JP2001354685A - 燐原子含有フェノール化合物とその製造方法 - Google Patents

燐原子含有フェノール化合物とその製造方法

Info

Publication number
JP2001354685A
JP2001354685A JP2000181391A JP2000181391A JP2001354685A JP 2001354685 A JP2001354685 A JP 2001354685A JP 2000181391 A JP2000181391 A JP 2000181391A JP 2000181391 A JP2000181391 A JP 2000181391A JP 2001354685 A JP2001354685 A JP 2001354685A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hydroxybenzaldehyde
phosphorus atom
phenol compound
group
integer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000181391A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Ogura
一郎 小椋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd filed Critical Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Priority to JP2000181391A priority Critical patent/JP2001354685A/ja
Publication of JP2001354685A publication Critical patent/JP2001354685A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fireproofing Substances (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】難燃効果を有する燐原子を含有するフェノール
化合物とその製造方法を提供することにある。 【解決手段】本発明によれば,一般式(2) 【化2】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
は炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
はフェニル基を示し,mは0〜3の整数を示し,n及び
kはそれぞれ、0〜2の整数を示し,m+n+k≧3で
ある。)で表わされる燐原子含有フェノール化合物、及
びその製造方法が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、9,10−ジヒド
ロ−9−オキサ−10−フォスファフェナントレン−1
0−オキサイド(A)とヒドロキシル基含有ベンズアル
デヒド類(B)を反応させて得られる燐原子含有フェノ
ール化合物の製造方法、及び該燐原子含有フェノール化
合物に関するものである。
【0002】更に、下記一般式(2)で表される燐原子
含有フェノール化合物は、半導体封止材、プリント配線
基板用途の硬化剤やエポキシ樹脂の原料、半導体用フォ
トレジスト等の感光性材料の原料、ポリカーボネート樹
脂やポリエステル樹脂の原料などに用いられるフェノー
ル化合物として有用である。
【0003】
【化4】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
は炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
はフェニル基を示し、mは0〜3の整数を示し、n及び
kはそれぞれ、0〜2の整数を示し、m+n+k≧3で
ある。)
【0004】
【従来の技術】半導体封止材、プリント配線基板用途の
硬化剤やエポキシ樹脂の原料、半導体用フォトレジスト
等の感光性材料の原料、ポリカーボネート樹脂やポリエ
ステル樹脂の原料においては、特に、ハロゲンを含有し
ない難燃材料が求められている。ハロゲンを用いない材
料としては、特に燐、窒素等を含有する化合物が難燃材
料として期待されている。
【0005】しかしながら、ハロゲンを含有しない燐原
子含有フェノール化合物において、上記の樹脂原料に使
用して優れた性能を発現できる化合物は、未だ知られて
いない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は難燃
性に優れた燐原子含有フェノール化合物とその製造方法
を提供することをにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、分子中に
燐原子を含有する1価フェノールを得るべく鋭意研究し
た結果、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−フォ
スファフェナントレン−10−オキサイド(A)とヒド
ロキシベンズアルデヒド類(B)とを反応させて得られ
るフェノール化合物を見出し、本発明に至ったものであ
る。本発明に係る燐原子含有フェノール化合物は、これ
を原料として用いて、種々の反応によって、高分子材料
分野に有用な種々の多価フェノール化合物を誘導するこ
とができる。
【0008】また、本発明に係る燐原子含有フェノール
化合物を原料とした誘導体、及びその誘導体を得る反応
の具体例を幾つか挙げる。例えば、本発明に係る燐原子
含有フェノール化合物に酸触媒或いは塩基触媒存在下で
ケトン類或いはアルデヒド類を脱水反応させて、ノボラ
ック状の多価フェノール化合物を得ることができる。ま
たこれを精製することによって、ビスフェノールAが如
く純粋な2官能フェノール化合物を得ることができる。
また、ケトン類やアルデヒド類に代えて、パラキシレン
ジグリコール、或いはパラキシレンジメトキサイド、或
いはパラキシレンジヒドロキサイドと本発明に係る燐原
子含有フェノール化合物とを前記と同様に反応させるこ
とによって、アラルキル系の多価フェノール化合物を得
ることができる。
【0009】前記のような反応で誘導されたこれらの多
価フェノール化合物は、難燃性の半導体封止材やプリン
ト配線基板やレジストインキなどに使用されるエポキシ
樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂の原料、或いはその
硬化剤として使用することができる。また、前記の方法
で得られたエポキシ樹脂は、アクリレート化することに
よって、難燃性エポキシアクリレート樹脂とすることが
できる。また多官能エポキシ樹脂のエポキシ基にこの燐
原子含有フェノール化合物を付加反応させることによっ
ても、難燃性の燐原子含有変性エポキシ樹脂を得ること
ができる。
【0010】さらには前記のようにして得られた純粋な
2官能フェノール化合物は、ポリカーボネート樹脂やポ
リエステル樹脂の原料とすることができる。
【0011】本発明は、すなわち、 1.9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−フォスフ
ァフェナントレン−10−オキサイド(A)とヒドロキ
シル基含有ベンズアルデヒド類(B)を反応ことを特徴
とする燐原子含有フェノール化合物の製造方法、 2.ヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)が一
般式(1)で表される構造を有する化合物である前記1
記載の製造方法、
【化5】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
は炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
はフェニル基を示し、mは0〜3の整数を示し、n及び
kはそれぞれ、0〜2の整数を示し、m+n+k≧3で
ある。) 3.ヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)がフ
ェニル基置換ヒドロキシベンズアルデヒド類、またはヒ
ドロキシベンズアルデヒドである前記1記載の製造方
法、 4.ヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)が2
−ヒドロキシベンズアルデヒド、3−ヒドロキシベンズ
アルデヒド、又は、4−ヒドロキシベンズアルデヒドい
ずれかひとつである1記載の製造方法、 5.一般式(2)
【化6】 (式中、R1は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
フェニル基を示し、mは0〜3の整数を示し、n及びk
はそれぞれ、0〜2の整数を示し、m+n+k≧3であ
る。)で表わされる燐原子含有フェノール化合物、 6.一般式(3)で表わされる燐原子含有フェノール化
合物、
【化7】 が提供される。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明に係る燐原子含有フェノー
ル化合物の製造方法とは、9,10−ジヒドロ−9−オ
キサ−10−フォスファフェナントレン−10−オキサ
イド(A)とヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類
(B)とを反応させることを特徴としている。
【0013】本発明に係る燐原子含有フェノール化合物
とは、一般式(4)で表される9,10−ジヒドロ−9
−オキサ−10−フォスファフェナントレン−10−オ
キサイド(A)とヒドロキル基含有シベンズアルデヒド
類(B)とを付加反応させるて得られる化合物である。
【化8】
【0014】本発明に用いられるヒドロキシル基含有ベ
ンズアルデヒド類(B)とは、芳香環にヒドロキシル基
とホルミル基(−CHO)が結合している化合物である
が、特に一般式(1)で表される化合物が好ましい。
【0015】
【化9】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
は炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
はフェニル基を示し、mは0〜3の整数を示し、n及び
kはそれぞれ、0〜2の整数を示し、m+n+k≧3で
ある。)
【0016】従って、本発明に係る燐原子含有フェノー
ル化合物の製造において、上記一般式(1)で表わされ
るヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)類の具
体例としては、4−ヒドロキシベンズアルデヒド、2−
ヒドロキシベンズアルデヒド(サリチルアルデヒド)、
3−ヒドロキシベンズアルデヒドのヒドロキシベンズア
ルデヒド、4−ヒドロキシ−2−メチル−ベンズアルデ
ヒド、4−ヒドロキシ−2−ターシャリーブチル−ベン
ズアルデヒド、4−シクロヘキシル−2−ヒドロキシ−
ベンズアルデヒドのような炭素数1〜6のアルキル基が
置換されたアルキル基置換ヒドロキシベンズアルデヒド
類、4−ヒドロキシ−2−フェニル−ベンズアルデヒド
のようなフェニル基置換ヒドロキシベンズアルデヒド類
等を挙げることができる。
【0017】前記のヒドロキシル基含有ベンズアルデヒ
ド類(B)類のなかでは、難燃性に優れることを考慮す
ると、特に、4−ヒドロキシベンズアルデヒド、2−ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、3−ヒドロキシベンズアル
デヒド、フェニル基置換ヒドロキシベンズアルデヒド類
が好ましく用いらる。4−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、2−ヒドロキシベンズアルデヒド、または3−ヒド
ロキシベンズアルデヒドを用いた場合は、一般式(5)
【化10】 で表される化合物である10−(4−ヒドロキシフェニ
ル)−10H−9−オキサ−10−フォスファフェナン
トレン−10−オキサイド、10−(2−ヒドロキシフ
ェニル)−10H−9−オキサ−10−フォスファフェ
ナントレン−10−オキサイド、または10−(3−ヒ
ドロキシフェニル)−10H−9−オキサ−10−フォ
スファフェナントレン−10−オキサイドがそれぞれ得
られる。
【0018】また、フェニル基置換ヒドロキシベンズア
ルデヒド類を用いた場合には、一般式(6)
【化11】 で表される化合物である10−(フェニル−ヒドロキシ
フェニル)−10H−9−オキサ−10−フォスファフ
ェナントレン−10−オキサイドが得られる。
【0019】また、前記のヒドロキシル基含有ベンズア
ルデヒド類(B)類のなかで、溶剤溶解性に優れること
を考慮すると、特に、ターシャリーブチル基置換ヒドロ
キシベンズアルデヒド類を用いることが好ましく、一般
式(7)
【化12】 で表される化合物である10−(ターシャリーブチル−
ヒドロキシフェニル)−10H−9−オキサ−10−フ
ォスファフェナントレン−10−オキサイドが得られ
る。
【0020】前記の9,10−ジヒドロ−9−オキサ−
10−フォスファフェナントレン−10−オキサイド
(A)とヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)
との反応において、ヒドロキシベンズアルデヒド類
(B)は、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−フ
ォスファフェナントレン−10−オキサイド1モルに対
して、通常、0.1〜10.0モルの範囲で用いられる
が、収率を考慮すると、とくに0.9〜1.0モルの範
囲が好ましい。
【0021】前記の9,10−ジヒドロ−9−オキサ−
10−フォスファフェナントレン−10−オキサイド
(A)とヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)
との反応において、反応溶剤は用いてもよく、また、用
いなくてもよい。反応溶剤を用いる場合、ヒドロキシベ
ンズアルデヒド類(B)及び9,10−ジヒドロ−9−
オキサ−10−フォスファフェナントレン−10−オキ
サイド(A)とに不活性であるものが好ましく、例え
ば、脂肪族アルコール、芳香族炭化水素又はこれらの混
合溶剤が用いられる。脂肪族アルコールとしては、用い
る反応原料、得られる生成物の溶解度、反応条件、反応
の経済性等を考慮して、メタノール、エタノール、イソ
プロピルアルコール、n−プロピルアルコール、t−ブ
チルアルコール、イソブチルアルコール、n−ブチルア
ルコール、エチレングリコール低級アルキルエーテル
類、又は、プロピレングリコール低級アルキルエーテル
等を挙げることができる、また、芳香族炭化水素溶剤と
しては、例えば、トルエン、キシレン、クメン等を挙げ
ることができる。このような溶剤は、通常、用いる9,
10−ジヒドロ−9−オキサ−10−フォスファフェナ
ントレン−10−オキサイド(A)とヒドロキシベンズ
アルデヒド(B)類の合計100重量部に対して、20
〜500重量部の範囲で用いられるが、これに限定され
るものではない。
【0022】前記、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−
10−フォスファフェナントレン−10−オキサイド
(A)とヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)
との反応は、通常20〜200℃、好ましくは、反応時
間を短縮できる点で50〜150℃の温度で、攪拌しな
がら2〜50時間程度、通常は5〜24時間程度行な
う。
【0023】反応終了後、通常、得られた反応混合物を
濾別して、次いで適当な有機溶剤、例えば、メタノー
ル、エタノール、アセトン、トルエン、ジオキサン、ヘ
キサンなどを用いて洗浄精製した後に、乾燥させること
によって、目的とする燐原子含有フェノール化合物を容
易に得ることができる。
【0024】
【実施例】以下に実施例を挙げて以下に本発明を説明す
るが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるもの
ではない。
【0025】実施例1 一般式(8)で表される燐原子含有フェノール化合物;
10−(4−ヒドロキシフェニル)−10H−9−オキ
サ−10−フォスファフェナントレン−10−オキサイ
ドの合成。
【化13】
【0026】撹拌装置と加熱装置が付いた1リットル四
つ口フラスコに、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−1
0−フォスファフェナントレン−10−オキサイド
(A)216g(1.0モル)と4―ヒドロキシベンズ
アルデヒド122g(1.0モル)とイソプロピルアル
コール100gを仕込み、窒素ガスを流しながら、還留
状態まで加熱して、20時間撹拌を続けた。反応終了
後、析出した結晶を濾別して粗結晶物を得た。それをア
セトン1000gで精製洗浄して、次いでこれを乾燥さ
せることによって本発明に係る燐原子含有フェノール化
合物;10−(4−ヒドロキシフェニル)−10H−9
−オキサ−10−フォスファフェナントレン−10−オ
キサイド298gを得た。
【0027】赤外線吸収スペクトルを図1に、13CNM
Rスペクトルを図2に示す。
【0028】元素分析値(C19154Pとして)は次
のとおり。 計算値 C 67.5%、H 4.5%、O 18.9% 実測値 C 68.0%、H 4.2%、O 19.0%
【0029】
【発明の効果】本発明による新規な燐原子含有フェノー
ル化合物は、分子中に燐原子を有し、優れた難燃性を有
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1で得られた本発明に係る化合物の赤
外吸収スペクトルである。
【図2】 実施例1で得られた本発明に係る化合物の13
CNMRスペクトルである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−
    フォスファフェナントレン−10−オキサイド(A)と
    ヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類(B)を反応さ
    せることを特徴とする燐原子含有フェノール化合物の製
    造方法。
  2. 【請求項2】ヒドロキシベンズアルデヒド類(B)が一
    般式(1)で表される化合物である請求項1記載の製造
    方法。 【化1】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
    は炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
    はフェニル基を示し、mは0〜3の整数を示し、n及び
    kはそれぞれ、0〜2の整数を示し、m+n+k≧3で
    ある。)
  3. 【請求項3】ヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類
    (B)がフェニル基を置換基として有するヒドロキシベ
    ンズアルデヒド類、またはヒドロキシベンズアルデヒド
    類である請求項1記載の製造方法。
  4. 【請求項4】ヒドロキシル基含有ベンズアルデヒド類
    (B)が、2−ヒドロキシベンズアルデヒド、3−ヒド
    ロキシベンズアルデヒド、又は、4−ヒドロキシベンズ
    アルデヒドいずれかひとつである請求項1記載の製造方
    法。
  5. 【請求項5】一般式(2) 【化2】 (式中、R1 は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R2
    は炭素数5若しくは6のシクロアルキル基を示し、R3
    はフェニル基を示し、mは0〜3の整数を示し、n及び
    kはそれぞれ、0〜2の整数を示し、m+n+k≧3で
    ある。)で表わされる燐原子含有フェノール化合物。
  6. 【請求項6】一般式(3)で表わされる燐原子含有フェ
    ノール化合物。 【化3】
JP2000181391A 2000-06-16 2000-06-16 燐原子含有フェノール化合物とその製造方法 Pending JP2001354685A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181391A JP2001354685A (ja) 2000-06-16 2000-06-16 燐原子含有フェノール化合物とその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000181391A JP2001354685A (ja) 2000-06-16 2000-06-16 燐原子含有フェノール化合物とその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001354685A true JP2001354685A (ja) 2001-12-25

Family

ID=18682330

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000181391A Pending JP2001354685A (ja) 2000-06-16 2000-06-16 燐原子含有フェノール化合物とその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001354685A (ja)

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007118507A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-25 Schill + Seilacher 'struktol' Aktiengesellschaft Halogenfreie flammgeschützte epoxidharz-formulierungen
JP2010024231A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 National Chung Hsing Univ 新規リン系ビフェノールおよびその誘導体の製造方法
WO2011102211A1 (ja) * 2010-02-18 2011-08-25 Dic株式会社 リン原子含有オリゴマー、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
US8058329B2 (en) 2005-02-09 2011-11-15 Schill+Seilacher “Struktol” Aktiengesellschaft Nitrous bridged derivatives of 6H-dibenz[c,e][1,2]-oxaphosphorine-6-oxides, process for the preparation and use thereof
EP2409979A1 (en) * 2009-03-18 2012-01-25 DIC Corporation Process for production of phosphorus-atom-containing phenol, novel phosphorus-atom-containing phenol, curable resin composition, cured product thereof, printed circuit board, and semiconductor sealing material
US20120095170A1 (en) * 2009-03-31 2012-04-19 Kolon Industries, Inc. Phosphorus-containing phenol novolac resin, hardener comprising the same and epoxy resin composition
WO2012124689A1 (ja) 2011-03-15 2012-09-20 Dic株式会社 リン原子含有オリゴマー組成物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
JP2013023560A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Dic Corp エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
JP2013035921A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Dic Corp 新規リン原子含有エポキシ樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料用樹脂組成物
JP2013041114A (ja) * 2011-08-16 2013-02-28 Dic Corp 感光性樹脂組成物
JP2013041144A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Dic Corp 感光性樹脂組成物およびその硬化物
JP2013040270A (ja) * 2011-08-15 2013-02-28 Dic Corp 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
JP2013203856A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Dic Corp 難燃性ポリアミド樹脂組成物、及びその成形体
JP2015134878A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016011326A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016011327A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016011325A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016108470A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55124792A (en) * 1979-03-19 1980-09-26 Sanko Kaihatsu Kagaku Kenkyusho:Kk Flame retardant
JPS61236787A (ja) * 1985-04-15 1986-10-22 Sanko Kagaku Kk 環状有機りん化合物及びその製法
JPH10278436A (ja) * 1997-04-07 1998-10-20 Chemprokasei Kaisha Ltd 有機リン誘導体よりなる新規顕色剤および有機リン誘導体を含む感熱記録材料

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55124792A (en) * 1979-03-19 1980-09-26 Sanko Kaihatsu Kagaku Kenkyusho:Kk Flame retardant
JPS61236787A (ja) * 1985-04-15 1986-10-22 Sanko Kagaku Kk 環状有機りん化合物及びその製法
JPH10278436A (ja) * 1997-04-07 1998-10-20 Chemprokasei Kaisha Ltd 有機リン誘導体よりなる新規顕色剤および有機リン誘導体を含む感熱記録材料

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8058329B2 (en) 2005-02-09 2011-11-15 Schill+Seilacher “Struktol” Aktiengesellschaft Nitrous bridged derivatives of 6H-dibenz[c,e][1,2]-oxaphosphorine-6-oxides, process for the preparation and use thereof
US7951878B2 (en) 2006-03-31 2011-05-31 Schill + Seilacher “Struktol” Aktiengesellschaft Halogen-free flameproof epoxy resin formulations
WO2007118507A1 (de) * 2006-03-31 2007-10-25 Schill + Seilacher 'struktol' Aktiengesellschaft Halogenfreie flammgeschützte epoxidharz-formulierungen
JP2013035848A (ja) * 2008-07-15 2013-02-21 National Chung Hsing Univ 新規リン系ビフェノールおよびその誘導体の製造方法
JP2010024231A (ja) * 2008-07-15 2010-02-04 National Chung Hsing Univ 新規リン系ビフェノールおよびその誘導体の製造方法
EP2409979A1 (en) * 2009-03-18 2012-01-25 DIC Corporation Process for production of phosphorus-atom-containing phenol, novel phosphorus-atom-containing phenol, curable resin composition, cured product thereof, printed circuit board, and semiconductor sealing material
US20120095156A1 (en) * 2009-03-18 2012-04-19 Dic Corporation Method for producing phosphorus-containing phenolic compound, novel phosphorus-containing phenol, curable resin composition, cured product of the same, printed wiring board, and semiconductor sealing material
US8288003B2 (en) * 2009-03-18 2012-10-16 Dic Corporation Method for producing phosphorus-containing phenolic compound, novel phosphorus-containing phenol, curable resin composition, cured product of the same, printed wiring board, and semiconductor sealing material
EP2409979A4 (en) * 2009-03-18 2013-12-18 Dainippon Ink & Chemicals METHOD FOR PRODUCING PHOSPHORATOMIC PHENOL, NEW PHOSPHORATOMIC PHENOL, CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, PLATINUM AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL
US20120095170A1 (en) * 2009-03-31 2012-04-19 Kolon Industries, Inc. Phosphorus-containing phenol novolac resin, hardener comprising the same and epoxy resin composition
US8648154B2 (en) * 2009-03-31 2014-02-11 Kolon Industries, Inc. Phosphorus-containing phenol novolac resin, hardener comprising the same and epoxy resin composition
JP2012522100A (ja) * 2009-03-31 2012-09-20 コーロン インダストリーズ インク 燐−変性フェノールノボラック樹脂、これを含む硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
KR101425905B1 (ko) * 2010-02-18 2014-07-31 디아이씨 가부시끼가이샤 인원자 함유 올리고머, 그 제조 방법, 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 및 프린트 배선 기판
US8512466B2 (en) 2010-02-18 2013-08-20 Dic Corporation Phosphorus-containing oligomer and method for producing the same, curable resin composition and cured product of the same, and printed wiring board
US9045508B2 (en) 2010-02-18 2015-06-02 Dic Corporation Phosphorus-containing oligomer and method for producing the same, curable resin composition and cured product of the same, and printed wiring board
CN102762581B (zh) * 2010-02-18 2015-05-20 Dic株式会社 含磷原子低聚物、其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板
WO2011102211A1 (ja) * 2010-02-18 2011-08-25 Dic株式会社 リン原子含有オリゴマー、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
CN102762581A (zh) * 2010-02-18 2012-10-31 Dic株式会社 含磷原子低聚物、其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板
US20140008108A1 (en) * 2011-03-15 2014-01-09 Dic Corporation Phosphorus-atom-containing oligomer composition, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board
US9056990B2 (en) 2011-03-15 2015-06-16 Dic Corporation Phosphorus-atom-containing oligomer composition, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board
KR101895780B1 (ko) * 2011-03-15 2018-09-07 디아이씨 가부시끼가이샤 인 원자 함유 올리고머 조성물, 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 및 프린트 배선 기판
TWI411629B (zh) * 2011-03-15 2013-10-11 Dainippon Ink & Chemicals 含有磷原子之寡聚物組成物、硬化性樹脂組成物、其硬化物、及印刷配線基板
CN103249740A (zh) * 2011-03-15 2013-08-14 Dic株式会社 含磷原子低聚物组合物、固化性树脂组合物、其固化物及印刷电路基板
KR20130139751A (ko) 2011-03-15 2013-12-23 디아이씨 가부시끼가이샤 인 원자 함유 올리고머 조성물, 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 및 프린트 배선 기판
JP5146793B2 (ja) * 2011-03-15 2013-02-20 Dic株式会社 リン原子含有オリゴマー組成物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
WO2012124689A1 (ja) 2011-03-15 2012-09-20 Dic株式会社 リン原子含有オリゴマー組成物、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
JP2013023560A (ja) * 2011-07-20 2013-02-04 Dic Corp エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板
JP2013035921A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Dic Corp 新規リン原子含有エポキシ樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、及び半導体封止材料用樹脂組成物
JP2013040270A (ja) * 2011-08-15 2013-02-28 Dic Corp 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、活性エステル樹脂、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルム
JP2013041114A (ja) * 2011-08-16 2013-02-28 Dic Corp 感光性樹脂組成物
JP2013041144A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Dic Corp 感光性樹脂組成物およびその硬化物
JP2013203856A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Dic Corp 難燃性ポリアミド樹脂組成物、及びその成形体
JP2015134878A (ja) * 2014-01-17 2015-07-27 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016011326A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016011327A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016011325A (ja) * 2014-06-27 2016-01-21 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法
JP2016108470A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 Dic株式会社 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001354685A (ja) 燐原子含有フェノール化合物とその製造方法
JP2007326847A (ja) 新規な多核体ポリフェノール化合物
JP2006213634A (ja) フェナントレンキノン誘導体及びその製造方法
JP4057704B2 (ja) 9,9−ビス(アルキル置換−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン類とその製造方法
JPH11199533A (ja) 新規なポリフェノール化合物
JP4395184B2 (ja) 新規なビス(ヒドロキシベンズアルデヒド)化合物及びそれらから誘導される新規な多核体ポリフェノール化合物及びその製造方法
JP4181791B2 (ja) ヒドロキシメチル置換多官能フェノール類
JP6671958B2 (ja) フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物
JP2001302685A (ja) 有機リン化合物の製造方法
JP5090107B2 (ja) テトラキス(アリルオキシフェニル)炭化水素化合物の製造方法
JP5580712B2 (ja) アントラセン誘導体、硬化性組成物及び硬化物
JP3830666B2 (ja) 新規な4核体ポリフェノール化合物
JP2593276B2 (ja) 1,3−ジヒドロキシ−4,6−ビス〔α−メチル−α−(4’−ヒドロキシフェニル) エチル〕ベンゼンの製造方法
JPH09278695A (ja) 新規なトリスフェノール化合物
JP6190256B2 (ja) 新規なビス(ヒドロキシフェニル)ベンゾオキサゾール化合物
JP3567020B2 (ja) 新規ポリフェノール及びその製造方法
JP2004277358A (ja) ビスフェノールモノアルデヒド化合物及びその製造方法並びにこれを用いたテトラキスフェノール化合物及びその製造方法
JP2022061763A (ja) 新規なポリチオール化合物
JP3732539B2 (ja) 新規ポリフェノール及びその製造方法
JP2927173B2 (ja) 4級リン系化合物及びその製造方法並びに硬化触媒
JP2009107991A (ja) 新規なヒドロキシメチル置換又はアルコキシメチル置換ビスフェノール化合物
JP2003300922A (ja) トリメチロール化トリフェノール類
JP2000063308A (ja) 新規な3核体ポリフェノール化合物
JP2002069087A (ja) 燐原子含有ビスフェノール化合物とその製造法
JPH07330646A (ja) 新規なポリフェノール及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050727

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070612

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100601

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101026