JP2002039099A

JP2002039099A - 整流翼

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Publication number: JP2002039099A
Application number: JP2000223696A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Matsumoto; 薫松本
Original assignee: Minebea Co Ltd
Current assignee: Minebea Co Ltd
Priority date: 2000-07-25
Filing date: 2000-07-25
Publication date: 2002-02-06
Anticipated expiration: 2020-07-25
Also published as: JP4697501B2; US20020011326A1; US6427763B2

Abstract

(57)【要約】【課題】軸流ファンモータを用いた冷却装置の冷却効
率を高める。【解決手段】整流翼１は、軸流ファンモータ２のフラ
ンジ２ｂに噛み合って、整流翼１を軸流ファンモータ２
に固定するためのフック１ｅを備えている。フック１ｅ
を撓ませることによって、軸流ファンモータ２に対する
整流翼１の着脱を、工具や冶具等を用いることなく、い
わゆるワンタッチで行う。整流翼を備えない軸流ファン
モータ２に、事後的に整流翼１が必要とされる場合や、
整流翼１の特性を変更したい場合等に、ワンタッチで整
流翼１を着脱することで、最適の特性を有する整流翼を
備える軸流ファンモータを得ることが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軸流ファンモータ
を用いた冷却装置の冷却効率を高めるための技術に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】パソコン等の電子機器において、半導体
等の発熱を効果的に放出するために、ヒートシンクを用
いることが一般的である。また、ヒートシンクを強制的
に冷却するために、軸流ファンモータが用いられてい
る。

【０００３】ところが、軸流ファンモータは中心部にモ
ータを備えるため、軸流ファンモータからの送風は周辺
部に比して中心部の風量が少なくなり、ヒートシンクの
全体を均一に冷却することはできない。なおかつ、軸流
ファンモータからの送風は旋回流をなすことから、ヒー
トシンクの冷却フィンの奥深くまで充分に冷気を供給す
ることも困難である。

【０００４】したがって、軸流ファンモータの冷却能力
が不足することが予め分かっているような場合には、軸
流ファンモータからの送風を制御して、空気流の均一化
を図り、かつ、送風を旋回の無い流れとするために、整
流翼を一体に備える軸流ファンモータを使用する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、事後的
に冷却能力が不足する等の事情により整流翼を備えない
軸流ファンモータを、整流翼付きの軸流ファンモータに
置き換えるような事態が生じた場合には、軸流ファンモ
ータの交換コストは高いものとなった。また、予め整流
翼付きの軸流ファンモータを使用している場合であって
も、事後的に整流翼の翼形状を変更する必要が生じた場
合には、軸流ファンモータごと置き換える必要があるこ
とから、同様の問題が生ずることとなった。

【０００６】また、整流翼付きの軸流ファンモータは、
必要とされる翼形状毎に専用のハウジングを製作する必
要があり、かかるハウジングを樹脂成形品として得る場
合には、金型の種類が増加するという問題もあった。

【０００７】本発明は上記課題に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、軸流ファンモータから
の送風を、事後的に、自由に制御する整流翼を提供する
ことにより、軸流ファンモータを用いた冷却装置の冷却
効率を高めることにある。また、軸流ファンモータ用の
金型の種類を減少させることによる、コストダウンを図
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の、本発明の請求項１に係る整流翼は、軸流ファンモー
タからの送風を制御する整流翼であって、軸流ファンモ
ータに対し選択的に着脱可能な係合部を有することを特
徴とするものである。そして、整流翼を備えない軸流フ
ァンモータに対し、選択的に着脱して用いることによ
り、必要に応じた送風の制御を自在に行う。

【０００９】また、本発明の請求項２に係る整流翼は、
ヒートシンクに対し直接的に装着可能な係合部を有して
いる。したがって、整流翼を備えない軸流ファンモータ
と、当該整流翼とで構成した冷却装置によって、整流さ
れた送風をヒートシンクに当て、前記ヒートシンクを直
接的に冷却する。

【００１０】また、本発明の請求項３に係る整流翼で
は、前記ヒートシンクは半導体冷却用となっている。よ
って、本発明によれば、整流翼を備えない軸流ファンモ
ータと、当該整流翼とで構成した冷却装置によって、整
流された送風をヒートシンクに当て、前記ヒートシンク
を直接的に冷却することで、半導体の冷却効率を高める
ことができる。

【００１１】また、本発明の請求項４に係る整流翼で
は、前記係合部はワンタッチ着脱機構を備える。すなわ
ち、前記軸流ファンモータに対する当該整流翼の着脱、
または、前記ヒートシンクに対する着脱を、工具や冶具
等を用いることなく行うことを可能とし、組立性の向
上、事後的な着脱性の向上を図る。

【００１２】さらに、本発明の請求項５に係る整流翼
は、前記軸流ファンモータと連続する外形を有するもの
である。したがって、整流翼付きの軸流ファンモータと
ほぼ同等のスペースに収めることが可能となる。

【００１３】また、本発明の請求項６に係る整流翼は、
等厚板羽根形の整流板を有するものである。そして、金
型を用いて樹脂成形する場合に、金型の、整流板を成形
する部分の形状を単純化する。

【００１４】これに対し、本発明の請求項７に係る整流
翼は、翼形の整流板を有している。前記整流板を翼形と
することで、整流板の羽根強度を高める。また、該整流
板を送風が通過する際の、音や振動の発生を低減する。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。

【００１６】図１（ｂ）には、本発明の実施の形態に係
る整流翼１を、図１（ａ）には、整流翼１を取付けて用
いる軸流ファンモータ２（整流翼を備えない軸流ファン
モータ）を、図１（ｃ）には、整流翼１を直接的に装着
するヒートシンク３（半導体冷却用）の側面図を、それ
ぞれ示している。

【００１７】図２（ａ）には整流翼１の上面図を、図２
（ｂ）には整流翼１の正面図を、図２（ｃ）には整流翼
１の下面図を、図３には図２(ａ)のＡ−Ａ線における、
整流翼１の断面図を示している。また、図５には、軸流
ファンモータ２を整流翼１と密着する方向から見た状態
を示している。

【００１８】本発明の実施の形態に係る整流翼１は、合
成樹脂等、弾性変形可能な材料で形成されている。軸流
ファンモータ２に当接するためのベース部１ａには、開
口１ｂを形成し、開口１ｂに、複数の整流板１ｃを放射
状に設けている。また、ベース部１ａには、軸流ファン
モータ２に対し選択的に着脱可能とするための係合部を
設けている。

【００１９】該係合部は、軸流ファンモータ２の取付け
穴２ａ（図５）と係合して、相互の位置決めを行うため
のピン１ｄと、軸流ファンモータ２のフランジ２ｂ（図
５）に噛み合い、整流翼１を軸流ファンモータ２に固定
するためのフック１ｅを備えている。なお、軸流ファン
モータ２には、フック１ｅを噛み合わせるための溝２ｃ
をフランジ２ｂに設けることとしても良い。また、必要
に応じて、ヒートシンク３に整流翼１と軸流ファンモー
タ２とを固定するためのネジ穴１ｆを、軸流ファンモー
タ２の取付け穴２ａと一致する場所に設けている。

【００２０】なお、本実施の形態では、ピン１ｄ、フッ
ク１ｅを各々２本としたが、ファンモータ２に対する整
流翼１の装着を確実とする範囲内で、その数を増減する
ことは可能である。

【００２１】また、ベース部１ａには、ヒートシンク３
に対し直接的に装着可能な係合部を設けている。該係合
部は、脚１ｇと、脚１ｇの内側先端部に形成された爪１
ｈと、脚１ｇの内側表面に形成されたリブ1ｊとを含む
ものである。脚１ｇは、ヒートシンク３に整流翼１を装
着したとき、冷却フィン３ａの先端部が、ベース部１ａ
の下面に当接することなくその近傍に位置する長さを有
している（図６参照）。また、爪１ｈは、ヒートシンク
３のベース３ｂに設けた溝３ｃと係合するものである。
そして、爪１ｈとリブ１ｊとの隙間に、ベース３の突起
部３ｄを係合させることで、ヒートシンク３に対する整
流翼１の押し込み方向、引き抜き方向の双方に対する固
定を確実としている。

【００２２】なお、本実施の形態では、脚１ｇを４本と
したが、ヒートシンク３に対する整流翼１の装着を確実
とする範囲内で、その数を増減することは可能である。

【００２３】図４には、整流翼１の整流板１ｃを図２
(ａ)のＢ−Ｂ線で切断したときの断面形状を例示してい
る。図４（ａ）に示す整流板１ｃは、断面形状に等厚板
羽根形を有するものである。かかる形状の場合は、整流
翼１を、金型を用いて樹脂成形する場合に、金型の整流
板を成形する部分の形状を単純化して、金型コストを低
減することが可能である。

【００２４】また、図４(ｂ)に示す整流板１ｃは、断面
形状に翼形を有するものである。かかる形状の場合に
は、整流板１ｃの羽根強度を高めることができる。ま
た、整流板１ｃを軸流ファンモータ２の送風が通過する
際の、音や振動の発生を低減することができる。

【００２５】図６には、整流翼１を、軸流ファンモータ
２に取付け、かつ、ヒートシンク３にも装着したときの
側面図を示している。図示のごとく、本発明の実施の形
態に係る整流翼１は、軸流ファンモータ２と連続する外
形を有している。したがって、整流翼付きの軸流ファン
モータとほぼ同等のスペースに収めることが可能とな
る。

【００２６】上記構成を有する、本発明の実施の形態に
係る整流翼により得られる作用効果は、以下の通りであ
る。まず、整流翼１は、軸流ファンモータ２に対し選択
的に着脱可能とするための係合部として、軸流ファンモ
ータ２の取付け穴２ａ（図５）と係合し、相互の位置決
めを行うためのピン１ｄと、軸流ファンモータ２のフラ
ンジ２ｂ（図５）に噛み合って、整流翼１を軸流ファン
モータ２に固定するためのフック１ｅを備えている。整
流翼１は弾性変形可能な材料で形成されていることか
ら、フック１ｅを撓ませることによって、軸流ファンモ
ータ２に対する整流翼１の着脱を、工具や冶具等を用い
ることなく、いわゆるワンタッチで行うことが可能であ
る。

【００２７】よって、整流翼を備えない軸流ファンモー
タ２に、事後的に整流翼１が必要とされる場合や、整流
翼１の特性を変更したい場合等に、ワンタッチで整流翼
１を着脱することで、最適の特性を有する整流翼を備え
る軸流ファンモータを得ることが可能となる。したがっ
て、本発明の実施の形態に係る整流翼１を、整流翼を備
えない軸流ファンモータ２に対し、選択的に着脱して用
いることにより、汎用性の高い軸流ファン２を用いて、
必要に応じた送風の制御を自在に行うことが可能とな
る。

【００２８】したがって、本発明の実施の形態に係る整
流翼１によれば、軸流ファンモータ２を用いた冷却装置
の、冷却効率を高めることが可能となる。

【００２９】また、軸流ファンモータ２は、整流翼を備
えない汎用のファンモータを用いることから、軸流ファ
ンモータのハウジング成型用の金型の種類を、整流翼の
特性に応じて多数用意する必要がなくなり、当該金型の
コストダウンを図ることが可能となる。

【００３０】また、整流翼１は、ヒートシンク３に対し
直接的に装着可能な係合部として、脚１ｇと、脚１ｇの
内側先端部に形成された爪１ｈと、脚１ｇの内側表面に
形成されたリブ1ｊとを備える。そして、爪１ｈを、ヒ
ートシンク３のベース３ｂに設けた溝３ｃと係合させる
ことで、いわゆるワンタッチで整流翼１をヒートシンク
３に装着することが可能である。

【００３１】軸流ファンモータ２は、図５に示すよう
に、その中心部にモータ２ｄを備えるため、軸流ファン
モータ２からの送風は、周辺部に比して中心部の風量が
少なくなる。しかしながら、整流翼１を軸流ファンモー
タ２に取り付けることにより、送風は均一化される。ま
た、軸流ファンモータ２からの送風は旋回流をなすが、
これも整流翼１によって非旋回流となるので、ヒートシ
ンク３の全体を均一に、かつ、冷却フィン３ａの奥深く
まで、充分に冷気を供給し、効率的に冷却を行うことが
可能となる。

【００３２】なお、ヒートシンク３は半導体冷却用であ
ることから、本発明の実施の形態に係る整流翼１を用い
ることにより、事後的に、半導体の冷却効率を高めるこ
とも可能となる。

【００３３】さらに、整流翼１は、軸流ファンモータ２
と連続する外形を有するので、図６に示すように、軸流
ファンモータ２およびヒートシンク３に装着した状態
で、整流翼付きの軸流ファンモータとほぼ同等のスペー
スに収めることが可能となる。

【００３４】なお、整流翼１の整流板１ｃを等厚板羽根
形とした場合には、樹脂成形用金型の、整流板を成形す
る部分の形状を単純化し、金型コストを低減することが
可能となる。また、整流翼１の整流板１ｃを翼形とした
場合には、整流板１ｃの羽根強度を高め、整流翼１の強
度を向上させることができる。また、整流板１ｃを翼形
とすることで、整流板１ｃを送風が通過する際の音や振
動の発生を低減し、整流翼１を使用することによる音響
性能等の低下を防ぐことができる。

【００３５】なお、脚１ｇと、脚１ｇの内側先端部に形
成された爪１ｈと、脚１ｇの内側表面に形成されたリブ
1ｊとを含むヒートシンク３との係合部は、本発明の整
流翼１に必須のものではなく、かかる係合部を整流翼か
ら除いたもの（図示省略）を、軸流ファンモータ２に取
付けて用いれば、冷却対象を限定しない、汎用性の高い
冷却装置を提供することも可能となる。また、整流翼１
の外形は、軸流ファンモータ２と連続するもの限定され
るものでもない。

【００３６】

【発明の効果】本発明はこのように構成したので、以下
のような効果を有する。まず、本発明の請求項１に係る
整流翼によれば、軸流ファンモータからの送風を、事後
的に、自由に制御し、軸流ファンモータを用いた冷却装
置の冷却効率を高めることが可能となる。また、軸流フ
ァンモータ用の金型の種類を減少させることにより、コ
ストダウンを図ることが可能となる。

【００３７】また、本発明の請求項２に係る整流翼によ
れば、ヒートシンクの冷却効率を事後的に高めることが
可能となる。また、本発明の請求項３に係る整流翼によ
れば、半導体の冷却効率を事後的に高めることが可能と
なる。

【００３８】さらに、本発明の請求項４に係る整流翼に
よれば、工具や冶具等を用いることなく、前記軸流ファ
ンモータに対する当該整流翼の着脱、または、前記ヒー
トシンクに対する着脱を行うことを可能とし、組立性の
向上、事後的な着脱性の向上を図ることで、軸流ファン
モータを用いた冷却装置の冷却効率を容易に高めること
が可能となる。

【００３９】また、本発明の請求項５に係る整流翼によ
れば、整流翼付きの軸流ファンモータとほぼ同等のスペ
ースに収めることが可能となり、当該整流翼の追加を容
易として、軸流ファンモータを用いた冷却装置の冷却効
率を事後的に高めることが可能となる。

【００４０】また、本発明の請求項６に係る整流翼によ
れば、当該整流板用の金型のコストを低減することがで
きる。さらに、本発明の請求項７に係る整流翼によれ
ば、整流板の羽根強度を高め、整流板の強度を向上させ
ることができる。また、該整流板を送風が通過する際
の、音や振動の発生を低減することで、当該整流板を使
用することによる音響性能等の低下を防ぐことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る整流翼を（ｂ）に、
該整流翼を取付けて用いる軸流ファンモータを（ａ）
に、該整流翼を装着するヒートシンクを（ｃ）に、各々
側面図で示した模式図である。

【図２】図１の整流翼を示しており、（ａ）はその上面
図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその下面図である。

【図３】図２(ａ)のＡ−Ａ線における整流翼の断面図で
ある。

【図４】図２（ａ）のＢ−Ｂ線における整流板の断面図
であり、（ａ）は等厚板羽根形を、 (ｂ)は断面形状に
翼形を示している。

【図５】図１（ａ）の軸流ファンモータを、整流翼と密
着する方向から見た図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る整流翼を、軸流ファ
ンモータとヒートシンクとに装着したときの側面図であ
る。

【符号の説明】

１整流翼１ａベース部１ｃ整流板１ｄピン１ｅフック１ｇ脚１ｈ爪１ｊリブ２軸流ファンモータ２ｂフランジ２ｃ溝３ヒートシンク３ｂベース３ｃ溝３ｄ突起部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】軸流ファンモータからの送風を制御する
整流翼であって、軸流ファンモータに対し選択的に着脱
可能な係合部を有することを特徴とする整流翼。
【請求項２】ヒートシンクに対し直接的に装着可能な
係合部を有することを特徴とする請求項１記載の整流
翼。
【請求項３】前記ヒートシンクは半導体冷却用である
ことを特徴とする請求項２記載の整流翼。
【請求項４】前記係合部はワンタッチ着脱機構を備え
ることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載
の整流翼。
【請求項５】前記軸流ファンモータと連続する外形を
有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項
記載の整流翼。
【請求項６】等厚板羽根形の整流板を有することを特
徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の整流翼。
【請求項７】翼形の整流板を有することを特徴とする
請求項１から５のいずれか１項記載の整流翼。