JPS60170654A - フエノ−ル樹脂成形材料 - Google Patents
フエノ−ル樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPS60170654A JPS60170654A JP2674984A JP2674984A JPS60170654A JP S60170654 A JPS60170654 A JP S60170654A JP 2674984 A JP2674984 A JP 2674984A JP 2674984 A JP2674984 A JP 2674984A JP S60170654 A JPS60170654 A JP S60170654A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- molding material
- hexamine
- resin molding
- type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子機器、電気機器、自動車用部品、船舶用部
品、厨房用品、雑貨用品等を得るためのフェノール樹脂
成形材料に関するものである。
品、厨房用品、雑貨用品等を得るためのフェノール樹脂
成形材料に関するものである。
従来のフェノール樹脂成形材料は主としてノボワック型
フェノール樹脂を用い、その硬化剤であるヘキサミンを
粗砕粉末状で配合しておりこのためフェノール樹脂成形
材料製造工程中で均一分散されず未溶融状態のへキサミ
ン粒子が成形材料中に存在するためフェノール成形品を
煮沸した場合１、通常は３〜４日後、早いものでは１日
後に成形品表面にヘキサミン粒子に起因する斑点模様を
発生させていた。この対策としてノボワック型フェノー
ル樹脂の代りに硬化剤であるヘキサミンが不要なレゾミ
ル型フェノール樹脂を用いたり、−ヘキサミンを予じめ
水等に溶解させておいてから用いることが試みられたが
、前者については成形材料の貯蔵安定性、成形性に難点
があり、後者については成形品外観光沢の低下等の難点
があった。
フェノール樹脂を用い、その硬化剤であるヘキサミンを
粗砕粉末状で配合しておりこのためフェノール樹脂成形
材料製造工程中で均一分散されず未溶融状態のへキサミ
ン粒子が成形材料中に存在するためフェノール成形品を
煮沸した場合１、通常は３〜４日後、早いものでは１日
後に成形品表面にヘキサミン粒子に起因する斑点模様を
発生させていた。この対策としてノボワック型フェノー
ル樹脂の代りに硬化剤であるヘキサミンが不要なレゾミ
ル型フェノール樹脂を用いたり、−ヘキサミンを予じめ
水等に溶解させておいてから用いることが試みられたが
、前者については成形材料の貯蔵安定性、成形性に難点
があり、後者については成形品外観光沢の低下等の難点
があった。
本発明の目的は、耐煮沸性に優れたフェノール樹脂成形
品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供することに
ある。
品が得られるフェノール樹脂成形材料を提供することに
ある。
本発明はティラー篩を用い１２０メツシュ通過以下の粒
度を有するヘキサミンを含有せしめたことを特徴とする
フェノール樹脂成形材料であるためフェノール樹脂成形
材料製造工程中でヘキサミンが完全に均一分散するため
未溶融状態のへキサミン粒子が成形材料中に存在しなく
なるので成形品の煮沸によっても成形品表面に斑点模様
が発生しなくなったものである。以下本発明の詳細な説
明する。本発明に用いるフェノール樹脂はレゾール型、
ノボラック型番れでもよく、又、クレゾール樹脂、キシ
レノール樹脂をも含み、更に糖蜜、リグニン、キシノン
、ナフダリン等、石油系芳香ｓ炭化水素樹脂等による変
性フェノール樹脂等をも含むものである。ヘキ号ミンは
ティラー篩を用い１２０メツシュ通過以下の粒度である
ことが必要で、１２０メツシュ通過をこえる粒度である
と成形材料製造工程中で均一分散せず、未溶融状態の粒
子が成形材料中に存在することになる。フェノール樹脂
とティラー篩を用い１２０メツシュ通過以下の粒度のへ
キザミン以外の添加物としては一般に用いられているＳ
型剤、着色剤、補強剤、充填剤等をそのまま用いること
ができるものである。これら樹脂、硬化剤、充填剤等の
配合物を混合、混線、粉砕、必要に応じて造粒化してフ
ェノール樹脂成形材料を得るものである。
度を有するヘキサミンを含有せしめたことを特徴とする
フェノール樹脂成形材料であるためフェノール樹脂成形
材料製造工程中でヘキサミンが完全に均一分散するため
未溶融状態のへキサミン粒子が成形材料中に存在しなく
なるので成形品の煮沸によっても成形品表面に斑点模様
が発生しなくなったものである。以下本発明の詳細な説
明する。本発明に用いるフェノール樹脂はレゾール型、
ノボラック型番れでもよく、又、クレゾール樹脂、キシ
レノール樹脂をも含み、更に糖蜜、リグニン、キシノン
、ナフダリン等、石油系芳香ｓ炭化水素樹脂等による変
性フェノール樹脂等をも含むものである。ヘキ号ミンは
ティラー篩を用い１２０メツシュ通過以下の粒度である
ことが必要で、１２０メツシュ通過をこえる粒度である
と成形材料製造工程中で均一分散せず、未溶融状態の粒
子が成形材料中に存在することになる。フェノール樹脂
とティラー篩を用い１２０メツシュ通過以下の粒度のへ
キザミン以外の添加物としては一般に用いられているＳ
型剤、着色剤、補強剤、充填剤等をそのまま用いること
ができるものである。これら樹脂、硬化剤、充填剤等の
配合物を混合、混線、粉砕、必要に応じて造粒化してフ
ェノール樹脂成形材料を得るものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１及び２と従来例と比較例
ノボラック型フェノール樹脂を用い第１表の配合表に従
って配合、混合、混練、粉砕してフェノール樹脂成形材
料を得た。
って配合、混合、混練、粉砕してフェノール樹脂成形材
料を得た。
第１表
重承部
〔発明の効果〕
実施例及び従来例と比較例のフェノール樹脂成形材料を
成形圧力１００ ｋＱ／６１．１５０°Ｃで ５分間成
形して成形品を得、試験した結果は第２表で明白なよう
に本発明の７エノール樹脂成形材料から得た成形品の耐
煮沸性はよく本発明の７エノール樹脂成形材料の優れて
いることを確認した。
成形圧力１００ ｋＱ／６１．１５０°Ｃで ５分間成
形して成形品を得、試験した結果は第２表で明白なよう
に本発明の７エノール樹脂成形材料から得た成形品の耐
煮沸性はよく本発明の７エノール樹脂成形材料の優れて
いることを確認した。
＠ ２ 表
Claims (1)
- （１）５″イヲー篩を用い１２０メツシュ通過以下の粒
度を有するヘキサミンを含有せしめたことを特徴とする
フェノール樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2674984A JPS60170654A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2674984A JPS60170654A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170654A true JPS60170654A (ja) | 1985-09-04 |
Family
ID=12201939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2674984A Pending JPS60170654A (ja) | 1984-02-14 | 1984-02-14 | フエノ−ル樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170654A (ja) |
-
1984
- 1984-02-14 JP JP2674984A patent/JPS60170654A/ja active Pending
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