JP2002021340A - 建築物の解体方法 - Google Patents

建築物の解体方法

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恵司郎 村山
Mitsuyasu Takatsuru
充泰 高鶴
Takumi Harigai
工 針谷
Motonari Akatsu
元成 赤津
Hiroshi Shiokawa
博 塩川
Hiroyuki Nishikawa
裕之 西川
Nobuaki Sekiguchi
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 簡単にボードが取り外せ、しかも、ボードが
石膏ボードの場合、その石膏ボードを破損させずに取り
外すことのできる建築物の解体方法を提供する。 【解決手段】 スタッド4と石膏ボード6との対向面間
に、ホットメルト11を塗布した金属板10を所定間隔
毎に複数個配置し、ホットメルト11を溶融させて石膏
ボード6をスタッドに接着させた建築物の解体方法であ
って、金属板10を電磁誘導加熱装置20によって加熱
することによりホットメルト11を溶融させて、石膏ボ
ード6をスタッド4から取り外す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ホットメルトに
よってボードを支柱に取り付けた建築物の解体方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来から、建築物の内壁に石膏ボードを
使用する場合がある。かかる石膏ボードは、建築物に設
けた柱(支柱)やスタッド(支柱)にステープル、釘、
ネジ、接着剤などによって取り付けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、建築物を解
体する際に、石膏ボードを柱やスタッドから取り外す
が、石膏ボードがステープル、釘、接着剤などによって
取り付けられている場合、ステープルや釘を引き抜き抜
かねばならず、このときに石膏ボードが破損してほとん
ど原形をどどめることがなかった。また、接着剤で取り
付けられている場合にも、その接着剤から剥がす際に石
膏ボードが破損し、原形をどどめることがなかった。
【0004】また、石膏ボードがネジで固定されている
場合には、ネジを一本づつ外せば石膏ボードの破損は生
じない。しかし、石膏ボードは40本以上のネジで固定
されているため、ネジを外した孔が40個以上発生し、
しかも、その孔は石膏が崩れており、同一孔での締結は
困難であり、再使用には不向きである。また、40本以
上のネジが使用されていることにより、ネジを一本づつ
外すのに多くの時間が必要であり、このため、実際には
石膏ボードを壊して取り外している。
【0005】このため、石膏ボードを再使用することが
できず、また、実際にはバールなどを使用して石膏ボー
ドを壊しながら柱やスタッドから取り外しているので、
その取り外しが面倒である等の多くの問題があった。
【0006】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、簡単にボードが取り外せ、しかも、
ボードが石膏ボードの場合、その石膏ボードを破損させ
ずに取り外すことのできる建築物の解体方法を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、支柱とボードとの対向面間に、
少なくとも片面にホットメルトを塗布した金属板を所定
間隔毎に複数個配置し、前記ホットメルトを溶融させて
ボードを支柱に接着させた建築物の解体方法であって、
前記金属板を電磁誘導加熱手段によって加熱することに
よりホットメルトを溶融させて、前記ボードを支柱から
取り外すことを特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、前記金属板を前記ボー
ドの上から金属探知手段で検知し、この金属探知手段が
金属板を検知した位置からその金属板を前記電磁誘導加
熱手段によって加熱することを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、前記電磁誘導加熱手段
によって前記金属板を検知させるようにしたことを特徴
とする。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる建築物の
解体方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0011】図1および図2において、1は建築物であ
り、この建築物1には柱2と壁3が設けられている。ま
た、柱(支柱)2と柱(図示せず)との間には木製又は鉄
骨製のスタッド(支柱)4,5が設けられている。支柱
2とスタッド4とには石膏ボード(ボード)6が取り付
けられている。スタッド5には図3に示すように石膏ボ
ード6,7が取り付けられている。
【0012】石膏ボード6,7と柱2およびスタッド4,
5との対向面間8,9には、所定間隔毎に複数の小片の
金属板10が配置されている。金属板10は例えば鉄や
アルミ製であり、図4および図5に示すようにその両面
にホットメルト11が塗布されている。金属板10の厚
さは約0.1〜2mmであり、縦横の長さが約1〜10cm
である。
【0013】ホットメルト11は、例えばポリ酢酸ビニ
ル,エチレン−酢酸ビニル共重合体,ポリアミド,フェノ
キシ樹脂,エチルセルロース,ポリイソブチレン,石油樹
脂,ポリエステルなどが単独または混用されたものから
なっている。
【0014】石膏ボード6,7の取り付けは、金属探知
器等の検知手段を使用することで金属板10の位置を容
易に検出することができる。また、ホットメルト11の
加熱に使用する電磁誘導加熱装置20の特性を金属探知
に利用してもよい。すなわち、電磁誘導加熱装置(電磁
誘導加熱手段)20によって金属板10を探知し、この
探知した金属板10を電磁誘導加熱装置20によって加
熱させてホットメルト11を溶融させ、そして、石膏ボ
ード6,7を押圧して柱2やスタッド4,5に接着させる
ものである。
【0015】電磁誘導加熱装置20は、図6に示すよう
に、高周波コイル21と、この高周波コイル21に高周
波電流を流す高周波電流発生回路22と、高周波コイル
21に流れる高周波電流を検出する検出コイル23と、
この検出コイル23が検出した検出電流に応じた電圧を
出力する電圧出力回路24と、高周波電流発生回路22
を制御する制御装置25と、表示器26等とを備えてい
る。
【0016】制御装置25は、電圧出力回路24から出
力される出力電圧Vtと、予め設定した基準電圧V0と
を比較して出力電圧Vtが基準電圧V0以上のとき金属
板10があると判断して、表示器26に金属板10があ
ることを表示させるものである。この制御装置25はC
PU等から構成されている。
【0017】電磁誘導加熱装置20では、高周波コイル
21に流れる電流を検出コイル23によって検出するこ
とにより金属板10を検知するものであるが、検出コイ
ル23と電圧出力回路24とに替えて別途の金属探知装
置を設けてもよい。
【0018】次に、建築物1の解体方法である石膏ボー
ド6,7の取り外し方について説明する。
【0019】先ず、電磁誘導加熱装置20の高周波コイ
ル21に高周波電流を流す。そして、電磁誘導加熱装置
20を図7に示すように柱2やスタッド4,5に沿って
移動させていく。電磁誘導加熱装置20が金属板10と
対向する位置に位置すると、電磁誘導により金属板10
に電流が流れ、この結果、電磁誘導加熱装置20の高周
波コイル21に流れる高周波電流が増加する。そして、
検出コイル23が検出する検出電流が増加して、電圧出
力回路24から出力される出力電圧Vtが基準電圧V0
以上となり、制御装置25は金属板10があると判断し
て表示器26に金属板10があることを表示させる。
【0020】使用者は、表示器26に金属板10がある
ことが表示されたら、その位置で電磁誘導加熱装置20
の移動を停止させ、所定時間(数秒間)だけ金属板10
を加熱させてホットメルトを溶融させる。そして、電磁
誘導加熱装置20を柱2やスタッド4,5に沿って再度
移動させていき、上記と同様にして、金属板10の位置
を探しながら金属板10を加熱してホットメルト11を
溶融していく。
【0021】ところで、金属板10は小片であり、しか
も金属板10の両面に塗布されたホットメルト11が断
熱材の役割を果たすので、金属板10は効率よく加熱さ
れていく。この結果、ホットメルト11の加熱は効率よ
く行われる。また、金属板10はホットメルト11によ
り保温され、しかも、金属板10は所定間隔毎に配置さ
れているので、石膏ボード6,7とスタッド4,5等との
対向面の全面に金属板を配置した場合と比較して加熱し
ている部分以外の金属部に熱が逃げないため効率良く加
熱できる。
【0022】また、石膏ボード6の引き剥がしに際して
は、加熱した部分から順次石膏ボード6を引き剥がす。
このとき、金属板10のホットメルト11が溶融してい
るので、その引き剥がしは簡単に行え、しかも石膏ボー
ド6は破損してしまうこともない。
【0023】同様に、石膏ボード7の全ての金属板10
を加熱して、石膏ボード7を引き剥がしていく。
【0024】このように、石膏ボード6,7は簡単に引
き剥がすことができ、しかも、石膏ボード6,7は破損
しないので、石膏ボード6,7を再利用することができ
る。
【0025】上記実施形態では、金属板10の両面にホ
ットメルト11を塗布してあるが、どちらか一方の片面
だけであってもよい。この場合、他方の面には通常の接
着剤を塗布しておけばよい。
【0026】また、電磁誘導加熱装置20は、金属板1
0の探知中にも金属板10を加熱するための高周波電流
を高周波コイル21に流しているが、その探知中には微
弱の高周波電流を流して金属板10を探知させ、探知し
たら加熱用の高周波電流を流すようにしてもよい。
【0027】上記実施形態では、石膏ボード6,7を取
り付けた建築物1について説明したが、これに限らず、
例えば木製のボードを取り付けた建築物であってもよ
い。
【0028】
【発明の効果】この発明によれば、簡単にボードが取り
外せ、しかも、ボードが石膏ボードの場合、その石膏ボ
ードを破損させずに取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示し
た平断面図である。
【図2】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示し
た正面図である。
【図3】石膏ボードがスタッドに取り付けられた状態を
示した斜視図である。
【図4】金属板の構成を示した断面図である。
【図5】金属板を示した斜視図である。
【図6】電磁誘導加熱装置の構成を示したブロック図で
ある。
【図7】電磁誘導加熱装置によってホットメルを溶融さ
せていく状態を示した説明図である。
【符号の説明】
2 柱(支柱) 4 スタッド(支柱) 5 スタッド(支柱) 6 石膏ボード(ボード) 7 石膏ボード(ボード) 9 対向面間 10 金属板 11 ホットメルト 20 電磁誘導加熱装置(電磁誘導加熱手段)
フロントページの続き (72)発明者 高鶴 充泰 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 針谷 工 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 赤津 元成 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 塩川 博 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 西川 裕之 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 関口 宣明 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 Fターム(参考) 2E176 AA05 BB36 DD53

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】支柱とボードとの対向面間に、少なくとも
    片面にホットメルトを塗布した金属板を所定間隔毎に複
    数個配置し、前記ホットメルトを溶融させてボードを支
    柱に接着させた建築物の解体方法であって、 前記金属板を電磁誘導加熱手段によって加熱することに
    よりホットメルトを溶融させて、前記ボードを支柱から
    取り外すことを特徴とする建築物の解体方法。
  2. 【請求項2】前記金属板を前記ボードの上から金属探知
    手段で検知し、この金属探知手段が金属板を検知した位
    置からその金属板を前記電磁誘導加熱手段によって加熱
    することを特徴とする請求項1に記載の建築物の解体方
    法。
  3. 【請求項3】前記電磁誘導加熱手段によって前記金属板
    を検知させるようにしたことを特徴とする請求項2の建
    築物の解体方法。
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