JP2001326856A - 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム - Google Patents
固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システムInfo
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 101100194362 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) res1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
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- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/10—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
- H04N3/14—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
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- H04N3/1506—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation with addressing of the image-sensor elements
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- H04N3/00—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages
- H04N3/10—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical
- H04N3/14—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices
- H04N3/15—Scanning details of television systems; Combination thereof with generation of supply voltages by means not exclusively optical-mechanical by means of electrically scanned solid-state devices for picture signal generation
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Abstract
る。 【解決手段】 複数の光電変換素子1−1,1−2と、
それぞれの光電変換素子に一端が接続された複数の転送
スイッチ5−1,5−2と、複数の転送スイッチのもう
一端に共通接続された信号入力部と、信号入力部に接続
された増幅部2とを有する画素ブロックを複数配置して
なる固体撮像装置において、画素ブロックごとに走査ク
ロックを出力する走査手段16を有することを特徴とす
る。
Description
体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システムに関
し、特にCMOSコンパチブルXYアドレス型増幅型固
体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システムに関す
るものである。
可能とする金属等の導電体と酸化物等の絶縁体と半導体
からなるMOS構造を有し、光キャリヤの移動方式でF
ET型とCCD型とに分けられる。この固体撮像装置は
太陽電池、イメージカメラ、複写機、ファクシミリなど
の種々の方面に使用され、技術的にも変換効率や集積密
度の改良改善が図られている。このような固体撮像装置
の一つに、CMOSプロセスコンパチブルのセンサ(以
後、CMOSセンサという。)がある。このタイプのセ
ンサはセンサはIEEE Transactions on Electron Device
Vol.41 pp452〜453 1994などの文献で発表されてい
る。また、CMOSセンサの別の例として、特開平9−
46596号公報で画素の縮小化に好適でかつ画素信号
の加算、非加算の切り替えが任意に行なえる例が開示さ
れている。
来例において、画素の縮小にともなって垂直走査回路の
ピッチも狭ピッチ化を図っていかなければ縮小化の十分
な効果が得られない。
く行なう走査回路についても十分な検討がなされていな
かった。
ンサに好適な走査手段を提供し、より一層の縮小化およ
び効率的な加算非加算動作を行なうことを目的とする。
目的を達成するためになされたもので、複数の光電変換
素子と、それぞれの光電変換素子に一端が接続された複
数の転送スイッチと、該複数の転送スイッチのもう一端
に共通接続された信号入力部と、該信号入力部に接続さ
れた増幅部とを有する画素ブロックを複数配置してなる
固体撮像装置において、前記画素ブロックごとに走査ク
ロックを出力する走査手段を有することを特徴とする。
を簡略化し、面積も縮小できる。
明の固体撮像装置を用いたものである。
詳細に説明する。
施例を示したものである。同図において、1−1,1−
2はフォトダイオードなどの光電変換素子、5−1,5
−2は転送スイッチMOSトランジスタ、4はリセット
用MOSトランジスタ、2はソースフォロワアンプの入
力MOSトランジスタ、3は垂直選択MOSトランジス
タ、7はソースフォロワ負荷トランジスタ、8は暗出力
転送MOSトランジスタ、9は明出力転送トランジス
タ、10は暗出力蓄積容量、11は明出力蓄積容量、1
2−1,12−2はそれぞれ暗出力,明出力を転送する
ための水平転送MOSトランジスタ、13−1,13−
2は水平出力線リセットMOSトランジスタ、14は差
動出力アンプ、15は水平走査回路である。16は画素
ブロックごとに1段ずつ配置された垂直走査手段、17
は演算処理部であり本実施例ではANDゲートおよびN
ANDゲートで構成している。垂直走査手段16,演算
処理部17を合わせて垂直走査回路を構成する。
て、201はP型ウエル、202はゲート酸化膜、20
3−1,203−2はポリSiなどで形成された転送M
OSトランジスタのゲート電極、204は信号入力部と
なるn+ フローティングディフュージョン(FD)部、
205−1,205−2は光電変換部である。FD部2
04はそれぞれの転送MOSトランジスタ203−1,
203−2を介して二つの光電変換部205−1,20
5−2と接続される。同図において、二つの転送MOS
トランジスタ5−1,5−2のドレインとFD部204
を共通化して微細化とFD部204の容量低減による感
度向上を図っているが、2つの転送MOSトランジスタ
5−1,5−2に対してそれぞれにドレインを設け、そ
の間を金属配線で接続してFD部としてもよい。
作を簡単に述べる。同図において、V1,V2は垂直走
査手段16から順次出力される垂直走査タイミングクロ
ック、φRESは演算処理部17に入力される外部リセッ
トクロック、φSELは演算処理部17に入力される外部
垂直選択クロック、φTX1,φTX2は同じく演算処理部1
7に入力される第一、第二の外部転送クロックである。
4をオンすることにより光電変換素子1をリセットす
る。次に転送スイッチ5をオフした後、蓄積動作にはい
る。蓄積時間終了時、垂直走査回路16からのタイミン
グクロックV1とφSELのAND演算によって、時刻T0
において垂直選択クロックφsel1をハイとし、垂直選択
MOSトランジスタ3をオンさせ、第一、第二ラインの
画素に対応するソースフォロワアンプを動作させる。次
に同様に垂直走査回路16からのタイミングクロックV
1とφRESのNAND演算によって、リセットクロックφ
res1をロウとし、FD部204のリセットを止め、FD
部204をフローティング状態とした後、時刻T1にお
いてクロックφTNをハイとしFD部204の暗電圧をソ
ースフォロワ動作で蓄積容量CTN10に出力する。
なうために時刻T2において垂直走査回路16からのタ
イミングクロックV1とφTX1のAND演算によって、転
送クロックφtx11をハイとして転送MOSトランジスタ
5を導通し、信号電荷をFD部204へ転送する。電荷
が転送されることによりFD部204の電位が光に応じ
て変化することになる。時刻T3においてクロックφTS
をハイとしこのFD部204の電圧をソースフォロワ動
作で蓄積容量CTS11に出力する。この時点で第一ライン
の画素の暗出力、光出力はそれぞれ蓄積容量CTN10、C
TS11に蓄積されており、時刻T4に水平出力線リセット
クロックφHCを一時ハイとして水平出力線をリセット
し、水平転送期間において水平走査回路15の走査タイ
ミング信号により水平出力線に画素の暗出力と光出力が
出力される。この時、差動増幅器14によって二つの出
力の差動出力Voutを取れば、画素のランダムノイズ、
固定パターンノイズを除去したS/N比の良い信号が得
られる。
上記で説明した読み出しのシークエンスのうち外部転送
クロックφTX1の代わりに同じタイミングで転送クロッ
クφTX2をクロック動作させることで容易に切り替えを
行ない出力することができる。
ラインの画素列を制御する間に一度だけ垂直の走査タイ
ミング信号を発生させることでセンサの読み出し動作を
行なうことができる。従って、垂直走査手段の回路構成
を簡略化できるので、画素の縮小に連動して走査手段の
縮小ができ、小型の固体撮像装置を実現できるものであ
る。
らを読み出す際にも必要な、リセットクロックφres、垂
直選択クロックφselを発生する回路は、第一、第二の
二つのラインで一組の回路を設けそれを共用しているの
で、やはり回路規模を縮小し小型化に貢献している。
読み出す際も本実施例の回路構成を全く変えずに印加パ
ルスのタイミングのみの変更で実現できる。上下2画素
の加算の場合のタイミングチャートを図4に示す。非加
算モードの図3では転送クロックφtx11とφtx21のタイ
ミングを1ライン分ずらしていたが、加算の場合は同じ
タイミングになる。すなわち光電変換素子1−1,1−
2から同時に読み出すために、まずクロックφTNをハイ
として垂直出力線からノイズ成分を読み出し次に転送ク
ロックφtx11とφtx21をそれぞれ同時にハイ、ロウとし
てFD部204に転送する。これにより同時刻に上下二
つの光電変換素子1の信号をFD部204で加算するこ
とが可能となる。
X2のタイミングを変更するだけで容易にこの機能を実現
できるものである。
トとNANDゲートで構成した場合を例にとって説明し
たがこれに限るものではない。
ORゲートで構成した場合の本実施例の構成例を示す。
図12は本構成例の場合の動作タイミングチャートであ
る。本構成例でも、垂直走査タイミングクロックとクロ
ックφRES、φSEL、φTX1、φTX2を演算処理部で演算処
理することで所望のクロックを発生させることができ
る。また本構成例で示した画素部構成の場合は、AND
ゲートおよびNANDゲートで構成したときよりORゲ
ートおよびNORゲートで構成した方がさらにゲートを
構成するトランジスタ数を削減でき、さらに回路規模を
簡略化できるものである。
実施例の模式説明図を示す。本実施例はY方向4画素を
1画素ブロックにした例で、4画素に対し一段の垂直走
査手段16を設けたことを特徴とする。
ラインの画素列を制御する間に一度だけ垂直の走査タイ
ミング信号を発生させることでセンサの読み出し動作を
行なうことができるので、前記実施例にくらべ垂直走査
手段の回路構成をさらに簡略化できるので、画素の縮小
に連動して走査手段の縮小ができ、より小型の固体撮像
装置を実現できるものである。
選択クロックφselを発生する回路は、第一〜第四の四
つのラインで一組の回路を設けそれを共用しているの
で、やはり回路規模を縮小することができる。
上で任意の組み合わせで加算して読み出す際も本実施例
の回路構成を全く変えずに印加パルスのタイミングのみ
の変更で容易に実現できる。
実施例の模式説明図を示す。本実施例は演算処理部17
をトランスファーゲート601とスイッチMOSトラン
ジスタ602で構成した実施例である。603はインバ
ータであり、垂直走査タイミングクロックの反転信号を
生成する。
トを用いて説明する。まず上記第一の実施例と同様に光
電変換素子をリセットした後蓄積動作に入る。蓄積時間
終了時、垂直走査手段16からのタイミング出力V1を
ハイにすることによってトランスファーゲート601−
1〜601−4をオンする。外部クロックφSEL,φRE
S,φTX1,φTX2はトランスファーゲート601−1〜
601−4を介して画素部に伝えられ、実施例1で説明
したのと同様のタイミングで各画素を動作させるクロッ
クとして働く。第一、第二ラインの信号を読み出した
後、垂直走査タイミングクロックV1はロウになるので
スイッチMOSトランジスタ602がオンして第一、第
二ラインに対応する垂直選択MOSトランジスタ3のゲ
ートおよび転送MOSトランジスタ5のゲートはオフす
る電位に固定される。またリセットMOSトランジスタ
4のゲートはオンする電位に固定される。
例と同様の効果が得られることはいうまでもない。また
さらに、本実施例では演算処理部17の回路規模を実施
例1,2よりさらに縮小することができるものである。
また、本実施例では、外部クロックがトランスファーゲ
ート601を介して直接画素部トランジスタのゲートに
伝えられるので、クロックの振幅が実施例1,2ではロ
ジックゲートの電源電圧で一意に決定されてしまってい
たのに対し、入力する外部クロックの振幅を変えること
で自由にクロックの振幅を変化させることができる。た
とえば、転送MOSトランジスタのオフ時のゲート電圧
を蓄積期間中にMOSの閾値電圧よりやや高めに設定し
ておくことで、強い光が光電変換素子1に入射した時に
発生した過剰電荷を転送MOSトランジスタおよびリセ
ットMOSトランジスタを通して電源VDDに捨てる、横
型オーバーフロードレイン動作を行なうこともできる。
実施例の模式説明図を示す。本実施例は外部クロックの
入力部と演算処理部の間にデコーダ回路701を設け、
外部より入力するクロック数の削減を図ったものであ
る。
イミングチャートを示す。同図に示すように外部クロッ
クφTXはデコーダクロックφDEC1,φDEC2がハイかロウ
かに応じてφTX1〜φTX4のいずれかに振り分けられ出力
される。出力されたφTX1〜φTX4と垂直走査タイミング
クロックとのAND演算によって転送クロックを生成す
る。
たことで外部クロックの数を実施例2と比較して一つ減
らすことができる。本実施例はY方向4画素を1画素ブ
ロックにした例であるが、たとえば8画素を1画素ブロ
ックにした場合、実施例2では外部転送クロックは8ク
ロック必要だが、本実施例では一つの外部転送クロック
と三つのデコーダクロックの計四つで同様の動作を実現
することができるものである。
でき、本固体撮像装置の制御が容易になる、クロック配
線を敷設する面積を縮小することができるといった新た
な効果を得ることができる。
トレジスタ回路を用いても良いし、デコーダ回路を用い
ても良い。シフトレジスタ回路はデコーダ回路に比べ回
路規模をより縮小することができる。また、デコーダ回
路はシフトレジスタ回路に比べ、画素列を選択する順序
を自由に選ぶことができ、さまざまな信号読み出し順を
実現することができる。
に示すように、光学系71、絞り80を通って入射した
画像光はCMOSセンサ72上に結像する。CMOSセ
ンサ72上に配置されている画素アレーによって光情報
は電気信号へと変換され、ノイズ除去されて出力され
る。その出力信号は信号処理回路73によって予め決め
られた方法によって信号変換処理され、出力される。信
号処理された信号は、記録系、通信系74により情報記
録装置により記録、あるいは情報転送される。記録、あ
るいは転送された信号は再生系77により再生される。
絞り80、CMOSセンサ72、信号処理回路73はタ
イミング制御回路75により制御され、光学系71、タ
イミング制御回路75、記録系・通信系74、再生系7
7はシステムコントロール回路76により制御される。
辺回路を縮小した固体撮像装置を実現できるため、小型
化、収量アップによる低コスト化、パッケージの小型
化、光学系の小型化、外部制御回路の簡略化といった効
果が得られる。
ートである。
ートである。
る。
る。
で構成した場合の構成例を示す図である。
ある。
Claims (11)
- 【請求項1】 複数の光電変換素子と、それぞれの光電
変換素子に一端が接続された複数の転送スイッチと、該
複数の転送スイッチのもう一端に共通接続された信号入
力部と、該信号入力部に接続された増幅部とを有する画
素ブロックを複数配置してなる固体撮像装置において、 前記画素ブロックごとに走査クロックを出力する走査手
段を有することを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項2】 前記走査手段がシフトレジスタであるこ
とを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 前記走査手段がデコーダであることを特
徴とする請求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項4】 前記画素ブロック内の複数の転送スイッ
チに対応する複数の転送クロックが入力され、前記走査
手段から出力される走査クロックと前記複数の転送クロ
ックをそれぞれ演算処理する演算処理手段を有し、演算
処理した信号を前記複数の転送スイッチを駆動するクロ
ックとして供給することを特徴とする請求項1記載の固
体撮像装置。 - 【請求項5】 一つの転送クロック入力を前記画素ブロ
ック内の複数の転送スイッチに対応する複数の転送クロ
ック入力に変換して前記演算処理手段に入力するデコー
ダを有することを特徴とする請求項4記載の固体撮像装
置。 - 【請求項6】 前記演算処理手段が、前記走査クロック
と前記転送クロックとを入力とするAND演算処理手段
であることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の
固体撮像装置。 - 【請求項7】 前記演算処理手段が、前記走査クロック
と前記転送クロックとを入力とするOR演算処理手段で
あることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の固
体撮像装置。 - 【請求項8】 前記画素ブロックの複数の転送スイッチ
を前記複数の第一の転送スイッチとしたとき、前記演算
処理手段が複数の第二の転送スイッチからなり、 前記走査クロックが該複数の第二の転送スイッチのゲー
トに入力され、前記転送クロック入力が前記第二の転送
スイッチを介して前記第一の転送スイッチに供給される
ことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の固体撮
像装置。 - 【請求項9】 前記信号入力部をリセットするリセット
スイッチを前記画素ブロックごとに一つ有するととも
に、リセットクロック入力が入力され、前記走査クロッ
クと前記リセットクロック入力を演算処理する演算処理
手段を有し、演算処理した信号を前記リセットスイッチ
を駆動するクロックとして供給することを特徴とする請
求項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項10】 前記画素ブロックを選択するための選
択スイッチを前記画素ブロックごとに一つ有するととも
に、選択クロック入力が入力され、前記走査クロックと
前記選択クロック入力を演算処理する演算処理手段を有
し、演算処理した信号を前記選択スイッチを駆動するク
ロックとして供給することを特徴とする請求項1記載の
固体撮像装置。 - 【請求項11】 請求項1〜10のいずれかの請求項に
記載の固体撮像装置と、前記固体撮像装置へ光を結像す
る光学系と、前記固体撮像装置からの出力信号を処理す
る信号処理回路とを有することを特徴とする固体撮像シ
ステム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000143674A JP3658278B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム |
US09/854,563 US6947088B2 (en) | 2000-05-16 | 2001-05-15 | Image pickup apparatus having a common amplifier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000143674A JP3658278B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001326856A true JP2001326856A (ja) | 2001-11-22 |
JP3658278B2 JP3658278B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=18650458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000143674A Expired - Fee Related JP3658278B2 (ja) | 2000-05-16 | 2000-05-16 | 固体撮像装置およびそれを用いた固体撮像システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6947088B2 (ja) |
JP (1) | JP3658278B2 (ja) |
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Legal Events
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A02 | Decision of refusal |
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090318 Year of fee payment: 4 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110318 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120318 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130318 Year of fee payment: 8 |
|
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