JPH0915846A - フォトレジスト組成物 - Google Patents

フォトレジスト組成物

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JPH0915846A
JPH0915846A JP7164838A JP16483895A JPH0915846A JP H0915846 A JPH0915846 A JP H0915846A JP 7164838 A JP7164838 A JP 7164838A JP 16483895 A JP16483895 A JP 16483895A JP H0915846 A JPH0915846 A JP H0915846A
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JP
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group
acid
weight
dissolution inhibitor
parts
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Application number
JP7164838A
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English (en)
Inventor
Katsumi Maeda
勝美 前田
Takeshi Ofuji
武 大藤
Kaichiro Nakano
嘉一郎 中野
Etsuo Hasegawa
悦雄 長谷川
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 波長220nm以下の遠紫外光、特にArFエ
キシマレーザに対して高い透明性を有し、かつ高感度、
高解像度を有するフォトレジスト組成物を提供する。 【構成】 少なくとも、アルカリ可溶性樹脂と露光によ
り酸を発生する光酸発生剤と一般式(1)で表される環
式飽和炭化水素のカルボン酸エステル、又は環式飽和炭
化水素のカルボン酸エステルを有する高分子化合物を溶
解阻止剤として含有することを特徴とするフォトレジス
ト組成物。 (但し、R1 は1価〜6価の炭素数6〜11の単環式、
又は多環式炭化水素基、或いは有橋環式炭化水素基、R
2 は酸の作用により分解する基、nは1〜6を表す)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程に関し、特に波長が2
20nm以下の遠紫外線を露光光とするリソグラフィーに
好適なフォトレジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスに代表される各種電子デ
バイスの製造の分野では、デバイスの高密度、高集積化
への要求がますます高まっており、これらの要求を満た
すにはパターンの微細化が必須となってきている。この
ような状況からフォトリソグラフィー技術に対する要求
がますます厳しくなっている。
【0003】パターンの微細化を図る手段の一つとして
は、レジストパターン形成の際に使用する露光光を短波
長化する方法があり、256Mビット(加工寸法が0.
25μm 以下)DRAM(ダイナミック・ランダム・ア
クセス・メモリー)の量産プロセスには、露光光源とし
てi線(波長=365nm)に変わりより短波長のKrF
エキシマレーザ(波長=248nm)の利用が現在積極的
に検討されている。しかし、更に微細な加工技術(加工
寸法が0.2μm 以下)を必要とする集積度1G以上の
DRAMの製造には、より短波長の光源が必要とされ、
特にArFエキシマレーザ(波長=193nm)を用いた
フォトリソグラフィーが最近検討されてきている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ArFエキシ
マレーザに代表される220nm以下の短波長光を用いた
リソグラフィーの場合、微細パターンを形成するための
フォトレジストには従来の材料では満足できない新たな
特性が要求される。
【0005】即ち、感光剤(光酸発生剤)に関しては、 (1)220nm以下の露光光に対する高透明性 (2)露光光に対する高光反応性(光酸発生能) が要求されている。
【0006】これらの用件を満足する新規な光酸発生剤
を発明者らは既に開発した(特開平7−25846号公
報、特開平7−28237号公報、特願平6−1622
44号)。
【0007】更に樹脂成分に関しては、 (1)220nm以下の露光光に対する高透明性 (2)エッチング耐性 が必要とされている。
【0008】g線(436nm)、i線(365nm)、K
rFエキシマレーザ(248nm)を用いる従来のリソグ
ラフィーにおいては、フォトレジスト組成物の樹脂成分
はノボラック樹脂あるいはポリ(p−ビニルフェノー
ル)など構造単位中に芳香環を有する樹脂が利用されて
おり、この芳香環のドライエッチング耐性により樹脂の
エッチング耐性を維持できた。しかし、220nm以下の
波長については芳香環による光吸収が極めて強く、この
ためこれら従来樹脂をそのまま220nm以下の短波長光
を用いたフォトリソグラフィーには適用できない(即
ち、レジストも表面で大部分の露光光が吸収され、露光
光が基板まで達しないため微細なレジストパターン形成
が出来ない。[笹子ら、“ArFエキシマレーザリソグ
ラフィ(3)−レジスト評価−”、第35回応用物理学
会関係連合講演会講演予稿集、1p−K−4(198
9)])。
【0009】これらの用件を満足する新規な樹脂を発明
者らは既に開発した(特願平5−334643号、特願
平7−11043号)。
【0010】またレジストの溶解特性を制御し、パター
ニング特性を向上させるにはフォトレジスト組成物に溶
解性阻止剤を添加するのが有効であるが、その溶解阻止
剤に対しても、 (1)220nm以下の露光光に対する高透明性 (2)エッチング耐性 (3)酸の作用によりアルカリ現像液への溶解性が著し
く変化する特性 が必要とされる。しかし従来用いられていた溶解阻止剤
としては、例えば[M.J.オブライアン(Miche
l J. O’Brien)ら、ソサイエティ・オブ・
フォト−オプティカル・インストゥルメンテーション・
エンジニアズ プロシーディング(Society o
f Photo−Optical Instrumen
tation Engineers Proc.)、9
20巻、42頁(1988年)]に示されているナフタ
レンカルボン酸のtert−ブチルエステルや、[D.
R.マッキーン(Dennis R.McKeanら)
ら、ソサイエティ・オブ・フォト−オプティカル・イン
ストゥルメンテーション・エンジニアズ プロシーディ
ング(Society of Photo−Optic
al Instrumentation Engine
ers Proc.)、920巻、60頁(1988
年)]に示されているビスフェノールAの水酸基をte
rt−ブトキシカルボニル基で保護した溶解阻止剤等、
その構造単位中に芳香環を有しており、220nm以下で
の透明性が低くそのままでは利用できないという問題が
ある。
【0011】本発明は上記事情に鑑みなされたもので2
20nm以下の露光光、特に180nm以上220nm以下の
露光光を用いたリソグラフィーに用いられるフォトレジ
スト組成物において透明性、ドライエッチング耐性を維
持し、更に解像度、及び現像液に対する溶解性に優れた
フォトレジスト組成物を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】発明者は鋭意研究の結
果、上記技術的課題は、アルカリ可溶性樹脂と露光によ
り酸を発生する光酸発生剤を含む感光性組成物におい
て、一般式(1)で表される環式飽和炭化水素のカルボ
ン酸エステル、又は一般式(2)で表される環式飽和炭
化水素のカルボン酸エステルを有した高分子化合物を溶
解阻止剤として添加することにより、現像液への溶解性
が優れ、且つ解像度を向上させることができることを見
い出し本発明に至った。
【0013】
【化3】
【0014】(但し、R1 は1価〜6価の炭素数6〜1
1の単環式、又は多感式炭化水素基、又は有橋環式炭化
水素基、R2 は酸の作用により分解する基、nは1〜
6)
【0015】
【化4】
【0016】(但し、Xは−COOR1 ′−,−O
1 ′−,−R1 ′−のいずれかよりなり、R1 ′は1
価〜6価の炭素数6〜11の単環式、又は多環式炭化水
素基、或いは有橋環式炭化水素基、R2 は酸の作用によ
り分解する基、R3 は水素もしくは炭素数1〜3のアル
キル基、nは1〜5) 1価〜6価の炭素数6〜11の単環式、又は多環式炭化
水素基、或いは有橋環式炭化水素基の具体的な例として
は表1に示されている構造を有する炭化水素基が挙げら
れるがこれらだけに限定されるものではない。また酸の
作用により分解する基の具体的な例としては、tert
−ブチル基、テトラヒドロピラン−2−イル基、テトラ
ヒドロフラン−2−イル基、4−メトキシテトラヒドロ
ピラン−4−イル基、1−エトキシエチル基、1−ブト
キシエチル基、1−プロポキシエチル基、或いは3−オ
キソシクロヘキシル基等が挙げられるが、これらだけに
限定されるものではない。また環式飽和炭化水素のカル
ボン酸エステルを有した高分子化合物の構造単位として
は、表2に示される構造が挙げられるがこれらだけに限
定されるものではない。また高分子化合物の重量平均分
子量は2000〜500000(より好ましくは300
0〜100000)である。
【0017】また、組成物中の含有率は、樹脂が40〜
94.8重量部であり、光酸発生剤が0.2〜10重量
部、溶解阻止剤は5〜50重量部である。
【0018】
【表1】
【0019】
【表2】
【0020】一般式(1)で表される脂環式炭化水素の
カルボン酸エステルのうち、R1 がアダマンタン−1,
3−ジイル基、R2 がテトラヒドロピラン−2−イル基
である溶解阻止剤は、例えば以下のようにして合成され
る。即ち、1,3−アダマンタン−ジカルボン酸をテト
ラヒドロフラン中、触媒量のp−トルエンスルホン酸存
在下、3,4−ジヒドロ−2H−ピランと室温で反応さ
せることにより合成される。
【0021】一般式(2)で示される脂環式炭化水素の
カルボン酸エステルを有する高分子化合物のうち、Xが
−COOR1 ′−であり、R1 ′がトリシクロ[5.
2.1.02,6 ]デカンメチレンイル基、R2 がテトラ
ヒドロピラン−2−イル基、R3 がメチル基、nが1で
ある溶解阻止剤は、例えば以下のようにして合成され
る。即ち、トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−
4,8−ジメタノールを乾燥テトラヒドロフラン溶媒
中、等モルの塩基(例えば、ピリジン)存在下で等モル
の塩化メタクリロイルを氷冷下で滴下し、室温で10時
間反応させることにより、トリシクロ[5.2.1.0
2,6 ]デカン−4,8−ジメタノールのモノアクリレー
トをまず合成する。次にこの化合物を、N,N−ジメチ
ルホルムアミド溶媒中、ジクロム酸ピリジニウム(3.
5倍モル)と室温で10時間反応させることによりトリ
シクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタ
ノールのモノアクリレートのヒドロキシメチル基をカル
ボキシル基に酸化する。次にこの化合物を塩化メチレン
溶媒中、触媒量のp−トルエンスルホン酸存在下で、
3,4−ジヒドロ−2H−ピランと氷冷下反応させるこ
とにより目的とするポリマーの前駆体であるビニルモノ
マーを得る。そしてそのビニルモノマーを乾燥テトラヒ
ドロフラン溶剤中、不活性ガス(アルゴン、窒素など)
雰囲気下、適当なラジカル開始剤(例えばアゾビスイソ
ブチロニトリル、モノマー/開始剤の仕込みモル比=8
〜200)を加えて50〜70℃で0.5〜12時間加
熱攪拌することにより目的とする溶解阻止剤を得る。こ
の時、重合体の重量平均分子量は1000〜50000
0であり、より好ましくは3000〜100000であ
る。
【0022】本発明のフォトレジスト組成物の基本的な
構成要素は、樹脂、光酸発生剤、溶解阻止剤、溶媒であ
る。
【0023】本発明において使用される光酸発生剤とし
て好ましいものは、300nm以下、好ましくは220nm
以下の光で酸を発生する光酸発生剤であることが望まし
く、なおかつ先に示した本発明における重合体等との混
合物が有機溶媒に十分に溶解し、かつその溶液がスピン
コートなどの製膜法で均一な塗布膜が形成可能なもので
あれば、いかなる光酸発生剤でもよい。また、単独、2
種以上を混合して用いたり、適当な増感剤と組み合わせ
て用いてもよい。
【0024】使用可能な光酸発生剤の例としては、例え
ば、ジャーナル・オブ・ジ・オーガニック・ケミストリ
ー(Journal of the Organic
Chemistry)43巻、15号、3055頁〜3
058頁(1978年)に記載されているJ.V.クリ
ベロ(J.V.Crivello)らのトリフェニルス
ルホニウム塩誘導体、およびそれに代表される他のオニ
ウム塩(例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホ
スホニウム塩、ジアゾニウム塩、アンモニウム塩などの
化合物)や、2、6−ジニトロベンジルエステル類
[O.ナラマス(O.Nalamasu)ら、ソサイエ
ティ・オブ・フォト−オプティカル・インストゥルメン
テーション・エンジニアズ プロシーディング(Soc
iety of Photo−Optical Ins
trumentation Engineers Pr
oc.)、1262巻、32頁(1990年)]、1、
2、3−トリ(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン[タ
クミ ウエノら、プロシーディング・オブ・PME’8
9、講談社、413〜424頁(1990年)]や、特
開平7−25846号公報、特開平7−28237号公
報、及び特願平6−162244号で開示された一般式
(3)で表される光酸発生剤、或いは特開平5−134
416号公報で開示された一般式(4)で表される光酸
発生剤が挙げられるが、これらだけに限定されるもので
はない。
【0025】
【化5】
【0026】(ただし、R4 およびR5 は直鎖状、分枝
状、または環状のアルキル基、R6 は直鎖状、分枝状、
または環状のアルキル基、2−オキソ環状アルキル基、
あるいは2−オキソ直鎖状または分枝状アルキル基、Y
- はBF4  ̄、AsF6  ̄、SbF6  ̄、PF6  ̄、C
3 COO ̄、ClO4  ̄、CF3 SO3  ̄、アルキル
スルホナート、或いはアリールスルホナート等の対イオ
ンである。)
【0027】
【化6】
【0028】(ただし、R7 およびR8 はそれぞれ独立
して水素、直鎖状、分枝状または環状のアルキル基であ
り、R9 は直鎖状、分枝状、環状のアルキル基、または
トリフルオロメチルなどのペルフルオロアルキルに代表
されるハロアルキル基である。) 波長が220nm以下の露光光を使用する場合、感光性樹
脂組成物の光透過性を高めるには上記の光酸発生剤の
内、特に一般式(3)あるいは一般式(4)で表される
光酸発生剤を使用することがより好ましい。これは、K
rFエキシマレーザリソグラフィ用に多用されている光
酸発生剤[例えばクリベロらの上記文献記載のトリフェ
ニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート(以
後TPSと略す)]は220nm以下の遠紫外線領域で極
めて強い光吸収性を有するため、本発明における光酸発
生剤として使用するにはその使用量が制限される。ここ
で、例えばArFエキシマレーザ光の中心波長である1
93.4nmにおける透過率を比較すると、TPSを全膜
重量に対し1.5重量部含有するポリメチルメタクリレ
ート塗布膜(膜厚1μm)の透過率は、約50%であ
り、同様に5.5重量部含有する塗布膜の透過率は約6
%であった。これに対し、一般式(3)で示したスルホ
ニウム塩誘導体のうち、例えばシクロヘキシルメチル
(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホナートを含有するポリメチルメタクリレ
ート塗布膜の透過率は、5重量部含有するもので71
%、さらに30重量部含有する塗布膜においても55%
と高い透過率を示した。また一般式(4)で示す光酸発
生剤のうち、例えばN−ヒドロキシスクシイミドトリフ
ルオロメタンスルホナートを5重量部含有する塗布膜で
は約50%であった。このように一般式(3)、(4)
で示した光酸発生剤はいずれも185.5〜220nmの
遠紫外領域の光吸収が著しく少なく、露光光に対する透
明性という点ではArFエキシマレーザリソグラフィ用
レジストの構成成分としてさらに好適であることが明ら
かである。
【0029】具体的には、シクロヘキシルメチル(2−
オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフルオロメタ
ンスルホナート、2−オキソシクロヘキシルメチル(2
−ノルボルニル)スルホニウムトリフルオロメタンスル
ホナート、ジシクロヘキシル(2−オキソシクロヘキシ
ル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、ジ
シクロヘキシルスルホニルシクロヘキサノン、ジメチル
(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホナート、ジフェニルヨードニウム
トリフルオロメタンスルホナート、N−ヒドロキシスク
シイミドトリフルオロメタンスルホナート、などが挙げ
られるが、これらだけに限定されるものではない。
【0030】また本発明に使用される樹脂としては、2
20nm以下の露光光(例えば、ArFエキシマレーザ)
に対して高い透過率を有する樹脂が利用でき、例えば特
願平5−334643号に開示されている一般式(5)
で表される樹脂、或いは特願平7−11043号に開示
されている一般式(6)で表される樹脂が挙げられる
が、これらだけに限定されるものではない。
【0031】
【化7】
【0032】(但し、kは5〜1000(より好ましく
は10〜200)の正の正数、R10、R11、及びR12
各々独立して水素原子又はメチル基を表し、R13はトリ
シクロデカニル基、ジシクロペンテニル基、ジシクロペ
ンテニルオキシエチル基、シクロヘキシル基、ノルボニ
ル基、ノルボルナンエポキシ基、ノルボルナンエポキシ
メチル基、或いはアダマンチル基、R14はテトラヒドロ
ピラニル基、テトラヒドロフラニル基、tert−ブチ
ル基、或いは3−オキソシクロヘキシル基、x+y+z
=1、xは0.1〜0.9、yは0〜0.7、zは0.
01〜0.7を表す。)
【0033】
【化8】
【0034】(但し、R15、R16、R17は水素原子或い
はメチル基、R18、R19は2価の炭素数7〜10の有橋
環式炭化水素基、R20は炭素数4〜6の直鎖状アルキル
基、分枝状アルキル基、環状アルキル基、アルコキシア
ルキル基、又はヘテロ原子を有する環状アルキル基、R
21は炭素数7〜10の有橋環式炭化水素基、x′+y′
+z′=1.0、x′は0〜1.0、y′は0〜0.
9、z′は0〜0.9である) また、組成物中の含有率は、樹脂が40〜94.8重量
部(好ましくは50〜89重量部であるであり、光酸発
生剤が0.2〜10重量部(好ましくは1〜10重量部
である。)、一般式(1)、または(2)で表される溶
解阻止剤は5〜50(好ましくは10〜40)重量部で
ある。
【0035】本発明にて用いる溶剤として好ましいもの
は、高分子化合物とアルキルスルホニウム塩、溶解阻止
剤等からなる成分が充分に溶解し、かつその溶液がスピ
ンコート法などの方法で均一な塗布膜が形成可能な有機
溶媒であればいかなる溶媒でもよい。また、単独でも2
種類以上を混合して用いても良い。具体的には、n−プ
ロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチ
ルアルコール、tert−ブチルアルコール、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プ
ロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳
酸メチル、乳酸エチル、酢酸2−メトキシブチル、酢酸
2−エトキシエチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エ
チル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシ
プロピオン酸エチル、N−メチル−2−ピロリジノン、
シクロヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノ
ール、メチルエチルケトン、1,4−ジオキサン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコール
モノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロ
ピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、などが挙
げられるが、もちろんこれらだけに限定されるものでは
ない。
【0036】また本発明のフォトレジスト組成物の「基
本的な」構成成分は、上記のアルキルスルホニウム塩化
合物、高分子化合物、溶解阻止剤、溶媒であるが、必要
に応じて界面活性剤、色素、安定剤、塗布性改良剤、染
料などの他の成分を添加しても構わない。
【0037】そして本発明のフォトレジスト組成物の薄
膜(膜厚=1.0μm )のArFエキシマレーザ光(1
93nm)の透過率は62〜70%と高く、実用的である
ことを確認した。
【0038】
【作用】本発明のフォトレジスト組成物は220nm以下
の光の透明性が高く、ドライエッチング性が高く、22
0nm以下の露光光を用いたリソグラフィーに用いること
により、微細パターンが形成可能となる。
【0039】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によって何ら制限されるも
のではない。
【0040】(合成例1) 一般式(1)において、R1 がアダマンタンジイル基、
2 がテトラヒドロピラン−2−イル基である溶解阻止
剤の合成
【0041】
【化9】
【0042】100ml丸底フラスコに1,3−アダマ
ンタンジカルボン酸2g、3,4−ジヒドロ−2H−ピ
ラン3.75gとTHF70mlを加え、そこにp−ト
ルエンスルホン酸・一水和物17mgを加え、室温で5
時間攪拌する。反応終了後、ジエチルエーテル200m
lで希釈し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液100m
l、飽和食塩水100ml、水100mlの順で洗浄す
る。有機層を硫酸マグネシウムで脱水処理後、濾過し
た。エバポレーターを用いて溶媒と未反応の3,4−ジ
ヒドロ−2H−ピランを除去することにより目的物を
1.6g得た。
【0043】(合成例2)
【0044】
【化10】
【0045】一般式(1)において、R1 がトリシクロ
[5.2.1.02,6 ]デカンジイル基、R2 がテトラ
ヒドロピラン−2−イル基である溶解阻止剤の合成 1Lビーカーに、水50ml、水酸化ナトリウム2.2
7g、トリシクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−4,
8−ジメタノール(Aldrich Chemical
Company, Inc.(U.S.A.),製品
番号 B4,590−9)10gを加え室温で攪拌す
る。そこに過マンガン酸カリウム21gを水420ml
に溶解したものを滴下し、更に12時間攪拌する。その
後析出した酸化マンガンを濾別し、濾液を濃塩酸で酸性
にする。析出した白色沈殿を濾別し水で洗浄する。更に
アセトン/酢酸エチルで再結晶することでトリシクロ
[5.2.1.02,6 ]デカンジカルボン酸を得る。次
に、100ml丸底フラスコにトリシクロ[5.2.
1.02,6 ]デカンジカルボン酸3g、3,4−ジヒド
ロ−2H−ピラン5.63gとTHF70mlを加え、
そこにp−トルエンスルホン酸・一水和物26mgを加
え、室温で5時間攪拌する。反応終了後、ジエチルエー
テル200mlで希釈し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶
液100ml、飽和食塩水100ml、水100mlの
順で洗浄する。有機層を硫酸マグネシウムで脱水処理
後、濾過した。エバポレーターを用いて溶媒と未反応の
3,4−ジヒドロ−2H−ピランを除去することにより
目的物を2.5g得た。
【0046】(合成例3) 一般式(2)で示される脂環式炭化水素のカルボン酸エ
ステルを有する高分子化合物のうち、Xが−COO
1 ′−であり、R1 ′がトリシクロ[5.2.1.0
2,6 ]デカンメチレンイル基、R2 がテトラヒドロピラ
ン−2−イル基、R3 がメチル基、nが1である溶解阻
止剤の合成
【0047】
【化11】
【0048】塩化カルシウム乾燥管、等圧滴下ロート、
温度計付き500ml用4つ口フラスコに、トリシクロ
[5.2.1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタノール
(Aldrich Chemical Compan
y, Inc.(U.S.A.), 製品番号 B4,
590−9)50g(0.25mol)、乾燥ピリジン
25.76g(0.25mol)、乾燥テトラヒドロフ
ラン300mlを仕込んだ。攪拌後均一溶液とした後、
氷水浴にて冷却した。この溶液をテフロンバーにて激し
く攪拌しながら、塩化メタクリロイル(東京化成
(株))26.53g(0.25mol)を乾燥テトラ
ヒドロフラン100mlに溶解した溶液を滴下ロートか
らゆっくり滴下した。滴下終了後、攪拌しながら氷水浴
中で1時間、引き続き室温で10時間反応させた。沈殿
を濾別後、濾液を集め減圧下で溶媒を留去した。残渣を
塩化メチレン500mlに溶解後、この溶液を0.5N
塩酸、飽和食塩水、3%炭酸水素ナトリウム水、飽和食
塩水の順で処理した。塩化メチレン層を硫酸マグネシウ
ムで脱水処理後、濾過。エバポレータを用い溶媒を除去
して得られた残渣を、シリカゲルカラムで分離精製する
ことにより粘性液体のトリシクロ[5.2.1.
2,6 ]デカン−4,8−ジメタノールモノメタクリレ
ートを29.6g得た(収率44%)。次に、塩化カル
シウム乾燥管、等圧滴下ロート、温度計付き100ml
用4つ口フラスコに、ジクロム酸ピリジニウム24.9
g(66.2mmol)、N,N−ジメチルホルムアミ
ド40mlを仕込んだ。攪拌後均一溶液とした後、トリ
シクロ[5.2.1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタ
ノールモノメタクリレート5g(18.9mmol)を
N,N−ジメチルホルムアミド10mlに溶解した溶液
を滴下した。滴下終了後、室温で10時間反応させた。
反応溶液を水500mlで希釈し、有機層をジエチルエ
ーテルで抽出した(150ml×3)。エーテル層を硫
酸マグネシウムで脱水処理後、濾過した。エバポレータ
ーを用いて溶媒を除去して得られた残渣を、シリカゲル
カラムで分離精製することによりトリシクロ[5.2.
1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタノールモノメタク
リレートのヒドロキシメチル基がカルボキシル基に酸化
されたビニルモノマーを2.12g得た(粘性液体、収
率40%)。そして次に塩化カルシウム乾燥管、温度計
付き200ml用3つ口フラスコに、カルボキシル基に
酸化されたビニルモノマー6g(0.022mol)、
3,4−ジヒドロ−2H−ピラン4.54g(0.05
4mol)と塩化メチレン80mlを加え氷冷する。そ
こにp−トルエンスルホン酸・一水和物20mgを加
え、30分間攪拌する。反応終了後、ジエチルエーテル
120mlで希釈し、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液8
0ml、飽和食塩水80ml、水150mlの順で洗浄
する。有機層を硫酸マグネシウムで脱水処理後、濾過し
た。エバポレーターを用いて溶媒と未反応の3,4−ジ
ヒドロ−2H−ピランを除去することにより重合体の前
駆体であるビニルモノマーを6.59g得た(粘性液
体、収率84%)。そして次に塩化カルシウム管付き還
流管を付けた100mlナスフラスコ中、前駆体である
ビニルモノマー4g(11mmol)を乾燥テトラヒド
ロフラン25mlに溶解し、そこにAIBN82mg
(20ml・mol-1)を加え、60〜65℃で攪拌す
る。6時間後放冷し、反応混合物をリグロイン400m
lに注ぎ、析出した沈殿を炉別する。更にもう一度再沈
精製を行うことにより目的物を2.021g得た(収率
51%)。
【0049】分子量は、テトラヒドロフランを溶媒と
し、昭和電工製GPCカラム(GPCKF−803)を
用いて測定した。 分子量:MW=26500、MW/MN=2.36(ポ
リスチレン換算) (合成例4) 一般式(2)で示される脂環式炭化水素のカルボン酸エ
ステルを有する高分子化合物のうち、Xが−COO
1 ′−であり、R1 ′がトリシクロ[5.2.1.0
2,6 ]デカンメチレンイル基、R2 がt−ブチル基、R
3 がメチル基、nが1である溶解阻止剤の合成
【0050】
【化12】
【0051】塩化カルシウム管を付けた100ml丸底
フラスコに合成例1で得られたトリシクロ[5.2.
1.02,6 ]デカン−4,8−ジメタノールモノメタク
リレートのヒドロキシメチル基がカルボキシル基に酸化
されたビニルモノマー5g(0.018mol)と塩化
メチレン30ml、t−ブチルアルコール3.99g
(0.054mol)、4−ジメチルアミノピリジン
1.76g(0.014mol)を入れ、0℃に冷却す
る。そこにジシクロヘキシルカルボジイミド4.08g
(0.020mol)を徐々に加える。0℃で5分間攪
拌した後、室温で4時間攪拌する。析出したシクロヘキ
シル尿素を濾別し、濾液を0.5M塩酸(2×10m
l)、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液(2×10ml)
の順で洗浄する。有機層を硫酸マグネシウムで脱水処理
後、濾過した。エバポレーターを用いて溶媒を除去しシ
リカゲルカラムで精製することにより重合体の前駆体で
あるビニルモノマー5.67g得た(粘性液体、収率9
0%)。そして次に塩化カルシウム管付き還流管を付け
た25mlナスフラスコ中、前駆体であるビニルモノマ
ー1.36gを乾燥テトラヒドロフラン10mlに溶解
し、そこにAIBN49mg(30ml・mol-1)を
加え、60〜65℃で攪拌する。6時間後放冷し、反応
混合物をリグロイン100mlに注ぎ、析出した沈殿を
炉別する。更にもう一度再沈精製を行うことにより目的
物を0.9g得た(収率66%)。 分子量:MW=19400、MW/MN=2.44(ポ
リスチレン換算) (実施例1)下記の組成からなるレジストを調製した。 (a)ポリ(トリシクロデカニルアクリレート−co−
メタクリル酸)(樹脂:一般式(5)のポリマー、共重
合比は70:30)20g (b)シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシ
ル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホナート
(光酸発生剤:一般式(3)の化合物)0.4g (c)合成例3で得た溶解阻止剤 6g (d)ジエチレングリコールジメチルエーテル(溶剤)
100g 上記混合物を0.2μm のテフロンフィルターを用いて
ろ過し、レジストを調製した。3インチ石英基板上に上
記レジストをスピンコート塗布し、90℃、60秒間ホ
ットプレート上でベーキングを行い、膜厚が1.0μm
の薄膜を形成した。得られた膜の透過率の波長依存性を
紫外可視分光光度計を用いて測定した結果、この薄膜の
193.4nmにおける透過率は64%であり、単層レジ
ストとして充分な透明性を示すことを確認した。
【0052】(実施例2)実施例1と同様にして、但し
合成例3の溶解阻止剤に代えて合成例1の溶解阻止剤を
用いて行った。その結果、薄膜の193.4nmにおける
透過率は65%であり、単層レジストとして充分な透明
性を示すことを確認した。
【0053】(実施例3)合成例3で得た溶解阻止剤2
gをジエチレングリコールジメチルエーテル10gに溶
解し、更に0.2μm のテフロンフィルターを用いてろ
過し、3インチシリコン基板上にスピンコート塗布し、
90℃、60秒間ホットプレート上でベーキングを行
い、膜厚0.7μm の薄膜を形成した。得られた膜を日
電アネルバ製DEM451リアクティブイオンエッチン
グ(RIE)装置を用いてCF4 ガスに対するエッチン
グ速度を測定した(100W、5Pa、30scc
m)。その結果を表3に示す。なお比較例として分子構
造に有橋環式炭化水素基も持たない樹脂であるポリメチ
ルメタクリレート塗布膜の結果も示す。
【0054】
【表3】
【0055】上記の結果から、本発明で用いた溶解阻止
剤はCF4 ガスに対するエッチング速度が遅く、ドライ
エッチング耐性に優れていることが示された。
【0056】(実施例4)実施例1で示したレジストを
用い、窒素で充分パージされた密着型露光実験機中にレ
ジストを0.5μm 厚に成膜したSiウェハーを静置し
た。石英板上にクロムでパターンを描いたマスクをレジ
スト膜上に密着させ、そのマスクを通してArFエキシ
マレーザ光を照射した。その後すぐさま80℃、60秒
間ホットプレート上でベークし、液温23℃のアルカリ
現像液(0.046重量部のテトラメチルアンモニウム
ヒドロオキサイドを含有する水溶液)で60秒間浸漬法
による現像をおこない、続けて60秒間純水でリンス処
理をそれぞれおこなった。この結果、レジスト膜の露光
部分のみが現像液に溶解除去され、ポジ型のパターンが
得られた。この実験において露光量が約26mJ/cm
2 のとき0.225μm L/Sの解像性が得られた。こ
のとき走査電子顕微鏡(SEM、日立製作所製、SE−
4100)にて解像したパターンを観察したが、現像残
り、パターン剥がれなどの現象はみられなかった。
【0057】(実施例5)実施例3と同様にして、但し
実施例1のレジストの溶解阻止剤(合成例3で得た溶解
阻止剤)を合成例2で得た溶解阻止剤に代えたレジスト
を用いて行った。その結果、露光量24mJ/cm2
時、解像度は0.225μm L/Sであった。
【0058】(実施例6)下記の組成からなるレジスト
を調製した。 (a)一般式(6)で表されるポリマー(但し、R15
メチル基、、R17が水素原子、R18がトリシクロ[5.
2.1.02,6 ]デカンメチレンイル基、R21がトリシ
クロ[5.2.1.02,6 ]デカニル基、x′=0.
6、y′=0、z′=0.4)20g (b)シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシ
ル)スルホニウム トリフルオロメタンスルホナート
(光酸発生剤:一般式(3)の化合物)0.4g (c)合成例3で得た溶解阻止剤 8.75g (d) ジエチレングリコールジメチルエーテル(溶
剤) 100g そして実施例3と同様にして、但し実施例1のレジスト
の代わりに本実施例ののレジストを用いて行った。その
結果、露光量18mJ/cm2 の時、解像度は0.25
μm L/Sであった。
【0059】(実施例7)実施例5と同様にして、但し
合成例3で得た溶解阻止剤の代わりに合成例4で得た溶
解阻止剤を、シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロ
ヘキシル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナー
トに代わりに2−オキソシクロヘキシルメチル(2−ノ
ルボルニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナ
ート0.4gを用い、更に露光後の加熱処理80℃60
秒間を100℃2分間に変えて行った。その結果、露光
量30mJ/cm2 の時、解像度は0.225μm L/
Sであった。
【0060】
【発明の効果】以上に説明したことから明らかなよう
に、本発明のフォトレジスト組成物は、220nm以下の
遠紫外領域に対し高い透明性を有し、かつ遠紫外線の露
光光に対し高い感度、解像度を示し、220nm以下の遠
紫外線とくにArFエキシマレーザを露光光とするフォ
トレジストに最適なものである。さらに、本発明のフォ
トレジスト組成物を用いることで、半導体素子製造に必
要な微細パターン形成が可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 悦雄 東京都港区芝五丁目7番1号 日本電気株 式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくともアルカリ可溶性樹脂を40〜9
    4.8重量部、露光により酸を発生する光酸発生剤を
    0.2〜10重量部、溶解阻止剤を5〜50重量部含有
    し、かつ前記溶解阻止剤が一般式(1)で表される環式
    飽和炭化水素のカルボン酸エステルよりなることを特徴
    とするフォトレジスト組成物。 【化1】 (但し、R1 は1価〜6価の炭素数6〜11の単環式、
    又は多環式炭化水素基、或いは有橋環式炭化水素基、R
    2 は酸の作用により分解する基を表す。また、nは1〜
    6)
  2. 【請求項2】少なくともアルカリ可溶性樹脂を40〜9
    4.8重量部、露光により酸を発生する光酸発生剤を
    0.2〜10重量部、溶解阻止剤を5〜50重量部含有
    し、かつ前記溶解阻止剤が一般式(2)で表される環式
    飽和炭化水素のカルボン酸エステルを有する重量平均分
    子量が2000〜500000の高分子化合物よりなる
    ことを特徴とするフォトレジスト組成物。 【化2】 (但し、Xは−COOR1 ′−,−OR1 ′−,−
    1 ′−のいずれかよりなり、R1 ′は1価〜6価の炭
    素数6〜11の単環式、又は多環式炭化水素基、或いは
    有橋環式炭化水素基、R2 は酸の作用により分解する
    基、R3 は水素もしくは炭素数1〜3のアルキル基、n
    は1〜5)
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6146806A (en) * 1998-04-06 2000-11-14 Nec Corporation Negative photoresist composition using polymer having 1,2-diol structure and process for forming pattern using the same
US6294309B1 (en) * 2000-06-30 2001-09-25 Everlight Usa, Inc. Positive photoresist composition containing alicyclic dissolution inhibitors
JP2002365804A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
KR100573887B1 (ko) * 1998-09-24 2006-04-26 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 포지티브 레지스트 조성물
JP2009510501A (ja) * 2005-09-29 2009-03-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション フォトレジスト用途用の低活性化エネルギー溶解改変剤およびフォトレジスト組成物の使用方法
WO2010114158A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-07 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6146806A (en) * 1998-04-06 2000-11-14 Nec Corporation Negative photoresist composition using polymer having 1,2-diol structure and process for forming pattern using the same
US6469197B1 (en) 1998-04-06 2002-10-22 Nec Corporation Negative photoresist composition using polymer having 1,2-diol structure and process for forming pattern using the same
KR100573887B1 (ko) * 1998-09-24 2006-04-26 후지 샤신 필름 가부시기가이샤 포지티브 레지스트 조성물
US6294309B1 (en) * 2000-06-30 2001-09-25 Everlight Usa, Inc. Positive photoresist composition containing alicyclic dissolution inhibitors
JP2002365804A (ja) * 2001-06-08 2002-12-18 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物
JP4626093B2 (ja) * 2001-06-08 2011-02-02 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物
JP2009510501A (ja) * 2005-09-29 2009-03-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション フォトレジスト用途用の低活性化エネルギー溶解改変剤およびフォトレジスト組成物の使用方法
WO2010114158A1 (en) * 2009-03-31 2010-10-07 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same
JP2011076056A (ja) * 2009-03-31 2011-04-14 Fujifilm Corp 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US8617788B2 (en) 2009-03-31 2013-12-31 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition and pattern forming method using the same

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