JP2528809Y2 - 配線基板とリ−ド線との接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は例えばステッピングモー
タのステータの巻線が接続される配線基板と外部回路に
接続するリ−ド線とを接続する用途に用いる配線基板と
リ−ド線との接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＭ（パーマネントマグネット）形のス
テッピングモータは、図５に示すように巻線１が巻き付
けられた巻き枠２に、この巻き枠２の胴部に沿って互い
違いに入り込む櫛歯状突極３ａ、４ａを有した一対のヨ
ーク３、４を嵌合してなる２組のステータ５を重ねてモ
ータフレーム６内に納め、このモータフレーム６に２組
のステータ５の内側に配設されるロータ７を回転自在に
支持してなる。モータフレーム６は、例えば有底円筒形
の金属製カップフレーム８と、このフレーム８の開口を
塞いで設けられた略平板状のベースフレーム９とから形
成されている。ベースフレーム９は一対の図示しない取
付け部を有しており、この取付け部は固定具を介してモ
ータ固定部に固定されるようになっている。ロータ７の
外周部は軸方向に沿って同じ極に着磁されるとともに、
周方向に沿って交互に異なる極が設けられた永久磁石７
ａからなる。なお、図中１０はロータ７の回転軸７ｂを
回転自在に支持した軸受である。

【０００３】また、このステッピングモータにおいて、
各ステータ５における巻き枠２における巻線１は配線基
板を介して外部のリ−ド線に接続されている。この構成
を図５ないし図７について述べる。

【０００４】各ステータ５における巻き枠２の外部周壁
には突部１１が夫々形成され、各突部１１はモータフレ
ーム６のカップフレーム８に形成された開口部１２に嵌
合されてモータフレーム６の外部に臨んでいる。各突部
１１の前面には夫々複数の導電性のピン１３が巻き枠２
の半径方向に沿って植設されている。各突部１１のピン
１３には、各巻き枠２に巻き付けられた巻線１の端末部
が巻き付けられて半田付けにより固定されている。

【０００５】１４は絶縁性の合成樹脂からなる配線基板
で、この配線基板１４は２組のステータ５の巻き枠２に
共通に使用されるもので、ピン挿通用の複数のピン挿通
孔１５が各巻き枠２の突部１１に植設されたピン１３に
夫々対応して２列に並べて形成されている。また、配線
基板１４には後述するリ−ド線を挿通する複数のリ−ド
線挿通孔１６が一列に並べて形成されている。これら各
孔１５、１６は配線基板１４の両方の側面を貫通してい
る。さらに、図７に示すように配線基板１４の一方の側
面（表面）にはピン挿通孔１５の周囲とリ−ド線挿通孔
１６の周囲とを結ぶ配線１７が形成されている。

【０００６】１８はリ−ド線で、これは芯線１９を絶縁
物２０で被覆して構成されている。このリ−ド線１８は
複数本用意され、これらのリ−ド線１８の芯線１９の一
方の端末部は絶縁物２０から露出され、他方の端末部は
例えばコネクタ２１に共通に接続されている。

【０００７】そして、配線基板１４はモータフレーム６
の外部において各巻き枠２の突部１１に沿って配置され
る。なお、配線基板１４は配線１７を形成した面が巻き
枠２とは反対側に位置するように配置される。各巻き枠
２の突部１１に設けた各ピン１３は夫々配線基板１４の
各ピン挿通孔１５に挿通され、各ピン挿通孔１５から突
出する各ピン１３の端部は半田付けにより配線基板１４
の配線１７に接続されている。２２はこの半田付けに用
いた半田である。

【０００８】また、配線基板１４とリ−ド線１８とは、
前記した配線基板１４とピン１３との接続の場合と同様
にして半田付けによって接続されている。すなわち、各
リ−ド線１８の芯線１９の端末部は、配線基板１４の配
線１７が形成されていない面側から配線基板１４の各リ
−ド線挿通孔１６に挿通されており、各リ−ド線挿通孔
１６から突出する各芯線１９の端末部は半田付けを施す
ことにより配線基板１４の配線１７に接続されている。
２３はこの半田付けに用いた半田である。

【０００９】このようにして巻線１、ピン１３、配線基
板１４の配線１７およびリ−ド線１８が電気的に接続さ
れる。各リ−ド線１８を接続したコネクタ２１は図示し
ない電気機器に接続される。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】配線基板１４とリ−ド
線１８との接続は、前記のような従来の構成であると次
に述べる問題がある。

【００１１】配線基板１４とピン１３とリ−ド線１８の
三者を接続する場合には、まずリ−ド線１８を配線基板
１４に半田付けにより接続し、次いでリ−ド線１８が接
続された配線基板１４を巻き枠２のピン１３に半田付け
により接続している。

【００１２】ここで、配線基板１４とピン１３とを半田
付けするためにディップ方式の半田付け法を採用するこ
とが考えられる。ディップ方式の半田付け法は、半田付
けを行う物品を、半田槽に溜められた溶融半田の中に漬
けて半田付けを行う方法であり、半田付け作業を能率的
に行うことができるという利点がある。

【００１３】しかし、このディップ方式を採用して配線
基板１４と巻き枠２のピン１３との半田付けを行うに際
しては、配線基板１４の配線形成面を半田槽に向ける、
すなわち下向きにする必要がある。この場合、既に半田
付けを施されたリ−ド線１８の芯線１９と配線基板１４
の配線１７との接続部も下向きになる。このため、半田
槽に溜めた溶融半田の熱がリ−ド線１８と配線１７との
接続部に作用する。この結果、この熱により接続部の半
田が溶融してリ−ド線１８と配線１７との接続部の接続
強度が低下し、リ−ド線１８が配線基板１４のリ−ド線
挿通孔１６から抜け出して配線基板１４がリ−ド線１８
から落ちてしまい半田付け作業を行うことができなくな
るという事態が発生することがある。

【００１４】このため、配線基板１４と巻き枠２のピン
１３との半田付けは、図７に示すように作業者が半田こ
て２４と半田２２を手にもって作業を行う、いわゆる手
半田付け法で行っている。従って、半田付け作業に大変
手数を要して半田付け作業の能率が悪く、また半田付け
の品質が低下することもあった。

【００１５】本考案は前記事情に基づいてなされたもの
で、電気機器に設けたピンと配線基板との半田付け作業
およびリ−ド線と配線基板との半田付け作業の能率を向
上させた配線基板とリ−ド線との接続構造を提供するこ
とを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本考案の配線基板とリ−ド線との接続構造は、リ−ド
線挿通用のリ−ド線挿通孔および電気機器に設けられた
ピンを挿通するピン挿通孔が夫々形成されるとともにこ
れら各孔を接続する配線が表面に形成された配線基板
と、より線の周囲に絶縁物を被覆して構成され前記絶縁
物から露出する前記より線の端末部が半田処理により固
められたリ−ド線とを具備し、このリ−ド線の前記より
線の端末部は前記配線基板のリ−ド線挿通孔に挿通され
るとともに、このリ−ド線挿通孔を通り抜けた前記より
線の端末部は潰され広げられて前記リ−ド線挿通孔の直
径より大きな幅の拡大部が形成され且つ前記リ−ド線挿
通孔を通り抜けた前記より線の端末部は半田付けにより
前記配線基板の配線に接続されてなるものである。

【００１７】

【作用】リ−ド線の芯線であるより線の端末部は、配線
基板のリ−ド線挿通孔から突出した部分に拡大部が形成
されて配線基板のリ−ド線挿通孔から抜け出すことを阻
止されている。このため、配線基板がリ−ド線に機械的
に支持され、外部の熱のリ−ド線による配線基板の支持
が解かれることがない。すなわち、リ−ド線により配線
基板を支持した状態で、ディップ方式の半田付け法によ
り半田付けを行うことが可能となり、この結果ディップ
方式の半田付け法により配線基板とリ−ド線および配線
基板とピンとを一度にまとめて半田付けすることができ
る。また、リ−ド線のより線は多数の細い金属線をより
合せて形成したものであるから、同じ直径の単一の金属
線に比較して圧力を加えて潰して広げる際の柔軟性が大
である。このため、より線の端末部を潰して広げる場合
には、単一の金属線を潰して広げる場合に比較して小さ
い力で容易に潰して広げることができる。この場合、リ
−ド線のより線の端末部は半田付け処理をして固めてあ
るので、ばらつくことなく拡大部を確実に形成すること
ができる。さらに、リ−ド線のより線の端末部を配線基
板の配線に接続する前により線の端末部に半田付け処理
を施してあるので、より線の端末部を配線基板の配線に
半田付けにより接続する場合に、半田付けに用いる半田
に対するより線の端末部のぬれ性が良好で、より線の端
末部を容易且つ確実に半田付けを施して配線と接続する
ことができる。

【００１８】

【実施例】以下、本考案の一実施例について図１ないし
図４を参照して説明する。

【００１９】この実施例は、図５ないし図７に示すよう
にステッピングモータにおいて巻き枠に設けたピンと外
部リ−ド線とを配線基板を介して接続する例に適用した
ものである。図１ないし図４において図５ないし図７と
同じ部分は同じ符号を付して示す。

【００２０】配線基板１４は各巻き枠２の突部１１に沿
って配置されている。配線基板１４には複数本のリ−ド
線２５が半田付けにより接続されている。各リ−ド線２
５は芯線であるより線２６を絶縁物２７で被覆して構成
されている。絶縁物２７から露出したより線２６の端末
部は半田処理により固定されている。

【００２１】各リ−ド線２５のより線２６の一方の端末
部は、配線基板１４の巻き枠２６に面した側から配線基
板１４に形成されたリ−ド線挿通孔１６に挿通されてお
り、このリ−ド線挿通孔１６を通り抜けたより線２６の
端末部の部分は潰され広げられてリ−ド線挿通孔１６の
直径より大きな幅の拡大部２６ａが形成されている。こ
のため、より線２６の端末部は拡大部２６ａの存在によ
って配線基板１４のリ−ド線挿通孔１６から抜け出すこ
とを阻止されている。また、リ−ド線挿通孔１６を通り
抜けたより線２６の端末部の部分は、半田付けにより配
線基板１４の配線１７に接続されている。また、各リ−
ド線２５のより線２６の他方の端末部はコネクタ２１に
接続されている。

【００２２】なお、各巻き枠２の突部１１に設けたピン
１３は、夫々配線基板１４の各ピン挿通孔１５に挿通さ
れ、各ピン挿通孔１５から突出する各ピン１３の端部は
半田付けを施すことにより配線基板１４の配線１７に接
続されている。これにより巻線１、ピン１３、配線基板
１４の配線１７およびリ−ド線２５が電気的に接続され
る。

【００２３】この実施例において、配線基板１４にリ−
ド線２５およびピン１３を半田付けにより接続する作業
について述べる。

【００２４】まず、図２に示すように各リ−ド線２５の
より線２６の端末部を配線基板１４の各リ−ド線挿通孔
１６に挿通し、各リ−ド線挿通孔１６を通り抜けた各よ
り線２６の端末部の部分を例えばニッパーなどの工具で
潰して広げてリ−ド線挿通孔１６の直径より大きな幅の
拡大部２６ａを夫々形成する。なお、より線２６の端末
部は半田処理により固定されているので、工具などで潰
してもばらつくことがなく拡大部２６ａを形成すること
ができる。この場合、リ−ド線のより線は多数の細い金
属線をより合せて形成したものであるから、同じ直径の
単一の金属線に比較して圧力を加えて潰して広げる際の
柔軟性が大である。このため、より線の端末部を潰して
広げる場合には、単一の金属線を潰して広げる場合に比
較して小さい力で容易に潰して広げることができる。

【００２５】次いで、ディップ方式を採用して配線基板
１４の配線１７と各リ−ド線２５のより線２６および配
線基板１４の配線１７と各ピン１３とを夫々半田付けす
る。図２に示すように配線基板１４の各ピン挿通孔１５
に各巻き枠２の突部１１に設けたピン１３を挿通し、図
３に示すように配線基板１４の配線形成面を下向きにす
る。この場合、各リ−ド線２５のより線２６に形成した
拡大部２５ａが配線基板１４の側面に当り、より線２６
が配線基板１４の各リ−ド線挿通孔１６から抜け出すこ
とを阻止される。すなわち、配線基板１４は各リ−ド線
２５のがより線２６に機械的に支持される。そして、図
３に示すように配線基板１４とリ−ド線２５および配線
基板１４とピン１３との接続部を半田槽２８に溜めた溶
融半田に漬け、これらの部分を半田付けする。この場
合、各リ−ド線２５のより線２６に形成した拡大部２５
ａは溶融半田の熱に影響されず配線基板１４を支持する
ことができる。従って、溶融半田の熱に影響されずに各
リ−ド線２５が配線基板１４を支持した状態でディップ
方式の半田付け法により半田付けを行うことができる。
この場合、リ−ド線２５のより線２６の端末部を配線基
板１４の配線１７に接続する前により線の端末部に半田
付け処理を施してあるので、より線の端末部を配線基板
の配線に半田付けにより接続する場合に、半田付けに用
いる半田に対するより線の端末部のぬれ性が良好で、よ
り線の端末部を容易且つ確実に半田付けを施して配線と
接続することができる。

【００２６】このようにしてディップ方式の半田付け法
により図１に示すように配線基板１４の配線１７とリ−
ド線２５のより線２６との接続部および配線基板１４の
配線１７とピン１３との接続部を夫々同時に半田付けす
ることができる。従って、配線基板１４とリ−ド線２５
およびピン１３との半田付け作業を能率的に行うことが
できる。しかも、これらの各接続部は手作業による半田
付けを行わず、ディップ方式の半田付け法により高い品
質の半田付け部を得ることができる。

【００２７】なお、本考案は前述した実施例の用途に限
定されずに、幅広い分野の用途に適用することができ
る。

【００２８】

【考案の効果】以上説明したように本考案の配線基板と
リ−ド線との接続構造によれば、リ−ド線のより線の端
末部を配線基板のリ−ド線挿通孔に通して拡大部を形成
し、より線が配線基板のリ−ド線挿通孔から抜け出すこ
とを阻止してリ−ド線で配線基板を機械的に支持する構
成であるから、ディップ方式の半田付け法を採用して配
線基板とリ−ド線との接続部および配線基板と電気機器
に設けたピンとの接続部を半田付けすることができる。
従って、配線基板とリ−ド線との接続部および配線基板
とピンとの接続部の半田付けをディップ方式の半田付け
法により能率的に行うことが可能となり、しかもこれら
の半田付け部の品質を高めることが可能となる。また、
リ−ド線のより線は多数の細い金属線をより合せて形成
したものであるから、同じ直径の単一の金属線に比較し
て圧力を加えて潰して広げる際の柔軟性が大である。こ
のため、より線の端末部を潰して広げる場合には、単一
の金属線を潰して広げる場合に比較して小さい力で容易
に潰して広げることができる。この場合、リ−ド線のよ
り線の端末部は半田付け処理をして固めてあるので、ば
らつくことなく拡大部を確実に形成することができる。
さらに、リ−ド線のより線の端末部を配線基板の配線に
接続する前により線の端末部に半田付け処理を施してあ
るので、より線の端末部を配線基板の配線に半田付けに
より接続する場合に、半田付けに用いる半田に対するよ
り線の端末部のぬれ性が良好で、より線の端末部を容易
且つ確実に半田付けを施して配線と接続することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例であるステッピングモータに
おける配線基板とリ−ド線との接続部を示す図。

【図２】同実施例における配線基板とリ−ド線との接続
部を示す図。

【図３】同実施例における配線基板とリ−ド線との接続
部を半田付けする方法を示す図。

【図４】同実施例における配線基板とリ−ド線との接続
部を示す斜視図。

【図５】ステッピングモータを示す断面図。

【図６】従来例であるステッピングモータにおける配線
基板とリ−ド線との接続部を示す斜視図。

【図７】同従来例における配線基板とリ−ド線との接続
部を示す図。

【符号の説明】

１３…ピン、１４…配線基板、２５…リ−ド線。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リ−ド線挿通用のリ−ド線挿通孔および
   電気機器に設けられたピンを挿通するピン挿通孔が夫々
   形成されるとともにこれら各孔を接続する配線が表面に
   形成された配線基板と、より線の周囲に絶縁物を被覆し
   て構成され前記絶縁物から露出する前記より線の端末部
   が半田処理により固められたリ−ド線とを具備し、この
   リ−ド線の前記より線の端末部は前記配線基板のリ−ド
   線挿通孔に挿通されるとともに、このリ−ド線挿通孔を
   通り抜けた前記より線の端末部は潰され広げられて前記
   リ−ド線挿通孔の直径より大きな幅の拡大部が形成され
   且つ前記リ−ド線挿通孔を通り抜けた前記より線の端末
   部は半田付けにより前記配線基板の配線に接続される配
   線基板とリ−ド線との接続構造。