JPH02214779A - 有機フィラーおよび樹脂組成物 - Google Patents
有機フィラーおよび樹脂組成物Info
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- JPH02214779A JPH02214779A JP3593789A JP3593789A JPH02214779A JP H02214779 A JPH02214779 A JP H02214779A JP 3593789 A JP3593789 A JP 3593789A JP 3593789 A JP3593789 A JP 3593789A JP H02214779 A JPH02214779 A JP H02214779A
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Landscapes
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂組成物に配合される有機フィラー、お
よび、有機フィラーが配合された樹脂組成物に−する。
よび、有機フィラーが配合された樹脂組成物に−する。
（従来の技術〕
電気・電子部品用材料などに用いられている樹脂組成物
には、成形性を向上させたりするために、フィラーが配
合されている。フィラーのなかでも、有機フィラーは、
比重の点で無機フィラーよりも軽く、コスト的にも優れ
ている。
には、成形性を向上させたりするために、フィラーが配
合されている。フィラーのなかでも、有機フィラーは、
比重の点で無機フィラーよりも軽く、コスト的にも優れ
ている。
従来、有機フィラーとしては、たとえば、木粉やパルプ
などが使用されていた。
などが使用されていた。
有機フィラーとして木粉を用いた樹脂組成物は、煮沸後
外観や煮沸後絶縁抵抗などが悪いという問題がある。ま
た、パルプを用いた場合には、木粉より多少良くなるが
、電気特性は無機フィラーに比べてかなり劣るという欠
点がある。
外観や煮沸後絶縁抵抗などが悪いという問題がある。ま
た、パルプを用いた場合には、木粉より多少良くなるが
、電気特性は無機フィラーに比べてかなり劣るという欠
点がある。
これらの欠点を補うために、フィラーとして、有機フィ
ラーを全く使わず、無機フィラーのみを用いると、電気
特性の改良はできるが、比重が大きくなるため、コスト
的に不可になるという問題がある。
ラーを全く使わず、無機フィラーのみを用いると、電気
特性の改良はできるが、比重が大きくなるため、コスト
的に不可になるという問題がある。
そこで、この発明は、樹脂組成物の耐水性および電気特
性に悪影響を及ぼしにくい有機フィラーを提供すること
を第１の課題とし、有機フィラーが配合されていて、耐
水性および電気特性に優れた硬化物が得られる樹脂組成
物を提供することを第２の課題とする。
性に悪影響を及ぼしにくい有機フィラーを提供すること
を第１の課題とし、有機フィラーが配合されていて、耐
水性および電気特性に優れた硬化物が得られる樹脂組成
物を提供することを第２の課題とする。
上記第１の課題を解決するために、請求項１の発明にか
かる有機フィラーは、同フィラーが配合される樹脂組成
物の樹脂となじみやすい樹脂が繊維質基材に含浸されて
なるものであることを特徴とする。
かる有機フィラーは、同フィラーが配合される樹脂組成
物の樹脂となじみやすい樹脂が繊維質基材に含浸されて
なるものであることを特徴とする。
上記第２の課題を解決するために、請求項２の発明にか
かる樹脂組成物は、有機フィラーおよび樹脂が配合され
ていて、前記有機フィラーが、前記樹脂になじみやすい
樹脂を繊維質基材に含浸してなるものであることをを特
徴とする。
かる樹脂組成物は、有機フィラーおよび樹脂が配合され
ていて、前記有機フィラーが、前記樹脂になじみやすい
樹脂を繊維質基材に含浸してなるものであることをを特
徴とする。
この発明に用いる繊維質基材としては、特に限定されな
いが、たとえば、木綿、木粉、綿粉（木綿粉砕品など）
、パルプ、紙、有機繊維布など、有機の繊維質基材が挙
げられるが、その材質は、天然もの、合成ものなど、特
に限定はない。
いが、たとえば、木綿、木粉、綿粉（木綿粉砕品など）
、パルプ、紙、有機繊維布など、有機の繊維質基材が挙
げられるが、その材質は、天然もの、合成ものなど、特
に限定はない。
このような繊維質基材に含浸させる樹脂としては、特に
限定はないが、フェノール樹脂、アミノ系樹脂、不飽和
ポリエステル系樹脂など、樹脂組成物に配合される樹脂
となじみやすい樹脂が挙げられる。たとえば、フェノー
ル樹脂組成物に配合される有機フィラーの場合、フェノ
ール樹脂などが含浸され、アミノ系樹脂組成物に配合さ
れる有機フィラーの場合、アミノ系樹脂などが含浸され
、不飽和ポリエステル系樹脂組成物に配合される有機フ
ィラーの場合、不飽和ポリエステル系樹脂などが含浸さ
れる。
限定はないが、フェノール樹脂、アミノ系樹脂、不飽和
ポリエステル系樹脂など、樹脂組成物に配合される樹脂
となじみやすい樹脂が挙げられる。たとえば、フェノー
ル樹脂組成物に配合される有機フィラーの場合、フェノ
ール樹脂などが含浸され、アミノ系樹脂組成物に配合さ
れる有機フィラーの場合、アミノ系樹脂などが含浸され
、不飽和ポリエステル系樹脂組成物に配合される有機フ
ィラーの場合、不飽和ポリエステル系樹脂などが含浸さ
れる。
フェノール樹脂を含浸させる場合、ノボラック型フェノ
ール樹脂を溶剤にとかしたもの、および、レゾール型フ
ェノール樹脂の水溶性フェス（触媒として、第三級アミ
ン、アンモニア系化合物などを含むことがある）のいず
れであってもよい。
ール樹脂を溶剤にとかしたもの、および、レゾール型フ
ェノール樹脂の水溶性フェス（触媒として、第三級アミ
ン、アンモニア系化合物などを含むことがある）のいず
れであってもよい。
ただし、リンター紙、クラフト紙、混抄紙などの紙基材
に含浸させる場合には、水溶性フェスの方が浸透性、安
全上、好ましい、含浸後の乾燥は、たとえば、温度１６
０〜１６５℃で、２０分間程度゛の加熱により行われる
。
に含浸させる場合には、水溶性フェスの方が浸透性、安
全上、好ましい、含浸後の乾燥は、たとえば、温度１６
０〜１６５℃で、２０分間程度゛の加熱により行われる
。
アミノ系樹脂を含浸させる場合、たとえば、５０重量％
のアミノ系樹脂初期縮合物を用い、１０５〜１１０℃程
度の温度で１０〜１５分間程度乾燥させる。
のアミノ系樹脂初期縮合物を用い、１０５〜１１０℃程
度の温度で１０〜１５分間程度乾燥させる。
ポリエステル樹脂を含浸させる場合、ポリエステル樹脂
は硬化に際しガス等を出さないので、水や有機溶媒など
の溶剤ではなく、たとえば、スチレンモノマー（架橋剤
）に溶解して用いる。そして、含浸後は、湿状で用いる
。これは、乾燥を行うと、そのときの加熱で硬化が始ま
ってしまうからである。
は硬化に際しガス等を出さないので、水や有機溶媒など
の溶剤ではなく、たとえば、スチレンモノマー（架橋剤
）に溶解して用いる。そして、含浸後は、湿状で用いる
。これは、乾燥を行うと、そのときの加熱で硬化が始ま
ってしまうからである。
なお、繊維質基材に含浸させる樹脂は、単に樹脂組成物
の樹脂となじみやすい樹脂だけでなく、樹脂組成物の樹
脂と反応により一体化するようになっている硬化性樹脂
をも含む、同硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤、溶剤
などの少なくとも１つを含んでいてもよい。
の樹脂となじみやすい樹脂だけでなく、樹脂組成物の樹
脂と反応により一体化するようになっている硬化性樹脂
をも含む、同硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤、溶剤
などの少なくとも１つを含んでいてもよい。
繊維質基材に含浸させる樹脂は、液状のものはそのまま
で、または、必要に応じて溶剤で希釈または溶解したり
して、前記繊維質基材に含浸させる。含浸量は、たとえ
ば、２０〜６０重量％とされる。含浸後、必要に応じて
、乾燥させる。前記硬化性樹脂の場合には、乾燥時の加
熱により、含浸された樹脂がＢ−ステージになるように
する（いわゆるプリプレグにする）のが好ましい、ｃ−
ステージにしてしまうと、有機フィラーの樹ｊｌ −４
＜樹脂組成物の主成分樹脂と結合せずに単なる混合にな
り、また、Ｂ−ステージに至らないと、樹脂組成物の成
形時にガスの発生が大きい。
で、または、必要に応じて溶剤で希釈または溶解したり
して、前記繊維質基材に含浸させる。含浸量は、たとえ
ば、２０〜６０重量％とされる。含浸後、必要に応じて
、乾燥させる。前記硬化性樹脂の場合には、乾燥時の加
熱により、含浸された樹脂がＢ−ステージになるように
する（いわゆるプリプレグにする）のが好ましい、ｃ−
ステージにしてしまうと、有機フィラーの樹ｊｌ −４
＜樹脂組成物の主成分樹脂と結合せずに単なる混合にな
り、また、Ｂ−ステージに至らないと、樹脂組成物の成
形時にガスの発生が大きい。
得られた樹脂含浸物は、そのままで有機フィラーとして
もよいが、樹脂組成物の用途によっては、必要に応じて
所望の大きさ、形状になるように粉砕する。この粉砕は
、クラッシャー、ボールミルなどを用いて行われる。こ
のようにして請求項１の発明の有機フィラーが得られる
。
もよいが、樹脂組成物の用途によっては、必要に応じて
所望の大きさ、形状になるように粉砕する。この粉砕は
、クラッシャー、ボールミルなどを用いて行われる。こ
のようにして請求項１の発明の有機フィラーが得られる
。
請求項２の発明の樹脂組成物では、この有機フィラーを
、従来の有機フィラーの代わりに使用して配合するので
ある。このため、比重が大きくならず、コスト的にも不
可にならない、この樹脂組成物には、主成分である樹脂
および請求項１の発明にかかる有機フィラー以外に、必
要に応じて、他の成分が配合されてもよい、たとえば、
硬化剤、硬化促進剤、無機フィラー、離型剤、難燃剤、
着色剤などが挙げられる。樹脂組成物の全部の配合成分
を順次またはいちどに混合し、通常の条件にしたがって
、成形を行い、硬化させる。得られた硬化物は、主成分
の樹脂と有機フィラーとが結合しており、有機の繊維質
基材が樹脂コートされているので、木粉やパルプをその
まま有機フィラーとして配合したときよりも、耐水性お
よび電気特性に優れたくたとえば、煮沸後絶縁抵抗が改
良される）ものである、また、煮沸後外観も改良されて
いる。したがって、請求項２の発明にかかる樹脂組成物
は、電気・電子部品用材料などに有用である。ただし、
用途をこれに限定するものではない。
、従来の有機フィラーの代わりに使用して配合するので
ある。このため、比重が大きくならず、コスト的にも不
可にならない、この樹脂組成物には、主成分である樹脂
および請求項１の発明にかかる有機フィラー以外に、必
要に応じて、他の成分が配合されてもよい、たとえば、
硬化剤、硬化促進剤、無機フィラー、離型剤、難燃剤、
着色剤などが挙げられる。樹脂組成物の全部の配合成分
を順次またはいちどに混合し、通常の条件にしたがって
、成形を行い、硬化させる。得られた硬化物は、主成分
の樹脂と有機フィラーとが結合しており、有機の繊維質
基材が樹脂コートされているので、木粉やパルプをその
まま有機フィラーとして配合したときよりも、耐水性お
よび電気特性に優れたくたとえば、煮沸後絶縁抵抗が改
良される）ものである、また、煮沸後外観も改良されて
いる。したがって、請求項２の発明にかかる樹脂組成物
は、電気・電子部品用材料などに有用である。ただし、
用途をこれに限定するものではない。
請求項１記載の発明にかかる有機フィラーは、繊維質基
材のφ椎間に樹脂が入り、繊維を樹脂コートしている。
材のφ椎間に樹脂が入り、繊維を樹脂コートしている。
しかも、前記繊維をコートしている樹脂は、有機フィラ
ーが配合される樹脂組成物の樹脂となじみやすいもので
あるので、成形時に樹脂組成物の樹脂と一体化し、その
結合が大である。これらのため、有機フィラーとして、
請求項１の発明にかかる有機フィラーを用いた樹脂組成
物は、木粉やパルプを用いたものに比べて、硬化物の耐
水性や電気的性能が良好になる。
ーが配合される樹脂組成物の樹脂となじみやすいもので
あるので、成形時に樹脂組成物の樹脂と一体化し、その
結合が大である。これらのため、有機フィラーとして、
請求項１の発明にかかる有機フィラーを用いた樹脂組成
物は、木粉やパルプを用いたものに比べて、硬化物の耐
水性や電気的性能が良好になる。
請求項２記載の発明にかかる樹脂組成物は、配合されて
いる有機フィラーが、主成分の樹脂となじみやすいもの
であるので、吸湿しに＜＜、耐水性や電気的性能の良好
な硬化物を生成しうる。
いる有機フィラーが、主成分の樹脂となじみやすいもの
であるので、吸湿しに＜＜、耐水性や電気的性能の良好
な硬化物を生成しうる。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
一実施例１〜３−
レゾール型フェノール樹脂を溶剤に溶解してなる、樹脂
量５０重量％の水溶性フェスをリンター紙にブレンダー
またはニーダで含浸させ、第１表に示す条件で乾燥させ
た。含浸量は第１表に示すとおりであった。乾燥後、ク
ラッシャーまたはボールミルで粉砕して有機フィラーを
得た。
量５０重量％の水溶性フェスをリンター紙にブレンダー
またはニーダで含浸させ、第１表に示す条件で乾燥させ
た。含浸量は第１表に示すとおりであった。乾燥後、ク
ラッシャーまたはボールミルで粉砕して有機フィラーを
得た。
一実施例４〜６−
実施例１〜３の各有機フィラーを用いて、第２表に示す
配合のフェノール樹脂組成物（成形材料）を得た。配合
成分全部を混合して、温度１６５℃、圧力２００ｋｓｒ
／−で３分間成形を行って、硬化させ、成形品を得た。
配合のフェノール樹脂組成物（成形材料）を得た。配合
成分全部を混合して、温度１６５℃、圧力２００ｋｓｒ
／−で３分間成形を行って、硬化させ、成形品を得た。
一比較例１一
実施例４において、有機フィラーとしてパルプを使用し
たこと以外は、実施例４と同様にしてフェノール樹脂組
成物を調製し、実施例４と同様にして成形品を得た。
たこと以外は、実施例４と同様にしてフェノール樹脂組
成物を調製し、実施例４と同様にして成形品を得た。
一比較例２一
実施例４において、有機フィラーとして木粉を使用した
こと以外は、実施例４と同様にしてフェノール樹脂組成
物を調製し、実施例４と同様にして成形品を得た。
こと以外は、実施例４と同様にしてフェノール樹脂組成
物を調製し、実施例４と同様にして成形品を得た。
実施例４〜６および比較例１．２で得られた各成形品の
曲げ強さおよび煮沸後絶縁抵抗を調べて、結果を第２表
に示した。
曲げ強さおよび煮沸後絶縁抵抗を調べて、結果を第２表
に示した。
第２表かられかるように、請求項１の発明の有機フィラ
ーを用いた実施例４〜６は、バルブを用いた比較例１お
よび木粉を用いた比較例２のものよりも、煮沸後絶縁抵
抗が優れており、曲げ強さが同等以上であった。
ーを用いた実施例４〜６は、バルブを用いた比較例１お
よび木粉を用いた比較例２のものよりも、煮沸後絶縁抵
抗が優れており、曲げ強さが同等以上であった。
請求項１の発明にかかる有機フィラーは、以上に述べた
ように、樹脂組成物の樹脂となじみやすい樹脂が繊維質
基材に含浸されてなるものであるので、これを配合した
樹脂組成物は、木粉やバルブを配合したものよりも煮沸
後絶縁抵抗の優れた硬化物が得られる。
ように、樹脂組成物の樹脂となじみやすい樹脂が繊維質
基材に含浸されてなるものであるので、これを配合した
樹脂組成物は、木粉やバルブを配合したものよりも煮沸
後絶縁抵抗の優れた硬化物が得られる。
請求項２の発明にかかる樹脂組成物は、有機フィラーと
して、同樹脂組成物の樹脂になじみやすい樹脂を繊維質
基材に含浸してなる有機フィラーが配合されているので
、木粉やバルブを配合したものよりも煮沸後絶縁抵抗の
優れた硬化物を生成する。
して、同樹脂組成物の樹脂になじみやすい樹脂を繊維質
基材に含浸してなる有機フィラーが配合されているので
、木粉やバルブを配合したものよりも煮沸後絶縁抵抗の
優れた硬化物を生成する。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 樹脂組成物に配合される有機フィラーであって、前
記樹脂組成物の樹脂となじみやすい樹脂が繊維質基材に
含浸されてなるものであることを特徴とする有機フィラ
ー。 ２ 有機フィラーおよび樹脂が配合された樹脂組成物に
おいて、前記有機フィラーが、前記樹脂になじみやすい
樹脂を繊維質基材に含浸してなるものであることを特徴
とする樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3593789A JPH02214779A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 有機フィラーおよび樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3593789A JPH02214779A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 有機フィラーおよび樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214779A true JPH02214779A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12455932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3593789A Pending JPH02214779A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 有機フィラーおよび樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214779A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5755169A (en) * | 1995-10-18 | 1998-05-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Thread cutting apparatus |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3593789A patent/JPH02214779A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5755169A (en) * | 1995-10-18 | 1998-05-26 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Thread cutting apparatus |
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