JP2001236903A - 偏向ヨーク及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板をセパレータに取り付ける際の作業性と
絶縁被覆付きのワイヤを基板の接続端子に配線する際の
作業性の双方を向上させることができる偏向ヨークを提
供する。 【解決手段】 基板５０は、絶縁被覆１２ｂ付きのワイ
ヤ１２を通す貫通孔５０ａと、貫通孔５０ａに連結し、
基板５０の外周端面まで切り欠いたスリット５０ｂとを
有する。リード線１２ａをスリット５０ｂより通して貫
通孔５０ａまで移動させ、絶縁被覆１２ｂの部分を貫通
孔５０ａに通す。そして、リード線１２ａを接続端子で
あるピン１０にからませる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路等を搭載
した基板や、電気回路等を搭載せず端子のみを設けた端
子板を備えた偏向ヨーク及びその製造方法に係り、特
に、基板や端子板に設けた端子にワイヤを配線する際の
作業性を向上させることができる偏向ヨーク及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】偏向ヨークは、例えば一対の半環状のも
のを組み合わせたセパレータにより、一方が大径部とさ
れ、他方が小径部とされた漏斗状に形成されている。セ
パレータの内面には水平偏向コイルが装着され、外面に
は垂直偏向コイルが装着され、セパレータは水平偏向コ
イルと垂直偏向コイルとを電気的に絶縁して保持する。
垂直偏向コイルの外面にはフェライト等からなるコアが
装着される。このように構成される偏向ヨークには、通
常、偏向特性を補正する回路が必要であり、このような
回路等を搭載した基板がセパレータの側面に取り付けら
れる。

【０００３】基板には、各種のリード線を接続するため
の端子である複数のピンがかしめもしくは圧入等により
取り付けられており、リード線はピンに配線される。図
４は、偏向ヨークに電流を供給するためのワイヤを基板
のピンに配線する従来の方法を示している。図４におい
て、（Ａ）はピン１０にワイヤ１２のリード線１２ａを
配線した状態、（Ｂ）はピン１０にワイヤ１２のリード
線１２ａを配線する前の状態を示している。

【０００４】図４（Ｂ）に示すように、基板５には、ピ
ン１０がかしめもしくは圧入等により取り付けられてお
り、ピン１０の近傍には略円形の貫通孔５ａが形成され
ている。ワイヤ１２は、電源に接続するためのコネクタ
（図示せず）に接続されており、ワイヤ１２はその先端
部のリード線１２ａを除き、絶縁被覆１２ｂによって覆
われている。ワイヤ１２をピン１０に配線するには、矢
印で示すように、基板５の裏面側より、リード線１２ａ
を貫通孔５ａに通す。そして、図４（Ａ）に示すよう
に、絶縁被覆１２ｂで覆われた部分が貫通孔５ａから表
面側に少し突出するまで、リード線１２ａを表面側へと
引っ張り、リード線１２ａをピン１０にからませる。ピ
ン１０とリード線１２ａとは、半田付けにより電気的及
び機械的に接続される。

【０００５】以上説明したワイヤ１２の基板５のピン１
０への配線は、基板５をセパレータに取り付ける前に行
う。即ち、基板５のピン１０に予めワイヤ１２を配線し
て接続した状態で、セパレータに取り付ける。これは、
基板５をセパレータに取り付けた後にワイヤ１２を基板
５のピン１０に配線すると、コアと基板５とが近接して
いるので指が入りづらく、リード線１２ａを貫通孔５ａ
に挿入することが困難で、作業性が著しく悪化するから
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来に
おいては、予めワイヤ１２を基板５のピン１０に配線し
て、基板５をセパレータに取り付けていた。これによ
り、ワイヤ１２を基板５のピン１０に配線する際の作業
性は良好となるが、基板５をセパレータに取り付ける際
にワイヤ１２が邪魔となるため、基板５をセパレータに
取り付ける際の作業性が悪化するという問題点があっ
た。従来の偏向ヨークにおいては、ワイヤ１２を基板５
のピン１０に配線する際の作業性を向上させれば、基板
５をセパレータに取り付ける際の作業性が悪化し、基板
５をセパレータに取り付ける際の作業性を向上させれ
ば、ワイヤ１２を基板５のピン１０に配線する際の作業
性が悪化するという二律背反の問題点があった。

【０００７】この問題点は、電気回路等を搭載した基板
５を装着した偏向ヨークだけでなく、電気回路等を搭載
せず端子のみを設けた端子板を装着した偏向ヨークにお
いても同様に発生するものである。本明細書では、基板
とは、電気回路等を搭載した基板のみならず、電気回路
等を搭載せず端子のみを設けた端子板も含むものとし、
簡略化のため基板と称することとする。

【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みなされた
ものであり、基板をセパレータに取り付ける際の作業性
と絶縁被覆付きのワイヤを基板の接続端子に配線する際
の作業性の双方を向上させることができる偏向ヨーク及
びその製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述した従来
の技術の課題を解決するため、（ａ）リード線をからま
せるための接続端子（１０）を有する基板（５０）と、
絶縁被覆（１２ｂ）付きのワイヤ（１２）とを備え、前
記絶縁被覆付きのワイヤの先端部であり絶縁被覆のない
リード線（１２ａ）が前記接続端子に配線される偏向ヨ
ークにおいて、前記基板に、前記絶縁被覆付きのワイヤ
を通す貫通孔（５０ａ）と、この貫通孔に連結し、前記
基板の外周端面まで切り欠いたスリット（５０ｂ）とを
設け、前記リード線の外径をＡ、前記スリットの幅を
Ｂ、前記絶縁被覆付きのワイヤの外径をＣ、前記貫通孔
の内径をＤとしたとき、Ａ＜Ｂ＜Ｃ＜Ｄなる関係とした
ことを特徴とする偏向ヨークを提供し、（ｂ）セパレー
タ（１）の内面に水平偏向コイルを装着し、前記セパレ
ータの外面に垂直偏向コイル（３）を装着し、この垂直
偏向コイルの外面にコア（４）を装着した偏向ヨーク本
体と、前記セパレータに装着される基板（５０）と、こ
の基板に配線される絶縁被覆（１２ｂ）付きのワイヤ
（１２）とを備えた偏向ヨークの製造方法において、前
記基板として、前記絶縁被覆付きのワイヤを通す貫通孔
（５０ａ）と、この貫通孔に連結し、前記基板の外周端
面まで切り欠いたスリット（５０ｂ）とを形成したもの
を用い、前記偏向ヨーク本体の前記セパレータに前記基
板を装着する第１の工程と、前記基板の前記スリットに
前記絶縁被覆付きのワイヤの先端部であり絶縁被覆のな
いリード線（１２ａ）を通して、前記貫通孔へと移動さ
せる第２の工程と、前記絶縁被覆付きのワイヤにおける
絶縁被覆部分を前記貫通孔に通す第３の工程と、前記基
板に設けられた接続端子（１０）に前記リード線をから
ませる第４の工程とを含むことを特徴とする偏向ヨーク
の製造方法を提供するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の偏向ヨーク及びそ
の製造方法について、添付図面を参照して説明する。図
１は本発明の偏向ヨーク及びその製造方法の一実施例を
説明するための部分斜視図、図２は本発明の偏向ヨーク
を説明するための図、図３は本発明の偏向ヨークの全体
構成例を示す斜視図である。なお、図１〜図３におい
て、図４と同一部分には同一符号が付してある。

【００１１】まず、図３を用いて、本発明の偏向ヨーク
の全体構成例について説明する。図３において、この偏
向ヨークは、例えば一対の半環状のものを組み合わせた
セパレータ１により、一方（図中の下側）が大径部とさ
れ、他方（図中の上側）が小径部とされた漏斗状に形成
されている。なお、大径部は偏向ヨークを装着する陰極
線管の画面側であり、小径部はネック側である。このセ
パレータ１の内面には例えばサドル型の水平偏向コイル
（図示せず）が装着され、外面には例えばサドル型の垂
直偏向コイル３が装着され、セパレータ１は水平偏向コ
イルと垂直偏向コイル３とを電気的に絶縁して保持す
る。垂直偏向コイル３の外面にはフェライト等からなる
コア４が装着されている。

【００１２】このように構成される偏向ヨークには、通
常、偏向特性を補正する回路が必要であり、このような
回路等を搭載した基板５０がセパレータ１の側面に取り
付けられている。セパレータ１の小径（ネック）側に
は、複数枚よりなるフランジ１ａが設けられており、大
径側にはフランジ１ｂが設けられている。小径側のフラ
ンジ１ａには、基板５０をセパレータ１に装着するため
の爪８が一体成形によって設けられている。基板５０に
は、孔５０ｃが形成されており、この孔５０ｃに爪８が
係合するようになっている。大径側のフランジ１ｂに
は、一対の板状のリブ９が一体成形によって設けられて
いる。基板５０はその下端部を一対のリブ９によって挟
まれて保持される。

【００１３】さらに、基板５０には各種のリード線を接
続するための端子である複数のピン１０がかしめもしく
は圧入等により取り付けられており、これらのピン１０
には、水平偏向コイルのリード線（図示せず）や垂直偏
向コイル３のリード線（図示せず）が配線される。ま
た、この偏向ヨークに電流を供給するため、電源に接続
するコネクタ（図示せず）に接続されたワイヤ１２のリ
ード線１２ａも基板５０のピン１０に配線されている。
図示を省略しているが、ピン１０とリード線１２ａ等の
各種のリード線は半田付けにより電気的及び機械的に接
続される。なお、基板５０において、ピン１０を設けた
部品搭載面を表面、その反対側の半田面を裏面とする。

【００１４】ここで、図１，図２を用いて本発明の偏向
ヨークの特徴部分について詳細に説明する。図１は、図
３に示す偏向ヨークにおける基板５０の形態や基板５０
のピン１０にワイヤ１２のリード線１２ａを配線する具
体的方法を説明するため、基板５０を模式的に示した説
明図である。図１において、（Ａ）はピン１０にワイヤ
１２のリード線１２ａを配線した状態、（Ｂ）はピン１
０にワイヤ１２のリード線１２ａを配線する前の状態を
示している。図１（Ｂ）に示すように、基板５０には、
ピン１０がかしめもしくは圧入等により取り付けられて
おり、ピン１０の近傍には略円形の貫通孔５０ａが形成
されている。この貫通孔５０ａには、基板５０の外周端
面まで切り欠いたスリット５０ｂが連結している。ワイ
ヤ１２はその先端部のリード線１２ａを除き、絶縁被覆
１２ｂによって覆われている。なお、貫通孔５０ａは円
形に限定されることはなく、正方形や長方形等でもよ
い。

【００１５】図２に示すように、リード線１２ａの直径
（外径）をＡ、スリット５０ｂの幅をＢ、絶縁被覆１２
ｂによって覆われたワイヤ１２の直径（外径）をＣ、貫
通孔５０ａの内径をＤとすると、これらは、Ａ＜Ｂ＜Ｃ
＜Ｄの関係となっている。なお、貫通孔５０ａの内径と
は、貫通孔５０ａが円形であればその直径、他の形状で
あれば、それに内接する円の直径をいう。ワイヤ１２を
ピン１０に配線するには、図１（Ｂ）において矢印で示
すように、リード線１２ａを基板５０の外周端面よりス
リット５０ｂに通し、貫通孔５０ａへと移動させる。そ
して、図１（Ａ）に示すように、絶縁被覆１２ｂで覆わ
れた部分が貫通孔５０ａから表面側に少し突出するま
で、リード線１２ａを表面側へと引っ張り、リード線１
２ａをピン１０にからませる。絶縁被覆１２ｂで覆われ
た部分を貫通孔５０ａより突出させるのは、リード線１
２ａが貫通孔５０ａのエッジに接触すると、断線するお
それがあり、それを避けるためである。

【００１６】以上のように構成される偏向ヨークの製造
（組立）は次のように行う。セパレータ１の内面に水平
偏向コイルを装着し、セパレータ１の外面に垂直偏向コ
イル３を装着し、垂直偏向コイル３の外面にコア４を装
着したものを、偏向ヨーク本体と称すると、偏向ヨーク
本体のセパレータ１に上記のようにして基板５０を装着
する。このとき、基板５０には、ワイヤ１２はまだ接続
されていない。そして、基板５０のピン１０に図１で説
明した手順によってリード線１２ａを配線する。絶縁被
覆１２ｂによって覆われたワイヤ１２はスリット５０ｂ
を通ることができないため、ピン１０にリード線１２ａ
を配線した後、ワイヤ１２が貫通孔５０ａより外れるこ
とはない。

【００１７】以上をまとめれば、本発明の偏向ヨークの
製造方法は、偏向ヨーク本体のセパレータ１に基板５０
を装着する第１の工程と、基板５０のスリット５０ｂに
絶縁被覆付きのワイヤ１２の先端部であり絶縁被覆のな
いリード線１２ａを通して、貫通孔５０ａへと移動させ
る第２の工程と、絶縁被覆付きのワイヤ１２における絶
縁被覆１２ｂの部分を貫通孔５０ａに通す第３の工程
と、基板５０に設けられたピン（接続端子）１０にリー
ド線１２ａをからませる第４の工程とを含む。

【００１８】本発明の偏向ヨークでは、貫通孔５０ａに
連結し、基板５０の外周端面まで切り欠いたスリット５
０ｂを有するので、基板５をセパレータ１に取り付けた
状態で、ワイヤ１２を基板５０のピン１０に配線するこ
とは極めて容易である。従って、従来のように、作業性
が悪化することがない。しかも、基板５０をセパレータ
１に取り付ける際には、基板５０にワイヤ１２が接続さ
れていないため、ワイヤ１２が邪魔となることはなく、
基板５０をセパレータ１に取り付ける際の作業性も向上
する。

【００１９】このように、本発明の偏向ヨーク及びその
製造方法においては、基板５０をセパレータ１に取り付
ける際の作業性を悪化させることなく、ワイヤ１２を基
板５０のピン１０に配線する際の作業性を向上させるこ
とができ、ワイヤ１２を基板５０のピン１０に配線する
際の作業性を悪化させることなく、基板５０をセパレー
タ１に取り付ける際の作業性を向上させることができ
る。なお、本発明の偏向ヨークにおいても、基板５０に
予めワイヤ１２を配線してセパレータ１に装着するとい
う従来の製造方法を採用することが可能であることは勿
論である。また、絶縁被覆付きのワイヤとしては、本実
施例による電源に接続するコネクタに接続されたワイヤ
１２に限定されることはなく、本発明は、他の絶縁被覆
付きのワイヤにも用いることができる。

【００２０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の偏
向ヨークは、基板に、絶縁被覆付きのワイヤを通す貫通
孔と、この貫通孔に連結し、基板の外周端面まで切り欠
いたスリットとを設け、リード線の外径をＡ、スリット
の幅をＢ、絶縁被覆付きのワイヤの外径をＣ、貫通孔の
内径をＤとしたとき、Ａ＜Ｂ＜Ｃ＜Ｄなる関係としたの
で、また、本発明の偏向ヨークの製造方法は、偏向ヨー
ク本体のセパレータに基板を装着する第１の工程と、基
板のスリットに絶縁被覆付きのワイヤの先端部であり絶
縁被覆のないリード線を通して、貫通孔へと移動させる
第２の工程と、絶縁被覆付きのワイヤにおける絶縁被覆
部分を貫通孔に通す第３の工程と、基板に設けられた接
続端子にリード線をからませる第４の工程とを含むよう
にしたので、基板をセパレータに取り付ける際の作業性
と絶縁被覆付きのワイヤを基板の接続端子に配線する際
の作業性の双方を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明するための部分斜視図
である。

【図２】本発明を説明するための図である。

【図３】本発明の全体構成例を示す斜視図である。

【図４】従来例を説明するための部分斜視図である。

【符号の説明】

１ セパレータ ３ 垂直偏向コイル ４ コア １０ ピン（接続端子） １２ ワイヤ １２ａ リード線 １２ｂ 絶縁被覆 ５０ 基板 ５０ａ 貫通孔 ５０ｂ スリット

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リード線をからませるための接続端子を有
   する基板と、絶縁被覆付きのワイヤとを備え、前記絶縁
   被覆付きのワイヤの先端部であり絶縁被覆のないリード
   線が前記接続端子に配線される偏向ヨークにおいて、 前記基板に、前記絶縁被覆付きのワイヤを通す貫通孔
   と、この貫通孔に連結し、前記基板の外周端面まで切り
   欠いたスリットとを設け、 前記リード線の外径をＡ、前記スリットの幅をＢ、前記
   絶縁被覆付きのワイヤの外径をＣ、前記貫通孔の内径を
   Ｄとしたとき、Ａ＜Ｂ＜Ｃ＜Ｄなる関係としたことを特
   徴とする偏向ヨーク。
2. 【請求項２】セパレータの内面に水平偏向コイルを装着
   し、前記セパレータの外面に垂直偏向コイルを装着し、
   この垂直偏向コイルの外面にコアを装着した偏向ヨーク
   本体と、前記セパレータに装着される基板と、この基板
   に配線される絶縁被覆付きのワイヤとを備えた偏向ヨー
   クの製造方法において、 前記基板として、前記絶縁被覆付きのワイヤを通す貫通
   孔と、この貫通孔に連結し、前記基板の外周端面まで切
   り欠いたスリットとを形成したものを用い、 前記偏向ヨーク本体の前記セパレータに前記基板を装着
   する第１の工程と、 前記基板の前記スリットに前記絶縁被覆付きのワイヤの
   先端部であり絶縁被覆のないリード線を通して、前記貫
   通孔へと移動させる第２の工程と、 前記絶縁被覆付きのワイヤにおける絶縁被覆部分を前記
   貫通孔に通す第３の工程と、 前記基板に設けられた接続端子に前記リード線をからま
   せる第４の工程とを含むことを特徴とする偏向ヨークの
   製造方法。