JP2001357719A - 厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置 - Google Patents
厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置Info
- Publication number
- JP2001357719A JP2001357719A JP2000175758A JP2000175758A JP2001357719A JP 2001357719 A JP2001357719 A JP 2001357719A JP 2000175758 A JP2000175758 A JP 2000175758A JP 2000175758 A JP2000175758 A JP 2000175758A JP 2001357719 A JP2001357719 A JP 2001357719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sintered
- thick film
- filter
- paste
- stainless steel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D39/00—Filtering material for liquid or gaseous fluids
- B01D39/10—Filter screens essentially made of metal
- B01D39/12—Filter screens essentially made of metal of wire gauze; of knitted wire; of expanded metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D39/00—Filtering material for liquid or gaseous fluids
- B01D39/14—Other self-supporting filtering material ; Other filtering material
- B01D39/20—Other self-supporting filtering material ; Other filtering material of inorganic material, e.g. asbestos paper, metallic filtering material of non-woven wires
- B01D39/2027—Metallic material
- B01D39/2031—Metallic material the material being particulate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D39/00—Filtering material for liquid or gaseous fluids
- B01D39/14—Other self-supporting filtering material ; Other filtering material
- B01D39/20—Other self-supporting filtering material ; Other filtering material of inorganic material, e.g. asbestos paper, metallic filtering material of non-woven wires
- B01D39/2027—Metallic material
- B01D39/2041—Metallic material the material being filamentary or fibrous
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Filtering Materials (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、厚膜形成用ペースト中に含ま
れる塊状物を効率よく除去することができる厚膜形成用
ペーストの製造方法、こうして得られた厚膜形成用ペー
スト、および本発明の厚膜形成用ペーストの製造に好適
な濾過装置を提供することにある。 【解決手段】本発明の厚膜形成用ペーストの製造方法
は、固形分と有機ビヒクルとを含む、粘度が１〜５０Ｐ
ａ・ｓの範囲にある分散ペーストを、目開きが１〜２０
μｍのフィルタで濾過する工程を備え、フィルタは焼結
不織布フィルタであることを特徴とする。
れる塊状物を効率よく除去することができる厚膜形成用
ペーストの製造方法、こうして得られた厚膜形成用ペー
スト、および本発明の厚膜形成用ペーストの製造に好適
な濾過装置を提供することにある。 【解決手段】本発明の厚膜形成用ペーストの製造方法
は、固形分と有機ビヒクルとを含む、粘度が１〜５０Ｐ
ａ・ｓの範囲にある分散ペーストを、目開きが１〜２０
μｍのフィルタで濾過する工程を備え、フィルタは焼結
不織布フィルタであることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜形成用ペース
ト、厚膜形成用ペースト、および濾過装置に関するもの
で、特に、積層セラミックコンデンサ内部電極に用いら
れる導電性ペースト等の製造方法、導電性ペースト、お
よび濾過装置に関する。
ト、厚膜形成用ペースト、および濾過装置に関するもの
で、特に、積層セラミックコンデンサ内部電極に用いら
れる導電性ペースト等の製造方法、導電性ペースト、お
よび濾過装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、厚膜形成用ペーストは用途に
応じた固形分を有機ビヒクル中に分散させたものが用い
られている。厚膜形成用ペーストとは、スクリーン印
刷、スプレー法等で厚膜を形成する際に用いるペースト
であって、より具体的には、積層セラミック電子部品の
内部電極形成用の導電性ペースト、厚膜回路基板の厚膜
抵抗形成用の抵抗体ペースト、積層セラミックコンデン
サ形成用の誘電体ペースト、多層配線基板の層間絶縁用
の絶縁体ペースト等、種々のものが挙げられる。例え
ば、積層セラミックコンデンサの内部電極形成等に用い
られる厚膜形成用ペースト、すなわち導電性ペースト
は、Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｇ／Ｐｄ合金等の貴金属粉末
や、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属粉末を、有機ビヒクル中に３
本ロール等で分散させた分散ペーストをそのまま使用す
るか、または目開き４０μｍ程度のステンレス金網（フ
ルイ）や濾布等を用いて濾過を行なった厚膜形成用ペー
ストが使用されている。
応じた固形分を有機ビヒクル中に分散させたものが用い
られている。厚膜形成用ペーストとは、スクリーン印
刷、スプレー法等で厚膜を形成する際に用いるペースト
であって、より具体的には、積層セラミック電子部品の
内部電極形成用の導電性ペースト、厚膜回路基板の厚膜
抵抗形成用の抵抗体ペースト、積層セラミックコンデン
サ形成用の誘電体ペースト、多層配線基板の層間絶縁用
の絶縁体ペースト等、種々のものが挙げられる。例え
ば、積層セラミックコンデンサの内部電極形成等に用い
られる厚膜形成用ペースト、すなわち導電性ペースト
は、Ａｕ，Ｐｄ，Ａｇ，Ａｇ／Ｐｄ合金等の貴金属粉末
や、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属粉末を、有機ビヒクル中に３
本ロール等で分散させた分散ペーストをそのまま使用す
るか、または目開き４０μｍ程度のステンレス金網（フ
ルイ）や濾布等を用いて濾過を行なった厚膜形成用ペー
ストが使用されている。
【０００３】従来、分散ペーストの濾過で用いられてい
るステンレス金網は、例えば、ステンレス線が網目状に
編み込まれたものからなり、分散ペーストをステンレス
金網の網目部分を通過させることで、目開き以上の大き
さの異物を除去する。
るステンレス金網は、例えば、ステンレス線が網目状に
編み込まれたものからなり、分散ペーストをステンレス
金網の網目部分を通過させることで、目開き以上の大き
さの異物を除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
厚膜形成用ペーストの製造方法では、厚膜形成用ペース
トを印刷した際の印刷面に数μｍ〜４０μｍ程度の突起
物が現れる問題があった。すなわち、数μｍから１ｍｍ
程度の固形分の未分散物、３本ロールで発生する金属
箔、工程から混入する埃、人皮等の不純物、有機ビヒク
ル中に含まれるエチルセルロース，アクリル等の樹脂成
分の不溶解物等（以下、総称して塊状物という）が厚膜
形成用ペーストへ混入し、これを濾過によっても除去で
きないという問題があった。
厚膜形成用ペーストの製造方法では、厚膜形成用ペース
トを印刷した際の印刷面に数μｍ〜４０μｍ程度の突起
物が現れる問題があった。すなわち、数μｍから１ｍｍ
程度の固形分の未分散物、３本ロールで発生する金属
箔、工程から混入する埃、人皮等の不純物、有機ビヒク
ル中に含まれるエチルセルロース，アクリル等の樹脂成
分の不溶解物等（以下、総称して塊状物という）が厚膜
形成用ペーストへ混入し、これを濾過によっても除去で
きないという問題があった。
【０００５】このような問題は、従来のステンレス金網
や濾布による濾過によると、公称目開きの実際には１．
４〜２．０倍前後の大きさの塊状物が通過しており、深
さ方向には無限大の塊状物が通過することに起因する。
また、圧力を加えることで変形する塊状物の場合、濾過
時の圧力により変形して濾を通過する場合があった。
や濾布による濾過によると、公称目開きの実際には１．
４〜２．０倍前後の大きさの塊状物が通過しており、深
さ方向には無限大の塊状物が通過することに起因する。
また、圧力を加えることで変形する塊状物の場合、濾過
時の圧力により変形して濾を通過する場合があった。
【０００６】また、例えば、この厚膜形成用ペーストが
導電性ペーストであって、これを用いて積層セラミック
電子部品の内部電極を形成する場合、セラミックグリー
ンシートに印刷する際の印刷用スクリーンメッシュを通
過せず、印刷図形の欠損を生じる等の問題があった。
導電性ペーストであって、これを用いて積層セラミック
電子部品の内部電極を形成する場合、セラミックグリー
ンシートに印刷する際の印刷用スクリーンメッシュを通
過せず、印刷図形の欠損を生じる等の問題があった。
【０００７】また、セラミックグリーンシートの厚みが
上述の塊状物の高さより薄い場合、塊状物がセラミック
グリーンシートを貫いて、電子部品の信頼性や歩留まり
を著しく低下させる問題があった。
上述の塊状物の高さより薄い場合、塊状物がセラミック
グリーンシートを貫いて、電子部品の信頼性や歩留まり
を著しく低下させる問題があった。
【０００８】また、スクリーン印刷に適した厚膜形成用
ペーストの場合、印刷精度を向上させるために、粘度は
１〜５０Ｐａ・ｓと高く、チクソ性を具備している。こ
のような厚膜形成用ペーストの場合、濾過前の分散ペー
スト中における固形分の移動の自由度が小さく、従来品
の濾過精度の高いフィルタでは圧力損失が高いことから
フィルタ表面でケーク化して有効な濾過がし難い問題が
あった。この場合、有効な濾過とは、厚膜形成用ペース
トの組成、粘度、比重及び流動特性等の基本的な特性は
変化させずに、顔料のうち粗大粒子と作業中に混入した
塊状物のみを分散ペーストから除去して、清浄性を高め
る濾過を意味する。
ペーストの場合、印刷精度を向上させるために、粘度は
１〜５０Ｐａ・ｓと高く、チクソ性を具備している。こ
のような厚膜形成用ペーストの場合、濾過前の分散ペー
スト中における固形分の移動の自由度が小さく、従来品
の濾過精度の高いフィルタでは圧力損失が高いことから
フィルタ表面でケーク化して有効な濾過がし難い問題が
あった。この場合、有効な濾過とは、厚膜形成用ペース
トの組成、粘度、比重及び流動特性等の基本的な特性は
変化させずに、顔料のうち粗大粒子と作業中に混入した
塊状物のみを分散ペーストから除去して、清浄性を高め
る濾過を意味する。
【０００９】本発明の目的は、分散ペースト中に含まれ
る塊状物を効率よく除去することができる厚膜形成用ペ
ーストの製造方法、こうして得られた厚膜形成用ペース
ト、および本発明の厚膜形成用ペーストの製造に好適な
濾過装置を提供することにある。
る塊状物を効率よく除去することができる厚膜形成用ペ
ーストの製造方法、こうして得られた厚膜形成用ペース
ト、および本発明の厚膜形成用ペーストの製造に好適な
濾過装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の厚膜形成用ペー
ストの製造方法は、固形分と有機ビヒクルとを含む、粘
度が１〜５０Ｐａ・ｓの範囲にある分散ペーストを、目
開きが１〜２０μｍのフィルタで濾過する工程を備え、
フィルタは、焼結不織布フィルタフィルタであることを
特徴とする。
ストの製造方法は、固形分と有機ビヒクルとを含む、粘
度が１〜５０Ｐａ・ｓの範囲にある分散ペーストを、目
開きが１〜２０μｍのフィルタで濾過する工程を備え、
フィルタは、焼結不織布フィルタフィルタであることを
特徴とする。
【００１１】また、上述の焼結不織布フィルタは焼結金
属型フィルタであり、ステンレス繊維からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とする。
属型フィルタであり、ステンレス繊維からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とする。
【００１２】また、上述のステンレス繊維からなる上層
部は、さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上
面近傍が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に
ステンレス繊維が配置されていることが好ましい。
部は、さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上
面近傍が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に
ステンレス繊維が配置されていることが好ましい。
【００１３】また、上述の焼結不織布フィルタは焼結金
属型フィルタであり、金属粒子からなる上層部と、ステ
ンレス金網からなる下層部からなり、一体的に焼結され
てなることを特徴とする。
属型フィルタであり、金属粒子からなる上層部と、ステ
ンレス金網からなる下層部からなり、一体的に焼結され
てなることを特徴とする。
【００１４】また、上述の金属粒子からなる上層部は、
さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上面近傍
が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に金属粒
子が配置されていることが好ましい。
さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上面近傍
が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に金属粒
子が配置されていることが好ましい。
【００１５】また、本発明の厚膜形成用ペーストの製造
方法における濾過は、複数の焼結不織布フィルタを上下
に配置した多段濾過であることが好ましい。
方法における濾過は、複数の焼結不織布フィルタを上下
に配置した多段濾過であることが好ましい。
【００１６】また、本発明の厚膜形成用ペーストの製造
方法における濾過は、少なくとも焼結不織布フィルタの
上段または下段にステンレス金網を配置した多段濾過で
あることが好ましい。
方法における濾過は、少なくとも焼結不織布フィルタの
上段または下段にステンレス金網を配置した多段濾過で
あることが好ましい。
【００１７】本発明の厚膜形成用ペーストは、上述の製
造方法によって作製されていることを特徴とする。
造方法によって作製されていることを特徴とする。
【００１８】本発明の濾過装置は、焼結不織布フィルタ
を備えることを特徴とする。
を備えることを特徴とする。
【００１９】また、上述の焼結不織布フィルタは焼結金
属型フィルタであり、ステンレス繊維からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とする。
属型フィルタであり、ステンレス繊維からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とする。
【００２０】また、上述のステンレス繊維からなる上層
部は、さらに多層構造を備え、上層は粗密に、下層にな
るにしたがって緻密にステンレス繊維が配置されている
ことが好ましい。
部は、さらに多層構造を備え、上層は粗密に、下層にな
るにしたがって緻密にステンレス繊維が配置されている
ことが好ましい。
【００２１】また、上述の焼結不織布フィルタは焼結金
属型フィルタであり、金属粒子からなる上層部と、ステ
ンレス金網からなる下層部からなり、一体的に焼結され
てなることを特徴とする。
属型フィルタであり、金属粒子からなる上層部と、ステ
ンレス金網からなる下層部からなり、一体的に焼結され
てなることを特徴とする。
【００２２】また、上述の金属粒子からなる上層部は、
さらに多層構造を備え、上層は粗密に、下層になるにし
たがって緻密に金属粒子が配置されていることが好まし
い。
さらに多層構造を備え、上層は粗密に、下層になるにし
たがって緻密に金属粒子が配置されていることが好まし
い。
【００２３】また、本発明の濾過装置は、複数の焼結不
織布フィルタを上下に配置した多段構造を備えることが
好ましい。
織布フィルタを上下に配置した多段構造を備えることが
好ましい。
【００２４】また、本発明の濾過装置は、焼結不織布フ
ィルタの上段または／および下段にステンレス金網を配
置した多段構造を備えることが好ましい。
ィルタの上段または／および下段にステンレス金網を配
置した多段構造を備えることが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の厚膜形成用ペーストの製
造方法は、ペーストの濾過方法に特徴があり、例えば、
目開きが１〜２０μｍの焼結不織布フィルタを用いてペ
ーストを濾過する点に特徴がある。具体的には、焼結不
織布フィルタとして、例えば焼結金属型フィルタやセラ
ミックフィルタ等を用いてペーストを濾過し、より具体
的には、例えば、ステンレス繊維や金属粒子等を焼結さ
せた焼結金属型フィルタを用いてペーストを濾過し、さ
らに具体的には、例えば、ステンレス金網上にステンレ
ス繊維を堆積させ、プレスしたした後に焼結させた焼結
金属型フィルタ、ステンレス金網上に金属粒子を堆積さ
せ、プレスした後に焼結させた焼結金属型フィルタを用
いてペーストを濾過する点に特徴がある。
造方法は、ペーストの濾過方法に特徴があり、例えば、
目開きが１〜２０μｍの焼結不織布フィルタを用いてペ
ーストを濾過する点に特徴がある。具体的には、焼結不
織布フィルタとして、例えば焼結金属型フィルタやセラ
ミックフィルタ等を用いてペーストを濾過し、より具体
的には、例えば、ステンレス繊維や金属粒子等を焼結さ
せた焼結金属型フィルタを用いてペーストを濾過し、さ
らに具体的には、例えば、ステンレス金網上にステンレ
ス繊維を堆積させ、プレスしたした後に焼結させた焼結
金属型フィルタ、ステンレス金網上に金属粒子を堆積さ
せ、プレスした後に焼結させた焼結金属型フィルタを用
いてペーストを濾過する点に特徴がある。
【００２６】焼結不織布フィルタの目開きが２０μｍ以
下であれば、従来のステンレス金網や濾布による濾過に
比して塊状物の除去効果が優れる。他方、目開きが１μ
ｍ以上であれば、分散ペーストの固形分をほとんど除去
することなく、濾過後の厚膜形成用ペーストの特性に悪
影響を与えることがない。
下であれば、従来のステンレス金網や濾布による濾過に
比して塊状物の除去効果が優れる。他方、目開きが１μ
ｍ以上であれば、分散ペーストの固形分をほとんど除去
することなく、濾過後の厚膜形成用ペーストの特性に悪
影響を与えることがない。
【００２７】例えば、厚膜形成用ペーストが導電性ペー
ストであって、これを用いて積層セラミック電子部品の
内部電極を形成する場合、電子部品の品質を確保するた
めにも、最終段のフィルタの目開きは、印刷されるセラ
ミックグリーンシートの厚み以下であることが好まし
い。具体的には、例えば、セラミックグリーンシートの
厚みが７μｍである場合、最終段のフィルタとしては、
７μｍ以下の目開きである５μｍフィルタを選択するこ
とが好ましい。
ストであって、これを用いて積層セラミック電子部品の
内部電極を形成する場合、電子部品の品質を確保するた
めにも、最終段のフィルタの目開きは、印刷されるセラ
ミックグリーンシートの厚み以下であることが好まし
い。具体的には、例えば、セラミックグリーンシートの
厚みが７μｍである場合、最終段のフィルタとしては、
７μｍ以下の目開きである５μｍフィルタを選択するこ
とが好ましい。
【００２８】また、下段にステンレス金網を配置するこ
となく、ステンレス繊維や金属粒子のみを焼結させたフ
ィルタの場合、分散ペーストを濾過中にステンレス繊維
や金属粒子が脱落して濾過後の厚膜形成用ペースト中に
混入する恐れがあるため、本発明の厚膜形成用ペースト
の製造方法においては、ステンレス繊維あるいは金属粒
子からなる上層部と、ステンレス金網からなる下層部と
を一体的に焼結させた焼結不織布フィルタ、すなわち焼
結金属型フィルタを用いることが好ましい。
となく、ステンレス繊維や金属粒子のみを焼結させたフ
ィルタの場合、分散ペーストを濾過中にステンレス繊維
や金属粒子が脱落して濾過後の厚膜形成用ペースト中に
混入する恐れがあるため、本発明の厚膜形成用ペースト
の製造方法においては、ステンレス繊維あるいは金属粒
子からなる上層部と、ステンレス金網からなる下層部と
を一体的に焼結させた焼結不織布フィルタ、すなわち焼
結金属型フィルタを用いることが好ましい。
【００２９】また、ステンレス繊維または金属粒子から
なる上層部は、さらに密度の異なる多層構造を備え、上
層部の上面近傍が最も粗密であって下面近傍になるに従
い緻密にステンレス繊維または金属粒子が配置されてい
ることが好ましい。このように、ステンレス繊維または
金属粒子からなる上層部を、密度の異なる多層構造にす
ることにより、大きい塊状物が焼結不織布フィルタの上
表面近傍で除去され、続いてより細かい塊状物が焼結不
織布フィルタの中程で除去されるため、焼結不織布フィ
ルタの目詰まりを低減させることができる。
なる上層部は、さらに密度の異なる多層構造を備え、上
層部の上面近傍が最も粗密であって下面近傍になるに従
い緻密にステンレス繊維または金属粒子が配置されてい
ることが好ましい。このように、ステンレス繊維または
金属粒子からなる上層部を、密度の異なる多層構造にす
ることにより、大きい塊状物が焼結不織布フィルタの上
表面近傍で除去され、続いてより細かい塊状物が焼結不
織布フィルタの中程で除去されるため、焼結不織布フィ
ルタの目詰まりを低減させることができる。
【００３０】また、分散ペーストを濾過する際に、本発
明のような目開きが２０μｍ以下の細かなフィルタを使
用すると、固形分の凝集が強い場合や不純物の混入が多
い場合には、フィルタが目詰まりしてフィルタの寿命が
極端に低下する場合がある。このような場合には、フィ
ルタを多段化して多段濾過を行なうとよい。すなわち、
最終のねらい濾過精度よりも粗めのフィルタをその前段
に１段またはそれ以上配置することにより、下段のフィ
ルタの寿命を延長させることができる。より具体的に
は、例えば、濾過１段目に目開き１０μｍの焼結不織布
フィルタを配置し、濾過２段目に目開き７μｍの本発明
の焼結不織布フィルタを配置する。なお、さらに濾過３
段目に目開き５μｍの本発明の焼結不織布フィルタを配
置してもよい。また、濾過１段目に本発明の焼結不織布
フィルタよりも目開きの粗い従来のステンレス金網を配
置し、濾過２段目に本発明の焼結不織布フィルタを配置
してもよい。なお、さらに濾過３段目に従来のステンレ
ス金網を配置してもよく、さらに目開きの細かい本発明
の焼結不織布フィルタを配置してもよい。
明のような目開きが２０μｍ以下の細かなフィルタを使
用すると、固形分の凝集が強い場合や不純物の混入が多
い場合には、フィルタが目詰まりしてフィルタの寿命が
極端に低下する場合がある。このような場合には、フィ
ルタを多段化して多段濾過を行なうとよい。すなわち、
最終のねらい濾過精度よりも粗めのフィルタをその前段
に１段またはそれ以上配置することにより、下段のフィ
ルタの寿命を延長させることができる。より具体的に
は、例えば、濾過１段目に目開き１０μｍの焼結不織布
フィルタを配置し、濾過２段目に目開き７μｍの本発明
の焼結不織布フィルタを配置する。なお、さらに濾過３
段目に目開き５μｍの本発明の焼結不織布フィルタを配
置してもよい。また、濾過１段目に本発明の焼結不織布
フィルタよりも目開きの粗い従来のステンレス金網を配
置し、濾過２段目に本発明の焼結不織布フィルタを配置
してもよい。なお、さらに濾過３段目に従来のステンレ
ス金網を配置してもよく、さらに目開きの細かい本発明
の焼結不織布フィルタを配置してもよい。
【００３１】また、本発明のような目開きの細かいフィ
ルタによる濾過の場合、分散ペースト中の固形分がある
程度の除去されてしまう恐れがある。一般に、厚膜形成
用ペーストは、固形分の含有量によって印刷等による厚
膜形成時の塗膜厚みを調整しているため、濾過により固
形分の含有量が設計値より低下してしまうと、ねらいの
塗膜厚みが得られないという問題が発生する。そこで、
濾過前の分散ペースト中の固形分含有量を設計値より高
めに設定し、濾過による固形分粉末の損失を見越してお
く。このようにすることにより、濾過後の厚膜形成用ペ
ーストの固形分含有量のずれを防ぐことができる。ま
た、濾過による固形分の損失がロット毎に変動する場
合、通常の濾過による固形分の損失量より３〜４％程度
高めに固形分を添加しておき、濾過後にねらいの固形分
含有量となるまで分散ペーストの主溶剤を添加して下げ
ることができる。
ルタによる濾過の場合、分散ペースト中の固形分がある
程度の除去されてしまう恐れがある。一般に、厚膜形成
用ペーストは、固形分の含有量によって印刷等による厚
膜形成時の塗膜厚みを調整しているため、濾過により固
形分の含有量が設計値より低下してしまうと、ねらいの
塗膜厚みが得られないという問題が発生する。そこで、
濾過前の分散ペースト中の固形分含有量を設計値より高
めに設定し、濾過による固形分粉末の損失を見越してお
く。このようにすることにより、濾過後の厚膜形成用ペ
ーストの固形分含有量のずれを防ぐことができる。ま
た、濾過による固形分の損失がロット毎に変動する場
合、通常の濾過による固形分の損失量より３〜４％程度
高めに固形分を添加しておき、濾過後にねらいの固形分
含有量となるまで分散ペーストの主溶剤を添加して下げ
ることができる。
【００３２】本発明に係る一つの実施形態の厚膜形成用
ペーストの製造方法における、焼結不織布フィルタとし
て焼結金属型フィルタを挙げ、図１，図２および図３に
示して詳細に説明する。図１に示すように、焼結金属型
フィルタ１は、上層部２と下層部３とからなる。上層部
２は、さらに粗密部分２ａと、緻密部分２ｂとからな
る。上層部２、すなわち粗密部分２ａと緻密部分２ｂ
は、図２（ａ）ならびに図２（ｂ）に示すように、何れ
も線状のステンレス繊維からなり、これらが多数折り重
なって高さ方向に一定の厚みを備える三次元構造をなし
ている。下層部３は、図３（ａ）ならびに図３（ｂ）に
示すように、綾畳織されたステンレス金網からなる。
ペーストの製造方法における、焼結不織布フィルタとし
て焼結金属型フィルタを挙げ、図１，図２および図３に
示して詳細に説明する。図１に示すように、焼結金属型
フィルタ１は、上層部２と下層部３とからなる。上層部
２は、さらに粗密部分２ａと、緻密部分２ｂとからな
る。上層部２、すなわち粗密部分２ａと緻密部分２ｂ
は、図２（ａ）ならびに図２（ｂ）に示すように、何れ
も線状のステンレス繊維からなり、これらが多数折り重
なって高さ方向に一定の厚みを備える三次元構造をなし
ている。下層部３は、図３（ａ）ならびに図３（ｂ）に
示すように、綾畳織されたステンレス金網からなる。
【００３３】本発明に係る他の実施形態の厚膜形成用ペ
ーストの製造方法における、焼結金属型フィルタを図４
および図５に示して詳細に説明する。図４に示すよう
に、焼結金属型フィルタ１１は、上層部１２と下層部３
とからなる。上層部１２は、さらに粗密部分１２ａと、
緻密部分１２ｂとからなる。上層部１２、すなわち粗密
部分１２ａと緻密部分１２ｂは、図５に示すように、何
れも金属粒子からなり、これらが多数折り重なって高さ
方向に一定の厚みを備える三次元構造をなしている。下
層部３は、上述の実施形態において図３（ａ）ならびに
図３（ｂ）に示したものと同様である。
ーストの製造方法における、焼結金属型フィルタを図４
および図５に示して詳細に説明する。図４に示すよう
に、焼結金属型フィルタ１１は、上層部１２と下層部３
とからなる。上層部１２は、さらに粗密部分１２ａと、
緻密部分１２ｂとからなる。上層部１２、すなわち粗密
部分１２ａと緻密部分１２ｂは、図５に示すように、何
れも金属粒子からなり、これらが多数折り重なって高さ
方向に一定の厚みを備える三次元構造をなしている。下
層部３は、上述の実施形態において図３（ａ）ならびに
図３（ｂ）に示したものと同様である。
【００３４】なお、上述の実施形態における上層部２，
１２は、密度の異なる粗密部分２ａ，１２ａと緻密部分
２ｂ，１２ｂとからなるが、本発明は図１，図２
（ａ），図２（ｂ），図４ならびに図５の形態に特に限
定されることなく、例えば、粗密部分から緻密部分にか
けて３段以上の多段構造を備えてもよく、また、上層部
２，１２はステンレス繊維または金属粒子が単一の密度
で折り重なった構造であっても構わない。
１２は、密度の異なる粗密部分２ａ，１２ａと緻密部分
２ｂ，１２ｂとからなるが、本発明は図１，図２
（ａ），図２（ｂ），図４ならびに図５の形態に特に限
定されることなく、例えば、粗密部分から緻密部分にか
けて３段以上の多段構造を備えてもよく、また、上層部
２，１２はステンレス繊維または金属粒子が単一の密度
で折り重なった構造であっても構わない。
【００３５】また、上述の実施形態における下層部３
は、網目の見透しができない斜めの間隔の網目を持つ綾
畳織されたステンレス金網であれば、上層部のステンレ
ス繊維または金属粒子の脱落を防止でき好ましいが、本
発明は図１，図３（ａ）ならびに図４の形態に特に限定
されることなく、例えば、平織、綾織、平畳織、綾むし
ろ織等であっても構わない。
は、網目の見透しができない斜めの間隔の網目を持つ綾
畳織されたステンレス金網であれば、上層部のステンレ
ス繊維または金属粒子の脱落を防止でき好ましいが、本
発明は図１，図３（ａ）ならびに図４の形態に特に限定
されることなく、例えば、平織、綾織、平畳織、綾むし
ろ織等であっても構わない。
【００３６】本発明に係る一つの実施形態の濾過装置
を、図６に示して詳細に説明する。濾過装置２１は、タ
ンク２２と、フィルタ部２３と、集液ロート２４と、回
収路２５と、蓋２６と、空気圧送路２７と、からなる。
を、図６に示して詳細に説明する。濾過装置２１は、タ
ンク２２と、フィルタ部２３と、集液ロート２４と、回
収路２５と、蓋２６と、空気圧送路２７と、からなる。
【００３７】タンク２２は、濾過前の分散ペーストを貯
えるタンクであり、フィルタ部の上部に位置している。
えるタンクであり、フィルタ部の上部に位置している。
【００３８】フィルタ部２３は、タンク２２の下部で集
液ロート２４の上部に位置し、焼結金属型フィルタ１
と、ステンレス金網３と、補強板２３ａと、パッキン２
３ｃとを備える。フィルタ部２３における焼結金属型フ
ィルタ１，ステンレス金網３，補強板２３ａ，パッキン
２３ｃの位置関係は次の通りである。すなわち、２層の
焼結金属型フィルタ１，１の下部にステンレス金網３が
配置されている。補強板２３ａは、例えばステンレスか
らなる板で、分散ペーストが通過するのに十分な大きさ
の穴またはスリット形状からなる複数のホール２３ｂを
備え、上述の焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３
を下部から支持するのに十分な強度を有するものが適宜
選択され、焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３の
下部に配置されている。パッキン２３ｃは、例えばゴム
からなり、焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３と
補強板２３ａのそれぞれ間隔を調整する目的で、各々の
間隙に配置されている。
液ロート２４の上部に位置し、焼結金属型フィルタ１
と、ステンレス金網３と、補強板２３ａと、パッキン２
３ｃとを備える。フィルタ部２３における焼結金属型フ
ィルタ１，ステンレス金網３，補強板２３ａ，パッキン
２３ｃの位置関係は次の通りである。すなわち、２層の
焼結金属型フィルタ１，１の下部にステンレス金網３が
配置されている。補強板２３ａは、例えばステンレスか
らなる板で、分散ペーストが通過するのに十分な大きさ
の穴またはスリット形状からなる複数のホール２３ｂを
備え、上述の焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３
を下部から支持するのに十分な強度を有するものが適宜
選択され、焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３の
下部に配置されている。パッキン２３ｃは、例えばゴム
からなり、焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３と
補強板２３ａのそれぞれ間隔を調整する目的で、各々の
間隙に配置されている。
【００３９】集液ロート２４は、フィルタ部２３の下部
に位置し、濾過された厚膜形成用ペーストを回収路２５
に導くための漏斗である。
に位置し、濾過された厚膜形成用ペーストを回収路２５
に導くための漏斗である。
【００４０】回収路２５は、濾過後の厚膜形成用ペース
トの取出し口であり、下部にはさらに吸引装置を備え
て、集液ロート２４から厚膜形成用ペーストを吸引排出
する。
トの取出し口であり、下部にはさらに吸引装置を備え
て、集液ロート２４から厚膜形成用ペーストを吸引排出
する。
【００４１】蓋２６は、タンク２２の上部に位置し、タ
ンク２２を密閉する。
ンク２２を密閉する。
【００４２】空気圧送路２７は、さらに上部に位置する
空気圧送装置から送られる圧縮空気をタンク２２内に導
くためのパイプである。
空気圧送装置から送られる圧縮空気をタンク２２内に導
くためのパイプである。
【００４３】本発明に係る他の実施形態の濾過装置にお
けるフィルタ部を、図７に示して詳細に説明する。但
し、前述の実施形態と同一部分については、同一の符号
を付し、詳細な説明を省略する。フィルタ部３３は、焼
結金属型フィルタ１と、ステンレス金網３と、補強板２
３ａとを備える。フィルタ部３３における焼結金属型フ
ィルタ１，ステンレス金網３，補強板２３ａ，パッキン
２３ｃの位置関係は次の通りである。すなわち、２層の
焼結金属型フィルタ１，１の間にステンレス金網３が配
置されている。補強板２３ａは、焼結金属型フィルタ１
とステンレス金網３の下部に配置されている。パッキン
２３ｃは、焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３と
補強板２３ａの間隙に配置されている。
けるフィルタ部を、図７に示して詳細に説明する。但
し、前述の実施形態と同一部分については、同一の符号
を付し、詳細な説明を省略する。フィルタ部３３は、焼
結金属型フィルタ１と、ステンレス金網３と、補強板２
３ａとを備える。フィルタ部３３における焼結金属型フ
ィルタ１，ステンレス金網３，補強板２３ａ，パッキン
２３ｃの位置関係は次の通りである。すなわち、２層の
焼結金属型フィルタ１，１の間にステンレス金網３が配
置されている。補強板２３ａは、焼結金属型フィルタ１
とステンレス金網３の下部に配置されている。パッキン
２３ｃは、焼結金属型フィルタ１とステンレス金網３と
補強板２３ａの間隙に配置されている。
【００４４】なお、本発明の濾過装置における、タンク
２２、集液ロート２４、回収路２５、蓋２６、空気圧送
路２７の形状，材質ならびに位置は、上述の実施形態に
限定されない。また、フィルタ部２３の構造について
も、本発明の焼結金属型フィルタ１を備えることを除い
て、上述の実施形態に限定されない。また、補強板２３
ａならびにパッキン２３ｃの形状，材質ならびに位置
は、上述の実施形態に限定されず、必ずしも備えている
必要はない。
２２、集液ロート２４、回収路２５、蓋２６、空気圧送
路２７の形状，材質ならびに位置は、上述の実施形態に
限定されない。また、フィルタ部２３の構造について
も、本発明の焼結金属型フィルタ１を備えることを除い
て、上述の実施形態に限定されない。また、補強板２３
ａならびにパッキン２３ｃの形状，材質ならびに位置
は、上述の実施形態に限定されず、必ずしも備えている
必要はない。
【００４５】
【実施例】作製する厚膜形成用ペーストの最終組成は、
表１に示す通り、固形分としてのＣｕ粉末が５０重量
％、有機バインダとしてのエチルセルロース樹脂が１０
重量％、主溶剤としてのターピネオールが４０重量％か
らなる、厚膜形成用ペースト１００重量％とする。
表１に示す通り、固形分としてのＣｕ粉末が５０重量
％、有機バインダとしてのエチルセルロース樹脂が１０
重量％、主溶剤としてのターピネオールが４０重量％か
らなる、厚膜形成用ペースト１００重量％とする。
【００４６】
【表１】
【００４７】まず、出発材料として、固形分として平均
粒径０．５μｍのＣｕ粉末を５４重量％と、エチルセル
ロース樹脂１０重量部とターピネオール３６重量部から
なる有機ビヒクル４６重量％とを、全量で３ｋｇ準備し
た。
粒径０．５μｍのＣｕ粉末を５４重量％と、エチルセル
ロース樹脂１０重量部とターピネオール３６重量部から
なる有機ビヒクル４６重量％とを、全量で３ｋｇ準備し
た。
【００４８】次いで、これらの原料をケーキミキサで１
時間攪拌して混合し、１２７ｍｍ径の３本ロールで分散
処理を行ない、濾過前の分散ペーストを得た。なお、３
本ロールによる分散条件は、ニップ間隔を１０μｍ、パ
ス回数を５回とした。こうして得られた濾過前の分散ペ
ースト中の粗粒について粒ゲージを用いて粒径を測定し
たところ、１μｍ程度まで小さくなった。また、濾過前
の分散ペーストの粘度は１０Ｐａ・ｓであった。
時間攪拌して混合し、１２７ｍｍ径の３本ロールで分散
処理を行ない、濾過前の分散ペーストを得た。なお、３
本ロールによる分散条件は、ニップ間隔を１０μｍ、パ
ス回数を５回とした。こうして得られた濾過前の分散ペ
ースト中の粗粒について粒ゲージを用いて粒径を測定し
たところ、１μｍ程度まで小さくなった。また、濾過前
の分散ペーストの粘度は１０Ｐａ・ｓであった。
【００４９】次いで、表２に示す条件で濾過を行ない、
実施例の厚膜形成用ペーストを得た。すなわち、試料１
〜４については、濾過１段目と濾過３段目に目開きが２
０μｍの綾畳織りステンレス金網を配置し、濾過２段目
にそれぞれ目開きが０．５μｍ，１．０μｍ，１０．０
μｍ，２０．０μｍの焼結金属型フィルタ（ステンレス
繊維タイプ）を配置した多段濾過装置を準備し、試料５
については、濾過１段目を配置せず、濾過２段目に目開
きが３０μｍの焼結金属型フィルタ（ステンレス繊維タ
イプ）を配置し、濾過３段目に目開きが３２．０μｍの
綾畳織ステンレス金網を配置した多段濾過装置を準備
し、試料６〜８については、それぞれ目開きが１０．０
μｍ，２０．０μｍ，４０．０μｍの綾畳織ステンレス
金網を１段配置した濾過装置を準備し、上述の分散ペー
ストをそれぞれ濾過して、試料１〜８の厚膜形成用ペー
ストを得た。なお、濾過は空気圧送方式で、圧力は６．
０ｋｇ／ｃｍ2とした。また、焼結金属型フィルタなら
びにステンレス金網は、何れも径５０ｍｍのものを用い
た。なお、試料９の厚膜形成用ペーストについては、濾
過処理を行なわず、上述の濾過前の分散ペーストをその
まま用いた。
実施例の厚膜形成用ペーストを得た。すなわち、試料１
〜４については、濾過１段目と濾過３段目に目開きが２
０μｍの綾畳織りステンレス金網を配置し、濾過２段目
にそれぞれ目開きが０．５μｍ，１．０μｍ，１０．０
μｍ，２０．０μｍの焼結金属型フィルタ（ステンレス
繊維タイプ）を配置した多段濾過装置を準備し、試料５
については、濾過１段目を配置せず、濾過２段目に目開
きが３０μｍの焼結金属型フィルタ（ステンレス繊維タ
イプ）を配置し、濾過３段目に目開きが３２．０μｍの
綾畳織ステンレス金網を配置した多段濾過装置を準備
し、試料６〜８については、それぞれ目開きが１０．０
μｍ，２０．０μｍ，４０．０μｍの綾畳織ステンレス
金網を１段配置した濾過装置を準備し、上述の分散ペー
ストをそれぞれ濾過して、試料１〜８の厚膜形成用ペー
ストを得た。なお、濾過は空気圧送方式で、圧力は６．
０ｋｇ／ｃｍ2とした。また、焼結金属型フィルタなら
びにステンレス金網は、何れも径５０ｍｍのものを用い
た。なお、試料９の厚膜形成用ペーストについては、濾
過処理を行なわず、上述の濾過前の分散ペーストをその
まま用いた。
【００５０】
【表２】
【００５１】そこで、試料１〜８について、それぞれの
濾過装置で分散ペーストを濾過した際に、濾過開始時と
比較して濾過速度が１／２倍となる時点の既に濾過され
たペースト量、すなわち濾過量を測定し、これを表３に
まとめた。
濾過装置で分散ペーストを濾過した際に、濾過開始時と
比較して濾過速度が１／２倍となる時点の既に濾過され
たペースト量、すなわち濾過量を測定し、これを表３に
まとめた。
【００５２】また、試料１〜９の厚膜形成用ペースト１
００ｇ中に存在する大きさ３０μｍ以上の塊状物を計数
し、これを表３にまとめた。
００ｇ中に存在する大きさ３０μｍ以上の塊状物を計数
し、これを表３にまとめた。
【００５３】次いで、ＪＩＳ規格で定めるＢ特性用の耐
還元性セラミックからなり、厚みが５μｍのセラミック
グリーンシート上に、焼成後の塗膜厚みが１．５μｍと
なるように試料１〜９の厚膜形成用ペーストをスクリー
ン印刷して、焼成後に内部電極となる試料１〜９の電極
膜を形成した。
還元性セラミックからなり、厚みが５μｍのセラミック
グリーンシート上に、焼成後の塗膜厚みが１．５μｍと
なるように試料１〜９の厚膜形成用ペーストをスクリー
ン印刷して、焼成後に内部電極となる試料１〜９の電極
膜を形成した。
【００５４】そこで、生のセラミックグリーンシートに
印刷した試料１〜９の電極膜を観察して、１枚の電極膜
中における塊状物数を計数し、これを表３にまとめた。
印刷した試料１〜９の電極膜を観察して、１枚の電極膜
中における塊状物数を計数し、これを表３にまとめた。
【００５５】次いで、試料１〜９の電極膜を印刷したセ
ラミックグリーンシートを、それぞれ７０層積み重ねた
後に圧着し、所定の寸法にカットして、試料１〜９の生
のセラミック積層体を得た。
ラミックグリーンシートを、それぞれ７０層積み重ねた
後に圧着し、所定の寸法にカットして、試料１〜９の生
のセラミック積層体を得た。
【００５６】次いで、試料１〜９の生のセラミック積層
体を窒素雰囲気中で脱バインダ処理した後、弱還元雰囲
気中において１３００℃で焼成し、セラミック積層体の
両端面にＡｇを含有してなる導電性の厚膜形成用ペース
トを塗布し、乾燥させ、８００℃で焼付けして一対の端
子電極を形成し、３．２×１．６ｍｍ寸法である試料１
〜９の積層セラミックコンデンサを１０００個作製し
た。
体を窒素雰囲気中で脱バインダ処理した後、弱還元雰囲
気中において１３００℃で焼成し、セラミック積層体の
両端面にＡｇを含有してなる導電性の厚膜形成用ペース
トを塗布し、乾燥させ、８００℃で焼付けして一対の端
子電極を形成し、３．２×１．６ｍｍ寸法である試料１
〜９の積層セラミックコンデンサを１０００個作製し
た。
【００５７】そこで、試料１〜９の積層セラミックコン
デンサを１００個ずつ抜き取り、ショート不良の発生個
数を調べて不良発生率を求め、これを表３にまとめた。
デンサを１００個ずつ抜き取り、ショート不良の発生個
数を調べて不良発生率を求め、これを表３にまとめた。
【００５８】
【表３】
【００５９】表３から明らかであるように、目開きが
０．５〜２０．０μｍの焼結金属型フィルタを用いて濾
過した試料１〜４の厚膜形成用ペーストは、ペースト１
００ｇ中に存在する大きさ３０μｍ以上の塊状物数が何
れも０個であり、１枚の電極膜中の塊状物数も０個であ
った。また、積層セラミックコンデンサのショート不良
率は、目開きが０．５μｍ，１．０μｍの焼結金属型フ
ィルタを用いた試料１および２については０％であり、
目開きが１０．０μｍ，２０．０μｍの焼結金属型フィ
ルタを用いた実施例３および４については、それぞれ１
％，２％で僅かにショート不良が発生したが、実用上許
容できる範囲内のため、何れも本発明の範囲内となっ
た。
０．５〜２０．０μｍの焼結金属型フィルタを用いて濾
過した試料１〜４の厚膜形成用ペーストは、ペースト１
００ｇ中に存在する大きさ３０μｍ以上の塊状物数が何
れも０個であり、１枚の電極膜中の塊状物数も０個であ
った。また、積層セラミックコンデンサのショート不良
率は、目開きが０．５μｍ，１．０μｍの焼結金属型フ
ィルタを用いた試料１および２については０％であり、
目開きが１０．０μｍ，２０．０μｍの焼結金属型フィ
ルタを用いた実施例３および４については、それぞれ１
％，２％で僅かにショート不良が発生したが、実用上許
容できる範囲内のため、何れも本発明の範囲内となっ
た。
【００６０】これに対して、目開きが３０．０μｍの焼
結金属型フィルタを用いた試料５の厚膜形成用ペースト
は、ペースト１００ｇ中に大きさ３０μｍ以上の塊状物
が２個見つかり、また、１枚の電極膜中に塊状物が６個
見つかった。このように、厚膜形成用ペーストならびに
電極膜中に塊状物が存在するため、積層セラミックコン
デンサの不良率は１０％と高く劣り、本発明の範囲外と
なった。
結金属型フィルタを用いた試料５の厚膜形成用ペースト
は、ペースト１００ｇ中に大きさ３０μｍ以上の塊状物
が２個見つかり、また、１枚の電極膜中に塊状物が６個
見つかった。このように、厚膜形成用ペーストならびに
電極膜中に塊状物が存在するため、積層セラミックコン
デンサの不良率は１０％と高く劣り、本発明の範囲外と
なった。
【００６１】また、本発明の焼結金属型フィルタを使わ
ず従来のステンレス金網のみを用いた試料６〜８と、濾
過を行なわなかった試料９は、厚膜形成用ペースト中に
２個〜多数の塊状物が見つかり、また、１枚の電極膜中
に塊状物が３個〜多数見つかった。このように、厚膜形
成用ペーストならびに電極膜中に塊状物が存在するた
め、積層セラミックコンデンサの不良率は７〜１００％
と高く劣った。
ず従来のステンレス金網のみを用いた試料６〜８と、濾
過を行なわなかった試料９は、厚膜形成用ペースト中に
２個〜多数の塊状物が見つかり、また、１枚の電極膜中
に塊状物が３個〜多数見つかった。このように、厚膜形
成用ペーストならびに電極膜中に塊状物が存在するた
め、積層セラミックコンデンサの不良率は７〜１００％
と高く劣った。
【００６２】なお、濾過によって分散ペースト中の塊状
物が焼結金属型フィルターやステンレス金網に付着する
ために、分散ペーストの濾過速度が低下することから、
濾過量は濾過フィルターの寿命、すなわち作業効率の指
標となる。ここで、試料３と試料７の厚膜形成用ペース
トを比較すると、それぞれ濾過量が７．０ｋｇ，６．４
ｋｇで略同じであるが、試料３の厚膜形成用ペースト中
の塊状物数，１枚の電極膜中の塊状物数，積層セラミッ
クコンデンサはそれぞれ０個，０個，１％であるのに対
して、試料７の厚膜形成用ペースト中の塊状物数，１枚
の電極膜中の塊状物数，積層セラミックコンデンサのシ
ョート不良率はそれぞれ４個，７個，１５％であった。
つまり、表３から明らかであるように、濾過量が多くな
ると、何れの試料においても厚膜形成用ペースト中の塊
状物数，１枚の電極膜中の塊状物数，積層セラミックコ
ンデンサは増加するという比例関係にあるが、本発明の
厚膜形成用ペーストの製造方法によれば、濾過の作業効
率を低下させることなく、不良率を低減させることがで
きることが分かる。
物が焼結金属型フィルターやステンレス金網に付着する
ために、分散ペーストの濾過速度が低下することから、
濾過量は濾過フィルターの寿命、すなわち作業効率の指
標となる。ここで、試料３と試料７の厚膜形成用ペース
トを比較すると、それぞれ濾過量が７．０ｋｇ，６．４
ｋｇで略同じであるが、試料３の厚膜形成用ペースト中
の塊状物数，１枚の電極膜中の塊状物数，積層セラミッ
クコンデンサはそれぞれ０個，０個，１％であるのに対
して、試料７の厚膜形成用ペースト中の塊状物数，１枚
の電極膜中の塊状物数，積層セラミックコンデンサのシ
ョート不良率はそれぞれ４個，７個，１５％であった。
つまり、表３から明らかであるように、濾過量が多くな
ると、何れの試料においても厚膜形成用ペースト中の塊
状物数，１枚の電極膜中の塊状物数，積層セラミックコ
ンデンサは増加するという比例関係にあるが、本発明の
厚膜形成用ペーストの製造方法によれば、濾過の作業効
率を低下させることなく、不良率を低減させることがで
きることが分かる。
【００６３】
【発明の効果】以上のように本発明の厚膜形成用ペース
トの製造方法によれば、固形分と有機ビヒクルとを含
む、粘度が１〜５０Ｐａ・ｓの範囲にある分散ペースト
を、目開きが１〜２０μｍのフィルタで濾過する工程を
備え、フィルタは、焼結不織布フィルタあることを特徴
とすることで、厚膜形成用ペースト中に含まれる塊状物
を効率よく除去することができる。
トの製造方法によれば、固形分と有機ビヒクルとを含
む、粘度が１〜５０Ｐａ・ｓの範囲にある分散ペースト
を、目開きが１〜２０μｍのフィルタで濾過する工程を
備え、フィルタは、焼結不織布フィルタあることを特徴
とすることで、厚膜形成用ペースト中に含まれる塊状物
を効率よく除去することができる。
【００６４】また、本発明の焼結不織布フィルタは焼結
金属型フィルタであり、ステンレス繊維からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とすることで、フィルタから
脱落したステンレス繊維が厚膜形成用ペースト中に混入
することがなく、このような厚膜形成用ペーストを用い
て内部電極を形成した積層セラミックコンデンサにおい
て、ショート不良の発生を低減させることができる。
金属型フィルタであり、ステンレス繊維からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とすることで、フィルタから
脱落したステンレス繊維が厚膜形成用ペースト中に混入
することがなく、このような厚膜形成用ペーストを用い
て内部電極を形成した積層セラミックコンデンサにおい
て、ショート不良の発生を低減させることができる。
【００６５】また、上述のステンレス繊維からなる上層
部は、さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上
面近傍が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に
ステンレス繊維が配置されていることを特徴とすること
で、大きい塊状物が焼結不織布フィルタの上表面近傍で
除去され、続いてより細かい塊状物が焼結不織布フィル
タの中程で除去されるため、焼結不織布フィルタの目詰
まりを低減させることができ、濾過フィルタの寿命を低
下させることなく、濾過処理の作業効率を高めることが
できる。
部は、さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上
面近傍が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に
ステンレス繊維が配置されていることを特徴とすること
で、大きい塊状物が焼結不織布フィルタの上表面近傍で
除去され、続いてより細かい塊状物が焼結不織布フィル
タの中程で除去されるため、焼結不織布フィルタの目詰
まりを低減させることができ、濾過フィルタの寿命を低
下させることなく、濾過処理の作業効率を高めることが
できる。
【００６６】また同様に、本発明の焼結不織布フィルタ
は焼結金属型フィルタであり、金属粒子からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とすることで、フィルタから
脱落した金属粒子が厚膜形成用ペースト中に混入するこ
とがなく、このような厚膜形成用ペーストを用いて内部
電極を形成した積層セラミックコンデンサにおいて、シ
ョート不良の発生を低減させることができる。
は焼結金属型フィルタであり、金属粒子からなる上層部
と、ステンレス金網からなる下層部からなり、一体的に
焼結されてなることを特徴とすることで、フィルタから
脱落した金属粒子が厚膜形成用ペースト中に混入するこ
とがなく、このような厚膜形成用ペーストを用いて内部
電極を形成した積層セラミックコンデンサにおいて、シ
ョート不良の発生を低減させることができる。
【００６７】また、上述の金属粒子からなる上層部は、
さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上面近傍
が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に金属粒
子が配置されていることを特徴とすることで、大きい塊
状物が焼結不織布フィルタの上表面近傍で除去され、続
いてより細かい塊状物が焼結不織布フィルタの中程で除
去されるため、焼結不織布フィルタの目詰まりを低減さ
せることができ、濾過フィルタの寿命を低下させること
なく、濾過処理の作業効率を高めることができる。
さらに密度の異なる多層構造を備え、上層部の上面近傍
が最も粗密であって下面近傍になるに従い緻密に金属粒
子が配置されていることを特徴とすることで、大きい塊
状物が焼結不織布フィルタの上表面近傍で除去され、続
いてより細かい塊状物が焼結不織布フィルタの中程で除
去されるため、焼結不織布フィルタの目詰まりを低減さ
せることができ、濾過フィルタの寿命を低下させること
なく、濾過処理の作業効率を高めることができる。
【００６８】また、本発明の濾過は、複数の焼結不織布
フィルタを上下に配置した多段濾過であることを特徴と
することで、下段のフィルタの寿命を延長させることが
できる。
フィルタを上下に配置した多段濾過であることを特徴と
することで、下段のフィルタの寿命を延長させることが
できる。
【００６９】また同様に、本発明の濾過は、焼結不織布
フィルタの上段または／および下段にステンレス金網を
配置した多段濾過であることを特徴とすることで、下段
のフィルタの寿命を延長させることができる。
フィルタの上段または／および下段にステンレス金網を
配置した多段濾過であることを特徴とすることで、下段
のフィルタの寿命を延長させることができる。
【図１】本発明に係る一つの実施形態の厚膜形成用ペー
ストの製造方法における、焼結金属型フィルタの断面の
写真である。
ストの製造方法における、焼結金属型フィルタの断面の
写真である。
【図２】本発明に係る一つの実施形態の厚膜形成用ペー
ストの製造方法における、（ａ）はステンレス繊維の上
面図であり、（ｂ）はステンレス繊維の上面の拡大写真
である。
ストの製造方法における、（ａ）はステンレス繊維の上
面図であり、（ｂ）はステンレス繊維の上面の拡大写真
である。
【図３】本発明に係る一つの実施形態の厚膜形成用ペー
ストの製造方法における、（ａ）はステンレス金網の上
面図であり、（ｂ）はステンレス金網の上面の拡大写真
である。
ストの製造方法における、（ａ）はステンレス金網の上
面図であり、（ｂ）はステンレス金網の上面の拡大写真
である。
【図４】本発明に係る他の実施形態の厚膜形成用ペース
トの製造方法における、焼結金属型フィルタの断面の写
真である。
トの製造方法における、焼結金属型フィルタの断面の写
真である。
【図５】本発明に係る他の実施形態の厚膜形成用ペース
トの製造方法における、金属粒子の上面図である。
トの製造方法における、金属粒子の上面図である。
【図６】本発明に係る一つの実施形態の濾過装置の説明
図である。
図である。
【図７】本発明に係る他の実施形態の濾過装置におけ
る、フィルタ部の説明図である。
る、フィルタ部の説明図である。
１，１１ 焼結金属型フィルタ ２ａ，２ｂ ステンレス繊維 ３ ステンレス金網 ４ 金属粒子 ２１ 濾過装置
Claims (15)
- 【請求項１】 固形分と有機ビヒクルとを含む、粘度が
１〜５０Ｐａ・ｓの範囲にある分散ペーストを、目開き
が１〜２０μｍのフィルタで濾過する工程を備え、 前記フィルタは、焼結不織布フィルタであることを特徴
とする、厚膜形成用ペーストの製造方法。 - 【請求項２】 前記焼結不織布フィルタは、焼結金属型
フィルタであり、 ステンレス繊維からなる上層部と、ステンレス金網から
なる下層部からなり、一体的に焼結されてなることを特
徴とする、請求項１に記載の厚膜形成用ペーストの製造
方法。 - 【請求項３】 前記ステンレス繊維からなる上層部は、
さらに密度の異なる多層構造を備え、 前記上層部の上面近傍が最も粗密であって下面近傍にな
るに従い緻密にステンレス繊維が配置されていることを
特徴とする、請求項２に記載の厚膜形成用ペーストの製
造方法。 - 【請求項４】 前記焼結不織布フィルタは、焼結金属型
フィルタであり、 金属粒子からなる上層部と、ステンレス金網からなる下
層部からなり、一体的に焼結されてなることを特徴とす
る、請求項１に記載の厚膜形成用ペーストの製造方法。 - 【請求項５】 前記金属粒子からなる上層部は、さらに
密度の異なる多層構造を備え、 前記上層部の上面近傍が最も粗密であって下面近傍にな
るに従い緻密に金属粒子が配置されていることを特徴と
する、請求項４に記載の厚膜形成用ペーストの製造方
法。 - 【請求項６】 前記濾過は、複数の前記焼結不織布フィ
ルタを上下に配置した多段濾過であることを特徴とす
る、請求項１〜５の何れかに記載の厚膜形成用ペースト
の製造方法。 - 【請求項７】 前記濾過は、前記焼結不織布フィルタの
上段または／および下段に前記ステンレス金網を配置し
た多段濾過であることを特徴とする、請求項２〜５の何
れかに記載の厚膜形成用ペーストの製造方法。 - 【請求項８】 請求項１〜７の何れかの方法によって製
造されたことを特徴とする、厚膜形成用ペースト。 - 【請求項９】 焼結不織布フィルタを備えることを特徴
とする、濾過装置。 - 【請求項１０】 焼結不織布フィルタは、焼結金属型フ
ィルタであり、 ステンレス繊維からなる上層部と、ステンレス金網から
なる下層部からなり、一体的に焼結されてなることを特
徴とする、請求項９に記載の濾過装置。 - 【請求項１１】 前記ステンレス繊維からなる上層部
は、さらに密度の異なる多層構造を備え、 前記上層部の上面近傍が最も粗密であって下面近傍にな
るに従い緻密にステンレス繊維が配置されていることを
特徴とする、請求項１０に記載の濾過装置。 - 【請求項１２】 前記焼結不織布フィルタは、焼結金属
型フィルタであり、 金属粒子からなる上層部と、ステンレス金網からなる下
層部からなり、一体的に焼結されてなることを特徴とす
る、請求項９に記載の濾過装置。 - 【請求項１３】 前記金属粒子からなる上層部は、さら
に密度の異なる多層構造を備え、 前記上層部の上面近傍が最も粗密であって下面近傍にな
るに従い緻密に金属粒子が配置されていることを特徴と
する、請求項１２に記載の濾過装置。 - 【請求項１４】 複数の前記焼結不織布フィルタを上下
に配置した多段構造を備えることを特徴とする、請求項
９〜１３の何れかに記載の濾過装置。 - 【請求項１５】 前記焼結不織布フィルタの上段または
／および下段に前記ステンレス金網を配置した多段構造
を備えることを特徴とする、請求項１０〜１３の何れか
に記載の濾過装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175758A JP4051861B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置 |
| US09/879,584 US6849206B2 (en) | 2000-06-12 | 2001-06-12 | Paste for forming thick film, method for manufacturing thereof, and filter apparatus |
| KR10-2001-0032847A KR100386659B1 (ko) | 2000-06-12 | 2001-06-12 | 후막 형성용 페이스트, 이 페이스트의 제조 방법 및 필터장치 |
| CNB011210109A CN1248764C (zh) | 2000-06-12 | 2001-06-12 | 形成厚膜用的糊料及其制造方法和过滤设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175758A JP4051861B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001357719A true JP2001357719A (ja) | 2001-12-26 |
| JP4051861B2 JP4051861B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=18677588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175758A Expired - Lifetime JP4051861B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6849206B2 (ja) |
| JP (1) | JP4051861B2 (ja) |
| KR (1) | KR100386659B1 (ja) |
| CN (1) | CN1248764C (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006079912A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペースト及びその製造方法 |
| JPWO2008136236A1 (ja) * | 2007-04-26 | 2010-07-29 | 三井金属鉱業株式会社 | クラッドフィルター材及びクラッドフィルター材の製造方法 |
| WO2011001626A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | ニッタ株式会社 | 粒子分級装置 |
| WO2011099093A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | ニッタ株式会社 | 粒子分級に用いる慣性フィルタ |
| WO2018168849A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | ワイヤ同士の分離性が良好な銀ナノワイヤ分散液の製造法 |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8751003B2 (en) * | 2004-02-11 | 2014-06-10 | Ethicon, Inc. | Conductive mesh for neurostimulation |
| US7979137B2 (en) | 2004-02-11 | 2011-07-12 | Ethicon, Inc. | System and method for nerve stimulation |
| US20050177067A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Tracey Michael R. | System and method for urodynamic evaluation utilizing micro-electronic mechanical system |
| US8165695B2 (en) * | 2004-02-11 | 2012-04-24 | Ethicon, Inc. | System and method for selectively stimulating different body parts |
| US7647112B2 (en) * | 2004-02-11 | 2010-01-12 | Ethicon, Inc. | System and method for selectively stimulating different body parts |
| JP2006159156A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-22 | Toyota Boshoku Corp | フィルタ用濾材 |
| US8588930B2 (en) * | 2005-06-07 | 2013-11-19 | Ethicon, Inc. | Piezoelectric stimulation device |
| US20080132962A1 (en) * | 2006-12-01 | 2008-06-05 | Diubaldi Anthony | System and method for affecting gatric functions |
| US8352026B2 (en) * | 2007-10-03 | 2013-01-08 | Ethicon, Inc. | Implantable pulse generators and methods for selective nerve stimulation |
| CN102176341B (zh) * | 2010-12-28 | 2013-07-10 | 东莞万德电子制品有限公司 | 一种导电橡胶及其应用 |
| JP5865596B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2016-02-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 粒子捕捉ユニット、該粒子捕捉ユニットの製造方法及び基板処理装置 |
| WO2012147314A1 (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-01 | パナソニック株式会社 | リユースペーストの製造方法とリユースペースト |
| US20140231339A1 (en) * | 2011-12-09 | 2014-08-21 | Emd Millipore Corporation | High Viscosity TFF Device Design |
| CN102912555A (zh) * | 2012-10-19 | 2013-02-06 | 新乡市利尔过滤技术有限公司 | 一种耐高温燃烧纤维毡 |
| DE102013101749A1 (de) * | 2013-02-21 | 2014-08-21 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | Katalysator |
| CN105999851B (zh) * | 2016-07-08 | 2019-04-19 | 河北银达环保科技有限公司 | 金属膜滤料及其制备方法和应用 |
| JP6458900B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2019-01-30 | 株式会社村田製作所 | 濾過フィルター、濾過装置およびそれを用いた濾過方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5811008A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | Unitika Ltd | 濾過装置 |
| JPH0810522A (ja) * | 1994-06-30 | 1996-01-16 | Fuji Filter Kogyo Kk | 高粘度流体用フィルター |
| JPH08293652A (ja) | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Hitachi Ltd | 銅ペーストの製造方法、セラミック多層配線基板及びその製造方法 |
| US5916628A (en) * | 1995-11-28 | 1999-06-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing a cell electrode |
| US5665479A (en) * | 1995-12-12 | 1997-09-09 | N.V. Bekaert S.A. | Sintered multilayer metal fiber web |
| US5653918A (en) * | 1996-01-11 | 1997-08-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible thick film conductor composition |
| JP3601226B2 (ja) * | 1997-01-16 | 2004-12-15 | 松下電器産業株式会社 | グラビア焼成インキ |
| JP3180718B2 (ja) | 1997-06-02 | 2001-06-25 | 松下電器産業株式会社 | グラビア電極インキ及びその製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH1116766A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH1199514A (ja) | 1997-07-28 | 1999-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックスラリーの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法 |
| JP4547724B2 (ja) | 1998-10-20 | 2010-09-22 | Ｔｄｋ株式会社 | 内部電極用ペーストの製造方法 |
| JP2000129311A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-09 | Bridgestone Corp | 金属繊維不織布焼結シート |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000175758A patent/JP4051861B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-06-12 US US09/879,584 patent/US6849206B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-12 CN CNB011210109A patent/CN1248764C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-12 KR KR10-2001-0032847A patent/KR100386659B1/ko active IP Right Grant
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006079912A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペースト及びその製造方法 |
| JP4687042B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2011-05-25 | 住友電気工業株式会社 | 導電性ペーストの製造方法 |
| JPWO2008136236A1 (ja) * | 2007-04-26 | 2010-07-29 | 三井金属鉱業株式会社 | クラッドフィルター材及びクラッドフィルター材の製造方法 |
| WO2011001626A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | ニッタ株式会社 | 粒子分級装置 |
| WO2011099093A1 (ja) * | 2010-02-09 | 2011-08-18 | ニッタ株式会社 | 粒子分級に用いる慣性フィルタ |
| WO2018168849A1 (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-20 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | ワイヤ同士の分離性が良好な銀ナノワイヤ分散液の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1328862A (zh) | 2002-01-02 |
| KR20010112628A (ko) | 2001-12-20 |
| KR100386659B1 (ko) | 2003-06-09 |
| JP4051861B2 (ja) | 2008-02-27 |
| CN1248764C (zh) | 2006-04-05 |
| US6849206B2 (en) | 2005-02-01 |
| US20020011592A1 (en) | 2002-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4051861B2 (ja) | 厚膜形成用ペーストの製造方法、厚膜形成用ペースト、および濾過装置 | |
| US6598292B1 (en) | Method of manufacturing a circuit board using a porous sheet composed of cellulose | |
| KR100826388B1 (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JP2001135138A (ja) | 導体ペースト | |
| US8561294B2 (en) | Method of manufacturing circuit board | |
| JP2003242835A (ja) | グラビア印刷用導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに積層セラミック電子部品 | |
| KR20070048263A (ko) | 도전성 입자의 제조 방법, 도전성 페이스트 및 전자 부품의제조 방법 | |
| US20060266983A1 (en) | Inhibitor particles, method of production of same, electrode paste, method of production of electronic device | |
| JP3744167B2 (ja) | 厚膜形成用ペーストの製造方法 | |
| JP2001354860A (ja) | 厚膜形成用ペーストの製造方法および厚膜形成用ペースト | |
| JP4547724B2 (ja) | 内部電極用ペーストの製造方法 | |
| JP2003123558A (ja) | 厚膜用ペーストの製造方法、及び厚膜用ペーストの製造装置 | |
| CN113424281A (zh) | 层叠陶瓷电子部件 | |
| JPH09282941A (ja) | 導電性ペースト並びにそれを用いた積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH05305207A (ja) | フィルタエレメントおよびその製造方法 | |
| JP2017157344A (ja) | 導電性ペーストとその製造方法及び積層セラミックコンデンサ | |
| JP2005197019A (ja) | 導電性ペーストおよびこれを用いた積層セラミック電子部品 | |
| JP3146837B2 (ja) | 金属フィルタ及びその製造方法 | |
| JP4726107B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
| CN213435647U (zh) | 一种用于过滤微粉的筛网 | |
| JP4622513B2 (ja) | セラミック塗料供給方法、積層セラミック電子部品の製造方法及びセラミック塗料供給装置 | |
| JPS6347250B2 (ja) | ||
| JPH06349663A (ja) | スクリーン印刷用版及び積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001261448A (ja) | セラミックグリーンシートの製造方法 | |
| JPH05167262A (ja) | セラミック多層配線基板およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060404 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060602 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071113 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071126 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4051861 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111214 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121214 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131214 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |