JP2001293739A

JP2001293739A - 積層方法

Info

Publication number: JP2001293739A
Application number: JP2000114510A
Authority: JP
Inventors: Kazutoshi Iwata; 和敏岩田; Keita Suzuki; 恵太鈴木
Original assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Current assignee: Nichigo Morton Co Ltd
Priority date: 2000-04-17
Filing date: 2000-04-17
Publication date: 2001-10-23
Anticipated expiration: 2020-04-17
Also published as: JP3646045B2

Abstract

(57)【要約】【課題】追従性に優れた、マイクロボイドの発生しな
い、表面平滑性の良好なプリント回路基板の多層化等に
有用な積層方法を提供すること。【解決手段】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置
された真空チャンバー７内の上下プレート間に、凹凸を
有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を
挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィ
ルム６が配置された真空積層装置を使用して、該積層体
５を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム６を
圧締操作以外の工程では可撓性シート３及び可撓性シー
ト４のいずれとも接触させない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層
を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィ
ルム状樹脂層の追従性がよく、積層後の樹脂表面の平滑
性に優れ、ビルドアップ工法に有用な積層方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行してい
る。かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬
化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使
用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成
物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型
樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹
脂を積層する。かかるフィルム状樹脂の片面には、通常
銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が積層
されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は
全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離
して、ついで、レーザー又は紫外線により穴あけ後に、
銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用
いて光によるパターニングを行い、回路を形成する方
法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられてい
る。

【０００３】一方、ビルドアップ工法に用いられるとい
う記載はないものの、真空状態で基板にフィルムを貼る
従来の方法として、特開平５−２００８８０号公報では
コンベア式真空アプリケータを用いる方法が開示されて
いる。かかる真空アプリケータを用いた積層方法では、
基板はベルト状のローラにより運搬されており、かかる
ベルトの張力を調節して基板をシリコンゴムの上に載置
させている。また、特開平８−３３２６４６号公報の真
空積層装置及び真空積層方法では、基板をキャリアフィ
ルムで搬送し、その上にフォトレジストフィルムを積層
する方法が記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ビルド
アップ工法等で使用される凹凸を有する基板とフィルム
状樹脂層を積層する場合、上記特開平５−２００８８０
号公報では、搬送用フィルムがないため、基板にフィル
ム状樹脂層を貼る場合、積層体の基板とフィルム状樹脂
層の間にマイクロボイドが発生することがあり、積層時
以降に基板やフィルム状樹脂を高温にすると、表面平滑
性が悪くなったり、滲みだしが発生することがあった。
また、特開平８−３３２６４６号公報では、単に基板を
キャリアフィルムで搬送しているだけで、積層体を挟時
していないので、マイクロボイドが発生したり、表面平
滑性が悪くなることがあるという欠点があった。

【０００５】

【問題を解決するための手段】そこで本発明者らは、か
かる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、可撓性シート３
を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設し
た下部プレート２が設置された真空チャンバー７内の上
下プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹
脂層５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送す
る上下一対の搬送用フィルム６が配置された真空積層装
置を使用して、該積層体５を圧締して積層を行うにあた
り、搬送用フィルム６を圧締時以外では可撓性シート３
及び可撓性シート４のいずれとも接触させない積層方法
が、上記目的に合致することを見いだし、本発明を完成
した。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の積層方法では、特定の真
空積層装置を用いて、該積層体５の圧締を行うにあた
り、搬送用フィルム６を圧締操作以外の工程では可撓性
シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させない
ことを特徴とするものである。

【０００７】まず、本発明で使用する真空積層装置を図
１および図２に基づいて説明する。図１、図２におい
て、真空チャンバー７には、可撓性シート３を付設した
上部プレート１と可撓性シート４を付設した下部プレー
ト２が配置されており、可撓性シート４は、下部プレー
ト２上に直接存在し、可撓性シート３は、その四辺端が
押さえシール金具１７により空隙部１６が形成出来るよ
うに上部プレート１に付着されている。また、上部プレ
ート１には、該プレート１内を通過する開口部１４（以
下単に開口部１４と称することがある）が配置されてい
る。かかる開口部１４により、可撓性シート３と上部プ
レート１間の空隙部１６（以下単に空隙部１６と称する
ことがある）の圧力が調整され、開口部１４から気体又
は液体を空隙部１６に導入すると可撓性シート３が風船
のように膨らむ構造となっている。下部プレート２に
は、該プレート２内を通過する開口部１５（以下単に開
口部１５と称することがある）が配置され、かかる開口
部１５により、上部プレート１と下部プレート２の密封
契合時に、可撓性シート３、４の間に形成される空間部
１９（以下単に空間部１９と称することがある）の圧力
が調整される。また、チャンバー内の真空引きを効率良
く行うためにシール９が上部プレート１と下部プレート
２上に配置されている。上下プレート間には、凹凸を有
する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を狭
持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィル
ム６（以下単に搬送用フィルム６と称することがある）
が存在する。かかる搬送用フィルム６の張力及び搬送速
度は巻出しロール１１及び巻取りロール１３、ニップロ
ール１２により調節され、巻出しロール１１は真空チャ
ンバー７の入口付近に、巻取りロール１３及びニップロ
ール１２は出口付近に配置されている。搬送用フィルム
６の通過ラインの各所には、搬送用フィルム６の張力誘
導と空中保持のために、ガイドロール８が配置されてい
る。

【０００８】以下本発明の積層方法を詳細に説明する。
本発明の積層方法に先立ち、凹凸を有する基板５ａ（以
下単に基板５ａと称することがある）とフィルム状樹脂
層５ｂはオートシートカットラミネータ等により予め仮
どめして積層体５としておくことが好ましい。積層体５
の積層構成は、基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ、フィ
ルム状樹脂層５ｂ／基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ等
任意である。

【０００９】まず、本発明の積層方法では、真空チャン
バー７の入口で搬送用フィルム６の間に積層体５を挿入
する。そして、積層体５は搬送用フィルム６に挟まれた
状態で、圧締位置まで運搬される（図１）。搬送用フィ
ルム６の搬送速度は、特には限定されないが、１〜２５
ｍ／分が好ましい。本発明では以下に説明する減圧状態
での圧締時までは、搬送用フィルム６は可撓性シート３
及び可撓性シート４と非接触とし、圧締時にそれらを接
触させた後は、再びそれらを非接触とすることが必要
で、非接触時の搬送用フィルム６と可撓性シート３、可
撓性シート４との間隔としては、１〜１０ｍｍが好まし
く、更には、３〜６ｍｍが望ましい。搬送用フィルム６
と可撓性シート３、可撓性シート４が圧締前に接触する
と、基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂが部分的に融着し
て、マイクロボイドが多くなったり、真空度を上げるの
に時間がかかったりして不適当であり、圧締後に接触す
ると、表面平滑性が悪くなったり、圧締後の積層体５か
ら、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物のしみ出しが大
きくなり不適当である。

【００１０】積層体５が圧締位置に来た時点で下部プレ
ート２を持ち上げて、上部プレート１と密封契合させ
る。密封契合後、空間部１９を減圧状態とする（図
２）。具体的には、下部プレート２の開口部１５より真
空ポンプにより吸引し、真空チャンバー７内の空間部１
９の圧力を、２００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以
下の減圧状態にする。２００Ｐａを越えると、凹凸を有
する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間にマイクロボ
イドが残存し、積層後のフィルム状樹脂層５ｂの表面の
平滑性が悪くなる傾向がある。かかる減圧状態とする時
にも、搬送用フィルム６は可撓性シート３及び可撓性シ
ート４のいずれとも接触させないで行うことが必要であ
る。

【００１１】かかる方法は特に限定しないが、具体的に
は、搬送用フィルム６が圧締時以外は可撓性シート３及
び４と接触しない様に、巻出しロール１１及び巻取りロ
ール１３、ニップロール１２の間で回転速度をコントロ
ールして３〜１５ｋｇ／ｃｍ ²、更には５〜１０ｋｇ／
ｃｍ²の張力としたまま、可撓性シート３と４で圧締す
ることが好ましい。なお、上記空間部１９を減圧状態に
する時に、空隙部１６も同程度の減圧状態とすると可撓
性シート３が下側にやや膨らみ搬送用フィルム６と接触
するのが防止できる点で好ましい。

【００１２】本発明の方法において可撓性シート３およ
び４の基材も特定しておくことが好ましく、特に可撓性
シートの搬送用フィルム６に接する面の表面粗度（ＪＩ
ＳＢ０６１０に準処して測定）が２０〜７００μｍ
で、かつ表面ゴムのデュロメータ硬度（ＪＩＳＫ７
２１５に準処して測定）が１５〜９０であることが好ま
しい。該表面粗度（Ｒｚ）が２０μｍ未満の時や該デュ
ロメータ硬度（ＨＤＤ）が９０を越える時は、積層後の
基板５ａの表面平滑性はよいがマイクロボイド残存に問
題があり、Ｒｚが７００μｍを越える時やＨＤＤが１５
未満の時は、表面平滑性が悪いのでビルドアップ多層積
層時に問題を残す。

【００１３】上記のＲｚやＨＤＤの調整方法としては、
表面をサンドペーパー、エメリーサンドペーパーで、ト
リートメントしても、表面にこれらの粗度を持つパター
ンを形成しても良い。

【００１４】かかる可撓性シート３及び４は耐熱性で、
膨張可能なものが好ましく、例えばシリコンゴム、フッ
素ゴム等が挙げられる。膜厚は、１〜１０ｍｍのものが
通常用いられる。尚、可撓性シート３、４の内部にフィ
ラーや繊維、箔、板を入れたものも使用可能である。

【００１５】また、可撓性シートは、縦横の長さが、通
常は２００ｍｍ〜１２００ｍｍであり、また、厚みは
０．２〜２０ｍｍの平板膜状が好ましい。可撓性シート
３は、可撓性シート４よりも縦横の長さを５〜５０％程
度長くするのが好ましい。

【００１６】減圧状態にした後、圧締操作を行う（図
３）。かかる圧締操作は、空間部１９と空隙部１６の圧
力差により、上側の可撓性シート３を下方向に膨らませ
て凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを貼り
合わせる。かかる圧力差の調整は具体的には、空隙部１
６の圧力をほぼ常圧に戻し、空間部１９の減圧状態を弱
めて３００〜６００Ｐａとすればよく、これらの圧力調
整には空気を用いればよい。かかる圧力差により可撓性
シート３は下方向に膨らみ、搬送用フィルム６と接触
し、可撓性シート４も搬送用フィルム６と接触する。引
続いて空隙部１６の圧力を高める。かかる設定は具体的
には、空隙部１６の圧力を１．０×１０⁵〜２０×１０⁵
Ｐａと高くして、空間部１９の圧力を再び２００Ｐａ以
下の減圧状態に調整すると、上側の可撓性シート３は更
に下側に大きく膨らみ、搬送用フィルム６を強く押えつ
け基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを強く圧締するので
ある。

【００１７】圧締時における空間部１９の温度は４０℃
〜１８５℃が好ましく、更には７０〜１３５℃である。
かかる温度が４０℃未満では、基板５ａの凹凸面にフィ
ルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物を充填出来ずに追従性が
悪くなったりマイクロボイドが残存し、１８５℃を越え
るとフィルム状樹脂層５ｂが熱分解を起し分解ガスによ
るマイクロボイドが発生して好ましくない。かかる温度
のコントロール方法としては特に限定しないが、上部プ
レート１と下部プレート２に内蔵される面ヒーターや蒸
気パイプで調整される。

【００１８】圧締操作の終了後は、開口部１４、１５を
使用して、減圧状態を解放し、下部プレート２を下方に
移動させる。

【００１９】そして積層体５は搬送用フィルム６によっ
て可撓性シート３及び可撓性シート４に非接触にて運搬
され（図４）、真空チャンバー７から排出される。

【００２０】搬送用フィルム６について素材は特には限
定しないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロ
ンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィル
ム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであること
が好ましい。膜厚は１０〜１００μｍであることが好ま
しく、更には２０〜５０μｍが好ましく、幅は０．５〜
３ｍが好ましい。

【００２１】搬送用フィルム６の表面に関しても、特に
は限定しないが、積層体５と接する面がマット処理、例
えば、表面のヘイズ値を５〜４０程度（積分球式光線透
過率測定装置にして測定）にしておくと、積層時の空気
の逃げがよくマイクロボイドが少ない点で望ましい。

【００２２】本発明で使用される凹凸を有する基板５ａ
としては、特には限定しないが銅等のパターンを施した
プリント基板が好ましく、ピルドアップ工法で用いられ
る多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては０．
１〜１０ｍｍ程度が適当である。

【００２３】また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成
物と支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるいは
銅箔から構成されることが好ましい。かかる樹脂組成物
は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つも
のや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物であれ
ばよい。かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂
からなる熱硬化型樹脂組成物、又は樹脂、エチレン性不
飽和化合物、光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等
が挙げられる。

【００２４】かかる支持体フィルム（セパレーターフィ
ルム）としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム
やポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重
合体ケン化物フィルム等が挙げられる。銅箔としては特
に制限しないがエッチングで溶解可能なものが好まし
い。

【００２５】かかるフィルム状樹脂層５ｂのビルドアッ
プ工法用の市販品（保護フィルムが付着したものもあ
る）としては、日立化成社製のＢＦシリーズ、ＢＬシリ
ーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリーズ、シプレー社製の
ＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シリーズ、日本ペイン
ト社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリティ社
製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デュポン社製のＶａｌ
ｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰＶＩシリーズ、ＨＢ
Ｉシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシリーズ、味の素社製
のＡＢＦシリーズ、東京応化社製のＳＢ−Ｒシリーズ、
三井金属社製のＭＲシリーズ、松下電工社製のＲシリー
ズ、住友ベークライト社製のＡＰＬシリーズ、ニッカン
社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製のＰＣＣシリーズ、
三菱ガス化学社製のＣＢＲシリーズ、ＣＣＬシリーズ、
ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。その他の用途の樹脂層
としては、ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、
コンフォーマスクフィルム用樹脂層、フォトレジストフ
ィルム用樹脂層が挙げられる。

【００２６】フィルム状樹脂層５ｂの基板５ａに積層す
る面についても特には限定しないが、マット処理してあ
ることが、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが
少ない点で良好である。該マット処理に関しては特には
限定しないが、Ｒｚにて、３〜４０μｍ程度が好まし
い。

【００２７】積層体５の真空チャンバー７への搬入、排
出は特に制限されないが、コンベア１０を用いて行うこ
とが好ましく、かかるコンベア１０は、回転ロール群
や、エンドレスベルトでも良く、汚れにくい素材で、発
塵しないものが良い。コンベア１０のサイズとしては、
長さが０．３〜３ｍ、好ましくは０．５〜１．５ｍであ
ればよく、また、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／分で
ある。更に、出口のコンベア１０の後には、圧締された
積層体５を貯蔵するためのストッカーや積層体５のフィ
ルム層表面の更なる平面平滑性の向上のための加圧装置
等を配置してもよい。

【００２８】なお、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物
のガラス転移温度よりも１５℃以上の高温で圧締する場
合、基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを積層した際に出
てくるしみ出しが発生することがある。該汚染が生じる
と、次の積層される基板表面に付着したり、該付着によ
り追従性の低下が起こり、良好な回路基板を得ることが
できなくなる。該しみ出し樹脂成分を、連続搬送させる
搬送用フィルム６に付着させ、該搬送用フィルム６を取
り除くことが好ましい。上記搬送用フィルム６は、必要
に応じて、使用後は汚染部分を取り除き再利用すること
もできるし、又、汚染部分を取り除く工程を設け、回転
式に連続に供給して再利用することもできる。特にかか
るしみ出しが多いと、搬送用フィルム６と積層体５の端
部が固着するので、真空チャンバー７の出口でコンベア
１０に積層体５が受け渡される過程で搬送用フィルム６
と積層体５との剥離時に、積層体５が跳ね上がって、コ
ンベア１０に落下して、フィルム状樹脂層の表面平滑性
が損なわれる恐れがある。かかる跳ね上がりを防止する
ため、跳ね上がり防止装置１８を設置したり、搬送用フ
ィルム６をコンベア１０の上部まで延長してもよい。

【００２９】以上、真空積層装置として、下部プレート
２は上下に移動、可撓性シート３が膨張する態様につい
て主に説明したが、上部プレート１が上下に移動した
り、可撓性シート４が膨張するものも本発明の範囲であ
ることはいうまでもない。かくして本発明の方法により
良好な積層体５が得られるのであるが、フィルム状樹脂
層５ｂの種類によっては、絶縁性の確保と安定性のため
に、圧締後積層体５に、１００〜２００℃、２０〜１２
０分の条件で、熱処理工程を施すことがあり、かかる熱
処理において積層体５中にはマイクロボイドあると、そ
れが破裂陥没したり、膨れたりして積層体５の表面の平
滑性を悪化させる恐れがあるが、本発明の方法で得られ
た積層体５はマイクロボイドが皆無であるため、かかる
熱処理を行っても良好な表面状態を維持することが可能
である。

【００３０】尚、本発明の積層方法は、ビルドアップ工
法に非常に有用な積層方法であるが、プリント基板にフ
ォトレジストフィルムを貼る用途やプリント基板以外の
他用途、例えば、ＬＣＤ基板の上に、粘着剤付偏光板や
粘着剤付位相差板を貼り合わす方法、各種電子基板にダ
イシングテープ等を貼り合わす方法としても大変有効で
ある。

【００３１】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。図１に示す真空積層装置を用いた。積層体５の製
造は、エポキシ樹脂からなる熱硬化型樹脂組成物（ガラ
ス転移温度８０℃）とポリエチレンテレフタレートフィ
ルムからなるフィルム状樹脂層５ｂを基板５ａの両面に
配置した構成とし、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂面（Ｒ
ｚが３．５μｍ）が基板５ａの凹凸面に接するようにオ
ートカットラミネーターにより仮止め積層して行った。
搬送用フィルム６はポリエチレンテレフタレートフィル
ム（厚さ２５μｍ、ヘイズ６）を用いた。可撓性シート
３（縦横それぞれ８００ｍｍ）、４（縦横それぞれ７０
０ｍｍ）は、３ｍｍ厚みのシリコンゴムである。積層体
５をコンベア１０にて、搬送用フィルム６に移載し、張
力を５ｋｇ／ｃｍ²に調節して、搬送用フィルム６を可
撓性シート３及び可撓性シート４には接触させずに、圧
締位置まで搬入した。上部プレート１と下部プレート２
は、予め１２０℃に加熱して空間部１９の温度を１２０
℃にした。

【００３２】次いで、図２に示すように、圧締位置に
て、下部プレート２を上げ、搬送用フィルム６が、可撓
性シート３及び可撓性シート４とそれぞれ３ｍｍ離れた
状態のまま、減圧操作に入った。開口部１４、１５から
空気を吸引して、空隙部１６及び空間部１９を６０Ｐａ
まで減圧状態にし、５０秒後、開口部１４を大気開放と
して、空隙部を大気圧とし、空間部１９は４００Ｐａと
して、図３に示すように、可撓性シート３及び可撓性シ
ート４を搬送用フィルム６と接触させ、搬送用フィルム
６が積層体５を軽く圧締させた。その１０秒後に、空間
部１９を再び６０Ｐａの減圧状態にして、更に開口部１
４より圧縮空気を入れて、空隙部１６を６×１０⁵Ｐａ
として、可撓性シート３を大きく膨らませて、積層体５
を挟持した搬送用フィルム６を１２０℃で３００秒強く
圧締した。

【００３３】次に開口部１４、１５が大気圧に戻され、
上部プレート１及び下部プレート２が開口され、圧締位
置から、図４に示すように張力制御された搬送用フィル
ム６に挟持された積層体５を、可撓性シート３及び可撓
性シート４と非接触にて真空チャンバー７から排出し
た。得られた圧締後の積層体５について追従性、マイク
ロボイド、表面平滑性の評価を以下の要領で行った。

【００３４】（追従性）凹凸を有する基板５ａに対する
フィルム状樹脂層５ｂの追従性を５０倍顕微鏡で目視確
認して以下のように評価した。 ○・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂
層５ｂが完全に充填されている。 ×・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂
層５ｂが完全には充填されておらず基板５ａの凹面に沿
って細長い気泡が残っている。

【００３５】（マイクロボイド）凹凸を有する基板５ａ
とフィルム状樹脂層５ｂの間にあるマイクロボイドを５
０倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。 ○・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹
脂２の間にマイクロボイドがない。 ×・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹
脂２の間にマイクロボイドがある。

【００３６】（表面平滑性）（１）フィルム状樹脂層５ｂの表面平滑性を表面粗さ計
（ミツトヨ社製『ｓｕｆｔｅｓｔ−２０１』）で測定し
以下のように評価した。 ○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍ以下である。 ×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍを越える。（２）積層体をクロスセクション法で、垂直切断面を顕
微鏡にて観察して以下のように評価した。 ○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍ以下である。 ×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μ
ｍを越える。

【００３７】比較例１圧締位置までの搬入以降、搬送用フィルム６の張力制御
を切り、圧締操作以前から搬送用フィルム６を可撓性シ
ート４に接触させて、実施例１と同様に積層した。

【００３８】比較例２圧締後、搬送用フィルム６の張力制御を切り、搬送用フ
ィルム６を可撓性シート４に接触させたまま操作を続け
た。実施例１、比較例１、２の評価結果を表１に示し
た。

【００３９】〔表１〕追従性マイクロボイド表面平滑性（１）（２）実施例１ ○ ○ ○ ○ 比較例１ ○ × × ×比較例２ ○ × × ×

【００４０】

【発明の効果】本発明の積層方法は、可撓性シート３を
付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した
下部プレート２が設置された真空チャンバー７内の上下
プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂
層５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送する
上下一対の搬送用フィルム６が配置された真空積層装置
を使用して、該積層体５を圧締して積層を行うにあた
り、搬送用フィルム６を圧締操作以外の工程では可撓性
シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させない
ので、追従性、マイクロボイド発生抑制、表面平滑性に
優れた効果を示すものであり、プリント回路基板の多層
化の方法として非常に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層方法に用いられる積層装置に積
層体を搬送した時の断面図である

【図２】本発明の積層方法に用いられる積層装置にお
いて、減圧状態とした時の断面図である

【図３】本発明の積層方法に用いられる積層装置にお
いて、圧締時の断面図である

【図４】本発明の積層方法に用いられる積層装置にお
いて、圧締後、積層体を排出する時の断面図である

【符号の説明】

１・・・上部プレート２・・・下部プレート３・・・上部プレートに付設した可撓性シート４・・・下部プレートに付設した可撓性シート５・・・積層体５ａ・・・凹凸を有する基板５ｂ・・・フィルム状樹脂層６・・・搬送用フィルム７・・・真空チャンバー８・・・ガイドロール９・・・シール１０・・・コンベア１１・・・巻出しロール１２・・・ニップロール１３・・・巻取りロール１４・・・上部プレートを通過する開口部１５・・・下部プレートを通過する開口部１６・・・可撓性シート３と上部プレート間の空隙部１７・・・押さえシール金具１８・・・跳ね上がり防止装置１９・・・可撓性シート３、４の間に形成される空間部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F204 AA03 AD19 AG03 AH33 FA01 FA15 FB01 FB12 FB20 FF05 FF36 FG02 FN11 FN12 FN15 5E346 CC09 DD02 EE31 GG08 HH40

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】可撓性シート３を付設した上部プレート
１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置
された真空チャンバー７内の上下プレート間に、凹凸を
有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を
挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィ
ルム６が配置された真空積層装置を使用して、該積層体
５を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム６を
圧締時以外では可撓性シート３及び可撓性シート４のい
ずれとも接触させないことを特徴とする積層方法。
【請求項２】積層体５を真空チャンバー７の入口で搬
送用フィルム６に挟持させ、圧締位置まで搬送し、上部
プレート１と下部プレート２を密封契合して上下プレー
ト間を減圧状態にした後、圧締操作を行い、圧締操作終
了後、減圧状態を解除して上部プレート１と下部プレー
ト２を開口させ、搬送用フィルム６に挟持された圧締後
の積層体５を真空チャンバー７より排出させることを特
徴とする請求項１記載の積層方法。
【請求項３】搬送用フィルム６が圧締時以外は可撓性
シート３及び４と接触しない様に入口側の巻だしロール
１１と出口側の巻取りロール１３との間で張力制御され
ることを特徴とする請求項１あるいは２記載の積層方
法。
【請求項４】搬送用フィルム６がポリエチレンテレフ
タレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピ
レンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィル
ム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィル
ムのいずれかであることを特徴とする請求項１〜３いず
れか記載の積層方法。
【請求項５】搬送用フィルム６の積層体５と接する面
がマット処理を施されていることを特徴とする請求項１
〜４いずれか記載の積層方法。
【請求項６】フィルム状樹脂層５ｂの凹凸を有する基
板５ａに積層する面がマット処理してあることを特徴と
する請求項１〜５いずれか記載の積層方法。