JP2001228485A - 液晶表示パネル及びその製造方法 - Google Patents
液晶表示パネル及びその製造方法Info
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
Abstract
(57)【要約】
【課題】平坦化膜１９上に成膜された画素電極２０がコ
ンタクトホール２１を介してスイッチング素子１２に電
気的に接続してなるアレイ基板２ａと、対向電極３１を
有する対向基板３とが表示部Ａ周囲に付設したシール４
により貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シール剤
２２に混在するスペーサ２３により保持されてなる液晶
表示パネルであって、セルギャップの均一度が向上さ
れ、画像表示面全域において表示品質の良好な液晶表示
パネル及びその製造方法を提供する。 【解決手段】シール付設領域Ｂに、遮光膜１６と同一の
層によりなる底上げパターン１７を形成し、シール付設
領域Ｂの平坦化膜１９を極薄化する。これによりスペー
サ２３の平坦化膜１９へのめり込み量を極小にしてギャ
ップの均一化を図る。その他、シール付設領域Ｂの平坦
化膜を既存のエッチング工程により除去する。
ンタクトホール２１を介してスイッチング素子１２に電
気的に接続してなるアレイ基板２ａと、対向電極３１を
有する対向基板３とが表示部Ａ周囲に付設したシール４
により貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シール剤
２２に混在するスペーサ２３により保持されてなる液晶
表示パネルであって、セルギャップの均一度が向上さ
れ、画像表示面全域において表示品質の良好な液晶表示
パネル及びその製造方法を提供する。 【解決手段】シール付設領域Ｂに、遮光膜１６と同一の
層によりなる底上げパターン１７を形成し、シール付設
領域Ｂの平坦化膜１９を極薄化する。これによりスペー
サ２３の平坦化膜１９へのめり込み量を極小にしてギャ
ップの均一化を図る。その他、シール付設領域Ｂの平坦
化膜を既存のエッチング工程により除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル及
びその製造方法に関するものであり、特に、アレイ基板
上に平坦化膜が形成され、前記アレイ基板と対向基板と
を貼り合わせ液晶を封じ込めるシールに、前記両基板間
の間隙を一定に保持するギャップ保持部材（スペーサ）
が混在する液晶表示パネル及びその製造方法に関するも
のである。
びその製造方法に関するものであり、特に、アレイ基板
上に平坦化膜が形成され、前記アレイ基板と対向基板と
を貼り合わせ液晶を封じ込めるシールに、前記両基板間
の間隙を一定に保持するギャップ保持部材（スペーサ）
が混在する液晶表示パネル及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】アクティブマトリクス型液晶表示パネル
は、画素電極を有するアレイ基板と、対向電極を有する
対向基板とを、表示部周囲に設けたシールにより貼り合
わせ、かつ液晶を両基板間であって前記シール内側に封
入した構成を有する。アレイ基板には、互いに交差する
複数の走査線と複数の信号線と、これらの各交差部毎に
液晶に電圧を印加する画素電極と、画素電極を選択駆動
するＴＦＴ（Thin Film Transistor) 等のスイッチング
素子とがマトリクス状にパターニング形成される。した
がって、かかるパターニングによりアレイ基板上はある
程度の凹凸が生じる。一方、画素電極と対向電極とその
間の液晶は、液晶を誘電層とした画素容量を構成してい
る。液晶表示は、液晶の電気光学的異方性を利用し、ス
イッチング素子により選択された電圧が印加される画素
容量の電界の強度に応じて光の透過を制御することによ
り行われる。したがって、液晶層の層厚（セルギャッ
プ）の大小により画素容量が変化し表示輝度に変化を与
える。そのため液晶表示パネルの表示部の全域において
均一な表示品質を得るためにはセルギャップの表示部の
全域における均一度を高める必要があり、従来よりセル
ギャップ均一化に各種努力がなされてきている。一般に
セルギャップ均一化のために、両基板間の間隙を保持す
るギャップ保持部材（スペーサ）が用いられている。こ
のスペーサを両基板間に介在配置する方法としては、表
示部（液晶内）に配置する方法や表示部周囲のシールに
混在させて配置する方法、その双方を実施する方法など
がある。ところが、スペーサを表示部に配置する場合
は、スペーサが表示特性に悪影響を与えるため、より高
い表示品質を求める場合には好ましい方法ではない。そ
のため高表示品質の液晶表示パネルを構成するためには
表示部に配置されるスペーサを無くすか、その数を少な
くし、主にシールに混在させたスペーサによって両基板
間の間隙を保持することが有効である。また、パターニ
ングにより生じたアレイ基板上の凹凸は、パターニング
工程後凹凸の生じたアレイ基板のパターン形成面を軟質
な平坦化膜でコーティングすることにより解消し、セル
ギャップ均一化を図っている。
は、画素電極を有するアレイ基板と、対向電極を有する
対向基板とを、表示部周囲に設けたシールにより貼り合
わせ、かつ液晶を両基板間であって前記シール内側に封
入した構成を有する。アレイ基板には、互いに交差する
複数の走査線と複数の信号線と、これらの各交差部毎に
液晶に電圧を印加する画素電極と、画素電極を選択駆動
するＴＦＴ（Thin Film Transistor) 等のスイッチング
素子とがマトリクス状にパターニング形成される。した
がって、かかるパターニングによりアレイ基板上はある
程度の凹凸が生じる。一方、画素電極と対向電極とその
間の液晶は、液晶を誘電層とした画素容量を構成してい
る。液晶表示は、液晶の電気光学的異方性を利用し、ス
イッチング素子により選択された電圧が印加される画素
容量の電界の強度に応じて光の透過を制御することによ
り行われる。したがって、液晶層の層厚（セルギャッ
プ）の大小により画素容量が変化し表示輝度に変化を与
える。そのため液晶表示パネルの表示部の全域において
均一な表示品質を得るためにはセルギャップの表示部の
全域における均一度を高める必要があり、従来よりセル
ギャップ均一化に各種努力がなされてきている。一般に
セルギャップ均一化のために、両基板間の間隙を保持す
るギャップ保持部材（スペーサ）が用いられている。こ
のスペーサを両基板間に介在配置する方法としては、表
示部（液晶内）に配置する方法や表示部周囲のシールに
混在させて配置する方法、その双方を実施する方法など
がある。ところが、スペーサを表示部に配置する場合
は、スペーサが表示特性に悪影響を与えるため、より高
い表示品質を求める場合には好ましい方法ではない。そ
のため高表示品質の液晶表示パネルを構成するためには
表示部に配置されるスペーサを無くすか、その数を少な
くし、主にシールに混在させたスペーサによって両基板
間の間隙を保持することが有効である。また、パターニ
ングにより生じたアレイ基板上の凹凸は、パターニング
工程後凹凸の生じたアレイ基板のパターン形成面を軟質
な平坦化膜でコーティングすることにより解消し、セル
ギャップ均一化を図っている。
【０００３】図１０に、アレイ基板上に平坦化膜が形成
され、シールにギャップ保持部材（スペーサ）が混在す
るタイプの従来の一例の液晶表示パネル１０１の模式断
面図を示す。従来の一例の液晶表示パネル１０１は、図
１０に示すようにアレイ基板１０２を備える。アレイ基
板１０２は、パターニングによって透明ガラス基板１０
上にゲート線１１、スイッチング素子１２が作り込ま
れ、さらに、酸化膜１３、金属配線層１４、第一層間絶
縁膜１５、遮光膜１６、第二層間絶縁膜１８と順に形成
され、透明ガラス基板１０上に所定の積層パターンが堆
積した積層構造を有する。金属配線層１４の一部は引き
出し配線１４ａを構成する。図１０に示すように、パタ
ーニングによってアレイ基板１０２のパターン形成面
（図１０の場合は第二層間絶縁膜１８の表面）は凹凸が
生じる。この凹凸の面に平坦化膜１９がスピン塗布方式
等により塗布されることによりアレイ基板１０２のパタ
ーン形成側の面が平坦にされる。平坦化膜１９の上面に
はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる画素電極２０が
敷設される。すなわちこの画素電極２０は画素毎に隔絶
された導電性透明薄膜である。画素電極２０はコンタク
トホール２１によって金属配線層１４に接合し、スイッ
チング素子１２と導通可能に接続される。一方、液晶表
示パネル１０１は、図１０に示すように対向基板３を備
える。対向基板３は透明ガラス基板３０上に少なくとも
対向電極３１を敷設したものである。その他遮光膜や、
カラー液晶表示装置ではＲＧＢの着色層が作り込まれ
る。
され、シールにギャップ保持部材（スペーサ）が混在す
るタイプの従来の一例の液晶表示パネル１０１の模式断
面図を示す。従来の一例の液晶表示パネル１０１は、図
１０に示すようにアレイ基板１０２を備える。アレイ基
板１０２は、パターニングによって透明ガラス基板１０
上にゲート線１１、スイッチング素子１２が作り込ま
れ、さらに、酸化膜１３、金属配線層１４、第一層間絶
縁膜１５、遮光膜１６、第二層間絶縁膜１８と順に形成
され、透明ガラス基板１０上に所定の積層パターンが堆
積した積層構造を有する。金属配線層１４の一部は引き
出し配線１４ａを構成する。図１０に示すように、パタ
ーニングによってアレイ基板１０２のパターン形成面
（図１０の場合は第二層間絶縁膜１８の表面）は凹凸が
生じる。この凹凸の面に平坦化膜１９がスピン塗布方式
等により塗布されることによりアレイ基板１０２のパタ
ーン形成側の面が平坦にされる。平坦化膜１９の上面に
はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる画素電極２０が
敷設される。すなわちこの画素電極２０は画素毎に隔絶
された導電性透明薄膜である。画素電極２０はコンタク
トホール２１によって金属配線層１４に接合し、スイッ
チング素子１２と導通可能に接続される。一方、液晶表
示パネル１０１は、図１０に示すように対向基板３を備
える。対向基板３は透明ガラス基板３０上に少なくとも
対向電極３１を敷設したものである。その他遮光膜や、
カラー液晶表示装置ではＲＧＢの着色層が作り込まれ
る。
【０００４】アレイ基板１０２及び対向基板３が完成し
た後、液晶表示パネル１０１の組み立てが行われる。ま
ず、アレイ基板１０２及び対向基板３のうちいずれか一
方にシール剤２２を表示部の外周に沿って印刷する。印
刷はシールディスペンサで一筆書きに行なう描画印刷や
スクリーン印刷により行われる。シール剤２２にはガラ
ス材質のスペーサ２３を予め混入しておく。シール剤２
２として主に紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が用い
られている。シール印刷の後、両基板を貼り合わせる。
まず、両基板をを重ね合せ、両基板の対応するセルが対
向するように位置合わせをする。次に、両基板を加圧板
によって押圧し、シール剤２２及びスペーサ２３に圧力
を加えて両基板間の間隙を所望の値に調整する。このよ
うに加圧した状態で、シール剤２２を硬化させる。シー
ル剤２２として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、加
圧板に紫外線透過性の板を使用してシール剤２２に紫外
線を照射することによりシール剤２２を硬化させる。シ
ール剤２２として熱硬化性樹脂を用いる場合には、加圧
板に装備されたヒータよりシール剤２２を加熱するか又
は液晶表示パネルをオーブン内に設置してその雰囲気を
加熱することにより熱硬化性樹脂からなるシール剤２２
を加熱し硬化させる。以上の結果として、図１０に示す
ように、アレイ基板１０２と、対向基板３とが表示部Ａ
周囲に付設したシール４にスペーサ２３が混入されてな
るシール４により貼り合わされた液晶表示パネル１０１
が構成される。シール４はシール剤２２にスペーサ２３
が混入されたものである。前記両基板１０２、３の間隙
はこのスペーサ２３により保持される。なお、図１０に
シール付設領域Ｂを示す。ここで、「シール付設領域
（Ｂ）」は、シール（４）が付設された基板上の面を、
この面に垂直な方向へ移動した軌跡よりなる空間と前記
基板との共有部分を指称する。
た後、液晶表示パネル１０１の組み立てが行われる。ま
ず、アレイ基板１０２及び対向基板３のうちいずれか一
方にシール剤２２を表示部の外周に沿って印刷する。印
刷はシールディスペンサで一筆書きに行なう描画印刷や
スクリーン印刷により行われる。シール剤２２にはガラ
ス材質のスペーサ２３を予め混入しておく。シール剤２
２として主に紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が用い
られている。シール印刷の後、両基板を貼り合わせる。
まず、両基板をを重ね合せ、両基板の対応するセルが対
向するように位置合わせをする。次に、両基板を加圧板
によって押圧し、シール剤２２及びスペーサ２３に圧力
を加えて両基板間の間隙を所望の値に調整する。このよ
うに加圧した状態で、シール剤２２を硬化させる。シー
ル剤２２として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、加
圧板に紫外線透過性の板を使用してシール剤２２に紫外
線を照射することによりシール剤２２を硬化させる。シ
ール剤２２として熱硬化性樹脂を用いる場合には、加圧
板に装備されたヒータよりシール剤２２を加熱するか又
は液晶表示パネルをオーブン内に設置してその雰囲気を
加熱することにより熱硬化性樹脂からなるシール剤２２
を加熱し硬化させる。以上の結果として、図１０に示す
ように、アレイ基板１０２と、対向基板３とが表示部Ａ
周囲に付設したシール４にスペーサ２３が混入されてな
るシール４により貼り合わされた液晶表示パネル１０１
が構成される。シール４はシール剤２２にスペーサ２３
が混入されたものである。前記両基板１０２、３の間隙
はこのスペーサ２３により保持される。なお、図１０に
シール付設領域Ｂを示す。ここで、「シール付設領域
（Ｂ）」は、シール（４）が付設された基板上の面を、
この面に垂直な方向へ移動した軌跡よりなる空間と前記
基板との共有部分を指称する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上の従来技
術においては次のような問題があった。平坦化膜１９に
は、有機系の軟質な材料が用いられている。例えば、ア
クリル樹脂（ジエチレングリコールエチルメチルエーテ
ル）、ＢＣＢ（ベンゾジクロブテン）が用いられる。こ
れに対し、スペーサ２３には、一般にガラス材質のロッ
ド状又は球状の粒状体が用いられている。平坦化膜の下
地膜（下地層）になる絶縁膜（図１０の場合、第二層間
絶縁膜１８）はＳｉＮ等のシリコン化合物が用いられて
いる。したがって、スペーサ２３及び平坦化膜の下地膜
（下地層）は平坦化膜に比較して硬質なものとなってい
る。そのため、両基板を重ね合わせ加圧板によって押圧
した際に、図１０に示すような態様でスペーサ２３が平
坦化膜１９にめり込んでしまう。このめり込み量が液晶
表示パネル１０１のすべての部分において均一である場
合には、セルギャップを不均一にすることはない。しか
し、すべての部分においてスペーサのめり込み量が均一
にならず、部分毎に異なってしまいやすい。スペーサの
めり込み量が部分毎に異なってしまうと液晶表示パネル
の表示部内でセルギャップにバラツキを生じさせてしま
う。その結果、表示面に色むらが発生して表示品質を低
下させてしまうという問題があった。
術においては次のような問題があった。平坦化膜１９に
は、有機系の軟質な材料が用いられている。例えば、ア
クリル樹脂（ジエチレングリコールエチルメチルエーテ
ル）、ＢＣＢ（ベンゾジクロブテン）が用いられる。こ
れに対し、スペーサ２３には、一般にガラス材質のロッ
ド状又は球状の粒状体が用いられている。平坦化膜の下
地膜（下地層）になる絶縁膜（図１０の場合、第二層間
絶縁膜１８）はＳｉＮ等のシリコン化合物が用いられて
いる。したがって、スペーサ２３及び平坦化膜の下地膜
（下地層）は平坦化膜に比較して硬質なものとなってい
る。そのため、両基板を重ね合わせ加圧板によって押圧
した際に、図１０に示すような態様でスペーサ２３が平
坦化膜１９にめり込んでしまう。このめり込み量が液晶
表示パネル１０１のすべての部分において均一である場
合には、セルギャップを不均一にすることはない。しか
し、すべての部分においてスペーサのめり込み量が均一
にならず、部分毎に異なってしまいやすい。スペーサの
めり込み量が部分毎に異なってしまうと液晶表示パネル
の表示部内でセルギャップにバラツキを生じさせてしま
う。その結果、表示面に色むらが発生して表示品質を低
下させてしまうという問題があった。
【０００６】投影型液晶ディスプレイ（プロジェクタ
ー）に使用される液晶表示パネルのように、小型で、か
つ高い表示品質が求められるものについては、表示部に
スペーサを配置せず、シールに混在するスペーサのみで
セルギャップを保持する場合がある。そのような場合に
は、上記問題の与える影響は大きいものであった。現
在、液晶表示パネルの製造においては、生産性向上の観
点から複数の液晶表示パネルを同一基板で構成し、ある
段階で個々に切断するという方法（以下、多面取り方法
という。）が採られている。液晶表示パネルが小型であ
るほど同一基板に構成するパネル数は増し、数十個程の
液晶表示パネルを同一基板で構成する場合がある。例え
ば３００ｍｍ×３５０ｍｍの基板に６４個の液晶表示パ
ネルを同時に構成する場合がある。このように多面取り
方法の場合、アレイ基板及び対向基板の形成は、単一の
液晶表示パネルに相当する部分（以下、小基板とい
う。）をマトリクス状に多数備える基板（以下、大基板
という。）に対して同時に行われる。大基板に対して平
坦化膜の塗布を行うと、大基板上の場所によって（小基
板の配置位置によって）平坦化膜の膜厚に差が出てしま
う。その上で大基板同士で重ね合わせ加圧すると、小基
板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップにバラツキ
が生じてしまい、同一の大基板から生産される複数の液
晶表示パネルの中から欠陥品を生じさせてしまうという
問題、すなわち歩留まりが低下するという問題があっ
た。
ー）に使用される液晶表示パネルのように、小型で、か
つ高い表示品質が求められるものについては、表示部に
スペーサを配置せず、シールに混在するスペーサのみで
セルギャップを保持する場合がある。そのような場合に
は、上記問題の与える影響は大きいものであった。現
在、液晶表示パネルの製造においては、生産性向上の観
点から複数の液晶表示パネルを同一基板で構成し、ある
段階で個々に切断するという方法（以下、多面取り方法
という。）が採られている。液晶表示パネルが小型であ
るほど同一基板に構成するパネル数は増し、数十個程の
液晶表示パネルを同一基板で構成する場合がある。例え
ば３００ｍｍ×３５０ｍｍの基板に６４個の液晶表示パ
ネルを同時に構成する場合がある。このように多面取り
方法の場合、アレイ基板及び対向基板の形成は、単一の
液晶表示パネルに相当する部分（以下、小基板とい
う。）をマトリクス状に多数備える基板（以下、大基板
という。）に対して同時に行われる。大基板に対して平
坦化膜の塗布を行うと、大基板上の場所によって（小基
板の配置位置によって）平坦化膜の膜厚に差が出てしま
う。その上で大基板同士で重ね合わせ加圧すると、小基
板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップにバラツキ
が生じてしまい、同一の大基板から生産される複数の液
晶表示パネルの中から欠陥品を生じさせてしまうという
問題、すなわち歩留まりが低下するという問題があっ
た。
【０００７】本発明は以上の従来技術における問題に鑑
みてなされたものであって、平坦化膜上に成膜された画
素電極がコンタクトホールを介してスイッチング素子に
電気的に接続してなるアレイ基板と、前記画素電極に対
向する電極を有する対向基板とが表示部周囲に付設した
シールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シ
ールに混在するスペーサにより保持されてなる液晶表示
パネルであって、セルギャップの均一度が向上され、画
像表示面全域において表示品質の良好な液晶表示パネル
及びその製造方法を提供することを課題とする。
みてなされたものであって、平坦化膜上に成膜された画
素電極がコンタクトホールを介してスイッチング素子に
電気的に接続してなるアレイ基板と、前記画素電極に対
向する電極を有する対向基板とが表示部周囲に付設した
シールにより貼り合わされ、前記両基板の間隙が前記シ
ールに混在するスペーサにより保持されてなる液晶表示
パネルであって、セルギャップの均一度が向上され、画
像表示面全域において表示品質の良好な液晶表示パネル
及びその製造方法を提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願第１の発明は、アレイ基板と、対向基板とが表示部周
囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の
間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、
前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素
子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成さ
れ、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平
坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介
して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶
表示パネルにおいて、前記平坦化膜の下地の高さを高く
する底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの
付設領域に形成されてなることを特徴とする液層表示パ
ネルである。
願第１の発明は、アレイ基板と、対向基板とが表示部周
囲に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の
間隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、
前記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素
子、配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成さ
れ、前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平
坦化膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介
して前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶
表示パネルにおいて、前記平坦化膜の下地の高さを高く
する底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの
付設領域に形成されてなることを特徴とする液層表示パ
ネルである。
【０００９】上記本出願第１の発明の液晶表示パネル
は、平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンを
アレイ基板のシールの付設領域に積層したものである。
平坦化膜の下地としては、図１０に示した液晶表示パネ
ル１０１の場合、第二層間絶縁膜１８が該当する。本発
明により、底上げパターンをアレイ基板のシールの付設
領域に積層し、平坦化膜の下地のシールの付設領域にお
ける高さが高くなると、底上げパターンの層厚分だけ平
坦化膜の底が上がり、シールの付設領域における平坦化
膜の膜厚を薄くすることができる。シールの付設領域に
おける平坦化膜の膜厚を薄くすることができるので、シ
ールに混在するスペーサの平坦化膜へのめり込み量を減
少又は消滅させることができる。スペーサの平坦化膜へ
のめり込み量が減少又は消滅すれば、スペーサのめり込
み量の均一度が向上する。その結果、セルギャップの均
一度が向上し、画像表示面全域において表示品質を良好
に保持することができる。また多面取り方法において
も、シールの付設領域における平坦膜の影響が少ないの
で、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップの
バラツキが抑えられて、歩留まりが向上するという利点
がある。
は、平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターンを
アレイ基板のシールの付設領域に積層したものである。
平坦化膜の下地としては、図１０に示した液晶表示パネ
ル１０１の場合、第二層間絶縁膜１８が該当する。本発
明により、底上げパターンをアレイ基板のシールの付設
領域に積層し、平坦化膜の下地のシールの付設領域にお
ける高さが高くなると、底上げパターンの層厚分だけ平
坦化膜の底が上がり、シールの付設領域における平坦化
膜の膜厚を薄くすることができる。シールの付設領域に
おける平坦化膜の膜厚を薄くすることができるので、シ
ールに混在するスペーサの平坦化膜へのめり込み量を減
少又は消滅させることができる。スペーサの平坦化膜へ
のめり込み量が減少又は消滅すれば、スペーサのめり込
み量の均一度が向上する。その結果、セルギャップの均
一度が向上し、画像表示面全域において表示品質を良好
に保持することができる。また多面取り方法において
も、シールの付設領域における平坦膜の影響が少ないの
で、小基板すなわち液晶表示パネル毎のセルギャップの
バラツキが抑えられて、歩留まりが向上するという利点
がある。
【００１０】アレイ基板のシール付設領域には、従来よ
り引き出し配線や、絶縁膜が積層しており、それらは結
果的に平坦化膜の下地のシールの付設領域における高さ
を高くしているが、引き出し配線はシールの外側の駆動
回路に接続することを本来的な用途とし、絶縁膜は配線
間を絶縁することを本来的な用途としている。これに対
し、本発明にいう底上げパターンは、平坦化膜の下地の
高さを高くすることを本来的な用途とするもので、本来
的には他の用途に用いられていないパターンである。そ
の点で本発明は従来技術と異なる。
り引き出し配線や、絶縁膜が積層しており、それらは結
果的に平坦化膜の下地のシールの付設領域における高さ
を高くしているが、引き出し配線はシールの外側の駆動
回路に接続することを本来的な用途とし、絶縁膜は配線
間を絶縁することを本来的な用途としている。これに対
し、本発明にいう底上げパターンは、平坦化膜の下地の
高さを高くすることを本来的な用途とするもので、本来
的には他の用途に用いられていないパターンである。そ
の点で本発明は従来技術と異なる。
【００１１】また本出願第２の発明は、アレイ基板と、
対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合
わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペ
ーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なく
ともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パ
ターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜
が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコ
ンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的
に接続してなる液晶表示パネルにおいて、前記平坦化膜
の下地の前記シールの付設領域における高さが、平坦化
膜の表面とほぼ同一水準にされてなることを特徴とする
液晶表示パネルである。
対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合
わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペ
ーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なく
ともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パ
ターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜
が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコ
ンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的
に接続してなる液晶表示パネルにおいて、前記平坦化膜
の下地の前記シールの付設領域における高さが、平坦化
膜の表面とほぼ同一水準にされてなることを特徴とする
液晶表示パネルである。
【００１２】したがって本出願第２の発明の液晶表示パ
ネルによれば、シールの付設領域の平坦化膜を表示部に
形成される平坦化膜の平均の厚みに比較して極めて薄く
形成することができるので、スペーサの平坦化膜へのめ
り込み量を極めて小さく止めることができ、その結果、
さらにセルギャップの均一度が向上し、画像表示面全域
において良好な表示品質をより確実に保持することがで
きる。また多面取り方法においても、シールの付設領域
における平坦膜の影響が少ないので、小基板すなわち液
晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられ
て、歩留まりが向上するという利点がある。
ネルによれば、シールの付設領域の平坦化膜を表示部に
形成される平坦化膜の平均の厚みに比較して極めて薄く
形成することができるので、スペーサの平坦化膜へのめ
り込み量を極めて小さく止めることができ、その結果、
さらにセルギャップの均一度が向上し、画像表示面全域
において良好な表示品質をより確実に保持することがで
きる。また多面取り方法においても、シールの付設領域
における平坦膜の影響が少ないので、小基板すなわち液
晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられ
て、歩留まりが向上するという利点がある。
【００１３】また本出願第３の発明は、アレイ基板と、
対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合
わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペ
ーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なく
ともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パ
ターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜
が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコ
ンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的
に接続してなる液晶表示パネルにおいて、前記シールの
付設領域で前記平坦化膜の下地が前記アレイ基板の表面
に露出し、この露出面に前記スペーサが接して支持され
てなることを特徴とする液晶表示パネルである。
対向基板とが表示部周囲に付設したシールにより貼り合
わされ、前記両基板の間隙が前記シールに混在するスペ
ーサにより保持され、前記アレイ基板の表示部に少なく
ともスイッチング素子、配線及び遮光膜が所定の積層パ
ターンにより形成され、前記積層パターン上に平坦化膜
が塗布され、前記平坦化膜上に成膜された画素電極がコ
ンタクトホールを介して前記スイッチング素子と電気的
に接続してなる液晶表示パネルにおいて、前記シールの
付設領域で前記平坦化膜の下地が前記アレイ基板の表面
に露出し、この露出面に前記スペーサが接して支持され
てなることを特徴とする液晶表示パネルである。
【００１４】上記本出願第３の発明の液晶表示パネル
は、平坦化膜塗布時にシール付設領域には平坦化膜を塗
布しないようにするか、又は、塗布後にシール付設領域
の平坦化膜を除去することによって製作することができ
る。本出願第３の発明の液晶表示パネルによれば、シー
ル付設領域に平坦化膜が存在せず、平坦化膜の下地に前
記スペーサが直接接して支持されるのでスペーサの平坦
化膜へのめり込みは無くなり、その結果、さらにセルギ
ャップの均一度が向上し、画像表示面全域において良好
な表示品質をより確実に保持することができるという利
点がある。また多面取り方法においても、シールの付設
領域における平坦膜の影響がないので、小基板すなわち
液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられ
て、歩留まりが向上するという利点がある。
は、平坦化膜塗布時にシール付設領域には平坦化膜を塗
布しないようにするか、又は、塗布後にシール付設領域
の平坦化膜を除去することによって製作することができ
る。本出願第３の発明の液晶表示パネルによれば、シー
ル付設領域に平坦化膜が存在せず、平坦化膜の下地に前
記スペーサが直接接して支持されるのでスペーサの平坦
化膜へのめり込みは無くなり、その結果、さらにセルギ
ャップの均一度が向上し、画像表示面全域において良好
な表示品質をより確実に保持することができるという利
点がある。また多面取り方法においても、シールの付設
領域における平坦膜の影響がないので、小基板すなわち
液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキが抑えられ
て、歩留まりが向上するという利点がある。
【００１５】また本出願第４の発明は、本出願第３の発
明の液晶表示パネルにおいて、前記下地の高さを高くす
る底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付
設領域に形成されてなることを特徴とする。
明の液晶表示パネルにおいて、前記下地の高さを高くす
る底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付
設領域に形成されてなることを特徴とする。
【００１６】したがって本出願第４の発明の液晶表示パ
ネルによれば、本出願第３の発明の液晶表示パネルの利
点があるとともに、シールの付設領域の平坦化膜が無く
とも、平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターン
を、アレイ基板のシール付設領域に形成したので、底上
げパターンの層厚分だけスペーサを受ける台座が低くな
らない。
ネルによれば、本出願第３の発明の液晶表示パネルの利
点があるとともに、シールの付設領域の平坦化膜が無く
とも、平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパターン
を、アレイ基板のシール付設領域に形成したので、底上
げパターンの層厚分だけスペーサを受ける台座が低くな
らない。
【００１７】ところで、この底上げパターンは平坦化膜
の下層となる各階層（下地）のいずれに挿入しても良
い。また、本発明の液晶表示パネルを製作するにあたっ
て、底上げパターンを形成するための特別の成膜、パタ
ーニングプロセスを設けても良いが、既存の成膜、パタ
ーニングプロセスと同時に形成する方が工程増、ひいて
はコスト増を回避し得る点で有効である。
の下層となる各階層（下地）のいずれに挿入しても良
い。また、本発明の液晶表示パネルを製作するにあたっ
て、底上げパターンを形成するための特別の成膜、パタ
ーニングプロセスを設けても良いが、既存の成膜、パタ
ーニングプロセスと同時に形成する方が工程増、ひいて
はコスト増を回避し得る点で有効である。
【００１８】そこで本出願第５の発明は、本出願第１の
発明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、
前記底上げパターンが前記表示部に形成される前記所定
の積層パターンと同一層であることを特徴とする。この
本出願第５の発明の液晶表示パネルにより、既存の成
膜、パターニングプロセスを利用して、工程増、ひいて
はコスト増を招くことなく底上げパターンを形成するこ
とができる。
発明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、
前記底上げパターンが前記表示部に形成される前記所定
の積層パターンと同一層であることを特徴とする。この
本出願第５の発明の液晶表示パネルにより、既存の成
膜、パターニングプロセスを利用して、工程増、ひいて
はコスト増を招くことなく底上げパターンを形成するこ
とができる。
【００１９】また本出願第６の発明は、本出願第１の発
明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前
記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層であること
を特徴とする。シール付設領域では、特に液晶表示パネ
ルに作り込まれた遮光膜によって遮光する必要はない。
しかし、表示部では各画素の周囲にアルミ系金属等より
なる遮光膜を設け、スイッチング素子や配線を遮光する
必要がある。本出願第６の発明の液晶表示パネルは、か
かる表示部の遮光膜の成膜、パターニングプロセスを利
用することにより底上げパターンを形成するものであ
る。
明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前
記底上げパターンが表示部の遮光膜と同一層であること
を特徴とする。シール付設領域では、特に液晶表示パネ
ルに作り込まれた遮光膜によって遮光する必要はない。
しかし、表示部では各画素の周囲にアルミ系金属等より
なる遮光膜を設け、スイッチング素子や配線を遮光する
必要がある。本出願第６の発明の液晶表示パネルは、か
かる表示部の遮光膜の成膜、パターニングプロセスを利
用することにより底上げパターンを形成するものであ
る。
【００２０】また本出願第７の発明は、本出願第１の発
明から本出願第３の発明のうちいずれか一の発明の液晶
表示パネルにおいて、前記平坦化膜が、前記スペーサの
硬度及び前記下地の硬度より低い硬度の材料からなるこ
とを特徴とする。
明から本出願第３の発明のうちいずれか一の発明の液晶
表示パネルにおいて、前記平坦化膜が、前記スペーサの
硬度及び前記下地の硬度より低い硬度の材料からなるこ
とを特徴とする。
【００２１】平坦化膜の硬度がスペーサの硬度より低い
場合には、平坦化膜の硬度がスペーサの硬度より高い場
合に比較して、スペーサの平坦化膜へのめり込みが発生
しやすく、そのよう場合に平坦化膜より硬度が高い下地
を本出願第１の発明から本出願第３の発明のように設定
することが有効であるため、上記本出願第７の発明の液
晶表示パネルを提供した。従来、ガラス材質のスペーサ
を使用し、平坦化膜の下地にＳｉＮ等のシリコン化合物
を構成し、平坦化膜に樹脂材料を使用する場合には、平
坦化膜の硬度が、スペーサの硬度及び平坦化膜の下地の
硬度より低くなって上述のような問題が露呈していた。
したがって、そのような場合に本発明を適用することが
有効となる。
場合には、平坦化膜の硬度がスペーサの硬度より高い場
合に比較して、スペーサの平坦化膜へのめり込みが発生
しやすく、そのよう場合に平坦化膜より硬度が高い下地
を本出願第１の発明から本出願第３の発明のように設定
することが有効であるため、上記本出願第７の発明の液
晶表示パネルを提供した。従来、ガラス材質のスペーサ
を使用し、平坦化膜の下地にＳｉＮ等のシリコン化合物
を構成し、平坦化膜に樹脂材料を使用する場合には、平
坦化膜の硬度が、スペーサの硬度及び平坦化膜の下地の
硬度より低くなって上述のような問題が露呈していた。
したがって、そのような場合に本発明を適用することが
有効となる。
【００２２】また本出願第８の発明は、本出願第１の発
明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前
記底上げパターンが導電性材料により構成され、複数の
引き出し配線が前記底上げパターンと層間絶縁膜を介し
た異なる層に前記シールの付設領域を横断するように並
設され、前記底上げパターンが前記引き出し配線の間隔
領域で隔絶されてなることを特徴とする。
明又は本出願第４の発明の液晶表示パネルにおいて、前
記底上げパターンが導電性材料により構成され、複数の
引き出し配線が前記底上げパターンと層間絶縁膜を介し
た異なる層に前記シールの付設領域を横断するように並
設され、前記底上げパターンが前記引き出し配線の間隔
領域で隔絶されてなることを特徴とする。
【００２３】したがって本出願第８の発明の液晶表示パ
ネルによれば、底上げパターンが導電性材料により構成
される場合であっても、かかる底上げパターンが引き出
し配線の間隔領域で隔絶されているので、絶縁信頼性が
向上するという利点がある。
ネルによれば、底上げパターンが導電性材料により構成
される場合であっても、かかる底上げパターンが引き出
し配線の間隔領域で隔絶されているので、絶縁信頼性が
向上するという利点がある。
【００２４】また本出願第９の発明は、本出願第８の発
明の液晶表示パネルにおいて、前記隔絶の距離が前記ス
ペーサの径より小さくされてなることを特徴とする。
明の液晶表示パネルにおいて、前記隔絶の距離が前記ス
ペーサの径より小さくされてなることを特徴とする。
【００２５】したがって本出願第９の発明の液晶表示パ
ネルによれば、底上げパターンの隔絶の距離がスペーサ
の径より小さくされるので、底上げパターンの隔絶領域
においてもスペーサの平坦化膜へのめり込みが抑止さ
れ、平坦化膜がシール付設領域に無い場合にはスペーサ
が底上げパターンの隔絶領域に落ち込むことが防がれ、
シール付設領域の全域において上記本出願第１の発明の
効果を確実に発揮させることができる。また、より多く
のスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、
セルギャップの均一度を向上することができるという利
点がある。
ネルによれば、底上げパターンの隔絶の距離がスペーサ
の径より小さくされるので、底上げパターンの隔絶領域
においてもスペーサの平坦化膜へのめり込みが抑止さ
れ、平坦化膜がシール付設領域に無い場合にはスペーサ
が底上げパターンの隔絶領域に落ち込むことが防がれ、
シール付設領域の全域において上記本出願第１の発明の
効果を確実に発揮させることができる。また、より多く
のスペーサをギャップ保持部材として有効に機能させ、
セルギャップの均一度を向上することができるという利
点がある。
【００２６】また本出願第１０の発明は、本出願第１の
発明、本出願第４の発明又は本出願第８の発明の液晶表
示パネルにおいて、複数の引き出し配線が前記シールの
付設領域を横断するように並設され、前記底上げパター
ンが前記引き出し配線と同一層により前記引き出し配線
の間隔領域に形成されてなることを特徴とする。
発明、本出願第４の発明又は本出願第８の発明の液晶表
示パネルにおいて、複数の引き出し配線が前記シールの
付設領域を横断するように並設され、前記底上げパター
ンが前記引き出し配線と同一層により前記引き出し配線
の間隔領域に形成されてなることを特徴とする。
【００２７】したがって本出願第１０の発明の液晶表示
パネルによれば、引き出し配線によって形成される凹凸
が緩和され、スペーサを支持するシール付設領域の積層
パターンをより平坦にすることができる。そのため、部
分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより均一に
することができ、より多くのスペーサをギャップ保持部
材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上
することができるという利点がある。
パネルによれば、引き出し配線によって形成される凹凸
が緩和され、スペーサを支持するシール付設領域の積層
パターンをより平坦にすることができる。そのため、部
分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより均一に
することができ、より多くのスペーサをギャップ保持部
材として有効に機能させ、セルギャップの均一度を向上
することができるという利点がある。
【００２８】また本出願第１１の発明は、本出願第４の
発明の液晶表示パネルにおいて、前記底上げパターンに
前記シールが接着し、前記底上げパターンに開口部が形
成されてなることを特徴とする。
発明の液晶表示パネルにおいて、前記底上げパターンに
前記シールが接着し、前記底上げパターンに開口部が形
成されてなることを特徴とする。
【００２９】したがって本出願第１１の発明の液晶表示
パネルによれば、底上げパターンの開口部にシール剤が
入り込むので、シールの接着性が向上するという利点が
ある。
パネルによれば、底上げパターンの開口部にシール剤が
入り込むので、シールの接着性が向上するという利点が
ある。
【００３０】また本出願第１２の発明は、本出願第１１
の発明の液晶表示パネルにおいて、前記開口部の対向す
る縁の距離が前記スペーサの径より小さくされてなるこ
とを特徴とする。
の発明の液晶表示パネルにおいて、前記開口部の対向す
る縁の距離が前記スペーサの径より小さくされてなるこ
とを特徴とする。
【００３１】したがって本出願第１２の発明の液晶表示
パネルによれば、底上げパターンの開口部の対向する縁
の距離がスペーサの径より小さくされるので、スペーサ
が底上げパターンの開口部に落ち込むことが防がれ、よ
り多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能
させ、セルギャップの均一度を向上することができると
いう利点がある。
パネルによれば、底上げパターンの開口部の対向する縁
の距離がスペーサの径より小さくされるので、スペーサ
が底上げパターンの開口部に落ち込むことが防がれ、よ
り多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能
させ、セルギャップの均一度を向上することができると
いう利点がある。
【００３２】以上の本発明の液晶表示パネルを構成する
ための本発明の製造方法を以下に開示する。
ための本発明の製造方法を以下に開示する。
【００３３】また本出願第１３の発明は、透明基板上に
少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成す
るパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じ
たパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工
程と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、ス
ペーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶
表示パネルの製造方法において、前記平坦化膜の下地の
高さを高くする底上げパターンを前記透明基板上の前記
シールの付設領域に形成することを特徴とする液晶表示
パネルの製造方法である。
少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成す
るパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じ
たパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工
程と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、ス
ペーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶
表示パネルの製造方法において、前記平坦化膜の下地の
高さを高くする底上げパターンを前記透明基板上の前記
シールの付設領域に形成することを特徴とする液晶表示
パネルの製造方法である。
【００３４】また本出願第１４の発明は、透明基板上に
少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成す
るパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じ
たパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工
程と、前記平坦化膜をエッチングしコンタクトホールを
形成するエッチング工程と、前記平坦化膜上に画素電極
を成膜する工程と、スペーサが混在するシールを付設す
る工程とを備える液晶表示パネルの製造方法において、
前記シールの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチン
グにより除去することを特徴とする液晶表示パネルの製
造方法である。
少なくともスイッチング素子、配線及び遮光膜を形成す
るパターニング工程と、前記パターニング工程後に生じ
たパターン形成面に平坦化膜を塗布する平坦化膜塗布工
程と、前記平坦化膜をエッチングしコンタクトホールを
形成するエッチング工程と、前記平坦化膜上に画素電極
を成膜する工程と、スペーサが混在するシールを付設す
る工程とを備える液晶表示パネルの製造方法において、
前記シールの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチン
グにより除去することを特徴とする液晶表示パネルの製
造方法である。
【００３５】また本出願第１５の発明は、本出願第１３
の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記シー
ルの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチングにより
除去することを特徴とする。
の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記シー
ルの付設領域に塗布された平坦化膜をエッチングにより
除去することを特徴とする。
【００３６】また本出願第１６の発明は、本出願第１３
の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記パタ
ーニング工程中のいずれかの工程により前記底上げパタ
ーンを形成することを特徴とする。
の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記パタ
ーニング工程中のいずれかの工程により前記底上げパタ
ーンを形成することを特徴とする。
【００３７】また本出願第１７の発明は、本出願第１３
の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記パタ
ーニング工程中の遮光膜形成工程により前記底上げパタ
ーンを形成することを特徴とする。
の発明の液晶表示パネルの製造方法において、前記パタ
ーニング工程中の遮光膜形成工程により前記底上げパタ
ーンを形成することを特徴とする。
【００３８】また本出願第１８の発明は、本出願第１４
の発明又は本出願第１５の発明の液晶表示パネルの製造
方法において、前記コンタクトホールを形成するエッチ
ング工程により前記シールの付設領域内に塗布された平
坦化膜をエッチングすることを特徴とする。
の発明又は本出願第１５の発明の液晶表示パネルの製造
方法において、前記コンタクトホールを形成するエッチ
ング工程により前記シールの付設領域内に塗布された平
坦化膜をエッチングすることを特徴とする。
【００３９】本出願第１８の発明によれば、既存のエッ
チングプロセスを利用して、工程増、ひいてはコスト増
を招くことがないという利点がある。
チングプロセスを利用して、工程増、ひいてはコスト増
を招くことがないという利点がある。
【００４０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態の液晶
表示パネル及びその製造方法につき図面を参照して説明
する。本発明を適用可能な液晶表示パネルの一例の全体
図を図９に示す。図９は液晶表示パネルの一例の概略平
面図であり、内部の主要モジュールを透かして描いたも
のである。図９におけるシール４及び表示部Ａを含む範
囲（Ｉ部）のパネルに垂直な方向の一断面図を図１、図
５、図８又は図１０としている。図９に示すように、こ
の液晶表示パネルの一例は、液晶注入方式による液晶表
示パネルであって、以下のような構造を成している。す
なわち、アレイ基板（２ａ、２ｂ、２ｃ又は１０２）と
対向基板３とが対向し液晶（図示せず）を狭持する間隙
をつくり、その間隙でシール４が中央の表示部Ａを包囲
するように付設されている。但し、シール４は、一カ所
（図面上の下辺）で開口し、液晶注入孔８を形成してい
る。この液晶注入孔８に封止剤７が接合し液晶を封じ込
めている。さらに、引き出し配線１４ａが、表示部Ａか
らパネルの四辺に向かってそれぞれ延設され、シール４
の内側から外側へ引き出されている。シール４の外側に
は駆動回路５、６が作り込まれている。図面上の上辺に
向かって延設された引き出し配線１４ａは、図面上の上
辺に設置された駆動回路５に接続される。図面上の右辺
及び左辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、
右辺及び左辺にそれぞれ設置された駆動回路６にそれぞ
れ接続される。液晶注入孔８が設けられている図面上の
下辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、ダミ
ーの引き出し配線１４ａであって、駆動回路には接続さ
れず、配線として機能するものではない。このダミーの
引き出し配線１４ａはアレイ基板（２ａ、２ｂ、２ｃ又
は１０２）と対向基板３との間隙を一定に保つために設
けられている。
表示パネル及びその製造方法につき図面を参照して説明
する。本発明を適用可能な液晶表示パネルの一例の全体
図を図９に示す。図９は液晶表示パネルの一例の概略平
面図であり、内部の主要モジュールを透かして描いたも
のである。図９におけるシール４及び表示部Ａを含む範
囲（Ｉ部）のパネルに垂直な方向の一断面図を図１、図
５、図８又は図１０としている。図９に示すように、こ
の液晶表示パネルの一例は、液晶注入方式による液晶表
示パネルであって、以下のような構造を成している。す
なわち、アレイ基板（２ａ、２ｂ、２ｃ又は１０２）と
対向基板３とが対向し液晶（図示せず）を狭持する間隙
をつくり、その間隙でシール４が中央の表示部Ａを包囲
するように付設されている。但し、シール４は、一カ所
（図面上の下辺）で開口し、液晶注入孔８を形成してい
る。この液晶注入孔８に封止剤７が接合し液晶を封じ込
めている。さらに、引き出し配線１４ａが、表示部Ａか
らパネルの四辺に向かってそれぞれ延設され、シール４
の内側から外側へ引き出されている。シール４の外側に
は駆動回路５、６が作り込まれている。図面上の上辺に
向かって延設された引き出し配線１４ａは、図面上の上
辺に設置された駆動回路５に接続される。図面上の右辺
及び左辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、
右辺及び左辺にそれぞれ設置された駆動回路６にそれぞ
れ接続される。液晶注入孔８が設けられている図面上の
下辺に向かって延設された引き出し配線１４ａは、ダミ
ーの引き出し配線１４ａであって、駆動回路には接続さ
れず、配線として機能するものではない。このダミーの
引き出し配線１４ａはアレイ基板（２ａ、２ｂ、２ｃ又
は１０２）と対向基板３との間隙を一定に保つために設
けられている。
【００４１】実施の形態１ まず、本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａにつ
き図１を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態
１の液晶表示パネル１ａを示す模式断面図である。
き図１を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態
１の液晶表示パネル１ａを示す模式断面図である。
【００４２】図１に示すように、実施の形態１の液晶表
示パネル１ａは、従来の液晶表示パネル１０１（図１０
参照）とほぼ同様な構成を有する。すなわち、従来の液
晶表示パネル１０１（図１０参照）と同様に、アレイ基
板２ａと、対向基板３とが、シール剤２２にガラス材質
のスペーサ２３が混在するシール４により貼り合わされ
た構造を有する。対向基板３は、従来のものと同様のも
のであり、ガラス基板３０上に対向電極３１が付設され
た構成である。アレイ基板２ａは、従来のアレイ基板１
０２と同様に、パターニングによって透明ガラス基板１
０上にゲート線１１、スイッチング素子１２が作り込ま
れ、さらに、酸化膜１３、金属配線層１４、第一層間絶
縁膜１５、遮光膜１６、第二層間絶縁膜１８と順に形成
され、透明ガラス基板１０上に所定の積層パターンが堆
積した積層構造を有する。金属配線層１４の一部は引き
出し配線１４ａを構成する。また、積層パターン上に平
坦化膜１９が塗布され、平坦化膜１９上に成膜された画
素電極２０がコンタクトホール２１を介して金属配線層
１４に接合し、スイッチング素子１２と電気的に接続し
た構造を有する。
示パネル１ａは、従来の液晶表示パネル１０１（図１０
参照）とほぼ同様な構成を有する。すなわち、従来の液
晶表示パネル１０１（図１０参照）と同様に、アレイ基
板２ａと、対向基板３とが、シール剤２２にガラス材質
のスペーサ２３が混在するシール４により貼り合わされ
た構造を有する。対向基板３は、従来のものと同様のも
のであり、ガラス基板３０上に対向電極３１が付設され
た構成である。アレイ基板２ａは、従来のアレイ基板１
０２と同様に、パターニングによって透明ガラス基板１
０上にゲート線１１、スイッチング素子１２が作り込ま
れ、さらに、酸化膜１３、金属配線層１４、第一層間絶
縁膜１５、遮光膜１６、第二層間絶縁膜１８と順に形成
され、透明ガラス基板１０上に所定の積層パターンが堆
積した積層構造を有する。金属配線層１４の一部は引き
出し配線１４ａを構成する。また、積層パターン上に平
坦化膜１９が塗布され、平坦化膜１９上に成膜された画
素電極２０がコンタクトホール２１を介して金属配線層
１４に接合し、スイッチング素子１２と電気的に接続し
た構造を有する。
【００４３】しかし、実施の形態１の液晶表示パネル１
ａにおけるアレイ基板２ａは、底上げパターン１７をシ
ール付設領域Ｂの第一層間絶縁膜上に形成している点で
従来のアレイ基板１０２と異なる。底上げパターン１７
がシール付設領域Ｂに形成されたことにより、平坦化膜
１９の下地のシール付設領域Ｂにおける高さが従来のア
レイ基板１０２に比較して底上げパターン１７の層厚分
だけ高くなっている。その結果、シール付設領域Ｂに、
シール付設領域Ｂ外に対して凸となる凸状の下地が構成
されている。図１に示す構成の場合、平坦化膜１９の下
地の高さは、第二層間絶縁膜１８の表面の位置によって
決定される。平坦化膜１９の下地のシール付設領域Ｂに
おける高さが高くなったので、平坦化膜１９の底が上が
り、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚が薄
くなっている。すなわち、実施の形態１の液晶表示パネ
ル１ａにおけるアレイ基板２ａは、従来のアレイ基板１
０２に比較して、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１
９の膜厚が底上げパターン１７の層厚分だけ薄い構成と
なる。かかる構成により、実施の形態１の液晶表示パネ
ル１ａは、シール剤２２に混在するスペーサ２３の平坦
化膜１９へのめり込み量を減少させている。そのため実
施の形態１の液晶表示パネル１ａによれば、スペーサ２
３のめり込み量の均一度が向上し、その結果、セルギャ
ップの均一度が向上し、画像表示面全域において表示品
質を良好に保持することができるという効果がある。か
かる効果を高水準にするためには、シール付設領域Ｂに
おける平坦化膜１９の膜厚をより薄くする方がよい。そ
のためには図１に示すように、平坦化膜１９の下地のシ
ール付設領域Ｂにおける高さを、平坦化膜１９の表面と
ほぼ同一水準にすると良い。その結果、シール付設領域
Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚を極めて薄い構成とする
とことができる。
ａにおけるアレイ基板２ａは、底上げパターン１７をシ
ール付設領域Ｂの第一層間絶縁膜上に形成している点で
従来のアレイ基板１０２と異なる。底上げパターン１７
がシール付設領域Ｂに形成されたことにより、平坦化膜
１９の下地のシール付設領域Ｂにおける高さが従来のア
レイ基板１０２に比較して底上げパターン１７の層厚分
だけ高くなっている。その結果、シール付設領域Ｂに、
シール付設領域Ｂ外に対して凸となる凸状の下地が構成
されている。図１に示す構成の場合、平坦化膜１９の下
地の高さは、第二層間絶縁膜１８の表面の位置によって
決定される。平坦化膜１９の下地のシール付設領域Ｂに
おける高さが高くなったので、平坦化膜１９の底が上が
り、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚が薄
くなっている。すなわち、実施の形態１の液晶表示パネ
ル１ａにおけるアレイ基板２ａは、従来のアレイ基板１
０２に比較して、シール付設領域Ｂにおける平坦化膜１
９の膜厚が底上げパターン１７の層厚分だけ薄い構成と
なる。かかる構成により、実施の形態１の液晶表示パネ
ル１ａは、シール剤２２に混在するスペーサ２３の平坦
化膜１９へのめり込み量を減少させている。そのため実
施の形態１の液晶表示パネル１ａによれば、スペーサ２
３のめり込み量の均一度が向上し、その結果、セルギャ
ップの均一度が向上し、画像表示面全域において表示品
質を良好に保持することができるという効果がある。か
かる効果を高水準にするためには、シール付設領域Ｂに
おける平坦化膜１９の膜厚をより薄くする方がよい。そ
のためには図１に示すように、平坦化膜１９の下地のシ
ール付設領域Ｂにおける高さを、平坦化膜１９の表面と
ほぼ同一水準にすると良い。その結果、シール付設領域
Ｂにおける平坦化膜１９の膜厚を極めて薄い構成とする
とことができる。
【００４４】また、実施の形態１の液晶表示パネル１ａ
においては、底上げパターン１７が表示部Ａに堆積した
所定の積層パターンと同一層であり、所定の積層パター
ンのうち遮光膜１６と同一層である。これにより、既存
の成膜、パターニングプロセスを利用して、工程増、ひ
いてはコスト増を招くことなく底上げパターンを形成す
ることができる。底上げパターン１７を遮光膜１６以外
の既存の積層パターンと同一層としても良い。
においては、底上げパターン１７が表示部Ａに堆積した
所定の積層パターンと同一層であり、所定の積層パター
ンのうち遮光膜１６と同一層である。これにより、既存
の成膜、パターニングプロセスを利用して、工程増、ひ
いてはコスト増を招くことなく底上げパターンを形成す
ることができる。底上げパターン１７を遮光膜１６以外
の既存の積層パターンと同一層としても良い。
【００４５】なお、実施の形態１の液晶表示パネル１ａ
においては、ガラス材質のスペーサ２３を使用し、第二
層間絶縁膜１８にシリコン窒化物（ＳｉＮ）を使用し、
平坦化膜１９に樹脂材料を使用する。その結果、平坦化
膜１９の硬度が、スペーサ２３の硬度及び第二層間絶縁
膜１８の硬度より低い構成となっている。したがって、
両基板２ａ、３を重ね合わせ、加圧板によって押圧した
際に、スペーサ２３が平坦化膜１９にめり込みやすい。
しかし、上述のようにシール付設領域Ｂにおける平坦化
膜１９の膜厚を極めて薄い構成としたので、スペーサ２
３が平坦化膜１９にほとんどめり込むことはなく、画面
全域に亘って均一なセルギャップが担保される。
においては、ガラス材質のスペーサ２３を使用し、第二
層間絶縁膜１８にシリコン窒化物（ＳｉＮ）を使用し、
平坦化膜１９に樹脂材料を使用する。その結果、平坦化
膜１９の硬度が、スペーサ２３の硬度及び第二層間絶縁
膜１８の硬度より低い構成となっている。したがって、
両基板２ａ、３を重ね合わせ、加圧板によって押圧した
際に、スペーサ２３が平坦化膜１９にめり込みやすい。
しかし、上述のようにシール付設領域Ｂにおける平坦化
膜１９の膜厚を極めて薄い構成としたので、スペーサ２
３が平坦化膜１９にほとんどめり込むことはなく、画面
全域に亘って均一なセルギャップが担保される。
【００４６】次に、実施の形態１の液晶表示パネル１ａ
の製造方法の一例につき図２を参照して説明する。図２
は本発明の実施の形態１におけるアレイ基板２ａの製作
における工程毎の模式断面図である。
の製造方法の一例につき図２を参照して説明する。図２
は本発明の実施の形態１におけるアレイ基板２ａの製作
における工程毎の模式断面図である。
【００４７】スイッチング素子１２としてのＴＦＴの形
成プロセスにおいては、活性層となるポリシリコン等の
半導体層（図示せず）と、ゲート絶縁膜としてのＳｉＯ
２膜（図示せず）とを形成し、タングステンシリサイド
（ＷＳｉ２）等のシリサイドをスパッタ成膜することに
よりゲート電極（図示せず）及びゲート線１１を形成す
る。その後、イオン注入してソース、ドレイン領域（図
示せず）を形成する。ＴＦＴは１８００Å程度の厚みで
形成される。その上に酸化膜１３を４０００Å程度ＣＶ
Ｄ成膜し、酸化膜１３に金属配線層１４とソース、ドレ
イン領域とを導電接続するためのコンタクトホール（図
示せず）をエッチングしてあける。さらに、その上にア
ルミニウム等の低抵抗金属を５０００Å程度スパッタ成
膜しエッチングして金属配線層１４を形成する。さらに
その上にＳｉＮを４０００Å程度ＣＶＤ成膜し、第一層
間絶縁膜１５を形成する。その後、第一層間絶縁膜１５
をエッチングして開口部２１ａを形成し、図２（ａ）に
示す状態を得る。
成プロセスにおいては、活性層となるポリシリコン等の
半導体層（図示せず）と、ゲート絶縁膜としてのＳｉＯ
２膜（図示せず）とを形成し、タングステンシリサイド
（ＷＳｉ２）等のシリサイドをスパッタ成膜することに
よりゲート電極（図示せず）及びゲート線１１を形成す
る。その後、イオン注入してソース、ドレイン領域（図
示せず）を形成する。ＴＦＴは１８００Å程度の厚みで
形成される。その上に酸化膜１３を４０００Å程度ＣＶ
Ｄ成膜し、酸化膜１３に金属配線層１４とソース、ドレ
イン領域とを導電接続するためのコンタクトホール（図
示せず）をエッチングしてあける。さらに、その上にア
ルミニウム等の低抵抗金属を５０００Å程度スパッタ成
膜しエッチングして金属配線層１４を形成する。さらに
その上にＳｉＮを４０００Å程度ＣＶＤ成膜し、第一層
間絶縁膜１５を形成する。その後、第一層間絶縁膜１５
をエッチングして開口部２１ａを形成し、図２（ａ）に
示す状態を得る。
【００４８】次に、図２（ｂ）に示すように、遮光性の
ある材料としてアルミニウムを５０００Å程スパッタ成
膜し、所定のパターンにエッチングして遮光膜１６及び
底上げパターン１７を形成する。このとき底上げパター
ン１７をシール付設領域Ｂに形成する。具体的には、ア
ルミニウムをスパッタ成膜した後、その上にフォトレジ
ストを塗布、露光、現像する際の露光にあたって、ポジ
型レジストであればシール付設領域Ｂを露光せず、ネガ
型レジストであればシール付設領域Ｂを露光する。その
後現像してシール付設領域Ｂを被覆する遮光膜形成用の
レジストパターン（図示せず）を形成する。かかるレジ
ストパターンをマスクとしてアルミニウム膜をエッチン
グし、遮光膜１６と底上げパターン１７とを同時に形成
する。次に、図２（ｃ）示すように、ＳｉＮを５０００
Å程度ＣＶＤ成膜し、第二層間絶縁膜１８を形成する。
ある材料としてアルミニウムを５０００Å程スパッタ成
膜し、所定のパターンにエッチングして遮光膜１６及び
底上げパターン１７を形成する。このとき底上げパター
ン１７をシール付設領域Ｂに形成する。具体的には、ア
ルミニウムをスパッタ成膜した後、その上にフォトレジ
ストを塗布、露光、現像する際の露光にあたって、ポジ
型レジストであればシール付設領域Ｂを露光せず、ネガ
型レジストであればシール付設領域Ｂを露光する。その
後現像してシール付設領域Ｂを被覆する遮光膜形成用の
レジストパターン（図示せず）を形成する。かかるレジ
ストパターンをマスクとしてアルミニウム膜をエッチン
グし、遮光膜１６と底上げパターン１７とを同時に形成
する。次に、図２（ｃ）示すように、ＳｉＮを５０００
Å程度ＣＶＤ成膜し、第二層間絶縁膜１８を形成する。
【００４９】次に、以上のパターニング工程により生じ
たパターン形成面にスピン塗布方式によって平坦化膜１
９を塗布する。ここでは、多面取り方法を採用している
とする。したがって、大基板（図示せず）をスピンコー
タ（図示せず）のチャックに真空吸着する。そして、所
定回転数で回転させつつ、所定粘度に設定された平坦化
膜材料（アクリル樹脂等）を大基板のパターン形成面に
供給し、回転塗布する。平坦化膜材料は、遠心力によっ
て大基板のパターン形成面上を平滑に延ばされながら塗
布されていく。このとき、図２（ｃ）に示すようにシー
ル付設領域Ｂにおいては、底上げパターン１７が積層さ
れた分だけ、平坦化膜の下地の高さが高くなり底が上が
っているため、シール付設領域Ｂにはあまり多くの平坦
化膜材料は堆積せず、極めて薄い平坦化膜１９が形成さ
れる。例えば回転数を１４００ｒｐｍ、保持時間を２０
秒とすると、画素部で１００００Å程度成膜され（図２
（ｄ）に示す領域Ｅの膜厚が１００００Å）、これに対
し、シール付設領域Ｂでは１０００Å程度成膜される。
なお、従来のアレイ基板１０２にあっては、シール付設
領域Ｂの平坦化膜は５０００Å程度の膜厚であった。
たパターン形成面にスピン塗布方式によって平坦化膜１
９を塗布する。ここでは、多面取り方法を採用している
とする。したがって、大基板（図示せず）をスピンコー
タ（図示せず）のチャックに真空吸着する。そして、所
定回転数で回転させつつ、所定粘度に設定された平坦化
膜材料（アクリル樹脂等）を大基板のパターン形成面に
供給し、回転塗布する。平坦化膜材料は、遠心力によっ
て大基板のパターン形成面上を平滑に延ばされながら塗
布されていく。このとき、図２（ｃ）に示すようにシー
ル付設領域Ｂにおいては、底上げパターン１７が積層さ
れた分だけ、平坦化膜の下地の高さが高くなり底が上が
っているため、シール付設領域Ｂにはあまり多くの平坦
化膜材料は堆積せず、極めて薄い平坦化膜１９が形成さ
れる。例えば回転数を１４００ｒｐｍ、保持時間を２０
秒とすると、画素部で１００００Å程度成膜され（図２
（ｄ）に示す領域Ｅの膜厚が１００００Å）、これに対
し、シール付設領域Ｂでは１０００Å程度成膜される。
なお、従来のアレイ基板１０２にあっては、シール付設
領域Ｂの平坦化膜は５０００Å程度の膜厚であった。
【００５０】次に、平坦化膜が塗布された大基板を２５
０℃で１時間のアニールを行い、平坦化膜１９を硬化さ
せる。その後、第一層間絶縁膜１５に設けた開口部２１
ａ上の第二層間絶縁膜１８及び平坦化膜１９をエッチン
グしてコンタクトホール２１を形成する。このようにコ
ンタクトホール２１を形成する際に、予め第一層間絶縁
膜１５に開口部２１ａを設けておくのは、一度のエッチ
ング工程で平坦化膜１９、第二層間絶縁膜１８及び第一
層間絶縁膜１５をエッチングすることが簡単ではないか
らである。次に、平坦化膜１９上にＩＴＯ膜をスパッタ
成膜しエッチングして画素電極２０を形成し、図２
（ｄ）に示す状態を得る。このとき画素電極の一部は、
コンタクトホール２１によって露出した金属配線層１４
に接合し、スイッチング素子１２とも電気的に接続され
る。
０℃で１時間のアニールを行い、平坦化膜１９を硬化さ
せる。その後、第一層間絶縁膜１５に設けた開口部２１
ａ上の第二層間絶縁膜１８及び平坦化膜１９をエッチン
グしてコンタクトホール２１を形成する。このようにコ
ンタクトホール２１を形成する際に、予め第一層間絶縁
膜１５に開口部２１ａを設けておくのは、一度のエッチ
ング工程で平坦化膜１９、第二層間絶縁膜１８及び第一
層間絶縁膜１５をエッチングすることが簡単ではないか
らである。次に、平坦化膜１９上にＩＴＯ膜をスパッタ
成膜しエッチングして画素電極２０を形成し、図２
（ｄ）に示す状態を得る。このとき画素電極の一部は、
コンタクトホール２１によって露出した金属配線層１４
に接合し、スイッチング素子１２とも電気的に接続され
る。
【００５１】次に、図１を参照する。別途、大基板で対
向基板３を製作しておく。その際、透明ガラス基板３０
上にＩＴＯ膜をスパッタ成膜しエッチングして対向電極
３１を形成する。
向基板３を製作しておく。その際、透明ガラス基板３０
上にＩＴＯ膜をスパッタ成膜しエッチングして対向電極
３１を形成する。
【００５２】アレイ基板２ａ及び対向基板３が完成した
後、液晶表示パネル１ａの組み立てを行う。まず、アレ
イ基板１０２及び対向基板３のうちいずれか一方にシー
ル剤２２を表示部Ａの外周に沿って印刷する（図９参
照）。印刷はシールディスペンサで一筆書きに行なう描
画印刷やスクリーン印刷により行われる。シール剤２２
にはガラス材質のスペーサ２３を予め混入しておく。シ
ール剤２２として主に紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹
脂が用いられている。
後、液晶表示パネル１ａの組み立てを行う。まず、アレ
イ基板１０２及び対向基板３のうちいずれか一方にシー
ル剤２２を表示部Ａの外周に沿って印刷する（図９参
照）。印刷はシールディスペンサで一筆書きに行なう描
画印刷やスクリーン印刷により行われる。シール剤２２
にはガラス材質のスペーサ２３を予め混入しておく。シ
ール剤２２として主に紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹
脂が用いられている。
【００５３】シール印刷の後、両基板２ａ、３を貼り合
わせる。まず、大基板の状態で両基板２ａ、３を重ね合
せ、両基板２ａ、３の対応するセルが対向するように位
置合わせをする。次に、両基板２ａ、３を加圧板によっ
て押圧し、シール剤２２及びスペーサ２３に圧力を加え
て両基板２ａ、３間の間隙を所望の値に調整する。この
ように加圧した状態で、シール剤２２を硬化させる。シ
ール剤２２として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、
加圧板に紫外線透過性の板を使用してシール剤２２に紫
外線を照射することによりシール剤２２を硬化させる。
シール剤２２として熱硬化性樹脂を用いる場合には、加
圧板に装備されたヒータよりシール剤２２を加熱するか
又は液晶表示パネルをオーブン内に設置してその雰囲気
を加熱することにより熱硬化性樹脂からなるシール剤２
２を加熱し硬化させる。
わせる。まず、大基板の状態で両基板２ａ、３を重ね合
せ、両基板２ａ、３の対応するセルが対向するように位
置合わせをする。次に、両基板２ａ、３を加圧板によっ
て押圧し、シール剤２２及びスペーサ２３に圧力を加え
て両基板２ａ、３間の間隙を所望の値に調整する。この
ように加圧した状態で、シール剤２２を硬化させる。シ
ール剤２２として紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、
加圧板に紫外線透過性の板を使用してシール剤２２に紫
外線を照射することによりシール剤２２を硬化させる。
シール剤２２として熱硬化性樹脂を用いる場合には、加
圧板に装備されたヒータよりシール剤２２を加熱するか
又は液晶表示パネルをオーブン内に設置してその雰囲気
を加熱することにより熱硬化性樹脂からなるシール剤２
２を加熱し硬化させる。
【００５４】両基板２ａ、３を加圧板によって押圧し、
スペーサ２３に圧力を加えた際、従来のアレイ基板１０
２にを使用した場合は、シール付設領域Ｂに形成された
５０００Åの平坦化膜１９に対し、一部において２００
０Å程めり込む場合があり、セルギャップを不均一にし
ていた。一方、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにお
いては、上述のようにアレイ基板２ａ上のシール付設領
域Ｂにおける平坦化膜１９は非常に薄く、１０００Å程
度であるので、めり込み量を小基の全域板及び大基板の
全域において数百Åに抑え、セルギャップの均一度を向
上させることができ、歩留まりを向上させることができ
る。なお、セルギャップは４μｍ程度である。
スペーサ２３に圧力を加えた際、従来のアレイ基板１０
２にを使用した場合は、シール付設領域Ｂに形成された
５０００Åの平坦化膜１９に対し、一部において２００
０Å程めり込む場合があり、セルギャップを不均一にし
ていた。一方、実施の形態１の液晶表示パネル１ａにお
いては、上述のようにアレイ基板２ａ上のシール付設領
域Ｂにおける平坦化膜１９は非常に薄く、１０００Å程
度であるので、めり込み量を小基の全域板及び大基板の
全域において数百Åに抑え、セルギャップの均一度を向
上させることができ、歩留まりを向上させることができ
る。なお、セルギャップは４μｍ程度である。
【００５５】その後、後続の工程において、大基板から
小基板がカットされ、個々の液晶表示パネル１ａに分離
し、所定の工程を経て製品化されていく。
小基板がカットされ、個々の液晶表示パネル１ａに分離
し、所定の工程を経て製品化されていく。
【００５６】次に、本発明の実施の形態１の液晶表示パ
ネル１ａにおける底上げパターン１７の態様につき図３
を参照して説明する。図３は図１に示す領域Ｃにおけ
る、底上げパターン１７と、引き出し配線１４ａと、シ
ール付設領域のＢとの関係を模式的に示す平面図である
（図３（ａ）におけるＣ１−Ｃ２断面が図１における領
域Ｃに相当する。）。
ネル１ａにおける底上げパターン１７の態様につき図３
を参照して説明する。図３は図１に示す領域Ｃにおけ
る、底上げパターン１７と、引き出し配線１４ａと、シ
ール付設領域のＢとの関係を模式的に示す平面図である
（図３（ａ）におけるＣ１−Ｃ２断面が図１における領
域Ｃに相当する。）。
【００５７】図３に示すように複数の引き出し配線１４
ａがシール付設領域Ｂを横断するように並設され、シー
ル付設領域Ｂに底上げパターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃ
が形成されている。図３（ａ）に示す底上げパターン１
７ａは、底上げパターン１７の一態様であって、開口部
を有さないべた塗り状態のパターンである。底上げパタ
ーン１７による電気的ショートが比較的問題にならない
場合にはこのようにしても良い。図３（ｂ）に示す底上
げパターン１７ｂは、底上げパターン１７の他の一態様
であって、遮光膜１６と同一層のアルミニウムが同じく
アルミニウムからなる引き出し配線１４ａの間隔領域で
隔絶されたパターンであり、底上げパターン１７による
電気的ショートを防ぎ、絶縁信頼性を確保するものであ
る。図３（ｃ）に示す底上げパターン１７ｃは、底上げ
パターン１７の他の一態様であって、遮光膜１６と同一
層のアルミニウムに格子状に開口部が形成され、互いに
隔絶する複数の島状のパターンである。図３（ｂ）
（ｃ）に示すパターン１７ｂ、１７ｃの開口部の幅ａは
スペーサ２３の径より小さくする。底上げパターン１７
ｂの隔絶の距離がスペーサ２３の径より小さくされるの
で、底上げパターン１７ｂの隔絶領域においてもスペー
サ２３の平坦化膜１９へのめり込みが抑止され、シール
付設領域Ｂの全域においてギャップを均一にでき、セル
ギャップの均一度を向上することができる。また、より
多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能さ
せ、セルギャップの均一度を向上することができる。
ａがシール付設領域Ｂを横断するように並設され、シー
ル付設領域Ｂに底上げパターン１７ａ、１７ｂ、１７ｃ
が形成されている。図３（ａ）に示す底上げパターン１
７ａは、底上げパターン１７の一態様であって、開口部
を有さないべた塗り状態のパターンである。底上げパタ
ーン１７による電気的ショートが比較的問題にならない
場合にはこのようにしても良い。図３（ｂ）に示す底上
げパターン１７ｂは、底上げパターン１７の他の一態様
であって、遮光膜１６と同一層のアルミニウムが同じく
アルミニウムからなる引き出し配線１４ａの間隔領域で
隔絶されたパターンであり、底上げパターン１７による
電気的ショートを防ぎ、絶縁信頼性を確保するものであ
る。図３（ｃ）に示す底上げパターン１７ｃは、底上げ
パターン１７の他の一態様であって、遮光膜１６と同一
層のアルミニウムに格子状に開口部が形成され、互いに
隔絶する複数の島状のパターンである。図３（ｂ）
（ｃ）に示すパターン１７ｂ、１７ｃの開口部の幅ａは
スペーサ２３の径より小さくする。底上げパターン１７
ｂの隔絶の距離がスペーサ２３の径より小さくされるの
で、底上げパターン１７ｂの隔絶領域においてもスペー
サ２３の平坦化膜１９へのめり込みが抑止され、シール
付設領域Ｂの全域においてギャップを均一にでき、セル
ギャップの均一度を向上することができる。また、より
多くのスペーサをギャップ保持部材として有効に機能さ
せ、セルギャップの均一度を向上することができる。
【００５８】さらに、本発明の実施の形態１の液晶表示
パネル１ａにおける他の底上げパターンの態様につき図
４を参照して説明する。図４は図３（ｂ）におけるＤ１
−Ｄ２模式断面図である。
パネル１ａにおける他の底上げパターンの態様につき図
４を参照して説明する。図４は図３（ｂ）におけるＤ１
−Ｄ２模式断面図である。
【００５９】図４（ａ）に示すように図３（ｂ）におけ
るＤ１−Ｄ２断面を考察すると、引き出し配線１４ａ上
に第一層間絶縁膜１５が形成され、その上に底上げパタ
ーン１７ｂが形成され、さらにその上に第二層間絶縁膜
１８が形成され、さらにその上に平坦化膜１９が形成さ
れ、平坦化膜１９上にシール剤２２に混在するスペーサ
２３ａ、２３ｂが載置され、スペーサ２３ａ、２３ｂは
両基板２ａ、３に狭圧される。スペーサ２３ａの直下に
は引き出し配線１４ａがあり、平坦化膜１９の底が浅い
のでスペーサ２３ａの平坦化膜１９へのめり込み量は比
較的小さい。これに対し、スペーサ２３ｂの直下には引
き出し配線１４ａがないので平坦化膜１９の底が深く、
スペーサ２３ｂの平坦化膜１９へのめり込み量は比較的
大きくなる。
るＤ１−Ｄ２断面を考察すると、引き出し配線１４ａ上
に第一層間絶縁膜１５が形成され、その上に底上げパタ
ーン１７ｂが形成され、さらにその上に第二層間絶縁膜
１８が形成され、さらにその上に平坦化膜１９が形成さ
れ、平坦化膜１９上にシール剤２２に混在するスペーサ
２３ａ、２３ｂが載置され、スペーサ２３ａ、２３ｂは
両基板２ａ、３に狭圧される。スペーサ２３ａの直下に
は引き出し配線１４ａがあり、平坦化膜１９の底が浅い
のでスペーサ２３ａの平坦化膜１９へのめり込み量は比
較的小さい。これに対し、スペーサ２３ｂの直下には引
き出し配線１４ａがないので平坦化膜１９の底が深く、
スペーサ２３ｂの平坦化膜１９へのめり込み量は比較的
大きくなる。
【００６０】一方、図４（ｂ）に示す構成では、引き出
し配線１４ａの間隔領域に引き出し配線１４ａと同一層
により底上げパターン４１が形成されている。このよう
な構成とすると、引き出し配線１４ａの間隔領域上のス
ペーサ２３ｂを、引き出し配線１４ａ直上のスペーサ２
３ａとほぼ同一レベルの高さに保持することができる。
すなわち、引き出し配線１４ａによって形成される凹凸
が緩和され、スペーサ２３を支持するシール付設領域Ｂ
の積層パターンをより平坦にすることができる。 その
ため、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をよ
り均一にすることができ、より多くのスペーサをギャッ
プ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一
度を向上することができる。底上げパターン４１は、図
３（ｂ）に示した構成のみならず図３（ａ）（ｃ）に示
した構成にも同様に適用でき、同様の効果が得られる。
し配線１４ａの間隔領域に引き出し配線１４ａと同一層
により底上げパターン４１が形成されている。このよう
な構成とすると、引き出し配線１４ａの間隔領域上のス
ペーサ２３ｂを、引き出し配線１４ａ直上のスペーサ２
３ａとほぼ同一レベルの高さに保持することができる。
すなわち、引き出し配線１４ａによって形成される凹凸
が緩和され、スペーサ２３を支持するシール付設領域Ｂ
の積層パターンをより平坦にすることができる。 その
ため、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をよ
り均一にすることができ、より多くのスペーサをギャッ
プ保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一
度を向上することができる。底上げパターン４１は、図
３（ｂ）に示した構成のみならず図３（ａ）（ｃ）に示
した構成にも同様に適用でき、同様の効果が得られる。
【００６１】実施の形態２ 次ぎに本発明の実施の形態２の液晶表示パネル及びその
製造方法につき図５を参照して説明する。図５は本発明
の実施の形態２の液晶表示パネル１ｂを示す模式断面図
である。
製造方法につき図５を参照して説明する。図５は本発明
の実施の形態２の液晶表示パネル１ｂを示す模式断面図
である。
【００６２】実施の形態２の液晶表示パネル１ｂは、実
施の形態１の液晶表示パネル１ａと異なり、シール付設
領域Ｂで平坦化膜１９の下地である底上げパターン１７
がアレイ基板２ｂの表面に露出し、この露出面にスペー
サ４２が接して支持されてなる。したがって、シール付
設領域Ｂに平坦化膜１９が存在せず、底上げパターン１
７（アルミニウム膜）にスペーサ４２が直接接して支持
される。そのため、スペーサ４２の平坦化膜１９へのめ
り込みは無く、ガラス材質のスペーサ４２がアルミニウ
ム等の金属層へめり込むこともほとんどない。したがっ
て、スペーサ４２が小基板及び大基板の全域においてギ
ャップ保持部材として精度良く機能し、セルギャップの
均一度及び多面取り生産における歩留まりが向上する。
実施の形態２の液晶表示パネル１ｂのセルギャップを実
施の形態１の液晶表示パネル１ａのセルギャップと同じ
にするためには、スペーサ４２として、スペーサ２３の
径より大きい径のスペーサを選ぶ必要がある。
施の形態１の液晶表示パネル１ａと異なり、シール付設
領域Ｂで平坦化膜１９の下地である底上げパターン１７
がアレイ基板２ｂの表面に露出し、この露出面にスペー
サ４２が接して支持されてなる。したがって、シール付
設領域Ｂに平坦化膜１９が存在せず、底上げパターン１
７（アルミニウム膜）にスペーサ４２が直接接して支持
される。そのため、スペーサ４２の平坦化膜１９へのめ
り込みは無く、ガラス材質のスペーサ４２がアルミニウ
ム等の金属層へめり込むこともほとんどない。したがっ
て、スペーサ４２が小基板及び大基板の全域においてギ
ャップ保持部材として精度良く機能し、セルギャップの
均一度及び多面取り生産における歩留まりが向上する。
実施の形態２の液晶表示パネル１ｂのセルギャップを実
施の形態１の液晶表示パネル１ａのセルギャップと同じ
にするためには、スペーサ４２として、スペーサ２３の
径より大きい径のスペーサを選ぶ必要がある。
【００６３】この実施の形態２の液晶表示パネル１ｂの
製造方法の一例につき図６を参照して説明する。図６は
本発明の実施の形態２におけるアレイ基板２ｂの製作に
おける工程毎の模式断面図である。上述の実施の形態１
の液晶表示パネル１ａの製造方法の一例と同様に、遮光
膜１６及び底上げパターン１７まで形成し（図６
（ａ））、平坦化膜１９を回転塗布する（図６
（ｂ））。次に、第一層間絶縁膜１５に設けた開口部２
１ａ上の第二層間絶縁膜１８及び平坦化膜１９をエッチ
ングしコンタクトホール２１を形成するとともに、シー
ル付設領域Ｂに塗布された平坦化膜１９及び第二層間絶
縁膜１８をエッチングにより除去する（図６（ｃ））。
すなわち、コンタクトホール２１を形成するエッチング
工程によりシール付設領域Ｂに塗布された平坦化膜をエ
ッチングするのである。具体的には、ＳｉＮををＣＶＤ
成膜し第二層間絶縁膜１８を形成した後、その上にフォ
トレジストを塗布、露光、現像する際の露光にあたっ
て、ポジ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光
し、ネガ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光し
ない。その後現像してシール付設領域Ｂにおいて開口す
るコンタクトホール形成用のレジストパターン（図示せ
ず）を形成する。かかるレジストパターンをマスクとし
て平坦化膜１９及び第二層間絶縁膜１８をエッチングす
る。その結果、シール付設領域Ｂには遮光膜１６と同一
層である底上げパターン１７の表面が露出する。その後
は、上述の実施の形態１の液晶表示パネル１ａの製造方
法の一例を同様に製作する。
製造方法の一例につき図６を参照して説明する。図６は
本発明の実施の形態２におけるアレイ基板２ｂの製作に
おける工程毎の模式断面図である。上述の実施の形態１
の液晶表示パネル１ａの製造方法の一例と同様に、遮光
膜１６及び底上げパターン１７まで形成し（図６
（ａ））、平坦化膜１９を回転塗布する（図６
（ｂ））。次に、第一層間絶縁膜１５に設けた開口部２
１ａ上の第二層間絶縁膜１８及び平坦化膜１９をエッチ
ングしコンタクトホール２１を形成するとともに、シー
ル付設領域Ｂに塗布された平坦化膜１９及び第二層間絶
縁膜１８をエッチングにより除去する（図６（ｃ））。
すなわち、コンタクトホール２１を形成するエッチング
工程によりシール付設領域Ｂに塗布された平坦化膜をエ
ッチングするのである。具体的には、ＳｉＮををＣＶＤ
成膜し第二層間絶縁膜１８を形成した後、その上にフォ
トレジストを塗布、露光、現像する際の露光にあたっ
て、ポジ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光
し、ネガ型レジストであればシール付設領域Ｂを露光し
ない。その後現像してシール付設領域Ｂにおいて開口す
るコンタクトホール形成用のレジストパターン（図示せ
ず）を形成する。かかるレジストパターンをマスクとし
て平坦化膜１９及び第二層間絶縁膜１８をエッチングす
る。その結果、シール付設領域Ｂには遮光膜１６と同一
層である底上げパターン１７の表面が露出する。その後
は、上述の実施の形態１の液晶表示パネル１ａの製造方
法の一例を同様に製作する。
【００６４】実施の形態２の液晶表示パネル１ｂの底上
げパターン１７も図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したよう
なパターンに形成しても良い（図３（ａ）におけるＣ１
−Ｃ２断面が図５における領域Ｃに相当する。）。実施
の形態２では図５に示すようにシール剤２２が底上げパ
ターンに直接接着する。そのため、図３（ｃ）に示す底
上げパターン１７ｃのように隔絶する複数の島状のパタ
ーンを採用すると、図７に示すようにその開口部にシー
ル剤２２が入り込むのでシールの接着性が向上する点有
利である。
げパターン１７も図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したよう
なパターンに形成しても良い（図３（ａ）におけるＣ１
−Ｃ２断面が図５における領域Ｃに相当する。）。実施
の形態２では図５に示すようにシール剤２２が底上げパ
ターンに直接接着する。そのため、図３（ｃ）に示す底
上げパターン１７ｃのように隔絶する複数の島状のパタ
ーンを採用すると、図７に示すようにその開口部にシー
ル剤２２が入り込むのでシールの接着性が向上する点有
利である。
【００６５】また、図７（ｂ）に示すように、引き出し
配線１４ａの間隔領域に引き出し配線１４ａと同一層に
より底上げパターン４１を形成しても良い。このような
構成とすると、引き出し配線１４ａの間隔領域上のスペ
ーサ４２ｂを、引き出し配線１４ａ直上のスペーサ４２
ａとほぼ同一レベルの高さに保持することができる。す
なわち、図７（ａ）と図７（ｂ）とを対比すればわかる
ように、引き出し配線１４ａによって形成される凹凸が
緩和され、スペーサ４２を支持するシール付設領域Ｂの
積層パターンをより平坦にすることができる。 そのた
め、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより
均一にすることができ、より多くのスペーサをギャップ
保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度
を向上することができる。底上げパターン４１は、図３
（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したいずれの底上げパターン１
７ａ、１７ｂ、１７ｃを採用する場合でも適用でき、同
様の効果が得られる。
配線１４ａの間隔領域に引き出し配線１４ａと同一層に
より底上げパターン４１を形成しても良い。このような
構成とすると、引き出し配線１４ａの間隔領域上のスペ
ーサ４２ｂを、引き出し配線１４ａ直上のスペーサ４２
ａとほぼ同一レベルの高さに保持することができる。す
なわち、図７（ａ）と図７（ｂ）とを対比すればわかる
ように、引き出し配線１４ａによって形成される凹凸が
緩和され、スペーサ４２を支持するシール付設領域Ｂの
積層パターンをより平坦にすることができる。 そのた
め、部分毎のスペーサの基板に垂直な方向の位置をより
均一にすることができ、より多くのスペーサをギャップ
保持部材として有効に機能させ、セルギャップの均一度
を向上することができる。底上げパターン４１は、図３
（ａ）（ｂ）（ｃ）に示したいずれの底上げパターン１
７ａ、１７ｂ、１７ｃを採用する場合でも適用でき、同
様の効果が得られる。
【００６６】実施の形態３ 次ぎに本発明の実施の形態３の液晶表示パネル及びその
製造方法につき図８を参照して説明する。図８は本発明
の実施の形態３の液晶表示パネル１ｃを示す模式断面図
である。
製造方法につき図８を参照して説明する。図８は本発明
の実施の形態３の液晶表示パネル１ｃを示す模式断面図
である。
【００６７】実施の形態３の液晶表示パネル１ｃは、実
施の形態２の液晶表示パネル１ｂと異なり、シール付設
領域Ｂで平坦化膜１９の下地である第一層間絶縁膜１５
がアレイ基板２ｃの表面に露出し、この露出面にスペー
サ４３が接して支持されてなる。すなわち、実施の形態
２の液晶表示パネル１ｂの製造方法において底上げパタ
ーン１７を形成しなかった実施例である。したがって、
シール付設領域Ｂに平坦化膜１９が存在せず、ＳｉＮの
第一層間絶縁膜１５にスペーサ４２が直接接して支持さ
れる。そのため、スペーサ４３の平坦化膜１９へのめり
込みは無く、ガラス材質のスペーサ４３のＳｉＮへのめ
り込みもほとんど生じない。したがって、スペーサ４３
が小基板及び大基板の全域においてギャップ保持部材と
して精度良く機能し、セルギャップの均一度及び多面取
り生産における歩留まりが向上する。実施の形態３の液
晶表示パネル１ｂのセルギャップを実施の形態２の液晶
表示パネル１ｂのセルギャップと同じにするためには、
スペーサ４３として、スペーサ４２の径より大きい径の
スペーサを選ぶ必要がある。
施の形態２の液晶表示パネル１ｂと異なり、シール付設
領域Ｂで平坦化膜１９の下地である第一層間絶縁膜１５
がアレイ基板２ｃの表面に露出し、この露出面にスペー
サ４３が接して支持されてなる。すなわち、実施の形態
２の液晶表示パネル１ｂの製造方法において底上げパタ
ーン１７を形成しなかった実施例である。したがって、
シール付設領域Ｂに平坦化膜１９が存在せず、ＳｉＮの
第一層間絶縁膜１５にスペーサ４２が直接接して支持さ
れる。そのため、スペーサ４３の平坦化膜１９へのめり
込みは無く、ガラス材質のスペーサ４３のＳｉＮへのめ
り込みもほとんど生じない。したがって、スペーサ４３
が小基板及び大基板の全域においてギャップ保持部材と
して精度良く機能し、セルギャップの均一度及び多面取
り生産における歩留まりが向上する。実施の形態３の液
晶表示パネル１ｂのセルギャップを実施の形態２の液晶
表示パネル１ｂのセルギャップと同じにするためには、
スペーサ４３として、スペーサ４２の径より大きい径の
スペーサを選ぶ必要がある。
【００６８】
【発明の効果】上述のように本発明は、平坦化膜上に成
膜された画素電極がコンタクトホールを介してスイッチ
ング素子に電気的に接続してなるアレイ基板と、前記画
素電極に対向する電極を有する対向基板とが表示部周囲
に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間
隙が前記シールに混在するスペーサにより保持されてな
る液晶表示パネルにおいて、既存のパターニングプロセ
スによってシール付設領域の軟質な平坦化膜を極薄化又
は除去し、かつ、アレイ基板上のシール付設領域の表面
を硬質で均一な面に形成したので、液晶表示パネルの全
域においてスペーサをギャップ保持部材として精度良く
機能させることができ、その結果、セルギャップの均一
度が高くひいては表示品質良好な液晶表示パネルを有利
に生産することができるという効果がある。また本発明
は、多面取り方法においても、シール付設領域における
平坦膜の影響を低減又は無くしたので、小基板すなわち
液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキを抑えて、
歩留まりを向上させることができるという効果がある。
膜された画素電極がコンタクトホールを介してスイッチ
ング素子に電気的に接続してなるアレイ基板と、前記画
素電極に対向する電極を有する対向基板とが表示部周囲
に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間
隙が前記シールに混在するスペーサにより保持されてな
る液晶表示パネルにおいて、既存のパターニングプロセ
スによってシール付設領域の軟質な平坦化膜を極薄化又
は除去し、かつ、アレイ基板上のシール付設領域の表面
を硬質で均一な面に形成したので、液晶表示パネルの全
域においてスペーサをギャップ保持部材として精度良く
機能させることができ、その結果、セルギャップの均一
度が高くひいては表示品質良好な液晶表示パネルを有利
に生産することができるという効果がある。また本発明
は、多面取り方法においても、シール付設領域における
平坦膜の影響を低減又は無くしたので、小基板すなわち
液晶表示パネル毎のセルギャップのバラツキを抑えて、
歩留まりを向上させることができるという効果がある。
【図１】 本発明の実施の形態１の液晶表示パネル１ａ
を示す模式断面図
を示す模式断面図
【図２】 本発明の実施の形態１におけるアレイ基板２
ａの製作における工程毎の模式断面図
ａの製作における工程毎の模式断面図
【図３】 図１に示す領域Ｃにおける、底上げパターン
１７と、引き出し配線１４ａと、シール付設領域のＢと
の関係を模式的に示す平面図
１７と、引き出し配線１４ａと、シール付設領域のＢと
の関係を模式的に示す平面図
【図４】 図３（ｂ）におけるＤ１−Ｄ２模式断面図
【図５】 本発明の実施の形態２の液晶表示パネル１ｂ
を示す模式断面図
を示す模式断面図
【図６】 本発明の実施の形態２におけるアレイ基板２
ｂの製作における工程毎の模式断面図
ｂの製作における工程毎の模式断面図
【図７】 図３（ｂ）におけるＤ１−Ｄ２模式断面図
【図８】 本発明の実施の形態３の液晶表示パネル１ｃ
を示す模式断面図
を示す模式断面図
【図９】 液晶表示パネルの一例の概略平面図であり、
内部の主要モジュールを透かして描いたものである。
内部の主要モジュールを透かして描いたものである。
【図１０】アレイ基板１０２上に平坦化膜１９が形成さ
れ、シール４にギャップ保持部材（スペーサ２３）が混
在するタイプの従来の一例の液晶表示パネル１０１の模
式断面図
れ、シール４にギャップ保持部材（スペーサ２３）が混
在するタイプの従来の一例の液晶表示パネル１０１の模
式断面図
１ａ、１ｂ、１ｃ、１０１…液晶表示パネル ２ａ、２ｂ、２ｃ、１０２…アレイ基板 ３…対向基板
４…シール ５…駆動回路 ６…駆動回路 ７…封止剤 ８…液晶注
入孔 １０、３０…透明ガラス基板 １１…ゲート線 １２…スイッチング素子 １３…酸化
膜 １４…金属配線層 １５…第一層間絶縁膜 １６…遮光
膜 １７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、４１…底上げパターン １８…第二層間絶縁膜 １９…平坦化膜 ２０…画素電
極 ２１…コンタクトホール ２２…シール剤 ２３、２３ａ、２３ｂ、４２、４３…スペーサ ３１…対向電極 Ａ…表示部 Ｂ…シール付設領域
４…シール ５…駆動回路 ６…駆動回路 ７…封止剤 ８…液晶注
入孔 １０、３０…透明ガラス基板 １１…ゲート線 １２…スイッチング素子 １３…酸化
膜 １４…金属配線層 １５…第一層間絶縁膜 １６…遮光
膜 １７、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、４１…底上げパターン １８…第二層間絶縁膜 １９…平坦化膜 ２０…画素電
極 ２１…コンタクトホール ２２…シール剤 ２３、２３ａ、２３ｂ、４２、４３…スペーサ ３１…対向電極 Ａ…表示部 Ｂ…シール付設領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 LA07 LA15 LA19 NA06 NA24 QA12 QA14 TA05 TA07 TA09 TA13 5C094 AA03 AA42 AA43 AA48 BA03 BA43 CA19 DA13 EA04 EA05 EA07 EB02 EC03 ED15 5G435 AA01 BB12 CC09 KK03 KK05 KK09 KK10
Claims (18)
- 【請求項１】 アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲
に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間
隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前
記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、
配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、
前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化
膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して
前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示
パネルにおいて、前記平坦化膜の下地の高さを高くする
底上げパターンが、前記アレイ基板の前記シールの付設
領域に形成されてなることを特徴とする液層表示パネ
ル。 - 【請求項２】 アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲
に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間
隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前
記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、
配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、
前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化
膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して
前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示
パネルにおいて、前記平坦化膜の下地の前記シールの付
設領域における高さが、平坦化膜の表面とほぼ同一水準
にされてなることを特徴とする液晶表示パネル - 【請求項３】 アレイ基板と、対向基板とが表示部周囲
に付設したシールにより貼り合わされ、前記両基板の間
隙が前記シールに混在するスペーサにより保持され、前
記アレイ基板の表示部に少なくともスイッチング素子、
配線及び遮光膜が所定の積層パターンにより形成され、
前記積層パターン上に平坦化膜が塗布され、前記平坦化
膜上に成膜された画素電極がコンタクトホールを介して
前記スイッチング素子と電気的に接続してなる液晶表示
パネルにおいて、前記シールの付設領域で前記平坦化膜
の下地が前記アレイ基板の表面に露出し、この露出面に
前記スペーサが接して支持されてなることを特徴とする
液晶表示パネル。 - 【請求項４】 前記下地の高さを高くする底上げパター
ンが、前記アレイ基板の前記シールの付設領域に形成さ
れてなることを特徴とする請求項３に記載の液晶表示パ
ネル。 - 【請求項５】 前記底上げパターンが前記表示部に形成
される前記所定の積層パターンと同一層であることを特
徴とする請求項１又は請求項４に記載の液晶表示パネ
ル。 - 【請求項６】 前記底上げパターンが表示部の遮光膜と
同一層であることを特徴とする請求項１又は請求項４に
記載の液晶表示パネル。 - 【請求項７】 前記平坦化膜が、前記スペーサの硬度及
び前記下地の硬度より低い硬度の材料からなることを特
徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一に記載
の液晶表示パネル。 - 【請求項８】 前記底上げパターンが導電性材料により
構成され、複数の引き出し配線が前記底上げパターンと
層間絶縁膜を介した異なる層に前記シールの付設領域を
横断するように並設され、前記底上げパターンが前記引
き出し配線の間隔領域で隔絶されてなることを特徴とす
る請求項１又は請求項４に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項９】 前記隔絶の距離が前記スペーサの径より
小さくされてなることを特徴とする請求項８に記載の液
晶表示パネル。 - 【請求項１０】 複数の引き出し配線が前記シールの付
設領域を横断するように並設され、前記底上げパターン
が前記引き出し配線と同一層により前記引き出し配線の
間隔領域に形成されてなることを特徴とする請求項１、
請求項４又は請求項８に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１１】 前記底上げパターンに前記シールが接
着し、前記底上げパターンに開口部が形成されてなるこ
とを特徴とする請求項４に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１２】 前記開口部の対向する縁の距離が前記
スペーサの径より小さくされてなることを特徴とする請
求項１１に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１３】 透明基板上に少なくともスイッチング
素子、配線及び遮光膜を形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程後に生じたパターン形成面に平坦
化膜を塗布する平坦化膜塗布工程と、前記平坦化膜上に
画素電極を成膜する工程と、スペーサが混在するシール
を付設する工程とを備える液晶表示パネルの製造方法に
おいて、前記平坦化膜の下地の高さを高くする底上げパ
ターンを前記透明基板上の前記シールの付設領域に形成
することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項１４】 透明基板上に少なくともスイッチング
素子、配線及び遮光膜を形成するパターニング工程と、
前記パターニング工程後に生じたパターン形成面に平坦
化膜を塗布する平坦化膜塗布工程と、前記平坦化膜をエ
ッチングしコンタクトホールを形成するエッチング工程
と、前記平坦化膜上に画素電極を成膜する工程と、スペ
ーサが混在するシールを付設する工程とを備える液晶表
示パネルの製造方法において、前記シールの付設領域に
塗布された平坦化膜をエッチングにより除去することを
特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項１５】 前記シールの付設領域に塗布された平
坦化膜をエッチングにより除去することを特徴とする請
求項１３に記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項１６】 前記パターニング工程中のいずれかの
工程により前記底上げパターンを形成することを特徴と
する請求項１３に記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項１７】 前記パターニング工程中の遮光膜形成
工程により前記底上げパターンを形成することを特徴と
する請求項１３に記載の液晶表示パネルの製造方法。 - 【請求項１８】 前記コンタクトホールを形成するエッ
チング工程により前記シールの付設領域内に塗布された
平坦化膜をエッチングすることを特徴とする請求項１４
又は請求項１５に記載の液晶表示パネルの製造方法。
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