JPH10294631A - 振動子片の構造 - Google Patents
振動子片の構造Info
- Publication number
- JPH10294631A JPH10294631A JP10230397A JP10230397A JPH10294631A JP H10294631 A JPH10294631 A JP H10294631A JP 10230397 A JP10230397 A JP 10230397A JP 10230397 A JP10230397 A JP 10230397A JP H10294631 A JPH10294631 A JP H10294631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibrator piece
- vibrator
- piece
- electrode
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 水晶振動子等の振動子片にフォトレジストを
塗布すると、フォトレジストの表面張力により縁の部分
でフォトレジストが塗布されなくなる。従って、電極形
成を行った場合、振動子片の側面電極と表面電極が接続
される縁の部分で断線が生じてしまうという課題があっ
た。 【解決手段】 振動子片１上にレジスト４を塗布する。
この時、レジスト材４の表面張力によって縁の部分にレ
ジスト材４は塗布されない。次に、振動子片１を溶解す
るエッチング液で、振動子片１のレジスト材４が塗布で
きなかった部分をエッチングすると、エッチングした部
分の縁が取れ、振動子片１の縁が縁取りされる。
塗布すると、フォトレジストの表面張力により縁の部分
でフォトレジストが塗布されなくなる。従って、電極形
成を行った場合、振動子片の側面電極と表面電極が接続
される縁の部分で断線が生じてしまうという課題があっ
た。 【解決手段】 振動子片１上にレジスト４を塗布する。
この時、レジスト材４の表面張力によって縁の部分にレ
ジスト材４は塗布されない。次に、振動子片１を溶解す
るエッチング液で、振動子片１のレジスト材４が塗布で
きなかった部分をエッチングすると、エッチングした部
分の縁が取れ、振動子片１の縁が縁取りされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動子・ジャイロ
センサー等のデバイスの構造に関する。
センサー等のデバイスの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術としては、振動子片の縁を縁
取りするようなことはなかった。第一の従来技術とし
て、振動子片の構造を用いた場合のプロセス例を図６に
示す。図６は、水晶音叉型振動子やジャイロセンサー等
を想定しており、振動子片の側面と表裏面に形成される
電極が接続される部分の断面図を示したものである。
取りするようなことはなかった。第一の従来技術とし
て、振動子片の構造を用いた場合のプロセス例を図６に
示す。図６は、水晶音叉型振動子やジャイロセンサー等
を想定しており、振動子片の側面と表裏面に形成される
電極が接続される部分の断面図を示したものである。
【０００３】図６（ａ）は、所望の形に形成された振動
子片１に、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）等の良性導電膜
７を成膜したものを示している。この上に図６（ｂ）の
ように感光性のレジスト材４を塗布する。塗布方法は、
レジスト材４の溶液の中に振動子片１を浸漬させる方法
や、スプレーガン等を用いてレジスト材4を噴霧する方
法がある。次に、図６（ｃ）のように露光、現像によっ
て所望のフォトレジストの電極パターンを形成する。そ
して、レジスト材４の下にあるクロム（Ｃｒ）と金（Ａ
ｕ）の電極材7を図６（ｄ）のようにエッチングし、レ
ジスト材４を剥離し、図６（ｅ）のように完成にいた
る。
子片１に、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）等の良性導電膜
７を成膜したものを示している。この上に図６（ｂ）の
ように感光性のレジスト材４を塗布する。塗布方法は、
レジスト材４の溶液の中に振動子片１を浸漬させる方法
や、スプレーガン等を用いてレジスト材4を噴霧する方
法がある。次に、図６（ｃ）のように露光、現像によっ
て所望のフォトレジストの電極パターンを形成する。そ
して、レジスト材４の下にあるクロム（Ｃｒ）と金（Ａ
ｕ）の電極材7を図６（ｄ）のようにエッチングし、レ
ジスト材４を剥離し、図６（ｅ）のように完成にいた
る。
【０００４】第二の従来技術としてフォトリソを使用し
ないものを示すと、特開平７−１１５３３８号公報の第
４ページ第６欄１９行〜３６行に開示されているよう
に、ＹＡＧレーザー等により電極を形成するものもあっ
た。
ないものを示すと、特開平７−１１５３３８号公報の第
４ページ第６欄１９行〜３６行に開示されているよう
に、ＹＡＧレーザー等により電極を形成するものもあっ
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記第一の従来技術で
は、振動子片にフォトレジストを塗布することは非常に
難しいという課題が生じる。フォトレジストを塗布する
には半導体製造工程で用いられているように、基板にフ
ォトレジストを滴下し、遠心力によりこれを広げるとい
う方法を用いることができないため、レジスト材に浸漬
したり、スプレーにより塗布する。しかしこの時、フォ
トレジストの表面張力の影響により縁の部分のフォトレ
ジストがなくなってしまうという課題が生じる。これを
図７を用いて説明する。図７（ａ）は、振動子片1に電
極材7を形成後にレジスト材4を塗布した場合の図であ
る。レジスト材4は表面張力により丸く凝集し、縁の部
分で電極材7を完全にカバーしなくなる。次に、図７
（ｂ）のように電極材7をエッチングすると振動子片の
縁の部分でこれらの膜がなくなってしまい、結局完成体
は図７（ｃ）のように表側電極と裏側電極がつながらな
いため断線を引きおこてしまうという課題を有してい
た。
は、振動子片にフォトレジストを塗布することは非常に
難しいという課題が生じる。フォトレジストを塗布する
には半導体製造工程で用いられているように、基板にフ
ォトレジストを滴下し、遠心力によりこれを広げるとい
う方法を用いることができないため、レジスト材に浸漬
したり、スプレーにより塗布する。しかしこの時、フォ
トレジストの表面張力の影響により縁の部分のフォトレ
ジストがなくなってしまうという課題が生じる。これを
図７を用いて説明する。図７（ａ）は、振動子片1に電
極材7を形成後にレジスト材4を塗布した場合の図であ
る。レジスト材4は表面張力により丸く凝集し、縁の部
分で電極材7を完全にカバーしなくなる。次に、図７
（ｂ）のように電極材7をエッチングすると振動子片の
縁の部分でこれらの膜がなくなってしまい、結局完成体
は図７（ｃ）のように表側電極と裏側電極がつながらな
いため断線を引きおこてしまうという課題を有してい
た。
【０００６】第二の従来技術の一個一個の振動子片をＹ
ＡＧレーザーによって電極加工することは非常に時間が
かかるという課題を有する。例えば、３インチの基板を
加工して振動子片を形成すると、音叉型振動子ならば１
０００個以上形成でき、レーザーで加工することは不可
能に近いという課題を有する。
ＡＧレーザーによって電極加工することは非常に時間が
かかるという課題を有する。例えば、３インチの基板を
加工して振動子片を形成すると、音叉型振動子ならば１
０００個以上形成でき、レーザーで加工することは不可
能に近いという課題を有する。
【０００７】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされ、それぞれ垂直な面で構成された振動子片に
フォトレジストを容易に塗布する手段を提供するもので
あり、フォトリソによって、電極が振動子片の側面とそ
の表面に形成されており、かつ側面の電極と表面の電極
が該振動子片上のいずれかで接続されている構造の振動
子の製造を安価に、大量生産することを目的とする。
めになされ、それぞれ垂直な面で構成された振動子片に
フォトレジストを容易に塗布する手段を提供するもので
あり、フォトリソによって、電極が振動子片の側面とそ
の表面に形成されており、かつ側面の電極と表面の電極
が該振動子片上のいずれかで接続されている構造の振動
子の製造を安価に、大量生産することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の振動子片の構造
は、電極が振動子片の側面とその表面に形成されてお
り、かつ側面の電極と表面の電極が該振動子片上のいず
れかで接続されている構造の振動子片において、該振動
子片の縁が縁取りされていることを特徴とする。
は、電極が振動子片の側面とその表面に形成されてお
り、かつ側面の電極と表面の電極が該振動子片上のいず
れかで接続されている構造の振動子片において、該振動
子片の縁が縁取りされていることを特徴とする。
【０００９】または、上記の振動子片の縁取りが、振動
子片の側面電極と表面電極が重なる縁のみが縁取りされ
ていることを特徴とする。
子片の側面電極と表面電極が重なる縁のみが縁取りされ
ていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の振動子片の構造の好適な
例について、詳細に説明する。
例について、詳細に説明する。
【００１１】（実施例１）実施例１では、振動子片の縁
のすべてを縁取りした場合を説明する。
のすべてを縁取りした場合を説明する。
【００１２】図１は、音叉振動子片１の縁をすべて縁取
りした場合の音叉振動子を示した斜視図である。図１で
は、縁取り部分２は、直角から若干傾いた直線で縁取り
されている。この時の縁取りの角度は、厳密に決定する
ことは非常に難しいが、実験では９５°以上の角度であ
れば縁へのフォトレジストの塗布は完全であり、表面張
力の影響によるフォトレジストの剥離はほとんど生じな
いものと考えられる。
りした場合の音叉振動子を示した斜視図である。図１で
は、縁取り部分２は、直角から若干傾いた直線で縁取り
されている。この時の縁取りの角度は、厳密に決定する
ことは非常に難しいが、実験では９５°以上の角度であ
れば縁へのフォトレジストの塗布は完全であり、表面張
力の影響によるフォトレジストの剥離はほとんど生じな
いものと考えられる。
【００１３】ここで縁取りを行うためのプロセスについ
て記す。図２は、図1の形状を得るための第1のプロセス
を示す図である。図２（ａ）のように外形加工された振
動子片１をそのまま振動子片１を溶解するエッチング液
に浸漬する。例えば水晶振動子片であれば、重弗化アン
モニウム液等でエッチングを行う。すると、表面と側面
はエッチングされて行き、またエッジ部分もエッチング
されて角は縁取りされる。図２（ｂ）は縁取りされた時
の様子を示している。破線はエッチング前の振動子片３
を示すが、縁取り２を行って、縁取り後はエッチング後
の振動子片１で示される大きさになる。この時振動子片
１の大きさはエッチング前の振動子片３よりも大きさは
小さくなってしまうため、事前にこの変化量を考慮して
おかなくてはならない。
て記す。図２は、図1の形状を得るための第1のプロセス
を示す図である。図２（ａ）のように外形加工された振
動子片１をそのまま振動子片１を溶解するエッチング液
に浸漬する。例えば水晶振動子片であれば、重弗化アン
モニウム液等でエッチングを行う。すると、表面と側面
はエッチングされて行き、またエッジ部分もエッチング
されて角は縁取りされる。図２（ｂ）は縁取りされた時
の様子を示している。破線はエッチング前の振動子片３
を示すが、縁取り２を行って、縁取り後はエッチング後
の振動子片１で示される大きさになる。この時振動子片
１の大きさはエッチング前の振動子片３よりも大きさは
小さくなってしまうため、事前にこの変化量を考慮して
おかなくてはならない。
【００１４】図３では図２で示した縁取り方法よりも振
動子片の変化量が小さい方法を示した。図３（ａ）のよ
うな振動子片１に、図３（ｂ）で示されたようにレジス
ト材４を塗布する。塗布方法はスプレー法または浸漬法
などが用いられる。この時、振動子片1のエッジ部分は
鋭く尖っているため、レジスト材４の表面張力によりエ
ッジ部分にレジスト材4は塗布されない。次に、図２で
説明したようなエッチング液に浸漬することにより、レ
ジスト材４が塗布されていない部分のみエッチングされ
て縁取りがなされ、縁取りされた部分２ができ、図３
（ｃ）図のようになる。
動子片の変化量が小さい方法を示した。図３（ａ）のよ
うな振動子片１に、図３（ｂ）で示されたようにレジス
ト材４を塗布する。塗布方法はスプレー法または浸漬法
などが用いられる。この時、振動子片1のエッジ部分は
鋭く尖っているため、レジスト材４の表面張力によりエ
ッジ部分にレジスト材4は塗布されない。次に、図２で
説明したようなエッチング液に浸漬することにより、レ
ジスト材４が塗布されていない部分のみエッチングされ
て縁取りがなされ、縁取りされた部分２ができ、図３
（ｃ）図のようになる。
【００１５】（実施例２）図４は、振動子片の側面電極
と表面電極が重なる縁のみが縁取りされている状態の斜
視図である。すなわち、縁取りされた部分で表面電極と
側面電極が接続されるわけである。図４では、縁取りさ
れた部分2で側面電極と表面電極（裏面電極）が重なる
ようになっている。
と表面電極が重なる縁のみが縁取りされている状態の斜
視図である。すなわち、縁取りされた部分で表面電極と
側面電極が接続されるわけである。図４では、縁取りさ
れた部分2で側面電極と表面電極（裏面電極）が重なる
ようになっている。
【００１６】図５は実施例２を実現するための方法を説
明する振動子片の斜視図である。実施例２を実現するた
めには、まず振動子片の縁取りを行わない部分すべてに
マスク材５を形成する。一例を挙げるならば、振動子片
を水晶振動子片とし、マスク材５としては下地がクロム
でその上に金が形成されている。このようなマスク材５
を形成する方法は、マスク材５を形成しない部分６をマ
スキングしてマスク材５をスパッタまたは蒸着等を行う
マスクスパッタやマスク蒸着を行えばよい。
明する振動子片の斜視図である。実施例２を実現するた
めには、まず振動子片の縁取りを行わない部分すべてに
マスク材５を形成する。一例を挙げるならば、振動子片
を水晶振動子片とし、マスク材５としては下地がクロム
でその上に金が形成されている。このようなマスク材５
を形成する方法は、マスク材５を形成しない部分６をマ
スキングしてマスク材５をスパッタまたは蒸着等を行う
マスクスパッタやマスク蒸着を行えばよい。
【００１７】次に、図２で説明したように振動子片をエ
ッチングすれば所望の部分のみ縁取りが行える。
ッチングすれば所望の部分のみ縁取りが行える。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、請求項１のように、電
極が振動子片の側面とその表面に形成されており、かつ
側面の電極と表面の電極が該振動子片上のいずれかで接
続されている構造の振動子において、該振動子片の縁を
縁取りするか、または請求項２のように、該振動子片の
側面電極と表面電極が重なる縁を縁取りすることによ
り、振動子片にフォトレジストを塗布することが容易に
可能となり、縁の部分で電極が断線する不良を激減させ
ることが可能となる。特に基板の厚みが３００μｍ以上
の比較的厚い基板においてフォトレジストを塗布する場
合に有効となる。
極が振動子片の側面とその表面に形成されており、かつ
側面の電極と表面の電極が該振動子片上のいずれかで接
続されている構造の振動子において、該振動子片の縁を
縁取りするか、または請求項２のように、該振動子片の
側面電極と表面電極が重なる縁を縁取りすることによ
り、振動子片にフォトレジストを塗布することが容易に
可能となり、縁の部分で電極が断線する不良を激減させ
ることが可能となる。特に基板の厚みが３００μｍ以上
の比較的厚い基板においてフォトレジストを塗布する場
合に有効となる。
【００１９】また、高価なレーザー装置を使用すること
なく、すべてフォトリソとエッチングによる技術のみ
で、安価な振動子やセンサー類を提供することが可能と
なる。
なく、すべてフォトリソとエッチングによる技術のみ
で、安価な振動子やセンサー類を提供することが可能と
なる。
【図１】本発明の一実施例の振動子片の斜視図。
【図２】本発明の一実施例の図1で示された形状を得る
ための工程断面図。
ための工程断面図。
【図３】本発明の一実施例の図1で示された形状を得る
ための第2の工程断面図。
ための第2の工程断面図。
【図４】本発明の第２の実施例の振動子片の斜視図。
【図５】本発明の第２の実施例の図５で示された形状を
得るための振動子片の斜視図。
得るための振動子片の斜視図。
【図６】従来の振動子片に電極を形成する工程断面図。
【図７】従来の振動子片の構造を用いたときの課題を説
明する工程断面図。
明する工程断面図。
１ 振動子片 ２ 縁取りされた部分 ３ エッチング前の振動子片の大きさ ４ レジスト材 ５ マスク材 ６ マスク材が形成されていない部分 ７ 電極材
Claims (2)
- 【請求項１】 電極が振動子片の側面と表面に形成され
ており、かつ側面電極と表面電極が該振動子片上のいず
れかで接続されている振動子片において、前記振動子片
の縁が縁取りされていることを特徴とする振動子片の構
造。 - 【請求項２】 前記振動子片の側面電極と表面電極が重
なる縁のみが縁取りされていることを特徴とする請求項
１記載の振動子片の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230397A JPH10294631A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 振動子片の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230397A JPH10294631A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 振動子片の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294631A true JPH10294631A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14323849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10230397A Withdrawn JPH10294631A (ja) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | 振動子片の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294631A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939475B2 (en) | 2001-08-31 | 2005-09-06 | Daishinku Corporation | Etching method, etched product formed by the same, and piezoelectric vibration device, method for producing the same |
| JP2007053819A (ja) * | 2001-10-31 | 2007-03-01 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットの製造方法 |
| JP2007243995A (ja) * | 2001-10-31 | 2007-09-20 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子の製造方法 |
| JP2007295555A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子及びその製造方法並びに水晶振動子パッケージ |
| JP2008072770A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-03-27 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶発振器 |
| JP2008125100A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器、携帯機器の製造方法 |
| JP2008187322A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Epson Toyocom Corp | メサ型圧電振動素子の製造方法 |
| JP2008278489A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-11-13 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子の製造方法と水晶ユニットの製造方法 |
| JP2009100480A (ja) * | 2008-10-14 | 2009-05-07 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットと水晶発振器の製造方法 |
| JP2010050941A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Kyocera Kinseki Hertz Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子及び水晶振動子並びに水晶発振器 |
-
1997
- 1997-04-18 JP JP10230397A patent/JPH10294631A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939475B2 (en) | 2001-08-31 | 2005-09-06 | Daishinku Corporation | Etching method, etched product formed by the same, and piezoelectric vibration device, method for producing the same |
| US7485238B2 (en) | 2001-08-31 | 2009-02-03 | Daishinku Corporation | Etching method, etched product formed by the same, and piezoelectric vibration device, method for producing the same |
| JP2007053819A (ja) * | 2001-10-31 | 2007-03-01 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットの製造方法 |
| JP2007243995A (ja) * | 2001-10-31 | 2007-09-20 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子の製造方法 |
| JP2008072770A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-03-27 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶発振器 |
| JP2008125100A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器、携帯機器の製造方法 |
| JP2008278489A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-11-13 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子の製造方法と水晶ユニットの製造方法 |
| JP2009189039A (ja) * | 2001-10-31 | 2009-08-20 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットの製造方法 |
| JP2007295555A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-11-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子及びその製造方法並びに水晶振動子パッケージ |
| JP2008187322A (ja) * | 2007-01-29 | 2008-08-14 | Epson Toyocom Corp | メサ型圧電振動素子の製造方法 |
| JP2010050941A (ja) * | 2008-08-21 | 2010-03-04 | Kyocera Kinseki Hertz Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子及び水晶振動子並びに水晶発振器 |
| JP2009100480A (ja) * | 2008-10-14 | 2009-05-07 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶ユニットと水晶発振器の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8156621B2 (en) | Methods of producing piezoelectric vibrating devices | |
| US8093787B2 (en) | Tuning-fork-type piezoelectric vibrating piece with root portions having tapered surfaces in the thickness direction | |
| JPH10294631A (ja) | 振動子片の構造 | |
| US4253036A (en) | Subminiature tuning fork quartz crystal vibrator with nicrome and palladium electrode layers | |
| JP2000004138A (ja) | 振動子の製造方法及び電子機器 | |
| JP2004120351A (ja) | 圧電振動片の製造方法 | |
| JP5936438B2 (ja) | 圧電振動デバイスの製造方法 | |
| JP4664700B2 (ja) | 振動体デバイスの製造方法 | |
| US4232109A (en) | Method for manufacturing subminiature quartz crystal vibrator | |
| US7138288B2 (en) | Method for manufacturing small crystal resonator | |
| JP2004040399A (ja) | エッチング方法及びその方法によって成形されたエッチング成形品 | |
| JP4060699B2 (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
| JPS58146117A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JP4305728B2 (ja) | 振動片の製造方法 | |
| JP3132898B2 (ja) | 弾性表面波素子の製造方法 | |
| JPS6038891B2 (ja) | 超小型水晶振動子の製造方法 | |
| JPH02139972A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2004320736A (ja) | 小型水晶振動子の製造方法 | |
| JPH04130810A (ja) | Ａｔカット水晶振動片の製造方法 | |
| JP4016695B2 (ja) | 圧電振動デバイスの製造方法及びその製造方法により製造された圧電振動デバイス | |
| JPH0864931A (ja) | 電子部品の微細電極形成方法 | |
| JP3404293B2 (ja) | 圧電素子の製造方法 | |
| JP6435629B2 (ja) | 基板のドライエッチング方法 | |
| JPH11174683A (ja) | レジスト膜の形成方法およびレジスト | |
| JPS6310814A (ja) | 縦振動型圧電振動片の電極構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |