JP2001354669A - スルホニウム塩化合物及びレジスト組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
スルホニウム塩化合物及びレジスト組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法Info
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Abstract
いたリソグラフィ用のフォトレジスト組成物において露
光光に対し透明性が高く、熱安定性の良い光酸発生剤を
提供する。 【解決手段】 下記の一般式(1)で表されるスルホニ
ウム塩化合物を光酸発生剤として用いる。 【化1】 (式中、R1はアルキレン基またはオキソ基を有するア
ルキレン基、またR2はオキソ基を有する直鎖状、分岐
状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基、ま
たは直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環
式アルキル基を表す。ただし、R1、R2の少なくともど
ちらか一方にオキソ基を有する。また、Y-は対イオン
を表す。)
Description
rFエキシマレーザ光を露光光とするリソグラフィ用レ
ジストの光酸発生剤として好適なスルホニウム塩化合
物、フォトレジスト組成物およびそれを用いたパターン
形成方法に関する。
ロンオーダーの微細加工を必要とする各種半導体デバイ
スは、より一層の高密度、高集積化がすすめられてい
る。そのため、微細回路パターン形成のためのフォトリ
ソグラフィ技術に対する要求がますます厳しくなってい
る。パターンの微細化を図る手段の一つとして、リソグ
ラフィ光源の短波長がある。そのため、256Mビット
〜1Gビット(加工寸法が0.25μm〜0.15μ
m)DRAMの量産プロセスには、これまでのi線(波
長=365nm)に変わり、より短波長のKrFエキシ
マレーザ(波長=248nm)が使用されている。ま
た、さらに微細な加工技術を必要とする4Gビット(加
工寸法が0.15μm以下)以上の集積度を持つDRA
Mの製造には、さらに短波長の光源が必要とされてお
り、ArFエキシマレーザ(193nm)、F2エキシ
マレーザを用いたフォトリソグラフィの利用が有効であ
ると考えられている。
は、KrFエキシマレーザリソグラフィの次の微細加工
技術候補として有力であり、現在盛んに研究されている
[武智ら、ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエ
ンス・アンド・テクノロジー(Journal of Photopolyme
r Science and Technology)、5巻(3号)、439頁
〜446頁(1992年)、R.D.アレン(R.D.Alle
n)ら、ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエン
ス・アンド・テクノロジー(Journal of Photopolymer
Science and Technology)、8巻(4号)、623頁〜
636頁(1995年)、および9巻(3号)、465
頁〜474頁(1996年)参照]。
フィ用のフォトレジストには、レーザ発振の原料である
ガスの寿命が短いこと、高価なレンズが必要であるこ
と、さらにそのレンズがレーザ光によりダメージを受け
やすいことから、加工寸法の微細化に対応する高解像性
に加え、高感度化への要求も高い。高感度なフォトレジ
ストとして、感光剤である光酸発生剤を利用する化学増
幅型レジストが良く知られている。化学増幅型レジスト
の特徴は、含有成分である光酸発生剤から光照射により
発生したプロトン酸が、露光後の加熱処理により、レジ
ストの含有成分であるベース樹脂等に対し、酸触媒反応
を起こすことである。このようにして光反応効率(一光
子あたりの反応)が1未満の従来のレジストに比べて飛
躍的な高感度化を達成している。このような上記化学増
幅型レジストの代表的な例としては、特開平2−276
60号公報に記載されているトリフェニルスルホニウム
・ヘキサフルオロアーセナートとポリ(p−tert−
ブトキシカルボニルオキシ−α−メチルスチレン)の組
み合わせからなるフォトレジストがある。現在では開発
されるフォトレジストの大半が化学増幅型であり、露光
光源の短波長化に対応した高感度材料の開発は必須とな
っている。
ブ・ジ・オーガニック・ケミストリー(Journal of the
Organic Chemistry)、43巻、15号、3055頁〜
3058頁(1978年)に記載されているトリフェニル
スルホニウム塩誘導体、特開平7−28237号公報で
開示されたシクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘ
キシル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホナー
ト等のアルキルスルホニウム塩誘導体、ジャーナル・オ
ブ・ザ・ポリマー・サイエンス(Journal of the Polym
er Science)、56巻、383頁〜395頁(1976
年)に記載されているジフェニルヨードニウム塩誘導
体、スクシンイミド誘導体等がある。
光に代表される短波長露光光源を用いたリソグラフィ用
フォトレジストでは、透明性が低いと、解像性が低下
し、パターンの裾をひく等形状が悪くなる。そのため、
該リソグラフィ用フォトレジストの重要な技術課題の一
つとして、露光光に対する透明性の向上が挙げられる。
発生剤、(2)酸分解性基を有するベース樹脂、(3)
溶媒の、少なく3種類の物質から構成される。また、ネ
ガ型の化学増幅レジストは、架橋剤を必須とするものと
必須にしないものの2種類があり、架橋剤を必須とする
ものに関しては(1)光酸発生剤、(2)架橋剤と反応
可能なベース樹脂、(3)架橋剤、(4)溶媒の少なく
とも4種類から構成され、また、架橋剤を必須にしない
ものに関しては(1)光酸発生剤、(2)架橋性基を有
するベース樹脂、(3)溶媒の、少なくとも3種類の物
質から構成される。
て、現在最もよく用いられている光酸発生剤は、スルホ
ニウム塩化合物である。そのなかでもトリフェニルスル
ホニウム塩誘導体が最も良く用いられている[例えば、
野崎ら、ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエン
ス・アンド・テクノロジー(Journal of Photopolymer
Science and Technology)10巻、4号、545〜55
0頁(1997年)、あるいはYamachikaら、ジャーナ
ル・オブ・フォトポリマー・サイエンス・アンド・テク
ノロジー(Journal of Photopolymer Science and Tech
nology)12巻、4号、553〜560頁(1999
年)参照]。しかしながら、上記トリフェニルスルホニ
ウム塩誘導体は、ベンゼン環を有するためArFエキシ
マレーザ光などの220nm以下の遠紫外光を強く吸収
する。そのため、トリフェニルスルフォニウム塩誘導体
を光酸発生剤として用いた場合、フォトレジストの透明
性が低くなり、解像性が低下するという問題点がある
[例えば、内藤卓也、第8回光反応・電子材料研究会講
座、講演要旨集、16〜18頁、(1999年)参
照]。
として、光ベンゼン環を有さないスルホニウム塩誘導体
β−オキソシクロヘキシルメチル(2−ノルボルニル)
スルホニウムトリフレート、シクロヘキシルメチル(2
−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフレートが
開発された[SPIEプロシーディング(Proceedingof
SPIE)、2195巻、194−204頁(1994)、
SPIEプロシーディング(Proceeding of SPIE)、2
438巻、433−444頁(1995)参照]。しか
しながら、これらのスルホニウム塩化合物は熱安定性が
低いという問題点がある。これらの熱分解点は、単体で
140〜150℃、レジスト膜(樹脂膜)中ではさらに
低く、120〜130℃である。したがって、これらの
スルホニウム塩化合物を光酸発生剤として用いたフォト
レジストでは、130℃以上の加熱処理を施すと未露光
部でも分解により酸を放出するため、レジスト膜形成時
の加熱工程や露光後の加熱工程での上限温度は120℃
程度に制限されてしまうという問題があった。
レーザ光の光に対し透明性が高く、さらに優れた熱安定
性を有する光酸発生剤を得ることを課題としている。
行った結果、ArFエキシマレーザ光に対し透明性が高
く、200℃程度の高い熱分解点をもつ光酸発生剤(ス
ルホニウム塩化合物)を得た。具体的には、以下に開示
する構造の新規なアルキルスルホニウム塩化合物、これ
を含有成分とするフォトレジスト組成物、および該フォ
トレジスト組成物を使用し、光照射によってパターニン
グを行うことを特徴とするパターニング方法により上記
課題が解決されることを見出し、本発明を完成するに至
った。
(1)
ブチレン基、または2−オキソペンチレン基を表し、R
2は炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単環式、多環
式あるいは橋かけ環式の2−オキソアルキル基、または
炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単環式、多環式あ
るいは橋かけ環式のアルキル基を表す。ただし、R1、
R2の少なくともどちらか一方は、オキソ基を有するも
のとする。また、Y-は対イオンを表す)で表されるス
ルホニウム塩化合物を提供する。また請求項2は、請求
項1に記載のスルホニウム塩化合物において、一般式
(1)中、Y-で表される対イオンが、Z−SO3 -(Z
はCnF2n+1(nは1から8)、アルキル基、アルキル置
換または無置換の芳香族基を表す)、BF4 -、As
F6 -、SbF6 -、ClO4 -、Br-、Cl-、またはI-
であるスルホニウム塩化合物を提供する。
ルキレン基を表し、R2はオキソ基を有する直鎖状、分
岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式のアルキル
基、または直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋
かけ環式のアルキル基を表す。ただし、R1、R2の少な
くともどちらか一方は、オキソ基を有するものとする。
また、Y-は対イオンを表す)で表されるスルホニウム
塩化合物を含む光酸発生剤を提供する。また請求項4
は、請求項3記載の光酸発生剤において、一般式(1)
中、R1が炭素数4から7のアルキレン基またはオキソ
基を有するアルキレン基、R2が炭素数3から12のオ
キソ基を有する直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるい
は橋かけ環式アルキル基、または炭素数3から12の直
鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アル
キル基であるスルホニウム塩化合物を含む光酸発生剤を
提供する。
剤において、一般式(1)中、R1が炭素数4から7の
アルキレン基または炭素数4から7の2−オキソアルキ
レン基、R2が炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単
環式、多環式あるいは橋かけ環式の2−オキソアルキル
基、または炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単環
式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基であるスルホ
ニウム塩化合物を含む光酸発生剤を提供する。また請求
項6は、請求項3に記載の光酸発生剤において、一般式
(1)中、Y -で表される対イオンが、Z−SO3 -(Z
はCnF2n+1(nは1から8)、アルキル基、アルキル置
換または無置換の芳香族基を表す)、BF4 -、As
F6 -、SbF6 -、ClO4 -、Br-、Cl-、またはI-
であるスルホニウム塩化合物を含む光酸発生剤を提供す
る。
生剤を含有するポジ型フォトレジスト組成物を提供す
る。また請求項8は、請求項3に記載の光酸発生剤を含
有するネガ型フォトレジスト組成物を提供する。また請
求項9は、基板上に、請求項7または請求項8に記載の
フォトレジスト組成物を使用して薄膜を形成し、300
nm以下の波長の光で露光、現像過程を経てパターニン
グを行うパターン形成方法を提供する。また請求項10
は、請求項9に記載のパターン形成方法において、露光
光がArFエキシマレーザ光であるパターン形成方法を
提供する。また請求項11は、請求項9に記載のパター
ン形成方法において、露光光がF 2エキシマレーザ光で
あるパターン形成方法を提供する。
は、上記一般式(1)で表される。上記一般式(1)に
おいてR1は、アルキレン基またはオキソ基を有するア
ルキレン基、好ましくは炭素数4から7のアルキレン基
またはオキソ基を有するアルキレン基、より好ましくは
炭素数4から7のアルキレン基または炭素数4から7の
2−オキソアルキレン基を表し、具体的には、プロピレ
ン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプ
チレン基、1−オキソプロピレン基、2−オキソプロピ
レン基、1−オキソブチレン基、2−オキソブチレン
基、1−オキソペンチレン基、2−オキソペンチレン
基、3−オキソペンチレン基、1−オキソヘキシレン
基、2−オキソペンチレン基、3−オキソペンチレン
基、1−オキソヘプチレン基、2−オキソヘプチレン
基、3−オキソヘプチレン基、4−オキソヘプチレン基
等が挙げられる。これらの中でも、ブチレン基、ペンチ
レン基、2−オキソブチレン基、2−オキソペンチレン
基等が好適である。
オキソ基を有する直鎖状、分岐状、単環式、あるいは橋
かけ環式アルキル基、または直鎖状、分岐状、単環式、
あるいは橋かけ環式アルキル基、好ましくは炭素数3か
ら12のオキソ基を有する直鎖状、分岐状、単環式、多
環式あるいは橋かけ環式アルキル基、または炭素数3か
ら12の直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋か
け環式アルキル基を表す。上記炭素数3から12のオキ
ソ基を有する直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは
橋かけ環式アルキル基の具体例としては、2-オキソ-プ
ロピル基、2-オキソ-ブチル基、2-オキソ-3-メチル-ブ
チル基、2-オキソ-3,3-ジメチル-ブチル基、2-オキソ-
ペンチル基、2-オキソ-3-メチル-ペンチル基、2-オキソ
-3,3-ジメチル-ペンチル基、2-オキソ-4-メチル-ペンチ
ル基、2-オキソ-4,4-ジメチル-ペンチル基、2-オキソ-3
-エチル-ペンチル基、2-オキソ-3,3-ジエチル-ペンチル
基、2-オキソ-4-メチル-4-エチル-ペンチル基、2-オキ
ソ-ヘキシル基、2-オキソ-3-メチル-ヘキシル基、2-オ
キソ-3,3-ジメチル-ヘキシル基、2-オキソ-4,4-ジメチ
ル-ヘキシル基、2-オキソ-5,5-ジメチル-ヘキシル基、2
-オキソ-3-エチル-ヘキシル基、2-オキソ-4-エチル-ヘ
キシル基、2-オキソ-ヘプチル基、2-オキソ-3-メチル-
ヘプチル基、2-オキソ-4-メチル-ヘプチル基、2-オキソ
-5-メチル-ヘプチル基、2-オキソ-6-メチル-ヘプチル
基、2-オキソ-6,6-ジメチル-ヘプチル基、2-オキソ-3-
エチル-ヘプチル基、2-オキソ-4-エチル-ヘプチル基、2
-オキソ-5-エチル-ヘプチル基、2-オキソ-3-プロピル-
ヘプチル基、2-オキソ-4-プロピル-ヘプチル基、2-オキ
ソ-オクチル基、2-オキソ-3-メチル-オクチル基、2-オ
キソ-4-メチル-オクチル基、2-オキソ-5-メチル-オクチ
ル基、2-オキソ-6-メチル-オクチル基、2-オキソ-7-メ
チル-オクチル基、2-オキソ-7,7-ジメチル-オクチル
基、2-オキソ-3-エチル-オクチル基、2-オキソ-4-エチ
ル-オクチル基、2-オキソ-5-エチル-オクチル基、2-オ
キソ-シクロペンチル基、2-オキソ-シクロヘキシル基、
2-オキソ-シクロヘプチル基、2-オキソ-シクロプロピル
メチル基、2-オキソ-メチルシクロヘキシル基、2-オキ
ソ-シクロヘキシルメチル基、2-オキソ-ノルボルニル
基、2-オキソ-トリシクロデシル基(特に2-オキソ-トリ
シクロ[5.2.1.02, 6]デシル基)、2-オキソ-テトラシク
ロドデシル基(特に2-オメチルシクロヘキシル基)、キ
ソ-テトラシクロ[4.4.02,5.17,10]ドデシル基)、2-オ
キソ-ボルニル基、2-オキソ-2-シクロヘキシル-エチル
基、2-オキソ-2-シクロペンチル-エチル基等が挙げられ
る。
岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基の
具体例としては、プロピル基、ブチル基、2-メチル-ブ
チル基、3-メチル-ブチル基、3,3-ジメチル-ブチル基、
ペンチル基、2-メチル-ペンチル基、3-メチル-ペンチル
基、4-メチル-ペンチル基、4,4-ジメチル-ペンチル基、
2-エチル-ペンチル基、3-エチル-ペンチル基、ヘキシル
基、3-メチル-ヘキシル基、4-メチル-ヘキシル基、5-メ
チル-ヘキシル基、5,5-ジメチル-ヘキシル基、2-エチル
-ヘキシル基、3-エチル-ヘキシル基、4-エチル-ヘキシ
ル基、ヘプチル基、2-メチル-ヘプチル基、3-メチル-ヘ
プチル基、4-メチル-ヘプチル基、5-メチル-ヘプチル
基、6-メチル-ヘプチル基、6,6-ジメチル-ヘプチル基、
2-エチル-ヘプチル基、3-エチル-ヘプチル基、4-エチル
-ヘプチル基、5-エチル-ヘプチル基、2-エチル-ヘプチ
ル基、3-エチル-ヘプチル基、4-プロピル-ヘプチル基、
オクチル基、2-メチル-オクチル基、3-メチル-オクチル
基、4-メチル-オクチル基、5-メチル-オクチル基、6-メ
チル-オクチル基、7-メチル-オクチル基、7,7-ジメチル
-オクチル基、2-エチル-オクチル基、2-エチル-オクチ
ル基、3-エチル-オクチル基、4-エチル-オクチル基、5-
エチル-オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシ
ル基、シクロヘプチル基、シクロプロピルメチル基、メ
チルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノル
ボルニル基、トリシクロデシル基(特にトリシクロ[5.
2.1.02,6]デシル基)、アダマンチル基、ボルニル基、
テトラシクロドデシル基(特にテトラシクロ[4.4.02,5.
17,10]ドデシル基)等が挙げられる。
R1、R2で表される基の少なくともどちらか一方は、オ
キソ基を有するものであることが必要である。
対イオンを表し、具体的には、BF4 -(テトラフルオロ
ボラ−トイオン)、AsF6 -(ヘキサフルオロアルセナ
−トイオン)、SbF6 -(ヘキサフルオロアンチモナ−
ト イオン)、PF6 -(ヘキサフルオロホスファ−ト
イオン)、CF3SO3 -(トリフルオロメタンスルホナ
−ト イオン)、C2F5SO3 -(ペンタフルオロエタン
スルホナ−ト イオン)、C3F7SO3 -(ヘプタフルオ
ロプロパンスルホナ−ト イオン)、C4F9SO3 -(ノ
ナフルオロブタンスルホナ−ト イオン)、C5F11S
O3 -(ドデカフルオロペンタンスルホナ−ト イオ
ン)、C6F13SO3 -(トリデカフルオロヘキサンスル
ホナ−ト イオン)、C7F15SO3 -(ペンタデカフル
オロヘプタンスルホナ−ト イオン)、C8F17SO3 -
(ヘプタデカフルオロオクタンスルホナート イオン)
などのフルオロカーボン基を有するスルホン酸、CH3
SO3 -(メタンスルホナート イオン)、C2H5SO3 -
(エタンスルホナ−ト イオン)、C3H7SO3 -(プロ
パンスルホナ−ト イオン)、C4H9SO3 -(ブタンス
ルホナ−ト イオン)、C5H11SO3 -(ペンタンスル
ホナ−ト イオン)、C6H13SO3 -(ヘキサンスルホ
ナ−ト イオン)、C7H15SO3 -(ヘプタンスルホナ
−ト イオン)、C8H17SO3 -(オクタンスルホナー
ト イオン)、シクロヘキサンスルホナートイオン、カ
ンファースルホナートイオン等のアルキルスルホン酸イ
オン、ベンゼンスルホン酸イオン、トルエンスルホン酸
イオン、ナフタレンスルホン酸イオン、アントラセンス
ルホン酸イオン、フルオロベンゼンスルホン酸イオン、
ジフルオロベンゼンスルホン酸イオン、トリフルオロベ
ンゼンスルホン酸イオン、クロロベンゼンスルホン酸イ
オン、ジクロロベンゼンスルホン酸イオン、トリクロロ
ベンゼンスルホン酸イオン等の芳香族基を有するスルホ
ン酸イオン、ClO4 -(過塩素酸イオン)、Br-(臭
素イオン)、Cl-(塩素イオン)、あるいはI-(沃素
イオン)等が挙げられる。これらの中でも、Z−SO3 -
(Zは、CnF2n+1(nは1から8)、アルキル基、アル
キル置換または無置換の芳香族基を表す)、BF4 -、A
sF6 -、SbF6 -、ClO4 -、Br-、Cl-、またはI
-が好適である。
ニウム塩化合物の合成方法の一例について説明する。下
記一般式(2)で表される環状スルフィド化合物をアセ
トン等に溶解し、ここへ一般式(3)で表されるハロゲ
ン化アルキルを加える。0.5〜24時間反応させた
後、析出物をろ集する。これをジエチルエーテル等の貪
溶媒で洗浄後、乾燥させることにより、一般式(1)に
おける上記Y-がハロゲンイオンであり、一般式(4)
で表されるスルホニウム塩化合物を得ることができる。
得られた一般式(4)で表されるスルホニウム塩化合物
をアセトニトリル等に溶解し、ここへ一般式(5)で表
される金属塩を加える。次いで、多量のクロロホルム等
を加えハロゲン化金属を析出させ、これをろ別する。得
られたろ液中に含まれる溶媒を減圧留去後、残渣を適当
な溶媒(酢酸エチル等)を用いて再結晶させることによ
り、本発明の一般式(1)で表されるスルホニウム塩化
合物を得ることができる。
ルキレン基を表す。)
式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基、または直鎖
状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アルキ
ル基を表し、Xは沃素、臭素、塩素等のハロゲン原子を
表す。)
ルキレン基を表し、R2はオキソ基を有する直鎖状、分
岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基、
または直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ
環式アルキル基を表し、Xは沃素、臭素、塩素等のハロ
ゲン原子を表す。)
2n+1(nは1から8)、アルキル基、アルキル置換また
は無置換の芳香族基を表す)、BF4 -、AsF6 -、Sb
F6 -、ClO4 -、Br-、Cl-、またはI-を表し、W
はカリウム、ナトリウム、銀等の金属原子を表す。)
で表されるスルホニウム塩化合物にあっては、ArFエ
キシマレーザ光の遠紫外領域の光吸収が著しく少なく、
露光光に対する透明性に優れ、ArFエキシマレーザリ
ソグラフィ用レジストの構成成分として好適なものであ
る。特に、トリフェニルスルホニウム塩やフェナンシル
ーチアシクロヘキサニウム塩等の芳香環を有する光酸発
生剤に比べ、透明性に優れている。また、ArFエキシ
マレーザだけでなく、KrFエキシマレーザ、F2エキ
シマレーザ光に対する光吸収も少なく、透明性に優れ、
これらを露光光とするレジスト用光酸発生剤として使用
可能なものである。また、上記スルホニウム塩化合物の
熱分解点は、従来のArFリソグラフィ用光酸発生剤で
あるβ−オキソシクロヘキシルメチル(2−ノルボルニ
ル)スルホニウムトリフレート、シクロヘキシルメチル
(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフレー
ト等の熱分解点より高く、熱安定性に優れたものであ
る。
型フォトレジスト組成物およびネガ型フォトレジスト組
成物は、上記一般式(1)で表されるスルホニウム塩化
合物を光酸発生剤として用いることにより得ることがで
きる。上記ポジ型フォトレジスト組成物は、光酸発生剤
と、酸分解性基を有するポジ用ベース樹脂と、溶媒と
を、必須成分として配合することによって得ることがで
きる。また、上記ネガ型フォトレジスト組成物は、光酸
発生剤と、架橋剤と反応可能なネガ用ベース樹脂と、架
橋剤と、溶媒とを必須成分として配合する、あるいは、
光酸発生剤と、架橋性基を有するネガ用ベース樹脂と、
溶媒とを必須成分として配合することによって得ること
ができる。
光酸発生剤として用いられる上記一般式(1)で表され
るスルホニウム塩化合物は、単独、もしくは2種以上を
混合して用いられる。上記光酸発生剤は、本発明のフォ
トレジスト組成物の全固形成分(光酸発生剤も含む)1
00重量部中における含有量が、通常0.1から40重
量部、好ましくは1から25重量部となるように配合さ
れる。上記含有量が、0.1重量部未満では、感度が著
しく低下し、パターンの形成が困難となる傾向にある。
また40重量部を超えると、均一な塗布膜の形成が困難
になり、現像後に残さ(スカム)が発生し易くなる傾向
にある。
物に用いられる上記ポジ用ベース樹脂として、露光波
長、特にArFエキシマレーザ等の露光光に対して高透
明であり、且つ酸の作用によりアルカリ現像液に可溶化
する樹脂が適宜選択される。具体的には、下記一般式
(6)〜(9)により表される樹脂が好適に用いられ
る。
素原子またはメチル基、R7は酸により分解する基、ま
たは酸により分解する基で保護された炭素数7〜13の
カルボキシル化橋かけ環式炭化水素基、R9は水素原
子、炭素数1〜12の炭化水素基、またはカルボキシル
基を有する炭素数7〜13の橋かけ環式炭化水素基を表
す。また、x,y,zはそれぞれx+y+z=1、0<
x<1、0<y<1、0≦z<1を満たす任意の数であ
る。また、重合体の重量平均分子量は2000〜200
000である。)
原子またはメチル基、Mは炭素数7〜13の橋かけ環式
炭化水素基を有する基、R12は酸により分解する基、R
14は水素原子、炭素数1〜12の炭化水素基を表す。ま
た、k,m,nはそれぞれk+m+n=1、0<k<
1、0<m<1、0≦n<1を満たす任意の数である。
また、重合体の重量平均分子量は2000〜20000
0である。)
原子またはメチル基、R18はラクトン構造を有する基を
表す。また、a,bはそれぞれa+b=1、0<a<
1、0<b<1、を満たす任意の数である。また、重合
体の重量平均分子量は2000〜200000であ
る。)
+d+e=1、0≦c<1、0<d<1、0<e<1、
を満たす任意の数である。また、重合体の重量平均分子
量は2000〜200000である。)
ジスト組成物の溶剤成分を除く全構成成分100重量部
中における含有量が、通常60〜99.8重量部、好ま
しくは75〜99重量部となるように配合される。上記
含有量が、60重量部未満であると、均一な塗布膜の形
成が困難となる傾向があり、99.8重量部を超える
と、感度が著しく低下する傾向がある。
物に用いられる上記ネガ用ベース樹脂としては、ArF
エキシマレーザ光等の露光光に対して高透明であり、且
つ、架橋剤と反応可能な樹脂、あるいは架橋性基を有す
る樹脂が、適宜設定して用いられ、具体的には、下記一
般式(10)〜(11)により表される樹脂が好適に用
いられる。
+j+k=1、0≦i<1、0<j<1、0≦k<1を
満たす任意の数である。また、重合体の重量平均分子量
は2000〜200000である。)
+m+n=1、0≦l<1、0<m<1、0<n<1を
満たす任意の数である。また、重合体の重量平均分子量
は2000〜200000である。)
ジスト組成物の溶剤成分を除く全構成成分100重量部
中における含有量が、通常60〜99.8重量部、好ま
しくは75〜99重量部となるように配合される。上記
含有量が、60重量部未満であると、均一な塗布膜の形
成が困難となる傾向があり、99.8重量部を超える
と、感度が著しく低下する傾向がある。
は、露光部において樹脂を架橋し、不溶化させる架橋剤
を添加することができる。上記架橋剤として、特に限定
されないが、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、
1,3,4,6−テトラキス(メトキシメチル)グリコ
ールウリル、1,3−ビス(メトキシメチル)−4,5
−ビス(メトキシメチル)エチレンウレア、1,3−ビ
ス(メトキシメチル)ウレア等のユリア・メラミン系架
橋剤、多官能エポキシ化合物等が好適に用いられる。上
記架橋剤は、一種を単独で添加してもよく、あるいは2
種類以上を混合して用いてもよい。また、さらに架橋密
度の向上に効果がある多価アルコール等を架橋促進剤と
して添加しても良い。上記架橋促進剤の具体例として
は、2,3−ジヒドロキシ−5−ヒドロキシメチルノル
ボルナン、1,4−シクロヘキサンジメタノール、3,
4,8(9)−トリヒドロキシトリシクロデカン等が挙
げられる。
いられる溶剤としては、上記光酸発生剤とベース樹脂と
を充分に溶解させることができ、かつ、その溶液をスピ
ンコート法等により、均一な塗布膜として形成可能な有
機溶媒であればいかなる溶媒でも使用可能である。上記
溶剤の具体例としては、n−プロピルアルコール、イソ
プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、tert
−ブチルアルコール、メチルセロソルブアセテート、エ
チルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、
酢酸2−メトキシブチル、酢酸2−エトキシエチル、ピ
ルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、3−メトキシプロ
ピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、N
−メチル−2−ピロリジノン、シクロヘキサノン、シク
ロペンタノン、シクロヘキサノール、メチルエチルケト
ン、1,4−ジオキサン、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルア
セテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エ
チレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテルなどが挙げられる。上記溶剤は、単
独でも2種類以上を混合して用いても良い。また、上記
溶剤は、本発明のフォトレジスト組成物全構成成分10
0重量部中における含有量が、通常70〜90重量部、
好ましくは80〜88重量部となるように配合される。
必須構成成分の他にも、必要に応じて、界面活性剤、色
素、安定剤、塗布性改良剤、染料などの成分を適宜添加
することができる。
ジスト組成物を、スピンコート方法等の公知の膜形成方
法により、シリコン等の基板上に均一な塗布膜を形成さ
せ、これに、ArFエキシマレーザ光やF2エキシマレ
ーザ光等の300nm以下の波長光を用いて露光させ、
次いで公知の現像方法により現像させてパターニングを
行うことによって、パターン形成させることができる。
しては、用いるフォトレジスト組成物の溶解性に応じ
て、適当な有機溶媒もしくはその混合溶媒、または適度
な濃度のアルカリ水溶液もしくはその有機溶媒との混合
物を選択すれば良い。上記有機溶媒としては、例えば、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルアルコール、エ
チルアルコール、イソプロピルアルコール、テトラヒド
ロフラン、ジオキサンなどが挙げられる。また、上記ア
ルカリ溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機
アルカリ類、エチルアミン、プロピルアミン、ジエチル
アミン、ジプロピルアミン、トリメチルアミン、トリエ
チルアミンなどの有機アミン類、テトラメチルアンモニ
ウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキ
シド、トリメチルヒドロキシメチルアンモニウムヒドロ
キシド、トリエチルヒドロキシメチルアンモニウムヒド
ロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒ
ドロキシドなどの有機アンモニウム塩などを含む溶液、
水溶液等が挙げられるが、これらに限定されるものでは
ない。また、上記現像液には、必要に応じて界面活性剤
など他の成分を、適宜添加することができる。
しく説明するが、本発明はこれらの例によって何ら制限
されるものではない。 (実施例1)下記式で表される2−オキソブチル−チア
シクロヘキサニウム ブロマイドの合成を行った。
施した。100ml3つ口フラスコにペンタメチレンス
ルフィド4gをアセトン40mlに溶解した。ここへ1
−ブロモ−2−ブタノン6gを撹拌しながら滴下した。
24時間静置後、析出した白色結晶をろ集した。白色結
晶を粉末状に砕き、これをエーテルにより洗浄した。減
圧乾燥機で30℃にて6時間乾燥し、2−オキソブチル
−チアシクロヘキサニウム ブロマイド7.2gを得た
(収率72.5%)。
の通りである。なお、NMRは、ブルカー製AMX40
0を用いた。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.11−1.18(t、3
H、−CH3)、1.85−1.91(m、4H、−C
H2−)、2.27−2.39(m、2H、−CH
2−)、2.67−2.81(m、2H、−CH2−)、
3.73−3.86(m、2H、S+−CH2−)、4.
09−4.12(m、2H、S+−CH2−)、5.77
(s、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソブチル−チアシクロヘキサニウム トリフルオロメタ
ンスルホナートの合成を行った。
した。300ml三つ口フラスコ中に実施例1で得られ
た2−オキソブチル−チアシクロヘキサニウム ブロマ
イド2gをアセトニトリル10mlに溶解した。ここ
へ、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム塩1.5g
をアセトニトリル100mlに溶解した溶液を滴下し
た。3時間撹拌後析出した臭化カリウムをろ別し、アセ
トニトリルをエバポレーターにて減圧留去した。残渣を
クロロホルムに溶解し、不溶物をろ別した。ろ液のクロ
ロホルムを減圧留去し、残渣(透明粘性液体)を冷凍庫
にて−20℃で3時間冷却した。透明粘性液体は冷却す
ることにより、白色結晶となった。白色結晶を酢酸エチ
ルにて再結晶した後、6時間30℃で減圧乾燥すること
により、2−オキソブチル−チアシクロヘキサニウム
トリフルオロメタンスルホナート1.92g得た(収率
75.4%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.04−1.11(t、3
H、−CH3)、1.82−1.92(m、4H、−C
H2−)、2.14−2.26(m、2H、−CH
2−)、2.65−2.70(m、2H、−CH2−)、
3.42−3.46(m、2H、S+−CH2−)、3.
42−3.46(m、2H、S+−CH2−)、3.5
6−3.59(m、2H、S+−CH2−)、4.89
(S、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソブチル−チアシクロヘキサニウム ノナフルオロブタ
ンスルホナートの合成を行った。
した。実施例2と同様の方法で、但しトリフルオロメタ
ンスルホン酸カリウム塩1.5gの代わりにノナフルオ
ロブタンスルホン酸カリウム塩2.72gを用い2−オ
キソブチル−チアシクロヘキサニウム ノナフルオロブ
タンスルホナートの合成実験を行った。その結果、2−
オキソブチル−チアシクロヘキサニウム ノナフルオロ
ブタンスルホナートナート1.42gを得た(収率38
%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.06−1.12(t、3
H、−CH3)、1.82−1.95(m、4H、−C
H2−)、2.27−2.35(m、2H、−CH
2−)、2.66−2.71(m、2H、−CH2−)、
3.45−3.46(m、2H、S+−CH2−)、3.
40−3.65(m、4H、S+−CH2−)、4.93
(S、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソブチル−チアシクロヘキサニウム ヘプタデカフルオ
ロオクタスルホナートの合成を行った。
した。実施例2と同様の方法で、但しトリフルオロメタ
ンスルホン酸カリウム塩1.5gの代わりにヘプタデカ
フルオロオクタスルホン酸カリウム塩5.38gを用い
2−オキソブチル−チアシクロヘキサニウム ヘプタデ
カフルオロオクタスルホナートの合成実験を行った。そ
の結果、2−オキソブチル−チアシクロヘキサニウム
ヘプタデカフルオロオクタスルホナート1.54gを得
た(収率58%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.05−1.11(t、3
H、−CH3)、1.82−1.92(m、4H、−C
H2−)、2.24−2.28(m、2H、−CH
2−)、2.66−2.71(m、2H、−CH2−)、
3.48−3.46(m、2H、S+−CH2−)、3.
42−3.62(m、4H、S+−CH2−)、4.99
(S、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソブチル−チアシクロペンタニウム ブロマイドの合成
を行った。
チオフェン3.5gをアセトン40mlに溶解した。こ
こへ1−ブロモ−2−ブタノン6gを撹拌しながら滴下
した。24時間静置後、析出した白色結晶をろ集した。
白色結晶を粉末状に砕き、これをエーテルにより洗浄し
た。減圧乾燥機で30℃にて6時間乾燥し、2−オキソ
ブチル−チアシクロペンタニウム ブロマイド6.86
gを得た(収率72.2%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.05−1.18(t、3
H、−CH3)、2.36−2.40(m、2H、−C
H2−)、2.56−2.62(m、2H、−CH
2−)、2.74−2.81(m、2H、−CH2−)、
3.75−3.86(m、4H、S+−CH2−)、5.
5(s、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソブチル−チアシクロペンタニウム トリフルオロメタ
ンスルホナートの合成を行った。
した。300ml三つ口フラスコ中に実施例1で得られ
た2−オキソブチル−チアシクロペンタニウム ブロマ
イド2gをアセトニトリル10mlに溶解した。ここ
へ、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム塩1.6g
をアセトニトリル100mlに溶解した溶液を滴下し
た。3時間撹拌後析出した臭化カリウムをろ別し、アセ
トニトリルをエバポレーターにて減圧留去した。残渣を
クロロホルムに溶解し、不溶物をろ別した。ろ液のクロ
ロホルムを減圧留去し、残渣(透明粘性液体)を冷凍庫
にて−20℃で3時間冷却した。透明粘性液体は冷却す
ることにより白色結晶に変化した。白色結晶を酢酸エチ
ルにて再結晶した後、6時間30℃で減圧乾燥すること
により、2−オキソブチル−チアシクロペンタニウム
トリフルオロメタンスルホナート1.7g得た(収率6
5.8%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.04−1.13(t、3
H、−CH3)、2.28−2.31(m、2H、−C
H2−)、2.46−2.49(m、2H、−CH
2−)、2.63−2.71(m、2H、−CH2−)、
3.49−3.68(m、4H、S+−CH2−)、4.
82(S、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソブチル−チアシクロペンタニウム ノナフルオロブタ
ンスルホナートの合成を行った。
した。実施例2と同様の方法で、但しトリフルオロメタ
ンスルホン酸カリウム塩1.6gの代わりにノナフルオ
ロブタンスルホン酸カリウム塩2.88gを用い2−オ
キソブチル−チアシクロペンタニウム ノナフルオロブ
タンスルホナートの合成実験を行った。その結果、2−
オキソブチル−チアシクロヘキサニウム ノナフルオロ
ブタンスルホナートナート2.54gを得た(収率38
%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.05−1.07(t、3
H、−CH3)、2.28−2.32(m、4H、−C
H2−)、2.43−2.47(m、2H、−CH2
−)、2.63−2.69(m、2H、−CH2−)、
3.48−3.52(m、2H、S+−CH2−)、3.
65−3.68(m、2H、S+−CH2−)、4.78
(S、2H、S +−CH2−C(O)−)
ソ−3,3−ジメチルブチル−チアシクロペンタニウム
ブロマイドの合成を行った。
した。300ml三つ口フラスコ中にテトラヒドロキシ
チオフェン2gをアセトン20mlに溶解した。ここ
へ、1−ブロモ−3,3−ジメチル2−ブタノン4.8
7gを攪拌しながら滴下した。24時間静置後、析出し
た白色結晶をろ集した。白色結晶を粉末状に砕き、これ
をエーテルにより洗浄した。減圧乾燥機で30℃にて6
時間乾燥し、2−オキソ−3,3−ジメチルブチル−チ
アシクロペンタニウム ブロマイド5.15gを得た
(収率75.0%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.28−1.33(t、9
H、−CH3)、2.34−2.41(m、2H、−C
H2−)、2.56−2.63(m、2H、−CH
2−)、2.74−2.81(m、2H、−CH2−)、
3.77−3.88(m、4H、S+−CH2−)、5.
5(S、2H、S+−CH2−C(O)−)
ソ−3,3−ジメチルブチル−チアシクロペンタニウム
トリフルオロメタンスルホナートの合成を行った。
した。300ml三つ口フラスコ中に実施例1で得られ
た2−オキソ−3,3−ジメチルブチル−チアシクロペ
ンタニウム ブロマイド2gをアセトニトリル20ml
に溶解した。ここへ、トリフルオロメタンスルホン酸カ
リウム塩1.69gをアセトニトリル50mlに溶解し
た溶液を滴下した。3時間攪拌後、析出した臭化カリウ
ムをろ別し、アセトニトリルをエバポレーターにて減圧
留去した。残渣をクロロホルムに溶解し、不溶物をろ別
した。ろ液中のクロロホルムを減圧留去し、透明粘性液
体を得た。ここへアセトン5mlを加え、ジエチルエー
テル300mlに滴下した。析出した白色結晶をろ集
し、さらにこれを酢酸エチルにて再結晶した。得られた
白色粉末を30℃で6時間減圧乾燥することにより、2
−オキソ−3,3−ジメチルブチル−チアシクロペンタ
ニウム トリフルオロメタンスルホナート2.21gを
得た(収率87.7%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.23−1.27(t、9
H、−CH3)、2.23−2.31(m、2H、−C
H2−)、2.45−2.50(m、2H、−CH
2−)、3.46−3.50(m、2H、S+−CH
2−)、3.63−3.70(m、2H、S+−CH
2−)、4.97(S、2H、S+−CH2−C(O)
−)
キソ−3,3−ジメチルブチル−チアシクロペンタニウ
ム ノナフルオロブタンスルホナートの合成を行った。
した。実施例2と同様の方法で、但しトリフルオロメタ
ンスルホン酸カリウム塩の代わりにノナフルオロブタン
スルホン酸カリウム塩3.03gを用い、2−オキソブ
チル−チアシクロペンタニウム ノナフルオロブタンス
ルホナートの合成実験を行った。その結果、2−オキソ
−3,3−ジメチルブチル−チアシクロペンタニウム
ノナフルオロブタンスルホナート1.91gを得た(収
率52%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.23−1.27(t、9
H、−CH3)、2.23−2.31(m、2H、−C
H2−)、2.45−2.50(m、2H、−CH
2−)、3.46−3.50(m、2H、S+−CH
2−)、3.63−3.70(m、2H、S+−CH
2−)、4.97(S、2H、S+−CH2−C(O)
−)
キソシクロヘキシル−チアシクロペンタニウム トリフ
ルオロメタンスルホナートの合成を行った。
した。300ml三つ口フラスコ中にテトラヒドロチオ
フェン4gをアセトン40mlに溶解した。ここへ1−
ブロモ−2−シクロヘキサノン6gを撹拌しながら滴下
した。3日間放置後、エーテル100mlを加え、0℃
に氷冷した。3時間放置後、析出した白色結晶をろ集し
た。さらに白色結晶をエーテルで洗浄したのち、30℃
にて減圧乾燥機で4時間乾燥した。200mlナス型フ
ラスコにて白色結晶2gをアセトニトリル20mlに溶
解し、ここへトリフルオロメタンスルホン酸カリウム塩
1.46gのアセトニトリル溶液100mlを滴下し
た。3時間撹拌後析出した臭化カリウムをろ別し、アセ
トニトリルをエバポレータ−にて減圧留去した。残渣を
クロロホルムに溶解し、不溶物をろ別した。ろ液のクロ
ロホルムを減圧留去し、残渣(透明粘性液体)を冷凍庫
にて−20℃で3時間冷却した。透明粘性液体は冷却す
ることにより、白色結晶となった。白色結晶を酢酸エチ
ルにて再結晶した後、6時間30℃で減圧乾燥すること
により、2−オキソブチル−チアシクロヘキサニウム
トリフルオロメタンスルホナート1.92g得た(収率
75.4%)。
の通りである。1 H−NMR(CDCl3、内部標準物質:テトラメチル
シラン):δ(ppm)1.04−1.11(t、3
H、−CH3)、1.82−1.92(m、4H、−C
H2−)、2.14−2.26(m、2H、−CH
2−)、2.65−2.70(m、2H、−CH2−)、
3.42−3.46(m、2H、S+−CH2−)、3.
56−3.59(m、2H、S+−CH2−)、4.89
(S、1H、S+−CH2−C(O)−)
−3−オキソチアシクロペンタニウム トリフルオロメ
タンスルホナートの合成を行った。
した。200ml3つ口フラスコにテトラヒドロチオフ
ェン−3−オン1gをアセトン20mlに溶解した。こ
こへヨードメタン1.32gを撹拌しながら滴下した。
1時間撹拌後、トリフルオロメタンスルホン酸銀2.3
8gのアセトニトリル溶液10mlを滴下した。24時
間撹拌後析出したヨウ化銀をろ別し、アセトニトリルを
エバポレータ−にて減圧留去した。残渣をクロロホルム
に溶解し、不溶物をろ別した。ろ液のクロロホルムを減
圧留去し、残渣にアセトン5mlを加えジエチルエーテ
ル200mlに滴下した。得られた白色粉末を630℃
で6時間減圧乾燥することにより、メチル−3−オキソ
チアシクロペンタニウム トリフルオロメタンスルホナ
ートを2.3g得た(収率93%)。
フェニルスルホニウムスルホナート(みどり化学(株)
製TPS105)3.1mgをそれぞれアセトニトリル
25mlに溶解し、その溶液の紫外吸収スペクトルを紫
外可視分光光度計(島津製作所UV−365)を用いて
測定した。193.4nm(ArFエキシマレーザ光)
に対するモル吸収係数を表1に示す。測定の結果、トリ
フェニルスルホニウムスルホナート(TPS)は、Ar
Fエキシマレーザ光に対して強い光吸収性を有し、Ar
Fレジスト用光酸発生剤として使用した場合には、レジ
ストの透明性を著しく低下させるものであった。これに
対して、実施例1から10で得られた本発明のスルホニ
ウム塩化合物は、いずれもArFエキシマレーザ光に対
する光吸収が少なく、露光光に対する透明性に優れたも
のであり、ArFエキシマレーザリソグラフィ用レジス
トの構成成分として好適であることが示された。
1.5gと実施例2および6で得られたスルホニウム塩
を溶解し、さらにメンブレンフィルターでろ過した後、
3インチ石英基板上に回転塗布し、120℃60秒、ホ
ットプレート上で加熱した。この操作により約0.5μ
mの樹脂膜を得た。得られた膜の193.4nmにおけ
る透過率を紫外可視分光光度計(UV―365)を用い
測定した。また、比較としてベンゼン環を有するトリフ
ェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホナート
(TPS)およびフェナンシルチアシクロペンタニウム
トリフルオロメタンスルホナート(PTP)を含有す
る樹脂膜の透過率を測定した。測定の結果を図1に示す
が、実施例2および6で得られたスルホニウム塩は樹脂
膜の透過率を低下させることはなかった。トリフェニル
スルホニウム トリフルオロメタンスルホナートおよび
フェナンシルチアシクロペンタニウム トリフルオロメ
タンスルホナートは含有量が増大するに従い、透過率が
著しく低下した。
を1wt%含有するポリ(メチルメタクリレート40ータ
ーシャルブチルメタクリレート40ーメタクリル酸20)
(膜厚0.4μm)のホットプレート上にて60秒間
所定の温度で加熱した。すぐさま室温まで冷却し、現像
液(2.38wt%テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド(TMAH水溶液))に60秒間浸透した。スルホ
ニウム塩化合物が熱分解した場合、酸が樹脂の保護基
(ターシャルブチル基)を分解し、樹脂は現像液に可溶
となるため、樹脂膜が現像液に溶解した加熱温度が、樹
脂膜中でのスルホニウム塩化合物の熱分解点となる。結
果、実施例2、3、6、7で得られた本発明のスルホニ
ウム塩化合物の樹脂膜中での熱分解点はすべて170℃
以上であり、2−オキソシクロヘキシルメチル(2−ノ
ルボルニル)スルホニウムトリフレートに比べ47〜5
3℃高く、熱安定性に優れたものであった。
シマレーザ密着露光実験を行った。以下の実験はイエロ
ーランプ下にておこなった。まず、下記の組成からなる
レジスト組成物を調製した。 (a)下記の構造の樹脂:2.85g
サニウム トリフルオロメタンスルホナート(光酸発生
剤:実施例2で得られた化合物)0.15g (c) 乳酸エチル(溶媒):15.00g 上記混合物を0.2μmのテフロン(登録商標)フィル
タ−を用いろ過し、レジストを調製した。4インチシリ
コン基板上に上記レジスト材料をスピンコ−ト塗布し、
120℃、60秒間ホットプレ−ト上でベ−キングをお
こない、膜厚0.4μmの薄膜を形成した。これをAr
F縮小露光機(NA=0.55)によりマスクを通して
ArFエキシマレ−ザ光を照射した。その後すぐさま1
30℃、60秒間ホットプレ−ト上でベイクし、液温2
3℃のアルカリ現像液(0.05重量%のテトラメチル
アンモニウムヒドロオキサイド水溶液)で60秒間現
像、引き続き60秒間純水でリンス処理をそれぞれおこ
なった。この結果、レジスト膜の露光部分のみが現像液
に溶解除去され、ポジ型のパタ−ンが得られた。この実
験において露光エネルギ−が40.5mJ/cm2のと
き0.20μmラインアンドスペ−スの解像性が得られ
た。
クロヘキサニウム トリフルオロメタンスルホナートに
代え、表2に記した光酸発生剤を用いてフォトレジスト
組成物を調整し、これらを用い密着露光を行った。解像
度、感度を表3にまとめた。表3に示した結果より、実
施例3、4、6、7、9で得られた本発明のスルホニウ
ム塩化合物を用いたフォトレジスト組成物を用いること
により、優れた解像度および感度を発現させることがで
きたのに対して、TPSを用いたフォトレジスト組成物
を用いたものでは、解像度に劣ったものであった。
シマレーザ密着露光実験を行った。以下の実験はイエロ
ーランプ下にておこなった。まず、下記の組成からなる
レジスト組成物を調製した。 (a)下記の構造の樹脂:2.4g
ヘキシル)(2−オキソブチル)スルホニウム トリフ
ルオロメタンスルホナート(光酸発生剤:実施例1の化
合物): 0.15g (c)架橋剤(2、3−ジヒドロキシ−5−ヒドロキシ
メチルノルボルナン):0.45g (d) 乳酸エチル(溶媒):11.5g 上記混合物を0.2μmのテフロンフィルタ−を用いて
ろ過し、レジストを調製した。4インチシリコン基板上
に上記レジストをスピンコ−ト塗布し、130℃、60
秒間ホットプレ−ト上でベ−キングをおこない、膜厚が
0.4μmの薄膜を形成した。これをArF縮小露光機
(NA=0.55)によりマスクを通してArFエキシ
マレ−ザ光を照射した。その後すぐさま140℃、60
秒間ホットプレ−ト上でベイクし、液温23℃の2.3
8重量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド
水溶液で60秒間現像、引き続き60秒間純水でリンス
処理をそれぞれおこなった。この結果、レジスト膜の未
露光部分のみが現像液に溶解除去され、ネガ型のパタ−
ンが得られた。この実験において露光エネルギ−が1
1.8mJ/cm2のとき0.16μmラインを解像し
た。
本発明のスルホニウム塩化合物にあっては、ArFエキ
シマレーザ光に対する透明性に優れたものであり、遠紫
外線、特にArFエキシマレーザ光を露光光とするリソ
グラフィ用のフォトレジスト組成物の構成成分として好
適に使用できるものである。また、熱分解点が高く、熱
安定性に優れたものであり、レジスト膜形成時の加熱工
程や露光後の加熱工程での上限温度が120℃程度に制
限されてしまうこともないものである。また、該スルホ
ニウム塩化合物を光酸発生剤として用いた本発明のフォ
トレジスト組成物にあっては、高感度で、解像性に優れ
たものである。また、該フォトレジスト組成物は、Ar
Fエキシマレーザリソグラフィ等の短波長の露光光を用
いるリソグラフィに好適であり、半導体素子製造に必要
な微細パターンの形成が可能である。
フである。
Claims (11)
- 【請求項1】 下記の一般式(1) 【化1】 (式中、R1はブチレン基、ペンチレン基、2−オキソ
ブチレン基、または2−オキソペンチレン基を表し、R
2は炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単環式、多環
式あるいは橋かけ環式の2−オキソアルキル基、または
炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単環式、多環式あ
るいは橋かけ環式のアルキル基を表し、R 1、R2の少な
くともどちらか一方は、オキソ基を有し、Y-は対イオ
ンを表す)で表されることを特徴とするスルホニウム塩
化合物。 - 【請求項2】 一般式(1)においてY-で表される対
イオンが、Z−SO3 -(ZはCnF2n+1(nは1から
8)、アルキル基、アルキル置換または無置換の芳香族
基を表す)、BF4 -、AsF6 -、SbF6 -、ClO4 -、
Br-、Cl-、またはI-であることを特徴とする請求
項1に記載のスルホニウム塩化合物。 - 【請求項3】 下記一般式(1) 【化2】 (式中、R1はアルキレン基またはオキソ基を有するア
ルキレン基を表し、R2はオキソ基を有する直鎖状、分
岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式のアルキル
基、または直鎖状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋
かけ環式のアルキル基を表し、R1、R2の少なくともど
ちらか一方は、オキソ基を有し、Y-は対イオンを表
す)で表されるスルホニウム塩化合物を含むことを特徴
とする光酸発生剤。 - 【請求項4】 一般式(1)において、R1が炭素数4
から7のアルキレン基またはオキソ基を有するアルキレ
ン基、R2は炭素数3から12のオキソ基を有する直鎖
状、分岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アルキ
ル基、または炭素数3から12の直鎖状、分岐状、単環
式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基であるスルホ
ニウム塩化合物を含むことを特徴とする請求項3記載の
光酸発生剤。 - 【請求項5】 一般式(1)において、R1が炭素数4
から7のアルキレン基または炭素数4から7の2−オキ
ソアルキレン基、R2は炭素数3から12の直鎖状、分
岐状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式の2−オキソ
アルキル基、または炭素数3から12の直鎖状、分岐
状、単環式、多環式あるいは橋かけ環式アルキル基であ
るスルホニウム塩化合物を含むことを特徴とする請求項
3記載の光酸発生剤。 - 【請求項6】 一般式(1)においてY-で表される対
イオンが、Z−SO3 -(ZはCnF2n+1(nは1から
8)、アルキル基、アルキル置換または無置換の芳香族
基を表す)、BF4 -、AsF6 -、SbF6 -、ClO4 -、
Br-、Cl-、またはI-であるスルホニウム塩化合物
を含むことを特徴とする請求項3に記載の光酸発生剤。 - 【請求項7】 請求項3に記載の光酸発生剤を含有する
ことを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。 - 【請求項8】 請求項3に記載の光酸発生剤を含有する
ことを特徴とするネガ型フォトレジスト組成物。 - 【請求項9】 基板上に、請求項7または請求項8に記
載のフォトレジスト組成物を使用して薄膜を形成し、3
00nm以下の波長の光で露光、現像過程を経てパター
ニングを行うことを特徴とするパターン形成方法。 - 【請求項10】 露光光がArFエキシマレーザ光であ
ることを特徴とする請求項9に記載のパターン形成方
法。 - 【請求項11】 露光光がF2エキシマレーザ光である
ことを特徴とする請求項9に記載のパターン形成方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000369872A JP3351424B2 (ja) | 1999-12-28 | 2000-12-05 | スルホニウム塩化合物及びレジスト組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法 |
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KR1020000083300A KR20010062785A (ko) | 1999-12-28 | 2000-12-27 | 설포늄염화합물 및 레지스트조성물과, 그것을 이용한패턴형성방법 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP37729999 | 1999-12-28 | ||
JP11-377299 | 1999-12-28 | ||
JP2000114125 | 2000-04-14 | ||
JP2000-114125 | 2000-04-14 | ||
JP2000369872A JP3351424B2 (ja) | 1999-12-28 | 2000-12-05 | スルホニウム塩化合物及びレジスト組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001354669A true JP2001354669A (ja) | 2001-12-25 |
JP3351424B2 JP3351424B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=27341885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000369872A Expired - Fee Related JP3351424B2 (ja) | 1999-12-28 | 2000-12-05 | スルホニウム塩化合物及びレジスト組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6602647B2 (ja) |
EP (1) | EP1113334A1 (ja) |
JP (1) | JP3351424B2 (ja) |
KR (1) | KR20010062785A (ja) |
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2000
- 2000-12-05 JP JP2000369872A patent/JP3351424B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-13 US US09/734,563 patent/US6602647B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-21 EP EP00128243A patent/EP1113334A1/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR20190037230A (ko) | 2016-07-28 | 2019-04-05 | 산아프로 가부시키가이샤 | 술포늄염, 열 또는 광산 발생제, 열 또는 광 경화성 조성물 및 그 경화체 |
US11370751B2 (en) | 2016-07-28 | 2022-06-28 | San Apro Ltd. | Sulfonium salt, heat- or photo-acid generator, heat- or photo-curable composition, and cured product thereof |
WO2021251035A1 (ja) | 2020-06-12 | 2021-12-16 | サンアプロ株式会社 | 新規オニウム塩、および光酸発生剤 |
KR20230024863A (ko) | 2020-06-12 | 2023-02-21 | 산아프로 가부시키가이샤 | 신규 오늄염, 및 광산 발생제 |
KR20230047050A (ko) | 2020-08-05 | 2023-04-06 | 산아프로 가부시키가이샤 | 광산 발생제 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010062785A (ko) | 2001-07-07 |
JP3351424B2 (ja) | 2002-11-25 |
EP1113334A1 (en) | 2001-07-04 |
US6602647B2 (en) | 2003-08-05 |
US20020045122A1 (en) | 2002-04-18 |
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