JP3132898B2 - 弾性表面波素子の製造方法 - Google Patents
弾性表面波素子の製造方法Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は弾性表面波素子の製造方
法に関する。弾性表面波素子はフィルタや共振器に利用
され、小型で安価な機器を製造するのに適している。そ
のため、携帯電話等の通信機器の小型化には弾性表面波
素子は不可欠であり、その開発が進んでいる。
法に関する。弾性表面波素子はフィルタや共振器に利用
され、小型で安価な機器を製造するのに適している。そ
のため、携帯電話等の通信機器の小型化には弾性表面波
素子は不可欠であり、その開発が進んでいる。
【0002】
【従来の技術】図5は弾性表面波素子の一例を簡略化し
て示す図である。図5に示されるように、弾性表面波素
子は圧電基板10上に櫛形電極11,12,13,14
を設けたものである。一方の対の櫛形電極11,12は
対向して配置され、信号源15に接続される。他方の対
の櫛形電極13,14も対向して配置され、信号出力部
16に接続される。このような構成で、信号源15から
一方の対の櫛形電極11,12に入力された信号のう
ち、基板の音速と電極のピッチとによって定められる特
定の周波数の信号のみが他方の対の櫛形電極13,14
に伝えられる。
て示す図である。図5に示されるように、弾性表面波素
子は圧電基板10上に櫛形電極11,12,13,14
を設けたものである。一方の対の櫛形電極11,12は
対向して配置され、信号源15に接続される。他方の対
の櫛形電極13,14も対向して配置され、信号出力部
16に接続される。このような構成で、信号源15から
一方の対の櫛形電極11,12に入力された信号のう
ち、基板の音速と電極のピッチとによって定められる特
定の周波数の信号のみが他方の対の櫛形電極13,14
に伝えられる。
【0003】櫛形電極11,12,13,14(以後櫛
形電極11で代表して説明する)のライン幅は例えば1
μmのオーダーのものが製造されている。このような櫛
形電極11をもった弾性表面波素子は、図6又は図7に
示される製造方法によって製造されていた。
形電極11で代表して説明する)のライン幅は例えば1
μmのオーダーのものが製造されている。このような櫛
形電極11をもった弾性表面波素子は、図6又は図7に
示される製造方法によって製造されていた。
【0004】図6に示す製造方法では、圧電基板10上
にレジストパターン20を形成し、レジストパターン2
0の上から櫛形電極11となるべき電極材21a,21
bを蒸着していた。蒸着によれば、電極材21a,21
bは圧電基板10の露出した表面及びレジストパターン
20の表面に一様に付着する。図6では、レジストパタ
ーン20の間に露出する圧電基板10の表面に付着した
電極材を21aで示し、レジストパターン20の表面に
付着した電極材を21bで示してある。そこで、レジス
トパターン20をエッチングすると、レジストパターン
20の表面に付着した電極材21bがリフトオフされ、
圧電基板10の表面に付着した電極材21aのみが残っ
て櫛形電極11となる。
にレジストパターン20を形成し、レジストパターン2
0の上から櫛形電極11となるべき電極材21a,21
bを蒸着していた。蒸着によれば、電極材21a,21
bは圧電基板10の露出した表面及びレジストパターン
20の表面に一様に付着する。図6では、レジストパタ
ーン20の間に露出する圧電基板10の表面に付着した
電極材を21aで示し、レジストパターン20の表面に
付着した電極材を21bで示してある。そこで、レジス
トパターン20をエッチングすると、レジストパターン
20の表面に付着した電極材21bがリフトオフされ、
圧電基板10の表面に付着した電極材21aのみが残っ
て櫛形電極11となる。
【0005】一方、図7に示す製造方法では、圧電基板
10上に櫛形電極11となるべき電極材21を蒸着やス
パッタリングにより成膜し、その上にレジストパターン
20を形成し、そこで電極材21をエッチングすること
により櫛形電極11を形成していた。その後でレジスト
パターン20を除去する。
10上に櫛形電極11となるべき電極材21を蒸着やス
パッタリングにより成膜し、その上にレジストパターン
20を形成し、そこで電極材21をエッチングすること
により櫛形電極11を形成していた。その後でレジスト
パターン20を除去する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図7に示す製造方法で
は、電極材21のエッチングは、イオンビームエッチン
グ法、反応性イオンエッチング法、又はウエットエッチ
ング法等により実施することができる。しかし、この製
造方法では、エッチングにより形成された櫛形電極11
の品質が低く、圧電基板10が損傷しやすいという問題
がある。例えば、イオンビームエッチング法では、エッ
チングの選択性が悪く、圧電基板10に損傷を与える。
また、反応性イオンエッチング法では、アフターコロー
ジョンが生じ、イオンビームエッチング法ほどではない
が圧電基板10に損傷を与える。また、ウエットエッチ
ング法では、エッチング分布があり、再現性が悪い。
は、電極材21のエッチングは、イオンビームエッチン
グ法、反応性イオンエッチング法、又はウエットエッチ
ング法等により実施することができる。しかし、この製
造方法では、エッチングにより形成された櫛形電極11
の品質が低く、圧電基板10が損傷しやすいという問題
がある。例えば、イオンビームエッチング法では、エッ
チングの選択性が悪く、圧電基板10に損傷を与える。
また、反応性イオンエッチング法では、アフターコロー
ジョンが生じ、イオンビームエッチング法ほどではない
が圧電基板10に損傷を与える。また、ウエットエッチ
ング法では、エッチング分布があり、再現性が悪い。
【0007】そこで図6に示す製造方法が好ましいと思
われる。しかし、図6に示す製造方法では、櫛形電極1
1となるべき電極材21a,21bの成膜は、蒸着によ
り実施され、スパッタリングでは実施されていなかっ
た。なぜなら、蒸着では金属粒子が一定の方向に進んで
進行方向に向いた表面にのみ付着し、レジストパターン
20の側面には付着しないが、スパッタリングでは金属
粒子の飛来の方向性がないので、金属粒子がレジストパ
ターン20の表面ばかりでなく、レジストパターン20
の側面にも付着し、つまりレジストパターン20を覆い
隠すように付着するからである。レジストパターン20
が覆い隠されていると、次にレジストパターン20を除
去することができず、従来はスパッタリングは適してい
ないと言われていた。
われる。しかし、図6に示す製造方法では、櫛形電極1
1となるべき電極材21a,21bの成膜は、蒸着によ
り実施され、スパッタリングでは実施されていなかっ
た。なぜなら、蒸着では金属粒子が一定の方向に進んで
進行方向に向いた表面にのみ付着し、レジストパターン
20の側面には付着しないが、スパッタリングでは金属
粒子の飛来の方向性がないので、金属粒子がレジストパ
ターン20の表面ばかりでなく、レジストパターン20
の側面にも付着し、つまりレジストパターン20を覆い
隠すように付着するからである。レジストパターン20
が覆い隠されていると、次にレジストパターン20を除
去することができず、従来はスパッタリングは適してい
ないと言われていた。
【0008】しかし、レジストパターン20の上から電
極材21a,21bをスパッタリングにより成膜する
と、粒子径が小さく、ストレスマイグレーションに対す
る耐性が優れている櫛形電極11を得ることができるの
で、弾性表面波素子の櫛形電極をスパッタリングにより
形成することが望まれていた。また、電極材21a,2
1bが合金の場合、スパッタリングの方が合金の比の再
現性がよい。本発明の目的は、レジストパターンの上か
ら櫛形電極となるべき電極材をスパッタリングにより成
膜することのできる弾性表面波素子の製造方法を提供す
ることである。
極材21a,21bをスパッタリングにより成膜する
と、粒子径が小さく、ストレスマイグレーションに対す
る耐性が優れている櫛形電極11を得ることができるの
で、弾性表面波素子の櫛形電極をスパッタリングにより
形成することが望まれていた。また、電極材21a,2
1bが合金の場合、スパッタリングの方が合金の比の再
現性がよい。本発明の目的は、レジストパターンの上か
ら櫛形電極となるべき電極材をスパッタリングにより成
膜することのできる弾性表面波素子の製造方法を提供す
ることである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による弾性表面波
素子の製造方法は、圧電基板10上に櫛形電極11を設
けた弾性表面波素子の製造方法であって、圧電基板上に
形成すべき櫛形電極と相補的な第1のレジストパターン
30を形成し、該圧電基板上にスパッタリングにより電
極材31を成膜し、さらに形成すべき櫛形電極と対応す
る第2のレジストパターン33を形成し、該第2のレジ
ストパターンから露出する部分の電極材をエッチング
し、その後第1及び第2のレジストパターンを除去し、
櫛形電極を形成することを特徴とする。
素子の製造方法は、圧電基板10上に櫛形電極11を設
けた弾性表面波素子の製造方法であって、圧電基板上に
形成すべき櫛形電極と相補的な第1のレジストパターン
30を形成し、該圧電基板上にスパッタリングにより電
極材31を成膜し、さらに形成すべき櫛形電極と対応す
る第2のレジストパターン33を形成し、該第2のレジ
ストパターンから露出する部分の電極材をエッチング
し、その後第1及び第2のレジストパターンを除去し、
櫛形電極を形成することを特徴とする。
【0010】
【作用】上記方法においては、第1のレジストパターン
の上から櫛形電極となるべき電極材をスパッタリングに
より成膜する。このとき、第1のレジストパターンが電
極材により覆い隠される。そこで、その上に設けた第2
のレジストパターンから露出する電極材の部分をエッチ
ングし、それによって第1のレジストパターンを露出さ
せる。従って、その後第1及び第2のレジストパターン
を除去することができ、櫛形電極を形成することができ
る。
の上から櫛形電極となるべき電極材をスパッタリングに
より成膜する。このとき、第1のレジストパターンが電
極材により覆い隠される。そこで、その上に設けた第2
のレジストパターンから露出する電極材の部分をエッチ
ングし、それによって第1のレジストパターンを露出さ
せる。従って、その後第1及び第2のレジストパターン
を除去することができ、櫛形電極を形成することができ
る。
【0011】
【実施例】本発明は図5に示されるような弾性表面波素
子の製造方法に関する。この弾性表面波素子は上記した
ように圧電基板10上に櫛形電極11,12,13,1
4(以後櫛形電極11で代表して説明する)を設けたも
のである。圧電基板10は例えばリチウムタンタレート
で作られ、櫛形電極11はアルミニウム又はアルミ合金
(アルミ−銅、アルミ−シリコン等)で作られる。
子の製造方法に関する。この弾性表面波素子は上記した
ように圧電基板10上に櫛形電極11,12,13,1
4(以後櫛形電極11で代表して説明する)を設けたも
のである。圧電基板10は例えばリチウムタンタレート
で作られ、櫛形電極11はアルミニウム又はアルミ合金
(アルミ−銅、アルミ−シリコン等)で作られる。
【0012】図1は本発明の第1実施例による弾性表面
波素子の製造方法の一部の工程を示し、図2は図1に続
く残りの工程を示す図である。図1の(A)において
は、まず圧電基板10上に第1のレジストパターン30
を形成する。この第1のレジストパターン30の形成
は、圧電基板10上にレジストを塗布し、マスクを使用
して露光し、そして現像することを含む。第1のレジス
トパターン30は最終形状の櫛形電極11と相補的な形
状を有し、すなわち第1のレジストパターン30の空白
部が櫛形電極11と対応する。
波素子の製造方法の一部の工程を示し、図2は図1に続
く残りの工程を示す図である。図1の(A)において
は、まず圧電基板10上に第1のレジストパターン30
を形成する。この第1のレジストパターン30の形成
は、圧電基板10上にレジストを塗布し、マスクを使用
して露光し、そして現像することを含む。第1のレジス
トパターン30は最終形状の櫛形電極11と相補的な形
状を有し、すなわち第1のレジストパターン30の空白
部が櫛形電極11と対応する。
【0013】(B)においては、第1のレジストパター
ン30の上から櫛形電極11となるべき電極材31をス
パッタリングにより成膜する。スパッタリングでは金属
粒子の飛来の方向性がないので、電極材31は第1のレ
ジストパターン30の表面及び第1のレジストパターン
30から露出した圧電基板10の表面ばかりでなく、第
1のレジストパターン30の側面にも付着し、第1のレ
ジストパターン30を覆い隠すように付着する。
ン30の上から櫛形電極11となるべき電極材31をス
パッタリングにより成膜する。スパッタリングでは金属
粒子の飛来の方向性がないので、電極材31は第1のレ
ジストパターン30の表面及び第1のレジストパターン
30から露出した圧電基板10の表面ばかりでなく、第
1のレジストパターン30の側面にも付着し、第1のレ
ジストパターン30を覆い隠すように付着する。
【0014】(C)においては、さらなるレジスト32
を塗布し、(D)においては、このレジスト32を露光
及び現像して、形成すべき櫛形電極11と対応する第2
のレジストパターン33を形成する。つまり、第2のレ
ジストパターン33は第1のレジストパターン30と相
補的な形状となっており、第2のレジストパターン33
は、第1のレジストパターン30の表面の電極材31の
部分を露出させ、第1のレジストパターン30の空間部
の電極材31の部分を遮蔽している。なお、第1のレジ
ストパターン30と第2のレジストパターン33とをポ
ジ型及びネガ型のレジストの組合せで作ると、使用する
マスクは1種類でよい。
を塗布し、(D)においては、このレジスト32を露光
及び現像して、形成すべき櫛形電極11と対応する第2
のレジストパターン33を形成する。つまり、第2のレ
ジストパターン33は第1のレジストパターン30と相
補的な形状となっており、第2のレジストパターン33
は、第1のレジストパターン30の表面の電極材31の
部分を露出させ、第1のレジストパターン30の空間部
の電極材31の部分を遮蔽している。なお、第1のレジ
ストパターン30と第2のレジストパターン33とをポ
ジ型及びネガ型のレジストの組合せで作ると、使用する
マスクは1種類でよい。
【0015】続いて図2の(A)においては、第2のレ
ジストパターン33から露出する電極材31の部分をイ
オンビームエッチング法、反応性イオンエッチング法、
又はウエットエッチング法等によりエッチングして除去
する。すると、第1のレジストパターン30の表面が露
出する。次に(B)に示されるように、第1及び第2の
レジストパターン30,33を除去する。この場合、第
1及び第2のレジストパターン30,33はともに外部
に露出しているので、除去液により除去可能である。従
って、第1のレジストパターン30の空間部に位置し、
第2のレジストパターン33の下にあった電極材31が
残り、櫛形電極11となる。
ジストパターン33から露出する電極材31の部分をイ
オンビームエッチング法、反応性イオンエッチング法、
又はウエットエッチング法等によりエッチングして除去
する。すると、第1のレジストパターン30の表面が露
出する。次に(B)に示されるように、第1及び第2の
レジストパターン30,33を除去する。この場合、第
1及び第2のレジストパターン30,33はともに外部
に露出しているので、除去液により除去可能である。従
って、第1のレジストパターン30の空間部に位置し、
第2のレジストパターン33の下にあった電極材31が
残り、櫛形電極11となる。
【0016】この実施例では、残った電極材31は上縁
部のエッジ部がバリ状になっているので、(C)に示さ
れるようにこのバリを除去するのが好ましい。バリの除
去は潤滑剤中でこすり洗いすることにより実施する。そ
れによって、エッジ部のバリが除去でき、電極指部分と
空間部分の音響的不連続性の低減がされ、弾性表面波素
子の性能が向上する。
部のエッジ部がバリ状になっているので、(C)に示さ
れるようにこのバリを除去するのが好ましい。バリの除
去は潤滑剤中でこすり洗いすることにより実施する。そ
れによって、エッジ部のバリが除去でき、電極指部分と
空間部分の音響的不連続性の低減がされ、弾性表面波素
子の性能が向上する。
【0017】図3及び図4は本発明の第2実施例を示す
図である。図3の(A)から(C)は前の実施例とほぼ
同様である。すなわち、(A)においては、まず圧電基
板10上に櫛形電極11と相補的な第1のレジストパタ
ーン30を形成する。(B)においては、第1のレジス
トパターン30の上から櫛形電極11となるべき電極材
31をスパッタリングにより成膜する。(C)において
は、さらなるレジスト32を塗布する。
図である。図3の(A)から(C)は前の実施例とほぼ
同様である。すなわち、(A)においては、まず圧電基
板10上に櫛形電極11と相補的な第1のレジストパタ
ーン30を形成する。(B)においては、第1のレジス
トパターン30の上から櫛形電極11となるべき電極材
31をスパッタリングにより成膜する。(C)において
は、さらなるレジスト32を塗布する。
【0018】そこで、図3の(D)においては、このレ
ジスト32を露光及び現像して、形成すべき櫛形電極1
1と対応する第2のレジストパターン33を形成する。
ただし、この実施例では、第1のレジストパターン30
のライン幅xと第2のレジストパターン33のライン間
の空間部の幅yが等しくないようにする。実施例では、
y>xとなっている。従って、第1のレジストパターン
30と第2のレジストパターン33との間には、第1の
レジストパターン30の側面に付着した電極材31の部
分を露出させる隙間がある。
ジスト32を露光及び現像して、形成すべき櫛形電極1
1と対応する第2のレジストパターン33を形成する。
ただし、この実施例では、第1のレジストパターン30
のライン幅xと第2のレジストパターン33のライン間
の空間部の幅yが等しくないようにする。実施例では、
y>xとなっている。従って、第1のレジストパターン
30と第2のレジストパターン33との間には、第1の
レジストパターン30の側面に付着した電極材31の部
分を露出させる隙間がある。
【0019】そこで、図4の(A)に示されるように、
第2のレジストパターン33から露出する電極材31の
部分をウエットエッチング法によりエッチングして除去
する。すると、第1のレジストパターン30の表面が露
出するとともに、第1のレジストパターン30の側面に
付着した電極材31の部分もエッチングが進む。次に
(B)に示されるように、第1及び第2のレジストパタ
ーン30,33を除去する。この場合、第1及び第2の
レジストパターン30,33はともに外部に露出してい
るので、除去液により除去可能である。従って、第1の
レジストパターン30の空間部に位置し、第2のレジス
トパターン33の下にあった電極材31が残り、櫛形電
極11となる。この場合、図2の(B)の電極材31の
上縁部のバリに相当する部分は、(A)のエッチングに
よりなくなっている。
第2のレジストパターン33から露出する電極材31の
部分をウエットエッチング法によりエッチングして除去
する。すると、第1のレジストパターン30の表面が露
出するとともに、第1のレジストパターン30の側面に
付着した電極材31の部分もエッチングが進む。次に
(B)に示されるように、第1及び第2のレジストパタ
ーン30,33を除去する。この場合、第1及び第2の
レジストパターン30,33はともに外部に露出してい
るので、除去液により除去可能である。従って、第1の
レジストパターン30の空間部に位置し、第2のレジス
トパターン33の下にあった電極材31が残り、櫛形電
極11となる。この場合、図2の(B)の電極材31の
上縁部のバリに相当する部分は、(A)のエッチングに
よりなくなっている。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧電基板の損傷がなく、品質の優れた櫛形電極をもつ弾
性表面波素子を得ることができる。
圧電基板の損傷がなく、品質の優れた櫛形電極をもつ弾
性表面波素子を得ることができる。
【図1】本発明の第1実施例を示す図である。
【図2】図1の続きの工程を示す図である。
【図3】本発明の第2実施例を示す図である。
【図4】図3の続きの工程を示す図である。
【図5】弾性表面波素子を示す図である。
【図6】従来技術を示す図である。
【図7】別の従来技術を示す図である。
10…圧電基板 11…櫛形電極 30…第1のレジストパターン 31…電極材 33…第2のレジストパターン
Claims (3)
- 【請求項1】 圧電基板(10)上に櫛形電極(11)
を設けた弾性表面波素子の製造方法であって、圧電基板
上に形成すべき櫛形電極と相補的な第1のレジストパタ
ーン(30)を形成し、該圧電基板上にスパッタリング
により電極材(31)を成膜し、さらに形成すべき櫛形
電極と対応する第2のレジストパターン(33)を形成
し、該第2のレジストパターン(33)から露出する電
極材(31)の部分をエッチングし、その後第1及び第
2のレジストパターン(30,33)を除去し、櫛形電
極を形成することを特徴とする弾性表面波素子の製造方
法。 - 【請求項2】 形成された櫛形電極のエッジ部のバリを
除去することを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波
素子の製造方法。 - 【請求項3】 該第1のレジストパターンのライン幅と
該第2のレジストパターンのライン間の空間部の幅が等
しくないことを特徴とする請求項1に記載の弾性表面波
素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04156891A JP3132898B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04156891A JP3132898B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH066160A JPH066160A (ja) | 1994-01-14 |
JP3132898B2 true JP3132898B2 (ja) | 2001-02-05 |
Family
ID=15637658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04156891A Expired - Fee Related JP3132898B2 (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 弾性表面波素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3132898B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3712035B2 (ja) | 1999-04-28 | 2005-11-02 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置の製造方法 |
JP3520853B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2004-04-19 | 株式会社村田製作所 | 弾性表面波素子及びその製造方法 |
CN101356727B (zh) * | 2006-01-11 | 2011-12-14 | 株式会社村田制作所 | 声表面波装置的制造方法及声表面波装置 |
JP5560998B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-07-30 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP04156891A patent/JP3132898B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH066160A (ja) | 1994-01-14 |
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