JP2002021298A - 石膏ボードの取付方法と石膏ボードの取付構造 - Google Patents

石膏ボードの取付方法と石膏ボードの取付構造

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JP2002021298A
JP2002021298A JP2000202643A JP2000202643A JP2002021298A JP 2002021298 A JP2002021298 A JP 2002021298A JP 2000202643 A JP2000202643 A JP 2000202643A JP 2000202643 A JP2000202643 A JP 2000202643A JP 2002021298 A JP2002021298 A JP 2002021298A
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Masakatsu Yamaguchi
正勝 山口
Keishiro Murayama
恵司郎 村山
Mitsuyasu Takatsuru
充泰 高鶴
Takumi Harigai
工 針谷
Motonari Akatsu
元成 赤津
Hiroshi Shiokawa
博 塩川
Hiroyuki Nishikawa
裕之 西川
Nobuaki Sekiguchi
宣明 関口
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Max Co Ltd
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Max Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 解体時に石膏ボードを破損させずに、しかも
簡単に取り外すことのできる石膏ボードの取付方法と石
膏ボードの取付構造を提供する。 【解決手段】 スタッド5に石膏ボード6,7を取り付
ける石膏ボードの取付方法であって、スタッド5と石膏
ボード6,7との対向面間9に、両面にホットメルト1
1を塗布した金属板10を所定間隔毎に複数個配置し、
各金属板10を電磁誘導加熱により発熱させてホットメ
ルト11を溶融させ、このホットメルト11の溶融によ
って石膏ボード6,7をスタッド5に接着させて取り付
けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば建築物の
内壁として使用する石膏ボードの取付方法と取付構造と
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、建築物の内壁に石膏ボードを
使用する場合がある。かかる石膏ボードは、建築物に設
けた柱(支柱)やスタッド(支柱)にステープル、釘、
ネジ、接着剤などによって取り付けられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、建築物を解
体する際に、石膏ボードを柱やスタッドから取り外す
が、石膏ボードがステープル、釘、接着剤などによって
取り付けられている場合、ステープルや釘を引き抜き抜
かねばならず、このときに石膏ボードが破損してほとん
ど原形をどどめることがなかった。また、接着剤で取り
付けられている場合にも、その接着剤から剥がす際に石
膏ボードが破損し、原形をどどめることがなかった。
【0004】また、石膏ボードがネジで固定されている
場合には、ネジを一本づつ外せば石膏ボードの破損は生
じない。しかし、石膏ボードは40本以上のネジで固定
されているため、ネジを外した孔が40個以上発生し、
しかも、その孔は石膏が崩れており、同一孔での締結は
困難であり、再使用には不向きである。また、40本以
上のネジが使用されていることにより、ネジを一本づつ
外すのに多くの時間が必要であり、このため、実際には
石膏ボードを壊して取り外している。
【0005】このため、石膏ボードを再使用することが
できず、また、実際にはバールなどを使用して石膏ボー
ドを壊しながら柱やスタッドから取り外しているので、
その取り外しが面倒である等の多くの問題があった。
【0006】この発明は、上記事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、解体時に石膏ボードを破損させず
に、しかも簡単に取り外すことのできる石膏ボードの取
付方法と石膏ボードの取付構造を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、支柱に石膏ボードを取り付ける
石膏ボードの取付方法であって、前記支柱と石膏ボード
との対向面間に、少なくとも片面にホットメルトを塗布
した金属板を所定間隔毎に複数個配置し、前記各金属板
を電磁誘導加熱により加熱させて前記ホットメルトを溶
融させ、このホットメルトの溶融によって石膏ボードを
支柱に接着させて取り付けたことを特徴とする。
【0008】請求項2の発明は、前記金属板を石膏ボー
ドの上から金属探知手段で検知し、この金属探知手段が
金属板を検知した位置からその金属板を電磁誘導加熱に
より加熱することを特徴とする。
【0009】請求項3の発明は、前記金属探知手段は、
前記金属板を加熱する電磁誘導加熱装置を利用したこと
を特徴とする。
【0010】請求項4の発明は、支柱に石膏ボードを取
り付けた石膏ボードの取付構造であって、前記支柱と石
膏ボードとの対向面間に、少なくとも片面にホットメル
トを塗布した金属板を所定間隔毎に複数個配置し、前記
ホットメルトにより石膏ボードを支柱に固着させたこと
を特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係わる石膏ボー
ドの取付方法と取付構造の実施の形態を図面に基づいて
説明する。
【0012】図1および図2において、1は建築物であ
り、この建築物1には柱2と壁3が設けられている。ま
た、柱(支柱)2と柱(図示せず)との間には木製または
鉄骨製のスタッド(支柱)4,5が設けられている。支
柱2とスタッド4とには石膏ボード6が取り付けられて
いる。スタッド5には図3に示すように石膏ボード6,
7が取り付けられている。
【0013】石膏ボード6,7と柱2およびスタッド4,
5との対向面間8,9には、所定間隔毎に複数の小片の
金属板10が配置されている。金属板10は例えば鉄や
アルミ製であり、図4および図5に示すようにその両面
にホットメルト11が塗布されている。金属板10の厚
さは約0.1〜2mmであり、縦横の長さが約1〜10cm
である。
【0014】ホットメルト11は、例えばポリ酢酸ビニ
ル,エチレン−酢酸ビニル共重合体,ポリアミド,フェノ
キシ樹脂,エチルセルロース,ポリイソブチレン,石油樹
脂,ポリエステルなどが単独または混用されたものから
なっている。
【0015】次に、石膏ボード6,7の取付方法につい
て説明する。
【0016】先ず、図1ないし図3に示すように、柱2
やスタッド4,5に金属板10を仮止めする。この仮止
めは、例えば図6および図7に示すように両面テープ1
3によって行うが、金属板10を糸で互いに結んで上か
ら吊るしてもよい。
【0017】次に、仮止めした金属板10に図1ないし
図3に示すように石膏ボード6,7をあてがい、図8に
示すように石膏ボード6,7の上から電磁誘導加熱装置
20によって金属板10を加熱させる。金属板10の加
熱によりホットメルト11が溶融していく。ホットメル
ト11が溶融したら石膏ボード6,7を押圧する。この
押圧におり、石膏ボード6,7が柱2やスタッド4,5に
接着されて取り付けられることになる。
【0018】金属板10の加熱の際、金属板10は小片
であり、しかもその両面にホットメルト11が塗布され
ているので、そのホットメルト11が断熱材の役割を果
たし、金属板10は効率よく加熱される。この結果、ホ
ットメルト11の加熱は効率よく行われる。また、金属
板10の面積を予め設定しておけば、一定の保持力で石
膏ボード6,7を取り付けることができることになる。
さらに、小片の金属板10を所定間隔毎に配置したの
で、石膏ボード6,7を押圧して接着させる際、ホット
メルト11に加える単位面積当たりの加重を大きくとる
とことができ、この結果、石膏ボード6,7を確実に柱
2やスタッド4,5に接着させることができる。
【0019】ところで、仮止めした金属板10に石膏ボ
ード6,7をあてがうと、金属板10の位置が分からな
くなるが、金属探知器などの検知手段を使用することで
金属板10の位置を容易に検出することができる。ま
た、ホットメルト11の加熱に使用する電磁誘導加熱装
置20の特性を金属探知に利用してもよい。すなわち、
電磁誘導加熱装置20が金属板10と対向する位置に位
置すると、電磁誘導により金属板10に電流が流れるこ
とにより、電磁誘導加熱装置20のコイルに流れる高周
波電流が増加する。この増加を検出することにより、金
属板10の位置を見つけることができる。
【0020】この電磁誘導加熱装置20は、図9に示す
ように、高周波コイル21と、この高周波コイル21に
高周波電流を流す高周波電流発生回路22と、高周波コ
イル21に流れる高周波電流を検出する検出コイル23
と、この検出コイル23が検出した検出電流に応じた電
圧を出力する電圧出力回路24と、高周波電流発生回路
22を制御する制御装置25と、表示器26等とを備え
ている。
【0021】制御装置25は、電圧出力回路24から出
力される出力電圧Vtと、予め設定した基準電圧V0と
を比較して出力電圧Vtが基準電圧V0以上のとき金属
板10があると判断して、表示器26に金属板10があ
ることを表示させるものである。この制御装置25はC
PU等から構成されている。
【0022】そして、この電磁誘導加熱装置20を柱2
やスタッド4,5に沿って移動させていき、表示器26
が高周波電流が増加したことを知らせた位置で電磁誘導
加熱装置20の移動を停止させ、その位置で移動を所定
時間停止させれば、金属板10を確実に加熱させること
ができる。
【0023】また、電磁誘導加熱装置20は、金属板1
0の探知中にも金属板10を加熱するための高周波電流
を高周波コイル21に流しているが、その探知中には微
弱の高周波電流を流して金属板10を探知させ、金属板
10を検知したら加熱用の高周波電流を流すようにして
もよい。また、この電磁誘導加熱装置20は、検出コイ
ル23や電圧出力回路24を設けているが、この替わり
に金属探知器を設けてもよい。
【0024】石膏ボード6,7を柱2やスタッド4,5か
ら取り外すには、上記と同様にして電磁誘導加熱装置2
0によって金属板10を加熱させてホットメルト11を
溶融させていく。ホットメルト11が溶融していること
により、石膏ボード6,7を柱2やスタッド4,5から破
損せずに簡単に引き剥がすことができる。すなわち、石
膏ボード6,7を柱2やスタッド4,5から破損せずに簡
単に取り外すことができる。
【0025】上記実施形態では、金属板10の両面にホ
ットメルト11を塗布してあるが、どちらか一方の片面
だけであってもよい。この場合、他方の面には通常の接
着剤を塗布しておけば、両面テープ等による金属板10
の仮り止めが不要となる。
【0026】
【発明の効果】この発明によれば、解体時に石膏ボード
を破損させずに、しかも簡単に取り外すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示し
た平断面図である。
【図2】この発明に係わる石膏ボードの取付構造を示し
た正面図である。
【図3】石膏ボードがスタッドに取り付けられた状態を
示した斜視図である。
【図4】金属板の構成を示した断面図である。
【図5】金属板を示した斜視図である。
【図6】スタッドに金属板を仮止めした状態を示した説
明図である。
【図7】スタッドに金属板を仮止めした状態を示した正
面図である。
【図8】電磁誘導加熱装置によってホットメルトを溶融
させる状態を示した説明図である。
【図9】電磁誘導加熱装置の構成を示したブロック図で
ある。
【符号の説明】
2 柱(支柱) 4 スタッド(支柱) 5 スタッド(支柱) 6 石膏ボード 7 石膏ボード 9 対向面間 10 金属板 11 ホットメルト 20 電磁誘導加熱装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高鶴 充泰 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 針谷 工 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 赤津 元成 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 塩川 博 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 西川 裕之 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 (72)発明者 関口 宣明 東京都中央区日本橋箱崎町6番6号マック ス株式会社内 Fターム(参考) 2E110 AA52 AB04 AB23 CA07 DC23 GB02Z GB06Z GB16W GB42Z

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】支柱に石膏ボードを取り付ける石膏ボード
    の取付方法であって、前記支柱と石膏ボードとの対向面
    間に、少なくとも片面にホットメルトを塗布した金属板
    を所定間隔毎に複数個配置し、前記各金属板を電磁誘導
    加熱により加熱させて前記ホットメルトを溶融させ、こ
    のホットメルトの溶融によって石膏ボードを支柱に接着
    させて取り付けたことを特徴とする石膏ボードの取付方
    法。
  2. 【請求項2】前記金属板を石膏ボードの上から金属探知
    手段で検知し、この金属探知手段が金属板を検知した位
    置からその金属板を電磁誘導加熱により加熱することを
    特徴とする請求項1に記載の石膏ボードの取付方法。
  3. 【請求項3】前記金属探知手段は、前記金属板を加熱す
    る電磁誘導加熱装置を利用したことを特徴とする請求項
    2に記載の石膏ボードの取付方法。
  4. 【請求項4】支柱に石膏ボードを取り付けた石膏ボード
    の取付構造であって、 前記支柱と石膏ボードとの対向面間に、少なくとも片面
    にホットメルトを塗布した金属板を所定間隔毎に複数個
    配置し、前記ホットメルトにより石膏ボードを支柱に固
    着させたことを特徴とする石膏ボードの取付構造。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100878106B1 (ko) 2007-05-29 2009-01-14 최재연 석고보드 표면부재 부착방법 및 이에 의한 장식용 석고보드
JP2011179260A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Sekisui House Ltd タイル貼着構造、タイル貼着方法、及び下地パネルのシーリング目地補修方法
JP2014237942A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 株式会社ブラウニー コンクリート面への部材の取り付け方法及びそれを用いた吊り足場

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