JP2001234028A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents

フェノール樹脂成形材料

Info

Publication number
JP2001234028A
JP2001234028A JP2000046040A JP2000046040A JP2001234028A JP 2001234028 A JP2001234028 A JP 2001234028A JP 2000046040 A JP2000046040 A JP 2000046040A JP 2000046040 A JP2000046040 A JP 2000046040A JP 2001234028 A JP2001234028 A JP 2001234028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phenolic resin
kenaf
resin molding
molding compound
molding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000046040A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4479037B2 (ja
Inventor
Fumitomo Hibino
史智 日比野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP2000046040A priority Critical patent/JP4479037B2/ja
Publication of JP2001234028A publication Critical patent/JP2001234028A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4479037B2 publication Critical patent/JP4479037B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の目的はフェノール樹脂と粉砕ケナフ
を組み合わせることにより、重電分野、電気分野、自動
車分野等に好適な電気特性、機械強度、かつ流動性に優
れたフェノール樹脂成形材料を提供するものである。 【解決手段】 充填材の一部又は全部として粉砕ケナフ
を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材
料であり、好ましくは、粉砕ケナフの配合量が成形材料
全体に対して５〜５０重量％である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、重電分野、電気分
野、自動車分野等に用いられ、電気特性、機械強度、及
び流動性に優れたフェノール樹脂成形材料に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】フェノール樹脂成形材料は、様々な分野
に使用されているが、重電分野、電気分野、自動車分野
等ではその成形品の使用目的上、電気特性、機械強度が
特に要求される。
【０００３】またこれらの分野では成形品を得る手段と
して、射出成形が主流であり特に大型成形品においては
フェノール樹脂成形材料の流動性の向上が要求されてい
る。流動性を向上させるためには材料中の樹脂量を増量
するのが最も一般的であるが、フェノール一般材の分野
では全体の材料コストの内で樹脂コスト比率が最も高
く、コスト高につながるため好ましくない。また、流動
性に加え、電気特性、機械強度向上を目的として無機基
材、例えば炭酸カルシウム、焼成クレー等を有機基材に
置き換えて適用することも可能であるが、この手法も比
重が大きくなることにより、実質的なコスト高につなが
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はフェノ
ール樹脂と粉砕ケナフを組み合わせることにより、重電
分野、電気分野、自動車分野等に好適な電気特性、機械
強度、かつ流動性に優れたフェノール樹脂成形材料を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】充填材の一部又は全部と
して粉砕ケナフを配合してなることを特徴とするフェノ
ール樹脂成形材料であり、好ましくは、粉砕ケナフの配
合量が成形材料全体に対して５〜５０重量％である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明について詳細に述べる。ケ
ナフとは、アオイ科の一年草であり、葉は掌状、茎の繊
維はジュートに似、綱・布・製紙に用いられているもの
である。本発明における粉砕ケナフとは、このケナフを
乾燥させ粉砕機等で粉末状にしたものを粉砕ケナフとい
う。粉砕ケナフの配合量はフェノール樹脂成形材料全量
に対し５〜５０重量％である。配合量が５重量％未満で
は特性向上の効果が明確ではなく、５０重量％を越える
と逆に成形時の流動性が損なわれる。粉砕ケナフの粒度
は、６０メッシュパスが好ましく、更には１００メッシ
ュパス以上が好ましい。粉砕ケナフの粒度が６０メッシ
ュパスであれば成形品の外観劣化がほとんどなく使用で
き、更に１００メッシュパス以上の粒度であると成形品
の外観が顕著に優れるからである。他の有機基材、例え
ば木粉、合板粉、積層板粉、ヤシガラ粉、粉末パルプ、
粉砕布等と併用しても適用できる。有機基材のトータル
量を成形材料全量に対し５０重量％を上限の目安とし、
流動性の必要性に応じて有機基材全体量に対し、粉砕ケ
ナフの添加比率を調整すればよい。好ましい配合割合は
成形材料全体に対してフェノール樹脂の配合量が４０〜
６０重量％、ケナフの配合量が１５〜４０重量％、ケナ
フ以外の充填材が０〜３５重量％であり、更に流動性を
保つことが可能である。
【０００７】フェノール樹脂の種類は特に限定しない。
ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹
脂等を単独、又は併用して使用する。自己硬化しないフ
ェノール樹脂については硬化剤としてヘキサメチレンテ
トラミンを使用する。
【０００８】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。表１
に示す配合で熱ロール混練、粉砕し、成形材料を得た。
表１において配合割合は重量％を示す。
【０００９】
【表１】
【００１０】これらの成形材料から得た成形品を評価し
表２に示す結果を得た。実施例１及び２は、比較例１及
び２同様に、電気特性、機械強度に優れ、流動性も損な
われていないことがわかる。
【００１１】
【表２】
【００１２】
【発明の効果】本発明は粉砕ケナフを充填材として適用
した場合でも、フェノール樹脂成形材料の電気特性、機
械強度、流動性を損なうことなく電気分野、重電分野、
自動車分野に好適に使用できる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 充填材の一部又は全部として粉砕ケナフ
    を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材
    料。
  2. 【請求項２】 粉砕ケナフの配合量が成形材料全体に対
    して５〜５０重量％である請求項１記載のフェノール樹
    脂成形材料。
  3. 【請求項３】 成形材料全体に対してフェノール樹脂の
    配合量が４０〜６０重量％、ケナフの配合量が１５〜４
    ０重量％、ケナフ以外の充填材が０〜３５重量％である
    請求項１記載のフェノール樹脂成形材料。
JP2000046040A 2000-02-23 2000-02-23 フェノール樹脂成形材料 Expired - Fee Related JP4479037B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000046040A JP4479037B2 (ja) 2000-02-23 2000-02-23 フェノール樹脂成形材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000046040A JP4479037B2 (ja) 2000-02-23 2000-02-23 フェノール樹脂成形材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001234028A true JP2001234028A (ja) 2001-08-28
JP4479037B2 JP4479037B2 (ja) 2010-06-09

Family

ID=18568529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000046040A Expired - Fee Related JP4479037B2 (ja) 2000-02-23 2000-02-23 フェノール樹脂成形材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4479037B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073940A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Yazaki Corp プリント基板用板材、及び、プリント基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010073940A (ja) * 2008-09-19 2010-04-02 Yazaki Corp プリント基板用板材、及び、プリント基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP4479037B2 (ja) 2010-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007514834A5 (ja)
CN110105783A (zh) 一种防水咖啡渣板及其制备方法
JP2001234028A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH1036632A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS58104947A (ja) 漆器素地
CN109337284A (zh) 一种耐热耐湿酚醛模塑料
JP5374187B2 (ja) メラミン樹脂成形材料
JP3407760B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH10182933A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP2930819B2 (ja) フェノール樹脂成形材料の製造方法
JPH10101898A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS6185464A (ja) フエノ−ル樹脂成形材料
JP2001261926A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP2003253088A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP2556225B2 (ja) 射出成形用フェノール樹脂成形材料
JP2930818B2 (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH02214779A (ja) 有機フィラーおよび樹脂組成物
JPH09176449A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH10139979A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPS63305154A (ja) フエノ−ル樹脂成形材料
JPS60170654A (ja) フエノ−ル樹脂成形材料
JPH0931303A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH07309995A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH1095895A (ja) フェノール樹脂成形材料
JPH1180500A (ja) 抗菌性フェノール樹脂成形材料

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090825

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091224

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100223

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100308

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees