JP2001236887A - 転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル - Google Patents

転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル

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JP2001236887A
JP2001236887A JP2000045252A JP2000045252A JP2001236887A JP 2001236887 A JP2001236887 A JP 2001236887A JP 2000045252 A JP2000045252 A JP 2000045252A JP 2000045252 A JP2000045252 A JP 2000045252A JP 2001236887 A JP2001236887 A JP 2001236887A
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film
forming material
material layer
meth
acrylate
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JP2000045252A
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Shiro Takahashi
至郎 高橋
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Original Assignee
JSR Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 膜形成材料層の表面に適度な粘着性を有し、
表面平滑性に優れたガラス焼結体を形成することがで
き、転写性(ガラス基板に対する膜形成材料層の加熱接
着性)に優れた転写フィルムを提供する。 【解決手段】 表面のタック強度が0.05〜2.0N
である膜形成材料層を有することを特徴とする、転写フ
ィルムを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は転写フィルムに関
し、さらに詳しくは、プラズマディスプレイパネルの誘
電体層などを形成するために好適に使用することができ
る転写フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】最近において、平板状の蛍光表示体とし
てプラズマディスプレイが注目されている。図1は交流
型のプラズマディスプレイパネル(以下、「PDP」と
もいう。)の断面形状を示す模式図である。同図におい
て、1および2は、対向配置されたガラス基板、3は隔
壁であり、ガラス基板1、ガラス基板2および隔壁3に
よりセルが区画形成されている。4はガラス基板1に固
定されたバス電極、5はガラス基板2に固定されたアド
レス電極、6はセル内に保持された蛍光物質、7はバス
電極4を被覆するようガラス基板1の表面に形成された
誘電体層、8は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜
である。誘電体層7はガラス焼結体より形成され、その
膜厚は例えば20〜50μmとされる。
【0003】誘電体層7の形成方法としては、ガラス粉
末、結着樹脂および溶剤を含有するペースト状の組成物
(ガラスペースト組成物)を調製し、このガラスペース
ト組成物をスクリーン印刷法によってガラス基板1の表
面に塗布して乾燥することにより膜形成材料層を形成
し、次いでこの膜形成材料層を焼成することにより有機
物質を除去してガラス粉末を焼結させる方法が知られて
いる。
【0004】ここに、ガラスペースト組成物を構成する
結着樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、カルボキシメチルセルロースなどのセルロース誘導
体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポ
リエチレングリコール、ウレタン系樹脂、メラミン系樹
脂などが知られており、これらのうち、ガラス粉末の分
散性、組成物の塗布特性、燃焼の容易性などの観点か
ら、エチルセルロースが好ましいとされている(例えば
特開平6−321619号公報参照)。
【0005】しかして、ガラス基板1上に形成する膜形
成材料層の厚さは、焼成工程における有機物質の除去に
伴う膜厚の目減量を考慮して、形成すべき誘電体層7の
膜厚の1.3〜2.0倍程度とすることが必要であり、
例えば、誘電体層7の膜厚を20〜50μmとするため
には、30〜100μm程度の厚さの膜形成材料層を形
成する必要がある。一方、前記ガラスペースト組成物を
スクリーン印刷法により塗布する場合に、1回の塗布処
理によって形成される塗膜の厚さは15〜25μm程度
である。このため、膜形成材料層を所定の厚さとするた
めには、ガラス基板の表面に対して、当該ガラスペース
ト組成物を複数回(例えば2〜7回)にわたり繰り返し
て塗布(多重印刷)する必要がある。
【0006】しかしながら、スクリーン印刷法を利用す
る多重印刷によって膜形成材料層を形成する場合には、
当該膜形成材料層を焼成して形成される誘電体層が均一
な膜厚(例えば公差が±5%以内)を有するものとなら
ない。これは、スクリーン印刷法による多重印刷では、
ガラス基板の表面に対してガラスペースト組成物を均一
に塗布することが困難だからであり、塗布面積(パネル
サイズ)が大きいほど、また、塗布回数が多いほど誘電
体層における膜厚のバラツキの程度は大きいものとな
る。そして、多重印刷による塗布工程を経て得られるパ
ネル材料(当該誘電体層を有するガラス基板)には、そ
の面内において、膜厚のバラツキに起因する誘電特性に
バラツキが生じ、誘電特性のバラツキは、PDPにおけ
る表示欠陥(輝度ムラ)の原因となる。さらに、スクリ
ーン印刷法では、スクリーン版のメッシュ形状が膜形成
材料層の表面に転写されることがあり、このような膜形
成材料層を焼成して形成される誘電体層は、表面の平滑
性に劣るものとなる。
【0007】スクリーン印刷法によって膜形成材料層を
形成する場合における上記のような問題を解決する手段
として、本発明者らは、ガラスペースト組成物を支持フ
ィルム上に塗布し、塗膜を乾燥して膜形成材料層を形成
し、支持フィルム上に形成された膜形成材料層を、電極
が固定されたガラス基板の表面に転写し、転写された膜
形成材料層を焼成することにより、前記ガラス基板の表
面に誘電体層を形成する方法(以下、「ドライフィルム
法」という。)を含むPDPの製造方法を提案している
(特願平8−196304号明細書参照)。ここに、ド
ライフィルム法における転写工程の一例としては、支持
フィルム上に膜形成材料層が形成されてなる複合フィル
ム(以下、「転写フィルム」という。)をガラス基板の
表面(電極固定面)に重ね合わせた後、当該転写フィル
ム上に加熱ローラを移動させることにより、膜形成材料
層をガラス基板の表面に加熱接着させ、次いで、ガラス
基板の表面に接着固定された膜形成材料層から支持フィ
ルムを剥離除去する方法を挙げることができる。そし
て、このようなドライフィルム法を含むPDPの製造方
法によれば、膜厚均一性および表面平滑性の良好な誘電
体層を形成することができる。また、この製造方法によ
れば、誘電体層の形成材料である転写フィルムをロール
状に巻き取って保存することができる点からも有利であ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記転
写フィルムの膜形成材料層表面の粘着性(タック強度)
が不十分だと、転写フィルム作製時に保護フィルムが密
着しなかったり、保管中もしくは運搬中に徐々に保護フ
ィルムが剥離してしまう。また、タック強度がありすぎ
るとガラス基板への膜形成材料層のラミネートの際、誤
って周りのロールに膜形成材料層の一部が付着したり、
転写後に位置の微調整ができないなどの問題があった。
【0009】本発明は以上のような事情に基いてなされ
たものである。本発明の第1の目的は、膜形成材料層の
表面に適度な粘着性を有する転写フィルムを提供するこ
とにある。本発明の第2の目的は、表面平滑性に優れた
ガラス焼結体を形成することができる転写フィルムを提
供することにある。本発明の第3の目的は、PDPの誘
電体層として好適なガラス焼結体を形成することができ
る転写フィルムを提供することにある。本発明の第4の
目的は、転写性(ガラス基板に対する膜形成材料層の加
熱接着性)に優れた転写フィルムを提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の転写フィルム
は、表面のタック強度が0.05〜0.2Nである膜形
成材料層を有することを特徴とする。本発明のプラズマ
ディスプレイパネルは、誘電体層が上記本発明の転写フ
ィルムを用いて形成されることを特徴とする。本発明の
転写フィルムは、当該転写フィルムにおける膜形成材料
層中に占めるガラス粉末の割合が50重量%以上である
ことが好ましい。また、本発明の転写フィルムの膜形成
材料層に含有される結着樹脂は、アクリル樹脂であるこ
とが好ましい。
【0011】
【作用】転写フィルムが有する膜形成材料層のタック強
度を特定の範囲に制御することにより、保護フィルムに
対する優れた密着性と、著しい転写作業性の向上が実現
する。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に後述
する膜形成材料組成物を塗布し、塗膜を乾燥して溶剤の
一部または全部を除去することにより膜形成材料層を形
成し、当該膜形成材料層の表面に、通常、保護フィルム
を密着させて作製されるものである。
【0013】本発明の転写フィルムの有する膜形成材料
層表面のタック強度は、0.05〜2.0Nとされ、好
ましくは0.2〜1.5Nとされる。タック強度が0.
05N未満では、膜形成材料層表面への保護フィルムの
密着が不十分となり、部分的な浮きや皺の原因となって
しまう。一方、タック強度が2.0Nより大きいと、ガ
ラス基板への膜形成材料層のラミネートの際、誤って周
りのロールに膜形成材料層の一部が付着したり、転写後
に位置の微調整ができないなど、得られた転写フィルム
が作業性に劣るものとなる。本発明におけるタック強度
の測定方法としては、500mm/分で測定端子を下
降させ、測定端子を測定対象物に17Nで10秒間圧
着し、その後測定端子を500mm/分で垂直方向に
上昇させて、そのときに測定端子にかかる力の最大値を
測定する方法を採った。なお、測定端子には、見かけ比
重0.35、スポンジ硬度HRA20のシリコンスポン
ジを用い、縦15mm、横15mmの大きさで、測定対
象物に圧着する面が曲面であるものを圧縮ジグの先端に
張り付けて用いた。
【0014】本発明の転写フィルムは、膜形成材料層の
乾燥条件、膜厚、ガラス粉末の比表面積、結着樹脂、シ
ランカップリング剤、可塑剤の量等を変化させることに
よって容易に作製することができるが、タック強度を調
整する手段はこの限りではない。
【0015】以下、本発明の転写フィルムの構成要素に
ついて具体的に説明する。 《支持フィルム》本発明の転写フィルムを構成する支持
フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可
撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持
フィルムが可撓性を有することにより、ロールコータ
ー、ブレードコーターなどによって膜形成材料組成物を
塗布することができ、膜形成材料層をロール状に巻回し
た状態で保存し、供給することができる。支持フィルム
を形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタ
レート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコー
ル、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ
素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができ
る。支持フィルムの厚さとしては、例えば20〜100
μmとされる。なお、支持フィルムの表面には離型処理
が施されていることが好ましい。これにより、ガラス基
板への転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容
易に行うことができる。
【0016】《膜形成材料組成物》本発明の転写フィル
ムを構成する膜形成材料層は、ガラス粉末、結着樹脂お
よび溶剤を含有する膜形成材料組成物を支持フィルム上
に塗布、乾燥して得られるものである。
【0017】<ガラス粉末>上記ガラス粉末としては、
その軟化点が400〜600℃の範囲内にあるものが好
ましい。ガラス粉末の軟化点が400℃未満である場合
には、得られた転写フィルムの膜形成材料層の焼成工程
において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去さ
れない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成さ
れるガラス焼結体中に有機物質の一部が残留し、その結
果、ガラス焼結体が着色されて光透過率が低下する傾向
がある。一方、ガラス粉末の軟化点が600℃を超える
場合には、600℃より高温で焼成する必要があるため
に、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。好適なガラ
ス粉末の具体例としては、 酸化鉛、酸化ホウ素、酸
化ケイ素、酸化カルシウム(PbO−B23 −SiO
2 −CaO系) 酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素
(ZnO−B23 −SiO2 系) 酸化鉛、酸化ホ
ウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム(PbO−B2
3 −SiO2 −Al23 系) 酸化鉛、酸化亜鉛、
酸化ホウ素、酸化ケイ素(PbO−ZnO−B23
SiO2 系)などを例示することができる。
【0018】なお、本発明で用いられるガラス粉末は、
球形度が、通常、0.2以上、好ましくは0.5以上、
さらに好ましくは0.7以上である。本発明におけるガ
ラス粉末の球形度は、以下の式により定義される。
【0019】
【数1】
【0020】この式に含まれる投影面積および投影像
は、膜形成材料層の断面SEM写真などから容易に観測
できる。
【0021】さらに、本発明で用いられるガラス粉末
は、円摩度が、通常、0.15以上、好ましくは0.2
以上、さらに好ましくは0.3以上である。本発明にお
けるガラス粉末の円摩度は以下の式により計算される。 円摩度=(r1+r2+r3+ ・・・・)/(R×
N) r1+r2+r3+ ・・・・:粒子の輪郭について凸
部の曲率半径をとる R:最大内接円の半径 N:凸部の全数 この式に含まれる粒子の輪郭、凸部の曲率半径、最大内
接円の半径、凸部の数は膜形成材料層の断面SEM写真
および種々の画像解析装置などから容易に観測できる。
【0022】球形度および円摩度は、粒径、比表面積な
どと同じく広く粉体工学などで認識されている粒子の特
性を表す数値である。本発明で用いられる球形度および
円摩度が高いガラス粉末は、具体的には、原料の塊状ガ
ラスを、ジェットミル、衝撃式微粉砕機などにより粉砕
することで、容易に製造することができる。ジェットミ
ルとは粉体を音速程度に加速し、粒子間または粒子と粉
砕機内壁との摩擦や相互作用によって、粒子を球形化し
ながら粉砕操作を行う機器である。また衝撃式粉砕機と
は、高速で回転するローターによる衝撃で、粒子を球形
化しながら粉砕操作を行う機器である。これらガラス粉
末を製造するための機器は、これらの粉砕機に限定され
るものではない。
【0023】本発明で用いられるガラス粉末の平均粒子
径は、通常、0.5〜3μm、好ましくは1〜2.5μ
mである。ガラス粉末の平均粒子径が0.5μm未満の
場合には、得られる膜形成材料層を焼成処理するとき
に、ガラス粉末の分散媒である結着樹脂などが分解除去
されにくくなり、最終的に形成されるガラス焼結体に有
機物質が残留してしまう場合がある。そして、この結
果、当該ガラス焼結体が着色されたり、白濁したりし
て、無色透明性の著しい低下を招くことがある。一方、
ガラス粉末の平均粒子径が3μmを超える場合には、得
られる膜形成材料層上にクレーター状のへこみが多発し
やすく、これを焼成処理して形成されるガラス焼結体が
優れた表面平滑性(例えば中心線平均粗さRaの値が
0.2μm以下)を有するものとならない場合がある。
なお、ここで言う「ガラス粉末の平均粒子径」は、レー
ザー回折散乱法により測定された粒子径から求められる
値を指すものとする。
【0024】本発明で用いられるガラス粉末の粒子径分
布としては、粒子径が10μm以上である粒子の割合が
10重量%以下であることが好ましい。粒子径が10μ
m以上である粗大粒子の割合が10重量%を超える場合
には、形成されるガラス焼結体が、表面平滑性に劣るも
のとなる場合がある。また、ガラス粉末の粒子径分布と
して、粒子径が0.7〜2.5μmの範囲にある粒子の
割合が40重量%以上であることが好ましい。粒子径が
0.7〜2.5μmの範囲にある粒子の割合が40重量
%未満である場合には、ガラス粉末の粒度分布にバラつ
きが生じ、得られる転写フィルムのフィルム強度が不均
一になる場合があり、形成されるガラス焼結体にひび割
れが起こる場合がある。なお、「ガラス粉末の粒子径分
布」は、レーザー回折散乱法により測定された粒子径か
ら求められる値を指すものとする。
【0025】さらに、本発明で用いられるガラス粉末の
BET比表面積は、1.0〜5.5m2 /gの範囲にあ
ることが好ましい。BET比表面積が1.0m2 /g未
満である場合には、転写フィルムの膜形成材料層におけ
る結着樹脂の吸着面積が小さすぎて得られる転写フィル
ムのフィルム強度が小さくなるため、形成されるガラス
焼結体が基板から剥離したり、ひび割れが起こったりす
る場合がある。一方、BET比表面積が5.5m2 /g
を超える場合には、ガラス粉末と結着樹脂との吸着が強
すぎて、焼成処理の際に結着樹脂が除去されにくくな
り、ガラス焼結体に残留してしまう場合がある。
【0026】また、本発明で用いられるガラス粉末のB
lain値は、3,000〜20,000cm2 /gの
範囲にあることが好ましい。ここで、「Blain値」
とは、空気透過法により測定される比表面積であり、一
般に、凝集二次粒子の比表面積を表すと言われている。
ガラス粉末のBlain値が3,000未満である場合
には、転写フィルムの膜形成材料層中に凝集二次粒子が
多く存在し、得られるガラス焼結体の表面平滑性に悪影
響を与える場合がある。一方、Blain値が20,0
00を超える場合には、ガラス粉末と結着樹脂との吸着
が強すぎて、焼成処理の際に結着樹脂が除去されにくく
なり、ガラス焼結体に残留してしまう場合がある。
【0027】本発明の転写フィルムにおいて、膜形成材
料層中に占めるガラス粉末の割合は、形成されるガラス
焼結体(誘電体層)に更に優れた無色透明性(高い光透
過率)を付与するという観点から、50重量%以上であ
ることが好ましい。
【0028】<結着樹脂>本発明の転写フィルムに用い
られる結着樹脂は、アクリル樹脂であることが好まし
い。結着樹脂としてアクリル樹脂が含有されていること
により、形成される膜形成材料層には、ガラス基板に対
する優れた(加熱)接着性が発揮される。従って、本発
明の転写フィルムを支持フィルム上に塗布して転写フィ
ルムを製造する場合において、得られる転写フィルム
は、膜形成材料層の転写性(ガラス基板への転写性)に
優れたものとなる。かかるアクリル樹脂としては、適度
な粘着性を有してガラス粉末を結着させることができ、
膜形成材料の焼成処理温度(400℃〜600℃)によ
って完全に酸化除去される(共)重合体の中から選択さ
れる。かかるアクリル樹脂には、下記一般式(1)で表
される(メタ)アクリレート化合物の単独重合体、下記
一般式(1)で表される(メタ)アクリレート化合物の
2種以上の共重合体、および下記一般式(1)で表され
る(メタ)アクリレート化合物と他の共重合性単量体と
の共重合体が含まれる。
【0029】
【化1】
【0030】〔式中、R1 は水素原子またはメチル基を
示し、R2 は1価の有機基を示す。〕
【0031】上記一般式(1)で表される(メタ)アク
リレート化合物の具体例としては、メチル(メタ)アク
リレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メ
タ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)
アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、ペン
チル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレー
ト、イソアミル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メ
タ)アクリレート、ヘプチル(メタ)アクリレート、オ
クチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)ア
クリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ノ
ニル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレー
ト、イソデシル(メタ)アクリレート、ウンデシル(メ
タ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ラ
ウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アク
リレート、イソステアリル(メタ)アクリレートなどの
アルキル(メタ)アクリレート;ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)ア
クリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー
ト、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2
−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロ
キシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアル
キル(メタ)アクリレート;フェノキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピ
ル(メタ)アクリレートなどのフェノキシアルキル(メ
タ)アクリレート;2−メトキシエチル(メタ)アクリ
レート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、2
−プロポキシエチル(メタ)アクリレート、2−ブトキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシブチル
(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキル(メ
タ)アクリレート;ポリエチレングリコールモノ(メ
タ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メ
タ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール
(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコ
ール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチ
レングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレン
グリコールモノ(メタ)アクリレート、メトキシポリプ
ロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポ
リプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ノニル
フェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレ
ートなどのポリアルキレングリコール(メタ)アクリレ
ート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−ブチ
ルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロペン
タニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メ
タ)アクリレート、ジシクロペンタジエニル(メタ)ア
クリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボル
ニル(メタ)アクリレート、トリシクロデカニル(メ
タ)アクリレートなどのシクロアルキル(メタ)アクリ
レート;ベンジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロ
フルフリル(メタ)アクリレートなどを挙げることがで
きる。これらのうち、上記一般式(1)中、R2 で示さ
れる基が、アルキル基またはオキシアルキレン基を含有
する基であることが好ましく、特に好ましい(メタ)ア
クリレート化合物として、メチル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メ
タ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イ
ソデシル(メタ)アクリレートおよび2−エトキシエチ
ル(メタ)アクリレートを挙げることができる。(メ
タ)アクリレート化合物との共重合に供される他の共重
合性単量体としては、上記(メタ)アクリレート化合物
と共重合可能な化合物であれば特に制限はなく、例えば
(メタ)アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビ
ニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類;ビニルベンジ
ルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなど
のビニル基含有ラジカル重合性化合物を挙げることがで
きる。本発明の転写フィルムの膜形成材料層を構成する
アクリル樹脂において、上記一般式(1)で表される
(メタ)アクリレート化合物由来の共重合成分は、通常
70重量%以上、好ましくは90重量%以上、さらに好
ましくは100重量%である。本発明の転写フィルムに
おいて、膜形成材料層を構成する結着樹脂の分子量とし
ては、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量
として2,000〜300,000であることが好まし
く、さらに好ましくは5,000〜200,000とさ
れる。
【0032】本発明の転写フィルムの膜形成材料層にお
ける結着樹脂の含有割合としては、ガラス粉末100重
量部に対して、5〜40重量部であることが好ましく、
さらに好ましくは10〜30重量部とされる。結着樹脂
の割合が過小である場合には、ガラス粉末を確実に結着
保持することができず、一方、この割合が過大である場
合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成されるガ
ラス焼結体(誘電体層)が十分な強度や膜厚を有するも
のとならなかったりする。
【0033】<溶剤>膜形成材料組成物を構成する溶剤
としては、ガラス粉末との親和性、結着樹脂の溶解性が
良好で、膜形成材料組成物に適度な粘性を付与すること
ができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去
できるものであることが好ましい。また、特に好ましい
溶剤として、標準沸点(1気圧における沸点)が100
〜200℃であるケトン類、アルコール類およびエステ
ル類(以下、これらを「特定溶剤」という。)を挙げる
ことができる。かかる特定溶剤の具体例としては、ジエ
チルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、
シクロヘキサノンなどのケトン類;n−ペンタノール、
4−メチル−2−ペンタノール、シクロヘキサノール、
ジアセトンアルコールなどのアルコール類;エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系ア
ルコール類;酢酸−n−ブチル、酢酸アミルなどの飽和
脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類;乳酸エチ
ル、乳酸−n−ブチルなどの乳酸エステル類;メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エ
チル−3−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エ
ステル類などを例示することができ、これらのうち、メ
チルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアル
コール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、エ
チル−3−エトキシプロピオネートなどが好ましい。こ
れらの特定溶剤は、単独でまたは2種以上を組み合わせ
て使用することができる。特定溶剤以外の溶剤の具体例
としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロ
ソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテー
ト、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベ
ンジルアルコールなどを挙げることができる。本発明で
用いられる膜形成材料組成物における溶剤の含有割合と
しては、膜形成材料組成物の粘度を好適な範囲に維持す
る観点から、ガラス粉末100重量部に対して、5〜5
0重量部であることが好ましく、さらに好ましくは10
〜40重量部とされる。また、全溶剤に対する特定溶剤
の含有割合は、50重量%以上であることが好ましく、
更に好ましくは70重量%以上とされる。
【0034】<シランカップリング剤>本発明の転写フ
ィルムにおいては、膜形成材料層中にシランカップリン
グ剤が含有されていてもよい。当該シランカップリング
剤としては、下記一般式(2)で表されるシランカップ
リング剤〔飽和アルキル基含有(アルキル)アルコキシ
シラン〕が好ましい。
【0035】
【化2】
【0036】(式中、pは3〜20の整数、mは1〜3
の整数、nは1〜3の整数、そしてaは1から3の整数
である。)
【0037】上記一般式(2)において、飽和アルキル
基の炭素数を示すpは3〜20の整数とされ、好ましく
は4〜16の整数とされる。pが3未満である飽和アル
キル基含有(アルキル)アルコキシシランを含有させて
も、得られる形膜形成材料層において十分な可撓性が発
現されない場合がある。一方、pの値が20を超える飽
和アルキル基含有(アルキル)アルコキシシランは分解
温度が高く、得られるによる膜形成材料層の焼成工程に
おいて、有機物質(前記シラン誘導体)が完全に分解除
去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形
成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結
果、誘電体層の光透過率が低下する場合がある。
【0038】上記一般式(2)で表されるシランカップ
リング剤の具体例としては、n−プロピルジメチルメト
キシシラン、n−ブチルジメチルメトキシシラン、n−
デシルジメチルメトキシシラン、n−ヘキサデシルジメ
チルメトキシシラン、n−イコサンジメチルメトキシシ
ランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類(a
=1,m=1,n=1);n−プロピルジエチルメトキ
シシラン、n−ブチルジエチルメトキシシラン、n−デ
シルジエチルメトキシシラン、n−ヘキサデシルジエチ
ルメトキシシラン、n−イコサンジエチルメトキシシラ
ンなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類(a=
1,m=1,n=2);n−ブチルジプロピルメトキシ
シラン、n−デシルジプロピルメトキシシラン、n−ヘ
キサデシルジプロピルメトキシシラン、n−イコサンジ
プロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピル
メトキシシラン類(a=1,m=1,n=3);n−プ
ロピルジメチルエトキシシラン、n−ブチルジメチルエ
トキシシラン、n−デシルジメチルエトキシシラン、n
−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、n−イコサン
ジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエ
トキシシラン類(a=1,m=2,n=1);n−プロ
ピルジエチルエトキシシラン、n−ブチルジエチルエト
キシシラン、n−デシルジエチルエトキシシラン、n−
ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、n−イコサンジ
エチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエト
キシシラン類(a=1,m=2,n=2);n−ブチル
ジプロピルエトキシシラン、n−デシルジプロピルエト
キシシラン、n−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラ
ン、n−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和
アルキルジプロピルエトキシシラン類(a=1,m=
2,n=3);n−プロピルジメチルプロポキシシラ
ン、n−ブチルジメチルプロポキシシラン、n−デシル
ジメチルプロポキシシラン、n−ヘキサデシルジメチル
プロポキシシラン、n−イコサンジメチルプロポキシシ
ランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類
(a=1,m=3,n=1);n−プロピルジエチルプ
ロポキシシラン、n−ブチルジエチルプロポキシシラ
ン、n−デシルジエチルプロポキシシラン、n−ヘキサ
デシルジエチルプロポキシシラン、n−イコサンジエチ
ルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポ
キシシラン類(a=1,m=3,n=2);n−ブチル
ジプロピルプロポキシシラン、n−デシルジプロピルプ
ロポキシシラン、n−ヘキサデシルジプロピルプロポキ
シシラン、n−イコサンジプロピルプロポキシシランな
どの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類(a=
1,m=3,n=3);
【0039】n−プロピルメチルジメトキシシラン、n
−ブチルメチルジメトキシシラン、n−デシルメチルジ
メトキシシラン、n−ヘキサデシルメチルジメトキシシ
ラン、n−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和
アルキルメチルジメトキシシラン類(a=2,m=1,
n=1);n−プロピルエチルジメトキシシラン、n−
ブチルエチルジメトキシシラン、n−デシルエチルジメ
トキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジメトキシシラ
ン、n−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和ア
ルキルエチルジメトキシシラン類(a=2,m=1,n
=2);n−ブチルプロピルジメトキシシラン、n−デ
シルプロピルジメトキシシラン、n−ヘキサデシルプロ
ピルジメトキシシラン、n−イコサンプロピルジメトキ
シシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン
類(a=2,m=1,n=3)n−プロピルメチルジエ
トキシシラン、n−ブチルメチルジエトキシシラン、n
−デシルメチルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルメ
チルジエトキシシラン、n−イコサンメチルジエトキシ
シランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類
(a=2,m=2,n=1);n−プロピルエチルジエ
トキシシラン、n−ブチルエチルジエトキシシラン、n
−デシルエチルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルエ
チルジエトキシシラン、n−イコサンエチルジエトキシ
シランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類
(a=2,m=2,n=2);n−ブチルプロピルジエ
トキシシラン、n−デシルプロピルジエトキシシラン、
n−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、n−イコ
サンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロ
ピルジエトキシシラン類(a=2,m=2,n=3);
n−プロピルメチルジプロポキシシラン、n−ブチルメ
チルジプロポキシシラン、n−デシルメチルジプロポキ
シシラン、n−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラ
ン、n−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和
アルキルメチルジプロポキシシラン類 (a=2,m=
3,n=1);n−プロピルエチルジプロポキシシラ
ン、n−ブチルエチルジプロポキシシラン、n−デシル
エチルジプロポキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジ
プロポキシシラン、n−イコサンエチルジプロポキシシ
ランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類
(a=2,m=3,n=2);n−ブチルプロピルジプ
ロポキシシラン、n−デシルプロピルジプロポキシシラ
ン、n−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、n
−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アル
キルプロピルジプロポキシシラン類(a=2,m=3,
n=3);
【0040】n−プロピルトリメトキシシラン、n−ブ
チルトリメトキシシラン、n−デシルトリメトキシシラ
ン、n−ヘキサデシルトリメトキシシラン、n−イコサ
ントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシ
シラン類(a=3,m=1);n−プロピルトリエトキ
シシラン、n−ブチルトリエトキシシラン、n−デシル
トリエトキシシラン、n−ヘキサデシルトリエトキシシ
ラン、n−イコサントリエトキシシランなどの飽和アル
キルトリエトキシシラン類(a=3,m=2);n−プ
ロピルトリプロポキシシラン、n−ブチルトリプロポキ
シシラン、n−デシルトリプロポキシシラン、n−ヘキ
サデシルトリプロポキシシラン、n−イコサントリプロ
ポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン
類(a=3,m=3)などを挙げることができ、これら
は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用すること
ができる。
【0041】これらのうち、n−ブチルトリメトキシシ
ラン、n−デシルトリメトキシシラン、n−ヘキサデシ
ルトリメトキシシラン、n−デシルジメチルメトキシシ
ラン、n−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、n−
ブチルトリエトキシシラン、n−デシルトリエトキシシ
ラン、n−ヘキサデシルトリエトキシシラン、n−デシ
ルエチルジエトキシシラン、n−ヘキサデシルエチルジ
エトキシシラン、n−ブチルトリプロポキシシラン、n
−デシルトリプロポキシシラン、n−ヘキサデシルトリ
プロポキシシランなどが特に好ましい。
【0042】本発明の転写フィルムの膜形成材料層にお
けるシランカップリング剤の含有割合としては、ガラス
粉末100重量部に対して、0.001〜10重量部で
あることが好ましく、さらに好ましくは0.001〜5
重量部とされる。シランカップリング剤の割合が過小で
ある場合には、ガラス粉末の分散安定性の向上効果、形
成される膜形成材料層における可撓性の向上効果を十分
に発揮させることができない。一方、この割合が過大で
ある場合には、得られるガラスペースト組成物を保存す
る際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング
剤同士で反応が起こり、焼成後の光透過率を下げる原因
になったりする場合がある。
【0043】<可塑剤>本発明の転写フィルムにおいて
は、形成される膜形成材料層に良好な可撓性と燃焼性と
を発現させるために、膜形成材料層中に可塑剤が含有さ
れていてもよい。可塑剤としては、下記一般式(3)ま
たは(4)で示される化合物からなる可塑剤、あるいは
ポリプロピレングリコールが好ましい。
【0044】
【化3】
【0045】(式中、R3 およびR6 は、それぞれ、同
一または異なる炭素数1〜30のアルキル基を示し、R
4 およびR5 は、それぞれ、同一または異なるメチレン
基または炭素数2〜30のアルキレン基を示し、sは0
〜5の数であり、tは1〜10の数である。)
【0046】
【化4】
【0047】(式中、R7 は炭素数1〜30のアルキル
基またはアルケニル基を示す。)
【0048】可塑剤を含有する膜形成材料層を備えた転
写フィルムによれば、これを折り曲げても、当該膜形成
材料層の表面に微小な亀裂(ひび割れ)が発生するよう
なことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れ
たものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に
行うことができる。特に、上記一般式(3)または
(4)で示される化合物からなる可塑剤は、熱により容
易に分解除去されるため、当該膜形成材料層を焼成して
得られる誘電体層の光透過率を低下させることはない。
【0049】上記一般式(3)において、R3 またはR
6 で示されるアルキル基、並びにR 4 またはR5 で示さ
れるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であって
もよく、また、飽和基であっても不飽和基であってもよ
い。
【0050】R3 またはR6 で示されるアルキル基の炭
素数は、1〜30とされ、好ましくは2〜20、さらに
好ましくは4〜10とされる。当該アルキル基の炭素数
が30を超える場合には、本発明を構成する溶剤に対す
る可塑剤の溶解性が低下し、良好な可撓性が得られない
場合がある。
【0051】上記構造式(3)で示される化合物の具体
例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペ
ート、ジ−2−エチルヘキシルアジペート、ジ−2−エ
チルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチ
ルジグリコールアジペートなどが挙げられる。好ましく
は、nが2〜6で表される化合物である。
【0052】上記一般式(4)において、R7 は炭素数
1〜30のアルキル基またはアルケニル基を示し、R7
で示されるアルキル基およびアルケニル基は、直鎖状で
あっても分岐状であってもよく、また、飽和基であって
も不飽和基であってもよい。R7 で示されるアルキル基
またはアルケニル基の炭素数は、1〜30とされ、好ま
しくは2〜20、さらに好ましくは10〜18とされ
る。
【0053】上記一般式(4)で示される化合物の具体
例としては、プロピレングリコールモノラウレート、プ
ロピレングリコールモノオレートなどが挙げられる。
【0054】また、可塑剤としてポリプロピレングリコ
ールを用いる場合、かかるポリプロピレングリコールの
重量平均分子量(Mw)は、200〜3,000の範囲
にあることが好ましく、300〜2,000の範囲にあ
ることが特に好ましい。ポリプロピレングリコールのM
wが200未満である場合には、膜強度の大きい膜形成
材料層を支持フィルム上に形成することが困難になる場
合があり、当該膜形成材料層を備えてなる転写フィルム
を使用して行う転写工程において、ガラス基板に加熱接
着された膜形成材料層から支持フィルムを剥離しようと
すると、当該膜形成材料層が凝集破壊を起こすことがあ
る。一方、Mwが3,000を越える場合には、ガラス
基板との加熱接着性が良好な膜形成材料層が得られない
場合がある。
【0055】本発明の転写フィルムの膜形成材料層にお
ける可塑剤の含有割合としては、ガラス粉末100重量
部に対して、0.1〜20重量部であることが好まし
く、さらに好ましくは0.5〜10重量部とされる。可
塑剤の割合が過小である場合には、膜形成材料層の可塑
性を十分に向上させることができない場合がある。
【0056】本発明の転写フィルムの膜形成材料層に
は、上記の成分のほかに、分散剤、粘着性付与剤、表面
張力調整剤、安定剤、消泡剤、分散剤などの各種添加剤
が任意成分として含有されていてもよい。好ましい本発
明の転写フィルムを形成する膜形成材料組成物の一例を
示せば、酸化鉛50〜80重量%、酸化ホウ素5〜20
重量%、酸化ケイ素10〜25重量%、酸化カルシウム
5重量%を有する混合物からなり、ガラス粉末100重
量部と、ブチルメタクリレート/ヒドロキシプロピルメ
タクリレート/2−エチルヘキシルメタクリレートの共
重合体またはポリブチルメタクリレート(アクリル樹
脂)10〜30重量部と、プロピレングリコールモノメ
チルエーテル(溶剤)10〜50重量部とを必須成分と
して含有する膜形成材料組成物を挙げることができる。
また、上記膜形成材料組成物に、上記一般式(2)で表
されるシランカップリング剤0.1〜5重量部と、上記
一般式(3)または(4)で表される化合物あるいはポ
リプロピレングリコールからなる可塑剤0.5〜10重
量部とを含有させるとさらに好ましい。本発明の転写フ
ィルムを形成する膜形成材料組成物は、上記ガラス粉
末、結着樹脂、溶剤および必要に応じて添加する任意成
分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、サンド
ミルなどの混練・分散機を用いて混練することにより調
製することができる。当該膜形成材料組成物の粘度とし
ては、0.3〜30Pa・Sであることが好ましい。上
記膜形成材料組成物を支持フィルム上に塗布する方法と
しては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい(例えば2
0μm以上)塗膜を効率よく形成することができるもの
であることが好ましく、具体的には、ロールコーターに
よる塗布方法、ブレードコーターによる塗布方法、カー
テンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる
塗布方法などを好ましいものとして挙げることができ
る。また、膜形成材料層の膜厚としては、通常、10〜
70μm、好ましくは、20〜50μmである。膜厚が
10μm未満では、タックが無くなり転写が難しくなる
場合があり、膜厚が70μmより大きいと、タックが過
剰になったり、膜が柔らかくなったりして作業性が低下
する場合がある。
【0057】また、転写フィルムには、膜形成材料層の
表面に、通常、保護フィルム層が設けられる。このよう
な保護フィルム層としては、ポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコ
ール系フィルムなどを挙げることができる。
【0058】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明するが、
本発明はこれらによって限定されるものではない。ま
た、実施例における評価方法は、以下に示した方法を用
いた。
【0059】〔ガラス粉末の平均粒子径〕ガラス粉末に
純水と中性洗剤3滴を加え、超音波バス中で3分間10
0Wで超音波予備分散を行った後、「SALD−200
0J」(島津製作所製)を用いて1分間本体内蔵超音波
(40W)を当てて、レーザー回折散乱法により、平均
粒子径を測定した。 〔ガラス粉末の円摩度〕ガラス粉末をSEM用試料台上
に均一になるように噴霧し、SEMによりランダムに観
測しながら1000個の粒子の写真を撮影した。この写
真から粒子の凸部の全数、凸部の曲率半径、最大内接円
の半径を測定し、1000個の粒子の円摩度の平均を求
めた。 〔ガラス粉末の球形度〕ガラス粉末をSEM用試料台上
に均一になるように噴霧し、SEMによりランダムに観
測しながら1000個の粒子の写真を撮影した。この写
真から粒子の投影面積を測定し、その結果から粒子の投
影面積に等しい円の直径を計算した。また粒子の投影像
に外接する最小円の直径も同様の観測写真から測定し、
1000個の粒子の球形度の平均を求めた。 〔ガラス粉末のBET比表面積〕ガラス粉末をサンプル
セルに入れ、200℃で60分間脱気処理を行った。そ
の後、BET比表面積測定装置「GEMINI236
0」(島津製作所製)を用い、吸着ガスを窒素、キャリ
アガスをヘリウムとして、BET1点法により、BET
比表面積を算出した。
【0060】〔結着樹脂のMw〕東ソー株式会社製ゲル
パーミィエーションクロマトグラフィー(GPC)(商
品名HLC−802A)により、ポリスチレン換算の重
量平均分子量を測定した。 〔誘電体層のRa中心線平均粗さ〕表面形状測定装置
「アルファステップ500」(テンコールインスツルメ
ンツ(株)製)を用い、針圧5.8mg、スキャンスピ
ード100μm/秒、スキャン処理2000μmで誘電
体層表面をスキャンして、Ra中心線平均粗さ(Ra)
を求めた。 〔誘電体層の透過率〕東京電色(株)製カラーアナラー
ザーTC−1800Mを用い、測定面積1mm、測定波
長550nmで、誘電体層の透過率を測定した。 〔膜形成材料層のタック強度〕島津製作所製の簡易卓上
型材料試験機EZ−TESTを用いて以下の手順で測定
した。測定端子には、見かけ比重0.35、スポンジ硬
度HRA20、幅15mm、断面がかまぼこ形のシリコ
ンスポンジひも(商品名シリコンスポンジひもかまぼこ
形(十川ゴム(株))を15mmの長さに切ったもの
を、曲面が測定対象物に圧着するような向きで圧縮ジグ
の先端に張り付けたものを用いた。 500mm/分で測定端子を下降させる。 測定端子を測定対象物に17Nで10秒間圧着する。 測定端子を500mm/分で垂直方向に上昇させて、
そのときに測定端子にかかる力の最大値を測定する。
【0061】<実施例1> (1)ガラスペースト組成物の調製:ガラス粉末とし
て、PbO−B23 −SiO2 −CaO系(酸化鉛6
0重量%、酸化ホウ素10重量%、酸化ケイ素25重量
%、酸化カルシウム5重量%)のガラス粉末、結着樹脂
として、ブチルメタクリレートとヒドロキシプロピルメ
タクリレートと2−エチルヘキシルメタクリレートとを
共重合させて得られたアクリル樹脂(共重合割合:ブチ
ルメタクリレート/ヒドロキシプロピルメタクリレート
/2−エチルヘキシルメタクリレート=30/10/6
0(重量比)、Mw:80,000)、シランカップリ
ング剤としてn−ブチルトリメトキシシラン、可塑剤と
して、下記式(a)で示される化合物(プロピレングリ
コールモノオレート)および溶剤としてプロピレングリ
コールモノメチルエーテルを、下記表1に示す処方に従
って分散機を用いて混練することにより、粘度が2,0
00cpである本発明のガラスペースト組成物を調製し
た。
【0062】
【化5】
【0063】(2)転写フィルムの製造:上記(1)で
調製した本発明の組成物を、予め離型処理したポリエチ
レンテレフタレート(PET)よりなる支持フィルム
(幅400mm,長さ30m,厚さ38μm)上にロー
ルコータを用いて塗布し、形成された塗膜を100℃で
5分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、
厚さ40μmの膜形成材料層が支持フィルム上に形成さ
れてなる転写フィルムを製造した。この転写フィルムに
ついて、膜形成材料層の表面状態を顕微鏡を用いて観察
したところ、ガラス粉末の凝集物、筋状の塗装跡、クレ
ーター、ピンホールなどの膜欠陥は認められなかった。
この転写フィルムのタック強度を測定したところ0.5
1Nであった。また、膜形成材料層上に予め離型処理し
たPETよりなる保護フィルム(幅400mm,長さ3
0m,厚み25μm)を貼り付けたところ、保護フィル
ムと膜形成材料層との密着性は良好であった。
【0064】(3)膜形成材料層の転写:20インチパ
ネル用のガラス基板の表面(バス電極の固定面)に、膜
形成材料層の表面が当接されるよう、上記(2)で製造
した転写フィルムを重ね合わせた。ガラス基板への密着
性は良好であった。またその際、当該転写フィルムの位
置修正を行ったが、この操作は容易に行うことができ
た。その後、転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着し
た。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度
を110℃、ロール圧を3kg/cm2 、加熱ロールの
移動速度を1m/分とした。熱圧着処理の終了後、膜形
成材料層から支持フィルムを剥離除去した。これによ
り、ガラス基板の表面に膜形成材料層が転写されて密着
した状態となった。
【0065】(4)膜形成材料層の焼成処理および誘電
体層の評価:上記(3)により膜形成材料層を転写形成
したガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を、常
温から10℃/分の昇温速度で560℃まで昇温し、5
60℃の温度雰囲気下30分間にわたって焼成処理する
ことにより、ガラス基板の表面に、無色透明なガラス焼
結体よりなる誘電体層を形成した。この誘電体層の形状
を目視で観察したところ、ひび割れ、基板からの剥離な
どは認められなかった。この誘電体層の膜厚(平均膜厚
および公差)を測定したところ15μm±1.0μmの
範囲にあり、膜厚の均一性に優れているものであった。
また、この誘電体層の中心線平均粗さ(Ra)を測定し
たところ0.15μmであり、表面平滑性に優れている
ことが確認された。さらに、このようにして、誘電体層
を有するガラス基板よりなるパネル材料を5台分作製
し、形成された誘電体層の光透過率を測定したところ9
0%であり、良好な透明性を有するものであることが認
められた。以上の結果をまとめて表1に示す。
【0066】<実施例2〜3および比較例1〜4>表1
のようにタック強度の異なる転写フィルムを使用したこ
と以外は実施例1と同様にして本発明の転写フィルムお
よび比較用の転写フィルムを作製した。この転写フィル
ムにおいて膜形成材料層の表面状態は、いずれもガラス
粉末の凝集物、筋状の塗装跡、クレーター、ピンホール
などの膜欠陥は認められなかった。その後、得られた転
写フィルムの各々を使用したこと以外は実施例1と同様
にして、膜形成材料層の転写および膜形成材料層の焼成
処理を行って、20インチパネル用のガラス基板の表面
に誘電体層(厚さ30μm±1.0μm)を形成した。
実施例2〜3および比較例1〜4に係る組成物の各々に
ついて、実施例1と同様に評価を行った。以上の結果を
表1に併せて示す。
【0067】
【表1】
【0068】
【発明の効果】本発明の組成物によれば下記のような効
果が奏される。 (1)優れた表面平滑性(例えば、中心線平均粗さRa
が0.2μm以下)と、優れた無色透明性(高い光透過
率)とを兼ね備えたガラス焼結体を形成することがで
き、当該ガラス焼結体は、PDPの誘電体層として好適
である。 (2)転写フィルムの製造に好適に使用することができ
る。 (3)膜形成材料層の転写性(ガラス基板に対する膜形
成材料層の加熱接着性)に優れた転写フィルムを製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 交流型のプラズマディスプレイパネルの断面
形状を示す模式図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板(前面基板) 2 ガラス基板(背面基板) 3 隔壁 4 透明電極 5 バス電極 6 アドレス電極 7 蛍光物質 8 誘電体層(前面基板) 9 誘電体層(背面基板) 10 保護層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面のタック強度が0.05〜2.0N
    である膜形成材料層を有することを特徴とする、転写フ
    ィルム。
  2. 【請求項2】 誘電体層が請求項1記載の転写フィルム
    を用いて形成されることを特徴とする、プラズマディス
    プレイパネル。
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