JP5560998B2 - 弾性波装置の製造方法 - Google Patents
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クを用いて溝を形成する。この場合、第1の導電層の一部が溝の外部に位置している弾性波装置であっても好適に形成することができる。
(弾性表面波装置1の構成)
図1は、第1の実施形態における弾性表面波装置の略図的平面図である。図2は、図1の線II−IIにおける略図的断面図である。まず、図1及び図2を参照しながら、本実施形態において製造する弾性表面波装置1の構成について説明する。
次に、本実施形態における弾性表面波装置1の製造方法について説明する。
図11は、第2の実施形態における弾性表面波装置の略図的断面図である。
上記第2の実施形態では、第1の導電層11aの形成に用いる第1のマスク21を用いて溝10aを形成する例について説明した。但し、本発明はこれに限定されない。第1及び第2のマスクとは異なるマスクを用いて溝10aを形成してもよい。この方法は、第1の導電層11aの一部が溝10a外に位置している弾性波装置の製造に好適である。
10…圧電基板
10a…溝
11…IDT電極
11a…第1の導電層
11b…第2の導電層
12,13…反射器
21…第1のマスク
22,24…導電層
23…第2のマスク
30…誘電体層
Claims (4)
- 圧電基板と、前記圧電基板の上に形成されており、第1及び第2の導電層を含む複数の導電層の積層体により構成されているIDT電極とを備える弾性波装置の製造方法であって、
前記圧電基板の上に第1のマスクを配置する工程と、
前記第1のマスクの上から前記第1の導電層を形成する第1の導電層形成工程と、
前記第1の導電層形成工程の後に、前記第1のマスクを除去する第1の除去工程と、
前記第1の除去工程の後に、前記圧電基板上に第2のマスクを配置する工程と、
前記第2のマスクの上から前記第2の導電層を形成する第2の導電層形成工程と、
を備える弾性波装置の製造方法。 - 前記第1の導電層形成工程の前に、溝を形成する工程をさらに備え、
前記第1の導電層の少なくとも一部が前記溝の内部に位置するように前記第1の導電層を形成する、請求項1に記載の弾性波装置の製造方法。 - 前記第1のマスクを用いて前記溝を形成し、
前記第1の導電層の全体が前記溝の内部に位置するように前記第1の導電層を形成する、請求項2に記載の弾性波装置の製造方法。 - 前記第1及び第2のマスクとは異なるマスクを用いて前記溝を形成する、請求項2に記載の弾性波装置の製造方法。
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