JP2943740B2 - 化学増幅型フォトレジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents

化学増幅型フォトレジスト組成物およびそれを用いたパターン形成方法

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JP2943740B2
JP2943740B2 JP8335603A JP33560396A JP2943740B2 JP 2943740 B2 JP2943740 B2 JP 2943740B2 JP 8335603 A JP8335603 A JP 8335603A JP 33560396 A JP33560396 A JP 33560396A JP 2943740 B2 JP2943740 B2 JP 2943740B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子製造に
おける微細加工に用いられる化学増幅型フォトレジスト
組成物およびパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスに代表されるハーフミク
ロオーダーの微細加工を必要とする各種電子デバイス製
造の分野では、デバイスのより一層の高密度、高集積化
の要求が高まっている。そのため、微細パターン形成の
ためのフォトリソグラフィー技術に対する要求が益々厳
しくなっている。パターンの微細化を図る手段の一つと
して、レジストのパターン形成の際に使用される露光光
の短波長化が知られている。例えば64Mビットまでの
集積度のDRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス
・メモリー)の製造には、高圧水銀灯のi線(波長=3
65nm)が光源として使用されてきた。256Mビッ
ト(加工寸法が0.25μm以下)DRAMの量産プロ
セスには、i線に変りより短波長のKrFエキシマレー
ザ(波長=248nm)の露光光源としての利用が現在
積極的に検討されている。しかし、さらに微細な加工技
術(加工寸法が0.18μm以下)を必要とする1Gビ
ット以上の集積度をもつDRAMの製造には、より短波
長の光源が必要とされており、特にArFエキシマレー
ザ(193nm)を用いたフォトリソグラフィーの利用
が最近考えられている[ドナルド C.ホッファーら、
ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス・アン
ド・テクノロジー(Journal of PhotopolymerScience a
nd Technology) 、9巻(3号)、387頁〜397頁
(1996年)]。このためArF光を用いたフォトリ
ソグラフィーに対応するレジストの開発が望まれてい
る。このArF露光用レジストは、レーザ発振の原料で
あるガスの寿命が短いこと、レーザ装置自体が高価であ
る等々から、レーザのコストパフォーマンスの向上を満
たす必要がある。このため、加工寸法の微細化に対応す
る高解像性に加え、高感度化への要求が高い。レジスト
の高感度化の方法として、感光剤である光酸発生剤を利
用した化学増幅型レジストがよく知られており、例えば
代表的な例としては、特開平2−27660号公報に
は、トリフェニルスルホニウム・ヘキサフロオロアーセ
ナートとポリ(p−tert−ブトキシカルボニルオキ
シ−α−メチルスチレン)の組み合わせからなるレジス
トが記載されている。化学増幅型レジストは現在KrF
エキシマレーザ用レジストに広く用いられている[例え
ば、ヒロシ イトー、C.グラントウィルソン、アメ
リカン・ケミカル・ソサイアティ・シンポジウム・シリ
ーズ242巻、11頁〜23頁(1984年)]。化学
増幅型レジストの特徴は、含有成分である、光酸発生剤
から光照射により発生したプロトン酸が、露光後の加熱
処理によりレジスト樹脂等と酸触媒反応を起こすことで
ある。このようにして光反応効率(一光子あたりの反
応)が1未満の従来のレジストに比べて飛躍的な高感度
化を達成している。現在では開発されるレジストの大半
が化学増幅型であり、露光光源の短波長化に対応した高
感度材料の開発には、化学増幅機構の採用が必須となっ
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ArFエキシ
マレーザに代表される220nm以下の短波長光を用い
たリソグラフィーの場合、微細パターンを形成するため
の化学増幅型フォトレジストの樹脂成分には従来の材料
では満足できない新たな特性、すなわち、220nm以
下の露光光に対する高透明性とエッチング耐性が必要と
されている。g線(438nm)、i線(365n
m)、KrFエキシマレーザ(248nm)を用いる従
来のリソグラフィーにおいては、フォトレジスト組成物
の樹脂成分はノボラック樹脂あるいはポリ(p−ビニル
フェノール)等構造単位中に芳香環を有する樹脂が利用
されており、この芳香環のドライエッチング耐性により
樹脂のエッチング耐性を維持できた。しかし、芳香環を
有する樹脂は220nm以下の波長の光に対する光吸収
が極めて強い。そのため、レジスト表面で大部分の露光
光が吸収され、露光光が基板まで透過しないため、微細
なレジストパターン形成ができない。このため従来樹脂
をそのまま220nm以下の短波長光を用いたフォトリ
ソグラフィーに適用できない。したがって、芳香環を含
まずかつエッチング耐性を有し、220nm以下の波長
に対して透明な樹脂材料が切望されている。ArFエキ
シマレーザ光(193nm)に対し透明性をもち、なお
かつドライエッチング耐性をもつ高分子化合物として、
脂環族高分子であるアダマンチルメタクリレート単位を
もつ共重合体[武智ら、ジャーナル・オブ・フォトポリ
マー・アンド・サイエンス・アンド・テクノロジー(Jou
rnal of Photopolymer Science and Technology)、5巻
(3号)、439頁〜446頁(1992年)やイソボ
ルニルメタクリレート単位をもつ共重合体[R.D.ア
レン(R.D.Allen)ら、ジャーナル・オブ・フォトポリマ
ー・サイエンス・アンド・テクノロジー(Journal of Ph
otopolymer Sciennce and Technology) 、8巻(4
号)、623頁〜636頁(1995年)、および9巻
(3号)、465頁〜474頁(1996年)]、ある
いはメンチルメタクリレート単位をもつ共重合体[信田
ら、ジャーナル・オブ・フォトポリマー・サイエンス・
アンド・テクノロジー(Journal of Photopolymer Scien
nce and Technology) 、9巻(3号)、457頁〜46
4頁(1996年)]等が提案されている。そしてこの
ような樹脂においては、露光により発生した酸の作用に
より分解し、露光前後での現像液に対する溶解速度差を
発現し得るコモノマーとして、t−ブチル基やテトラヒ
ドロピラニル基のような酸分解性基(保護基)を有する
メタクリレートエステルが用いられている。そして、露
光部と未露光部の現像液に対する溶解速度差が大きいほ
ど溶解コントラストが大きくなり、微細パターンの形成
が可能となる。
【0004】しかし、前者の酸分解性基に用いられてい
るt−ブチル基やテトラヒドロピラニル基は、溶解阻止
能が低く(露光前後での溶解速度差が小さく)、また基
板への密着性が低い欠点を有する。
【0005】このため、220nm以下の光を用いたリ
ソグラフィーに用いられる化学増幅型フォトレジスト組
成物においては、220nm以下の光に対する透明性が
高く、エッチング耐性が高く、かつ露光前後の溶解度差
が大きい保護基を有し、かつ基板密着性の向上した新し
いフォトレジスト材料が切望されている。
【0006】本発明は上記事情に鑑みなされたもので2
20nm以下の露光光、特に180nm以上220nm
以下の露光光を用いたリソグラフィーに用いられる化学
増幅型フォトレジスト組成物において透明性、ドライエ
ッチング耐性、基板密着性を維持し、さらに解像度、お
よび現像液に対する溶解性に優れた化学増幅型フォトレ
ジスト組成物を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
【0008】すなわち、本発明は、少なくとも酸の作用
により酸分解性基が分解しアルカリ水溶液への溶解度が
増大する樹脂と、露光により酸を発生する光酸発生剤を
含有する化学増幅型フォトレジスト組成物において、
記樹脂は芳香環を含まず、前記樹脂構造中の酸の作用に
より分解する酸分解性基が下記一般式(1)で表される
ことを特徴とする化学増幅型フォトレジスト組成物
【0009】
【化4】 (上式において、R1 は環式炭化水素基を有する炭素数
6〜10の2価の炭化水素基、R2 は水素原子、炭素数
1〜4のアルキル基、あるいはアシル基を表す。)を提
案するものであり、前記樹脂成分が下記一般式(2)で
表される樹脂であること、
【0010】
【化5】 (上式において、R3 ,R5 ,R7 は、水素原子あるい
はメチル基を表し、R4,R6 は有橋環式炭化水素基を
有する炭素数7〜13の2価の炭化水素基、R8は水素
原子あるいは炭素数1〜10の炭化水素基を表す。x+
y+z=1、xは0〜1、yは0.1〜1、zは0〜
0.9を表す、また、重合体の重量平均分子量は100
0〜500000である。) 前記樹脂成分が下記一般式(3)で表される樹脂である
こと、
【0011】
【化6】 (上式において、R9 ,R11,R12は、水素原子あるい
はメチル基を表し、R10は炭素数7〜10の有橋環式炭
化水素基を表す。k+m+n=1、kは0.1〜1、m
は0.1〜1、nは0〜0.9を表す。また、重合体の
重量平均分子量は1000〜500000である。) 前記樹脂成分を70〜98.8重量部、光酸発生剤を
0.2〜30重量部含有することを含む。
【0012】また、本発明は、前記フォトレジスト組成
物を被加工基板上に塗布し、プリベーク後、189nm
〜220nmの波長の光で露光し、次いでベークを行っ
た後に現像して、レジストパターンを形成することを特
徴とするパターン形成方法を提案するものであり、前記
露光光がArFエキシマレーザ光であることを含む。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の化学増幅型フォトレジスト組成物は、酸
の作用により分解する酸分解性基が下記一般式(1)で
表される樹脂を使用するものである。
【0014】
【化7】 上式において、R1 は環式炭化水素基を有する炭素数6
〜10の2価の炭化水素基であるが、具体的には、シク
ロヘキサンジイル基、メチルシクロヘキサンジイル基、
1−イソプロピル−4−メチルシクロヘキサン−4,7
−ジイル基、ノルボルナンジイル基等が挙げられる。
【0015】R2 は水素原子、炭素数1〜4のアルキル
基であるが、具体的には、メチル基、エチル基、n−プ
ロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル
基、tert−ブチル基等が挙げられる。あるいはアシ
ル基具体的には、アセチル基、プロピオニル基、ブチリ
ル基等が挙げられる。
【0016】一般式(1)で示される酸分解性基を有す
る樹脂の具体的な例としては、一般式(2)、あるいは
一般式(3)で表される樹脂が挙げられるが、これらだ
けに限定されるものではない。
【0017】
【化8】 上式において、R3 ,R5 ,R7 は、水素原子あるいは
メチル基を表す。またR4 ,R6 は有橋環式炭化水素基
を有する炭素数7〜13の2価の炭化水素基を表すが具
体的には、表1に示すようなトリシクロ[5.2.1.
2,6 ]デシルメチレン基、トリシクロ[5.2.1.
2,6 ]デカンジイル基、アダマンタンジイル基、ノル
ボルナンジイル基、メチルノルボルナンジイル基、イソ
ボルナンジル基、テトラシクロ[4.4.0.12,5
7,10]ドデカンジイル基、メチルテトラシクロ[4.
4.0.12,5 .17,10]ドデカンジイル基等が挙げら
れるが、これらだけに限定されるものではない。
【0018】R8 は水素原子、炭素数1〜10の炭素水
素基を表すが、具体的には、メチル基、エチル基、n−
プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチ
ル基、t−ブチル基、シクロヘキシル基、ジメチルシク
ロヘキシル基、トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ
ニル基、アダマンチル基、ノルボニル基、イソボルニル
基等が挙げられるが、これらだけに限定されるものでは
ない。x+y+z=1、xは0〜1、yは0.1〜1、
zは0〜0.9を表す。また、重合体の重量平均分子量
は1000〜500000である。
【0019】
【表1】
【0020】
【化9】 上式において、R9 ,R11,R12は、水素原子あるいは
メチル基を表す。また、R10は炭素数7〜10の有橋環
式炭化水素基、具体的には、トリシクロ[5.2.1.
2,6 ]デシル基、アダマンチル基、ノルボニル基、イ
ソボルニル基等が挙げられるが、これらだけに限定され
るものではない。k+m+n=1、kは0.1〜1、m
は0.1〜1、nは0〜0.9を表す。また、重合体の
重量平均分子量は1000〜500000である。
【0021】本発明の感光性樹脂組成物の構成要素であ
る光酸発生剤は、400nm以下、好ましくは180n
m〜220nmの範囲の光の照射により酸を発生する光
酸発生剤であることが望ましく、なおかつ先に示した本
発明における高分子化合物等との混合物が有機溶媒に十
分に溶解し、かつその溶液がスピンコート等の製膜法で
均一な塗布膜が形成可能なものであれば、いかなる光酸
発生剤でもよい。また、単独でも、2種以上を混合して
用いてもよい。
【0022】使用可能な光酸発生剤の例としては、例え
ば、ジャーナル・オブ・ジ・オーガニック・ケミストリ
ー(Journal of the Organic Chemistry) 43巻、15
号、3055頁〜3058頁(1978年)に記載され
ているJ.V.クリベロ(J.V.Crivello)らのトリフェニ
ルスルホニウム塩誘導体、およびそれに代表される他の
オニウム塩(例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム
塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩
等の化合物)や、2,6−ジニトロベンジルエステル類
[O.ナラマス(O. Nalamasu) ら、 SPIEプロシー
ディング、1262巻、32頁(1990年)]、1,
2,3−トリ(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン[タ
クミ ウエノら、プロシーディング・オブ・PME’8
9、講談社、413〜424頁(1990年)]、平5
−134416号公開特許公報で開示されたスルホサク
シンイミド等がある。
【0023】本発明のフォトレジスト組成物において、
光酸発生剤は単独でも用いられるが、2種以上を混合し
て用いてもよい。光酸発生剤の含有率は、それ自身を含
む全構成成分100重量部に対して通常0.2〜30重
量部、好ましくは1〜15重量部である。この含有率が
0.5重量部未満では本発明の感度が著しく低下し、パ
ターンの形成が困難である。また30重量部を越える
と、均一な塗布膜の形成が困難になり、さらに現像後に
は残渣(スカム)が発生し易くなる等の問題が生ずる。
また高分子化合物の含有率は、それ自身を含む全構成成
分100重量部に対して通常70〜99.8重量部、好
ましくは85〜99重量部である。本発明にて用いる溶
剤として好ましいものは、高分子化合物と光酸発生剤か
らなる成分が十分に溶解し、かつその溶液がスピンコー
ト法等の方法で均一な塗布膜が形成可能な有機溶媒であ
ればいかなる溶媒でもよい。また、単独でも2種以上を
混合して用いてもよい。具体的には、n−プロピルアル
コール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコー
ル、tert−ブチルアルコール、メチルセロソルブア
セテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレング
リコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸メチル、
乳酸エチル、酢酸2−メトキシブチル、酢酸2−エトキ
シエチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、3−
メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン
酸エチル、N−メチル−2−ピロリジノン、シクロヘキ
サノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノール、メチ
ルエチルケトン、1,4−ジオキサン、エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル等が挙げられるが、も
ちろんこれらだけに限定されるものではない。
【0024】また本発明のフォトレジスト組成物の「基
本的な」構成成分は、上記の光酸発生剤、樹脂、溶剤で
あるが、必要に応じて溶解阻止剤、界面活性剤、色素、
安定剤、塗布性改良剤、染料等の他の成分を添加しても
構わない。
【0025】実施例で示すように本発明の酸分解性基を
有する樹脂は、アルカリ水溶液に対する溶解阻止能に優
れ、また基板密着性も良好であることを確認した。さら
に発明の酸分解性基を有する樹脂を含有するフォトレジ
スト組成物を用いると、例えばArFエキシマレーザを
露光光とした解像実験において良好な矩形状の微細パタ
ーンが高感度で形成されることを確認した。
【0026】すなわち、本発明におけるフォトレジスト
組成物は、220nm以下の遠紫外線を露光光としたリ
ソグラフィーにおいて、微細パターン形成用フォトレジ
ストとして利用できる。
【0027】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるも
のではない。 (合成例1)2−アセトキシ−p−メンタン−8−オー
【0028】
【化10】 100ml丸底フラスコに40%硫酸20mlを加え、
0℃に冷却する。そこにジヒドロカルベオール(Aldric
i Chemical Company, Inc. (U.S.A). 製品番号2184
2−1)10gを加え、2時間反応させる。その後、混
合物を氷水100mlに注ぎ、水酸化ナトリウムで中和
させ、析出した白色沈澱を濾別、水洗することで2,8
−ジヒドロキシ−p−メンタンを9g得た。次に、2,
8−ジヒドロキシ−p−メンタン50gをピリジン76
mlに溶解し、0℃に冷却する。そして無水酢酸38m
lを滴下し、さらに室温で17時間反応させる。混合物
を氷水400mlに注ぎ、有機層をエーテル300ml
で抽出し、0.5N塩酸、飽和食塩水、3%炭酸水素ナ
トリウム水溶液、飽和食塩水の順で洗浄した。エーテル
層をMgSO4 で乾燥し、エーテルを留去する。さらに
減圧蒸留することで目的物を43.4g得た(沸点:1
08−109℃/0.5mmHg)。
【0029】IR(cm-1):3450(νOH)、2
880,2920,2980(νCH)、1720(ν
C=0)、1250(νC−O) (合成例2) 2−メトキシ−p−メンタン−8−オール
【0030】
【化11】 200ml4つ口フラスコに酢酸α−テルピネル20g
と乾燥THF50mlを加え0℃に冷却する。雰囲気を
アルゴン置換した後、1Mボラン−THF錯塩THF溶
液55mlを滴下する。0℃で1時間攪拌後、室温でさ
らに1時間攪拌する。その後0℃に冷却し、水8mlを
滴下し、さらに3MNaOH水溶液18ml、30%H
22 12mlを20℃以下で滴下する。その後室温で
1.5時間攪拌した後、NaClで水層を飽和し、エー
テル100mlで希釈する。エーテル層を飽和食塩水、
水で洗浄し、MgSO4 で乾燥、エーテルを留去するこ
とで2−ヒドロキシ−8−アセトキシ−p−メンタンを
20g得た。次に2−ヒドロキシ−8−アセトキシ−p
−メンタン17gとヨウ化メチル45mlをアセトニト
リル60mlに溶解し、そこに酸化銀23.3gを加
え、13時間還流させる。放冷後、沈澱を濾別し、残渣
をカラム分離することで2−メトキシ−8−アセトキシ
−p−メンタンを4.5g得た。次に2−メトキシ−8
−アセトキシ−p−メンタン4.5を95%エタノール
20mlに溶解し、そこに水酸化カリウム1.95gを
加え、1.5時間還流させる。放冷後、水150mlで
希釈し、エーテル100mlで抽出。エーテル層を飽和
食塩水、水で洗浄し、MgSO4で乾燥、エーテルを留
去することで目的物を2.75g得た。
【0031】IR(cm-1):3450(νOH)、2
880,2920,2980(νCH)、1098(ν
C−O−C) (合成例3)下記構造のメタクリレートエステル(但
し、R13はトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−
4,8−ジイル基)の合成
【0032】
【化12】 塩化カルシウム乾燥管、等圧滴下ロート、温度計付き5
00ml用4つ口フラスコに、トリシクロ[5.2.
1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタノール(Aldrici
Chemical Company, Inc. (U.S.A)、製品番号B4.59
0−9)50g(0.25mol)、乾燥ピリジン2
5.76g(0.25mol)、乾燥テトラヒドロフラ
ン300mlを仕込んだ、攪拌後均一溶液とした後、氷
水浴にて冷却した。この溶液をテフロンバーにて激しく
攪拌しながら、塩化メタクリロイル(東京化成(株)2
6.53g(0.25mol)を乾燥テトラヒドロフラ
ン100mlに溶解した溶液を滴下ロートからゆっくり
滴下した。滴下終了後、攪拌しながら氷水浴中で1時
間、引き続き室温で10時間反応させた。沈澱を濾別
後、濾液を集め減圧下で溶媒を留去した。残渣を塩化メ
チレン500mlに溶解後、この溶液を0.5N塩酸、
飽和食塩水、3%炭酸水素ナトリウム水、飽和食塩水の
順で洗浄した。塩化メチレン層を硫酸マグネシウムで脱
水処理後、濾過。エバポレータを用い溶媒を除去して得
られた残渣を、シリカゲルカラムで分離精製することに
より粘性液体のトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカ
ン−4,8−ジメタノールモノメタクリレートを29.
6g得た(収率44%)。次に、塩化カルシウム乾燥
管、等圧滴下ロート、温度計付き100ml用4つ口フ
ラスコに、ジクロム酸ピリジニウム24.9g(66.
2mmol)、N,N−ジメチルホルムアミド40ml
を仕込んだ。攪拌後均一溶液とした後、トリシクロ
[5.2.1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタノール
モノメタクリレート5g(18.9mmol)をN,N
−ジメチルホルムアミド10mlに溶解した溶液を滴下
した。滴下終了後、室温で10時間反応させた。反応溶
液を水500mlで希釈し、有機層をジエチルエーテル
で抽出した(150ml×3)。エーテル層を硫酸マグ
ネシウムで脱水処理後、濾過した。エバポレーターを用
いて溶媒を除去して得られた残渣を、シリカゲルカラム
で分離精製することにより目的物を2.12g得た(粘
性液体、収率40%)。
【0033】IRは島津製作所IR−470型、 1H−
NMRはブルカー社AMX−400型の分析装置を用い
て測定した。
【0034】元素分析値(重量%) C: 69.4(69.0) H: 8.3( 8.0) 但し、括弧内の数値はC16224 (MW=278.3
474)の計算値を表す。
【0035】IR(cm-1):2400〜3350(ν
OH)、2950(νCH)、1696(νC=O)、
1626(νC=C)、1166(νC−O)1 H−NMR(CDCl3 、内部標準物質:テトラメチ
ルシラン)ppm:0.95〜2.74(m,14
H)、1.95(s,3H)、3.88〜4.17
(m,2H)、5.55(d,J=1.5Hz,1
H)、6.1(s,1H)、9.58〜10.8(br
s,1H) (合成例4)下記構造のアクリレートエステル(但し、
14はトリシクロ[5.2.1.0 2,6 ]デカン−4,
8−ジイル基)の合成
【0036】
【化13】 合成例1と同様に、但し、塩化メタクリロイルに代え
て、塩化アクリロイルを用いて合成を行った(粘性液
体、収率20%)。
【0037】元素分析値(重量%) C: 68.6(68.2) H: 8.0( 7.6) 但し、括弧内の数値はC15204 (MW=264.3
206)の計算値を表す。
【0038】IR(cm-1):2400〜3350(ν
OH)、2950(νCH)、1700(νC=O)、
1630(νC=C)、1168(νC−O)1 H−NMR(CDCl3 、内部標準物質:テトラメチ
ルシラン)ppm:0.95〜2.74(m,14
H)、3.88〜4.17(m,2H)、5.6〜6.
4(m,3H)、9.58〜10.8(br s,1
H) (合成例5)下記構造のメタクリレートエステル
【0039】
【化14】 200ml4つ口フラスコニ8−t−ブチトキシカルボ
ニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .1.7,10]−
3−ドデセン10gと乾燥THF25mlを加え0℃に
冷却する。雰囲気をアルゴン置換した後、1Mボラン−
THF錯塩THF溶液20mlを滴下する。0℃で1時
間攪拌後、室温でさらに1時間攪拌する。その後0℃に
冷却し、水3mlを滴下し、さらに3MNaOH水溶液
6.6ml、30%H22 4.3mlを20℃以下で
滴下する。その後室温で1.5時間攪拌した後、NaC
lで水層を飽和し、エーテル100mlで希釈する。エ
ーテル層を飽和食塩水、水で洗浄し、MgSO4 で乾
燥、エーテルを留去することでヒドロキシ−8−t−ブ
チトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.1
2, 5 .1.7,10]ドデカン10gを得た(収率94
%)。次にヒドロキシ−8−t−ブチトキシカルボニル
テトラシクロ[4.4.0.12,5 .1.7,10]ドデカ
ン7.7g(0.0276mol)とピリジン2.19
g(0.0276mol)を乾燥THF40mlに溶解
する。0℃に冷却後、メタクリル酸クロリド289g
(0.0276mol)をTHF10mlに溶解したも
のを滴下する。1時間攪拌後、さらに室温で1晩反応さ
せる。析出したピリジン塩酸塩を濾別し、濾液を濃縮後
塩化メチレン100mlで希釈し、5%塩酸、3%Na
2 CO3 、飽和食塩水の順で洗浄し、MgSO4 で乾燥
する。塩化メチレンを留去し、カラム分離(ヘキサン/
酢エチ=10/1)することでt−ブトキシカルボニル
テトラシクロ[4.4.0.12,5 .1.7,10]ドデカ
ニルメタクリレートを4.5g得た(収率47%)。次
に上記方法で得たメタクリレート3gをトルエン20m
lに溶解する。そこにトリフルオロメタンスルホン酸1
0滴を加え、室温で5時間攪拌する。トルエン層を飽和
食塩水で洗浄し、3%NaCO3 で抽出する。水層を5
%塩酸で酸性にし、有機層をエーテルで抽出する飽和食
塩水、水で洗浄し、MgSO4 で乾燥。カラム精製(ヘ
キサン/酢エチ=1/1)することで目的物を1.68
g得た(粘性液体、収率67%)。
【0040】1H−NMR(CDCl3 、内部標準物
質:テトラメチルシラン)ppm:1.1〜1.9(9
H,m)、2.1〜2.7(6H,m)、4.98(1
H,s)、5.52(1H,s)、6.05(1H,
s)、10.5〜12.4(1H,br s):IR
(cm-1)2800〜3400(νOH)、3048,
2960(νCH)、1710,1700(νC=
O)、1632(νC=C)、1170(νC−O) (合成例6)下記構造のメタクリレートエステル
【0041】
【化15】 合成例5と同様に、但し8−t−ブチトキシカルボニル
テトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]−3−ド
デセンに代えて8−メチル−8−t−ブチトキシカルボ
ニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]−3
−ドデセンを用いて合成を行った(粘性液体、収率50
%)。
【0042】IR(cm-1)2800〜3400(νO
H)、3048,2960(νCH)、1710,17
00(νC=O)、1632(νC=C)、1170
(νC−O) (合成例7)下記構造のメタクリレートエステル
【0043】
【化16】 合成例5と同様に、但し8−t−ブチトキシカルボニル
テトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]−3−ド
デセンに代えてノルボルネンカルボン酸t−ブチルエス
テルを用いて合成を行った。
【0044】IR(cm-1)2400〜3600(νO
H)、2960,2880(νCH)、1704(νC
=O)、1628(νC=C)、1168(νC−O)1 H−NMR(CDCl3 、内部標準物質:テトラメチ
ルシラン)ppm:1.25〜2.05(6H)、1.
92(3H)、2.3〜2.85(3H)、4.69〜
4.74(1H)、5.53(1H)、6.06(1
H) (合成例8)下記構造のメタクリレートエステル(但
し、R15はトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−
4,8−ジイル基)の合成
【0045】
【化17】 合成例3で得たビニルモノマー4.11gとトリフルオ
ロ酢酸無水物12.4gをトルエン10mlに溶解し、
0℃に冷却する。そこに合成例2で得たアルコール2.
75gを滴下し、さらに1時間反応させる。反応混合物
をエーテル50mlで希釈し、エーテル層を5%水酸化
ナトリウム水溶液、水の順で洗浄し、MgSO4 で乾
燥。カラム精製することで目的物を1.5g得た(粘性
液体、収率20%)。
【0046】1HーNMR(CDCl3 、内部標準物
質:テトラメチルシラン)ppm:0.98(d,3
H)、1〜2.6(m,22H)、1.38〜1.45
(6H)、1.95(s,3H)、3.9〜4.05
(m,2H)、5.55(s,1H)、6.1(s,1
H):IR(cm-1)2820,2872,2952
(νCH)、1720(νC=O)、1634(νC=
C)、1166(νC−O) (合成例9)下記構造のメタクリレートエステル(但
し、R16はトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−
4,8−ジイル基)の合成
【0047】
【化18】 合成例8と同様に、但し合成例2で得たアルコールに代
えて合成例1で得たアルコールを用いて合成を行った
(粘性液体、収率48%)。
【0048】1HーNMR(CDCl3 、内部標準物
質:テトラメチルシラン)ppm:0.9(d,3
H)、1〜1.19(m,3H)、1.36〜2.65
(m,19H)、1.39〜1.42(6H)、1.9
5(s,3H)、2.06(s,3H)、3.89〜
4.02(m,2H)、4.4〜4.5(m,1H)、
5.55(s,1H)、6.1(s,1H):IR(c
-1)2880,2950(νCH)、1720(νC
=O)、1634(νC=C)、1166(νC−O) (合成例10)下記構造のメタクリレートエステル
【0049】
【化19】 合成例1で得た2−アセトキシ−p−メンタン−8−オ
ール16gとピリジン6.5gを乾燥THF80mlに
溶解し、氷冷する。そこにメタクリル酸クロリド8.5
8gを乾燥THFに溶解したものを滴下する。その後室
温で10時間反応させる。析出したピリジン塩酸塩を濾
別し、濾液を濃縮する。残渣をエーテル100mlで希
釈し、この溶液を0.5N塩酸、飽和食塩水、3%炭酸
水素ナトリウム水、飽和食塩水の順で洗浄した。エーテ
ル層を硫酸マグネシウムで脱水処理後、濾過。エバポレ
ータを用い溶媒を除去し、残渣をシリカゲルカラム(留
出溶媒:ヘキサン/酢酸エチル=3/1)で精製するこ
とで目的物を10g得た(粘性液体、収率47%)。
【0050】IR(cm-1)2880,2950(νC
H)、1722(νC=O)、1632(νC=C)、
1165(νC−O) (合成例11)下記構造のアクリレートエステル(但
し、R17はトリシクロ[5.2.1.0 2,6 ]デカン−
4,8−ジイル基)
【0051】
【化20】 合成例9と同様に、但し合成例3で得たビニルモノマー
に代えて合成例4で得たビニルモノマーを用いて合成を
行った(粘性液体、収率40%)。
【0052】IR(cm-1)2880,2952(νC
H)、1718(νC=O)、1630(νC=C)、
1164(νC−O) (合成例12)下記構造のメタクリレートエステル
【0053】
【化21】 合成例9と同様に、但し合成例3で得たビニルモノマー
に代えて合成例5で得たビニルモノマーを用いて合成を
行った(粘性液体、収率50%)。
【0054】IR(cm-1)2880,2952(νC
H)、1718(νC=O)、1634(νC=C)、
1242,1162(νC−O) (合成例13)下記構造のメタクリレートエステル(但
し、R18はトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−
4,8−ジイル基)
【0055】
【化22】 合成例8と同様に、但し合成例2で得たアルコールに代
えてt−ブチルアルコールを用いて合成を行った(収率
47%)。
【0056】1H−NMR(CDCl3 、内部標準物
質:テトラメチルシラン)ppm」0.95〜2.8
(m,14H)、1.43(s,9H)、1.95
(s,3H)、3.9〜4.07(m,2H)、5.5
5(s,1H)、6.1(s,1H):IR(cm-1
2950,2880(νCH)、1716(νC=
O)、1630(νC−O)、1152(νC−O) (合成例14)下記構造のメタクリレートエステル
【0057】
【化23】 合成例10で得たメタクリレートエステル5gを80%
メタノール30mlに溶解し、そこに炭酸カリウム1.
22g加え、40℃で1時間反応させる。反応混合物を
エーテル50mlで希釈し、飽和食塩水、水の順で洗浄
した。エーテル層を硫酸マグネシウムで脱水処理後、濾
過。エバポレータを用いて溶媒を除去し、残渣をシリカ
ゲルカラム(留出溶媒:ヘキサン/酢酸エチル=1/
1)で精製することで目的物を1g得た(粘性液体、収
率23%)。
【0058】IR(cm-1)3100〜3600(νO
H)、2870,2948(νCH)、1715(νC
=O)、1630(νC=C)、1166(νC−O) (合成例15)下記構造の樹脂(但し、R19,R20はト
リシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−4,8−ジイ
ル基)
【0059】
【化24】 塩化カルシウム管付き還流管を付けた200mlナスフ
ラスコ中、合成例3で得たビニルモノマー8.88gと
合成例13で得たビニルモノマー7.11gを乾燥テト
ラヒドロフラン100mlに溶解し、そこにAIBN6
58mg(40mmol・1-1)を加え、60〜65℃
で攪拌する。2時間後放冷し、反応混合物をリグロイン
800mlに注ぎ、析出した沈殿を濾別する。さらにも
う一度再沈精製を行うことにより目的物を9.96g得
た(収率62%)。
【0060】分子量:MW=29200,MW/MN=
2.21(ポリスチレン換算) (実施例1)合成例3で得られたビニルモノマーと合成
例9で得られたビニルモノマーの共重合体(一般式
(2)において、R1 がメチルシクロヘキサンジイル
基、R2 がアセチル基、R3 ,R5 がメチル基、R4
6 がトリシクロ[5.2.1.0 2,6 ]デシルメチレ
ン基、zがO)の合成
【0061】
【化25】 塩化カルシウム管付き還流管を付けた100mlナスフ
ラスコ中、合成例3で得たビニルモノマー4.42gと
合成例9で得たビニルモノマー5.02gを乾燥テトラ
ヒドロフラン50mlに溶解し、そこにAIBN410
mg(50mmol・1-1)を加え、60〜65℃で攪
拌する。2時間後放冷し、反応混合物をリグロイン50
0mlに注ぎ、析出した沈殿を濾別する。さらにもう一
度再沈精製を行うことにより目的物を4.7g得た(収
率50%)。また、このときの共重合比は 1H−NMR
の積分比から6:4であった(x=0.6,y=0.
4)。
【0062】分子量:MW=25400,MW/MN=
2.15(ポリスチレン換算) (実施例2,3)実施例1と同様に、但し合成例3で得
たビニルモノマーと合成例9で得たビニルモノマーの仕
込み比を代えて重合した。得られた重合体の共重合比
(x/y)、および重量平均分子量(MW)を以下の表
2に示す
【0063】
【表2】 (実施例4,5)実施例1と同様に、但しAIBNの量
(濃度)を代えて重合した。以下の表3に、重合体の共
重合比(k/m)、重量平均分子量(MW)を示す。
【0064】
【表3】 (実施例6)合成例3で得られたビニルモノマーと合成
例8で得られたビニルモノマーの共重合体(一般式
(2)において、R1 がメチルシクロヘキサンジイル
基、R2 がメチル基、R3 ,R5 がメチル基、R4 ,R
6 がトリシクロ[5.2.1.02, 6 ]デシルメチレン
基、zがO)の合成
【0065】
【化26】 実施例1と同様に、但し合成例9で得たビニルモノマー
に代えて合成例8で得たビニルモノマーを用いて重合し
た。得られた重合体の共重合比は6:4であった(x=
0.6,y=0.4)。
【0066】分子量:MW=24600,MW/MN=
2.32(ポリスチレン換算) (実施例7)合成例3で得られたビニルモノマーと合成
例9で得られたビニルモノマーとトリシクロ[5.2.
1.02,6 ]デシルメタクリレートとの3元共重合体
(一式(2)において、R1 がメチルシクロヘキサンジ
イル基、R2 がアセチル基、R3 ,R5 ,R9 がメチル
基、R4 ,R6 がトリシクロ[5.2.1.02,6 ]デ
シルメチレン基、R8 がトリシクロ[5.2.1.0
2,6 ]デシル基)の合成
【0067】
【化27】 塩化カルシウム管付き還流管を付けた100mlナスフ
ラスコ中、合成例3で得たビニルモノマー1.8gと合
成例9で得たビニルモノマー1.84gとトリシクロ
[5.2.1.02,6 ]デシルメタクリレート(日立化
成(株)商品番号FA−513M)0.57gを乾燥テ
トラヒドロフラン26mlに溶解し、そこにAIBN2
14mg(50mmol・1-1)を加え、60〜65℃
で攪拌する。2時間後放冷し、反応混合物をリグロイン
300mlに注ぎ、析出した沈殿を濾別する。さらにも
う一度再沈精製を行うことにより目的物を2.4g得た
(収率57%)。また、このときの共重合比は 1H−N
MRの積分比から5:3:2であった(x=0.5,y
=0.3,z=0.2)。
【0068】分子量:MW=23200,MW/MN=
2.37(ポリスチレン換算) (実施例8)合成例5で得られたビニルモノマーと合成
例12で得られたビニルモノマーの共重合体(一般式
(2)において、R1 がメチルシクロヘキサンジイル
基、R2がアセチル基、R3 ,R5 がメチル基、R4
6 がテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]ド
デカンジイル基、zがO)の合成
【0069】
【化28】 塩化カルシウム管付き還流管を付けた100mlナスフ
ラスコ中、合成例5で得たビニルモノマー4.3gと合
成例12で得たビニルモノマー4.8gを乾燥テトラヒ
ドロフラン50mlに溶解し、そこにAIBN410m
g(50mmol・1-1)を加え、60〜65℃で攪拌
する。2時間後放冷し、反応混合物をリグロイン500
mlに注ぎ、析出した沈殿を濾別する。さらにもう一度
再沈精製を行うことにより目的物を4.19g得た(収
率46%)。また、このときの共重合比は 1H−NMR
の積分比から6:4であった(x=0.6,y=0.
4)。
【0070】分子量:MW=21200,MW/MN=
2.27(ポリスチレン換算) (実施例9)合成例6で得られたビニルモノマーと合成
例12で得られたビニルモノマーの共重合体(一般式
(2)において、R1 がメチルシクロヘキサンジイル
基、R2がアセチル基、R3 ,R5 がメチル基、R4
メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10]ド
デカンジイル基、,R6 がテトラシクロ[4.4.0.
2,5 .17,10]ドデカンジイル基、zがO)の合成
【0071】
【化29】 実施例8と同様に、但し合成例5で得たビニルモノマー
に代えて合成例6で得たビニルモノマーを用いて重合し
た。得られた重合体の共重合比は6:4であった(x=
0.6,y=0.4)。
【0072】分子量:MW=22600,MW/MN=
2.3(ポリスチレン換算) (実施例10)トリシクロデシルメタクリレートと合成
例10で得たビニルモノマーとメタクリル酸の共重合体
(一般式(3)において、R1 がメチルシクロヘキサン
ジイル基、R2 がアセチル基、R9 ,R11,R12がメチ
ル基、R13がトリシクロデシル基)の合成
【0073】
【化30】 塩化カルシウム管付き還流管を付けた100mlナスフ
ラスコ中、トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デシルメ
タクリレート(日立化成(株)商品番号FA−513
M)5g、合成例10で得たビニルモノマー3.85
g、メタクリル酸0.78gを乾燥テトラヒドロフラン
50mlに溶解し、そこにwAIBN410mg(50
mmol・1-1)を加え、60〜65℃で攪拌する。2
時間後放冷し、反応混合物をリグロイン500mlに注
ぎ、析出した沈殿を濾別する。さらにもう一度再沈精製
を行うことにより目的物を5.2g得た(収率54
%)。また、このときの共重合比は 1H−NMRの積分
比から5:3:2であった(k=0.6,m=0.5,
n=0.2)。
【0074】分子量:MW=23400,MW/MN=
2.16(ポリスチレン換算) (実施例11)トリシクロデシルメタクリレートと合成
例14で得たビニルモノマーとメタクリル酸の共重合体
(一般式(3)において、R1 がメチルシクロヘキサン
ジイル基、R2 が水素原子、R9 ,R11,R12がメチル
基、R10がトリシクロデシル基)の合成
【0075】
【化31】 実施例10と同様に、但し合成例10で得たビニルモノ
マーに代えて合成例14で得たビニルモノマーを用いて
重合した。得られた重合体の共重合比は5:3:2であ
った(k=0.6,m=0.5,n=0.2)。
【0076】分子量:MW=21600,MW/MN=
2.25(ポリスチレン換算) (実施例12)実施例1で得た樹脂2gをジエチレング
リコールジメチルエーテル10gに溶解し、さらに0.
2μmのテフロンフィルターを用いて濾過した。次に3
インチシリコン基板上にスピンコート塗布し、90℃、
60秒間ホットプレート上でベーキングを行い、膜厚
0.7μmの薄膜を形成した。得られた膜の2.38%
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水
溶液に対する溶解速度を測定した。その結果を表4に示
す。同様にして、実施例6で得た樹脂についても測定し
た。なお比較例として合成例15で得た樹脂の結果も示
す。
【0077】
【表4】 上記の結果から、本発明の酸分解性基を有する樹脂は、
従来用いられてきたt−ブチル基を有する樹脂に比べ、
酸分解性基を有するユニットの割合が同じ(y=0.
4)でも溶解速度が遅く、優れた溶解阻止能を有するこ
とが示された。 (実施例13)実施例1で得た樹脂2gをジエチレング
リコールジメチルエーテル10gに溶解し、さらに0.
2μmのテフロンフィルターを用いて濾過した。次に3
インチシリコン基板上にスピンコート塗布し、90℃、
60秒間ホットプレート上でベーキングを行い、膜厚
0.7μmの薄膜を形成した。得られた膜を日電アネル
バ製DEM451リアクティブイオンエッチング(RI
E)装置を用いてCF4 ガスに対するエッチング速度を
測定した(エッチング条件:Power=100W、圧
力=5Pa、ガス流量=30sccm)。その結果を表
5に示す。同様にして、実施例8、および実施例10で
得た樹脂についてもエッチング速度を測定した。なお比
較例としてノボラックレジスト(住友化学社製PFI−
15A)、KrFレジストのベース樹脂として使用され
ているポリ(ビニルフェノール)、および分子構造に有
橋環式炭化水素基を持たない樹脂であるポリ(メチルメ
タクリレート)塗布膜の結果も示す。なおエッチング速
度はノボラックレジストに対して規格化した。
【0078】
【表5】 上記の結果から、本発明で用いた樹脂はCF4 ガスに対
するエッチング速度が遅く、ドライエッチング耐性に優
れていることが示された。 (実施例14)下記の組成からなるレジストを調製し
た。
【0079】(a)樹脂(実施例1):2g (b)光酸発生剤(トリフェニルスルホニウムトリフレ
ート):0.02g (c)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテ
ート:10.5g 上記混合物を0.2μmのテフロンフィルターを用いて
濾過し、レジストを調製した。3インチ石英基板上に上
記レジストをスピンコート塗布し、90℃で1分間ホッ
トプレート上でベークし、膜厚1μmの薄膜を形成し
た。得られた膜の透過率の波長依存性を紫外可視分光光
度計を用いて測定した。193.4nmにおける透過率
を表6に示す。同様にして、実施例8、および実施例1
0で得た樹脂についても測定した。
【0080】
【表6】 上記の結果から、本発明のフォトレジスト組成物は、単
層レジストとして十分な透明性を示すことを確認した。 (実施例15)実施例14で示したレジストを用い、窒
素で十分パージされた密着型露光実験機中にSi基板上
に0.5μm厚に成膜したウェハーを静置した。石英板
上にクロムでパターンを描いたマスクをレジスト膜上に
密着させ、そのマスクを通してArFエキシマレーザ光
を照射した。その後すぐさま90℃、60秒間ホットプ
レート上でベークし、液温23℃の1.19%TMAH
水溶液で60秒間浸漬法による現像を行い、続けて60
秒間純水リンス処理をそれぞれ行った。この結果、レジ
スト膜の露光部分のみが現像液に溶解除去され、ポジ型
のパターンが得られた。この結果、レジスト膜の露光部
分のみが現像液に溶解除去され、ポジ型のパターンが得
られた。また走査電子顕微鏡(SEM、日立製作所製、
SE−4100)にて解像したパターンを観察したが、
パターン剥がれ等の現象はみられなかった。表7に感
度、および解像度の結果を示す。
【0081】
【表7】 以上の結果から、本発明のフォトレジスト組成物は、優
れた解像特性を有することがわかった。またパターン剥
がれ等の現象がなかったことから、基板密着性にも優れ
たいることが確認できた。
【0082】
【発明の効果】以上に説明したことから明らかなよう
に、本発明の酸分解性基を有する樹脂を含有する化学増
幅型フォトレジスト組成物は、220nm以下の遠紫外
領域に対して高い透明性を有し、また溶解阻止能、エッ
チング耐性に優れ、かつ遠紫外線特にArFエキシマレ
ーザを露光光とするフォトレジストに最適である。さら
に本発明のフォトレジスト組成物を用いることで半導体
素子製造に必要な微細パターン形成が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 悦雄 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気 株式会社内 (56)参考文献 特開 平8−15863(JP,A) 特開 平7−252324(JP,A) 特開 平8−12626(JP,A) 特開 平8−44063(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G03F 7/039

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも酸の作用により酸分解性基が
    分解しアルカリ水溶液への溶解度が増大する樹脂と、露
    光により酸を発生する光酸発生剤を含有する化学増幅型
    フォトレジスト組成物において、前記樹脂は芳香環を含
    まず、前記樹脂構造中の酸の作用により分解する酸分解
    性基が下記一般式(1)で表されることを特徴とする化
    学増幅型フォトレジスト組成物。 【化1】 (上式において、R1は環式炭化水素基を有する炭素数
    6〜10の2価の炭化水素基、R2は水素原子、炭素数
    1〜4のアルキル基、あるいはアシル基を表す。)
  2. 【請求項2】 前記樹脂成分が下記一般式(2)で表さ
    れる樹脂である請求項1記載の化学増幅型フォトレジス
    ト組成物。 【化2】 (上式において、R3 ,R5 ,R7 は、水素原子あるい
    はメチル基を表し、R4,R6 は有橋環式炭化水素基を
    有する炭素数7〜13の2価の炭化水素基、R8は水素
    原子あるいは炭素数1〜10の炭化水素基を表す。x+
    y+z=1、xは0〜1、yは0.1〜1、zは0〜
    0.9を表す。また、重合体の重量平均分子量は100
    0〜500000である。)
  3. 【請求項3】 前記樹脂成分が下記一般式(3)で表さ
    れる樹脂である請求項1記載の化学増幅型フォトレジス
    ト組成物。 【化3】 (上式において、R9 ,R11,R12は、水素原子あるい
    はメチル基を表し、R10は炭素数7〜10の有橋環式炭
    化水素基を表す。k+m+n=1、kは0.1〜1、m
    は0.1〜1、nは0〜0.9を表す。また、重合体の
    重量平均分子量は1000〜500000である。)
  4. 【請求項4】 樹脂成分を70〜98.8重量部、光酸
    発生剤を0.2〜30重量部含有する請求項1ないし3
    のうちいずれか1項に記載の化学増幅型フォトレジスト
    組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のうちいずれか1項に
    記載のフォトレジスト組成物を被加工基板上に塗布し、
    プリベーク後、180nm〜220nmの波長の光で露
    光し、次いでベークを行った後に現像して、レジストパ
    ターンを形成することを特徴とするパターン形成方法。
  6. 【請求項6】 露光光がArFエキシマレーザ光である
    請求項5記載のパターン形成方法。
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EP1229390A4 (en) * 2000-06-22 2004-06-02 Toray Industries POSITIVE RADIOSENSITIVE COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING STRUCTURES USING THE SAME
JP4048824B2 (ja) * 2002-05-09 2008-02-20 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
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