JP2002021299A

JP2002021299A - 石膏ボードの取付方法

Info

Publication number: JP2002021299A
Application number: JP2000202646A
Authority: JP
Inventors: Keishiro Murayama; 恵司郎村山; Mitsuyasu Takatsuru; 充泰高鶴; Takashi Takayama; 崇高山; Tsutomu Shiotani; 力塩谷; Takumi Harigai; 工針谷; Norimoto Agehara; 紀元揚原; Hiroshi Shiokawa; 博塩川; Nobuaki Sekiguchi; 宣明関口
Original assignee: Max Co Ltd
Current assignee: Max Co Ltd
Priority date: 2000-07-04
Filing date: 2000-07-04
Publication date: 2002-01-23

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】騒音が発生せず、内装の改装時或いは建物の解
体時に、石膏ボードの損壊を防止して、石膏ボードの再
利用を可能とし、廃棄処理にコストのかからない石膏ボ
ード取付方法の提供。【解決手段】石膏ボード５を柱４に取り付けるときに、
柱４に両面にホットメルト接着剤層を形成した金属板か
らなる接合材を仮止めした後、接合材の上に石膏ボード
５を押し当て、石膏ボード５の上から接合材の金属板を
電磁誘導により加熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば石膏ボード
やパネル等を柱等に接合する接合材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、石膏ボードやパネル等を柱などに
接合するために、釘、木ねじ、ステープル、接着剤等が
用いられてきた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年ではリ
フォーム時や解体後の石膏ボードの再利用や、施工時の
騒音等の抑制が求められてきている。

【０００４】しかし、従来の釘、ステープル、木ねじ等
で石膏ボードを柱に固定すると、打撃音や電動ドライバ
ー等の騒音が発生する問題があると共に、石膏ボードを
柱から剥がすときに、石膏ボードが壊れてしまい、石膏
ボードの再利用ができなくなったり、破損した石膏ボー
ドの嵩が大きくなって、分別等の手間がかかったり、廃
棄コストが高くなる問題がある。

【０００５】即ち、釘やステープルの場合、石膏ボード
から抜くときに、接着剤では石膏ボードを柱から剥がす
ときに、それぞれ石膏ボードが原形を留めないほどに損
壊してしまう。

【０００６】また、ネジの場合、畳１畳分の石膏ボード
上に４０本以上のネジが使用され、取り外しに時間がか
かるために、ボードを破壊して解体しており、石膏ボー
ドの再使用は不可能であった。

【０００７】本発明は、このような問題に着目してなさ
れたものであり、石膏ボード等の取り付け作業において
騒音が発生せず、内装の改装時或いは建物の解体時に、
石膏ボードの損壊を防止して、石膏ボードの再利用を極
力可能とするほか、廃棄処理にあっても極力手間及びコ
ストのかからない石膏ボードの取付方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１にかかる石膏ボードの取付方法
は、石膏ボードを被取付部位に取り付ける石膏ボードの
取付方法において、前記被取付部位に、両面にホットメ
ルト接着剤層を形成した金属板からなる接合材を仮止め
した後、該接合材の上に前記石膏ボードを押し当て、前
記石膏ボードの上から前記接合材の金属板を電磁誘導に
より加熱することを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２の石膏ボードの取付方法
は、請求項１の石膏ボードの取付方法において、前記仮
止めは前記接合材より幅の狭い長尺部材を介在させて前
記被取付部位に前記接合材を保持させて行うことを特徴
とする。

【００１０】なお、この長尺部材は、例えば、金属板よ
り幅の狭い紐・テープ・両面粘着テープで構成可能であ
る。

【００１１】本発明の請求項３の石膏ボードの取付方法
は、請求項１の石膏ボードの取付方法において、前記仮
止めは前記被取付部位に前記接合材を貫通するように差
込部材を打ち込んで行うことを特徴とする。

【００１２】なお、この針状の挿通部材には釘・ネジ・
ステープルを用いることができる。

【００１３】本発明の請求項４の石膏ボードの取付方法
は、請求項１の石膏ボードの取付方法において、前記仮
止めは前記接合材と前記被取付部位との間に前記ホット
メルト接着剤層より小さな両面粘着テープを介在させて
前記接合材と前記被取付部位とを粘着させて行うことを
特徴とする。

【００１４】本発明の請求項５の石膏ボードの取付方法
は、請求項１の石膏ボードの取付方法において、両面に
ホットメルト接着剤層を形成してなる金属板に、被取付
部位に差込んで仮止めする差込突起を形成して接合材を
構成すると共に、前記仮止めを、前記差込突起を前記被
取付部位に差し込んで行うことを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項６の石膏ボードの取付方法
は、請求項１の石膏ボードの取付方法において、前記仮
止めは前記接合材の金属板に前記被取付部材を挟持する
挟持板部を形成し、この挟持板部を前記被取付部材に挟
持して行うことを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項７の石膏ボードの取付方法
は、請求項１の石膏ボードの取付方法において、前記仮
止めは前記接合材の金属板に磁性を持たせ、鉄製の前記
被取付部材に前記接合材を磁力により付着させて行うこ
とを特徴とする。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態にかか
る接合材を図面に基づいて説明する。

【００１８】図１はこの発明の実施の形態にかかる接合
材１の構成を示しており、この接合材１は四角形のアル
ミニュウム製金属板２の表裏両面に、ホットメルト接着
剤層３が形成されている。

【００１９】金属板２は、アルミニュウム、鉄等の板状
のものを使用でき、形状は正方形や長方形などの四角形
（例えば１辺が１ｃｍ〜１０ｃｍ大の正方形）、丸形の
形状を有し、誘導加熱接着に適した肉厚（例えば、０．
１ｍｍ〜２ｍｍ）を有する。

【００２０】ホットメルト接着剤は、周知のものを用い
ており、固形の熱可塑性樹脂接着剤を高温に加熱し溶融
させて被着体に塗布し、圧着する接着剤からなる。この
ホットメルト接着剤は、例えば、プラスチック用語辞典
等に記載されているような周知の素材（ポリ酢酸ビニ
ル、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイミド、フェノ
キシ樹脂、エチルセルロース、ポリイソブチレン、石油
樹脂、ポリエステル、テルペン樹脂、アスファルト、ロ
ジン及びその誘導体等）からなる。

【００２１】接合材１は、図２に示すように、ホットメ
ルト接着剤層３の面に予め両面テープ６を貼り付けて、
両面テープ６の上に剥離紙を貼り付けておくものでも良
い。

【００２２】図３はこの接合材１により石膏ボードを柱
に取り付ける情況を示す。接合材１によって、柱に石膏
ボード５を接合する場合には、柱４、４或いは接合材１
の柱４側の面に、例えば接合材１よりも小さな両面テー
プ６を仮止めし、石膏ボード５を柱４、４の所定の位置
に位置決めして押さえておく。

【００２３】次に、電磁誘導装置７を石膏ボード５の接
合材１の仮止め箇所に当てて高周波を発生させ、接合材
１の金属板２を誘導加熱する。これによって、石膏ボー
ド５と柱４との間に挟まれた接合材１のホットメルト接
着剤層３は溶融して柱４と石膏ボード５とが接着され
る。

【００２４】また、電磁誘導装置７は、金属板２の探索
中にも金属板２を加熱するための高周波電流を高調波コ
イルに流しているが、その探知中には微弱の高周波電流
を流して金属板２を探知させ、探知したら加熱用の高周
波電流を流すようにしても良い。

【００２５】なお、この電磁誘導装置７は、高周波発生
回路、高周波発生回路から高周波電流が供給されるコイ
ル、金属探知器、電源回路を備え、コンセントから交流
電流を取り出して電源回路で変圧し、高周波発生回路に
よりコイルに高周波電流を供給すると共に、金属探知器
により金属板２を探知するものである。なお、電磁誘導
装置７は、誘導電流のインピーダンス変化により金属板
２を検知したときにランプを点灯したり、アラーム等の
探知音を発生したり、自動的に誘導電流を発生させても
よい。

【００２６】図４は、この石膏ボードの取付方法を図示
したものであり、被取付部位としての柱４には、接合材
１０が長尺部材としての両面テープ１１により連結して
貼り付けられている。

【００２７】図５に示すように、第２の実施の形態とし
ての接合材１０は、図１に示す接合材１と同様に、金属
板の両面にホットメルト接着剤層を形成したものであ
り、片面側のホットメルト接着剤層の上に粘着性を有す
る両面テープ１１を貼り付けることにより、両面テープ
１１に接合材１０が略等間隔で配置されたものである。

【００２８】この両面テープ１１に多数の接合材１０を
貼り付けてなる連結接合材１２は、未使用時においては
両面テープ１１の粘着剤の部分に例えばシリコン紙など
の剥離紙が貼られている。

【００２９】この連結接合材１２の剥離紙を剥がして柱
４にそれぞれ貼り付けると、接合材１０の仮止めが騒音
を発生することなく簡単に完了する。仮止め完了後に、
石膏ボード５を位置ずれしないように柱４・・に手で押
し当てる。連結して配置される一対の接合材１０の間に
は両面テープ１１の粘着剤が露呈しているので、石膏ボ
ード５の表面の紙が付着する。

【００３０】かかる状態で電磁誘導装置７により石膏ボ
ード５の上から高周波を発生させて誘導すると、接合材
１０の金属板が誘導加熱され、表面のホットメルト接着
剤が溶けて、柱４に接合材１０が接着されると共に、接
合材１０に石膏ボード５が接着される。両面テープ１１
の幅は接合材１０のホットメルト部分に比べて幅が狭い
ので、接合材１０の接着力が不足する恐れはない。

【００３１】なお、この実施の形態では、長尺部材とし
て両面テープ１１を用いたが、接合材１０との当接面に
粘着力を有していれば全面に粘着力のない紐やテープで
あっても良い。テープや紐等は紙或いはプラスチックフ
ィルム等により形成できる。また、紐やテープの仮止め
の場合にはピンや小さな両面テープなどにより最上位の
接合材１０を止め、連結接合材１２とピンとを石膏ボー
ド５で覆って取り付けても何ら問題はない。

【００３２】図６は、第３の実施の形態にかかる接合材
１３を示したものであり、接合材１３の金属板１４の角
部に先端の尖った差込突起１５、１５が一対形成された
ものである。この接合材１３を仮止めする場合には、差
込突起１５、１５を図４に示す柱４に指或いはハンマー
等で差し込んで仮止めを行う。なお、図６の金属板１４
の中央部近傍に山形形状の突起１５’を形成しても良
い。金属板１４の表裏面にホットメルト接着剤層１４
Ａ，１４Ｂが形成されていることは言うまでもない。

【００３３】図７は、第４の実施の形態にかかる接合材
１６を示している。この接合材１６は略くさび形状に折
り曲げられた金属板の表裏両面にホットメルト接着剤層
が形成されているものである。接合材１６の両側部には
柱４を両側から挟んで保持する挟持板部１７、１７が折
り曲げて形成されているが、挟持板部１７、１７の間の
部分は平板部１８とされている。平板部１８は柱４の表
面並びに石膏ボード５の表面に密着しうるように平らに
形成されている。平板部１８にはホットメルト接着剤層
が形成されている。

【００３４】この接合材１６により、石膏ボード５を柱
４に取り付ける場合には、挟持板部１７、１７間に柱４
を保持させ、平板部１８が柱４の表面に面全体が接触す
るように、接合材１６を押し当てる。これにより、柱４
への接合材１６の仮止めは完了する。次に、接合材１６
の平板部１８に石膏ボード５を押し当てつつ、石膏ボー
ド５の上から電磁誘導装置により誘導加熱し、接合材１
６と柱４とを接着すると共に接合材１６と石膏ボード５
とを接着する。なお、平板部１８の石膏ボード５に接触
する面に小さな矩形の両面テープを貼り付けて、電磁誘
導前の石膏ボード５を軽く保持させるようにしても良
い。

【００３５】図８は、石膏ボード５を柱４に取り付ける
際に接合材を仮止めする方法を図示したものであり、こ
の仮止め方法では、図１の接合材１を貫通させてピン１
９を柱４に打ち付けることにより、柱４に接合材１を仮
止めしている。このピン１９は請求項３の差込部材とな
るものであり、この差込部材としては、他にも、釘、木
ねじ、ステープルがある。接合材１を柱４に仮止めした
後には、石膏ボード５を接合材１の表面に押し当てて、
石膏ボード５の上から電磁誘導装置により誘導加熱を行
う。

【００３６】なお、図示しないが、柱４がＣ型鋼などの
ように鉄骨である場合には、接合材１の金属板に磁化を
施しておき、鉄骨に接合材１が磁力により付着するよう
にしておくと、接合材１の仮止めが容易である。接合材
１の仮止め後には上述のように石膏ボード５を接合材１
に押し当て石膏ボード５の上から電磁誘導加熱する。

【００３７】ところで、図９に示すように、金属２が帯
状に長い金属板８であると、石膏ボード５のかげになる
ために、金属のどこが接着されているかどうかは判定で
きず、一度誘導加熱したところＡを再度誘導加熱して剥
がしてしまうことも生じる。しかし、上記実施の形態の
ように金属小片により接合材１を構成すると、誘導加熱
時に接合材１の全面が柱４及び石膏ボード５に接着され
るため、かかる事態が発生せず、信頼性の高い接合を行
うことができる。また、接合材が小片でできているの
で、加熱効率が高く、接着作業時間を少なくでき、ホッ
トメルト接着剤３の使用量も少なく低コストの内装作業
を行うことができる。

【００３８】また、図９の帯状金属板全体を誘導加熱接
着して石膏ボード５を取り付ける場合には、接着箇所の
省略等により生じた一部非接着の部分を、剥離作業のと
きの誘導加熱によって接着して、剥離が不能になること
がある。

【００３９】しかし、上述の実施の形態のような金属小
片により接合材を構成することにより、石膏ボード５の
上から金属板２を金属探知器により探知し、誘導加熱す
れば、金属板２のホットメルト接着剤の接着機能を解消
して石膏ボード５を剥離することができる。

【００４０】すなわち、このような接合材１、１０、１
３、１７によれば、剥離作業が簡単であり、石膏ボード
の損傷を防止して再使用が可能となったり、剥がした石
膏ボードを積層できるので嵩張らず、金属小片を容易に
除去できるので、廃棄する場合においても手間やコスト
がかからないこととなる。

【００４１】

【発明の効果】請求項１の石膏ボードの取付方法によれ
ば、被取付部位に、両面にホットメルト接着剤層を形成
した金属板からなる接合材を仮止めした後、該接合材の
上に前記石膏ボードを押し当て、前記石膏ボードの上か
ら前記接合材の金属板を電磁誘導により加熱するので、
加熱効率が高く、作業時間を少なくできる。また、接着
剤の量を顕著に少なくできると共に、一部が充分に接着
されていないなどの接合むらが生じないために、単位面
積当たりの荷重がアップし、保持力が安定する。特に、
接合材が小片であり電磁誘導の際に確実に所在を検出で
きるので、石膏ボードの取付や剥離の際の金属板の探索
時間が短くなり、作業時間短縮化や手間軽減化を実現で
きる。

【００４２】また、請求項２の石膏ボードの取付方法に
よれば、帯状に連結された接合材を被取付部位に保持さ
せればよいので、一つ一つ接合材を仮止めする手間が不
要である。

【００４３】本発明の請求項３の石膏ボードの取付方法
によれば、仮止めがしっかりしており、作業中に接合材
がはずれる恐れがない。

【００４４】本発明の請求項４の石膏ボードの取付方法
によれば、手で接合材を被取付部位に貼り付ければ容易
に仮止めが完了する。

【００４５】本発明の請求項５の石膏ボードの取付方法
によれば、手やハンマー等で接合材を柱等に打ち込めば
仮止めが完了する。

【００４６】本発明の請求項６の石膏ボードの取付方法
によれば、接合材の挟持板部を柱等に保持させれば仮止
めを完了できる。

【００４７】本発明の請求項７の石膏ボードの取付方法
によれば、鉄骨などに接合材を磁着すれば仮止めを完了
できる。

【００４８】このように、請求項１乃至請求項７の石膏
ボードの取付方法によれば、接合材の取付時間が短時間
で済み、石膏ボードの取付作業時間の短縮化や手間が軽
減を実現できる。

【００４９】また、剥離の際には、電磁誘導装置により
誘導加熱すれば、小片のホットメルト剤は接着機能を失
って剥離する。このため、剥離作業が簡単であり、石膏
ボードの損傷を防止して再使用が可能となったり、剥が
した石膏ボードを積層できるので嵩張らず、金属小片を
容易に除去できるので、廃棄する場合においても手間や
コストがかからない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の石膏ボードの取付方法に用いる
接合材の構成を示す斜視図。

【図２】図２は仮止め用の両面テープを設けた接合材の
平面図。

【図３】図３は図１の接合材を用いた石膏ボードの取付
方法の説明図。

【図４】図４は本発明の実施の形態にかかる石膏ボード
の取付方法の説明図。

【図５】図５は両面テープの上に複数個の接合材を配置
した連結接合材の説明図。

【図６】図６は差込突起を形成した接合材の斜視図。

【図７】図７は挟持板部を形成した接合材の斜視図。

【図８】図８はピン・釘により接合材を仮止めする説明
図。

【図９】帯状金属板を用いるときの説明図。

【符号の説明】

１接合体２金属板３ホットメルト接着剤層４支柱５石膏ボード６仮止め用両面テープ１０接合材１１両面テープ１２連結接合材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高山崇東京都中央区日本橋箱崎町６番６号マックス株式会社内 (72)発明者塩谷力東京都中央区日本橋箱崎町６番６号マックス株式会社内 (72)発明者針谷工東京都中央区日本橋箱崎町６番６号マックス株式会社内 (72)発明者揚原紀元東京都中央区日本橋箱崎町６番６号マックス株式会社内 (72)発明者塩川博東京都中央区日本橋箱崎町６番６号マックス株式会社内 (72)発明者関口宣明東京都中央区日本橋箱崎町６番６号マックス株式会社内Ｆターム(参考） 2E110 AA52 AB04 AB23 CA07 CA08 CA13 DA12 DC04 DC15 DC23 GA03Z GA29Z GA30Z GB02Z GB06Z GB16W GB45Z GB52Z GB56Z

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】石膏ボードを被取付部位に取り付ける石膏
ボードの取付方法において、前記被取付部位に、少なく
とも片面にホットメルト接着剤層を形成した金属板から
なる接合材を仮止めした後、該接合材の上に前記石膏ボ
ードを押し当て、前記石膏ボードの上から前記接合材の
金属板を電磁誘導により加熱することを特徴とする石膏
ボードの取付方法。
【請求項２】請求項１の石膏ボードの取付方法におい
て、前記仮止めは長尺部材にて連結された複数の接合材
の少なくとも最上位の接合材を前記被取付部位に保持さ
せて行うことを特徴とする石膏ボードの取付方法。
【請求項３】請求項１の石膏ボードの取付方法におい
て、前記仮止めは前記被取付部位に前記接合材を貫通す
るように差込部材を打ち込んで行うことを特徴とする石
膏ボードの取付方法。
【請求項４】請求項１の石膏ボードの取付方法におい
て、前記仮止めは前記接合材と前記被取付部位との間に
前記ホットメルト接着剤層より小さな両面粘着テープを
介在させて前記接合材と前記被取付部位とを粘着させて
行うことを特徴とする石膏ボードの取付方法。
【請求項５】請求項１の石膏ボードの取付方法におい
て、両面にホットメルト接着剤層を形成してなる金属板
に、被取付部位に差込んで仮止めする差込突起を形成し
て接合材を構成すると共に、前記仮止めを、前記差込突
起を前記被取付部位に差し込んで行うことを特徴とする
石膏ボードの取付方法。
【請求項６】請求項１の石膏ボードの取付方法におい
て、前記仮止めは前記接合材の金属板に前記被取付部材
を挟持する挟持板部を形成し、この挟持板部を前記被取
付部材に挟持して行うことを特徴とする石膏ボードの取
付方法。
【請求項７】請求項１の石膏ボードの取付方法におい
て、前記仮止めは前記接合材の金属板に磁性を持たせ、
鉄製の前記被取付部材に前記接合材を磁力により付着さ
せて行うことを特徴とする石膏ボードの取付方法。