JP2001283643A

JP2001283643A - 透明導電性フィルム、透明導電性シートおよびタッチパネル

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Publication number: JP2001283643A
Application number: JP2000098898A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Otani; 寿幸大谷; Yoshiharu Morihara; 芳治森原; Yasushi Aikawa; 泰相川; Katsuya Ito; 勝也伊藤
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2000-03-31
Filing date: 2000-03-31
Publication date: 2001-10-12
Anticipated expiration: 2020-03-31
Also published as: JP4517255B2

Abstract

(57)【要約】【課題】タッチパネルに用いた際にエッチング時間が
短く、且つ、ペン入力耐久性に優れ、特にポリアセター
ル製ペン（先端形状：０．８ｍｍＲ）を使用し、５．０
Ｎの荷重で１０万回の摺動試験でも透明導電性薄膜が破
壊されない、透明導電性フィルムまたは透明導電性シー
ト、及びこれらを用いたタッチパネルを提供する。【解決手段】透明プラスチックフィルム基材上に、硬
化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層、及び透明導
電性薄膜、および高硬度薄膜を順次積層することを特徴
とする透明導電性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明プラスチック
フィルム基材上に硬化物層及び透明導電性薄膜及び高硬
度薄膜をこの順に積層した透明導電性フィルムまたは透
明導電性シート、及びこれらを用いたタッチパネルに関
するものであり、特にペン入力用タッチパネルに用いた
際にペン摺動耐久性に優れ、且つ、エッチング時間の短
い透明導電性フィルムまたは透明導電性シート、及びこ
れらを用いたタッチパネルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】透明プラスチックフィルム基材上に、透
明でかつ抵抗が小さい薄膜を積層した透明導電性フィル
ムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディス
プレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレ
イなどのようなフラットパネルディスプレイや、タッチ
パネルの透明電極など、電気、電子分野の用途に広く使
用されている。

【０００３】近年、携帯情報端末やタッチパネル付きノ
ートパソコンの普及により、従来以上に耐ペン摺動性に
優れたタッチパネルが要求されるようになってきた。

【０００４】タッチパネルにペン入力する際、固定電極
側の透明導電性薄膜と可動電極（フィルム電極）側の透
明導電性薄膜同士が接触するが、この際にペン荷重で透
明導電性薄膜にクラック、剥離などの破壊が生じない、
優れた耐ペン摺動性を有する透明導電性フィルムが必要
とされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
透明導電性フィルムは次のような課題を有していた。

【０００６】厚さが１２０μｍ以下の透明プラスチック
フィルム基材上に透明導電性薄膜を形成し、粘着剤層で
他の透明基体と貼りあわせた透明導電性フィルム（特開
平２−６６８０９号公報）が提案されている。しかしな
がら、後述の摺動耐久試験に記載のポリアセタール製の
ペンを使用し、５．０Ｎの荷重で１０万回の直線摺動試
験後には、透明導電性薄膜に剥離が生じ、ペン入力に対
する耐久性は不十分であった。そのため、この剥離部の
白化により、タッチパネル付きディスプレイ用に使用し
た際に表示品位が低下する。また、粘着剤を用いて貼り
あわせるため、貼りあわせ時にゴミなどの異物が混入
し、光学欠点の多い透明導電性フィルムとなる。

【０００７】また、透明プラスチックフィルム基材上
に、有機ケイ素化合物の加水分解により生成された層を
設け、さらに結晶質の透明導電性薄膜を積層した透明導
電性フィルムが、例えば特開昭６０−１３１７１１号公
報、特開昭６１−７９６４７号公報、特開昭６１−１８
３８０９号公報、特開平２−１９４９４３号公報、特開
平２−２７６６３０号公報、特開平８−６４０３４号公
報などに提案されている。

【０００８】これらの透明導電性フィルムは、結晶性の
透明導電性薄膜であるため非常に硬く、後述の摺動耐久
試験に記載のポリアセタール製のペンを使用し、５．０
Ｎの荷重で１０万回の直線摺動試験後でも劣化がない。
しかしながら、タッチパネル製造工程の回路加工時にお
いて、結晶性の透明導電性薄膜であるためにエッチング
時間が非常に長くなってしまい、タッチパネルの製造コ
ストが高くなってしまう。また、透明導電性薄膜をスパ
ッタリングした後に１９０℃程度の熱処理を必要とする
ため、透明導電性フィルム自体の加工コストが高くなる
という欠点がある。

【０００９】本発明の目的は、上記の従来の問題点に鑑
み、タッチパネルに用いた際のペン入力耐久性に優れ、
特に後述の摺動耐久試験に記載のポリアセタール製のペ
ンを使用し、５．０Ｎの荷重で１０万回の摺動試験でも
透明導電性薄膜が破壊されず、かつ、タッチパネル製造
工程のエッチング時間が短い透明導電性フィルムまたは
透明導電性シート、及びこれらを用いたタッチパネルを
提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
状況に鑑みなされたものであって、上記の課題を解決す
ることができた透明導電性フィルム、透明導電性シート
およびタッチパネルとは、以下の通りである。

【００１１】即ち、本発明の第１の発明は、透明プラス
チックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成成分
とする硬化物層、及び透明導電性薄膜、および高硬度薄
膜を順次積層することを特徴とする透明導電性フィルム
である。

【００１２】第２の発明は、前記高硬度薄膜が窒化物薄
膜であることを特徴とする請求項１記載の透明導電性フ
ィルムである。

【００１３】第３の発明は、前記高硬度薄膜がダイヤモ
ンドライクカーボン薄膜であることを特徴とする請求項
１記載の透明導電性フィルムである。

【００１４】第４の発明は、前記透明導電性薄膜がイン
ジウム−スズ複合酸化物からなることを特徴とする第１
乃至３の発明に記載の透明導電性フィルムである。

【００１５】第５の発明は、前記透明導電性薄膜がスズ
−アンチモン複合酸化物からなることを特徴とする第１
乃至３の発明に記載の透明導電性フィルムである。

【００１６】第６の発明は、前記透明導電性フィルムの
透明導電性薄膜面とは反対面に、ハードコート層を積層
することを特徴とする第１乃至５記載の透明導電性フィ
ルムである。

【００１７】第７の発明は、前記ハードコート層が防眩
効果を有することを特徴とする第６記載の透明導電性フ
ィルムである。

【００１８】第８の発明は、前記ハードコート層に低反
射処理を施したことを特徴とする第６または７の発明に
記載の透明導電性フィルムである。

【００１９】第９の発明は、第１乃至８の発明に記載の
透明導電性フィルムの透明導電性薄膜面とは反対面に透
明樹脂シートを粘着剤を介して貼り合わせることを特徴
とする透明導電性シートである。

【００２０】第１０の発明は、前記透明導電性薄膜を有
する一対のパネル板を、透明導電性薄膜が対向するよう
にスペーサーを介して配置してなるタッチパネルにおい
て、少なくとも一方のパネル板が請求項１乃至９のいず
れかに記載の透明導電性フィルムもしくは透明導電性シ
ートからなることを特徴とするタッチパネルである。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明で用いる透明プラスチック
フィルム基材とは、有機高分子を溶融押出し又は溶液押
出しをして、必要に応じ、長手方向及び／又は幅方向に
延伸、冷却、熱固定を施したフィルムであり、有機高分
子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレ
ート、ポリプロピレンテレフタレート、ナイロン６、ナ
イロン４、ナイロン６６、ナイロン１２、ポリイミド、
ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレー
ト、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテ
ルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレン
オキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリス
チレン、ノルボルネン系ポリマーなどがあげられる。

【００２２】これらの有機高分子のなかで、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポ
リエチレン−２，６−ナフタレート、シンジオタクチッ
クポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボ
ネート、ポリアリレートなどが、最も好ましく用いられ
る。また、これらの有機高分子は他の有機重合体の単量
体を少量共重合したり、他の有機高分子をブレンドして
もよい。

【００２３】本発明で用いる透明プラスチックフィルム
基材の厚みは、１０μｍを越え、３００μｍ以下の範囲
であることが好ましく、７０〜２６０μｍの範囲が特に
好ましい。プラスチックフィルムの厚みが１０μｍ以下
では機械的強度が不足し、特にタッチパネルに用いた際
のペン入力に対する変形が大きくなり過ぎ、耐久性が不
十分となる。一方、厚みが３００μｍを越えると、タッ
チパネルに用いた際に、フィルムを変形させるためのペ
ン荷重が大きくなり、好ましくない。

【００２４】本発明で用いる透明プラスチックフィルム
基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記フィル
ムをコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外
線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活
性化処理を施してもよい。

【００２５】また、本発明で用いる硬化型樹脂は、透明
プラスチックフィルム基材と透明導電性薄膜との密着性
や耐熱性向上を目的とするものであり、加熱、紫外線照
射、電子線照射などのエネルギー印加により硬化する樹
脂であれば特に制限はないが、生産性の観点から紫外線
硬化型樹脂が好ましい。このような紫外線硬化型樹脂と
しては、例えば、多価アルコールのアクリル酸又はメタ
クリル酸エステルのような多官能性のアクリレート樹
脂、ジイソシアネート、多価アルコール及びアクリル酸
又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステルなどか
ら合成されるような多官能性のウレタンアクリレート樹
脂などを挙げることができる。必要に応じてこれらの多
官能性の樹脂に単官能性の単量体、例えば、ビニルピロ
リドン、メチルメタクリレート、スチレンなどを加えて
共重合させることができる。

【００２６】紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合開始剤
を添加して使用される。光重合開始剤としては、紫外線
を吸収してラジカルを発生する公知の化合物を特に制限
なく使用することができ、このような光重合開始剤とし
ては、例えば、各種ベンゾイン類、フェニルケトン類、
ベンゾフェノン類などを挙げることができる。光重合開
始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂１００重量部当たり
通常１〜５重量部である。

【００２７】また、本発明で使用する硬化物層は、主た
る構成成分である硬化型樹脂のほかに、硬化型樹脂に非
相溶な樹脂を併用してもよい。マトリックスの硬化型樹
脂に非相溶な樹脂を少量併用することで、硬化型樹脂中
で相分離が起こり非相溶樹脂を粒子状に分散させること
ができる。この非相溶樹脂の分散粒子により、硬化物表
面に凹凸を形成させることができる。この凹凸形状によ
りタッチパネルに用いた際に固定電極との滑り性が向上
してペン摺動耐久性が向上する。

【００２８】硬化型樹脂が前記の紫外線硬化型樹脂の場
合、非相溶樹脂としてはポリエステル樹脂、ポリオレフ
ィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂などが例
示される。

【００２９】前記ポリエステル樹脂は、重量平均分子量
で５,０００〜５０,０００と高分子量であることが好ま
しく、特に好ましくは８,０００〜３０,０００である。
ポリエステル樹脂の分子量が５,０００未満であると、
ポリエステル樹脂が硬化物層中で適切な大きさの粒子と
なって分散することが困難となる傾向があり好ましくな
い。一方、ポリエステル樹脂の分子量が５０,０００を
超えると、塗布液を調整する際、溶剤に対する溶解性が
低下するので好ましくない。

【００３０】前記の高分子量のポリエステル樹脂は、二
価アルコールと二価カルボン酸を重合することにより得
られる非結晶性の飽和ポリエステル樹脂であり、上記の
紫外線硬化型樹脂と共通の溶媒に溶解することができる
ものである。

【００３１】前記の二価アルコールとしては、例えば、
エチレングリコール、プロピレングリコール、１,３−
ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘ
キサンジオール、ジエチレングリコール、ネオペンチル
グリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水
素化ビスフェノールＡなどを挙げることができる。

【００３２】また、前記の二価カルボン酸としては、例
えば、イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、無水
フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無
水フタル酸などを挙げることができる。

【００３３】溶媒に対する溶解性が不十分とならない範
囲で、トリメチロールプロパンやペンタエリスリトール
のような三価以上のアルコール、及び、無水トリメリッ
ト酸や無水ピロメリット酸のような三価以上のカルボン
酸を共重合することができる。

【００３４】本発明において硬化物層の主たる構成成分
である紫外線硬化型樹脂と高分子量のポリエステル樹脂
との配合割合は、紫外線硬化型樹脂１００重量部当たり
ポリエステル樹脂０.１０〜２０重量部であることが好
ましく、さらに好ましくは０.２０〜１０重量部、特に
好ましくは０.５０〜５．０重量部である。前記ポリエ
ステル樹脂の配合量が紫外線硬化型樹脂１００重量部当
たり０.１０重量部未満であると、硬化物層表面に形成
される突起数が少なくなり好ましくない。一方、前記ポ
リエステル樹脂の配合量が紫外線硬化型樹脂１００重量
部当たり２０重量部を超えると、この硬化物層の強度が
低下しやすくなる。さらに、ポリエステル樹脂は紫外線
硬化型樹脂と屈折率に差異があるため、硬化物層のヘー
ズ値が上昇し透明性を悪化させる傾向があるので好まし
くない。しかしながら、高分子量のポリエステル樹脂の
分散粒子による透明性の悪化を積極的に利用し、ヘーズ
値の高いフィルムを防眩フイルムとして使用することが
できる。

【００３５】前記の紫外線硬化型樹脂、光重合開始剤及
び高分子量のポリエステル樹脂は、それぞれに共通の溶
剤に溶解して塗布液を調製する。使用する溶剤には特に
制限はなく、例えば、エチルアルコール、イソプロピル
アルコールなどのようなアルコール系溶剤、酢酸エチ
ル、酢酸ブチルなどのようなエステル系溶剤、ジブチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなど
のようなエーテル系溶剤、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノンなどのようなケトン系溶剤、トルエン、
キシレン、ソルベントナフサなどのような芳香族炭化水
素系溶剤などを単独に、あるいは混合して使用すること
ができる。塗布液中の樹脂成分の濃度は、コーティング
法に応じた粘度などを考慮して適切に選択することがで
きるが、通常は、塗布液中に紫外線硬化型樹脂、光重合
開始剤及び高分子量のポリエステル樹脂の合計量が占め
る割合は２０〜８０重量％である。また、この塗布液に
は、必要に応じてその他の公知の添加剤、例えば、シリ
コーン系レベリング剤などを添加することができる。

【００３６】本発明において、調製された塗布液は透明
プラスチックフイルム基材上にコーティングされる。コ
ーティング法には特に制限はなく、バーコート法、グラ
ビアコート法、リバースコート法などの従来から知られ
ている方法を使用することができる。コーティングされ
た塗布液は、次の乾燥工程で溶剤が蒸発除去される。こ
の工程で、塗布液中で均一に溶解していた高分子量のポ
リエステル樹脂は、相分離し微粒子状に分散して紫外線
硬化型樹脂中に析出する。塗膜が乾燥した後、プラスチ
ックフイルムには、さらに紫外線が照射され、紫外線硬
化型樹脂が架橋・硬化して硬化物層を形成する。この硬
化の工程で、高分子量のポリエステル樹脂の分散微粒子
はハードコート層中に固定され、また、硬化物層の表面
に突起を形成する。

【００３７】また、硬化物層の厚みは０．１０〜１５μ
ｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは０．５
０〜１０μｍの範囲であり、特に好ましくは１．０〜
８．０μｍの範囲である。硬化物層の厚みが０．１０μ
ｍよりも薄い場合には、後述する突起が十分に形成され
ない。一方、１５μｍよりも厚い場合には生産性の観点
から好ましくない。

【００３８】本発明で用いる透明導電性薄膜としては、
透明性及び導電性をあわせもつ材料であれば特に制限は
ないが、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジ
ウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、
亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合
酸化物、銀および銀合金、銅および銅合金、金等が単層
もしくは２層以上の積層構造したものが挙げられる。こ
れらのうち、環境安定性や回路加工性の観点からインジ
ウム−スズ複合酸化物もしくはスズ−アンチモン複合酸
化物が好適である。

【００３９】透明導電性薄膜の膜厚は４〜８００ｎｍの
範囲が好ましく、特に好ましくは５〜５００ｎｍであ
る。透明導電性薄膜の膜厚が４ｎｍよりも薄い場合、連
続した薄膜になりにくく良好な導電性を示しにくくな
る。また、８００ｎｍよりも厚い場合、透明性が低下し
やすくなる。

【００４０】本発明における透明導電性薄膜の成膜方法
としては、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、
イオンプレーティング法、スプレー法などが知られてお
り、必要とする膜厚に応じて、前記の方法を適宜用いる
ことが出来る。

【００４１】例えば、スパッタリング法の場合、酸化物
ターゲットを用いた通常のスパッタリング法、あるい
は、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等
が用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒
素、水蒸気等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照
射、イオンアシスト等の手段を併用してもよい。また、
本発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、
高周波などのバイアスを印加してもよい。

【００４２】また、透明プラスチックフィルムに透明導
電性薄膜を成膜する際の温度は、１５０℃以下とするこ
とが好ましい。成膜時の温度を１５０℃を越える温度に
するためには、プラスチックフィルムの送り速度を極端
に遅くする必要があり、工業的に不適である。

【００４３】また、スパッタリングを行う際の真空度
は、０．０１〜１０Ｐａの範囲で行うのが好ましい。真
空度が０．０１Ｐａよりも高真空では、安定な放電が出
来ないため、スパッタリングが安定しない。また、１０
Ｐａよりも低い真空度でも、やはり安定な放電が出来な
いため、スパッタリングが安定しない。また、蒸着法、
ＣＶＤ法などの他の方法においても同様である。

【００４４】透明導電性薄膜と硬化物層の付着力を向上
するために、硬化物層を表面処理することが有効であ
る。具体的な手法としては、カルボニル基、カルボキシ
ル基、水酸基を増加するためにグローまたはコロナ放電
を照射する放電処理法、アミノ基、水酸基、カルボニル
基などの極性基を増加させるために酸またはアルカリで
処理する化学薬品処理法などが挙げられる。

【００４５】以上のようにして作製した基材／硬化性樹
脂硬化物層／透明導電性薄膜からなる透明導電性フィル
ムをタッチパネルに用いた際には、透明導電性薄膜が固
定電極側よりも柔らかいために、ペン摺動試験後に透明
導電性薄膜に摩耗傷が生じてしまう。

【００４６】そこで、透明導電性薄膜上にさらに高硬度
薄膜を積層することで、ペン摺動試験後に摩耗傷が生じ
なくなる。この高硬度薄膜は固定電極とのペン摺動試験
後に摩耗傷を生じないものであれば特に制限はない。高
硬度薄膜としては、窒化物薄膜あるいはダイヤモンドラ
イクカーボン（Diamond Like Carbon、以下ＤＬＣと略
す。）薄膜が好ましい。

【００４７】窒化物薄膜のうち特に好ましいのは、シリ
コン、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、マグネシ
ウム、リチウム、亜鉛、炭素、ガリウム、インジウム、
錫、ハフニウム、タングステン、ニオブ、タンタルなど
の金属の窒化物からなる薄膜である。

【００４８】高硬度薄膜の成膜方法は透明導電性薄膜の
成膜方法と同様であるが、生産性の観点から反応性スパ
ッタリング法が好ましい。前述の金属材料をターゲット
に用いて、アルゴンなどの不活性ガスと、反応性ガスと
して窒素ガスを導入して窒化物薄膜を形成する。真空
度、基板温度などの条件は透明導電性薄膜の成膜時と同
様である。

【００４９】ＤＬＣ薄膜を成膜するのは透明導電性薄膜
の成膜方法と同様であるが、スパッタリング法、ＤＣプ
ラズマＣＶＤ法、ＲＦプラズマＣＶＤ法、ＥＣＲプラズ
マＣＶＤ法等が好ましい。スパッタリング法を用いる場
合、固体のカーボンターゲットを用いる。また、ヘリウ
ム、アルゴン等の不活性ガス単独でスパッタリングを行
ってよいし、水素もしくは炭化水素系ガスを反応性ガス
とし混合してもよい。炭化水素系ガスとしては、メタ
ン、エタン、エチレン、アセチレンなどのガス、あるい
はベンゼン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、メ
タノール、エタノール等の液体をガス化したものを単独
もしくは混合して用いるのが好ましい。

【００５０】より高硬度のＤＬＣ薄膜を成膜するために
は、ＤＬＣ成膜中にイオン照射を行うことが有効であ
る。イオン照射を行うためには、イオンガンを用いる方
法、基板バイアスを印加する方法、磁場配位により基板
付近にイオンを導入する方法などが挙げられる。

【００５１】これらのうち、スパッタリング法でＤＬＣ
薄膜を成膜する場合には、磁場配位により基板付近にイ
オンを導入する方法が経済的な観点から好ましい。スパ
ッタリング法としては、成膜速度を向上するためにター
ゲット背面の中心部にはＳ極、周辺部にはＮ極の磁石を
配置したマグネトロンスパッタリング法を用いる。通常
はＮ極とＳ極の磁場強度は同一にする。しかしながら、
例えばＮ局側の磁場強度をＳ局側よりも強くすること
で、磁力線が基板に入射し、この磁力線に添ってイオン
が基板に入射するようになる。このイオン照射によりさ
らに高硬度なＤＬＣ薄膜を作製できる。その他の成膜条
件は透明導電性薄膜と同様である。

【００５２】また、ＣＶＤ法の原料としては、上記の炭
化水素系ガスを単独もしくは混合して用い、アルゴンな
どのキャリアガスを併用してもよい。

【００５３】前記高硬度薄膜の厚さは０．５〜５０ｎｍ
の範囲が好ましい。特に好ましくは１〜３０ｎｍであ
る。０．５ｎｍ未満では均一な薄膜とならず、５０ｎｍ
を超えると光線透過率が不十分な透明導電性フィルムに
なってしまう。

【００５４】また、タッチパネルとした際の最外層（ペ
ン入力面）の耐擦傷性をさらに向上させるために、透明
プラスチックフィルムの透明導電性薄膜を形成させた表
面とは反対面（タッチパネルとした際の最外層のペン入
力面）に、ハードコート層を設けることが好ましい。前
記ハードコート層の硬度は、鉛筆硬度で２Ｈ以上である
ことが好ましい。２Ｈよりも低い硬度では、透明導電性
フィルムのハードコート層としては耐擦傷性の点で不十
分である。

【００５５】前記ハードコート層の厚みは０．５〜１０
μｍであることが好ましい。厚みが０．５μｍ未満で
は、耐擦傷性が不十分となりやすく、１０μｍよりも厚
い場合には生産性の観点から好ましくない。

【００５６】前記ハードコート層に用いられる硬化型樹
脂組成物の皮膜形成成分は、アクリレート系の官能基を
有するものが好ましい。例えば、比較的低分子量のポリ
エステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセ
タール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエ
ン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）ア
クリート等のオリゴマーまたはプレポリマー、及び反応
性希釈剤として、エチル（メタ）アクリート、エチルヘ
キシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレ
ン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多
官能モノマー、例えば、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アク
リレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネ
オペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を比較
的多量に含有するものが使用できる。

【００５７】特に、ポリエステルアクリレートとポリウ
レタンアクリレートの混合物が好適である。その理由
は、ポリエステルアクリレートは塗膜が非常に硬くてハ
ードコート層として適しているためである。しかしなが
ら、ポリエステルアクリレート単独の塗膜では耐衝撃性
が低く脆くなりやすいので、塗膜に耐衝撃性及び柔軟性
を与えるために、ポリウレタンアクリレートを併用す
る。ポリエステルアクリレート１００重量部に対するポ
リウレタンアクリレートの配合割合は３０重量部以下と
するのが好ましい。この配合割合が３０重量部を超える
と、塗膜が柔らかくなりすぎて耐衝撃性が不十分となる
傾向がある。

【００５８】前記の硬化型樹脂組成物の硬化方法は、通
常の硬化方法、即ち、加熱、電子線または紫外線の照射
によって硬化する方法を用いることができる。例えば、
電子線硬化の場合は、コックロフトワルトン型、ハンデ
グラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダ
イナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放
出される５０〜１０００ｋｅＶ、好ましくは１００〜３
００ｋｅＶのエネルギーを有する電子線等が使用され
る。また、紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧
水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアー
ク、メタルハイライドランプ等の光線から発する紫外線
等が利用できる。

【００５９】さらに、電離放射線硬化の場合には、前記
の硬化型樹脂組成物中に光重合開始剤として、アセトフ
ェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベン
ゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチ
ウラムモノサルファイド、チオキサントン類や、光増感
剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−
ｎ−ブチルホスフィン等を混合することが好ましい。本
発明では、オリゴマーとしてウレタンアクリレート、モ
ノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）ア
クリレート等を混合することが特に好ましい。

【００６０】ハードコート層に防眩性を付与するために
は、硬化型樹脂中にＣａＣＯ₃やＳｉＯ₂などの無機粒子
を分散させたり、ハードコート層の表面に凹凸形状を形
成させることが有効である。例えば、凹凸を形成するた
めには、硬化型樹脂組成物を含む塗液を塗工後、表面に
凸形状を有する賦形フィルムをラミネートし、この賦形
フィルム上から紫外線を照射し硬化型樹脂を硬化させた
後に、賦形フィルムのみを剥離することにより得られ
る。

【００６１】前記の賦型フィルムには、離型性を有する
ポリエチレンテレフタレート（以後、ＰＥＴと略す）等
の基材フィルム上に所望の凸形状を設けたもの、或い
は、ＰＥＴ等の基材フィルム上に繊細な凸層を形成した
もの等を用いることができる。その凸層の形成は、例え
ば、無機粒子とバインダー樹脂からなる樹脂組成物を用
いて基材フィルム上に塗工することにより得ることがで
きる。前記バインダー樹脂は、例えば、ポリイソシアネ
ートで架橋されたアクリルポリオールを用い、無機粒子
としては、ＣａＣＯ₃やＳｉＯ₂などを用いることができ
る。また、この他にポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）製造時にＳｉＯ₂等の無機粒子を練込んだマットタ
イプのＰＥＴも用いることができる。

【００６２】この賦型フィルムを紫外線硬化型樹脂の塗
膜にラミネートした後、紫外線を照射して塗膜を硬化す
る場合、賦型フィルムがＰＥＴを基材としたフィルムで
あると、該フィルムに紫外線の短波長側が吸収され、紫
外線硬化型樹脂の硬化が不足するという欠点がある。し
たがって、紫外線硬化型樹脂の塗膜にラミネートする賦
型フィルムの透過率が２０％以上のものを使用すること
が必要である。

【００６３】また、タッチパネルに用いた際に可視光線
の透過率をさらに向上させるために、ハードコート層上
に低反射処理を施してもよい。この低反射処理は、ハー
ドコート層の屈折率とは異なる屈折率を有する材料を単
層もしくは２層以上に積層することが好ましい。単層構
造の場合、ハードコート層よりも小さな屈折率を有する
材料を用いるのが好ましい。また、２層以上の多層構造
とする場合は、ハードコート層と隣接する層は、ハード
コート層よりも大きな屈折率を有する材料を用い、この
上の層にはこれよりも小さな屈折率を有する材料を選ぶ
のがよい。このような低反射処理を構成する材料として
は、有機材料でも無機材料でも上記の屈折率の関係を満
足すれば特に限定されない。例えば、ＣａＦ₂、Ｍｇ
Ｆ₂、ＮａＡｌＦ₄、ＳｉＯ₂、ＴｈＦ₄、ＺｒＯ₂、Ｎｄ₂
Ｏ₃、ＳｎＯ₂、ＴｉＯ₂、ＣｅＯ₂、ＺｎＳ、Ｉｎ₂Ｏ₃、
などの誘電体を用いるのが好ましい。

【００６４】この低反射処理は、真空蒸着法、スパッタ
リング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法などのド
ライコーティングプロセスでも、グラビア方式、リバー
ス方式、ダイ方式などのウェットコーティングプロセス
でもよい。

【００６５】さらに、この低反射処理層の積層に先立っ
て、前処理として、コロナ放電処理、プラズマ処理、ス
パッタエッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処
理、プライマ処理、易接着処理などの公知の表面処理を
ハードコート層に施してもよい。

【００６６】本発明の透明導電性フィルムを用い、透明
導電性薄膜を形成していない面と粘着剤を介して透明樹
脂シートと積層することで、タッチパネルの固定電極に
用いる透明導電性積層シートが得られる。すなわち、固
定電極をガラスから樹脂製にすることで、軽量かつ割れ
にくいタッチパネルを作製することができる。

【００６７】前記粘着剤は透明性を有するものであれば
特に制限はないが、例えばアクリル系粘着剤、シリコー
ン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが好適である。この粘着
剤の厚さは特に制限はないが、通常１〜１００μｍの範
囲に設定するのが望ましい。粘着剤の厚みが１μｍ未満
の厚さの場合、実用上問題のない接着性を得るのが難し
く、１００μｍを越える厚さでは生産性の観点から好ま
しくない。

【００６８】この粘着剤を介して貼合わせる透明樹脂シ
ートは、ガラスと同等の機械的強度を付与するために使
用するものであり、厚さは０．０５〜５．０ｍｍの範囲
が好ましい。前記透明樹脂シートの厚みが０．０５ｍｍ
未満では、機械的強度がガラスに比べ不足する。一方、
厚さが５．０ｍｍを越える場合には、厚すぎてタッチパ
ネルに用いるには不適当である。また、この透明樹脂シ
ートの材質は、前記の透明プラスチックフィルムと同様
のものを使用することができる。

【００６９】透明導電性薄膜を有する一対のパネル板
を、透明導電性薄膜が対向するようにスペーサーを介し
て配置してなるタッチパネルにおいて、一方のパネル板
に本発明の透明導電性フィルムを用いることで、このタ
ッチパネルにペンにより文字を入力した時に、ペンから
の押圧により、対向した透明導電性薄膜同士が接触し、
電気的にＯＮの状態になり、タッチパネル上でのペンの
位置を検出することができる。このペン位置を連続的か
つ正確に検出することで、ペンの軌跡から文字を認識す
ることができる。この際、ペン接触側の可動電極が本発
明の透明導電性フィルムを用いると、ペン入力耐久性に
優れるため、長期にわたって安定なタッチパネルとする
ことができる。

【００７０】なお、本発明の透明導電性フィルムおよび
透明導電性シートを使用した、ガラス基板を用いないプ
ラスチック製のタッチパネルは、ガラスを用いていない
ため、非常に軽量であり、かつ、衝撃により割れたりす
ることがない。

【００７１】

【実施例】以下に実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定さ
れるものではない。なお、透明導電性フィルムの性能お
よびタッチパネルのペン入力耐久性試験は、下記の方法
により測定した。

【００７２】＜光線透過率及びヘイズ＞ＪＩＳ−Ｋ７１
０５に準拠し、日本電色工業（株）製ＮＤＨ−１００１
ＤＰを用いて、光線透過率及びヘイズを測定した。

【００７３】＜表面抵抗率＞ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠
し、４端子法にて測定した。測定機は、三菱油化（株）
製ＬｏｔｅｓｔＡＭＣＰ−Ｔ４００を用いた。

【００７４】＜エッチング時間＞１０ｃｍ×１ｃｍのサ
イズに切り出した透明導電性フィルムの両端にテスター
を接続し、抵抗を測定しながら、４０℃、２０％硫酸水
溶液中に浸漬し、抵抗が１０ＭΩ以上となる時間をエッ
チング時間とした。

【００７５】＜結晶性評価＞プラスチックフィルムおよ
び硬化性高分子硬化層を溶解し、透明導電性薄膜の単独
膜を得るために、透明導電性フィルムを１，１，１，
３，３，３−ヘキサフルオロイソプロパノール中に２日
間浸漬する。溶液中の透明導電性薄膜をマイクログリッ
ドに乗せ、溶液を乾燥させるために1日間風乾した。こ
の試料の電子線回折像を透過型電子顕微鏡（日本電子
（株）製：ＪＥＭ−２０１０）にて測定した。電子線の
条件は、加速電圧２００ｋＶ、波長０．００２５ｎｍで
行った。この回折像から透明導電性薄膜が結晶質である
か、非晶質であるかを判断した。

【００７６】＜導電面の硬さ＞透明導電性フィルム及び
インジウム−錫複合酸化物（ＩＴＯ）薄膜を積層したガ
ラス（日本曹達（株）製：５００Ω／□品）をそれぞれ
５０ｍｍ幅に切り出し、各々の導電面が向かい合うよう
にし、両面接着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．５００、
５ｍｍ幅）で両者を固定し、重ね合わせた。次いで、透
明導電性フィルム側から、ポリアセタール製のペン（先
端の形状：０．８ｍｍＲ)に５．０Ｎの荷重をかけ、１
０万回（往復５万回）の摺動試験を行った。この時の摺
動距離は３０ｍｍ、摺動速度は６０ｍｍ／秒とした。こ
の後、透明導電性フィルムの導電面のペン摺動部分を目
視観察して、摩耗傷の有無を確認した。摩耗傷が無い場
合を高硬度薄膜と定義した。本発明の透明導電性フィル
ムの場合、導電性薄膜の上に高硬度薄膜が形成されてい
る。

【００７７】＜ペン入力耐久性試験＞ポリアセタール製
のペン（先端の形状：０．８ｍｍＲ)に５．０Ｎの荷重
をかけ、１０万回（往復５万回）の摺動試験をタッチパ
ネルに行った。この時の摺動距離は３０ｍｍ、摺動速度
は６０ｍｍ／秒とした。この摺動耐久試験後に、ペン荷
重０．５Ｎで上記の摺動部にかかるように２０ｍｍφの
記号○印を筆記し、タッチパネルがこれを正確に読みと
れるものをＯＫ、○印を飛びや変形などがあり正確に読
み取れなかった場合をＮＧと評価した。さらに、ペン荷
重０．５Ｎで摺動部を押さえた際の、ＯＮ抵抗（可動電
極（フィルム電極）と固定電極とが接触した時の抵抗
値）を摺動耐久性試験前後で測定した。

【００７８】実施例１光重合開始剤含有アクリル系樹脂（大日精化工業
（株）、セイカビームＥＸＦ−０１Ｊ）１００重量部
に、共重合ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）、バイロ
ン２００、重量平均分子量１８,０００）３重量部を配
合し、溶剤としてトルエン／ＭＥＫ（８／２；重量比）
の混合溶媒を、固形分濃度が５０重量％になるように加
え、撹拌して均一に溶解し塗布液を調製した。片面に易
接着層を有する二軸配向ポリエチレンテレフタレートフ
イルム（東洋紡績（株）、Ａ４１４０、厚み１８８μ
ｍ）の易接着処理面に、塗膜の厚みが５μｍになるよう
に、調製した塗布液をマイヤーバーを用いて塗布し、８
０℃で１分間乾燥を行った後、紫外線照射装置（アイグ
ラフィックス（株）、ＵＢ０４２−５ＡＭ−Ｗ型）を用
いて紫外線を照射（光量：３００ｍＪ／ｃｍ²）し、塗
膜を硬化させた。

【００７９】次に、この硬化物層上にインジウム−スズ
複合酸化物からなる透明導電性薄膜を成膜した。このと
き、ターゲットには酸化スズ３６重量％含有した酸化イ
ンジウムをターゲット（ジャパンエナジー（株）、密
度：６．６ｇ／ｃｍ³）に用いて、２．０Ｗ／ｃｍ²のＤ
Ｃ電力を印加した。また、Ａｒガスを１３０ｓｃｃｍ、
Ｏ₂ガスを１０ｓｃｃｍの流量で流し、０．４０Ｐａの
雰囲気下でＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜し
た。ただし、通常のＤＣではなく、アーク放電を防止す
るために、＋２０Ｖの２μｓ幅のパルスを５０ｋＨｚ周
期で印加した。また、−１０℃の冷却ロールでフィルム
を冷却しながら、スパッタリングを行った。また、雰囲
気の酸素分圧をスパッタプロセスモニター（伯東
（株）、ＳＰＭ２００）にて常時観測しながら、インジ
ウム−スズ複合酸化物薄膜中の酸化度が一定になるよう
に酸素ガスの流量計およびＤＣ電源にフィートバックし
た。以上のようにして、厚さ２７ｎｍのインジウム−ス
ズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜を堆積した。

【００８０】透明導電性薄膜上に高硬度薄膜として、窒
化シリコン薄膜を以下のようにして成膜した。シリコン
ターゲット（三井金属鉱業（株）製、純度：９９．９９
％）を用いて、８．０Ｗ／ｃｍ²のＤＣ電力を印加し
た。また、Ａｒガスを５００ｓｃｃｍ、Ｎ₂ガスを１５
０ｓｃｃｍの流量で流し、０．４０Ｐａの雰囲気下でＤ
Ｃマグネトロンスパッタリング法で成膜した。ただし、
通常のＤＣではなく、アーク放電を防止するために、＋
２０Ｖの０．５μｓ幅のパルスを２００ｋＨｚ周期で印
加した。また、表面温度が−１０℃の冷却ロールでフィ
ルムを冷却しながら、スパッタリングを行った。窒化シ
リコン薄膜の膜厚は５ｎｍであった。

【００８１】また、この透明導電性フィルムを一方のパ
ネル板として用い、他方のパネル板として、ＩＴＯガラ
ス（日本曹達（株）、５００Ω／□品）を用いた。この
２枚のパネル板を透明導電性薄膜が対向するように、直
径３０μｍのエポキシビーズを介して、配置しタッチパ
ネルを作製した。

【００８２】実施例２実施例１と同様にして作製した透明プラスチックフィル
ム基材／硬化物層上にスズ−アンチモン複合酸化物から
なる透明導電性薄膜を成膜した。このとき、ターゲット
には酸化アンチモン５重量％含有した酸化スズをターゲ
ット（三井金属鉱業（株）、密度：５．７ｇ／ｃｍ³）
に用いて、２．０Ｗ／ｃｍ²のＤＣ電力を印加した。ま
た、Ａｒガスを１３０ｓｃｃｍ、Ｏ₂ガスを２０ｓｃｃ
ｍの流量で流し、０．４０Ｐａの雰囲気下でＤＣマグネ
トロンスパッタリング法で成膜した。ただし、通常のＤ
Ｃではなく、アーク放電を防止するために、＋２０Ｖの
２μｓ幅のパルスを５０ｋＨｚ周期で印加した。また、
表面温度が−１０℃の冷却ロールでフィルムを冷却しな
がら、スパッタリングを行った。また、雰囲気の酸素分
圧をスパッタプロセスモニター（伯東（株）、ＳＰＭ２
００）にて常時観測しながら、錫−アンチモン複合酸化
物薄膜中の酸化度が一定になるように酸素ガスの流量計
およびＤＣ電源にフィートバックした。以上のようにし
て、厚さ２０ｎｍのインジウム−スズ複合酸化物からな
る透明導電性薄膜を堆積した。

【００８３】透明導電性薄膜上に高硬度薄膜として窒化
チタン薄膜を以下のようにして形成した。チタンターゲ
ット（三井金属鉱業（株）製、純度：９９．９９重量
％）を用いて、１０Ｗ／ｃｍ²のＤＣ電力を印加した。
また、Ａｒガスを５００ｓｃｃｍ、Ｎ₂ガスを１５０ｓ
ｃｃｍの流量で流し、０．４０Ｐａの雰囲気下でＤＣマ
グネトロンスパッタリング法で成膜した。ただし、通常
のＤＣではなく、アーク放電を防止するために、＋２０
Ｖの０．５μｓ幅のパルスを２００ｋＨｚ周期で印加し
た。また、表面温度が−１０℃の冷却ロールでフィルム
を冷却しながら、スパッタリングを行った。窒化チタン
薄膜の膜厚は５ｎｍであった。また、実施例１と同様に
してタッチパネルを作製した。

【００８４】実施例３実施例１と同様にして作製した透明プラスチックフィル
ム基材／硬化物層／透明導電性薄膜上に高硬度薄膜とし
てＤＬＣ薄膜を以下のようにして形成した。カーボンタ
ーゲット（（株）コベルコ科研製、純度：９９．９９重
量％、密度：１．９ｇ／ｃｍ³）を用いて、５．０Ｗ／
ｃｍ²のＤＣ電力を印加した。また、Ａｒガスを２００
ｓｃｃｍ流し、０．４０Ｐａの雰囲気下でＤＣマグネト
ロンスパッタリング法で成膜した。ただし、通常のＤＣ
ではなく、アーク放電を防止するために、＋２０Ｖの１
μｓ幅のパルスを２００ｋＨｚ周期で印加した。また、
表面温度が−１０℃の冷却ロールでフィルムを冷却しな
がら、スパッタリングを行った。送り速度を変えて、Ｄ
ＬＣ薄膜の膜厚を１、２、５ｎｍとした。また、実施例
１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【００８５】実施例４カーボンターゲット背面の磁石のうち周辺部をＳｍ−Ｃ
ｏ磁石、中心部をフェライト磁石を用いた以外は、実施
例３と同様にして透明導電性フィルムを作製した。ま
た、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【００８６】実施例５実施例１の透明プラスチックフィルム基材／硬化物層か
らなる積層体の、硬化物層面とは反対面にハードコート
層樹脂としてポリエステルアクリレートとポリウレタン
アクリレートとの混合物からなる紫外線硬化型樹脂（大
日精化工業（株）、ＥＸＧ）を膜厚５μｍ（乾燥時）に
なるようにグラビアリバース法により塗布し、溶剤を乾
燥させた。この後、１６０Ｗの紫外線照射装置の下を１
０ｍ／分の速度で通過させ、紫外線硬化型樹脂を硬化さ
せ、ハードコート層を形成させた。

【００８７】このハードコート層／透明プラスチックフ
ィルム基材／硬化物層からなる積層体の硬化物層上に、
実施例４と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物薄膜
を成膜し、さらこの上に５ｎｍの厚さのＤＬＣ薄膜を形
成した。また、この透明導電性フィルムを用いて、実施
例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【００８８】実施例６実施例１と同様にして、透明プラスチックフィルム基材
／硬化物層からなる積層体を作製した。この積層体の硬
化物層面とは反対面に、ハードコート層樹脂としてポリ
エステルアクリレートとポリウレタンアクリレートとの
混合物からなる紫外線硬化型樹脂（大日精化工業
（株）、ＥＸＧ）を膜厚５μｍ（乾燥時）になるように
グラビアリバース法により塗布し、溶剤を乾燥した。そ
の後、表面に微細な凸形状が形成されたポリエチレンテ
レフタレートフィルムのマット賦形フィルム（東レ
（株）、Ｘ）をマット面が紫外線硬化型樹脂と接するよ
うにラミネートした。このマット賦形フィルムの表面形
状は、平均表面粗さ０．４０μｍ、山の平均間隔１６０
μｍ、最大表面粗さ２５μｍである。このようにラミネ
ートしたフィルムを１６０Ｗの紫外線照射装置の下を１
０ｍ／分の速度で通過させ、紫外線硬化型樹脂を硬化さ
せた。次いで、マット賦形フィルムを剥離して、表面に
凹形状加工が施され防眩効果のあるハードコート層を形
成させた。

【００８９】この防眩性ハードコート層／透明プラスチ
ックフィルム基材／硬化物層からなる積層体の硬化物層
上に、実施例４と同様にしてインジウムースズ複合酸化
物薄膜および５ｎｍ厚のＤＬＣ薄膜を成膜した。また、
この透明導電性フィルムを一方のパネル板として用い、
実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【００９０】実施例７実施例６と同様にして防眩性ハードコート層／透明プラ
スチックフィルム基材／硬化物層／透明導電性薄膜／高
硬度薄膜からなる積層体を作製した。次いで、この防眩
性ハードコート層上に順次ＴｉＯ₂（屈折率：２．３
０、膜厚：１５ｎｍ）、ＳｉＯ₂（屈折率：１．４６、
膜厚：２９ｎｍ）、ＴｉＯ₂（屈折率：２．３０、膜
厚：１０９ｎｍ）、ＳｉＯ₂（屈折率：１．４６、膜
厚：８７ｎｍ）を積層することで反射防止処理層を形成
した。ＴｉＯ₂薄膜を形成するには、チタンをターゲッ
トに用いて、直流マグネトロンスパッタリング法で、真
空度を０．２７Ｐａとし、ガスとしてＡｒガスを５００
ｓｃｃｍ、Ｏ₂ガスを８０ｓｃｃｍの流速で流した。ま
た、基板の背面には０℃の冷却ロールを設けて、透明プ
ラスチックフィルムを冷却した。このときのターゲット
には７．８Ｗ／ｃｍ²の電力を供給し、ダイナミックレ
ートは２３ｎｍ・ｍ／分であった。

【００９１】ＳｉＯ₂薄膜を形成するには、シリコンを
ターゲットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング
法で、真空度を０．２７Ｐａ、ガスとしてＡｒガスを５
００ｓｃｃｍ、Ｏ₂ガスを８０ｓｃｃｍの流速で流し
た。また、基板の背面には表面温度が０℃の冷却ロール
を設けて、透明プラスチックフィルムを冷却した。この
ときのターゲットには７．８Ｗ／ｃｍ²の電力を供給
し、ダイナミックレートは２３ｎｍ・ｍ／分であった。
また、この透明導電性フィルムを一方のパネル板として
用い、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した。

【００９２】実施例８実施例４と同様にして作製した透明導電性フィルムをア
クリル系粘着剤を介して、厚みが１．０ｍｍのポリカー
ボネート製のシートに貼り付けて、透明導電性積層シー
トを作製した。この透明導電性積層シートを固定電極と
して用い、実施例６の透明導電性フィルムを可動電極に
用いて、実施例１と同様にしてタッチパネルを作製した

【００９３】比較例１高硬度薄膜を形成しなかった以外は、実施例１と同様に
して透明導電性薄膜を積層した。さらにこの透明導電性
フィルムを用い、実施例１と同様にしてタッチパネルを
作製した。

【００９４】比較例２Ｎ₂ガスの代わりにＯ₂ガスを導入して５ｎｍ厚の酸化シ
リコン薄膜を最表面に形成した以外は、実施例１と同様
にして透明導電性薄膜を積層した。さらに、この透明導
電性フィルムを用い、実施例１と同様にしてタッチパネ
ルを作製した。

【００９５】比較例３実施例１と同様の片面に易接着層を有する二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）、Ａ
４１４０、厚み１８８μｍ）の易接着処理面に、有機ケ
イ素化合物のブタノール、イソプロパノール混合アルコ
ール系溶液（濃度：１重量％）を塗布した後、１００
℃で１分間乾燥させた。この後、有機ケイ素化合物上に
酸化スズ含有率５重量％のインジウム−スズ合金ターゲ
ットを用い、基板温度１２０℃で成膜した。また、真空
度は０．２７Ｐａとし、ガスとしてＡｒガスを１３０ｓ
ｃｃｍ、Ｏ₂ガスを４０ｓｃｃｍの流速で流し、ターゲ
ットへは１．５Ｗ／ｃｍ²の電力を印加した。成膜後、
さらに１９０℃で２分間の加熱処理を行い、結晶性のイ
ンジウム−スズ複合酸化物薄膜を作製した。また、この
透明導電性フィルムを用い、実施例１と同様にしてタッ
チパネルを作製した。

【００９６】以上の実施例及び比較例の測定結果を表１
及び図１〜２に示す。表１の結果より、実施例１〜８記
載の本発明の透明導電性フィルムは、エッチング時間も
短く、導電面に摩耗傷も生じていない。さらに、この透
明導電性フィルムを用いたタッチパネルは、導電面が高
硬度薄膜で覆われているため、ポリアセタール製ペン
（先端形状：０．８ｍｍＲ）に５．０Ｎの荷重をかけ１
０万回の摺動試験を行った後でも、ＯＮ抵抗の上昇もほ
とんどなかった。また、入力した記号○印も正確に認識
していた。

【００９７】これに対して、高硬度薄膜のない比較例１
は導電面に摩耗傷が生じている。このため、タッチパネ
ルに用いた際に、ポリアセタール製ペン（先端形状：
０．８ｍｍＲ）に５．０Ｎの荷重をかけ１０万回の摺動
試験を行った後に、ＯＮ抵抗も上昇した。また、入力し
た記号○印も摺動部で正確に認識していなかった。

【００９８】酸化シリコン薄膜を透明導電性薄膜上に形
成した比較例２は酸化シリコンでは硬度不足のため摩耗
傷が生じた。このため、タッチパネルに用いた際に、ポ
リアセタール製ペン（先端形状：０．８ｍｍＲ）に５．
０Ｎの荷重をかけ１０万回の摺動試験を行った後にＯＮ
抵抗が上昇した。また、入力した記号○印も摺動部で正
確に認識していなかった。

【００９９】透明導電性薄膜として結晶性のインジウム
−スズ複合酸化物薄膜を用い、硬化物層及び高硬度薄膜
を設けていない、比較例３の透明導電性フィルムは、タ
ッチパネルに用いた際に、ポリアセタール製ペン（先端
形状：０．８ｍｍＲ）に５．０Ｎの荷重をかけ１０万回
の摺動試験を行った後に摺動部の白化は見られなかった
が、エッチング時間が著しく長くなった。

【０１００】

【表１】

【０１０１】

【発明の効果】本発明の透明導電性フィルムは、透明プ
ラスチックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成
成分とする硬化物層、及び透明導電性薄膜をおよび高硬
度薄膜をこの順に積層したものであり、この透明導電層
を用いたペン入力用タッチパネルは、導電面の表面が高
硬度であるため、ペンの押圧で対向の透明導電性薄同士
が接触しても、剥離、クラック等を生じることがないな
どペン入力耐久性に優れており、かつ位置検出精度や表
示品位にも優れている。また、透明導電性薄膜が結晶質
でないためエッチング時間も短い。したがって、ペン入
力タッチパネル用透明導電性フィルムとして好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【図２】比較例１のタッチパネルからの出力形状を示し
た説明図である。

【符号の説明】

１摺動試験部２タッチパネル出力形状

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者伊藤勝也滋賀県大津市堅田二丁目１番１号東洋紡績株式会社総合研究所内Ｆターム(参考） 4F100 AA28C AA29C AA33C AA37D AD04D AD05 AK01A AK01B AK25 AK41 AK42 AL01 AS00E BA04 BA05 BA07 BA10A BA10D CB05 GB41 JB12B JG01 JG01C JK09 JK12D JK12E JL00 JM02C JM02D JN01 JN01A JN01C JN06E JN30E 5B068 AA33 BB06 BC08 BC13 5B087 AA04 AA09 AB04 CC13 CC14 CC15 CC36 5G307 FA02 FB01 FC02 FC03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明プラスチックフィルム基材上に、硬
化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層、及び透明導
電性薄膜、および高硬度薄膜を順次積層することを特徴
とする透明導電性フィルム。
【請求項２】前記高硬度薄膜が窒化物薄膜であること
を特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】前記高硬度薄膜がダイヤモンドライクカ
ーボン薄膜であることを特徴とする請求項１記載の透明
導電性フィルム。
【請求項４】前記透明導電性薄膜がインジウム−スズ
複合酸化物からなることを特徴とする請求項１乃至３記
載の透明導電性フィルム。
【請求項５】前記透明導電性薄膜がスズ−アンチモン
複合酸化物からなることを特徴とする請求項１乃至３記
載の透明導電性フィルム。
【請求項６】前記透明導電性フィルムの透明導電性薄
膜面とは反対面に、ハードコート層を積層することを特
徴とする請求項１乃至５記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】前記ハードコート層が防眩効果を有する
ことを特徴とする請求項６記載の透明導電性フィルム。
【請求項８】前記ハードコート層に低反射処理を施し
たことを特徴とする請求項６または７記載の透明導電性
フィルム。
【請求項９】請求項１乃至８記載の透明導電性フィル
ムの透明導電性薄膜面とは反対面に粘着剤を介して透明
樹脂シートと貼り合わせることを特徴とする透明導電性
シート。
【請求項１０】前記透明導電性薄膜を有する一対のパ
ネル板を、透明導電性薄膜が対向するようにスペーサー
を介して配置してなるタッチパネルにおいて、少なくと
も一方のパネル板が請求項１乃至９のいずれかに記載の
透明導電性フィルムもしくは透明導電性シートからなる
ことを特徴とするタッチパネル。