JP4038964B2 - 建築物の解体方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ホットメルトによってボードを支柱に取り付けた建築物の解体方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、建築物の内壁に石膏ボードを使用する場合がある。かかる石膏ボードは、建築物に設けた柱（支柱）やスタッド（支柱）にステープル、釘、ネジ、接着剤などによって取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、建築物を解体する際に、石膏ボードを柱やスタッドから取り外すが、石膏ボードがステープル、釘、接着剤などによって取り付けられている場合、ステープルや釘を引き抜き抜かねばならず、このときに石膏ボードが破損してほとんど原形をどどめることがなかった。また、接着剤で取り付けられている場合にも、その接着剤から剥がす際に石膏ボードが破損し、原形をどどめることがなかった。
【０００４】
また、石膏ボードがネジで固定されている場合には、ネジを一本づつ外せば石膏ボードの破損は生じない。しかし、石膏ボードは４０本以上のネジで固定されているため、ネジを外した孔が４０個以上発生し、しかも、その孔は石膏が崩れており、同一孔での締結は困難であり、再使用には不向きである。また、４０本以上のネジが使用されていることにより、ネジを一本づつ外すのに多くの時間が必要であり、このため、実際には石膏ボードを壊して取り外している。
【０００５】
このため、石膏ボードを再使用することができず、また、実際にはバールなどを使用して石膏ボードを壊しながら柱やスタッドから取り外しているので、その取り外しが面倒である等の多くの問題があった。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、簡単にボードが取り外せ、しかも、ボードが石膏ボードの場合、その石膏ボードを破損させずに取り外すことのできる建築物の解体方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、支柱とボードとの対向面間に、少なくとも片面にホットメルトを塗布した金属板を所定間隔毎に複数個配置し、前記ホットメルトを溶融させてボードを支柱に接着させた建築物の解体方法であって、
電磁誘導によって前記金属板に電流を流す電磁誘導加熱手段を前記ボード面上に沿って移動させ、前記金属板との対向位置で前記電磁誘導により発生する電流の増加を前記電磁誘導加熱手段により検出することで前記金属板を検知し、
この検知した金属板を前記電磁誘導加熱手段の電磁誘導によって加熱することによりホットメルトを溶融させて、前記ボードを支柱から取り外すことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係わる建築物の解体方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１および図２において、１は建築物であり、この建築物１には柱２と壁３が設けられている。また、柱（支柱）２と柱(図示せず)との間には木製又は鉄骨製のスタッド（支柱）４,５が設けられている。支柱２とスタッド４とには石膏ボード（ボード）６が取り付けられている。スタッド５には図３に示すように石膏ボード６,７が取り付けられている。
【００１２】
石膏ボード６,７と柱２およびスタッド４,５との対向面間８,９には、所定間隔毎に複数の小片の金属板１０が配置されている。金属板１０は例えば鉄やアルミ製であり、図４および図５に示すようにその両面にホットメルト１１が塗布されている。金属板１０の厚さは約０.１〜２mmであり、縦横の長さが約１〜１０cmである。
【００１３】
ホットメルト１１は、例えばポリ酢酸ビニル,エチレン−酢酸ビニル共重合体,ポリアミド,フェノキシ樹脂,エチルセルロース,ポリイソブチレン,石油樹脂,ポリエステルなどが単独または混用されたものからなっている。
【００１４】
石膏ボード６,７の取り付けは、金属探知器等の検知手段を使用することで金属板１０の位置を容易に検出することができる。また、ホットメルト１１の加熱に使用する電磁誘導加熱装置２０の特性を金属探知に利用してもよい。すなわち、電磁誘導加熱装置（電磁誘導加熱手段）２０によって金属板１０を探知し、この探知した金属板１０を電磁誘導加熱装置２０によって加熱させてホットメルト１１を溶融させ、そして、石膏ボード６,７を押圧して柱２やスタッド４,５に接着させるものである。
【００１５】
電磁誘導加熱装置２０は、図６に示すように、高周波コイル２１と、この高周波コイル２１に高周波電流を流す高周波電流発生回路２２と、高周波コイル２１に流れる高周波電流を検出する検出コイル２３と、この検出コイル２３が検出した検出電流に応じた電圧を出力する電圧出力回路２４と、高周波電流発生回路２２を制御する制御装置２５と、表示器２６等とを備えている。
【００１６】
制御装置２５は、電圧出力回路２４から出力される出力電圧Ｖｔと、予め設定した基準電圧Ｖ0とを比較して出力電圧Ｖｔが基準電圧Ｖ0以上のとき金属板１０があると判断して、表示器２６に金属板１０があることを表示させるものである。この制御装置２５はＣＰＵ等から構成されている。
【００１７】
電磁誘導加熱装置２０では、高周波コイル２１に流れる電流を検出コイル２３によって検出することにより金属板１０を検知するものであるが、検出コイル２３と電圧出力回路２４とに替えて別途の金属探知装置を設けてもよい。
【００１８】
次に、建築物１の解体方法である石膏ボード６,７の取り外し方について説明する。
【００１９】
先ず、電磁誘導加熱装置２０の高周波コイル２１に高周波電流を流す。そして、電磁誘導加熱装置２０を図７に示すように柱２やスタッド４,５に沿って移動させていく。電磁誘導加熱装置２０が金属板１０と対向する位置に位置すると、電磁誘導により金属板１０に電流が流れ、この結果、電磁誘導加熱装置２０の高周波コイル２１に流れる高周波電流が増加する。そして、検出コイル２３が検出する検出電流が増加して、電圧出力回路２４から出力される出力電圧Ｖｔが基準電圧Ｖ0以上となり、制御装置２５は金属板１０があると判断して表示器２６に金属板１０があることを表示させる。
【００２０】
使用者は、表示器２６に金属板１０があることが表示されたら、その位置で電磁誘導加熱装置２０の移動を停止させ、所定時間（数秒間）だけ金属板１０を加熱させてホットメルトを溶融させる。そして、電磁誘導加熱装置２０を柱２やスタッド４,５に沿って再度移動させていき、上記と同様にして、金属板１０の位置を探しながら金属板１０を加熱してホットメルト１１を溶融していく。
【００２１】
ところで、金属板１０は小片であり、しかも金属板１０の両面に塗布されたホットメルト１１が断熱材の役割を果たすので、金属板１０は効率よく加熱されていく。この結果、ホットメルト１１の加熱は効率よく行われる。また、金属板１０はホットメルト１１により保温され、しかも、金属板１０は所定間隔毎に配置されているので、石膏ボード６,７とスタッド４,５等との対向面の全面に金属板を配置した場合と比較して加熱している部分以外の金属部に熱が逃げないため効率良く加熱できる。
【００２２】
また、石膏ボード６の引き剥がしに際しては、加熱した部分から順次石膏ボード６を引き剥がす。このとき、金属板１０のホットメルト１１が溶融しているので、その引き剥がしは簡単に行え、しかも石膏ボード６は破損してしまうこともない。
【００２３】
同様に、石膏ボード７の全ての金属板１０を加熱して、石膏ボード７を引き剥がしていく。
【００２４】
このように、石膏ボード６,７は簡単に引き剥がすことができ、しかも、石膏ボード６,７は破損しないので、石膏ボード６,７を再利用することができる。
【００２５】
上記実施形態では、金属板１０の両面にホットメルト１１を塗布してあるが、どちらか一方の片面だけであってもよい。この場合、他方の面には通常の接着剤を塗布しておけばよい。
【００２６】
また、電磁誘導加熱装置２０は、金属板１０の探知中にも金属板１０を加熱するための高周波電流を高周波コイル２１に流しているが、その探知中には微弱の高周波電流を流して金属板１０を探知させ、探知したら加熱用の高周波電流を流すようにしてもよい。
【００２７】
上記実施形態では、石膏ボード６,７を取り付けた建築物１について説明したが、これに限らず、例えば木製のボードを取り付けた建築物であってもよい。
【００２８】
【発明の効果】
この発明によれば、簡単にボードが取り外せ、しかも、ボードが石膏ボードの場合、その石膏ボードを破損させずに取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示した平断面図である。
【図２】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示した正面図である。
【図３】石膏ボードがスタッドに取り付けられた状態を示した斜視図である。
【図４】金属板の構成を示した断面図である。
【図５】金属板を示した斜視図である。
【図６】電磁誘導加熱装置の構成を示したブロック図である。
【図７】電磁誘導加熱装置によってホットメルを溶融させていく状態を示した説明図である。
【符号の説明】
２ 柱（支柱）
４ スタッド（支柱）
５ スタッド（支柱）
６ 石膏ボード（ボード）
７ 石膏ボード（ボード）
９ 対向面間
１０ 金属板
１１ ホットメルト
２０ 電磁誘導加熱装置（電磁誘導加熱手段）
【発明の属する技術分野】
この発明は、ホットメルトによってボードを支柱に取り付けた建築物の解体方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、建築物の内壁に石膏ボードを使用する場合がある。かかる石膏ボードは、建築物に設けた柱（支柱）やスタッド（支柱）にステープル、釘、ネジ、接着剤などによって取り付けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、建築物を解体する際に、石膏ボードを柱やスタッドから取り外すが、石膏ボードがステープル、釘、接着剤などによって取り付けられている場合、ステープルや釘を引き抜き抜かねばならず、このときに石膏ボードが破損してほとんど原形をどどめることがなかった。また、接着剤で取り付けられている場合にも、その接着剤から剥がす際に石膏ボードが破損し、原形をどどめることがなかった。
【０００４】
また、石膏ボードがネジで固定されている場合には、ネジを一本づつ外せば石膏ボードの破損は生じない。しかし、石膏ボードは４０本以上のネジで固定されているため、ネジを外した孔が４０個以上発生し、しかも、その孔は石膏が崩れており、同一孔での締結は困難であり、再使用には不向きである。また、４０本以上のネジが使用されていることにより、ネジを一本づつ外すのに多くの時間が必要であり、このため、実際には石膏ボードを壊して取り外している。
【０００５】
このため、石膏ボードを再使用することができず、また、実際にはバールなどを使用して石膏ボードを壊しながら柱やスタッドから取り外しているので、その取り外しが面倒である等の多くの問題があった。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、簡単にボードが取り外せ、しかも、ボードが石膏ボードの場合、その石膏ボードを破損させずに取り外すことのできる建築物の解体方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、支柱とボードとの対向面間に、少なくとも片面にホットメルトを塗布した金属板を所定間隔毎に複数個配置し、前記ホットメルトを溶融させてボードを支柱に接着させた建築物の解体方法であって、
電磁誘導によって前記金属板に電流を流す電磁誘導加熱手段を前記ボード面上に沿って移動させ、前記金属板との対向位置で前記電磁誘導により発生する電流の増加を前記電磁誘導加熱手段により検出することで前記金属板を検知し、
この検知した金属板を前記電磁誘導加熱手段の電磁誘導によって加熱することによりホットメルトを溶融させて、前記ボードを支柱から取り外すことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明に係わる建築物の解体方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１および図２において、１は建築物であり、この建築物１には柱２と壁３が設けられている。また、柱（支柱）２と柱(図示せず)との間には木製又は鉄骨製のスタッド（支柱）４,５が設けられている。支柱２とスタッド４とには石膏ボード（ボード）６が取り付けられている。スタッド５には図３に示すように石膏ボード６,７が取り付けられている。
【００１２】
石膏ボード６,７と柱２およびスタッド４,５との対向面間８,９には、所定間隔毎に複数の小片の金属板１０が配置されている。金属板１０は例えば鉄やアルミ製であり、図４および図５に示すようにその両面にホットメルト１１が塗布されている。金属板１０の厚さは約０.１〜２mmであり、縦横の長さが約１〜１０cmである。
【００１３】
ホットメルト１１は、例えばポリ酢酸ビニル,エチレン−酢酸ビニル共重合体,ポリアミド,フェノキシ樹脂,エチルセルロース,ポリイソブチレン,石油樹脂,ポリエステルなどが単独または混用されたものからなっている。
【００１４】
石膏ボード６,７の取り付けは、金属探知器等の検知手段を使用することで金属板１０の位置を容易に検出することができる。また、ホットメルト１１の加熱に使用する電磁誘導加熱装置２０の特性を金属探知に利用してもよい。すなわち、電磁誘導加熱装置（電磁誘導加熱手段）２０によって金属板１０を探知し、この探知した金属板１０を電磁誘導加熱装置２０によって加熱させてホットメルト１１を溶融させ、そして、石膏ボード６,７を押圧して柱２やスタッド４,５に接着させるものである。
【００１５】
電磁誘導加熱装置２０は、図６に示すように、高周波コイル２１と、この高周波コイル２１に高周波電流を流す高周波電流発生回路２２と、高周波コイル２１に流れる高周波電流を検出する検出コイル２３と、この検出コイル２３が検出した検出電流に応じた電圧を出力する電圧出力回路２４と、高周波電流発生回路２２を制御する制御装置２５と、表示器２６等とを備えている。
【００１６】
制御装置２５は、電圧出力回路２４から出力される出力電圧Ｖｔと、予め設定した基準電圧Ｖ0とを比較して出力電圧Ｖｔが基準電圧Ｖ0以上のとき金属板１０があると判断して、表示器２６に金属板１０があることを表示させるものである。この制御装置２５はＣＰＵ等から構成されている。
【００１７】
電磁誘導加熱装置２０では、高周波コイル２１に流れる電流を検出コイル２３によって検出することにより金属板１０を検知するものであるが、検出コイル２３と電圧出力回路２４とに替えて別途の金属探知装置を設けてもよい。
【００１８】
次に、建築物１の解体方法である石膏ボード６,７の取り外し方について説明する。
【００１９】
先ず、電磁誘導加熱装置２０の高周波コイル２１に高周波電流を流す。そして、電磁誘導加熱装置２０を図７に示すように柱２やスタッド４,５に沿って移動させていく。電磁誘導加熱装置２０が金属板１０と対向する位置に位置すると、電磁誘導により金属板１０に電流が流れ、この結果、電磁誘導加熱装置２０の高周波コイル２１に流れる高周波電流が増加する。そして、検出コイル２３が検出する検出電流が増加して、電圧出力回路２４から出力される出力電圧Ｖｔが基準電圧Ｖ0以上となり、制御装置２５は金属板１０があると判断して表示器２６に金属板１０があることを表示させる。
【００２０】
使用者は、表示器２６に金属板１０があることが表示されたら、その位置で電磁誘導加熱装置２０の移動を停止させ、所定時間（数秒間）だけ金属板１０を加熱させてホットメルトを溶融させる。そして、電磁誘導加熱装置２０を柱２やスタッド４,５に沿って再度移動させていき、上記と同様にして、金属板１０の位置を探しながら金属板１０を加熱してホットメルト１１を溶融していく。
【００２１】
ところで、金属板１０は小片であり、しかも金属板１０の両面に塗布されたホットメルト１１が断熱材の役割を果たすので、金属板１０は効率よく加熱されていく。この結果、ホットメルト１１の加熱は効率よく行われる。また、金属板１０はホットメルト１１により保温され、しかも、金属板１０は所定間隔毎に配置されているので、石膏ボード６,７とスタッド４,５等との対向面の全面に金属板を配置した場合と比較して加熱している部分以外の金属部に熱が逃げないため効率良く加熱できる。
【００２２】
また、石膏ボード６の引き剥がしに際しては、加熱した部分から順次石膏ボード６を引き剥がす。このとき、金属板１０のホットメルト１１が溶融しているので、その引き剥がしは簡単に行え、しかも石膏ボード６は破損してしまうこともない。
【００２３】
同様に、石膏ボード７の全ての金属板１０を加熱して、石膏ボード７を引き剥がしていく。
【００２４】
このように、石膏ボード６,７は簡単に引き剥がすことができ、しかも、石膏ボード６,７は破損しないので、石膏ボード６,７を再利用することができる。
【００２５】
上記実施形態では、金属板１０の両面にホットメルト１１を塗布してあるが、どちらか一方の片面だけであってもよい。この場合、他方の面には通常の接着剤を塗布しておけばよい。
【００２６】
また、電磁誘導加熱装置２０は、金属板１０の探知中にも金属板１０を加熱するための高周波電流を高周波コイル２１に流しているが、その探知中には微弱の高周波電流を流して金属板１０を探知させ、探知したら加熱用の高周波電流を流すようにしてもよい。
【００２７】
上記実施形態では、石膏ボード６,７を取り付けた建築物１について説明したが、これに限らず、例えば木製のボードを取り付けた建築物であってもよい。
【００２８】
【発明の効果】
この発明によれば、簡単にボードが取り外せ、しかも、ボードが石膏ボードの場合、その石膏ボードを破損させずに取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示した平断面図である。
【図２】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示した正面図である。
【図３】石膏ボードがスタッドに取り付けられた状態を示した斜視図である。
【図４】金属板の構成を示した断面図である。
【図５】金属板を示した斜視図である。
【図６】電磁誘導加熱装置の構成を示したブロック図である。
【図７】電磁誘導加熱装置によってホットメルを溶融させていく状態を示した説明図である。
【符号の説明】
２ 柱（支柱）
４ スタッド（支柱）
５ スタッド（支柱）
６ 石膏ボード（ボード）
７ 石膏ボード（ボード）
９ 対向面間
１０ 金属板
１１ ホットメルト
２０ 電磁誘導加熱装置（電磁誘導加熱手段）
Claims (1)
- 支柱とボードとの対向面間に、少なくとも片面にホットメルトを塗布した金属板を所定間隔毎に複数個配置し、前記ホットメルトを溶融させてボードを支柱に接着させた建築物の解体方法であって、
電磁誘導によって前記金属板に電流を流す電磁誘導加熱手段を前記ボード面上に沿って移動させ、前記金属板との対向位置で前記電磁誘導により発生する電流の増加を前記電磁誘導加熱手段により検出することで前記金属板を検知し、
この検知した金属板を前記電磁誘導加熱手段の電磁誘導によって加熱することによりホットメルトを溶融させて、前記ボードを支柱から取り外すことを特徴とする建築物の解体方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202644A JP4038964B2 (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 建築物の解体方法 |
| EP01250248A EP1170431A1 (en) | 2000-07-04 | 2001-07-02 | Bonding member and gypsum board mounting method using the same |
| US09/897,204 US20020002805A1 (en) | 2000-07-04 | 2001-07-02 | Bonding member and gypsum board mounting method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000202644A JP4038964B2 (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 建築物の解体方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002021340A JP2002021340A (ja) | 2002-01-23 |
| JP4038964B2 true JP4038964B2 (ja) | 2008-01-30 |
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ID=18700140
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000202644A Expired - Fee Related JP4038964B2 (ja) | 2000-07-04 | 2000-07-04 | 建築物の解体方法 |
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| JP (1) | JP4038964B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021072156A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合体の処理方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006200279A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Konishi Co Ltd | 建築物の解体方法 |
| JP5489823B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-05-14 | フォースワンホールディングス株式会社 | 木造軸組建築物の解体方法 |
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2000
- 2000-07-04 JP JP2000202644A patent/JP4038964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021072156A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合体の処理方法 |
| JP7144752B2 (ja) | 2019-10-29 | 2022-09-30 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合体の処理方法 |
Also Published As
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|---|---|
| JP2002021340A (ja) | 2002-01-23 |
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|
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|
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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