JP3971128B2 - 弾性表面波素子 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波素子に関する。より詳細には、圧電基板上に設けられたインターディジタルトランスデューサ（以下「ＩＤＴ」と記載する）の電極が、Ｔｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜とからなる弾性表面波素子に関する。
【０００２】
【従来技術】
固体の表面に沿って伝搬する弾性波を弾性表面波といい、これを利用した振動素子を弾性表面波素子という。弾性表面波素子は、弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子として、テレビや携帯電話などの電気通信機器において広く活用されている。
【０００３】
図１３は、フィルタとして構成された従来の弾性表面波素子１３０の斜視図である。弾性表面波素子１３０は、圧電基板１３１と、その上に設けられた入力用のＩＤＴ１３２および出力用のＩＤＴ１３３からなる。圧電基板１３１は、電界を加えることにより歪みが生じ、また、歪みが加えられることにより電界を生じる性質、すなわち圧電効果を示す圧電材料からなる基板である。ＩＤＴ１３２は、一対の電極１３２ａ，１３２ｂとからなり、当該電極１３２ａ，１３２ｂは、所定のピッチｄ’で交互に配された電極指１３２ａ’，１３２ｂ’を有する。同様に、ＩＤＴ１３３は、一対の電極１３３ａ，１３３ｂとからなり、当該電極１３３ａ，１３３ｂは、所定のピッチｄ’で交互に配された電極指１３３ａ’，１３３ｂ’を有する。
【０００４】
このような構成の弾性表面波素子１３０において、ＩＤＴ１３２に交流電圧を印加すると、隣り合う電極指１３２ａ’と電極指１３２ｂ’との間に交流電界が発生する。すると、圧電効果により、電極指１３２ａ’と電極指１３２ｂ’との間の領域の圧電基板に歪みが生じ、ＩＤＴ１３２全体によって表面波Ｗ’が励振される。励振される表面波Ｗ’の周波数は複数にわたるが、電極指ピッチｄ’と等しい波長の表面波Ｗ’が最も強く励振される。そして、表面波Ｗ’が圧電基板１３１を伝搬してＩＤＴ１３３形成領域に到達すると、圧電効果により電極指１３３ａ’と電極指１３３ｂ’との間に交流電界が発生する。これに誘起されて、ＩＤＴ１３３から交流電流が出力される。電極指ピッチｄ’の広狭は、弾性表面波素子１３０の周波数特性を左右するところ、ある特定の周波数しか通さないという特性を利用することによって、弾性表面波素子１３０を帯域フィルタとして使用することが可能となる。
【０００５】
従来の弾性表面波素子１３０において、ＩＤＴ１３２，１３３を構成する電極１３２ａ，１３２ｂ，１３３ａ，１３３ｂの材料としては、電気抵抗が小さいうえに安価で加工が容易なＡｌが主に用いられてきた。また、弾性表面波素子１３０では、励振すべき表面波Ｗ’が高周波になるほど、電極指１３２ａ’，１３２ｂ’，１３３ａ’，１３３ｂ’を細く且つ薄く設計する必要がある。しかしながら、高周波への対応を図るべく電極指１３２ａ’，１３２ｂ’，１３３ａ’，１３３ｂ’をＡｌによって細薄に形成すると、電極指１３２ａ’，１３２ｂ’，１３３ａ’，１３３ｂ’において、エレクトロマイグレーションやストレスマイグレーションの発生が顕著となり、耐電力性が劣化するという問題が生じていた。特に近年では、弾性表面波素子は、携帯電話用のデュプレクサに代表されるような、より大電力が供給される用途にも使用されるようになり、ＩＤＴ１３２，１３３の耐電力性に関しては更なる向上が求められている。また、現在の携帯電話に使用されている弾性表面波フィルタの通過周波数帯域は７００〜１０００ＭＨｚであるところ、特にこの周波数帯域において、弾性表面波フィルタの耐電力性の向上が強く求められている。
【０００６】
例えば、特開昭６２−１６３４０８号公報、特開昭６４−８０１１３号公報、特開平４−２８８７１８号公報、特開平５−９０２６８号公報、特開平８−３２４０４号公報、特開平８−１４８９６６号公報、特開平１０−９３３６８号公報、再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報には、そのような要求を満たすことを目的とする手法が開示されている。これらを原理的な観点より分類すると、▲１▼電極指を構成するＡｌに異種金属を添加することによって、電極指の強度を高める手法（特開昭６２−１６３４０８号公報、特開昭６４−８０１１３号公報）、▲２▼電極指を構成するＡｌの結晶粒を小さくして粒界を多数形成することによって、電極指に作用する応力を構造的に緩和させる手法（特開平８−３２４０４号公報、特開平８−１４８９６６号公報）、▲３▼電極指を構成するＡｌについて、その結晶方向を一定に配向させるか単結晶にすることによって、電極指の強度を高める手法（特開平５−９０２６８号公報、特開平１０−９３３６８号公報、再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報）、及び、▲４▼電極指を３層以上の積層構造とすることによって、電極指の強度を高める手法（特開平４−２８８７１８号公報）に分けられる。
【０００７】
より具体的には、▲１▼の手法は、主電極材料であるＡｌに対して、Ｃｕ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｐｄ等の耐マイグレーション特性(耐電力性)を向上させる添加物を微量に添加することによって、電極材料の強度を高めようとするものである。▲２▼の手法は、Ａｌに対して、所定の２または３種の元素を添加することによって結晶粒を細かくし、多くの粒界を発生させることにより、応力を分散させて耐電力性を向上させようとするものである。▲３▼の手法は、圧電基板上にＴｉあるいはＣｒ膜等の金属を下地膜として形成し、その上にＡｌを一定の結晶方向に配向させることによって、主電極材料であるＡｌについて、結晶構造的にストレスマイグレーション耐性を向上させようとするものである。▲４▼の手法は、ＩＤＴを、下地膜、Ａｌ膜および他の金属膜からなる３層以上の多層構造化することによって、電極指の機械的強度を高めようとするものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、▲１▼〜▲３▼の手法により例えば携帯電話用途の弾性表面波フィルタを作製すると、いずれも、デュプレクサに代表されるような大電力が供給される用途に利用できる程の耐電力性を確保することは難しいことが確認された。これに対して、▲４▼の手法によると、十分な耐電力性得られることが確認された。ただし、▲４▼の手法は、多層構造であるために、製造コストが高くなるとともに、歩留まりが低下するという問題がある。
【０００９】
このように、従来の技術によると、簡易な電極構造では耐電力性を十分に向上することができず、十分な耐電力性を確保するためには電極構造を３層以上に多層化する必要があり、そのような多層化は製造コスト等の観点より好ましくなかった。
【００１０】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、以上に述べた問題点を解消ないし軽減することを課題とし、耐電力性に優れ、且つ、歩留まりよく製造可能な弾性表面波素子を提供することを目的としている。特に、現在の携帯電話用途では主流となっている、通過周波数帯域が７００〜１０００ＭＨｚの弾性表面波フィルタとして機能する弾性表面波素子において、耐電力性に優れ、且つ、安価に製造できるものを実現することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の側面によると、圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、電極は、圧電基板上に１００〜２００ｎｍの膜厚で設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子が提供される。
【００１２】
本発明の第２の側面によると、圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、電極は、当該電極指の厚みに対して２５〜６０％の膜厚比率で圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子が提供される。
【００１３】
弾性表面波素子のＩＤＴの形成においては、従来の手法▲３▼として既述したように、ＩＤＴの主電極材料であるＡｌ膜の下地膜として、圧電基板上にＴｉ膜を成膜する技術が知られている。しかしながら、従来のＴｉ下地膜は、その上に積層されるＡｌ膜について高配向を達成することを目的としており、極薄に成膜されなければならない。膜厚が増すほど、当該膜表面の凹凸の程度が著しくなり、その上に積層されるＡｌ膜の配向性が劣化するからである。例えば、特開平５−９０２６８号公報では、高配向のＡｌ膜を形成すべく、Ｔｉ下地膜は０．１〜５０ｎｍの膜厚で形成されている。
【００１４】
これに対し本発明者らは、積層Ａｌ膜の高配向を確保するために求められる膜厚制限を超えてＴｉ下地膜を形成することによりＩＤＴの耐電力性を向上することができる、という新たな知見を得た。そして、この新たな知見に基づいて本発明が案出された。なお、従来の薄いＴｉ下地膜に積層される場合よりも、本発明におけるＡｌ合金膜の配向性は低下しているのにも拘わらず、ＩＤＴの耐電力性を向上することが可能である。したがって、本発明の作用は従来とは異なる原理に基づくものであると考えられる。
【００１５】
本発明の第１および第２の側面において下地膜として用いられるＴｉは、機械的強度において非常に優れており、Ａｌ合金よりも強硬である。したがって、Ｔｉ下地膜の膜厚を厚くし、電極指の総厚に対するＴｉ下地膜の膜厚比率を大きくすることによって、電極全体の機械的強度が高められる。その結果、弾性表面波素子のＩＤＴないし電極指に生じ易いストレスマイグレーションに対する耐性を向上することができる。一方、Ｔｉの電気抵抗率は４２．０μΩ・ｃｍ（２０℃）であり、Ａｌの２．６６μΩ・ｃｍと比較して極めて大きいため、ＩＤＴないし電極指におけるＴｉ下地膜の膜厚比率を過剰に大きくした場合、ＩＤＴないし電極指の電気抵抗が不当に大きくなり、作製された弾性表面波素子の電気的特性は劣化する傾向にある。以上を勘案して発明者らが行った実験によると、ＩＤＴの電極指におけるＴｉ下地膜が、１００〜２００ｎｍの厚みを有する場合、或いは、電極指の総厚に対して２５〜６０％の膜厚比率で形成される場合に、ＩＤＴについて、良好な電気的特性ないしフィルタ特性を維持しつつ耐電力性を向上できることが判明した。そして、７００〜１０００ＭＨｚの通過周波数帯域を有する弾性表面波素子においても、本発明の構成によって、耐電力性を向上することができ、且つ、歩留まりよく製造することができることを確認した。
【００１６】
なお、本発明者らは、１００ｎｍ以上のＴｉ下地膜の上に積層されるＡｌ合金の配向性について、確認実験を行っている。具体的には、４２°ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ3基板上に、Ｔｉ下地膜と、９８．０ｗｔ％Ａｌ―２．０ｗｔ％Ｃｕ合金とからなる電極を形成した構造において、Ｔｉ下地膜の膜厚を２０〜１２０ｎｍの範囲で変化させて、Ａｌ合金膜についてＡｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅を測定し、当該合金の配向性を評価した。なお、本測定では、Ｔｉ下地膜厚の２０〜１２０ｎｍの範囲における変化に対応して、Ａｌ合金の膜厚を４００〜２７０ｎｍの範囲で適宜変化させることによって、電極質量が一定となるように調整した。すなわち、本測定においては、電極質量一定において、電極厚は４２０〜３９０ｎｍの範囲で異なっている。図１は、Ｔｉ下地膜の膜厚変化に対するＡｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅の変化を表すグラフである。図１に示すグラフによると、Ａｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅は、Ｔｉ下地膜の膜厚が４０ｎｍあたりで、再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報に示されている高配向の目安である２．１°を超えている。そして、Ｔｉ下地膜厚が１００ｎｍ以上では３．０°以上となり、もはやＡｌ合金膜が高配向ではないことが確認できる。
【００１７】
本発明の第１および第２の側面では、Ｔｉ下地膜上に積層される金属としてはＡｌ合金が用いられる。Ａｌ合金膜は純Ａｌ膜よりも配向性が低下する傾向にあるが、薄いＴｉ下地膜に配向性の高いＡｌ膜を形成するよりも、厚いＴｉ下地膜に機械的強度の高いＡｌ合金を積層した構造の方が、全体として電極指の強度が高まり、ＩＤＴないし電極指の耐電力性は向上する。
【００１８】
本発明の第１および第２の側面において、好ましくは、Ａｌ合金膜を構成する結晶の粒径は、電極指の幅の１／３以下とする。このような構成は、耐電力性の向上を図る上で好適である。弾性表面波によって生じる応力がＩＤＴに伝わると、一般に、その応力はＩＤＴの電極指を構成する結晶粒の粒界に集中するが、結晶粒を小さくすることにより結晶粒の界面、即ち粒界を増加させると、そのような応力は分散され、その結果、ＩＤＴないし電極指の耐電力性は向上する。
【００１９】
これに対し、上述の特開平５−９０２６８号公報および再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報に開示の弾性表面波素子のＩＤＴでは、Ａｌ膜の配向性の向上が図られ、電極膜の結晶粒は大きく成長している。仮に、完全な単結晶により電極指が構成されるのであれば、粒界が存在しないので極めて耐電力性が高い電極指が形成されると予測される。しかしながら、実際は、完全な単結晶膜を形成するのは極めて困難であり、種々の条件を最適化して単結晶化を図ったとしても、電極指内には結晶粒界が僅かに生じてしまう。僅かに生ずる粒界には、極めて強い応力が集中してしまい、マイグレーションが誘発されて耐電力性の向上が妨げられる場合がある。このような不具合を回避すべく、本発明では、電極指を構成するＡｌ合金の結晶の粒径を電極指の幅の１／３以下とし、多数の粒界によって、電極指に作用する応力を分散することとしているのである。
【００２０】
好ましくは、Ａｌ合金膜は、Ａｌと、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される金属とからなる。Ａｌ合金を構成するためにＡｌに添加される金属がＣｕの場合には、合金中の当該Ｃｕの濃度は０．５〜３．０ｗｔ％であるのが好ましい。一方、Ｍｇの場合には、合金中の当該Ｍｇの濃度は０．１〜３．０ｗｔ％であるのが好ましい。これ以上に添加濃度が高くなると、製造プロセスにおいて、反応性イオンエッチングによる電極パターンの形成が困難となる傾向にあるので、好ましくない。これに加えて、電気抵抗が不当に増大することによってフィルタ特性の劣化が生じるという理由においても、好ましくない。なお、弾性表面波素子の製造プロセス中のウエハ切断工程において、切削水による電極の腐食が低減されるという観点からは、Ａｌ―Ｍｇ合金はＡｌ―Ｃｕ合金よりも好ましい。
【００２１】
【発明を実施するための最良の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００２２】
図２は、本発明に係る弾性表面波素子１０の斜視図である。弾性表面波素子１０は、圧電基板１１と、その上に設けられた入力用のＩＤＴ１２および出力用のＩＤＴ１３からなる。圧電基板１１は、電界を加えることにより歪みが生じ、また、歪みが加えられることにより電界を生じる性質、すなわち圧電効果を示す圧電材料により構成された基板である。ＩＤＴ１２は、一対の電極１４，１５とからなり、当該電極１４，１５は、所定のピッチｄで交互に配された電極指１６，１７を有する。同様に、ＩＤＴ１３は、一対の電極１８，１９とからなり、当該電極１８，１９は、所定のピッチｄで交互に配された電極指２０，２１を有する。電極１４，１５の電極指ピッチｄと、電極１８，１９の電極指ピッチｄとは、同一としてもよいし、異ならしめてもよい。
【００２３】
図３は、図２に示す弾性表面波素子１０の一本の電極指１６およびその付近の断面図である。電極指１６は、圧電基板１１上に設けられたＴｉ下地膜１６ａと、このＴｉ下地膜１６ａ上に積層されたＡｌ合金膜１６ｂとからなる。Ａｌ合金膜１６ｂを構成する結晶粒１６ｂ’の粒径は、電極指１６の幅Ｌの１／３以下とされている。同様に、電極指１７，２０，２１も、Ｔｉ下地膜１７ａ，２０ａ，２１ａと、その上に積層されたＡｌ合金膜１７ｂ，２０ｂ，２１ｂとからなる。また、Ａｌ合金膜１７ｂ，２０ｂ，２１ｂを構成する結晶粒の粒径も、対応する電極指の幅の１／３以下とされている。
【００２４】
圧電基板１１としては、水晶基板、ＬｉＮｂＯ3基板、ＬｉＴａＯ3基板、Ｌｉ4Ｂ2Ｏ7などを用いることができる。ＩＤＴ１２，１３は、圧電基板１１上において、蒸着法やスッパッタリングなどによりＴｉ下地膜を成膜し、その上に、同じく蒸着法やスッパッタリングなどによりＡｌ合金膜を成膜した後、当該積層構造をフォトリソグラフィや反応性エッチングにより所定形状にパターンニングすることによって形成される。Ｔｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａは、１００〜２００ｎｍの厚みで設けられており、Ａｌ合金膜１６ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂは、Ｔｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａ上において３００〜１３３ｎｍの厚みで設けられている。本実施形態では、ＩＤＴ１２の電極指１６，１７およびＩＤＴ１３の電極指２０，２１の周期すなわち形成ピッチｄは約５μｍであり、このような構成によって弾性表面波素子１０の通過周波数帯域は７００〜１０００ＭＨｚとされている。Ａｌ合金は、Ａｌに対して微量のＣｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｗを添加したものを用いることができる。例えばＣｕの場合には、その添加量は合金全体に対して０．５〜３．０ｗｔ％であり、Ｍｇの場合には０．１〜３．０ｗｔ％である。
【００２５】
このような構成の弾性表面波素子１０において、ＩＤＴ１２に交流電圧を印加すると、圧電効果により、ＩＤＴ１２の隣合う電極指１６と電極指１７との間の領域の圧電基板に歪みが生じ、表面波Ｗが励振される。そして、表面波Ｗが圧電基板１０を伝搬してＩＤＴ１３が形成されている領域に到達すると、圧電効果により生ずる電界に誘起されて、ＩＤＴ１３から交流電流が出力される。
【００２６】
本発明に係る弾性表面波素子１０の電極１４，１５，１８，１９においては、当該電極の厚みに対する膜厚比率が２５〜６０％であって、従来よりも厚い１００〜２００ｎｍであるＴｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａが設けられているところ、これらＴｉ下地膜に積層されたＡｌ合金膜１６ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂは、従来と異なり、高配向膜ではなくなっている。その理由の１つは、図１のグラフに関して既に説明したように、Ｔｉ下地膜が１００ｎｍ以上であると、Ａｌ合金膜の配向性が劣化することにある。これに加えて、積層される膜が純ＡｌではなくＡｌ合金であることも理由の１つであると考えられる。Ｔｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａ上の積層膜が高配向でなくとも、下記実施例でも示すように、本発明に係る弾性表面波素子１０のＩＤＴ１２，１３は、良好な耐電力性を有する。
【００２７】
【実施例】
次に、本発明について実施例を説明する。
【００２８】
【実施例１】
＜弾性表面波素子の作製＞
圧電基板としての４２°ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ3基板上に、スパッタリングによりＴｉ下地膜を成膜し、更にその上に、スパッタリングにより９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金を積層し、両薄膜をフォトリソグラフィおよび反応性イオンエッチングによりパターン加工することによって２層構造のＩＤＴを形成し、北米の携帯電話システムであるＡＭＰＳ（Advanced Mobile Phone System）の送信フィルタ（通過帯域８２５〜８４９ＭＨｚ）用途であって、ラダー型構成の弾性表面波フィルタを作製した。ＩＤＴ電極指の断面を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察し、写真撮影した。図４は、当該写真を模した断面図である。図４に示すように、１本の電極指断面は３個の結晶粒で占められていた。ただし、図４に示す電極指におけるＴｉ下地膜の厚みは１２０ｎｍである。
【００２９】
＜測定＞
本実施例では、Ｔｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、ＩＤＴについて最大入力電力および３ｄＢ通過帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。ここで最大入力電力とは、デバイスに印加する電力を順次上げていったときに、特性が劣化する直前の電力をいうものとする。本測定では、Ｔｉ下地膜厚を仮に０ｎｍとしたときのＡｌ合金膜厚を４３０ｎｍとし、ＩＤＴ全体の質量を一定に保つように、Ｔｉ下地膜厚の変化に応じてＡｌ合金膜厚を調整した。測定は、８５℃の環境温度下で、３ｄＢ通過帯域の高周波端に電力を印加することによって行った。
【００３０】
＜測定結果＞
Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を図５に示す。図５によると、Ｔｉ下地膜を厚くするほど最大入力電力が上昇し、ＩＤＴの耐電力性が向上していることが判る。特に、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が５０％以上において、携帯電話の仕様を満足できる程度の耐電力性（最大入力電力２．５ｗ以上）を有することが確認された。Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を図６に示す。図６では、Ｔｉ下地膜厚が０ｎｍであるとした場合の３ｄＢ帯域幅を１００％としている。図６によると、Ｔｉ下地膜を厚くするにつれて３ｄＢ帯域幅が相対的に低下する傾向にあることが判る。本測定により、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が６０％以下において、相対的な３ｄＢ帯域幅が９６％以上であり、携帯電話の仕様を満足できることが確認された。以上の結果より、弾性表面波素子のＩＤＴにおいて、主電極材料として９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金を用いる場合には、耐電力性を向上させつつ良好なフィルタ特性を得るための最適なＴｉ下地膜の膜厚比率の範囲は、５０％以上６０％以下であることが理解されよう。
【００３１】
【実施例２】
９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金に代えて９９．０ｗｔ％Ａｌ―１．０ｗｔ％Ｃｕ合金を用いた以外は実施例１と同様の方法により弾性表面波フィルタを作製した。そして、Ｔｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、ＩＤＴについて最大入力電力および３ｄＢ帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。
【００３２】
Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を図７に示す。図７によると、Ｔｉ下地膜を厚くするほど最大入力電力が上昇し、ＩＤＴの耐電力性が向上していることが判る。特に、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が３５％以上において、携帯電話の仕様を満足できる程度の耐電力性（最大入力電力２．５ｗ以上）を有することが確認された。Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を図８に示す。図８によると、Ｔｉ下地膜を厚くするにつれて３ｄＢ帯域幅が相対的に低下する傾向にあることが判る。本測定により、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が５０％以下において、携帯電話の仕様を満足できる程度の３ｄＢ帯域幅（相対値９６％以上）を確保できることが確認された。以上の結果より、本実施例では、耐電力性を向上させつつ良好なフィルタ特性を得るための最適なＴｉ下地膜の膜厚比率の範囲は、３５％以上５０％以下であることが理解されよう。
【００３３】
【実施例３】
９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金に代えて９８．０ｗｔ％Ａｌ―２．０ｗｔ％Ｃｕ合金を用いた以外は実施例１と同様の方法により弾性表面波フィルタを作製した。実施例１と同様の方法により、ＩＤＴ電極指の断面を透過型電子顕微鏡で観察し、写真撮影した。図９は、当該写真を模した断面図である。図９に示すように、１本の電極指断面は９個の結晶粒で占められていた。すなわち、実施例３の電極指は、実施例１のそれよりも、小さな結晶粒で構成されていた。ただし、図９に示す電極指におけるＴｉ下地膜の厚みは１２０ｎｍである。そして、実施例１と同様の方法により、Ｔｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、最大入力電力および３ｄＢ帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。
【００３４】
Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を図１０に示す。図１０によると、Ｔｉ下地膜を厚くするほど最大入力電力が上昇し、耐電力性が向上していることが判る。特に、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が２５％以上において、携帯電話の仕様を満足できる程度の耐電力性（最大入力電力２．５ｗ以上）を有することが確認された。Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を図１１に示す。図１１によると、Ｔｉ下地膜を厚くするにつれて当該３ｄＢ帯域幅が相対的に低下する傾向にあることが判る。本測定により、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が５０％以下において、携帯電話の仕様を満足できる程度の３ｄＢ帯域幅（相対値９６％以上）を確保できることが確認された。以上の結果より、本実施例では、耐電力性を向上させつつ良好なフィルタ特性を得るための最適なＴｉ下地膜の膜厚比率の範囲は、２５％以上５０％以下であることが理解されよう。
【００３５】
以上の実施例１〜３で得られた６つのデータ、即ち、Ａｌ合金中のＣｕ濃度０．５ｗｔ％，１．０ｗｔ％，２．０ｗｔ％の各々における、最大入力電力２．５Ｗを確保するための最小Ｔｉ膜厚比率、及び、相対的な３ｄＢ帯域幅９６％以上を確保するための最大Ｔｉ膜厚比率を用いて、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の最適領域の評価を行った。その評価に用いたグラフを図１２に示す。図１２によると、Ａｌ合金中のＣｕ濃度が０．５ｗｔ％より低くなると、当該濃度における最適なＴｉ膜厚比率の範囲（斜線範囲）が極端に狭くなり、設計自由度がなくなるとともに、製造余裕度が小さくなることが予想され、作製歩留まりを悪くする原因となると考えられる。したがって、Ａｌ合金中のＣｕ濃度の下限としては、最適なＴｉ膜厚比率の範囲が１０％程度確保できる０．５ｗｔ％が適当である。また、Ａｌ合金中のＣｕ濃度を高めると、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の最適範囲が広くなる傾向にあり、設計自由度が増すことが判る。ただし、本発明者らは、Ａｌ合金中のＣｕ濃度を高くするにつれて、製造プロセスにおいて、反応性エッチングによるＩＤＴパターニングが難しくなり、ＩＤＴの加工性の観点からは、Ｃｕ濃度は事実上３％が上限であることを確認している。
【００３６】
以上を総合的に勘案すると、電極指厚に対するＴｉ下地膜の膜厚比率は、全体として２５〜６０％の範囲であるのが望ましいことが理解されよう。なお、Ｔｉ下地膜厚を仮に０ｎｍとしたときのＡｌ合金膜厚を４３０ｎｍとし、ＩＤＴ全体の質量を一定に保つようにＴｉ下地膜厚の変化に応じてＡｌ合金膜厚が調整されたＩＤＴを有する上述の実施例においては、Ｔｉ下地膜の電極指厚に対する膜厚比率が２５〜６０％であることは、Ｔｉ下地膜が１００〜２００ｎｍの厚みを有することに相当する。
【００３７】
【実施例４】
Ａｌ―Ｃｕ合金に代えてＡｌ―Ｍｇ合金を用いた以外は実施例１と同様の方法により作製した弾性表面波フィルタの構造において、Ａｌ合金中のＭｇ濃度およびＴｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、実施例１〜３に準じて最大入力電力および３ｄＢ帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。その結果、合金中のＭｇの最適濃度は０．１〜３．０ｗｔ％であることが求められた。例えば、Ｔｉ下地膜の膜厚比率３０．８％（Ｔｉ下地膜１２０ｎｍ、Ａｌ合金膜２７０ｎｍ）の構成において、Ａｌ合金中のＭｇ濃度が０．４ｗｔ％および１．０ｗｔ％では、ＩＤＴの最大入力電力は共に２．５Ｗであった。
【００３８】
以上のまとめとして、本発明の構成およびそのバリエーションを以下に付記として列挙する。
【００３９】
（付記１） 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、
前記電極は、前記圧電基板上に１００〜２００ｎｍの膜厚で設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子。
（付記２） 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、
前記電極は、当該電極の厚みに対して２５〜６０％の膜厚比率で前記圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子。
（付記３） 前記Ａｌ合金膜を構成する結晶の平均粒径は、前記各電極指の幅の１／３以下である、付記１または２に記載の弾性表面波素子。
（付記４） 前記Ａｌ合金膜は、Ａｌと、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される金属とを含む、付記１から３のいずれか１つに記載の弾性表面波素子。
（付記５） 前記Ａｌ合金膜に含まれるＣｕの濃度は、０．５〜３．０ｗｔ％である、付記４に記載の弾性表面波素子。
（付記６） 前記Ａｌ合金膜に含まれるＭｇの濃度は、０．１〜３．０ｗｔ％である、付記４に記載の弾性表面波素子。
（付記７） ７００〜１０００ＭＨｚの通過周波数帯域を有するフィルタとして構成されている、付記１から６のいずれか１つに記載の弾性表面波素子。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、下地膜として１００〜２００ｎｍのＴｉを用い、上層膜をＡｌ合金とすることにより、ＩＤＴの耐電力性を向上できる。また、本発明よれば、電極指厚に対するＴｉ下地膜の膜厚比率を２５〜６０％とすることによっても、ＩＤＴの耐電力性を向上できる。これらの結果、携帯電話のデュプレクサに代表される耐電力性が要求されるフィルタとしての弾性表面波素子を、安価に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｔｉ下地膜の膜厚変化に対するＡｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅の変化を表すグラフである。
【図２】本発明に係る弾性表面波素子の斜視図である。
【図３】図２に示す弾性表面波素子の電極指およびその付近の断面図である。
【図４】実施例１に係る電極指断面のＴＥＭ写真を模した図である。
【図５】実施例１に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を表したグラフである。
【図６】実施例１に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を表すグラフである。
【図７】実施例２に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を表したグラフである。
【図８】実施例２に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を表すグラフである。
【図９】実施例３に係る電極指断面のＴＥＭ写真を模した図である。
【図１０】実施例３に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を表したグラフである。
【図１１】実施例３に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を表すグラフである。
【図１２】Ａｌ合金中のＣｕ濃度の変化に対するＴｉ下地膜の最適膜厚比率範囲の変化を表すグラフである。
【図１３】従来の弾性表面波素子の斜視図である。
【符号の説明】
１０，１３０ 弾性表面波素子
１１，１３１ 圧電基板
１２，１３，１３２，１３３ ＩＤＴ
１４，１５，１８，１９ 電極
１６，１７，２０，２１ 電極指
１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａ Ｔｉ下地膜
１６ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂ Ａｌ合金膜
Ｗ 表面波
ｄ 電極指ピッチ
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波素子に関する。より詳細には、圧電基板上に設けられたインターディジタルトランスデューサ（以下「ＩＤＴ」と記載する）の電極が、Ｔｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜とからなる弾性表面波素子に関する。
【０００２】
【従来技術】
固体の表面に沿って伝搬する弾性波を弾性表面波といい、これを利用した振動素子を弾性表面波素子という。弾性表面波素子は、弾性表面波フィルタや弾性表面波共振子として、テレビや携帯電話などの電気通信機器において広く活用されている。
【０００３】
図１３は、フィルタとして構成された従来の弾性表面波素子１３０の斜視図である。弾性表面波素子１３０は、圧電基板１３１と、その上に設けられた入力用のＩＤＴ１３２および出力用のＩＤＴ１３３からなる。圧電基板１３１は、電界を加えることにより歪みが生じ、また、歪みが加えられることにより電界を生じる性質、すなわち圧電効果を示す圧電材料からなる基板である。ＩＤＴ１３２は、一対の電極１３２ａ，１３２ｂとからなり、当該電極１３２ａ，１３２ｂは、所定のピッチｄ’で交互に配された電極指１３２ａ’，１３２ｂ’を有する。同様に、ＩＤＴ１３３は、一対の電極１３３ａ，１３３ｂとからなり、当該電極１３３ａ，１３３ｂは、所定のピッチｄ’で交互に配された電極指１３３ａ’，１３３ｂ’を有する。
【０００４】
このような構成の弾性表面波素子１３０において、ＩＤＴ１３２に交流電圧を印加すると、隣り合う電極指１３２ａ’と電極指１３２ｂ’との間に交流電界が発生する。すると、圧電効果により、電極指１３２ａ’と電極指１３２ｂ’との間の領域の圧電基板に歪みが生じ、ＩＤＴ１３２全体によって表面波Ｗ’が励振される。励振される表面波Ｗ’の周波数は複数にわたるが、電極指ピッチｄ’と等しい波長の表面波Ｗ’が最も強く励振される。そして、表面波Ｗ’が圧電基板１３１を伝搬してＩＤＴ１３３形成領域に到達すると、圧電効果により電極指１３３ａ’と電極指１３３ｂ’との間に交流電界が発生する。これに誘起されて、ＩＤＴ１３３から交流電流が出力される。電極指ピッチｄ’の広狭は、弾性表面波素子１３０の周波数特性を左右するところ、ある特定の周波数しか通さないという特性を利用することによって、弾性表面波素子１３０を帯域フィルタとして使用することが可能となる。
【０００５】
従来の弾性表面波素子１３０において、ＩＤＴ１３２，１３３を構成する電極１３２ａ，１３２ｂ，１３３ａ，１３３ｂの材料としては、電気抵抗が小さいうえに安価で加工が容易なＡｌが主に用いられてきた。また、弾性表面波素子１３０では、励振すべき表面波Ｗ’が高周波になるほど、電極指１３２ａ’，１３２ｂ’，１３３ａ’，１３３ｂ’を細く且つ薄く設計する必要がある。しかしながら、高周波への対応を図るべく電極指１３２ａ’，１３２ｂ’，１３３ａ’，１３３ｂ’をＡｌによって細薄に形成すると、電極指１３２ａ’，１３２ｂ’，１３３ａ’，１３３ｂ’において、エレクトロマイグレーションやストレスマイグレーションの発生が顕著となり、耐電力性が劣化するという問題が生じていた。特に近年では、弾性表面波素子は、携帯電話用のデュプレクサに代表されるような、より大電力が供給される用途にも使用されるようになり、ＩＤＴ１３２，１３３の耐電力性に関しては更なる向上が求められている。また、現在の携帯電話に使用されている弾性表面波フィルタの通過周波数帯域は７００〜１０００ＭＨｚであるところ、特にこの周波数帯域において、弾性表面波フィルタの耐電力性の向上が強く求められている。
【０００６】
例えば、特開昭６２−１６３４０８号公報、特開昭６４−８０１１３号公報、特開平４−２８８７１８号公報、特開平５−９０２６８号公報、特開平８−３２４０４号公報、特開平８−１４８９６６号公報、特開平１０−９３３６８号公報、再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報には、そのような要求を満たすことを目的とする手法が開示されている。これらを原理的な観点より分類すると、▲１▼電極指を構成するＡｌに異種金属を添加することによって、電極指の強度を高める手法（特開昭６２−１６３４０８号公報、特開昭６４−８０１１３号公報）、▲２▼電極指を構成するＡｌの結晶粒を小さくして粒界を多数形成することによって、電極指に作用する応力を構造的に緩和させる手法（特開平８−３２４０４号公報、特開平８−１４８９６６号公報）、▲３▼電極指を構成するＡｌについて、その結晶方向を一定に配向させるか単結晶にすることによって、電極指の強度を高める手法（特開平５−９０２６８号公報、特開平１０−９３３６８号公報、再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報）、及び、▲４▼電極指を３層以上の積層構造とすることによって、電極指の強度を高める手法（特開平４−２８８７１８号公報）に分けられる。
【０００７】
より具体的には、▲１▼の手法は、主電極材料であるＡｌに対して、Ｃｕ，Ｔｉ，Ｎｉ，Ｍｇ，Ｐｄ等の耐マイグレーション特性(耐電力性)を向上させる添加物を微量に添加することによって、電極材料の強度を高めようとするものである。▲２▼の手法は、Ａｌに対して、所定の２または３種の元素を添加することによって結晶粒を細かくし、多くの粒界を発生させることにより、応力を分散させて耐電力性を向上させようとするものである。▲３▼の手法は、圧電基板上にＴｉあるいはＣｒ膜等の金属を下地膜として形成し、その上にＡｌを一定の結晶方向に配向させることによって、主電極材料であるＡｌについて、結晶構造的にストレスマイグレーション耐性を向上させようとするものである。▲４▼の手法は、ＩＤＴを、下地膜、Ａｌ膜および他の金属膜からなる３層以上の多層構造化することによって、電極指の機械的強度を高めようとするものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、▲１▼〜▲３▼の手法により例えば携帯電話用途の弾性表面波フィルタを作製すると、いずれも、デュプレクサに代表されるような大電力が供給される用途に利用できる程の耐電力性を確保することは難しいことが確認された。これに対して、▲４▼の手法によると、十分な耐電力性得られることが確認された。ただし、▲４▼の手法は、多層構造であるために、製造コストが高くなるとともに、歩留まりが低下するという問題がある。
【０００９】
このように、従来の技術によると、簡易な電極構造では耐電力性を十分に向上することができず、十分な耐電力性を確保するためには電極構造を３層以上に多層化する必要があり、そのような多層化は製造コスト等の観点より好ましくなかった。
【００１０】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、以上に述べた問題点を解消ないし軽減することを課題とし、耐電力性に優れ、且つ、歩留まりよく製造可能な弾性表面波素子を提供することを目的としている。特に、現在の携帯電話用途では主流となっている、通過周波数帯域が７００〜１０００ＭＨｚの弾性表面波フィルタとして機能する弾性表面波素子において、耐電力性に優れ、且つ、安価に製造できるものを実現することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の側面によると、圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、電極は、圧電基板上に１００〜２００ｎｍの膜厚で設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子が提供される。
【００１２】
本発明の第２の側面によると、圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、電極は、当該電極指の厚みに対して２５〜６０％の膜厚比率で圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子が提供される。
【００１３】
弾性表面波素子のＩＤＴの形成においては、従来の手法▲３▼として既述したように、ＩＤＴの主電極材料であるＡｌ膜の下地膜として、圧電基板上にＴｉ膜を成膜する技術が知られている。しかしながら、従来のＴｉ下地膜は、その上に積層されるＡｌ膜について高配向を達成することを目的としており、極薄に成膜されなければならない。膜厚が増すほど、当該膜表面の凹凸の程度が著しくなり、その上に積層されるＡｌ膜の配向性が劣化するからである。例えば、特開平５−９０２６８号公報では、高配向のＡｌ膜を形成すべく、Ｔｉ下地膜は０．１〜５０ｎｍの膜厚で形成されている。
【００１４】
これに対し本発明者らは、積層Ａｌ膜の高配向を確保するために求められる膜厚制限を超えてＴｉ下地膜を形成することによりＩＤＴの耐電力性を向上することができる、という新たな知見を得た。そして、この新たな知見に基づいて本発明が案出された。なお、従来の薄いＴｉ下地膜に積層される場合よりも、本発明におけるＡｌ合金膜の配向性は低下しているのにも拘わらず、ＩＤＴの耐電力性を向上することが可能である。したがって、本発明の作用は従来とは異なる原理に基づくものであると考えられる。
【００１５】
本発明の第１および第２の側面において下地膜として用いられるＴｉは、機械的強度において非常に優れており、Ａｌ合金よりも強硬である。したがって、Ｔｉ下地膜の膜厚を厚くし、電極指の総厚に対するＴｉ下地膜の膜厚比率を大きくすることによって、電極全体の機械的強度が高められる。その結果、弾性表面波素子のＩＤＴないし電極指に生じ易いストレスマイグレーションに対する耐性を向上することができる。一方、Ｔｉの電気抵抗率は４２．０μΩ・ｃｍ（２０℃）であり、Ａｌの２．６６μΩ・ｃｍと比較して極めて大きいため、ＩＤＴないし電極指におけるＴｉ下地膜の膜厚比率を過剰に大きくした場合、ＩＤＴないし電極指の電気抵抗が不当に大きくなり、作製された弾性表面波素子の電気的特性は劣化する傾向にある。以上を勘案して発明者らが行った実験によると、ＩＤＴの電極指におけるＴｉ下地膜が、１００〜２００ｎｍの厚みを有する場合、或いは、電極指の総厚に対して２５〜６０％の膜厚比率で形成される場合に、ＩＤＴについて、良好な電気的特性ないしフィルタ特性を維持しつつ耐電力性を向上できることが判明した。そして、７００〜１０００ＭＨｚの通過周波数帯域を有する弾性表面波素子においても、本発明の構成によって、耐電力性を向上することができ、且つ、歩留まりよく製造することができることを確認した。
【００１６】
なお、本発明者らは、１００ｎｍ以上のＴｉ下地膜の上に積層されるＡｌ合金の配向性について、確認実験を行っている。具体的には、４２°ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ3基板上に、Ｔｉ下地膜と、９８．０ｗｔ％Ａｌ―２．０ｗｔ％Ｃｕ合金とからなる電極を形成した構造において、Ｔｉ下地膜の膜厚を２０〜１２０ｎｍの範囲で変化させて、Ａｌ合金膜についてＡｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅を測定し、当該合金の配向性を評価した。なお、本測定では、Ｔｉ下地膜厚の２０〜１２０ｎｍの範囲における変化に対応して、Ａｌ合金の膜厚を４００〜２７０ｎｍの範囲で適宜変化させることによって、電極質量が一定となるように調整した。すなわち、本測定においては、電極質量一定において、電極厚は４２０〜３９０ｎｍの範囲で異なっている。図１は、Ｔｉ下地膜の膜厚変化に対するＡｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅の変化を表すグラフである。図１に示すグラフによると、Ａｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅は、Ｔｉ下地膜の膜厚が４０ｎｍあたりで、再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報に示されている高配向の目安である２．１°を超えている。そして、Ｔｉ下地膜厚が１００ｎｍ以上では３．０°以上となり、もはやＡｌ合金膜が高配向ではないことが確認できる。
【００１７】
本発明の第１および第２の側面では、Ｔｉ下地膜上に積層される金属としてはＡｌ合金が用いられる。Ａｌ合金膜は純Ａｌ膜よりも配向性が低下する傾向にあるが、薄いＴｉ下地膜に配向性の高いＡｌ膜を形成するよりも、厚いＴｉ下地膜に機械的強度の高いＡｌ合金を積層した構造の方が、全体として電極指の強度が高まり、ＩＤＴないし電極指の耐電力性は向上する。
【００１８】
本発明の第１および第２の側面において、好ましくは、Ａｌ合金膜を構成する結晶の粒径は、電極指の幅の１／３以下とする。このような構成は、耐電力性の向上を図る上で好適である。弾性表面波によって生じる応力がＩＤＴに伝わると、一般に、その応力はＩＤＴの電極指を構成する結晶粒の粒界に集中するが、結晶粒を小さくすることにより結晶粒の界面、即ち粒界を増加させると、そのような応力は分散され、その結果、ＩＤＴないし電極指の耐電力性は向上する。
【００１９】
これに対し、上述の特開平５−９０２６８号公報および再公表特許ＷＯ９９／１６１６８号公報に開示の弾性表面波素子のＩＤＴでは、Ａｌ膜の配向性の向上が図られ、電極膜の結晶粒は大きく成長している。仮に、完全な単結晶により電極指が構成されるのであれば、粒界が存在しないので極めて耐電力性が高い電極指が形成されると予測される。しかしながら、実際は、完全な単結晶膜を形成するのは極めて困難であり、種々の条件を最適化して単結晶化を図ったとしても、電極指内には結晶粒界が僅かに生じてしまう。僅かに生ずる粒界には、極めて強い応力が集中してしまい、マイグレーションが誘発されて耐電力性の向上が妨げられる場合がある。このような不具合を回避すべく、本発明では、電極指を構成するＡｌ合金の結晶の粒径を電極指の幅の１／３以下とし、多数の粒界によって、電極指に作用する応力を分散することとしているのである。
【００２０】
好ましくは、Ａｌ合金膜は、Ａｌと、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される金属とからなる。Ａｌ合金を構成するためにＡｌに添加される金属がＣｕの場合には、合金中の当該Ｃｕの濃度は０．５〜３．０ｗｔ％であるのが好ましい。一方、Ｍｇの場合には、合金中の当該Ｍｇの濃度は０．１〜３．０ｗｔ％であるのが好ましい。これ以上に添加濃度が高くなると、製造プロセスにおいて、反応性イオンエッチングによる電極パターンの形成が困難となる傾向にあるので、好ましくない。これに加えて、電気抵抗が不当に増大することによってフィルタ特性の劣化が生じるという理由においても、好ましくない。なお、弾性表面波素子の製造プロセス中のウエハ切断工程において、切削水による電極の腐食が低減されるという観点からは、Ａｌ―Ｍｇ合金はＡｌ―Ｃｕ合金よりも好ましい。
【００２１】
【発明を実施するための最良の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００２２】
図２は、本発明に係る弾性表面波素子１０の斜視図である。弾性表面波素子１０は、圧電基板１１と、その上に設けられた入力用のＩＤＴ１２および出力用のＩＤＴ１３からなる。圧電基板１１は、電界を加えることにより歪みが生じ、また、歪みが加えられることにより電界を生じる性質、すなわち圧電効果を示す圧電材料により構成された基板である。ＩＤＴ１２は、一対の電極１４，１５とからなり、当該電極１４，１５は、所定のピッチｄで交互に配された電極指１６，１７を有する。同様に、ＩＤＴ１３は、一対の電極１８，１９とからなり、当該電極１８，１９は、所定のピッチｄで交互に配された電極指２０，２１を有する。電極１４，１５の電極指ピッチｄと、電極１８，１９の電極指ピッチｄとは、同一としてもよいし、異ならしめてもよい。
【００２３】
図３は、図２に示す弾性表面波素子１０の一本の電極指１６およびその付近の断面図である。電極指１６は、圧電基板１１上に設けられたＴｉ下地膜１６ａと、このＴｉ下地膜１６ａ上に積層されたＡｌ合金膜１６ｂとからなる。Ａｌ合金膜１６ｂを構成する結晶粒１６ｂ’の粒径は、電極指１６の幅Ｌの１／３以下とされている。同様に、電極指１７，２０，２１も、Ｔｉ下地膜１７ａ，２０ａ，２１ａと、その上に積層されたＡｌ合金膜１７ｂ，２０ｂ，２１ｂとからなる。また、Ａｌ合金膜１７ｂ，２０ｂ，２１ｂを構成する結晶粒の粒径も、対応する電極指の幅の１／３以下とされている。
【００２４】
圧電基板１１としては、水晶基板、ＬｉＮｂＯ3基板、ＬｉＴａＯ3基板、Ｌｉ4Ｂ2Ｏ7などを用いることができる。ＩＤＴ１２，１３は、圧電基板１１上において、蒸着法やスッパッタリングなどによりＴｉ下地膜を成膜し、その上に、同じく蒸着法やスッパッタリングなどによりＡｌ合金膜を成膜した後、当該積層構造をフォトリソグラフィや反応性エッチングにより所定形状にパターンニングすることによって形成される。Ｔｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａは、１００〜２００ｎｍの厚みで設けられており、Ａｌ合金膜１６ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂは、Ｔｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａ上において３００〜１３３ｎｍの厚みで設けられている。本実施形態では、ＩＤＴ１２の電極指１６，１７およびＩＤＴ１３の電極指２０，２１の周期すなわち形成ピッチｄは約５μｍであり、このような構成によって弾性表面波素子１０の通過周波数帯域は７００〜１０００ＭＨｚとされている。Ａｌ合金は、Ａｌに対して微量のＣｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｗを添加したものを用いることができる。例えばＣｕの場合には、その添加量は合金全体に対して０．５〜３．０ｗｔ％であり、Ｍｇの場合には０．１〜３．０ｗｔ％である。
【００２５】
このような構成の弾性表面波素子１０において、ＩＤＴ１２に交流電圧を印加すると、圧電効果により、ＩＤＴ１２の隣合う電極指１６と電極指１７との間の領域の圧電基板に歪みが生じ、表面波Ｗが励振される。そして、表面波Ｗが圧電基板１０を伝搬してＩＤＴ１３が形成されている領域に到達すると、圧電効果により生ずる電界に誘起されて、ＩＤＴ１３から交流電流が出力される。
【００２６】
本発明に係る弾性表面波素子１０の電極１４，１５，１８，１９においては、当該電極の厚みに対する膜厚比率が２５〜６０％であって、従来よりも厚い１００〜２００ｎｍであるＴｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａが設けられているところ、これらＴｉ下地膜に積層されたＡｌ合金膜１６ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂは、従来と異なり、高配向膜ではなくなっている。その理由の１つは、図１のグラフに関して既に説明したように、Ｔｉ下地膜が１００ｎｍ以上であると、Ａｌ合金膜の配向性が劣化することにある。これに加えて、積層される膜が純ＡｌではなくＡｌ合金であることも理由の１つであると考えられる。Ｔｉ下地膜１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａ上の積層膜が高配向でなくとも、下記実施例でも示すように、本発明に係る弾性表面波素子１０のＩＤＴ１２，１３は、良好な耐電力性を有する。
【００２７】
【実施例】
次に、本発明について実施例を説明する。
【００２８】
【実施例１】
＜弾性表面波素子の作製＞
圧電基板としての４２°ＹカットＸ伝搬ＬｉＴａＯ3基板上に、スパッタリングによりＴｉ下地膜を成膜し、更にその上に、スパッタリングにより９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金を積層し、両薄膜をフォトリソグラフィおよび反応性イオンエッチングによりパターン加工することによって２層構造のＩＤＴを形成し、北米の携帯電話システムであるＡＭＰＳ（Advanced Mobile Phone System）の送信フィルタ（通過帯域８２５〜８４９ＭＨｚ）用途であって、ラダー型構成の弾性表面波フィルタを作製した。ＩＤＴ電極指の断面を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察し、写真撮影した。図４は、当該写真を模した断面図である。図４に示すように、１本の電極指断面は３個の結晶粒で占められていた。ただし、図４に示す電極指におけるＴｉ下地膜の厚みは１２０ｎｍである。
【００２９】
＜測定＞
本実施例では、Ｔｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、ＩＤＴについて最大入力電力および３ｄＢ通過帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。ここで最大入力電力とは、デバイスに印加する電力を順次上げていったときに、特性が劣化する直前の電力をいうものとする。本測定では、Ｔｉ下地膜厚を仮に０ｎｍとしたときのＡｌ合金膜厚を４３０ｎｍとし、ＩＤＴ全体の質量を一定に保つように、Ｔｉ下地膜厚の変化に応じてＡｌ合金膜厚を調整した。測定は、８５℃の環境温度下で、３ｄＢ通過帯域の高周波端に電力を印加することによって行った。
【００３０】
＜測定結果＞
Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を図５に示す。図５によると、Ｔｉ下地膜を厚くするほど最大入力電力が上昇し、ＩＤＴの耐電力性が向上していることが判る。特に、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が５０％以上において、携帯電話の仕様を満足できる程度の耐電力性（最大入力電力２．５ｗ以上）を有することが確認された。Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を図６に示す。図６では、Ｔｉ下地膜厚が０ｎｍであるとした場合の３ｄＢ帯域幅を１００％としている。図６によると、Ｔｉ下地膜を厚くするにつれて３ｄＢ帯域幅が相対的に低下する傾向にあることが判る。本測定により、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が６０％以下において、相対的な３ｄＢ帯域幅が９６％以上であり、携帯電話の仕様を満足できることが確認された。以上の結果より、弾性表面波素子のＩＤＴにおいて、主電極材料として９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金を用いる場合には、耐電力性を向上させつつ良好なフィルタ特性を得るための最適なＴｉ下地膜の膜厚比率の範囲は、５０％以上６０％以下であることが理解されよう。
【００３１】
【実施例２】
９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金に代えて９９．０ｗｔ％Ａｌ―１．０ｗｔ％Ｃｕ合金を用いた以外は実施例１と同様の方法により弾性表面波フィルタを作製した。そして、Ｔｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、ＩＤＴについて最大入力電力および３ｄＢ帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。
【００３２】
Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を図７に示す。図７によると、Ｔｉ下地膜を厚くするほど最大入力電力が上昇し、ＩＤＴの耐電力性が向上していることが判る。特に、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が３５％以上において、携帯電話の仕様を満足できる程度の耐電力性（最大入力電力２．５ｗ以上）を有することが確認された。Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を図８に示す。図８によると、Ｔｉ下地膜を厚くするにつれて３ｄＢ帯域幅が相対的に低下する傾向にあることが判る。本測定により、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が５０％以下において、携帯電話の仕様を満足できる程度の３ｄＢ帯域幅（相対値９６％以上）を確保できることが確認された。以上の結果より、本実施例では、耐電力性を向上させつつ良好なフィルタ特性を得るための最適なＴｉ下地膜の膜厚比率の範囲は、３５％以上５０％以下であることが理解されよう。
【００３３】
【実施例３】
９９．５ｗｔ％Ａｌ―０．５ｗｔ％Ｃｕ合金に代えて９８．０ｗｔ％Ａｌ―２．０ｗｔ％Ｃｕ合金を用いた以外は実施例１と同様の方法により弾性表面波フィルタを作製した。実施例１と同様の方法により、ＩＤＴ電極指の断面を透過型電子顕微鏡で観察し、写真撮影した。図９は、当該写真を模した断面図である。図９に示すように、１本の電極指断面は９個の結晶粒で占められていた。すなわち、実施例３の電極指は、実施例１のそれよりも、小さな結晶粒で構成されていた。ただし、図９に示す電極指におけるＴｉ下地膜の厚みは１２０ｎｍである。そして、実施例１と同様の方法により、Ｔｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、最大入力電力および３ｄＢ帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。
【００３４】
Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を図１０に示す。図１０によると、Ｔｉ下地膜を厚くするほど最大入力電力が上昇し、耐電力性が向上していることが判る。特に、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が２５％以上において、携帯電話の仕様を満足できる程度の耐電力性（最大入力電力２．５ｗ以上）を有することが確認された。Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を図１１に示す。図１１によると、Ｔｉ下地膜を厚くするにつれて当該３ｄＢ帯域幅が相対的に低下する傾向にあることが判る。本測定により、Ｔｉ下地膜の膜厚比率が５０％以下において、携帯電話の仕様を満足できる程度の３ｄＢ帯域幅（相対値９６％以上）を確保できることが確認された。以上の結果より、本実施例では、耐電力性を向上させつつ良好なフィルタ特性を得るための最適なＴｉ下地膜の膜厚比率の範囲は、２５％以上５０％以下であることが理解されよう。
【００３５】
以上の実施例１〜３で得られた６つのデータ、即ち、Ａｌ合金中のＣｕ濃度０．５ｗｔ％，１．０ｗｔ％，２．０ｗｔ％の各々における、最大入力電力２．５Ｗを確保するための最小Ｔｉ膜厚比率、及び、相対的な３ｄＢ帯域幅９６％以上を確保するための最大Ｔｉ膜厚比率を用いて、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の最適領域の評価を行った。その評価に用いたグラフを図１２に示す。図１２によると、Ａｌ合金中のＣｕ濃度が０．５ｗｔ％より低くなると、当該濃度における最適なＴｉ膜厚比率の範囲（斜線範囲）が極端に狭くなり、設計自由度がなくなるとともに、製造余裕度が小さくなることが予想され、作製歩留まりを悪くする原因となると考えられる。したがって、Ａｌ合金中のＣｕ濃度の下限としては、最適なＴｉ膜厚比率の範囲が１０％程度確保できる０．５ｗｔ％が適当である。また、Ａｌ合金中のＣｕ濃度を高めると、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の最適範囲が広くなる傾向にあり、設計自由度が増すことが判る。ただし、本発明者らは、Ａｌ合金中のＣｕ濃度を高くするにつれて、製造プロセスにおいて、反応性エッチングによるＩＤＴパターニングが難しくなり、ＩＤＴの加工性の観点からは、Ｃｕ濃度は事実上３％が上限であることを確認している。
【００３６】
以上を総合的に勘案すると、電極指厚に対するＴｉ下地膜の膜厚比率は、全体として２５〜６０％の範囲であるのが望ましいことが理解されよう。なお、Ｔｉ下地膜厚を仮に０ｎｍとしたときのＡｌ合金膜厚を４３０ｎｍとし、ＩＤＴ全体の質量を一定に保つようにＴｉ下地膜厚の変化に応じてＡｌ合金膜厚が調整されたＩＤＴを有する上述の実施例においては、Ｔｉ下地膜の電極指厚に対する膜厚比率が２５〜６０％であることは、Ｔｉ下地膜が１００〜２００ｎｍの厚みを有することに相当する。
【００３７】
【実施例４】
Ａｌ―Ｃｕ合金に代えてＡｌ―Ｍｇ合金を用いた以外は実施例１と同様の方法により作製した弾性表面波フィルタの構造において、Ａｌ合金中のＭｇ濃度およびＴｉ下地膜の厚み（電極指厚に対する比率）を変えて、実施例１〜３に準じて最大入力電力および３ｄＢ帯域幅を測定し、ＩＤＴの耐電力性およびフィルタ特性の変化を調べた。その結果、合金中のＭｇの最適濃度は０．１〜３．０ｗｔ％であることが求められた。例えば、Ｔｉ下地膜の膜厚比率３０．８％（Ｔｉ下地膜１２０ｎｍ、Ａｌ合金膜２７０ｎｍ）の構成において、Ａｌ合金中のＭｇ濃度が０．４ｗｔ％および１．０ｗｔ％では、ＩＤＴの最大入力電力は共に２．５Ｗであった。
【００３８】
以上のまとめとして、本発明の構成およびそのバリエーションを以下に付記として列挙する。
【００３９】
（付記１） 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、
前記電極は、前記圧電基板上に１００〜２００ｎｍの膜厚で設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子。
（付記２） 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、当該インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有しており、
前記電極は、当該電極の厚みに対して２５〜６０％の膜厚比率で前記圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含むことを特徴とする弾性表面波素子。
（付記３） 前記Ａｌ合金膜を構成する結晶の平均粒径は、前記各電極指の幅の１／３以下である、付記１または２に記載の弾性表面波素子。
（付記４） 前記Ａｌ合金膜は、Ａｌと、Ｃｕ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｗからなる群より選択される金属とを含む、付記１から３のいずれか１つに記載の弾性表面波素子。
（付記５） 前記Ａｌ合金膜に含まれるＣｕの濃度は、０．５〜３．０ｗｔ％である、付記４に記載の弾性表面波素子。
（付記６） 前記Ａｌ合金膜に含まれるＭｇの濃度は、０．１〜３．０ｗｔ％である、付記４に記載の弾性表面波素子。
（付記７） ７００〜１０００ＭＨｚの通過周波数帯域を有するフィルタとして構成されている、付記１から６のいずれか１つに記載の弾性表面波素子。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、下地膜として１００〜２００ｎｍのＴｉを用い、上層膜をＡｌ合金とすることにより、ＩＤＴの耐電力性を向上できる。また、本発明よれば、電極指厚に対するＴｉ下地膜の膜厚比率を２５〜６０％とすることによっても、ＩＤＴの耐電力性を向上できる。これらの結果、携帯電話のデュプレクサに代表される耐電力性が要求されるフィルタとしての弾性表面波素子を、安価に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｔｉ下地膜の膜厚変化に対するＡｌ（１１１）ロッキングカーブの半値幅の変化を表すグラフである。
【図２】本発明に係る弾性表面波素子の斜視図である。
【図３】図２に示す弾性表面波素子の電極指およびその付近の断面図である。
【図４】実施例１に係る電極指断面のＴＥＭ写真を模した図である。
【図５】実施例１に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を表したグラフである。
【図６】実施例１に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を表すグラフである。
【図７】実施例２に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を表したグラフである。
【図８】実施例２に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を表すグラフである。
【図９】実施例３に係る電極指断面のＴＥＭ写真を模した図である。
【図１０】実施例３に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する最大入力電力の変化を表したグラフである。
【図１１】実施例３に係る弾性表面波素子について、Ｔｉ下地膜の膜厚比率の変化に対する３ｄＢ帯域幅の相対変化を表すグラフである。
【図１２】Ａｌ合金中のＣｕ濃度の変化に対するＴｉ下地膜の最適膜厚比率範囲の変化を表すグラフである。
【図１３】従来の弾性表面波素子の斜視図である。
【符号の説明】
１０，１３０ 弾性表面波素子
１１，１３１ 圧電基板
１２，１３，１３２，１３３ ＩＤＴ
１４，１５，１８，１９ 電極
１６，１７，２０，２１ 電極指
１６ａ，１７ａ，２０ａ，２１ａ Ｔｉ下地膜
１６ｂ，１７ｂ，２０ｂ，２１ｂ Ａｌ合金膜
Ｗ 表面波
ｄ 電極指ピッチ
Claims (7)
- 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、当該電極の厚みに対して５０％の膜厚比率で前記圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含み、
前記Ａｌ合金膜は、０.５〜２ｗｔ％の濃度のＣｕを含む、弾性表面波素子。 - 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、当該電極の厚みに対して５０〜６０％の膜厚比率で前記圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含み、
前記Ａｌ合金膜は、０ . ５ｗｔ％の濃度のＣｕを含む、弾性表面波素子。 - 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、当該電極の厚みに対して２５〜５０％の膜厚比率で前記圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含み、
前記Ａｌ合金膜は、２ｗｔ％の濃度のＣｕを含む、弾性表面波素子。 - 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、当該電極の厚みに対して３５〜５０％の膜厚比率で前記圧電基板上に設けられたＴｉ下地膜と、当該Ｔｉ下地膜上に積層されたＡｌ合金膜と、を含み、
前記Ａｌ合金膜は、１〜２ｗｔ％の濃度のＣｕを含む、弾性表面波素子。 - 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、Ｔｉ下地膜とこの上に積層されたＡｌ合金膜とを含み、
前記Ａｌ合金膜は、１〜２ｗｔ％の濃度のＣｕを含み、
前記電極の厚みに対する前記Ｔｉ下地膜の厚みの比率はｙ 1 ％〜５０％であり、
ｙ 1 ＝−１０ｘ＋４５（ｘは前記Ａｌ合金膜中のＣｕ濃度で単位はｗｔ％）である、弾性表面波素子。 - 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、Ｔｉ下地膜とこの上に積層されたＡｌ合金膜とを含み、
前記Ａｌ合金膜は、０ . ５〜１ｗｔ％の濃度のＣｕを含み、
前記電極の厚みに対する前記Ｔｉ下地膜の厚みの比率はｙ 2 ％〜５０％であり、
ｙ 2 ＝−３０ｘ＋６５（ｘは前記Ａｌ合金膜中のＣｕ濃度で単位はｗｔ％）である、弾性表面波素子。 - 圧電基板と、この圧電基板上に形成されたインターディジタルトランスデューサとを備え、
前記インターディジタルトランスデューサは、複数の電極指を備える電極を有し、
前記電極は、Ｔｉ下地膜とこの上に積層されたＡｌ合金膜とを含み、
前記Ａｌ合金膜はＣｕを含み、
前記Ａｌ合金膜中のＣｕ濃度、および、前記電極の厚みに対する前記Ｔｉ下地膜の膜厚比率は、横軸にＣｕ濃度ｘ [ ｗｔ％ ] を与え且つ縦軸に膜厚比率ｙ [ ％ ] を与える２次元直交座標グラフにおいて、座標（ｘ＝０ . ５，ｙ＝５０）と、座標（ｘ＝１，ｙ＝３５）と、座標（ｘ＝２，ｙ＝２５）と、座標（ｘ＝２，ｙ＝５０）と、座標（ｘ＝１，ｙ＝５０ ）と、座標（ｘ＝０ . ５，ｙ＝６０）と、前記座標（ｘ＝０ . ５，ｙ＝５０）とを順に線分で結んでなる領域以内にあり、
最大入力電力は２ . ５ｗｔ以上であり、
３ｄＢ通過帯域幅は、前記Ｔｉ下地膜の厚さを仮に０ｎｍとしたときの３ｄＢ通過帯域幅を１００％として、９６％以上である、弾性表面波素子。
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