JP2001310489A - 加熱体 - Google Patents
加熱体Info
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- JP2001310489A JP2001310489A JP2000131012A JP2000131012A JP2001310489A JP 2001310489 A JP2001310489 A JP 2001310489A JP 2000131012 A JP2000131012 A JP 2000131012A JP 2000131012 A JP2000131012 A JP 2000131012A JP 2001310489 A JP2001310489 A JP 2001310489A
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- thermosensitive recording
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リライタブル感熱記録媒体の可視像を長期にわ
たって確実に消去することが可能な加熱体を提供する。 【解決手段】矩形状をなす絶縁基板１の上面に保温層２
を被着させるとともに該保温層２上に、絶縁基板１の長
手方向に沿って帯状発熱体３を被着させ、この帯状発熱
体３の幅方向の両端に一対の電極４ａ，４ｂを接続して
なり、リライタブル感熱記録媒体を前記絶縁基板１の長
手方向と直交する方向に搬送しながら帯状発熱体３の発
する熱をリライタブル感熱記録媒体に伝導させることに
よりリライタブル感熱記録媒体に形成されている可視像
を消去する加熱体において、前記保温層２は、リライタ
ブル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極４ｂ
の直下領域が帯状発熱体３の直下領域に比し薄く形成さ
れている。
たって確実に消去することが可能な加熱体を提供する。 【解決手段】矩形状をなす絶縁基板１の上面に保温層２
を被着させるとともに該保温層２上に、絶縁基板１の長
手方向に沿って帯状発熱体３を被着させ、この帯状発熱
体３の幅方向の両端に一対の電極４ａ，４ｂを接続して
なり、リライタブル感熱記録媒体を前記絶縁基板１の長
手方向と直交する方向に搬送しながら帯状発熱体３の発
する熱をリライタブル感熱記録媒体に伝導させることに
よりリライタブル感熱記録媒体に形成されている可視像
を消去する加熱体において、前記保温層２は、リライタ
ブル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極４ｂ
の直下領域が帯状発熱体３の直下領域に比し薄く形成さ
れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リライタブル感熱
記録媒体に形成されている可視像を消去するための消去
手段として用いられる加熱体に関するものである。
記録媒体に形成されている可視像を消去するための消去
手段として用いられる加熱体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、リライタブル感熱記録媒体の
可視像を消去するための消去手段として加熱体が使用さ
れている。
可視像を消去するための消去手段として加熱体が使用さ
れている。
【０００３】このリライタブル感熱記録媒体は、例えば
１３０℃〜１７０℃の温度領域で短時間加熱（同一領域
を０．００１秒程度加熱する）されることにより発色
し、この領域よりも低い１００〜１１０℃の温度領域で
長時間加熱（同一領域を０．１秒程度加熱する）される
ことにより色が消えるという可逆的な特性を有している
ことから、可視像の記録と消去を繰り返すことができ、
省資源やリサイクルに適したものとして注目されてい
る。
１３０℃〜１７０℃の温度領域で短時間加熱（同一領域
を０．００１秒程度加熱する）されることにより発色
し、この領域よりも低い１００〜１１０℃の温度領域で
長時間加熱（同一領域を０．１秒程度加熱する）される
ことにより色が消えるという可逆的な特性を有している
ことから、可視像の記録と消去を繰り返すことができ、
省資源やリサイクルに適したものとして注目されてい
る。
【０００４】このようなリライタブル感熱記録媒体の可
視像を消去するための加熱体としては、例えば図３に示
す如く、矩形状をなす絶縁基板２１の長手方向に沿って
ガラス等から成る保温層２２を形成し、この保温層２２
上に、絶縁基板２１の長手方向に沿って帯状発熱体２３
を被着させるとともに該発熱体２３の幅方向の両端に一
対の電極２４ａ，２４ｂを接続し、更にこれらを保護層
２５で被覆した構造のものが知られており、リライタブ
ル感熱記録媒体を加熱体の表面、具体的には保護層２５
の上面に摺接させながら、一対の電極２４ａ，２４ｂ間
に所定の電力を印加して帯状発熱体２３をジュール発熱
させるとともに該発熱した熱を保護層２５を介してリラ
イタブル感熱記録媒体に伝導させ、リライタブル感熱記
録媒体を所定温度で加熱することによってリライタブル
感熱記録媒体の可視像が消去される。
視像を消去するための加熱体としては、例えば図３に示
す如く、矩形状をなす絶縁基板２１の長手方向に沿って
ガラス等から成る保温層２２を形成し、この保温層２２
上に、絶縁基板２１の長手方向に沿って帯状発熱体２３
を被着させるとともに該発熱体２３の幅方向の両端に一
対の電極２４ａ，２４ｂを接続し、更にこれらを保護層
２５で被覆した構造のものが知られており、リライタブ
ル感熱記録媒体を加熱体の表面、具体的には保護層２５
の上面に摺接させながら、一対の電極２４ａ，２４ｂ間
に所定の電力を印加して帯状発熱体２３をジュール発熱
させるとともに該発熱した熱を保護層２５を介してリラ
イタブル感熱記録媒体に伝導させ、リライタブル感熱記
録媒体を所定温度で加熱することによってリライタブル
感熱記録媒体の可視像が消去される。
【０００５】尚、前記保温層２２は、帯状発熱体２３の
発した熱の多くが可視像の消去に寄与するように、帯状
発熱体２３の発した熱をその直下で効率良く蓄積するた
めのものであり、ガラス等の低熱伝導性材料により一定
の厚みに形成されていた。
発した熱の多くが可視像の消去に寄与するように、帯状
発熱体２３の発した熱をその直下で効率良く蓄積するた
めのものであり、ガラス等の低熱伝導性材料により一定
の厚みに形成されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の加熱体においては、保温層２２上に設けられて
いる電極２４ａ，２４ｂの上面が発熱体２３の上面より
も上に位置しており、この両者間には電極２４ａ，２４
ｂの厚みに相当する段差が形成されている。従って、こ
れらを被覆する保護層２５の上面にも対応する箇所に段
差が形成されており、それ故、リライタブル感熱記録媒
体を保護層２５の表面に摺接させると、リライタブル感
熱記録媒体の表面に付着している汚れや紙カス等が段差
によって削り取られ、保護層２５の表面に付着する。特
にリライタブル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置す
る段差によって削り取られた汚れや紙カスは帯状発熱体
２３上の領域に強固に付着するため、加熱体表面とリラ
イタブル感熱記録媒体との密着性が著しく低下すること
となり、その結果、リライタブル感熱記録媒体を消去す
るために必要な熱量が帯状発熱体２３よりリライタブル
感熱記録媒体に伝導されなくなり、可視像を確実に消去
することが不可となる欠点を有していた。
た従来の加熱体においては、保温層２２上に設けられて
いる電極２４ａ，２４ｂの上面が発熱体２３の上面より
も上に位置しており、この両者間には電極２４ａ，２４
ｂの厚みに相当する段差が形成されている。従って、こ
れらを被覆する保護層２５の上面にも対応する箇所に段
差が形成されており、それ故、リライタブル感熱記録媒
体を保護層２５の表面に摺接させると、リライタブル感
熱記録媒体の表面に付着している汚れや紙カス等が段差
によって削り取られ、保護層２５の表面に付着する。特
にリライタブル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置す
る段差によって削り取られた汚れや紙カスは帯状発熱体
２３上の領域に強固に付着するため、加熱体表面とリラ
イタブル感熱記録媒体との密着性が著しく低下すること
となり、その結果、リライタブル感熱記録媒体を消去す
るために必要な熱量が帯状発熱体２３よりリライタブル
感熱記録媒体に伝導されなくなり、可視像を確実に消去
することが不可となる欠点を有していた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明の加熱体は、矩形状をなす絶
縁基板の上面に保温層を被着させるとともに該保温層上
に、絶縁基板の長手方向に沿って帯状発熱体を被着さ
せ、この帯状発熱体の幅方向の両端に一対の電極を接続
してなり、リライタブル感熱記録媒体を前記絶縁基板の
長手方向と直交する方向に搬送しながら帯状発熱体の発
する熱をリライタブル感熱記録媒体に伝導させることに
よりリライタブル感熱記録媒体に形成されている可視像
を消去する加熱体において、前記保温層は、リライタブ
ル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極の直下
領域が帯状発熱体の直下領域に比し薄く形成されている
ことを特徴とするものである。
案出されたもので、本発明の加熱体は、矩形状をなす絶
縁基板の上面に保温層を被着させるとともに該保温層上
に、絶縁基板の長手方向に沿って帯状発熱体を被着さ
せ、この帯状発熱体の幅方向の両端に一対の電極を接続
してなり、リライタブル感熱記録媒体を前記絶縁基板の
長手方向と直交する方向に搬送しながら帯状発熱体の発
する熱をリライタブル感熱記録媒体に伝導させることに
よりリライタブル感熱記録媒体に形成されている可視像
を消去する加熱体において、前記保温層は、リライタブ
ル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極の直下
領域が帯状発熱体の直下領域に比し薄く形成されている
ことを特徴とするものである。
【０００８】また本発明の加熱体は、前記帯状発熱体の
上面の高さが、リライタブル感熱記録媒体の搬送方向下
流側に位置する電極の上面よりも高く位置していること
を特徴とするものである。
上面の高さが、リライタブル感熱記録媒体の搬送方向下
流側に位置する電極の上面よりも高く位置していること
を特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態に係る加熱体
の平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は絶
縁基板、２は保温層、３は帯状発熱体、４ａ，４ｂは一
対の電極、６は保護層である。
て詳細に説明する。図１は本発明の一形態に係る加熱体
の平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であり、１は絶
縁基板、２は保温層、３は帯状発熱体、４ａ，４ｂは一
対の電極、６は保護層である。
【００１０】前記絶縁基板１はアルミナセラミックス等
のセラミック材料によって矩形状をなすように形成され
ており、その上面で保温層２や発熱体３、一対の電極４
ａ，４ｂ等を支持するための支持母体として機能する。
のセラミック材料によって矩形状をなすように形成され
ており、その上面で保温層２や発熱体３、一対の電極４
ａ，４ｂ等を支持するための支持母体として機能する。
【００１１】尚、前記絶縁基板１は、例えばアルミナセ
ラミックスからなる場合、アルミナ、シリカ、マグネシ
ア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知の
ドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用する
ことによってセラミックグリーンシート（セラミック生
シート）を得、しかる後、該グリーンシートを所定形状
に打ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成すること
により所定の矩形状をなすように製作される。
ラミックスからなる場合、アルミナ、シリカ、マグネシ
ア等のセラミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を
添加混合して泥漿状になすとともに、これを従来周知の
ドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用する
ことによってセラミックグリーンシート（セラミック生
シート）を得、しかる後、該グリーンシートを所定形状
に打ち抜いた上、高温（約１６００℃）で焼成すること
により所定の矩形状をなすように製作される。
【００１２】また前記絶縁基板１の上面には保温層２が
被着され、更にこの保温層２上には帯状発熱体３と一対
の電極４ａ，４ｂとがそれぞれ被着される。
被着され、更にこの保温層２上には帯状発熱体３と一対
の電極４ａ，４ｂとがそれぞれ被着される。
【００１３】前記保温層２は、ガラス等の低熱伝導性材
料から成り、その厚みが電極４ａ，４ｂの直下領域で帯
状発熱体３の直下領域に比し薄くなるように形成されて
いる。
料から成り、その厚みが電極４ａ，４ｂの直下領域で帯
状発熱体３の直下領域に比し薄くなるように形成されて
いる。
【００１４】具体的には、前記保温層２は、電極４ａ，
４ｂの直下領域が帯状発熱体３の直下領域よりも、電極
４ａ，４ｂの厚みと同じか、それ以上薄くなるように厚
み設定され、例えば帯状発熱体３の直下領域における保
温層２の厚みが１００μｍ〜１０５μｍの場合、電極４
ａ，４ｂの直下領域における保温層２の厚みは９４μｍ
〜９９μｍに設定される。
４ｂの直下領域が帯状発熱体３の直下領域よりも、電極
４ａ，４ｂの厚みと同じか、それ以上薄くなるように厚
み設定され、例えば帯状発熱体３の直下領域における保
温層２の厚みが１００μｍ〜１０５μｍの場合、電極４
ａ，４ｂの直下領域における保温層２の厚みは９４μｍ
〜９９μｍに設定される。
【００１５】この保温層２は、前述した如くガラス等の
低熱伝導性材料から成っているため、その上に配される
帯状発熱体３の発した熱をその内部で効率良く蓄積し、
帯状発熱体３からの熱の多くを可視像の消去に寄与させ
ることができる。
低熱伝導性材料から成っているため、その上に配される
帯状発熱体３の発した熱をその内部で効率良く蓄積し、
帯状発熱体３からの熱の多くを可視像の消去に寄与させ
ることができる。
【００１６】尚、前記保温層２は、ガラスから成る場
合、まずガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加・混
合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリー
ン印刷等によって絶縁基板１の上面に５０μｍ〜２００
μｍの厚みに印刷・塗布し、これを高温（約９００℃）
で焼き付けることによって略一定の厚み（±１０μｍ以
内）のガラス層を形成し、次に、得られたガラス層の一
部表面、具体的には電極４ａ，４ｂの直下領域となる部
位を従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチン
グ技術によって例えば１．０μｍ〜３．０μｍの深さ領
域まで浸食・除去し、中央域が突出した形状に加工する
ことによって形成される。
合、まずガラス粉末に適当な有機溶媒、溶剤を添加・混
合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリー
ン印刷等によって絶縁基板１の上面に５０μｍ〜２００
μｍの厚みに印刷・塗布し、これを高温（約９００℃）
で焼き付けることによって略一定の厚み（±１０μｍ以
内）のガラス層を形成し、次に、得られたガラス層の一
部表面、具体的には電極４ａ，４ｂの直下領域となる部
位を従来周知のフォトリソグラフィー技術及びエッチン
グ技術によって例えば１．０μｍ〜３．０μｍの深さ領
域まで浸食・除去し、中央域が突出した形状に加工する
ことによって形成される。
【００１７】また前記保温層２上に被着される帯状発熱
体３は、絶縁基板１の長手方向に沿って略一定の幅、略
一定の厚み（平均幅、平均厚みに対し各々±３％以内）
をもって形成される。
体３は、絶縁基板１の長手方向に沿って略一定の幅、略
一定の厚み（平均幅、平均厚みに対し各々±３％以内）
をもって形成される。
【００１８】前記帯状発熱体３は、保温層２のうち、厚
みを厚くした中央域に設けられており、ＴａＳｉＯ系や
ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系、Ｎｂ
ＳｉＯ系などの電気抵抗体材料から成っているため、後
述する一対の電極４ａ，４ｂを介して幅方向（絶縁基板
１の短手方向）に通電されるとジュール発熱を起こし、
リライタブル感熱記録媒体に形成されている可視像を消
去するのに必要な所定の温度、例えば、１００℃〜１１
０℃の温度となる。
みを厚くした中央域に設けられており、ＴａＳｉＯ系や
ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系、Ｎｂ
ＳｉＯ系などの電気抵抗体材料から成っているため、後
述する一対の電極４ａ，４ｂを介して幅方向（絶縁基板
１の短手方向）に通電されるとジュール発熱を起こし、
リライタブル感熱記録媒体に形成されている可視像を消
去するのに必要な所定の温度、例えば、１００℃〜１１
０℃の温度となる。
【００１９】一方、前記一対の電極４ａ，４ｂは、帯状
発熱体３の幅方向（絶縁基板１の短手方向）の両端に電
気的に接続され、帯状発熱体３の長さ方向にわたって配
置されている。
発熱体３の幅方向（絶縁基板１の短手方向）の両端に電
気的に接続され、帯状発熱体３の長さ方向にわたって配
置されている。
【００２０】これら電極４ａ，４ｂは、保温層２のう
ち、厚みを薄くした両端域に設けられ、該領域内で帯状
発熱体３に電気的に接続される。
ち、厚みを薄くした両端域に設けられ、該領域内で帯状
発熱体３に電気的に接続される。
【００２１】この場合、前記保温層２の厚みは、電極４
ａ，４ｂの直下領域が帯状発熱体３の直下領域に比し、
電極４ａ，４ｂの厚みと同じが、それ以上薄く形成され
ているため、帯状発熱体３の上面の高さは電極４ａ，４
ｂの上面よりも高く位置することとなる。
ａ，４ｂの直下領域が帯状発熱体３の直下領域に比し、
電極４ａ，４ｂの厚みと同じが、それ以上薄く形成され
ているため、帯状発熱体３の上面の高さは電極４ａ，４
ｂの上面よりも高く位置することとなる。
【００２２】前記一対の電極４ａ，４ｂは、Ａｌ（アル
ミニウム）やＣｕ（銅）等の金属により例えば０．５μ
ｍ〜２．０μｍの厚みをもって形成されており、絶縁基
板１の長手方向の両端に導出されて外部電源に接続さ
れ、帯状発熱体３をジュール発熱させるのに必要な所定
の電力を印加する作用を為す。
ミニウム）やＣｕ（銅）等の金属により例えば０．５μ
ｍ〜２．０μｍの厚みをもって形成されており、絶縁基
板１の長手方向の両端に導出されて外部電源に接続さ
れ、帯状発熱体３をジュール発熱させるのに必要な所定
の電力を印加する作用を為す。
【００２３】尚、前記帯状発熱体３及び電極４ａ，４ｂ
は、従来周知の薄膜手法を採用することによって所定パ
ターンをなすように形成される。具体的には、ＴａＳｉ
Ｏ等の電気抵抗材料とＡｌ等の金属材料をスパッタリン
グ法等によって順次被着させ、これをフォトリソグラフ
ィー技術及びエッティング技術によって所定パターンに
加工することによりＴａＳｉＯ等から成る帯状発熱体３
とＡｌ等から成る電極４ａ，４ｂとが保温層２上に形成
される。
は、従来周知の薄膜手法を採用することによって所定パ
ターンをなすように形成される。具体的には、ＴａＳｉ
Ｏ等の電気抵抗材料とＡｌ等の金属材料をスパッタリン
グ法等によって順次被着させ、これをフォトリソグラフ
ィー技術及びエッティング技術によって所定パターンに
加工することによりＴａＳｉＯ等から成る帯状発熱体３
とＡｌ等から成る電極４ａ，４ｂとが保温層２上に形成
される。
【００２４】そして、このような帯状発熱体３や電極４
ａ，４ｂが設けられている保温層２上には保護層５が例
えば４μｍ〜１２μｍの厚みに被着され、この保護層５
でもって帯状発熱体３及び電極４ａ，４ｂを被覆するよ
うにしている。
ａ，４ｂが設けられている保温層２上には保護層５が例
えば４μｍ〜１２μｍの厚みに被着され、この保護層５
でもって帯状発熱体３及び電極４ａ，４ｂを被覆するよ
うにしている。
【００２５】前記保護層５は、Ｓｉ3Ｎ4（窒化珪素）や
ＳｉＣ（炭化珪素）等の硬質で緻密な等の無機質材料に
よって加熱体表面全域にわたり略一定の厚み（±０．５
μｍ以内）をもって形成され、大気中に含まれている水
分等の接触による腐食やリライタブル感熱記録媒体の摺
接による摩耗から帯状発熱体３や電極４ａ，４ｂを保護
する作用を為す。
ＳｉＣ（炭化珪素）等の硬質で緻密な等の無機質材料に
よって加熱体表面全域にわたり略一定の厚み（±０．５
μｍ以内）をもって形成され、大気中に含まれている水
分等の接触による腐食やリライタブル感熱記録媒体の摺
接による摩耗から帯状発熱体３や電極４ａ，４ｂを保護
する作用を為す。
【００２６】尚、前記保護層５は、窒化珪素等を従来周
知のスパッタリング法やプラズマＣＶＤ法等により所定
厚みに被着させることによって形成される。
知のスパッタリング法やプラズマＣＶＤ法等により所定
厚みに被着させることによって形成される。
【００２７】かくして上述した加熱体は、リライタブル
感熱記録媒体を絶縁基板１の長手方向と直交する方向に
搬送し、これを保護層５の表面に摺接させながら、一対
の電極４ａ，４ｂ間に所定の電力を印加し、帯状発熱体
３を所定の温度（例えば１００〜１１０℃の温度）でジ
ュール発熱させるとともに該発熱した熱をリライタブル
感熱記録媒体に伝導させ、リライタブル感熱記録媒体を
０．１秒程度、連続的に加熱することによってリライタ
ブル感熱記録媒体の可視像が消去される。
感熱記録媒体を絶縁基板１の長手方向と直交する方向に
搬送し、これを保護層５の表面に摺接させながら、一対
の電極４ａ，４ｂ間に所定の電力を印加し、帯状発熱体
３を所定の温度（例えば１００〜１１０℃の温度）でジ
ュール発熱させるとともに該発熱した熱をリライタブル
感熱記録媒体に伝導させ、リライタブル感熱記録媒体を
０．１秒程度、連続的に加熱することによってリライタ
ブル感熱記録媒体の可視像が消去される。
【００２８】以上のような本形態の加熱体においては、
保温層２の厚みが、電極４ａ，４ｂの直下領域で帯状発
熱体３の直下領域よりも薄くなっており、帯状発熱体３
の上面の高さが電極４ａ，４ｂの上面よりも高く位置設
定されていることから、これらの上に被着される保護層
５の上面も帯状発熱体３上の領域が最も高くなってお
り、リライタブル感熱記録媒体を保護層５の表面に摺接
させた際、帯状発熱体３に対してリライタブル感熱記録
媒体の搬送方向下流側にはリライタブル感熱記録媒体と
強く当たる角部等は一切存在しない。
保温層２の厚みが、電極４ａ，４ｂの直下領域で帯状発
熱体３の直下領域よりも薄くなっており、帯状発熱体３
の上面の高さが電極４ａ，４ｂの上面よりも高く位置設
定されていることから、これらの上に被着される保護層
５の上面も帯状発熱体３上の領域が最も高くなってお
り、リライタブル感熱記録媒体を保護層５の表面に摺接
させた際、帯状発熱体３に対してリライタブル感熱記録
媒体の搬送方向下流側にはリライタブル感熱記録媒体と
強く当たる角部等は一切存在しない。
【００２９】従って、リライタブル感熱記録媒体を保護
層５の表面に摺接させても、リライタブル感熱記録媒体
の表面に付着している汚れや紙カス等が削り取られて、
帯状発熱体３上の保護層表面に強固に付着してしまうこ
とはなく、加熱体表面とリライタブル感熱記録媒体との
密着性を高く維持することができる。
層５の表面に摺接させても、リライタブル感熱記録媒体
の表面に付着している汚れや紙カス等が削り取られて、
帯状発熱体３上の保護層表面に強固に付着してしまうこ
とはなく、加熱体表面とリライタブル感熱記録媒体との
密着性を高く維持することができる。
【００３０】これにより、リライタブル感熱記録媒体を
消去するために必要な熱量が発熱体３より保護層５を介
してリライタブル感熱記録媒体に常に良好に伝導される
ようになり、リライタブル感熱記録媒体全体にわたり可
視像を確実に消去することが可能となる。
消去するために必要な熱量が発熱体３より保護層５を介
してリライタブル感熱記録媒体に常に良好に伝導される
ようになり、リライタブル感熱記録媒体全体にわたり可
視像を確実に消去することが可能となる。
【００３１】また本形態の加熱体においては、一対の電
極４ａ，４ｂの上面の高さを帯状発熱体３の上面と略等
しい高さ（±０．５μｍ以内）に位置させておくように
すれば、その上に被着される保護層５の上面が全面にわ
たって略平坦になるため、リライタブル感熱記録媒体を
加熱体の表面に摺接させた際、その摺接状態は極めて滑
らかになり、保護層５が局所的に著しく摩耗するといっ
た事態が有効に防止される。
極４ａ，４ｂの上面の高さを帯状発熱体３の上面と略等
しい高さ（±０．５μｍ以内）に位置させておくように
すれば、その上に被着される保護層５の上面が全面にわ
たって略平坦になるため、リライタブル感熱記録媒体を
加熱体の表面に摺接させた際、その摺接状態は極めて滑
らかになり、保護層５が局所的に著しく摩耗するといっ
た事態が有効に防止される。
【００３２】従って、一対の電極４ａ，４ｂの上面の高
さは帯状発熱体３の上面と略等しい高さに位置させてお
くことが好ましい。
さは帯状発熱体３の上面と略等しい高さに位置させてお
くことが好ましい。
【００３３】尚、本発明は上述した形態に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種
々の変更、改良等が可能である。
【００３４】例えば上述の形態においては保温層２の厚
みを両電極４ａ，４ｂの直下領域で薄く形成するように
したが、これに代えて保温層２の厚みを、リライタブル
感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極４ｂの直
下領域でのみ薄く形成するようにしても構わない。
みを両電極４ａ，４ｂの直下領域で薄く形成するように
したが、これに代えて保温層２の厚みを、リライタブル
感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極４ｂの直
下領域でのみ薄く形成するようにしても構わない。
【００３５】また上述の形態において、保温層上面の段
差によって形成される角部に曲率半径０．１ｍｍ〜１．
０ｍｍの丸みを設けておくようにすれば、帯状発熱体３
を従来周知の薄膜手法等によって保温層２上に形成する
際、帯状発熱体３を断線のない良好な連続膜として形成
することができ、加熱体の生産性を向上させることがで
きるようになる。従って、保温層上面の段差によって形
成される角部には曲率半径０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの丸
みを設けておくことが好ましい。
差によって形成される角部に曲率半径０．１ｍｍ〜１．
０ｍｍの丸みを設けておくようにすれば、帯状発熱体３
を従来周知の薄膜手法等によって保温層２上に形成する
際、帯状発熱体３を断線のない良好な連続膜として形成
することができ、加熱体の生産性を向上させることがで
きるようになる。従って、保温層上面の段差によって形
成される角部には曲率半径０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの丸
みを設けておくことが好ましい。
【００３６】
【発明の効果】本発明の加熱体によれば、リライタブル
感熱記録媒体の表面に付着している汚れや紙カス等が加
熱体との摺接によって削り取られ、これらが帯状発熱体
上に強固に付着してしまうといった不都合はないことか
ら、加熱体表面とリライタブル感熱記録媒体との密着性
を高く維持することができ、リライタブル感熱記録媒体
の可視像を消去するのに必要な熱量をリライタブル感熱
記録媒体に良好に伝導させて可視像を確実に消去するこ
とが可能となる。
感熱記録媒体の表面に付着している汚れや紙カス等が加
熱体との摺接によって削り取られ、これらが帯状発熱体
上に強固に付着してしまうといった不都合はないことか
ら、加熱体表面とリライタブル感熱記録媒体との密着性
を高く維持することができ、リライタブル感熱記録媒体
の可視像を消去するのに必要な熱量をリライタブル感熱
記録媒体に良好に伝導させて可視像を確実に消去するこ
とが可能となる。
【図１】本発明の一形態に係る加熱体の平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】従来の加熱体の断面図である。
１・・・絶縁基板、２・・・保温層、３・・・帯状発熱
体、４ａ，４ｂ・・・一対の電極、５・・・保護層
体、４ａ，４ｂ・・・一対の電極、５・・・保護層
Claims (2)
- 【請求項１】矩形状をなす絶縁基板の上面に保温層を被
着させるとともに該保温層上に、絶縁基板の長手方向に
沿って帯状発熱体を被着させ、この帯状発熱体の幅方向
の両端に一対の電極を接続してなり、リライタブル感熱
記録媒体を前記絶縁基板の長手方向と直交する方向に搬
送しながら帯状発熱体の発する熱をリライタブル感熱記
録媒体に伝導させることによりリライタブル感熱記録媒
体に形成されている可視像を消去する加熱体において、 前記保温層は、リライタブル感熱記録媒体の搬送方向下
流側に位置する電極の直下領域が帯状発熱体の直下領域
に比し薄く形成されていることを特徴とする加熱体。 - 【請求項２】前記帯状発熱体の上面の高さが、リライタ
ブル感熱記録媒体の搬送方向下流側に位置する電極の上
面よりも高く位置していることを特徴とする請求項１に
記載の加熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131012A JP2001310489A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 加熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000131012A JP2001310489A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 加熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001310489A true JP2001310489A (ja) | 2001-11-06 |
Family
ID=18639993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000131012A Pending JP2001310489A (ja) | 2000-04-28 | 2000-04-28 | 加熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001310489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007268718A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッド |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5656888A (en) * | 1979-10-17 | 1981-05-19 | Tdk Corp | Heat-sensitive recording head |
| JPS6233651A (ja) * | 1985-08-08 | 1987-02-13 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツド |
| JPS63179132U (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-21 | ||
| JPH02307758A (ja) * | 1989-05-23 | 1990-12-20 | Tokyo Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH05254169A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | サーマルヘッド |
-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000131012A patent/JP2001310489A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100129 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100316 |