JP2001233334A - 溶接缶胴及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶接部における段差凹部への樹脂の埋め込み
が有効に行われていると共に、溶接部における肩部での
樹脂被覆層の薄肉化も防止され、耐腐食性、密着性、加
工性及び衛生的特性の組合せに優れた継ぎ目被覆溶接缶
胴及びその製法を提供するにある。 【解決手段】 溶接部及びその近傍を除く缶内面側が熱
可塑性ポリエステルフィルムにて被覆されており、該溶
接部及びその近傍が表層（I）及び下層（II）で構成さ
れる少なくとも２層の熱可塑性ポリエステルテープにて
被覆されており、下層（II）のポリエステルの融点乃至
軟化温度が表層（I）の融点よりも１０℃以上低いこと
を特徴とする溶接缶胴。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、溶接部が補正され
た溶接缶胴に関するもので、より詳細には溶接部及びそ
の近傍を除く缶内面が熱可塑性ポリエステルフィルム層
で被覆されていると共に、溶接部及びその近傍が、熱可
塑性ポリエステルフィルム層にまたがる形で複合熱可塑
性ポリエステルテープで被覆補正された溶接缶胴及びそ
の製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】所謂スリーピース缶の継ぎ目の形成手段
として、溶接が広く使用されているが、この溶接缶胴の
内面側溶接部においては金属が露出しており、これを樹
脂等で被覆保護することが必要となる。

【０００３】出願人の提案にかかる特公平５−５８９９
５号公報には、分子配向結晶を有する熱可塑性ポリエス
テル層（Ｉ）と、特定の熱可塑性コポリエステル層（I
I）とからなる積層フィルムを、缶内面側の溶接継ぎ目
に層（Ｉ）が缶内面側に層（II）が継ぎ目側に位置する
ように施し、層（Ｉ）の軟化温度よりも高く、層（Ｉ）
の樹脂の融点よりも低い温度で熱接着させることによ
り、継ぎ目被覆溶接缶を製造することが記載されてい
る。また、溶接による継ぎ目の形成に先立って、継ぎ目
となるべき部分を除いて、金属素材にエポキシ−フェノ
ール系などの内面保護樹脂塗料で被覆することも記載さ
れている。

【０００４】特開平７−７６０５８号公報には、溶接缶
の缶胴に適したラミネート鋼板として、鋼板の幅（Ａ）
が製造しようとしている缶胴の周長に接合代を加えた長
さに対応しており、被覆されるフィルムが共重合ポリエ
ステル製で、鋼板より狭い幅（Ｂ）を有すると共に、鋼
板の両側端部を除く部分に被覆されているラミネート鋼
板が記載されている。また、溶接部の被覆にはポリブチ
レンテレフタレート等のテープが使用されることも記載
されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
缶内面塗料として広く使用されているエポキシ−フェノ
ール系塗料は、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）等の環境ホ
ルモン物質から誘導されるため、これに置き換わる内面
被覆材が望まれており、ポリエステルフィルムはこの目
的に適するものである。

【０００６】一方、溶接缶の溶接継ぎ目は、缶用素材
（ブランク）を円筒状に成形すると共に、その両端部を
重ね合わせ、この重ね合わせた部分を電気抵抗溶接する
ことにより形成されるが、この溶接部には重ね合わせ段
差に対応する凹部と、重ね合わせの内側端部に相当する
肩部とが存在するが、この凹部及び肩部をテープ状樹脂
で確実に被覆することが概して困難であるという問題が
ある。

【０００７】溶接部の段差凹部に被覆樹脂を隙間なしに
埋め込むためには、段差部の周囲から樹脂を流動させる
ことが必要となるが、このように樹脂の流動を十分に行
わせると、溶接部の肩部の樹脂層が薄肉化し、カバレッ
ジが不十分なものとなるという問題を生じやすい。

【０００８】また、溶接缶の溶接部以外の部分では、金
属基体の表面処理層が存在しているのに対して、溶接部
の肩部ではスチールなどの金属面が露出しており、金属
面の耐食性が他の部分に比してどうしても劣っている。
このため、溶接部の被覆に用いるテープ状樹脂は、腐食
成分に対するバリアー性に優れていることが要求され
る。

【０００９】従って、本発明の目的は、溶接部における
段差凹部への樹脂の埋め込みが有効に行われていると共
に、溶接部における肩部での樹脂被覆層の薄肉化も防止
され、耐腐食性、密着性、加工性及び衛生的特性の組合
せに優れた継ぎ目被覆溶接缶胴及びその製法を提供する
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、溶接部
及びその近傍を除く缶内面側が熱可塑性ポリエステルフ
ィルムにて被覆されており、該溶接部及びその近傍が表
層（Ｉ）及び下層（II）で構成される少なくとも２層の
熱可塑性ポリエステルテープにて被覆されており、下層
（II）のポリエステルの融点乃至軟化温度が表層（Ｉ）
の融点よりも１０℃以上低いことを特徴とする溶接缶胴
が提供される。本発明の溶接缶胴において、前記テープ
の下層（II）がエチレンテレフタレート単位を５０モル
％以上有しているポリエステル樹脂、特に （１）５０乃至９５モル％のエチレンテレフタレート単
位と酸成分基準で５乃至４０モル％のイソフタル酸成分
とを有しているポリエステル樹脂、（２）５０乃至９５
モル％のポリエチレンテレフタレートとジオール成分基
準で５乃至４０モル％の１，４−シクロヘキサジメタノ
ール成分とを有しているポリエステル樹脂、（３）５０
乃至９５モル％のポリエチレンテレフタレートと酸成分
基準で５乃至５０モル％のナフタレンジカルボン酸成分
とを有しているポリエステル樹脂、であることが好まし
い。一方、テープの表層（Ｉ）が分子配向結晶化したポ
リエチレンテレフタレートよりなることが好ましい。ま
た、溶接部及びその近傍を除き缶内面側のポリエステル
フィルム層は、表層が分子配向結晶化したポリエステル
樹脂よりなることが好ましく、特に表層の分子配向結晶
化しているポリエステル樹脂層と下層の接着性樹脂層の
複合層より成ることが好ましい。具体的に、缶内面側被
覆ポリエステルフィルム層は、表層のポリエチレンテレ
フタレートを主体とする分子配向結晶化したポリエステ
ル樹脂層と下層のポリエチレンテレフタレートを５０モ
ル％以上含有するポリエステル樹脂層との複合樹脂層よ
りなることが好ましい。更に、ポリエステルテープの下
層（II）の融点乃至軟化温度が缶内面側のポリエステル
フィルムの表層の融点（Ｔｍ）−１００℃以上、特に融
点（Ｔｍ）−８０℃以上であることが好ましい。

【００１１】また、本発明によれば、溶接部及びその近
傍を除く缶内面側に熱可塑性ポリエステルフィルムを被
覆した溶接缶胴に、溶接部及びその近傍及び円周上にて
それに連なる該ポリエステルフィルムの一部にわたっ
て、熱可塑性ポリエステルより成り、表層（Ｉ）及び表
層（Ｉ）の融点よりも１０℃以上低い融点乃至軟化温度
を有する下層（II）で構成されるポリエステルテープ
を、少なくとも接着界面が該ポリエステルフィルムを構
成する表層ポリエステルの融点（Ｔｍ）−８０℃以上の
温度で且つ該テープの下層（II）の融点乃至軟化温度以
上の温度で、しかもテープ表層（Ｉ）の最表面が溶融し
ない温度において熱接着することを特徴とする溶接缶胴
の製法が提供される。

【００１２】

【発明の実施形態】本発明の溶接缶胴は、溶接部及びそ
の近傍を除く缶内面側が熱可塑性ポリエステルフィルム
にて被覆されていること、溶接部及びその近傍及び円周
上にてそれに連なる該ポリエステルフィルムの一部に渡
って、表層（Ｉ）及び下層（II）で構成される少なくと
も２層の熱可塑性ポリエステルテープにて被覆されてい
ること、及び下層（II）のポリエステルの融点乃至軟化
温度が表層（Ｉ）の融点よりも１０℃以上低いことが特
徴である。

【００１３】本発明の溶接缶胴においては、溶接部及び
その近傍を除く缶内面側が熱可塑性ポリエステルフィル
ムにて被覆され、しかも溶接部及びその近傍が複合熱可
塑性ポリエステルテープで被覆されているため、缶内面
が全てポリエステルによるＢＰＡフリーの被覆構造とな
り、衛生的特性に特に優れたものとなる。

【００１４】また、溶接部における肩部での樹脂被覆層
の薄肉化を防止しつつ、溶接部における段差凹部への樹
脂の埋め込みを有効に行うためには、熱可塑性ポリエス
テルのテープを溶接部の段差凹部及び肩部に、できるだ
け沿った形で施すことが重要である。本発明に従い、缶
胴内面の熱可塑性ポリエステルフィルム層の両端縁部
と、熱可塑性ポリエステルのテープの両端縁部とが重な
り合う状態で、このテープを溶接部に施すと、接着初期
にテープを溶接部の段差凹部及び肩部に正確に沿った状
態で接着を開始することができ、肩部での樹脂層の薄肉
化を防止しつつ、段差凹部にも有効に樹脂を充填するこ
とが可能となる。この理由としては、缶胴内面のポリエ
ステルフィルム層がテープの段差凹部へ向けての引き出
しを容易にしていること、及びポリエステルフィルム層
がテープへの熱伝導を遅延させ、テープの溶接部への熱
接着、次いでフィルム層への熱接着という時系列で接着
が行われることが挙げられる。

【００１５】本発明に用いる溶接部の被覆テープは、種
類の異なる少なくとも２層のポリエステル樹脂複合被覆
層よりなる。即ち、下層（II）の融点または軟化温度が
表層（Ｉ）の融点よりも１０℃以上、好ましくは２０℃
以上低い組み合わせが使用される。

【００１６】テープ表層（Ｉ）の熱可塑性ポリエステル
は、缶内面に露出するものであるので、耐腐食性、バリ
アー性、耐熱性、加工性等に優れたポリエステル樹脂が
選択使用される。ここでいう加工性とは、テープ補正時
の加工性は勿論のこと、テープ補正後に缶体に行う種々
の加工、例えばネツクイン／フランジ加工、巻締め加工
などについての加工性が含まれる。上記の特性は、用い
るポリエステルの融点と関連しており、一般に融点の高
いポリエステルは耐腐食性、バリアー性、耐熱性等の特
性に優れている。表層（Ｉ）のポリエステルとして、相
対的に高融点のものを用いるのはこの理由による。表層
のポリエステルは、一般に分子配向結晶化されたものが
好ましい。未配向の熱結晶化されたポリエステルは、耐
熱性や剛性には優れているが、加工性や強靱性に劣る傾
向があり、加工或いはレトルト殺菌に際して容易にクラ
ックや破断が生じやすくなる。また、非晶質のポリエス
テルでは腐食成分に対するバリアー性が劣る傾向があ
る。表層ポリエステルとして、配向結晶化させたポリエ
ステルを用いることにより、優れた加工性や強靱性を保
持しながら、優れたバリアー性を有することができ、耐
腐食性を向上させ得る利点がある。更に、表層ポリエス
テルとして分子配向結晶化され、更に熱結晶化されたポ
リエステルを用いることにより、優れた加工性や強靱性
及びバリアー性に加えて、優れた耐熱性を有することが
できる。

【００１７】一方、テープ下層（II）の熱可塑性ポリエ
ステルは、溶接缶の溶接部に密着されるべきものであ
り、被覆時に溶融軟化し、金属表面に流動して密着性に
優れた被覆を形成することが要求される。この見地か
ら、テープ下層のポリエステルは、その融点または軟化
温度が表層（I）の融点よりも１０℃以上、好ましくは
２０℃以上低いものでなければならない。上記の融点乃
至軟化温度を有するポリエステルをテープ下層として用
いることにより、テープの接着時に下層ポリエステルが
優先的に溶融軟化し、流動して、溶接部の段差凹部を埋
め込んで隙間のない接着構造を形成する。尚、本明細書
において、融点乃至軟化温度とは、ポリエステルが溶融
流動を開始する温度であり、融点が明確なポリエステル
については一義的に融点（示差走査熱量計測定における
融解ピーク温度）を示し、融点の明確でないものについ
ては、熱機械分析手段を用いて得られるペネトレーショ
ンカーブから作図して、後常法により求められる軟化温
度を意味するものとする。

【００１８】テープ下層（II）のポリエステルの融点乃
至軟化温度と、表層（Ｉ）の融点との差が１０℃未満で
ある場合、テープ接着時に溶接缶胴への好ましい接着強
度を得ようとすると、表層（Ｉ）のポリエステルも溶融
流動する傾向が顕著となり、溶接部の肩部のカバレッジ
が不足し、その部位からの金属溶出や腐食を発生する傾
向がある。

【００１９】テープ下層のポリエステルは、上述した特
性を有するものであるが、それと同時に耐腐食性、耐熱
性、加工性にも優れていることが好ましい。このような
見地から、下層（II）のポリエステル樹脂は、エチレン
テレフタレート単位を５０モル％以上、特に６０モル％
以上含有するコポリエステルまたはコポリエステルブレ
ンドであることが好ましい。このコポリエステルまたは
コポリエステルブレンドにおいて、残りのエステル単位
は、他の二塩基酸成分及び／またはジオール成分から誘
導されるエステル単位であってよい。このようなコポリ
エステルまたはコポリエステルブレンドの適当な例とし
て、（１）５０乃至９５モル％のエチレンテレフタレー
ト単位と酸成分基準で５乃至４０モル％のイソフタル酸
成分とを有しているコポリエステル、（２）５０乃至９
５モル％のポリエチレンテレフタレートとジオール成分
基準で５乃至４０モル％の１，４‐シクロヘキサジメタ
ノール成分とを有しているコポリエステルまたはコポリ
エステルブレンド、（３）５０乃至９５モル％のポリエ
チレンテレフタレートと酸成分基準で５乃至５０モル％
のナフタレンジカルボン酸成分とを有しているコポリエ
ステル、が挙げられる。

【００２０】缶胴の内面被覆に用いる樹脂フィルム層と
しても、金属への密着性に優れ、耐腐食性、バリア性、
耐熱性、及び加工性に優れているという見地から、ポリ
エステル樹脂フィルムが使用される。ポリエステルフィ
ルムは、単層のフィルムでも、積層フィルムであっても
よく、更に接着剤層を施したフィルムであってもよい。
溶接部及びその近傍を除く缶内面側の被覆ポリエステル
フィルム層は、耐腐食性の観点から、表層が分子配向結
晶化したポリエステル樹脂層を有していることが好まし
い。更に、表層の分子配向結晶化したポリエステル樹脂
層と下層の金属素材への接着性が良好なポリエステル樹
脂或いは熱硬化性プライマーなどから成る接着性樹脂層
との複合層から成ることが特に好ましい。具体的に、缶
内面側の被覆ポリエステルフィルムは、表層のポリエチ
レンテレフタレートを主体とする分子配向結晶化したポ
リエステル樹脂層と、下層のポリエチレンテレフタレー
トを５０モル％以上含有するポリエステル樹脂層との複
合樹脂層よりなることが特に好ましい。ベースフィルム
の下層にコポリエステルまたはコポリエステルブレンド
より成る接着性の良好なポリエステル樹脂を用いること
により、熱硬化性プライマーを用いる場合に比して、フ
ィルム被覆の際のプライマーの熱硬化のための熱処理工
程が省略できる利点がある。このようなベースフィルム
の下層コポリエステルの適当な例として、上述したポリ
エステルテープの下層（II）と同様のコポリエステルま
たはコポリエステルブレンドを用いることが好ましい。

【００２１】ベースフィルムの分子配向結晶化された表
層ポリエステルは、フィルム作製時に歪みの緩和及び耐
熱性向上のために、熱固定処理により熱結晶化を施して
おくことが好ましく、これにより、被覆の際のフィルム
の熱収縮の程度を減じることができる。また、ベースフ
ィルムの被覆の際の加熱により、分子配向結晶化した表
層ポリエステルの熱結晶化を進行させることが好まし
い。最終的に、缶胴内面側に被覆されたポリエステルの
最表面層の分子配向結晶化及び熱結晶化の程度は、アッ
ベの屈折計で測定される３次元方向の屈折率より求めら
れる面配向係数で０．０５〜２の範囲、特に好ましくは
０．０７〜１．８の範囲とすることが好ましく、これに
より、ベースフィルムの好適なガスバリアー性のため、
優れた耐腐食性能を得ることができる。

【００２２】本発明の溶接缶胴では、缶胴内面側のベー
スフィルムの両端部とポリエステルテープの両端部とが
重なり合う状態で接着されている。このベースフィルム
とポリエステルテープとの接着の際には、ベースフィル
ムがテープ下層（II）に接着可能となるまで接着界面の
温度を上げることが必要である。特に、ベースフィルム
の表層ポリエステルが分子配向結晶化を有している場
合、接着されるべきベースフィルムの表層の配向歪みが
十分に緩和される温度条件下にて熱接着することによ
り、ベースフィルムとポリエステルテープとの好ましい
接着強度を得ることができる。具体的には、ベースフィ
ルムを接着せしめた溶接缶胴に、熱可塑性ポリエステル
樹脂より成る表層（Ｉ）と表層（Ｉ）の融点より１０℃
以上低い融点乃至軟化温度を有する下層（II）で構成さ
れるポリエステルテープを、少なくとも接着界面がテー
プ下層（II）が溶融流動する融点乃至軟化温度以上の温
度で、且つベースフィルムの表層ポリエステルの融点
（Ｔｍ）−８０℃以上の温度で熱接着することが好まし
い。更に、表面ポリエステルが分子配向結晶化している
ベースフィルムとポリエステルテープとの接着において
は、そのベースフィルムと補正テープとの接着界面をベ
ースフィルムの表層ポリエステルの融点（Ｔｍ）−８０
℃から融点（Ｔｍ）までの範囲の温度で熱接着すること
が特に好ましく、これにより、ポリエステルテープとベ
ースフィルムとの接着部の近傍のベースフィルムの表層
の分子配向結晶性を殆ど壊すことなく、テープの接着が
可能となるため、溶接缶胴の内面側全域にわたって好ま
しい耐腐食性能と付与することができる。

【００２３】ポリエステルテープをベースフィルムを被
覆した溶接缶胴に接着する際に、ポリエステルテープの
円周上の両端部よりテープの下層（II）が溶融流動して
ベースフィルム上に押し出され、はみ出すことになる。
そのテープ下層（II）のはみ出し部は溶融流動に伴って
非晶状態となっており、分子配向結晶化したテープ表層
（Ｉ）及びベースフィルム表層に比べてバリアー性や缶
内容物の吸着耐性等が劣る。従って、特に食用缶詰等に
用いる場合にはテープ下層（II）のはみ出し量を小さく
することが望まれる。上述したように、ポリエステルテ
ープを接着する際の接着界面の好ましい温度範囲はベー
スフィルムの表層ポリエステルの性状に依存するが、そ
の接着界面の温度とポリエステルテープの下層（II）の
融点乃至軟化温度との差を小さくすることにより、テー
プ接着の際のポリエステルテープ下層（II）の円周方向
のはみ出し量を小さく抑制することができる。具体的に
は、ポリエステルテープの下層（II）の融点乃至軟化温
度を、ベースフィルムの分子配向結晶化した表層ポリエ
ステル樹脂の融点（Ｔｍ）−１００℃以上、特に融点
（Ｔｍ）−８０℃以上とすることが好ましい。それによ
り、ポリエステルテープの下層（II）の一方の端部から
のはみ出し量を例えば１ｍｍ以下の幅に抑制することが
できる。

【００２４】［溶接缶胴］本発明による溶接缶胴の全体
の断面構造を示す図１、溶接部及びその近傍の断面構造
を拡大して示す図２及び被覆テープを拡大して示す図３
において、この缶胴１は側面継ぎ目となった溶接部２を
備えている。この溶接缶胴１は、溶接による継ぎ目とな
る端縁部分を除いて、少なくとも缶内面となるべき部分
がポリエステル樹脂フィルム３で被覆された缶用金属素
材（ブランク）を円筒状に成形し、その端縁部同士を重
ね合わせ、この重ね合わせ部を溶接することにより形成
される。この缶胴１は、内面側に且つ溶接部２及びその
近傍を除いてポリエステルフィルムからなる有機被膜３
を備えている。内面側の溶接部２及びその近傍には、有
機被膜３の側方端部にまたがるように、複合ポリエステ
ルテープ４が被覆されている。この複合ポリエステルテ
ープ４は表層（Ｉ）５と下層（II）６との少なくとも２
層から形成されており、下層（II）のコポリエステルの
融点乃至軟化温度は表層（Ｉ）の融点よりも、少なくと
も１０℃低くなるように組み合わされている。溶接部２
には、図３に示すとおり、段差凹部７及び肩部８が存在
するが、段差凹部７には下層樹脂が隙間なしに埋め込ま
れていると共に、肩部８も十分な厚みのポリエステルで
被覆保護されている。図１は、重ね部全体を押潰しなが
ら電気抵抗溶接する、いわゆる重ねマッシュシーム式抵
抗溶接手段により得られた溶接部を示しているが、本発
明では特に溶接法及び溶接形態について限定されること
はない。例えば、重ね合わせレーザ溶接或いは突き合わ
せレーザ溶接等に得られた溶接部に対しても適用でき
る。

【００２５】（１）金属板 缶胴を構成する金属板としては各種表面処理鋼板が使用
される。表面処理鋼板としては、冷圧延鋼板を焼鈍後二
次冷間圧延し、亜鉛メッキ、錫メッキ、ニッケルメッ
キ、ニッケル錫メッキ、電解クロム酸処理、クロム酸処
理等の表面処理の一種または二種以上行ったものを用い
ることができる。重ねマッシュシーム式電気抵抗溶接法
に好適な表面処理鋼板の一例は、ニッケル錫メッキ鋼板
であり、鋼表面に通常６００乃至１１００ｍｇ／ｍ^２の
錫と、８乃至１００ｍｇ／ｍ^２のニッケルとの複合メッ
キ層と、８乃至２５ｍｇ／ｍ^２の金属クロム及び酸化ク
ロムから成るクロムメッキ層とを備えたものである。こ
のものは溶接缶胴を製造する際の溶接性に優れていると
共に、塗膜密着性及び耐腐食性の組み合わせに優れてい
る。好適な表面処理鋼板の他の一例は、電解クロム酸処
理鋼板であり、特に１０乃至２００ｍｇ／ｍ^２の金属ク
ロム層と１乃至５０ｍｇ／ｍ^２（金属クロム換算）のク
ロム酸化物層とを備えたものであり、このものは塗膜密
着性と耐腐食性との組合せに優れている。表面処理鋼板
の更に他の例は、０．５乃至１１．２ｇ／ｍ^２の錫メッ
キ量を有する硬質ブリキ板である。このブリキ板は、金
属クロム換算で、クロム量が１乃至３０ｍｇ／ｍ^２とな
るようなクロム酸処理或いはクロム酸−リン酸処理が行
われていることが望ましい。更に他の例としては、アル
ミニウムメッキ、アルミニウム圧接等を施したアルミニ
ウム被覆鋼板が用いられる。

【００２６】金属板の厚みは、金属の種類、容器の用途
或いはサイズによっても相違するが、一般に０．０５乃
至０．５ｍｍの厚みを有するのがよく、この内でも表面
処理鋼板の場合には、０．０８乃至０．４ｍｍ、特に
０．１乃至０．３５ｍｍの厚みを有するのがよい。

【００２７】（２）内面ポリエステルフィルム 内面被覆となる熱可塑性ポリエステルとしては、芳香族
ジカルボン酸を主体とするカルボン酸成分と脂肪族ジオ
ールを主体とするアルコール成分とから誘導されたポリ
エステル、特に前記カルボン酸成分の５０モル％以上が
テレフタール酸成分からなり且つ前記アルコール成分の
５０モル％以上がエチレングリコール成分からなるポリ
エステルが挙げられる。上記条件を満足する限り、この
ポリエステルは、ホモポリエステルでも、共重合ポリエ
ステルでも、或いはこれらの２種類以上のブレンド物で
あってもよい。

【００２８】テレフタル酸成分以外のカルボン酸成分と
しては、イソフタール酸、ナフタレンジカルボン酸、Ｐ
−β−オキシエトキシ安息香酸、ビフェニル−４，４’
−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−４，４’−ジカ
ルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサ
ヒドロテレフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメ
リット酸、ピロメリット酸等を挙げることができる。

【００２９】一方、エチレングリコール以外のアルコー
ル成分としては、１，４−ブタンジオール、プロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキシ
レングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノ
ールＡのエチレンオキサイド付加物、グリセロール、ト
リメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペン
タエリスリトール、ソルビタンなどのアルコール成分を
挙げることができる。

【００３０】適当な熱可塑性ポリエステルの例は、決し
てこれに限定されないが、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，
６−ナフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソ
フタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレ
ート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート／テレフタ
レート、ポリエチレン／ブチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレート／アジペート、ポリエチレン−
２，６−ナフタレート／イソフタレート、ポリブチレン
テレフタレート／アジペート、或いはこれらの２種以上
のブレンド物である。

【００３１】用いるポリエステルは、フィルム形成範囲
の分子量を有するべきであり、溶媒として、フェノール
／テトラクロロエタン混合溶媒を用いて測定した固有粘
度〔η〕は０．５以上、特に０．６乃至１．５の範囲に
あるのが腐食成分に対するバリアー性や機械的性質の点
でよい。

【００３２】熱可塑性ポリエステルは、種々の形態で金
属基体の有機被膜として用いることができる。例えば、
前に示した熱可塑性ポリエステルフィルムを単独で金属
基体の被覆に用いることができるし、また、複数の熱可
塑性ポリエステルの積層フィルムを金属基体の被覆に用
いることができる。更に、プライマーを施した熱可塑性
ポリエステルフィルムを金属基体の被覆に用いることも
できる。これらの何れの場合においても、熱可塑性ポリ
エステルは、未延伸のフィルム層であってもよいし、ま
た分子配向された、好適には二軸方向に分子配向された
フィルム層であってよく、内容品の熱殺菌の有無、条件
などの使用用途により使い分けることができる。フィル
ム層の厚みは特に限定されないが、一般的にいって、５
〜５０μｍ、特に８〜３５μｍの範囲にあるのがよい。
フィルム層の厚みが上記範囲を下回ると耐腐食性が低下
し、厚みが上記範囲を上回ると加工性が低下するのでい
ずれも好ましくない。

【００３３】熱可塑性ポリエステルフィルム単層を用い
る場合には、エチレンテレフタレート系の共重合ポリエ
ステル、特に５０モル％以上、好適には６０モル％以上
のエチレンテレフタレート単位を有するコポリエステル
が使用される。テレフタル酸以外の二塩基酸成分及びエ
チレングリコール以外のジオール成分としては、前に例
示したものが使用される。適当な共重合ポリエステルの
例は、これに限定されないが、ポリエチレンテレフタレ
ート／イソフタレート（ＰＥＴ／ＩＡ）、ポリエチレン
テレフタレート／ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥ
Ｔ／ＮＤＣ）等であり、これらのコポリエステルは、金
属基体への熱接着性に優れていると共に、腐食性成分等
に対するバリアー性に優れており、また内容品中の芳香
成分を収着する傾向も少ない。

【００３４】熱可塑性ポリエステルの積層フィルムを用
いる場合、表層の熱可塑性ポリエステル樹脂は、耐腐食
性、バリアー性、耐熱性、機械的特性に優れたものが使
用され、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート
（ＰＥＴ／ＩＡ）、ポリエチレンテレフタレート／ナフ
タレンジカルボキシレート（ＰＥＴ／ＮＤＣ）、ポリエ
チレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタ
レート／ポリエチレンナフタレート・ブレンド乃至ラミ
ネート（ＰＥＴ＋ＰＥＮ）が挙げられる。積層フィルム
の表層は、例えば二軸延伸により分子配向結晶化されて
いることが好ましい。表層は、一般に３〜４０μｍ、好
適には５〜３０μｍの厚みを有することが望ましい。一
方、積層フィルムの下層は、熱接着性に優れた熱可塑性
コポリエステル樹脂、特に５０モル％以上、好適には６
０モル％以上のエチレンテレフタレート単位を有するコ
ポリエステルまたはコポリエステルブレンドが使用され
る。下層用のコポリエステルまたはコポリエステルブレ
ンドの適当な例は、 ポリエチレンナフタレート／イソフタレート［ＰＥＴ／
ＩＡ（５〜４０モル％）］、更に好ましくは［ＰＥＴ／
ＩＡ（８〜２５モル％）］ ポリエチレン／シクロヘキサンジメチレンテレフタレー
ト［ＰＥＴ／ＣＨＤＭ（５〜４０モル％）］、更に好ま
しくはＰＥＴ／ＣＨＤＭ（８〜３０モル％）］ ポリエチレンテレフタレート／ナフタレンジカルボキシ
レート［ＰＥＴ／ＮＤＣ（５〜５０モル％）］、更に好
ましくはＰＥＴ／ＮＤＣ（８〜４０モル％）］ などである。下層の厚みは、０．５〜２０μｍ、好適に
は１〜１０μｍの範囲にあるのがよい。

【００３５】内面有機被膜としては、熱硬化性プライマ
ー付き熱可塑性ポリエステルフィルムを用いることがで
きる。表層の熱可塑性ポリエステル樹脂としては、積層
フィルムの表層に使用される樹脂、例えばＰＥＴ、ＰＥ
Ｔ／ＩＡ、ＰＥＴ／ＮＤＣ、ＰＥＴ＋ＰＥＮが好適に使
用される。この表層樹脂も二軸延伸により分子配向結晶
化されていることが望ましく、その厚みは５〜４０μｍ
の範囲にあるのが適当である。下層の熱硬化性プライマ
ーとしては、それ自体公知の任意のプライマー、特にエ
ポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系等の熱硬化性樹
脂が使用される。その厚みは一般に０．１〜５μｍの範
囲にあるのがよい。

【００３６】熱可塑性ポリエステルは、押出機を使用
し、ダイを通して、製膜してフィルム化するか、或いは
直接金属板上に押し出しコートする。多層の熱可塑性ポ
リエステルは熱可塑性ポリエステルの種類に対応する数
の押出機を使用し、多層多重ダイを通して、製膜或いは
押し出しコートする。ダイより押し出しされ製膜された
熱可塑性ポリエステルは二軸延伸加工を行うのが好まし
く、それにより分子配向結晶化させることができる。更
に二軸延伸加工を施したフィルムを加熱処理して熱固定
することにより、配向歪みを緩和すると共に熱結晶化を
進行させることができ、後の加熱接着時のフィルムの収
縮を緩和させる効果を有する。ポリエチレンテレフタレ
ートを主成分とする熱可塑性ポリエステルの上記熱固定
温度は１３０〜２２０℃、特に１４０〜２１０℃である
のが好適である。この場合、分子配向結晶化及び熱結晶
化されたフィルムの結晶化度（密度法）は３０乃至５５
％、特に４０乃至５５％とすることが好ましい。また、
多層の熱可塑性ポリエステルは、表層となる二軸延伸加
工されたポリエステルフィルムの上に、下層のポリエス
テル樹脂を押し出しコートすることによっても製造する
ことができる。一方、熱硬化性プライマー付き熱可塑性
ポリエステルは、表層となる二軸延伸加工されたポリエ
ステルフィルムの上に塗料化した熱硬化性プライマーを
塗布乾燥して製造することができる。

【００３７】（３）ラミネートの製造 溶接缶製造用のブランクは、金属基体の溶接すべき端縁
部を被覆することなく残して、他の部分にポリエステル
フィルムを貼り合わせる方法（マージンラミネートと呼
ぶ）により製造される。熱可塑性ポリエステルフィルム
と金属基体との貼り合わせは熱接着で行う。例えば、加
熱された金属基体の表面に予め形成された延伸或いは未
延伸のポリエステルフィルムを供給し、ラミネートロー
ルで圧着して積層体とする。また、加熱された金属基体
の表面に単層或いは多層の熱可塑性ポリエステルを溶融
押出し、ラミネートロールで圧着して積層体とする。

【００３８】（４）溶接による継ぎ目の形成 側面溶接部の形成は、マッシュシーム式電気抵抗溶接に
よって好適に行われ、この側面溶接部の電気抵抗溶接
は、缶用素材を円筒状に形成し、形成される重ね合わせ
部を１対の電極ローラー間に通過せしめるか、或は電極
ワイヤーを介して上下１対の電極ローラー間に通過せし
めて、重ね合わせ部全体を押し潰すことによって行われ
る。この際溶接操作を不活性雰囲気中で行い、且つ溶接
部の表面温度が５５０℃に低下するまでの雰囲気を不活
性雰囲気とすることが、溶接部外表面にポーラスな金属
酸化物層が形成させるのを防止し、補正用テープの密着
性を向上させるために望ましい。不活性雰囲気として
は、窒素、アルゴン、ネオン、水素、二酸化炭素等を使
用することができる。上述した不活性気体の気流中に溶
接接合部を保持して作業を行うのが好ましいが、上記気
体を充填した密閉容器内で作業を行ってもよい。

【００３９】この溶接缶の側面溶接部の幅は缶の径によ
っても相違するが、0.2 乃至1.2 mmのような比較的小さ
い幅でよい。また、溶接部の厚みは、素材厚みの２倍か
ら1.2 倍迄変形し得る。即ち、溶接時に重ね合せ部を高
圧力で押圧することにより、溶接部の厚みを減小させ、
これにより二重巻締に際して溶接部とそれ以外の部分と
の段差を小さくし得ることも、この溶接法の利点であ
る。

【００４０】本発明は、重ね合わせレーザ溶接或いは突
き合わせレーザ溶接等に得られた溶接部に対しても適用
できる。特に、突き合わせレーザ溶接等に得られた溶接
部の厚みは素材の厚みとほぼ同一であり、重ね合わせ溶
接の溶接部にみられる溶接段差がないため、補正テープ
の接着が容易になると共に、ポリエステルテープの下層
（II）の厚みを減少できる利点を有する。

【００４１】［補正用テープ］本発明において、溶接部
の被覆テープとしては、既に指摘したとおり、種類の異
なる少なくとも２層のポリエステル樹脂複合被覆層、即
ち、下層（II）の融点または軟化温度が表層（Ｉ）の融
点よりも１０℃以上、好ましくは２０℃以上低い組み合
わせが使用される。また、缶内面側のベースフィルムの
一部にポリエステルテープを接着する際のテープ下層
（II）のはみ出し量を抑制するために、ポリエステルテ
ープの下層（II）に融点乃至軟化温度がベースフィルム
の表層ポリエステル樹脂の融点（Ｔｍ）−１００℃以
上、好ましくは融点（Ｔｍ）−８０℃以上のポリエステ
ル樹脂を用いることが望ましい。

【００４２】表層（Ｉ）の熱可塑性ポリエステル樹脂と
しては、前に例示したポリエステルの内、耐腐食性、ガ
スバリア性、耐熱性、加工性等に優れたポリエステル樹
脂が選択使用される。表層（Ｉ）に適したポリエステル
樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のホモポ
リエステルや、ポリエチレンテレフタレート／イソフタ
レート（ＰＥＴ／ＩＡ）、ポリエチレンテレフタレート
／ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＴ／ＮＤＣ）等
のコポリエステルや、ポリエチレンテレフタレートとポ
リエチレンナフタレートとのラミネートまたはブレンド
（ＰＥＴ＋ＰＥＮ）などが挙げられる。表層（Ｉ）のポ
リエステルは二軸延伸されていることが好ましく、この
延伸ポリエステルでは、延伸による分子配向結晶化によ
り、腐食成分に対するバリアー性が向上する結果とし
て、耐食性が向上し、更に接着時における表層の溶融流
動が抑制されて、溶接部肩部のカバレツジ性が確保され
るという利点がある。更に、表層（Ｉ）のポリエステル
は二軸延伸の上、熱固定することにより、配向歪みを緩
和すると共に熱結晶化を進行させておくことが好まし
い。それにより、テープ接着時の表層（Ｉ）の収縮を抑
制し、溶接段差に沿って表層（Ｉ）が変形するのを容易
にする効果がある。表層（Ｉ）がポリエチレンテレフタ
レートを主成分とする熱可塑性ポリエステルよりなる場
合、上記熱固定温度は１３０〜２４０℃、特に１７０〜
２３０℃であるのが好適である。この場合、分子配向結
晶化及び熱結晶化されたフィルムの結晶化度（密度法）
は３０乃至５５％、特に４０乃至５５％とすることが好
ましい。最終的に、缶胴内面側に被覆されたポリエステ
ルテープの表層（Ｉ）の最表面層の分子配向結晶化及び
熱結晶化の程度は、アッベの屈折計で測定される３次元
方向の屈折率より求められる面配向係数で０．０５〜２
の範囲、特に好ましくは０．０７〜１．８の範囲とする
ことが好ましく、これにより、補正されたポリエステル
テープの好適なガスバリアー性のため、優れた耐腐食性
能を得ることができる。

【００４３】本発明に用いる補正テープにおける表層
（Ｉ）厚みは、平均の元の厚みとして、３μｍ〜５０μ
ｍ、好適には５μｍ〜３０μｍの範囲にあることが、被
覆の完全さ及び耐腐食性の点で好ましい。表層（Ｉ）の
厚みが３μｍを下回ると、腐食成分に対するバリアー性
が不十分で耐食性が低下し、また溶接肩部のカバレッジ
性が低下するので好ましくない。一方、表層（Ｉ）の厚
みが５０μｍを越えると、テープの変形抗力が過大とな
り、溶接段差部への下層樹脂の埋め込みが不安定とな
り、好ましくない。

【００４４】一方、下層（II）の熱可塑性ポリエステル
は、コポリエステルまたはコポリエステルブレンドから
成り、前述したポリエステルの内、金属及びポリエステ
ル表層（Ｉ）との密着性に優れたものが使用され、表層
（Ｉ）の融点よりも１０℃以上、好ましくは２０℃以上
低い融点乃至軟化温度を有するものが使用される。下層
（II）のコポリエステルは、エチレンテレフタレート単
位を５０モル％以上、好ましくは６０モル％以上含有し
ているものであり、このコポリエステルは、テレフタル
酸以外の二塩基酸成分及び／またはエチレングリコール
以外のジオール成分を含有している。このようなエチレ
ンテレフタレート系のコポリエステルは、金属に対する
優れた接着性及び溶融流動性を有すると共に、バリアー
性及び耐熱性にも優れている。

【００４５】下層コポリエステルにおけるテレフタル酸
以外の二塩基酸成分としては、イソフタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン
酸等が適当であり、一方エチレングリコール以外のジオ
ール成分としては、ブタンジオール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサ
ンジメタノール等が適当である。

【００４６】特に好適な下層（II）用コポリエステルと
しては、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート
（ＰＥＴ／ＩＡ）であって、イソフタレート単位の含有
量が５〜４０モル％、特に１０〜２５モル％のものが挙
げられる。イソフタレート単位の含有量が上記の範囲内
のものでは、優れた性能が発揮されるが、イソフタレー
トの含有量が５モル％を下回ると、金属への密着性が低
下したり、下層（II）の融点が高くなりすぎて、接着時
に溶接肩部近傍での表層（Ｉ）の温度上昇が大きく、表
層（Ｉ）が破損して、その部位でのカバレッジ性が低下
するおそれがある。一方、イソフタレートの含有量が４
０モル％を上回ると、融点乃至軟化温度が低下して、被
覆の耐熱性が低下したり、バリア性が低下したりする傾
向がある。

【００４７】他に、好適な下層（II）用コポリエステル
として、ポリエチレン／１，４−シクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ／ＣＨＤＭ）、特にＣＨＤ
Ｍ成分の含有量が５〜４０モル％、好適には１０〜３５
モル％のものや、ポリエチレンテレフタレート／２，６
−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＴ／ＮＤＣ）、
特にＮＤＣ成分の含有量が５〜５０モル％、好適には１
０〜４０モル％のものが挙げられる。

【００４８】補正用テープにおける下層（II）の元の平
均厚みは、５μｍ以上、好ましくは１０〜５０μｍの範
囲にあるのが溶接部への密着性の点でよい。下層の厚み
が５μｍを下回ると、溶接段差部の埋め込み量の不足ま
たは溶接肩部のカバレッジ性の不足をもたらすので好ま
しくなく、一方、下層（II）の厚みが５０μｍを上回る
と、テープ端部での下層樹脂のはみ出し量が多くなっ
て、局部的に厚肉部が形成され、溶接缶端部のネックイ
ン等の加工時のしわが増大するので好ましくない。

【００４９】溶接部補正用テープの全体の厚み、即ち表
層（Ｉ）＋下層（II）の厚みは、平均の厚みで、８〜１
００μｍ、好ましくは１５〜６０μｍの範囲にあるのが
よい。この範囲内の厚みであれば、溶接肩部での薄肉化
を防止しつつ、テープを溶接段差部に沿わせて密着させ
ることが可能となる。

【００５０】本発明で用いる補正用テープには、所望に
より、それ自体公知の樹脂用配合剤、例えば、充填剤、
着色剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、酸化防止剤、老化防
止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、金属セッ
ケンやワックス等の滑剤、改質用樹脂乃至ゴム、等の公
知の樹脂配合剤を、それ自体公知の処方に従って配合で
きる。例えば、溶接部を隠蔽する目的で、チタンホワイ
ト、酸化亜鉛等の着色剤乃至顔料、またテープのアンチ
ブロッキングを防止する目的で、アルミナ粉、炭酸カル
シウム、シリカ、タルク等の滑剤乃至アンチブロッキン
グ剤を配合することができる。このような樹脂配合剤の
配合は、缶内面被覆用のポリエステルフィルムに対して
も同様に行うことができる。

【００５１】本発明に用いる積層構造の溶接部補正テー
プは、それ自体公知の手段、例えば共押出法、押出コー
ト法、サンドイッチラミネーション法等で製造すること
ができる。共押出法の場合、表層ポリエステルと下層コ
ポリエステルとを共押出してキャストフィルムを製造
し、このキャストフィルムを延伸温度にて二軸延伸し
て、少なくとも表層が分子配向された積層フィルムとす
る。この積層フィルムを所定の幅にスリットして、溶接
部補正用のテープとする。押出コート法では、予め形成
された延伸ポリエステルフィルムの表層（Ｉ）に、下層
（II）となるコポリエステルを押出コートして、同様に
溶接部補正用のテープを形成させる。サンドイッチラミ
ネーションでは、予め形成された延伸ポリエステルフィ
ルムの表層（Ｉ）と、コポリエステルフィルムの下層
（II）との間に、コポリエステルを溶融押出し、両フィ
ルムをサンドイッチして、同様に溶接部補正用のテープ
を形成させる。

【００５２】［溶接部の被覆（補正）］テープによる溶
接部の被覆は、次のように行う。即ち、溶接缶胴の内面
に対して溶接部と補正テープの下層（II）とが対面する
位置関係で補正テープを供給する。補正テープの位置決
めは、溶接部及びその近傍及び円周上にてそれに連なる
ポリエステル内面被覆フィルムの一部が幅方向（円周方
向）に補正テープで覆われ、且つ溶接部の高さ方向の実
質上全てが補正テープで覆われるようなものである。補
正テープと内面被覆フィルムとの重なりは、片側におい
て、少なくとも０．５ｍｍ、好適には１ｍｍ以上確保す
ることが、金属露出を確実に防止する上で好ましい。

【００５３】この位置決めが行われた後、補正テープを
シリコーンゴム等の弾性体で溶接部に対して押圧し、ベ
ースフィルムの一部を含む溶接部及びその近傍を加熱し
て補正テープを溶接部に熱接着させる。補正テープの弾
性体による押圧に際して、補正テープを、幅方向に見て
溶接部の段差に沿った形で変形させることが段差部を樹
脂で埋め込むために有利である。また、補正テープを押
圧するための弾性体としても、缶胴の曲率半径よりも小
さい曲率半径のものを用いると、段差部に沿ったテープ
の変形が容易に行われるという利点がある。

【００５４】補正テープの加熱は、溶接缶胴の金属基体
からの熱伝導により行うのが好ましく、一方金属基体の
加熱は高周波誘導加熱により行うことができる。加熱温
度及び加熱時間は、補正テープの下層（II）が溶融乃至
軟化し、一方表層（Ｉ）の配向結晶が実質上維持される
ように決定される。補正テープによる被覆が完了した溶
接缶は、加熱部分を冷却して被覆を固定し、ネックイン
加工、フランジ加工、蓋との巻締加工などの残りの製缶
工程に付する。

【００５５】本発明の溶接部の被覆方法は、上記の手段
に限定されない。例えば、補正テープを溶接部に被覆す
る手段として、１個または複数個の男性ロールを用いて
補正テープを缶胴の端部より順次に熱圧着させることが
できる。また、補正テープの下層（II）と表層（Ｉ）
は、一体化して熱接着することには限定されない。下層
（Ｉ）と表層（II）のテープ状のフィルムを順に溶接部
に接着する手段、下層（II）を溶接部に押し出しコート
し、次にテープ状の表層フィルムを接着する手段、或い
は溶接部と表層（Ｉ）のテープ状フィルムとを合わせた
間に溶融流動した下層樹脂を押し出して接着する手段な
どが採用できる。更に、複数の押出機を使用し、多層多
重ダイから積層構造のテープ状の溶融樹脂を直接缶内面
側溶接部近傍に押しだし、加圧接着することができる。
この方法は、１８リットル缶のような大口径の缶胴に適
用できる。

【００５６】［用途］本発明による溶接部補正溶接缶胴
は、内容物をレトルト殺菌するバキューム缶、炭酸飲料
等の自生圧力を有する内容物を充填するための内圧缶、
エアゾール缶などの種々の用途に用いることができる。
また、缶径としては、２０２径の小径缶から１８リット
ル缶のような大口径の缶にも適用できる。

【００５７】

【実施例】本発明を更に次の例で説明する。以下の実施
例に使用する溶接缶胴の製造方法は以下の通りであっ
た。市販のニッケル錫メッキ鋼板を用意し、鋼板の缶胴
内面側に相当する溶接されるべき部分を残してポリエス
テル樹脂フィルムを熱接着する、いわゆるマージンラミ
ネートを行ない、ラミネート鋼板を作成した。用意した
ニッケル錫メッキ鋼板は板厚０．２ｍｍで、ニッケル量
が３０ｍｇ／ｍ^２、錫量が０．８ｇ／ｍ^２のニッケル錫
メッキ層の上に、１０ｍｇ／ｍ^２の金属クロムメッキ層
と金属クロム換算で１０ｍｇ／ｍ^２の酸化クロムメッキ
層とを有していた。製作したラミネート鋼板をブランク
状に切断し、そのブランクを線電極を用いた市販の重ね
マッシュシーム式抵抗溶接機にて溶接することにより、
溶接缶胴（缶径５２．３ｍｍ、缶胴高さ１０７．９５ｍ
ｍ）を作成した。溶接時の重ね合わせ幅は０．３５ｍｍ
であり、得られた溶接部の幅が約０．７５ｍｍ、厚みが
約０．２８ｍｍ、缶内面側の溶接部段差量は約０．０８
ｍｍ程度であった。また、溶接後の溶接部を挟んでポリ
エステルフィルムが被覆されない金属露出部位の幅、い
わゆるマージン幅は約５ｍｍであった。

【００５８】作成した溶接缶胴の缶内面側溶接部分及び
その近傍に幅１０ｍｍのポリエステルテープを熱接着に
より被覆した。被覆に当たっては、最初に缶胴内側に溶
接部に対向して位置するゴム製弾性バー上に、ポリエス
テルテープを配置し、次に缶胴の溶接部及び近傍を缶胴
外面側に配置した電磁誘導コイルからの誘導電流により
缶胴の溶接部及びその近傍を加熱し、缶内面側の溶接部
の温度がポリエステルテープの下層（II）が溶融流動を
開始する融点乃至軟化温度以上に到達した時点にて、弾
性バーを介してポリエステルテープを缶内面側溶接部に
押圧し接着し、その前後に加熱を停止した後にポリエス
テルテープの下層（II）が少なくとも固化する温度まで
冷却させて押圧を解除する方式を用いた。その際、ポリ
エステルテープと缶胴との間に熱電対を配することによ
り、特にベースフィルムと補正テープとの接着界面の温
度を測定した。得られた溶接缶胴の一方の端部を５０ｍ
ｍの直径（２００径）ネックイン加工し、さらに缶胴両
端部にフランジ加工の端部加工を施した。

【００５９】（比較試験１）マージンラミネートするポ
リエステルフィルムとして、表層がポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）、下層がポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）とイソフタル酸（ＩＡ）１６モル％とを共
重合したコポリエステルよりなる構成にて共押し出し
し、二軸延伸加工及び熱固定処理したものを用いた。そ
のフィルムの表層は厚みが１２μｍで、融点が２５２
℃、下層は厚みが３μｍで、融点が２２２℃であった。
また、貼り合わせる前のフィルムが結晶化度は４５％で
あり、貼り合わせた後のフィルム最表面の面配向係数は
０．１１であった。作成されたマージンラミネート鋼板
より、上記の手段により溶接缶胴を作成した。補正テー
プとして、表層（Ｉ）がポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、下層（II）がポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）とイソフタル酸（ＩＡ）１６モル％とを共重
合したコポリエステルよりなる構成にて共押し出しし、
二軸延伸加工及び熱固定処理したものを用いた。そのテ
ープの表層（Ｉ）は厚みが１２μｍで、融点が２５２
℃、下層（II）は厚みが３０μｍで、融点が２１９℃で
あった。貼り合わせる前のフィルム状のテープの結晶化
度は４０％であった。前記の溶接缶胴に補正テープを被
覆する手段により、溶接部の加熱温度を変えることによ
り、溶接部乃至ベースフィルム表層と補正テープの下層
（II）とより成る接着界面の温度を表１に示す例１，
２，３及び４のように変えた条件にて、補正テープを溶
接缶胴に熱接着した。なお、表１の接着界面はベースフ
ィルムと補正テープとの間であり、接着界面温度とはそ
の界面での押圧時のピーク温度を示している。また、表
層（Ｉ）がポリエチレンテレフタレート（厚み２０μ
ｍ、融点２５０℃）、下層（II）がポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）とナフタレンジカルボン酸（ＮＤ
Ｃ）２０モル％とを共重合したコポリエステル（厚み２
０μｍ、融点２０５℃）よりなる二軸延伸加工及び熱固
定処理した補正テープを用意し、上と同様に補正テープ
を表１の例５の条件にて溶接缶胴に熱接着した。さら
に、表層（Ｉ）がポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）とイソフタル酸（ＩＡ）５モル％とを共重合したコ
ポリエステル（厚み１２μｍ、融点２３５℃）で、下層
（II）がポリエチレンテレフタレート（（ＰＥＴ）とイ
ソフタル酸（ＩＡ）１５モル％とを共重合したコポリエ
ステル（厚み２６μｍ、融点２１５℃）よりなる無延伸
の補正テープを用意し、上と同様に補正テープを表１の
例６の条件にて溶接缶胴に熱接着した。比較として、ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とイソフタル酸
（ＩＡ）１６モル％とを共重合したコポリエステルより
なる、厚みが３０μｍの二軸延伸加工及び熱固定処理し
た単層テープ（融点２１７℃）を上と同様に作成し、そ
の単層テープを溶接缶胴に表１に示す例７及び８の条件
にて熱接着を行った。

【００６０】補正された溶接缶胴は上記の端部加工を施
した、その端部を加工された溶接缶胴の補正部に対し、
加工端部でのテープの剥離の有無による加工性の評価、
目視による溶接部段差凹部での気泡の残存の有無及び補
正部位の局部的なエナメルレータ値（ＥＲＶ）の測定に
よる金属露出部の有無の評価を○（良好）、×（不良）
により行った。その結果を表１に示す。

【００６１】

【表１】 表１に示す評価より、本発明の積層構造の補正テープの
優位性が明らかである。

【００６２】さらに、例２、例５、例６及び例８の条件
にて作成した溶接缶胴のネックイン端部にアルミ製イー
ジーオープンエンド（ＥＯＥ）を巻締めし、空缶を得
た。その空缶に、１．５％の食塩水、及び４％酢酸水溶
液を充填し、市販のバキュームシーマーにて、端部にＴ
ＦＳ蓋を巻締めて缶詰とした。この缶詰を１２５℃、３
０分のレトルト殺菌処理を行った後、３７℃で１週間保
存し、その後開缶して、缶内面側、特に詳細に補正部の
状態を調べた。いずれの場合も補正部を除く缶胴内面に
異常は認められなかった。補正部の結果を表２に示す。

【００６３】

【表２】 表２に示す結果より、本発明の溶接缶胴が耐腐食性に優
れていることが明らかであり、特に、補正テープの表層
が分子配向結晶化していることが、本発明の溶接缶胴に
より優れた耐腐食性能を付与していることが明らかであ
る。

【００６４】（比較試験２）ベースフィルムとして、二
軸延伸したポリエチレンテレフタレート（厚み１２μ
ｍ）に１μｍの厚みの熱硬化性エポキシ・フェノール系
プライマーを塗布し、乾燥固化させたものを用意し、上
記のニッケル錫メッキ鋼板にマージンラミネートした。
フィルムを貼り合わせの際の、鋼板の加熱温度は２００
℃であり、ラミネートした鋼板は２１０℃で３０秒加熱
して熱硬化性プライマーを完全に熱硬化させた。作成し
たマージンラミネート鋼板より、上記の手段にて溶接缶
胴を作成した。また、比較のために、上記のニッケル錫
メッキ鋼板に市販のエポキシ・フェノール系塗料を焼き
付け後の膜厚が約７μｍとなるようにマージン塗装し、
所定の焼き付け処理を施した後、上記の手段と同様にし
て溶接缶胴を作成した。補正テープとして、表層（Ｉ）
がポリエチレンテレフタレート（厚み１２μｍ、融点２
５２℃）、下層（II）がポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）とイソフタル酸（ＩＡ）１６モル％とを共重
合したコポリエステル（厚み３０μｍ、融点２１９℃）
よりなる二軸延伸加工及び熱固定処理したものを用い
た。前記の手段により、溶接缶胴に補正テープを熱接着
した。その際、溶接部の加熱温度を変えることにより、
ベースフィルムの表層またはベース塗膜と補正テープの
下層（II）とより成る接着界面の接着温度条件を変えて
得た溶接缶胴の補正部の接着強度、気泡の有無、金属露
出等を評価し、テープ接着時の好適な接着温度範囲を求
めた。その結果、プライマー付ポリエチレンテレフタレ
ートを被覆した溶接缶胴では、ベースフィルムと補正テ
ープ間の好適な接着温度範囲は２２５℃〜２５０℃であ
った。一方、エポキシ・フェノール系塗料を被覆した溶
接缶胴ではベース塗膜と補正テープ下層（II）との接着
強度が弱く、好適な接着温度範囲は全くなかった。

【００６５】

【発明の効果】本発明によれば、溶接部及びその近傍を
除く缶内面側を熱可塑性ポリエステルフィルムにて被覆
し、溶接部及びその近傍及び円周上にてそれに連なる該
ポリエステルフィルムの一部に渡って、表層（Ｉ）及び
下層（II）で構成される少なくとも２層の熱可塑性ポリ
エステルテープで被覆し、下層（II）の材料の融点乃至
軟化温度を表層（II）の融点よりも１０℃以上低いもの
としたことにより、溶接部における段差凹部への樹脂の
埋め込みが有効に行われていると共に、溶接部における
肩部での樹脂被覆層の薄肉化も防止され、耐腐食性、密
着性、加工性及び衛生的特性の組合せに優れた継ぎ目被
覆溶接缶胴が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による溶接缶胴の全体の断面構造を示す
断面図である。

【図２】図１の溶接部及びその近傍の断面構造を拡大し
て示す断面図である。

【図３】図１の被覆テープを拡大して示す断面図であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高崎 泰裕 神奈川県横浜市西区西戸部町２−206 Ｆターム(参考） 3E061 AA16 AB04 AB13 AC09 AD01 BA02 4F100 AB01A AB03 AK41B AK41C AK42B AK43C BA02 BA03 BA10A BA10C BA26 DA01 DA06 DA15 EC032 EJ462 GB16 JA04B JA04C JA11B JB02 JB16B JB16C JK06 YY00B YY00C

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶接部及びその近傍を除く缶内面側が熱
   可塑性ポリエステルフィルムにて被覆されており、該溶
   接部及びその近傍が表層（Ｉ）及ぴ下層（IIII）で構成
   される少なくとも２層の熱可塑性ポリエステルテープに
   て被覆されており、下層（II）のポリエステルの融点乃
   至軟化温度が表層（Ｉ）の融点よりも１０℃以上低いこ
   とを特徴とする溶接缶胴。
2. 【請求項２】 該テープの下層（II）がエチレンテレフ
   タレート単位を５０モル％以上有しているポリエステル
   樹脂であることを特徴とする請求項１記載の溶接缶胴。
3. 【請求項３】 該テープの下層（II）が５０乃至９５モ
   ル％のエチレンテレフタレート単位と酸成分基準で５乃
   至４０モル％のイソフタル酸成分とを有しているポリエ
   ステル樹脂よりなることを特徴とする請求項１記載の溶
   接缶胴。
4. 【請求項４】 該テープの下層（II）が５０乃至９５モ
   ル％のポリエチレンテレフタレートとジオール成分基準
   で５乃至４０モル％の１，４‐シクロヘキサジメタノー
   ル成分とを有しているポリエステル樹脂よりなることを
   特徴とする請求項１記載の溶接缶胴。
5. 【請求項５】 該テープの下層（II）が５０乃至９５モ
   ル％のポリエチレンテレフタレートと酸成分基準で５乃
   至５０モル％のナフタレンジカルボン酸成分とを有して
   いるポリエステル樹脂よりなることを特徴とする請求項
   １記載の溶接缶胴。
6. 【請求項６】 該テープの表層（Ｉ）が分子配向結晶化
   したポリエチレンテレフタレートよりなることを特徴と
   する請求項１記載の溶接缶胴。
7. 【請求項７】 溶接部及びその近傍を除き缶内面側に被
   覆されたポリエステルフィルムの表層が分子配向結晶化
   していることを特徴とする請求項１記載の溶接缶胴。
8. 【請求項８】 溶接部及びその近傍を除き缶内面側に被
   覆されたポリエステルフィルムが表層の分子配向結晶化
   しているポリエステル樹脂層と下層の接着性樹脂層の複
   合層より成ることを特徴とする請求項１記載の溶接缶
   胴。
9. 【請求項９】 溶接部及びその近傍を除く缶内面側が表
   層のポリエチレンテレフタレートを主体とする分子配向
   結晶化したポリエステル樹脂層と下層のポリエチレンテ
   レフタレートを５０モル％以上含有するポリエステル樹
   脂層との複合樹脂層よりなることを特徴とする請求項８
   記載の溶接缶胴。
10. 【請求項１０】 該ポリエステルテープの下層（II）の
    融点乃至軟化温度が缶内面側のポリエステルフィルムの
    表層の融点（Ｔｍ）−１００℃以上であることを特徴と
    する請求項１記載の溶接缶胴。
11. 【請求項１１】 溶接部及びその近傍を除く缶内面側に
    熱可塑性ポリエステルフィルムを被覆した溶接缶胴に、
    溶接部及びその近傍及び円周上にてそれに連なる該ポリ
    エステルフィルムの一部にわたって、熱可塑性ポリエス
    テルより成り、表層（Ｉ）及び表層（Ｉ）の融点よりも
    １０℃以上低い融点乃至軟化温度を有する下層（II）で
    構成されるポリエステルテープを、少なくとも接着界面
    が該ポリエステルフィルムを構成する表層ポリエステル
    の融点（Ｔｍ）−８０℃以上の温度で且つ該テープの下
    層（II）の融点乃至軟化温度以上の温度で、しかもテー
    プ表層（Ｉ）の最表面が溶融しない温度において熱接着
    することを特徴とする溶接缶胴の製法。