JPH09176449A - フェノール樹脂成形材料 - Google Patents
フェノール樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH09176449A JPH09176449A JP33348495A JP33348495A JPH09176449A JP H09176449 A JPH09176449 A JP H09176449A JP 33348495 A JP33348495 A JP 33348495A JP 33348495 A JP33348495 A JP 33348495A JP H09176449 A JPH09176449 A JP H09176449A
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- Japan
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- phenol resin
- molding material
- base materials
- resin molding
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、長繊維の有機質基材を配合した機
械的強度に優れたフェノール樹脂成形材料と同等以上の
機械的強度、可撓性を有し、且つ生産性、充填性に優
れ、低コストのフェノール樹脂成形材料を提供すること
にある。 【解決手段】 フェノール樹脂に、有機質充填材として
６０メッシュ全通であるデンプン粉末をフェノール樹脂
１００重量部に対して２０〜８０重量部配合してなるこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
械的強度に優れたフェノール樹脂成形材料と同等以上の
機械的強度、可撓性を有し、且つ生産性、充填性に優
れ、低コストのフェノール樹脂成形材料を提供すること
にある。 【解決手段】 フェノール樹脂に、有機質充填材として
６０メッシュ全通であるデンプン粉末をフェノール樹脂
１００重量部に対して２０〜８０重量部配合してなるこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機械的強度、可撓
性、充填性、生産性に優れ、かつ低コストのフェノール
樹脂成形材料に関するものである。
性、充填性、生産性に優れ、かつ低コストのフェノール
樹脂成形材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、機械的強度に優れたフェノール樹
脂成形材料は、機械的強度、可撓性を向上させる手段と
して長繊維の有機質基材、例えば粉砕布やパルプといっ
た基材を使用していた。しかし、これらの基材は解繊性
が悪く、成形材料の生産性が悪くなったり成形品に小ブ
クレが生じたり、成形時の充填性が悪くなるため、その
配合量には限度があった。更にこれらの基材は、高価で
あることから材料のコストアップの要因にもなってい
た。
脂成形材料は、機械的強度、可撓性を向上させる手段と
して長繊維の有機質基材、例えば粉砕布やパルプといっ
た基材を使用していた。しかし、これらの基材は解繊性
が悪く、成形材料の生産性が悪くなったり成形品に小ブ
クレが生じたり、成形時の充填性が悪くなるため、その
配合量には限度があった。更にこれらの基材は、高価で
あることから材料のコストアップの要因にもなってい
た。
【０００３】また、機械的強度の向上にガラス繊維の配
合が非常に効果のあることはよく知られているが、優れ
た機械的強度が得られる反面、摩耗特性が著しく悪く、
汎用用途には適さない。更にガラス繊維は、粉砕布やパ
ルプと同様に非常に高価な基材であるためにコスト上昇
の大きな要因になるという問題があった。
合が非常に効果のあることはよく知られているが、優れ
た機械的強度が得られる反面、摩耗特性が著しく悪く、
汎用用途には適さない。更にガラス繊維は、粉砕布やパ
ルプと同様に非常に高価な基材であるためにコスト上昇
の大きな要因になるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の機械
的強度に優れたフェノール樹脂成形材料の問題点を解決
するために種種検討の結果なされたもので、その目的と
するところは長繊維の有機質基材を配合した機械的強度
に優れたフェノール樹脂成形材料と同等以上の機械的強
度、可撓性を有し、且つ生産性、充填性に優れ、低コス
トのフェノール樹脂成形材料を提供することにある。
的強度に優れたフェノール樹脂成形材料の問題点を解決
するために種種検討の結果なされたもので、その目的と
するところは長繊維の有機質基材を配合した機械的強度
に優れたフェノール樹脂成形材料と同等以上の機械的強
度、可撓性を有し、且つ生産性、充填性に優れ、低コス
トのフェノール樹脂成形材料を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェノール樹
脂に、有機質充填材として６０メッシュ全通であるデン
プン粉末を配合することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料であり、好ましくは、前記デンプン粉末をフェノ
ール樹脂１００重量部に対して２０〜８０重量部配合し
たフェノール樹脂成形材料である。２０重量部以下では
機械的強度、可撓性の向上が十分図られず、逆に機械的
強度の低下を招くことがある。また、コスト的なメリッ
トも小さい。８０重量部以上では、特性面において問題
ないものの、材料の溶融時の粘度が増加し流動性が低下
するため、特に射出成形での成形性が低下するようにな
る。
脂に、有機質充填材として６０メッシュ全通であるデン
プン粉末を配合することを特徴とするフェノール樹脂成
形材料であり、好ましくは、前記デンプン粉末をフェノ
ール樹脂１００重量部に対して２０〜８０重量部配合し
たフェノール樹脂成形材料である。２０重量部以下では
機械的強度、可撓性の向上が十分図られず、逆に機械的
強度の低下を招くことがある。また、コスト的なメリッ
トも小さい。８０重量部以上では、特性面において問題
ないものの、材料の溶融時の粘度が増加し流動性が低下
するため、特に射出成形での成形性が低下するようにな
る。
【０００６】粒度に関しては、６０メッシュより大きい
と分散性が悪くなり、機械的強度のバラツキが生じやす
く成形品表面にフクレが発生する等の問題が生じる。こ
のため、粒度は６０メッシュ全通とする。
と分散性が悪くなり、機械的強度のバラツキが生じやす
く成形品表面にフクレが発生する等の問題が生じる。こ
のため、粒度は６０メッシュ全通とする。
【０００７】本発明は、必要に応じて他の基材と併用す
ることができる。他の基材として例えば有機質基材は木
粉、籾殻粉、麦殻粉、椰子殻粉、くるみ粉、パルプ、粉
砕布、合板粉、積層板粉などがある。また、無機質基材
として炭酸カルシウム、クレー、タルク、粉末シリカな
どがある。これらの基材の配合量は３０重量部以下が好
ましい。３０重量部以上ではデンプン粉末の配合効果を
損なってしまうため好ましくない。このようなフェノー
ル樹脂と基材からなる素材に、滑剤、着色剤、硬化触媒
等を加え、加熱混練することにより、成形材料を得る。
ることができる。他の基材として例えば有機質基材は木
粉、籾殻粉、麦殻粉、椰子殻粉、くるみ粉、パルプ、粉
砕布、合板粉、積層板粉などがある。また、無機質基材
として炭酸カルシウム、クレー、タルク、粉末シリカな
どがある。これらの基材の配合量は３０重量部以下が好
ましい。３０重量部以上ではデンプン粉末の配合効果を
損なってしまうため好ましくない。このようなフェノー
ル樹脂と基材からなる素材に、滑剤、着色剤、硬化触媒
等を加え、加熱混練することにより、成形材料を得る。
【０００８】本発明においては、用いられるデンプン粉
末は、分散性、成形材料製造時のシーティング性が良
く、他の有機質基材より多く配合できること、及びフェ
ノール樹脂との馴染みが良いことから機械的強度、可撓
性の向上に効果的に作用する。更に、他の長繊維有機質
基材に比べ、多く配合できるにもかかわらず、金型内の
流動性が良く充填性の良好な成形品が得られる。また、
デンプン粉末は他の長繊維有機質基材に比べ安価なこと
から機械的強度を損なうことなく低コストのフェノール
樹脂成形材料を得ることができる。
末は、分散性、成形材料製造時のシーティング性が良
く、他の有機質基材より多く配合できること、及びフェ
ノール樹脂との馴染みが良いことから機械的強度、可撓
性の向上に効果的に作用する。更に、他の長繊維有機質
基材に比べ、多く配合できるにもかかわらず、金型内の
流動性が良く充填性の良好な成形品が得られる。また、
デンプン粉末は他の長繊維有機質基材に比べ安価なこと
から機械的強度を損なうことなく低コストのフェノール
樹脂成形材料を得ることができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明を実施例及び比較例に基づいて説
明する。ここで「部」は「重量部」を示す。表１上段に
示す材料及び配合にて、加熱ロールにより混練して、フ
ェノール樹脂成形材料を得た。得られた成形材料につい
ての評価を行い、これらを表１下段に示す。
明する。ここで「部」は「重量部」を示す。表１上段に
示す材料及び配合にて、加熱ロールにより混練して、フ
ェノール樹脂成形材料を得た。得られた成形材料につい
ての評価を行い、これらを表１下段に示す。
【００１０】
【表１】 〔測定方法〕 （１）機械特性：移送成形により成形された試験片をＪ
ＩＳ Ｋ６９１１に基づき評価。 （２）成型品外観：射出成形により成形された１００φ
×３ の試験片を目視にて評価。 （３）成形性：射出成形により充填性を評価
ＩＳ Ｋ６９１１に基づき評価。 （２）成型品外観：射出成形により成形された１００φ
×３ の試験片を目視にて評価。 （３）成形性：射出成形により充填性を評価
【００１１】
【発明の効果】本発明による篩分したデンプン粉を用い
たフェノール樹脂成形材料は、機械的強度、可撓性及び
充填性が従来使用されている長繊維有機質基材のものと
同等以上に優れ、且つ生産性が良好で、低コストの成形
材料を提供することができる。
たフェノール樹脂成形材料は、機械的強度、可撓性及び
充填性が従来使用されている長繊維有機質基材のものと
同等以上に優れ、且つ生産性が良好で、低コストの成形
材料を提供することができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 フェノール樹脂に、有機質充填材として
６０メッシュ全通であるデンプン粉末を配合してなるこ
とを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 - 【請求項２】 前記デンプン粉末をフェノール樹脂１０
０重量部に対して２０〜８０重量部配合してなる請求項
１記載のフェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33348495A JPH09176449A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | フェノール樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33348495A JPH09176449A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | フェノール樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176449A true JPH09176449A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18266582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33348495A Pending JPH09176449A (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | フェノール樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09176449A (ja) |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33348495A patent/JPH09176449A/ja active Pending
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