JP2001187780A - オキソアルキル基を有するスルホニウム塩化合物、レジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

オキソアルキル基を有するスルホニウム塩化合物、レジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法

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JP2001187780A
JP2001187780A JP37498199A JP37498199A JP2001187780A JP 2001187780 A JP2001187780 A JP 2001187780A JP 37498199 A JP37498199 A JP 37498199A JP 37498199 A JP37498199 A JP 37498199A JP 2001187780 A JP2001187780 A JP 2001187780A
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oxo
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Shigeyuki Iwasa
繁之 岩佐
Katsumi Maeda
勝美 前田
Kaichiro Nakano
嘉一郎 中野
Etsuo Hasegawa
悦雄 長谷川
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は130nm以上220nm以下の遠
紫外光を用いたリソグラフィ用のフォトレジスト組成物
において露光光に対し透明性が高く、感度の良い光酸発
生剤を提供することを課題とする。 【解決手段】 下記の一般式(1)で表されるスルホニ
ウム塩化合物を光酸発生剤として用いることにより解決
される。 【化1】 (但し、R1、R2は各々独立してオキソ基を有する直鎖
状、分岐状あるいは単環式、あるいは橋かけ環式アルキ
ル基、R3は直鎖状、分岐状、単環式、あるいは橋かけ
環式アルキル基、Y-は対イオンを表す)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ArFエキシマレー
ザ光及びF2エキシマレーザ光に代表される波長が130nm
以上220nm以下の遠紫外線を露光光とするリソグラフィ
用レジスト光酸発生剤として用いられるスルホニウム塩
化合物に関するものである。また、この光酸発生剤を含
むフォトレジスト組成物およびそれを用いたパターン形
成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスに代表されるハーフミク
ロンオ−ダ−の微細加工を必要とする各種半導体デバイ
スはより一層の高密度、高集積化がすすめられている。
そのため、微細回路パタ−ン形成のためのフォトリソグ
ラフィ−技術に対する要求がますます厳しくなってい
る。パタ−ンの微細化を図る手段の一つとして、リソグ
ラフィ光源の短波長がある。そのため、256Mビット〜1G
ビット(加工寸法が0.25μm〜0.15μm)DRAMの量産プロ
セスには、これまでのi線(波長=365nm)に変わり、よ
り短波長のKrFエキシマレ−ザ(波長=248nm)が使用さ
れている。また、さらに微細な加工技術を必要とする4G
ビット(加工寸法が0.15μm以下)以上の集積度を持つD
RAMの製造には、さらに短波長の光源が必要とされてお
り、ArFエキシマレ−ザ(193nm)、F2エキシマレーザ
(波長=157nm)を用いたフォトリソグラフィーの利用が
有効であると考えられている。特にArFエキシマレーザ
リソグラフィは現在、次世代のリソグラフィー技術とし
て盛んに研究されている[武智ら、ジャ−ナル・オブ・
フォトポリマ−・サイエンス・アンド・テクノロジ−
(Journal of Photopolymer
Science andTechnology)、5巻
(3号)、439頁〜446頁(1992年)、R.
D.アレン(R.D.Allen)ら、ジャ−ナル・オ
ブ・フォトポリマ−・サイエンス・アンド・テクノロジ
−(Journal of Photopolymer
Science and Technology)、
8巻(4号)、623頁〜636頁(1995年)、お
よび9巻(3号)、465頁〜474頁(1996
年)]。ArFエキシマレーザリソグラフィは、KrFエキシ
マレ−ザリソグラフィの次の微細化光技術候補として有
力である。
【0003】ArF、F2エキシマレーザリソグラフィ用レ
ジストには、レ−ザ発振の原料であるガスの寿命が短い
こと、高価なレンズが必要であること、さらにそのレン
ズがレーザによりダメージを受けやすいことから、加工
寸法の微細化に対応する高解像性に加え、高感度化への
要求も高い。
【0004】このような条件を満たすフォトレジストと
して、感光剤である光酸発生剤を利用する化学増幅型レ
ジストが良く知られている。
【0005】化学増幅型レジストの特徴は、光照射によ
り含有成分である光酸発生剤から発生したプロトン酸
が、露光後の加熱処理によりレジストのベース樹脂等に
対し酸触媒反応を起こすことである。このようにして光
反応効率(一光子あたりの反応)が1未満の従来のレジ
ストに比べて飛躍的な高感度化を達成している。化学増
幅型レジストの代表的な例としては、特公平2−276
60号公報に記載されているトリフェニルスルホニウム
・ヘキサフルオロア−セナ−トとポリ(p−tert−
ブトキシカルボニルオキシ−α−メチルスチレン)の組
み合わせからなるレジストがある。現在では開発される
レジストの大半が化学増幅型であり、露光光源の短波長
化に対応した高感度材料の開発は必須となっている。
【0006】化学増幅型レジスト用の光酸発生剤の例と
しては、ジャ−ナル・オブ・ジ・オ−ガニック・ケミス
トリ−(Journal of the Organi
cChemistry)、43巻、15号、3055頁
〜3058頁(1978年)に記載されているトリフェニ
ルスルホニウム塩誘導体、特公平7−28237号公報
で開示されたシクロヘキシルメチル(2−オキソシクロ
ヘキシル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホナ
ート等のアルキルスルホニウム塩誘導体、ジャ−ナル・
オブ・ザ・ポリマー・サイエンス(Journal o
f thePolymer Science)、56
巻、383頁〜395頁(1976年)に記載されている
ジフェニルヨードニウム塩誘導体、スクシンイミド誘導
体等がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ArFエキシマレーザ光
に代表される短波長露光光源を用いたリソグラフィ用レ
ジストの重要な技術課題は、露光光に対するレジストの
透明性を向上すること及び露光光に対してレジストを高
感度とすることである。これは透明性の悪いレジストは
解像性が悪いこと及びレジストの露光時間を短縮するこ
とでレンズ寿命、ガス寿命を向上するためである。
【0008】ポジ型の化学増幅型レジストは(1)光酸発
生剤、(2)酸分解性基を有するベース樹脂、(3)溶媒の、
少なくとも3種類の物質から構成される。
【0009】ネガ型の化学増幅型レジストは2種類に大
別され、(1)光酸発生剤、(2)架橋剤と反応するベース樹
脂、(3)架橋剤及び(4)溶媒、の少なくとも4種類の物質
から構成されるもの、又は、(1)光酸発生剤、(2)架橋性
基を有するベース樹脂、(3)溶媒、の少なくとも3種類
の物質から構成されるものがある。
【0010】本発明は、化学増幅型レジストの構成要素
である、露光光照射により酸を発生する光酸発生剤に関
するものである。
【0011】現在ArFエキシマレーザリソグラフィに最
もよく用いられている光酸発生剤は、スルホニウム塩化
合物である。そのなかでもトリフェニルスルホニウム塩
化合物が最も良く用いられている[例えば、野崎ら、ジ
ャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス・アンド
・テクノロジー(Journalof Photopo
lymer Science and Technol
ogy)10巻、4号、545〜550頁(1997
年)、あるいはYamachikaら、ジャーナル・オブ・フォ
トポリマー・サイエンス・アンド・テクノロジー(Jo
urnal ofPhotopolymer Scie
nce and Technology)12巻、4
号、553〜560頁(1999年)]。しかし、トリ
フェニルスルフォニウム塩化合物は、ベンゼン環を持っ
ており、220nm以下の光を強く吸収するため、これ
を光酸発生剤として用い220nm以下の波長で露光を行
なうと、レジストの透明性が低下するという問題点があ
る[例えば、内藤卓也、第8回光反応・電子材料研究会講
座、講演要旨集、16〜18頁、(1999年)]。一
方、アルキルスルホニウム塩化合物は、ベンゼン環を持
たないためにArFエキシマレーザ光に対し高い透明性
を有することが知られている。しかしながら、アルキル
スルホニウム塩化合物は、ArFエキシマレーザに対し
て感度が低いという欠点がある[SPIEプロシーディ
ング(Proceeding of SPIE)、24
38巻、433−444頁(1995)]。そのため、
透明性と感度を兼ね備えたスルホニウム塩化合物が切望
されていた。
【0012】本発明の課題は、ArFエキシマレーザ光
等の次世代の露光光に対して高い透明性と高い感度を兼
ね備えたスルホニウム塩化合物を作成することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】発明者は鋭意研究の結
果、以下に開示する新規な構造のアルキルスルホニウム
塩化合物が光酸発生剤として非常に有用であることを明
らかにした。
【0014】さらに、本発明のアルキルスルホニウム塩
化合物を光酸発生剤とするフォトレジスト組成物はAr
Fエキシマレーザ光に対し高い透明性と高い感度を兼ね
備えていることが明らかとなった。
【0015】本発明のスルホニウム塩化合物は、下記一
般式(1)で表される。
【0016】
【化2】 (但し、R1、R2は各々独立してオキソ基を有する直鎖
状、分岐状あるいは単環式、あるいは橋かけ環式アルキ
ル基、R3は直鎖状、分岐状、単環式、あるいは橋かけ
環式アルキル基、Y-は対イオンである。) 本発明の最大の特徴はR1、R2がそれぞれ1個ずつオキ
ソ基を有することであり、この二つのオキソ基により、
220nm以下の露光光に対する感度を増加している。一
方、この範囲の光に対する透明性を向上するために分子
よりベンゼン環を除いた。これにより、220nm以下の露
光光に対しても充分に透明で、かつ、感度のよい酸光発
生剤を得ることができた。
【0017】より詳しく、本発明の光酸発生剤の構造に
ついて見る。
【0018】前記一般式(1)においてR1、R2はβ位
に独立してオキソ基を有する炭素数3〜8の直鎖状、分岐
状アルキル基または炭素数5〜10の単環式、あるいは炭
素数7〜12の橋かけ環式アルキル基であり、R3は炭
素数3〜10の直鎖状、分岐状、単環式、あるいは橋かけ
環式アルキル基、Y-は対イオンである。
【0019】R1、R2は具体的には、2-オキソ-プロピ
ル基、2-オキソ-ブチル基、2-オキソ-3-メチル-ブチル
基、2-オキソ-ペンチル基、2-オキソ-3-メチル-ペンチ
ル基、2-オキソ-4-メチル-ペンチル基、2-オキソ-3-エ
チル-ペンチル基、2-オキソ-ヘキシル基、2-オキソ-3-
メチル-ヘキシル基、2-オキソ-4-メチル-ヘキシル基、2
-オキソ-5-メチル-ヘキシル基、2-オキソ-3-エチル-ヘ
キシル基、2-オキソ-4-エチル-ヘキシル基、2-オキソ-
ヘプチル基、2-オキソ-3-メチル-ヘプチル基、2-オキソ
-4-メチル-ヘプチル基、2-オキソ-5-メチル-ヘプチル
基、2-オキソ-6-メチル-ヘプチル基、2-オキソ-3-エチ
ル-ヘプチル基、2-オキソ-4-エチル-ヘプチル基、2-オ
キソ-5-エチル-ヘプチル基、2-オキソ-3-プロピル-ヘプ
チル基、2-オキソ-4-プロピル-ヘプチル基、2-オキソ-
オクチル基、2-オキソ-3-メチル-オクチル基、2-オキソ
-4-メチル-オクチル基、2-オキソ-5-メチル-オクチル
基、2-オキソ-6-メチル-オクチル基、2-オキソ-7-メチ
ル-オクチル基、2-オキソ-3-エチル-オクチル基、2-オ
キソ-4-エチル-オクチル基、2-オキソ-5-エチル-オクチ
ル基などを表す。
【0020】又は、R1、R2は単環式アルキル基でもよ
く、具体的には、2-オキソ-シクロペンチル基、2-オキ
ソ-シクロヘキシル基、2-オキソ-シクロヘプチル基、2-
オキソ-シクロプロピルメチル基、2-オキソ-メチルシク
ロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基などを表す。
【0021】又は、R1、R2は橋かけ環式アルキル基で
もよく、具体的には2-オキソ-ノルボルニル基、2−オ
キソ−トリシクロ[5.2.1.02,6]デシル基、2
−シクロ−オキソテトラシクロ[4.4.0.12,5
7,10]ドデシル基、2−オキソ−ボルニル基などを表
す。
【0022】また、R3は炭素数3〜10の直鎖状、分岐状
あるいは単環式のアルキル基であり、より具体的には、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチ
ル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル
基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプ
チル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘ
キシル基などを表す。また、R3は橋かけ環式アルキル
基でもよく、より具体的にはシクロヘキシルメチル基ノ
ルカラニル基(ビシクロ[5.1.0]ヘプチル基)、
ノルピナニル基(ビシクロ[3.1.0]ヘプチル
基)、ノルボルニル基(ビシクロ[2.2.1]ヘプチ
ル基)、アダマンチル基、ビシクロ[2.2.2]オク
チル基、ビシクロ[3.2.1]オクチル基、トリシク
ロロ[2.2.1.0]ヘプチル基、トリシクロ[5.
2.1.02,6]デシル基、テトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]ドデシル基、カラニル基、ピナニ
ル基、ボルニル基等でもよい。
【0023】また、Y-で表される対イオンはZ-SO3 -また
はBF4 -、AsF6 -、SbF6 -であってもよい。対イオンZ-SO3 -
において、ZはCnF2n+1(nは1〜8)、アルキル基、アル
キル置換又は無置換の芳香族基を表すスルホニウム塩で
ある。
【0024】より具体的には、BF4 -(テトラフルオロ
ボラ−トイオン)、AsF6 -(ヘキサフルオロアルセナ
−ト イオン)、SbF6 -(ヘキサフルオロアンチモナ
−トイオン)、PF6 -(ヘキサフルオロホスファ−ト
イオン)、CF3SO3 -(トリフルオロメタンスルホナ
−ト イオン)、C49SO3 -(トリフルオロメタンス
ルホナ−ト イオン)、CH3SO3 -(メタンスルホナ
ート イオン)、ClO4 -(過塩素酸イオン)、Br-
(臭素イオン)、Cl-(塩素イオン)、あるいはI
-(沃素イオン)等である。
【0025】ただ、半導体プロセスにおいて、光酸発生
物質に由来する汚染の発生、及びレジストパタ−ン作製
工程のポストエキスポウジャ−ベーク(post ex
posure bake :以下PEBと言う。)処理
において、光酸発生剤から放出されたプロトン酸がレジ
ストから飛散・消失して汚染を発生することを考慮する
と、これらの対イオンのうちBF4 -(テトラフルオロボ
ラ−トイオン)、AsF6 -(ヘキサフルオロアルセナ−
ト イオン)、SbF6 -(ヘキサフルオロアンチモナ−
ト イオン)、PF6 -(ヘキサフルオロホスファ−ト
イオン)等の、半導体プロセスで不純物として用いられ
る元素を含む物質を選択することは避けたほうが良い。
【0026】本発明は、前記のスルホニウム塩をフォト
レジスト組成物の全固形分100重量部に対して0.1
〜40重量部含有することを特徴とするネガ型フォトレ
ジスト組成物を提供する。また、前記のスルホニウム塩
をフォトレジスト組成物の全固形分100重量部に対し
て0.1〜40重量部含有することを特徴とするポジ型
フォトレジスト組成物を提供する。
【0027】また、本発明は、基板上に前記フォトレジ
スト組成物を使用して薄膜を形成し130nm〜220nmの波長
の光で露光及び現像過程を行いパタ−ニングをおこなう
ことを特徴とするパタ−ン形成方法を提供する。
【0028】また、本発明は前記露光光がArFエキシマ
レ−ザ光であることを特徴とするパタ−ン形成方法を提
供する。また、前記露光光がF2エキシマレ−ザ光である
ことを特徴とするパタ−ン形成方法を提供する。
【0029】
【発明の実施の形態】本発明の一般式(1)で表される
スルホニウム塩化合物は、例えばジャーナル・オブ・ジ
・アメリカン・ケミカル・ソサイエティ(Journa
l of the American Chemica
l Society) 108巻(7号),1579頁
〜1585頁(1986年)に記載されているスルホニ
ウム塩に関するデ−・エヌ・ケビィル(D.N.Kev
ill)らの方法を応用して製造出来る。
【0030】
【化3】 (式中R1、R2は前記に同じ)
【0031】
【化4】 (式中R1、R3は前記に同じ)
【0032】
【化5】 (式中R2、R3は前記に同じ)
【0033】
【化6】 (式中R1は前記に同じ、Wは沃素、臭素等のハロゲン
原子)
【0034】
【化7】 (式中R2、Wは前記に同じ)
【0035】
【化8】 (式中R3、Wは前記に同じ) (2)、(3)、(4)で表されるスルフィド誘導体の
例えばニトロメタン溶液に一般式(5)または(6)ま
たは(7)で表されるハロゲン化アルキルを過剰量(ス
ルフィド誘導体のスルフィド単位に対し2〜100倍モ
ル(より好ましくは5〜20倍モル))加え室温で0.
5〜5時間(好ましくは1〜2時間)反応させる。その
後、スルフィド誘導体のスルフィド単位に対し等モル量
の有機酸金属塩をニトロメタンに溶解した溶液を添加
後、さらに室温〜50℃で3〜24時間反応さる。その
後、不溶な金属塩を濾別し、濾液を濃縮後、多量のジエ
チルエーテルなどの貧溶剤中に注下再沈する。得られた
結晶をアセトンに溶解しジエチルエーテル中に再沈する
操作を数回行うことにより目的とするスルホニウム塩化
合物(一般式(1))が得られる。
【0036】このようにして得られた新規化合物は、既
知の光酸発生剤(クリベロらの上記文献記載のトリフェ
ニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナ−ト(以
後TPSと略す))と比較した場合、180nm〜22
0nmの遠紫外領域の光吸収が少ないことを確認した
(表4参照)。
【0037】また本発明のスルホニウム塩化合物を光酸
発生剤としたレジストは、従来のアルキルスルホニウム
塩化合物であるβ―オキソシクロヘキシルメチル(2−
ノルボルニル)スルホニウム トリフルオロメタンスル
ホナート等にくらべ高感度でパターニングが可能である
ことを確認した(表5参照)。
【0038】KrFエキシマレ−ザリソグラフィ用に開
発された光酸発生剤(クリベロらの上記文献記載のTP
S)は220nm以下の遠紫外線領域で極めて強い光吸
収性を有するためArFエキシマレ−ザリソグラフィ用
レジストの構成成分として使用する場合、レジストの透
明性が著しく低下するために、解像度が低下する、ある
いはパターンの裾をひく等形状が悪くなる。このTPS
と比較した場合、本発明のスルホニウム塩化合物はいず
れも220nmの遠紫外領域の光吸収が非常に少なく、
露光光に対する透明性という点ではArFエキシマレ−
ザリソグラフィ用レジストの構成成分として使用できる
ことが明らかである。
【0039】表4にその一例を示したが、193.4nm
のArFエキシマレーザー光に対するモル吸収係数を調査
したところ、本発明のスルホニウム塩は従来品の1/1
0以下の吸収係数であった。
【0040】本発明のフォトレジスト組成物の基本的な
構成成分(構成要素)は、ポジ型の化学増幅型レジスト
は(1)光酸発生剤、(2)酸分解性基を有するベース樹脂及
び(3)溶媒の、少なくとも3種類の物質から構成され
る。
【0041】ネガ型の化学増幅型レジストは2種類に大
別され、(1)光酸発生剤、(2)架橋剤と反応するベース樹
脂、(3)架橋剤及び(4)溶媒、の少なくとも4種類の物質
から構成されるもの、又は、(1)光酸発生剤、(2)架橋性
基を有するベース樹脂、(3)溶媒、の少なくとも3種類
の物質から構成されるものがある。
【0042】以下に、本発明のフォトレジスト組成物の
各構成成分について記していく。
【0043】まず、光酸発生剤として用いられる本発明
のスルホニウム塩化合物は、単独でも、2種類以上を混
合して用いても構わない。
【0044】本発明におけるフォトレジスト組成物の全
固形分に対する、本発明のアルキルスルホニウム塩化合
物の含有率は、それ自身を含む全固形分100重量部に
対して通常0.1から40重量部で本発明の効果を確認
できる。より好ましくは、0.5重量部〜30重量部の
範囲である。0.5重量部以上であれば、露光光に対し
て十分な感度でパターン形成を行なうことが可能であ
る。また、30重量部以下であれば、レジストをより均
一な膜厚で塗布することが可能であり、現像後には残さ
(スカム)が発生することも少ない。最も好適には、本
発明のアルキルスルホニウム塩化合物は1〜25重量部
の範囲で用いることが望ましい。
【0045】また本発明のポジ型フォトレジスト組成物
においては、用いるベース樹脂には、露光波長は具体的
には220nm以下の遠紫外から真空紫外の領域の光に対
して高透明であり、かつ酸の作用によりアルカリ現像液
に可溶化する樹脂を適当に設定して用いることができ
る。なお、フォトレジスト組成物中に含まれる溶媒を除
く全固形成分100重量部中、ベース樹脂の含有率は通
常60〜99.8重量部、好ましくは、75〜99重量
部であることが望ましい。
【0046】本発明のポジ型フォトレジスト組成物に好
ましく用いられる樹脂の一例として、下記の(8)〜
(11)に示した樹脂を挙げることができる。
【0047】例えば、特願平10−188853号公報
に記載される下記一般式(8)の樹脂を用いることが可
能である。
【0048】
【化9】 (8)(上式において、R4、R5、R6、R8は水素原子
またはメチル基、R7は酸により分解する基または酸に
より分解する基を有する炭素数7〜13の橋かけ環式炭
化水素基、R9は水素原子、炭素数1〜12の炭化水素
基、またはカルボキシル基を有する炭素数7〜13の橋
かけ環式炭化水素基を表す。また、x,y,zはそれぞ
れx+y+z=1、0<x<1、0<y<1、0≦z<
1を満たす任意の数である。また、重合体の重量平均分
子量は2000〜200000である。また、特許第2
856116号公報に記載される一般式(9)の樹脂が
本発明のポジ型フォトレジスト組成物に用いられる。
【0049】
【化10】 (9)(上式において、R10、R11、R13は水素原子ま
たはメチル基、Mは炭素数7〜13の橋かけ環式炭化水
素基を有する基、R12は酸により分解する基、R14は水
素原子、炭素数1〜12の炭化水素基を表す。また、
k,m,nはそれぞれk+m+n=1、0<k<1、0
<m<1、0≦n<1を満たす任意の数である。また、
重合体の重量平均分子量は2000〜200000であ
る) また、ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス
・アンド・テクノロジー(Jounal of Photopolymer Sci
ence and Technology)10巻、4号、545〜550
頁(1997年)に記載される下記一般式(10)の樹
脂が本発明のポジ型フォトレジスト組成物のベース樹脂
として用いられる。
【0050】
【化11】 (10)(上式において、R15、R16,R17は水素原子
またはメチル基、R18はラクトン構造を有する基を表
す。また、a,bはそれぞれa+b=1、0<a<1、
0<b<1、を満たす任意の数である。また、重合体の
重量平均分子量は2000〜200000である) また、ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス
・アンド・テクノロジー(Jounal of Photopolymer Sci
ence and Technology)10巻、3号、511〜520
頁(1997年)に記載される一般式(11)の樹脂
が、本発明のポジ型フォトレジスト組成物のベース樹脂
として用いられる。
【0051】
【化12】 (11)(上式において、c,d,eはそれぞれc+d
+e=1、0≦c<1、0<d<1、0<e<1、を満
たす任意の数である。また、重合体の重量平均分子量は
2000〜200000である。) 本発明のネガ型フォトレジストのベース樹脂の一例を一
般式(12)、(13)に示す。
【0052】一般式(12)の化合物はジャーナル・オ
ブ・フォトポリマー・サイエンス・アンド・テクノロジ
ー(Jounal of Photopolymer Science and Technolog
y)12巻、3号、487〜492頁(1999年)に
記載されたものであり、ネガ型フォトレジストのベース
樹脂として好適である。
【0053】この物質は、分子中に架橋剤と反応しうる
基を有しており、フォトレジスト組成物として用いる際
には、架橋剤が必須である。
【0054】
【化13】 (12)(上式において、i,j、kはそれぞれi+j
+k=1、0≦i<1、0<j<1、0≦k<1、を満
たす任意の数である。また、重合体の重量平均分子量は
2000〜200000である。) ならびに、下記一般式(13)で示される化合物も本発
明のネガ型フォトレジスト組成物のベース樹脂として持
ちいられる。
【0055】この物質は、分子中に架橋性基を有してお
り、フォトレジスト組成物として用いる際には架橋剤の
添加は必要でない。
【0056】
【化14】 (13)(上式において、l、m、nはそれぞれ、l+
m+n=1、0≦l<1、0<m<1、0<n<1を満
たす任意の数である。また、重合体の重量平均分子量は
2000〜200000である) なお、上記の高透明性と酸触媒に対する反応性を有する
限り、ここに示したベース樹脂以外のものもネガ型フォ
トレジスト組成物用ベース樹脂として好適に用いること
ができる。
【0057】また、ネガ型フォトレジスト組成物でベー
ス樹脂に架橋性基を有さないものには、露光部において
樹脂を架橋し不溶化させるために架橋剤を添加する必要
がある。好ましい架橋剤としては、ヘキサメトキシメチ
ルメラミン、1,3,4,6−テトラキス(メトキシメ
チル)グリコールウリル、1,3−ビス(メトキシメチ
ル)4,5−ビス(メトキシメチル)エチレンウレア、
1,3−ビス(メトキシメチル)ウレア等のユリア・メ
ラミン系架橋剤、他官能エポキシ化合物が挙げられる。
好適な架橋剤は、これらに例示するものに限定されるも
のではない。また、一種を単独で添加してもよく、ある
いは2種類以上を混合して用いてもよい。
【0058】また、ベース樹脂の架橋性基の有無に係わ
らず、2,3 ジヒドロキシ−5−ヒドロキシメチルノ
ルボルナン、1,4−シクロヘキサンジメタノール、
3,4,8(9)−トリヒドロキシトリシクロデカン等
の多価アルコール等の架橋密度の向上に効果がある物質
(以下、架橋促進剤と言う。)を添加しても良い。
【0059】本発明のフォトレジスト組成物に用いる溶
剤として好ましいものは、ベース樹脂と本発明のスルホ
ニウム塩化合物等からなるフォトレジスト組成物成分が
充分に溶解し、かつその溶液がスピンコ−ト法で均一に
基板上に塗布膜が形成可能な有機溶媒であればいかなる
溶媒でもよい。また、単独でも2種類以上を混合して用
いても良い。
【0060】具体的には、n−プロピルアルコ−ル、イ
ソプロピルアルコ−ル、n−ブチルアルコ−ル、ter
t−ブチルアルコ−ル、メチルセロソルブアセテ−ト、
エチルセロソルブアセテ−ト、プロピレングリコ−ルモ
ノエチルエ−テルアセテ−ト、乳酸メチル、乳酸エチ
ル、酢酸2−メトキシブチル、酢酸2−エトキシエチ
ル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、3−メトキ
シプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチ
ル、N−メチル−2−ピロリジノン、シクロヘキサノ
ン、シクロペンタノン、シクロヘキサノ−ル、メチルエ
チルケトン、1,4−ジオキサン、エチレングリコ−ル
モノメチルエ−テル、エチレングリコ−ルモノメチルエ
−テルアセテ−ト、エチレングリコ−ルモノエチルエ−
テル、エチレングリコ−ルモノイソプロピルエ−テル、
ジエチレングリコ−ルモノメチルエ−テル、ジエチレン
グリコ−ルジメチルエ−テル、などが挙げられるが、も
ちろんこれらだけに限定されるものではない。
【0061】また前記フォトレジスト組成物の必須の構
成成分の他にも必要に応じて界面活性剤、色素、安定
剤、塗布性改良剤、染料などの他の成分を添加しても構
わない。
【0062】また、本発明のパターン形成法を用いる場
合の現像液としては、本発明で使用するベース樹脂の溶
解性に応じて適当な有機溶媒、またはその混合溶媒、あ
るいは適度な濃度のアルカリ水溶液あるいはその有機溶
媒との混合物を選択すれば良い。
【0063】この際、必要に応じて現像液に界面活性剤
など他の成分を添加しても構わない。使用される有機溶
媒としてはアセトン、メチルエチルケトン、メチルアル
コ−ル、エチルアルコ−ル、イソプロピルアルコ−ル、
テトラヒドロフラン、ジオキサンなどが挙げられる。ま
た、使用されるアルカリ溶液としては、たとえば、水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、ア
ンモニアなどの無機アルカリ類や、エチルアミン、プロ
ピルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、トリ
メチルアミン、トリエチルアミン、などの有機アミン
類、そしてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テ
トラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒド
ロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルヒ
ドロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチル
ヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシドなどの有機
アンモニウム塩などを含む溶液、水溶液が挙げられる
が、これらだけに限定されるものではない。
【0064】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳しく説明
するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるも
のではない。 (実施例1)シクロヘキシル(2−オキソシクロヘキシ
ル)(2−オキソブチル)スルホニウム トリフルオロ
メタンスルホナートの合成
【0065】
【化15】 (14)以下の合成操作はイエロ−ランプ下で実施し
た。
【0066】ジムロート冷却管付き200mlなす型フ
ラスコにてシクロヘキシルメルカプタン10.9gをエ
タノール100mlに溶解し、そこへ水酸化ナトリウム
3.93gを加えて還流加熱させた。水酸化ナトリウム
がすべて溶解したら放冷し、そこへ2−クロロシクロヘ
キサノン12.5gを滴下した。室温で3時間撹拌した
後、反応混合物を冷水100mlに注いだ。有機層をジ
エチルエーテル200mlで抽出し、さらに塩化ナトリ
ウム水溶液、水の順で水洗した。これを硫酸マグネシウ
ムで一晩乾燥後、ジエチルエーテルをエバポレータ−に
より減圧留去した。残渣を減圧蒸留することによりシク
ロヘキシルメルカプト−2−シクヘキサノン12gを得
た(b.p.124−125℃/5mHg、収率60
%)。
【0067】このようにして得られたシクロヘキシルメ
ルカプト−2−シクヘキサノン1.5gを300mlの
3つ口フラスコにてニトロメタン20mlに溶解し、ブ
ロモブタノン1.2gを滴下した。室温で1日間静置し
た後、トリフルオロメタンスルホン酸銀1.82gのニ
トロメタン溶液を滴下し、3時間撹拌した。析出した臭
化銀ををろ別し、ろ液をエバポレータ−により約10m
lまで濃縮した。濃縮液をジエチルエーテルに注ぐこと
により再沈精製を行い、スルホニウム塩1.23gを得
た(収率40.3%)。
【0068】得られたスルホニウム塩をIR(島津製作
所製 IR470)のKBr錠剤法により調査したとこ
ろ以下に示す結果が得られた。 IR(cm-1): 3020,2940(νC-H)、1
746(νC=O)、1710(νC=O)、1420(ν
C-H)、1260(νC-F)、1160,1032(ν
SO3) さらに、柳本製作所製CHNコーダー MT−3により
元素分析を行なったところ表1の結果が得られた。
【0069】
【表1】 但し、理論値はC1727352(MW432.1
2)に対する計算値 (実施例2)シクロヘキシル(β−オキソノルボルニ
ル)(2−オキソブチル)スルホニウム トリフルオロ
メタンスルホナートの合成
【0070】
【化16】 (15)以下の合成操作はイエロ−ランプ下で実施し
た。
【0071】還留冷却管付き3つ口フラスコ(300m
l用)中で、3−クロロ−2−ノルボルナノン7.7g
をエタノール50mlに溶解し、ここへメチルメルカプ
トナトリウム塩15%水溶液25mlを滴下した。滴下
終了後、これを1時間還流加熱した。室温まで冷却後、
反応混合物を水200mlに注下し、有機層をジエチル
エーテルで抽出した。硫酸マグネシウムで1晩乾燥後、
ジエチルエーテルを留去した。ヘキサン:酢酸エチルの
混合溶媒(混合比2:1)にてカラム分離することによ
りメチルメルカプト−β−オキソノルボルナンを6.2
gを得た。
【0072】次にナス型フラスコ(300ml用)中
で、メチルメルカプト−β−オキソノルボルナン2.0
g(0.0093mol)をニトロメタン15mlに溶
解し、テフロン製撹拌子/マグネチックスタ−ラ−で撹
拌した。ブロモブタノン13.2g(0.093mo
l)を滴下ロ−トを用い加え、滴下後室温で3時間撹拌
した。次にトリフルオロメタンスルホン酸銀2.39g
(0.0093mol)をニトロメタン100mlに溶
解したものを滴下ロ−トを用い徐々に滴下した。3時間
撹拌後、析出した臭化銀を濾別し、ニトロメタンをエバ
ポレータ−にて減圧留去した。残渣をジエチルエーテル
にて数回洗浄した後、約10mlのアセトンに溶解しエ
ーテル中に再沈する操作を3回繰り返すことにより白色
結晶を1.28g得た(収率36%)。
【0073】実施例1と同様の装置により赤外吸収スペ
クトルの測定を行なった。 IR(KBr錠剤、cm-1) 3020,2940(ν
C-H)、1762(νC=O)、1710(νC=O)、14
20(νC-H)、1260(νC-F)、1160,103
2(νSO3) さらに、柳本製作所製CHNコーダー MT−3により
元素分析を行なったところ表2の結果が得られた。
【0074】
【表2】 但し、理論値はC1319352(MW376.0
6)に対する計算値 (実施例3)ジオキソシクロヘキシル(メチル)スルホ
ニウム トリフルオロメタンスルホナ−トの合成
【0075】
【化17】 (16)3つ口フラスコ(300ml用)中で、2−ク
ロロシクロヘキサノンン7.1gをエタノール50ml
に溶解し、ここメチルメルカプトナトリウム塩の15%
水溶液を25ml滴下した。3時間撹拌後、反応混合物
を水200mlに溶解した。有機層をジエチルエーテル
で抽出した。硫酸マグネシウムで1晩乾燥後、ジエチル
エーテルを留去し、さらに減圧蒸留を行うことによりメ
チルメルカプトノルボルナノン6gを得た(bp47℃
/0.3mmHg)。
【0076】次にナス型フラスコ(300ml用)中
で、メチルメルカプトメルカプトノルボルナノン2.0
g(0.01515mol)をニトロメタン15mlに
溶解し、テフロン製撹拌子/マグネチックスタ−ラ−で
撹拌した。ブロモシクロヘキサノン13.2g(0.0
093mol)を滴下ロ−トを用い加え、滴下後室温で
3時間撹拌した。次にトリフルオロメタンスルホン酸銀
3.9g(0.0093mol)をニトロメタン200
mlに溶解したものを滴下ロ−トを用い徐々に滴下し
た。3時間撹拌後、析出した臭化銀を濾別し、ニトロメ
タン溶液を20mlまで濃縮した。析出した結晶をジエ
チルエーテルで数回洗浄した後、残渣をアセトンに溶解
しエーテル中に再沈する操作を3回繰り返すことにより
白色結晶を0.8g得た(収率21.9%)。
【0077】実施例1と同様の方法により赤外吸収スペ
クトルの測定を行なった。 IR(cm-1): 3020,2940(νC-H)、1
740(νC=O)、1420(νC-H)、1260(ν
C-F)、1160,1032(νSO3) さらに、柳本製作所製CHNコーダー MT−3により
元素分析を行なったところ表3の結果が得られた。
【0078】
【表3】 (実施例4)アルキルスルホニウム塩の吸光係数の測定 実施例1、実施例2で得られたスルホニウム塩およびト
リフェニルスルホニウムスルホナート(みどり化学
(株)製TPS105)3.1mgをそれぞれアセトニ
トリル25mlに溶解し、その溶液の紫外吸収スペクト
ルを紫外可視分光光度計(島津製作所UV−365)を
用いて測定した。193.4nm(ArFエキシマレー
ザ光)に対するモル吸収係数を表4に示す。測定の結
果、実施例1〜3で得られたスルホニウム塩化合物はト
リフェニルスルホニウムスルホナート(TPS)に比
べ、ArF光に対する吸収が小さく、透明性にすぐれて
いた。
【0079】
【表4】 (実施例5)ArFエキシマレーザを用いた露光実験 本発明のポジ型フォトレジスト組成物を用いたArFエ
キシマレ−ザ密着露光実験 以下の実験はイエロ−ランプ下にておこなった。 (a)下記の構造のベース樹脂を合成した。:2.91
g このベース樹脂は、以下のモノマーを用いて溶液中で通
常のラジカル重合を行なうことで合成される。
【0080】モノマーとしては、 tricyclo[5.2.1.02,6]decanylacrylate(以下TCD
Aと言う。)として日立化成製のFA−513Aを1
0.315g(0.05mol)、 methacrylic acid(以下、MAAと言う。)として、
和光純薬工業社製のものを1.7218g(0.02mol)、 2-tetrahydropyranylmethacrylate(以下、THPMA
と言う。)はジャーナルオブ バキューム サイエンス ア
ンドテクノロジー、B9巻、3348頁(1991年)
(J.Vac.Sci.Technol.,B9,3348 (1991))及び、ケミス
トリー オブ マテリアルズ第3巻、1031頁(199
1年)(Chem.Mater.,3,1031 (1991))に記載の方法に
従って合成したものを5.1013g(0.03mol)をモノマー
として用いた。次に、3種のモノマーをアルゴンガスを
還流する雰囲気下で、乾燥THF80ml中に攪拌しなが
ら溶解した。続いて、この溶液中に、2,2'-azobis(isob
utyronitrile)を0.656g(4mmol)溶解したTHF溶液を
30mlを混合した。
【0081】この後に、溶液を60〜70℃で約1時間
放置した。次に、反応溶液が室温まで冷却したところ
で、1lのn-hexaneに反応溶液を添加し、白色固体を得
た。この固体の組成を1H−NMRで決定したところ、
TCDA:THPMA:MAA=50:30:20であ
ることが明らかとなった。本願発明のフォトレジスト組
成物を作成するために、このようにして得られたベース
樹脂2.91gを用いた。
【0082】
【化18】 (17)(b)シクロヘキシル(2−オキソシクロヘキ
シル)(2−オキソブチル)スルホニウム トリフルオ
ロメタンスルホナート(光酸発生剤:実施例1の化合
物)0.09g (c) 乳酸エチル(溶媒):15.00g 上記混合物を0.2μmのテフロンフィルタ−を用いろ
過し、レジストを調製した。3インチシリコン基板上に
上記レジスト材料をスピンコ−ト塗布し、100℃、6
0秒間ホットプレ−ト上でベ−キングをおこない、膜厚
0.4μmの薄膜を形成した。次に、石英板上にCrでパ
タ−ンを描いたマスクをレジスト膜上に密着させ、その
マスクを通してArFエキシマレ−ザ光を照射した。そ
の後すぐさま100℃、60秒間ホットプレ−ト上でP
EBを行ない、液温23℃のアルカリ現像液(0.05
質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水
溶液)で60秒間現像、引き続き60秒間純水でリンス
処理をそれぞれおこなった。この結果、レジスト膜の露
光部分のみが現像液に溶解除去され、ポジ型のパタ−ン
が得られた。この実験において露光エネルギ−が15m
J/cm2のとき0.20μmラインアンドスペ−スの
解像性が得られた。 (実施例6)ArFエキシマレーザを用いた露光実験 実施例6と同様にして、但しシクロヘキシル(2−オキ
ソシクロヘキシル)(2−オキソブチル)スルホニウム
トリフルオロメタンスルホナートに代え、実施例に記
した幾つかの光酸発生剤を用いポジ型フォトレジスト組
成物を調整し、これらレジストを用い密着露光を行っ
た。
【0083】その解像度、感度を表5にまとめた。その
結果、実施例2で得られたスルホニウム塩を用いたレジ
スト本発明のスルホニウム塩化合物を用いたレジスト、
および実施例3で得られたスルホニウム塩を用いたレジ
ストは、TPSを用いたレジストに比べ解像性が高く、
またβ―オキソシクロヘキシルメチル(2−ノルボルニ
ル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホナートを
用いたレジストに比べ高感度であった。
【0084】
【表5】 (実施例7)ArFエキシマレーザを用いた露光実験 本発明によるフォトレジスト組成物を用いたArFエキ
シマレ−ザ密着露光実験 以下の実験はイエロ−ランプ下にておこなった。下記の
組成からなるポジ型フォトレジスト組成物を調製した。 (a)下記の構造ベース樹脂:2.91g
【0085】
【化19】 (18)なお、(18)式中の5-Acryloyloxy-2,6-norb
ornanecarbolactoneの合成法について記しておく。
【0086】まず、5-Hydroxy-2,6-norbornanecarbolac
tone(H.B.Henbestsら、J.Chem.S
oc.,221−226頁(1959年))を10g
(0.0653mol)、N,N−ジメチルアニリン
9.49g、フェノチアジン20mgを乾燥THF60
mlに溶解し氷冷する。そこに塩化アクリロイル6.5
gを乾燥THF10mlに溶解したものを滴下する。氷
冷下2時間、室温で3時間攪拌下後、濾液を減圧下濃縮
する。残さにエーテル250mlを加え、0.5mol/
lの塩酸200ml、飽和食塩水、3%NaHCO3水溶液2
00ml、飽和食塩水、水の順に洗浄する。エーテル層
をMgSO4で乾燥後、エーテルを減圧下で留去し、析出し
た白色結晶をヘキサン80ml×2で洗浄することで、
目的の5-Acryloyloxy-2,6-norbornanecarbolactoneを得
た。 (b) シクロヘキシル(2−オキソシクロヘキシル)
(2−オキソブチル)スルホニウム トリフルオロメタ
ンスルホナート(光酸発生剤:実施例1の化合物):
0.09g (c) プロピレングリコ−ルモノメチルエ−テルアセ
テ−ト(溶媒):17.00g 上記混合物を0.2μmのテフロンフィルタ−を用いろ
過し、フォトレジストを調製した。4インチシリコン基
板上に上記レジスト材料をスピンコ−ト塗布し、100
℃、60秒間ホットプレ−ト上でベ−キングをおこな
い、膜厚が0.4μmの薄膜を形成した。次に、石英板
上にCrでパタ−ンを描いたマスクをレジスト膜上に密着
させ、そのマスクを通してArFエキシマレ−ザ光を照
射した。その後すぐさま100℃、60秒間ホットプレ
−ト上でベークし、液温23℃のアルカリ現像液(2.
38質量%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイ
ド水溶液)で60秒間現像、引き続き60秒間純水でリ
ンス処理をそれぞれおこなった。この結果、レジスト膜
の露光部分のみが現像液に溶解除去され、ポジ型のパタ
−ンが得られた。この実験において露光エネルギ−が8
mJ/cm2のとき0.2μmラインアンドスペ−スの
解像性が得られた。 (実施例9)ArFエキシマレーザを用いた露光実験 本発明によるネガ型フォトレジスト組成物を用いたAr
Fエキシマレ−ザ密着露光実験 以下の実験はイエロ−ランプ下にておこなった。下記の
組成からなるネガ型フォトレジスト組成物を調製した。 (a)ベース樹脂として(19)式で表される物質を合
成した。合成法を以下に記す。
【0087】還流管をつけた100mlナスフラスコ中に、 5−アクリロイルオキシ−6−ヒドロキシノルボルナ
ン−2−カルボキシリック−6−ラクトン(以下、AHNC
Lと言う。)2g(9.6mmol)、エポキシトリシク
ロデシルオキシエチルアクリレート(以下、ETCDOEAと
言う。)4.44g(16.8mmol)、 カルボキシテトラシクロドデシルアクリレート(以
下、CTCDDAと言う。)3.76g(13.6mmol) とを乾燥テトラヒドロフラン50mlに溶解し、そこにア
ゾビスイソブチロニトリル(AIBN)131mg(モノ
マー/AIBN=50/1)を加え、アルゴン雰囲気下
60〜65℃で攪拌する。3時間後放冷し、反応混合物
をリグロトイン/トルエン(2/1)混合液600mlに
注下し、析出した沈殿を濾別する。更にもう一度再沈殿
精製を行なうことにより目的物を8.8g得た。(収率
86%)。また、この時の共重合比率は1H―NMRの
積分比より26:42:32であった。
【0088】このようにして合成されたベース樹脂を
2.46gを本願発明のネガ型フォトレジスト組成物の
ために使用した。
【0089】
【化20】 (19) (b) シクロヘキシル(2−オキソシクロヘキシル)
(2−オキソブチル)スルホニウム トリフルオロメタ
ンスルホナート(光酸発生剤:実施例1の化合物):
0.09g (c)架橋促進剤(2、3−ジヒドロキシー5−ヒドロ
キシメチルノルボルナン):0.45g (d) 乳酸エチル(溶媒):11.5g 上記混合物を0.2μmのテフロンフィルタ−を用いて
ろ過し、レジストを調製した。4インチシリコン基板上
に上記レジストをスピンコ−ト塗布し、110℃、60
秒間ホットプレ−ト上でベ−キングをおこない、膜厚が
0.4μmの薄膜を形成した。次に、窒素でパ−ジした
簡易露光実験機中に成膜したウェハ−を静置し、石英板
上にCrでパタ−ンを描いたマスクをレジスト膜上に密着
させ、そのマスクを通してArFエキシマレ−ザ光を照
射した。その後すぐさま130℃、60秒間ホットプレ
−ト上でベークし、液温23℃の2.38質量%のテト
ラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で60秒
間現像、引き続き60秒間純水でリンス処理をそれぞれ
おこなった。この結果、レジスト膜の未露光部分のみが
現像液に溶解除去され、ネガ型のパタ−ンが得られた。
この実験において露光エネルギ−が4mJ/cm2のと
き0.18μmのラインの解像性が得られた。
【0090】
【発明の効果】本発明で提案したスルホニウム塩化合物
は波長が130nm以上220nm以下の遠紫外線に対し高い透明
性を有しかつ高感度である。本発明のスルホニウム塩化
合物を光酸発生剤としてフォトレジスト組成物中に含有
させることで、非常に優れた解像性でレジストパターン
の形成を行なうことが可能となった。本発明のスルホニ
ウム塩化合物はArFエキシマレーザ光及びF2エキシマレ
ーザ光等の短波長な遠紫外線が用いられる次世代の半導
体製造プロセスに多大な貢献をする。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 嘉一郎 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 長谷川 悦雄 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内 Fターム(参考) 2H025 AA01 AA02 AB16 AC04 AC08 AD01 AD03 BE07 BE10 BG00 CA48 CB41 CC17 4H006 AA01 AB76 TN40

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記の一般式(1)で表されるスルホニ
    ウム塩化合物。 【化1】 (但し、R1、R2は各々独立してオキソ基を有する直鎖
    状、分岐状、単環式、あるいは橋かけ環式アルキル基、
    3は直鎖状、分岐状、単環式、あるいは橋かけ環式ア
    ルキル基、Y-は対イオンである。)
  2. 【請求項2】 前記一般式(1)においてR1、R2はβ
    位に独立してオキソ基を有する炭素数3〜8の直鎖状、分
    岐状アルキル基または炭素数5〜10の単環式、あるいは
    炭素数7〜12の橋かけ環式アルキル基であり、R3
    炭素数3〜10の直鎖状、分岐状、単環式、あるいは橋か
    け環式アルキル基、Y-は対イオンである請求項1記載
    のスルホニウム塩化合物。
  3. 【請求項3】 前記Y-で表される対イオンがZ-SO3 -また
    はBF4 -、AsF6 -、SbF 6 -である対イオンであり、対イオン
    Z-SO3 -において、ZはCnF2n+1(nは1〜8)、アルキル
    基、アルキル置換又は無置換の芳香族基である請求項1
    又は2に記載のスルホニウム塩化合物。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか一項に記載のスル
    ホニウム塩化合物をフォトレジスト組成物の全固形分1
    00重量部に対して0.1〜40重量部含有することを
    特徴とするポジ型フォトレジスト組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1〜3のいずれか一項に記載のスル
    ホニウム塩化合物をフォトレジスト組成物の全固形分1
    00重量部に対して0.1〜40重量部含有することを
    特徴とするネガ型フォトレジスト組成物。
  6. 【請求項6】 基板上に請求項4又は5に記載のフォトレ
    ジスト組成物の薄膜を形成し、130nm〜220nmの波長の露
    光光で露光及び現像過程を行ないパタ−ニングをおこな
    うことを特徴とするパタ−ン形成方法。
  7. 【請求項7】 前記露光光がArFエキシマレ−ザ光であ
    ることを特徴とする請求項6記載のパタ−ン形成方法。
  8. 【請求項8】 前記露光光がF2エキシマレ−ザ光である
    ことを特徴とする請求項6記載のパタ−ン形成方法。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233661A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Fuji Photo Film Co Ltd 感刺激性組成物及び化合物
JP2005055864A (ja) * 2003-07-22 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd 感刺激性組成物、化合物及び該感刺激性組成物を用いたパターン形成方法
US7022459B2 (en) 2003-03-14 2006-04-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition
US7094515B2 (en) 2003-03-13 2006-08-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Stimulus sensitive compound and stimulus sensitive composition containing the same
US8871423B2 (en) 2010-01-29 2014-10-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Photoresist composition for fabricating probe array, method of fabricating probe array using the photoresist composition, composition for photosensitive type developed bottom anti-reflective coating, fabricating method of patterns using the same and fabricating method of semiconductor device using the same
WO2015033880A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004233661A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Fuji Photo Film Co Ltd 感刺激性組成物及び化合物
US7094515B2 (en) 2003-03-13 2006-08-22 Fuji Photo Film Co., Ltd. Stimulus sensitive compound and stimulus sensitive composition containing the same
US7022459B2 (en) 2003-03-14 2006-04-04 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive composition
JP2005055864A (ja) * 2003-07-22 2005-03-03 Fuji Photo Film Co Ltd 感刺激性組成物、化合物及び該感刺激性組成物を用いたパターン形成方法
US7202014B2 (en) * 2003-07-22 2007-04-10 Fujifilm Corporation Stimulus-sensitive composition, compound and pattern formation method using the stimulation-sensitive composition
JP4533639B2 (ja) * 2003-07-22 2010-09-01 富士フイルム株式会社 感刺激性組成物、化合物及び該感刺激性組成物を用いたパターン形成方法
EP1500977B1 (en) * 2003-07-22 2012-02-15 FUJIFILM Corporation A positive stimulus-sensitive composition and pattern formation method using the stimulus-sensitive composition
US8871423B2 (en) 2010-01-29 2014-10-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Photoresist composition for fabricating probe array, method of fabricating probe array using the photoresist composition, composition for photosensitive type developed bottom anti-reflective coating, fabricating method of patterns using the same and fabricating method of semiconductor device using the same
WO2015033880A1 (ja) * 2013-09-04 2015-03-12 富士フイルム株式会社 樹脂組成物、硬化膜の製造方法、硬化膜、液晶表示装置および有機el表示装置

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