JP2001223404A - 圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びこれらの製造方法並びにインクジェットプリンタ - Google Patents
圧電体素子、インクジェット式記録ヘッド及びこれらの製造方法並びにインクジェットプリンタInfo
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Abstract
適な鉛の過剰含有量を調整することで、圧電定数を最適
化できる圧電体素子を提供する。 【解決手段】 本発明では化学量論比から要求される鉛
量よりも過剰の鉛を含む圧電体膜を成膜する際に、圧電
体膜の膜厚をt(cm)、印加電圧をVh(kV)とし
たとき、−0.005≦A≦−0.0005、及び1.
1≦B≦1.6の条件を満たす定数A、Bを用いて、圧
電体膜に含まれる鉛の過剰比をA(Vh/t)+Bの範
囲に調整する。鉛の過剰比を上記の範囲に調整すること
で、圧電体素子に印加される電界強度に応じて圧電定数
d31を最大値に設定することができる。
Description
用いた圧電体素子に関わり、特に、圧電特性の向上を目
的とした改良技術に関わる。
くは、ペロブスカイト結晶構造を有する。元素AとBに
特定の組成を備えた圧電体素子は電気機械変換作用を示
すため、マイクロアクチュエータとして利用されてい
る。例えばAサイトに鉛、Bサイトにジルコニウムとチ
タンを含有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)は、非
常に優れた圧電特性を示すため、オンデマンド方式のイ
ンクジェット式記録ヘッドに好適なアクチュエータとし
て利用されている。
酸ジルコン酸マグネシウムニオブ酸鉛(PZT−PM
N)等のAサイトに鉛を含有する圧電体素子を製造する
際には、ゾル・ゲル法による圧電体膜の焼成時に鉛成分
が蒸発、或いは基板に拡散し、鉛の含有量の低下により
低誘電性となる結果、圧電特性が低下する問題点が指摘
されている。かかる問題点を解決するべく、特開平9―
223831号公報、特開平8−48572号公報には
化学量論比から要求される量よりも鉛を過剰に添加する
技術が報告されている。
においては、鉛の過剰含有量に関して圧電体素子に印加
される電界強度との関係が考慮されていなかった。この
点に関し、本発明者は圧電体素子に印加される電界強度
と鉛の過剰含有量との関係を測定したところ、圧電定数
d31が最大になるときの電界強度に対する鉛の過剰含
有量には一定の関係があることを見出した。
電界強度に応じて最適な鉛の過剰含有量を調整すること
で、圧電定数を最適化できる圧電体素子及びその製造方
法を提供することを課題とする。さらに、当該圧電体素
子を用いたインクジェット式記録ヘッド及びその製造方
法並びにインクジェットプリンタを提供することを課題
とする。
く、本発明では化学量論比から要求される鉛量よりも過
剰の鉛を含む圧電体膜を成膜する際に、圧電体膜の膜厚
をt(cm)、印加電圧をVh(kV)としたとき、前
記圧電体膜に含まれる鉛の過剰比を、 −0.005≦A≦−0.0005、及び1.1≦B≦
1.6 の条件を満たす定数A、Bを用いて、A(Vh/t)+
Bの範囲に調整する。鉛の過剰比を上記の範囲に調整す
ることで、圧電体素子に印加される電界強度に応じて圧
電定数d31を最大値に設定することができる。
/tの値を20以上150以下の範囲になるように圧電
体素子の膜厚t(cm)を定めることが好ましい。より
好ましくは、Vh/tの値を50以上100以下とす
る。図6に示すように、圧電体素子に印加される電界強
度を上記の範囲内に設定することで圧電定数d31を向上
させることができる。
する圧電セラミックス、例えば、チタン酸鉛、ジルコン
酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン
酸鉛ランタン、又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウム
チタン酸鉛が好ましい。
上記の製法により得られる圧電体素子と、当該圧電体素
子の機械的変位によって内容積が変化する加圧室と、当
該加圧室に連通してインク滴を吐出する吐出口とを備え
ている。インクジェット式記録ヘッドの駆動電圧を考慮
して圧電体素子の鉛の過剰比を設定すれば、高い駆動特
性を備えたインクジェット式記録ヘッドを提供すること
ができる。
する際には、シリコン基板を加工して加圧室を形成し、
さらに上記の製法で鉛の過剰比を調整した圧電体素子
を、その機械的変位を加圧室に付与することが可能な位
置に形成すればよい。
は、上記インクジェット式記録ヘッドを印字機構に備え
ている。
態について説明する。
ンタの構成について説明する。インクジェットプリンタ
は、主にインクジェット式記録ヘッド100、本体10
2、トレイ103、ヘッド駆動機構106を備えて構成
されている。インクジェット式記録ヘッド100は、イ
エロー、マゼンダ、シアン、ブラックの計4色のインク
カートリッジ101を備えており、フルカラー印刷が可
能なように構成されている。また、このインクジェット
プリンタは、内部に専用のコントローラボード等を備え
ており、インクジェット式記録ヘッド100のインク吐
出タイミング及びヘッド駆動機構106の走査を制御
し、高精度なインクドット制御を実現する。また、本体
102は背面にトレイ103を備えるとともに、その内
部にオートシートフィーダ(自動連続給紙機構)105
を備え、記録用紙107を自動的に送り出し、正面の排
出口104から記録用紙107を排紙する。
録ヘッドの構成について説明する。ここではインクの共
通通路が加圧室基板内に設けられるタイプを示す。同図
に示すように、インクジェット式記録ヘッドは加圧室基
板1、ノズルプレート2及び基体3から構成される。加
圧室基板1はシリコン単結晶基板がエッチング加工され
た後、各々に分離される。加圧室基板1には複数の短冊
状の加圧室10が設けられ、全ての加圧室(キャビテ
ィ)10にインクを供給するための共通通路12を備え
る。加圧室10の間は側壁11により隔てられている。
加圧室基板1の基体3側にはインク吐出駆動源として圧
電体素子が取り付けられている。圧電体素子は、本発明
の製法によって製造した素子であり、電気エネルギーを
機械エネルギーに変換する。各圧電体素子からの配線は
フレキシブルケーブルである配線基板4に収束され、プ
リントエンジン部によって制御される。
わされる。ノズルプレート2における加圧室10の対応
する位置にはインク滴を吐出するためのノズル(吐出
口)21が形成されている。ノズル21は印字の際のイ
ンクジェット式記録ヘッドの主走査方向と略平行方向に
ライン状に列設されており、ノズル間のピッチは印刷精
度に応じて適宜設定される。基体3はプラスチック等で
形成されており、加圧室基板1の取付台となる。
ト式記録ヘッドの主要部の構成を説明する。加圧室基板
1には加圧室10がエッチング加工により形成されてい
る。加圧室10の上面には振動板膜5を介して圧電体素
子9が形成されている。圧電体素子9の機械的変位は振
動板膜5を介して加圧室10内の内容積を変化させ、加
圧室10に充填されているインクをノズル21から吐出
する。振動板膜5は二酸化珪素膜等の絶縁薄膜から構成
されている。圧電体素子9は下部電極6、圧電体膜7及
び上部電極8を備えて構成されている。圧電体膜7は本
発明の製造法によって成膜された薄膜であり、下式を満
たすように調整されている。 Pb Ratio=A(Vh/t)+B …(1) ここで、Pb Ratioは圧電体膜7に含まれる鉛の
過剰比を表し、化学量論比から要求される鉛量に対する
過剰鉛の比に相当する。例えば、化学量論比から要求さ
れる鉛量を1モルとしたとき、過剰鉛量が1.09モル
の場合を、過剰比1.09とする。また、Vhは圧電体
素子9に印加される電圧を表し、通常25V乃至30V
の範囲にある。tは圧電体膜7の膜厚を表し、通常0.
4μm乃至2.0μmの範囲にある。従って、Vh/t
は圧電体素子9に印加される電界強度に相当する。A、
Bはそれぞれ定数を表し、本発明者の実験により下式に
示す範囲にあることが確認されている。 −0.005≦A≦−0.0005 …(2) 1.1≦B≦1.6 …(3) 詳細については後述するが、圧電体素子9に印加される
電界強度との関係で鉛の過剰比を(1)式を満たすよう
に設定することで当該電界強度における圧電定数d31を
最大にすることができる。
ともAサイトに鉛を含有する圧電セラミックスを用い
る。例えば、チタン酸鉛(PbTiO3)、ジルコン酸
チタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O3)、チタン酸鉛ラ
ンタン((Pb,La)TiO 3)、ジルコン酸チタン
酸鉛ランタン((Pb,La)(Zr,Ti)O3)、
又は、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛
(Pb(Zr,Ti)(Mg,Nb)O3)等が好適で
ある。
用いることができる導電性材料であれば特に限定される
ものではなく、例えば、Pt、Ir、RuO2 、IrO
2等の単層膜又はPt/Ti、Pt/Ti/TiN、P
t/TiN/Pt、Ti/Pt/Ti、TiN/Pt/
TiN、Pt/Ti/TiN/Ti、RuO2 /Ti
N、IrO2 /Ir、IrO2 /TiN等の2層以上
の積層膜を用いることができる。また、下部電極6と振
動板膜5間の密着力を向上させるために、極薄のチタン
薄膜やクロム薄膜等の適当なバッファ層を介在させても
よい。また、同図に図示してないが、圧電体素子9及び
表面に露出している振動板膜5の全面を覆うようにパッ
シベーション膜で被覆する。パッシベーション膜として
フッ素樹脂、シリコン酸化膜、エポキシ樹脂等が好適で
ある。 (実施例)以下、図3を参照に圧電体素子9の製造工程
をインクジェット式記録ヘッドの製造工程と併せて説明
する。まず、同図(A)に示すように、加圧室基板1に
振動板膜5を成膜した。加圧室基板1として、例えば、
直径100mm、厚さ220μmのシリコン単結晶基板
を用いた。振動板膜5は、1100℃の炉の中で、乾燥
酸素を流して22時間程度熱酸化させ、約1μmの膜厚
に成膜した。但し、振動板膜5として二酸化珪素膜に限
らず、酸化タンタル膜、窒化シリコン膜、酸化アルミニ
ウム膜でもよい。
た(同図(B))。下部電極6として、加圧室基板1側
からチタン(膜厚20nm)、イリジウム(膜厚20n
m)、白金(膜厚60nm)、イリジウム(膜厚20n
m)を順次成膜した。
上に圧電体膜7を成膜した(同図(C))。ゾル・ゲル
法とは、一般には、金属アルコキシド等の金属有機化合
物を溶液系で加水分解、重縮合させて金属−酸素−金属
結合を成長させ、最終的に焼結することにより完成させ
る無機酸化物の作製方法である。本実施例では圧電体膜
7を約1μm程度の膜厚で成膜するため、圧電体膜7を
形成するためのゾルを複数に分けてスピンコートし、熱
処理を行う。このゾルを得るため、2−n−ブトキシエ
タノールを主溶媒として、これにチタニウムテトライソ
プロポキシド、テトラ−n−プロポキシジルコニウムを
混合し、室温下で20分間攪拌した。次いで、ジエタノ
ールアミンを加えて室温で更に20分間攪拌し、更に酢
酸鉛を加え、80℃に加熱した。加熱した状態で20分
間攪拌し、その後、室温になるまで自然冷却した。ゾル
を調整する際に、鉛の過剰比がPZT膜に対して1.0
9となるように各溶液の混合量を調整した。
極6上に膜厚0.1μm〜0.15μmの範囲に塗布
し、これを約180℃で乾燥した後、約400℃で脱脂
した。このサイクルをあと3回繰り返した後、高温熱処
理を行った。本実施例においては、図4に示すRTA
(Rapid ThermalAnnealing)装置50を用いて熱処理を
行った。RTA装置50は装置外枠51の内壁に沿って
ランプ52を配設した構成となっている。ランプ52は
加熱制御装置53によって供給電力が制御される。振動
板膜5、下部電極6及び圧電体膜7を積層した加圧室基
板1をRTA装置50内に配置し、酸素雰囲気中で、5
50℃で5分間、次いで675℃で1分間の連続熱処理
を行った。さらに、これまでの工程をもう1回繰り返
し、最後のRTAを600℃で5分間、次いで850℃
で1分間の連続熱処理を行い、圧電体膜7を成膜した。
際にゾルを複数回に分けてスピンコートし、乾燥、脱
脂、RTA熱処理を行ったが、RTA熱処理する前に最
後に塗布するゾルの鉛の含有量は他のゾルに含まれてい
る鉛の含有量よりも多くすることが好ましい。最後に塗
布したゾルに含まれる鉛はRTA熱処理の際に蒸発し、
さらに他のゾルへ拡散してしまい、鉛の含有量が変化す
るためである。
理を用いてもよい。図5に横型拡散炉60を示す。横型
拡散炉60は主に炉心61、ヒータ62を備えて構成さ
れている。筒状の炉心61には加熱対象となる試料の取
り出し口である炉口63、炉口63の開閉扉であるシャ
ッタ64、及び反応ガス送入口65を備えている。振動
板膜5、下部電極6及び圧電体膜7を積層した加圧室基
板1を炉心61内に配置し、ガス供給量及びヒータ62
の加熱温度適宜調整することで圧電体膜7の結晶化を行
うことができる。
により上部電極8を成膜した(図3(D))。この工程
により、下部電極6、圧電体膜7及び上部電極8から成
る圧電体素子9が得られる。インクジェット式記録ヘッ
ドを製造する場合には、更に以下の工程を行う。まず、
上部電極8上にレジストをスピンコートし、加圧室が形
成されるべき位置に合わせて露光・現像してパターニン
グする。残ったレジストをマスクとして上部電極8、圧
電体膜7及び下部電極6をエッチングし、加圧室が形成
されるべき位置に対応して圧電体素子9を分離した(同
図(E))。
わせてエッチングマスクを施し、平行平板型反応性イオ
ンエッチング等の活性気体を用いたドライエッチングに
より、予め定められた深さまで加圧室基板1をエッチン
グし、加圧室10を形成した(同図(E))。エッチン
グされずに残った部分は側壁11となる。加圧室基板1
のエッチングは、5重量%〜40重量%の水酸化カリウ
ム水溶液等の高濃度アルカリ水溶液によるウエットエッ
チングでも可能である。
を用いてノズルプレート2を加圧室基板1に接合した。
ノズル21はリソグラフィ法、レーザ加工、FIB加
工、放電加工等を利用してノズルプレート2の所定位置
に開口することで形成することができる。ノズルプレー
ト2を加圧室基板1に接合する際には、各ノズル21が
加圧室10の各々の空間に対応して配置されるよう位置
合せする。ノズルプレート2を接合した加圧室基板1を
基体3に取り付ければ、インクジェット式記録ヘッドが
完成する。
用いて、圧電体膜7の鉛の過剰比をそれぞれ1.09、
1.13、及び1.16としたときの電界強度に対する
圧電定数d31のグラフを図6に示す。測定は電界強度4
00kV/cm以下の条件で行った。測定の結果、鉛の
過剰比が1.09のときは125kV/cmの電界強度
で圧電定数d31が最大となった。また、鉛の過剰比が
1.13、1.16のときはそれぞれ94kV/cm、
56kV/cmの電界強度で圧電定数d31が最大となっ
た。
1.13、及び1.16としたときの電界強度に対する
圧電体素子9の変位量を測定したところ、図7に示す測
定結果が得られた。同図に示すように、圧電体素子9の
変位量は電界強度110kV/cm以上では鉛の過剰比
が1.09のものが他に比べて高く、電界強度90kV
/cm以下では、鉛の過剰比が1.16のものが他に比
べて高いことが確認できた。
対して圧電定数d31が最大になるときの電界強度をプ
ロットすると、各点を近似的に結ぶ直線が得られる。こ
の直線の方程式を求めると、下式が得られる。 Pb Ratio=−0.001・E+1.2 …(4) ここで、Eは圧電体素子9に印加される電界強度(kV
/cm)を表す。同様の実験を数回行い、鉛の過剰比に
対して圧電定数d31が最大になるときの電界強度をプロ
ットし、各点を近似的に結ぶ直線の方程式を求めると、
下式が得られる。 Pb Ratio=A・E+B …(5) ここで、A,Bは定数であり、それぞれ(2)式及び
(3)式を満たすことが本発明者の実験により確認され
ている。また、(5)式は(1)式と等価である。
界強度に応じて最適な鉛の過剰比を設定することで、圧
電定数d31を最大限に向上させることができる。また、
圧電体素子9に印加される電圧を一定にした場合、電界
強度は圧電体膜7の膜厚に応じて変化するため、圧電体
膜7の膜厚が異なる圧電体素子9であっても、(1)式
から鉛の過剰比を求めることで高い圧電定数d31を得る
ことができる。
ト式記録ヘッドのインク吐出駆動源の他に、フィルタ、
遅延線、リードセレクタ、音叉発振子、音叉時計、トラ
ンシーバ、圧電ピックアップ、圧電イヤホン、圧電マイ
クロフォン、SAWフィルタ、RFモジュレータ、共振
子、遅延素子、マルチストリップカプラ、圧電加速度
計、圧電スピーカ、不揮発性強誘電体メモリ素子等に応
用することができる。
る電界強度に応じて、圧電定数d31を最大にすること
ができる鉛の過剰比を設定することができる。従って、
膜厚によらずに、圧電定数d31を最大にすることがで
きる圧電体素子及びその製造方法を提供することができ
る。また、かかる圧電体素子をインク吐出駆動源とする
ことで、駆動特性に優れたインクジェット式記録ヘッド
及びインクジェットプリンタを提供することができる。
る。
である。
る。
である。
配線基板、5…振動板膜、6…下部電極、7…圧電体
膜、8…上部電極、9…圧電体素子、10…加圧室、1
1…側壁、12…共通流路、21…ノズル、100…イ
ンクジェット式記録ヘッド、101…インクカートリッ
ジ、102…本体、103…トレイ、104…排出口、
105…オートシートフィーダ、106…ヘッド駆動機
構、107…記録用紙
Claims (9)
- 【請求項1】 化学量論比から要求される鉛量よりも過
剰の鉛を含む圧電体膜と、当該圧電体膜に所望の電圧を
印加するための電極とを備える圧電体素子において、前
記圧電体膜の膜厚をt(cm)、印加電圧をVh(k
V)としたとき、前記圧電体膜に含まれる鉛の過剰比
は、−0.005≦A≦−0.0005、及び1.1≦
B≦1.6を満たす定数A、Bを用いて、A(Vh/
t)+Bと表すことができることを特徴とする圧電体素
子。 - 【請求項2】 印加電圧Vh(kV)に対して、前記膜
厚t(cm)が、20≦Vh/t≦150の条件を満た
す請求項1に記載の圧電体素子。 - 【請求項3】 前記圧電体膜は、チタン酸鉛、ジルコン
酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン
酸鉛ランタン、又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウム
チタン酸鉛のうち何れかであることを特徴とする請求項
1又は請求項2に記載の圧電体素子。 - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のうち何れか1項
に記載の圧電体素子と、当該圧電体素子の機械的変位に
よって内容積が変化する加圧室と、当該加圧室に連通し
てインク滴を吐出する吐出口とを備えたインクジェット
式記録ヘッド。 - 【請求項5】 請求項4に記載のインクジェット式記録
ヘッドを印字機構に備えたインクジェットプリンタ。 - 【請求項6】 化学量論比から要求される鉛量よりも過
剰の鉛を含む圧電体膜と、当該圧電体膜に所望の電圧を
印加するための電極を備える圧電体素子の製造方法にお
いて、成膜されるべき圧電体膜の膜厚をt(cm)、印
加電圧をVh(kV)としたとき、−0.005≦A≦
−0.0005、及び1.1≦B≦1.6を満たす定数
A、Bを用いて、前記圧電体膜に含まれる鉛の過剰比
が、A(Vh/t)+B の範囲に属するように鉛量を
調整して前記圧電体膜を成膜する工程を備えたことを特
徴とする圧電体素子の製造方法。 - 【請求項7】 印加電圧Vh(kV)に対して、前記膜
厚t(cm)が、20≦Vh/t≦150の条件を満た
す請求項6に記載の圧電体素子の製造方法。 - 【請求項8】 前記圧電体膜は、チタン酸鉛、ジルコン
酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、ジルコン酸チタン
酸鉛ランタン、又はマグネシウムニオブ酸ジルコニウム
チタン酸鉛のうち何れかであることを特徴とする請求項
6又は請求項7に記載の圧電体素子の製造方法。 - 【請求項9】 シリコン基板を加工して加圧室を形成
し、請求項6乃至請求項8のうち何れか1項に記載の方
法を用いて当該加圧室に圧電体素子の機械的変位を付与
することが可能な位置に合わせて圧電体素子を形成する
工程を備えたインクジェット式記録ヘッドの製造方法。
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Cited By (95)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003019690A1 (fr) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piece fonctionnelle piezo-electrique et son procede de fabrication |
WO2003070641A1 (fr) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | Corps piezo-electrique, son procede de fabrication, element piezo-electrique comportant le corps piezo-electrique, tete d'injection, et dispositif d'enregistrement de type a injection |
JP2006093348A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
EP1677367A1 (en) | 2004-12-28 | 2006-07-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, inkjet recording head, inkjet printer, surface acoustic wave device, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic instrument |
EP1677368A2 (en) | 2004-12-28 | 2006-07-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric devices with conductive perovskite layers |
JP2006306709A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 誘電体膜の製造方法及び圧電体素子の製造方法並びに液体噴射ヘッドの製造方法、誘電体膜、圧電体素子、及び液体噴射装置 |
US7166954B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-01-23 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric film, piezoelectric element, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, ink-jet type recording head, ink-jet printer surface-acoustic-wave element, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic apparatus |
JP2007073598A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 複合酸化物積層体、複合酸化物積層体の製造方法、デバイス |
US7196457B2 (en) | 2003-10-23 | 2007-03-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric film, piezoelectric element, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, ink-jet type recording head, ink-jet printer, surface-acoustic-wave element, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic apparatus |
US7216962B2 (en) | 2003-06-25 | 2007-05-15 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet printer with piezoelectric element |
JP2007134565A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Seiko Epson Corp | 圧電材料、圧電素子、圧電アクチュエータ、液体噴射ヘッド、表面弾性波素子およびデバイス |
US7287840B2 (en) | 2004-05-17 | 2007-10-30 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator and electronic apparatus |
US7291959B2 (en) | 2004-05-17 | 2007-11-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator and electronic apparatus |
US7350904B2 (en) | 2004-01-26 | 2008-04-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator, and electronic apparatus |
US7586234B2 (en) | 2006-04-12 | 2009-09-08 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric material and piezoelectric device |
JP2010228267A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター装置 |
EP2287001A1 (en) | 2009-08-19 | 2011-02-23 | Seiko Epson Corporation | Droplet ejecting head, droplet ejecting apparatus, piezoelectric device, and ceramic |
EP2296200A1 (en) | 2009-09-15 | 2011-03-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2305471A1 (en) | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Seiko Epson Corporation | Droplet-ejecting head, droplet-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2317579A2 (en) | 2009-11-02 | 2011-05-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
EP2317580A2 (en) | 2009-11-02 | 2011-05-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
EP2316647A1 (en) | 2009-11-02 | 2011-05-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
EP2343748A1 (en) | 2010-01-08 | 2011-07-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
EP2363901A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device, and piezoelectric element |
EP2363903A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing a piezoelectric film, a liquid ejection head, and a liquid ejection device |
EP2363900A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device, and piezoelectric element |
EP2363902A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device, and piezoelectric element |
EP2364852A2 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus using the same, and piezoelectric element |
EP2364853A1 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
EP2364851A1 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US20110221830A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US8080924B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-12-20 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and actuator device |
EP2453494A2 (en) | 2010-11-16 | 2012-05-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8197034B2 (en) | 2009-02-24 | 2012-06-12 | Seiko Epson Corporation | Method for producing liquid ejecting head, liquid ejecting head, and liquid ejecting device |
EP2515357A2 (en) | 2011-04-22 | 2012-10-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
JP2012227415A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
US8360559B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-01-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8371681B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-02-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
EP2579349A1 (en) | 2011-10-05 | 2013-04-10 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8459780B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-06-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
US8491102B2 (en) | 2010-03-18 | 2013-07-23 | Seiko Epson Corporation | Droplet-ejecting head, method for manufacturing droplet-ejecting head, and droplet-ejecting apparatus |
US8529025B2 (en) | 2010-12-09 | 2013-09-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8567927B2 (en) | 2011-02-08 | 2013-10-29 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
US8567926B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-10-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for manufacturing liquid-ejecting head |
US8573755B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-11-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8573754B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-11-05 | Seiko Epson Corporation | Methods for manufacturing liquid ejecting head and piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8573752B2 (en) | 2011-02-10 | 2013-11-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8608294B2 (en) | 2011-01-19 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8608295B2 (en) | 2011-01-19 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8608297B2 (en) | 2011-01-19 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8616684B2 (en) | 2009-07-16 | 2013-12-31 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8616682B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-12-31 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head |
US8632169B2 (en) | 2012-02-13 | 2014-01-21 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for evaluating piezoelectric layer |
US8636343B2 (en) | 2011-12-20 | 2014-01-28 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8646879B2 (en) | 2011-01-19 | 2014-02-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8657417B2 (en) | 2011-01-24 | 2014-02-25 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8662644B2 (en) | 2010-01-05 | 2014-03-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8678563B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-03-25 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8721914B2 (en) | 2011-02-24 | 2014-05-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8721054B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-05-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8746853B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-06-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus |
US8764167B2 (en) | 2012-02-27 | 2014-07-01 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and method of manufacturing piezoelectric element |
US8777380B2 (en) | 2011-11-01 | 2014-07-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
JP2014131873A (ja) * | 2009-11-02 | 2014-07-17 | Seiko Epson Corp | 圧電素子の駆動方法 |
US8783835B2 (en) | 2010-11-16 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8783838B2 (en) | 2012-01-19 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8783836B2 (en) | 2010-12-09 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8783837B2 (en) | 2011-09-06 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and piezoelectric element |
US8789929B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-07-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
US8789927B2 (en) | 2010-03-08 | 2014-07-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head and liquid-ejecting apparatus |
US8807710B2 (en) | 2012-03-05 | 2014-08-19 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing liquid ejecting head, piezoelectric element, and liquid ejecting device |
US8814329B2 (en) | 2011-10-14 | 2014-08-26 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8820894B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-09-02 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for manufacturing the same |
US8851635B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-10-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8876259B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-11-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
US8882246B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-11-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method of manufacturing piezoelectric element |
US8919933B2 (en) | 2009-08-27 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus using the same |
US8991052B2 (en) | 2011-12-08 | 2015-03-31 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing liquid ejecting head, method of manufacturing liquid ejecting apparatus and method of manufacturing piezoelectric element |
WO2015141223A2 (en) | 2014-03-18 | 2015-09-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator device, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and ultrasonic wave measurement apparatus |
US9150017B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-10-06 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
EP2978034A1 (en) | 2014-07-01 | 2016-01-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element |
US9257634B2 (en) | 2014-06-16 | 2016-02-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, actuator, sensor, and piezoelectric material |
US9287491B2 (en) | 2014-01-20 | 2016-03-15 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and sensor |
US9312791B2 (en) | 2013-11-18 | 2016-04-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, ultrasonic sensor, piezoelectric motor, and power generating apparatus |
US9385299B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-07-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US9403366B2 (en) | 2010-11-16 | 2016-08-02 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a liquid ejecting head |
US9446588B2 (en) | 2013-03-26 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US9678259B2 (en) | 2012-02-14 | 2017-06-13 | Seiko Epson Corporation | Optical filter device and manufacturing method for the optical filter device |
US10096766B2 (en) | 2016-11-22 | 2018-10-09 | Seiko Epson Corporation | Method for evaluating piezoelectric film, piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US10134977B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-11-20 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, method for manufacturing the same, and piezoelectric element-applied device |
US10833244B2 (en) | 2017-02-08 | 2020-11-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and method for manufacturing same |
US10916693B2 (en) | 2017-03-24 | 2021-02-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and piezoelectric element-based device |
US11133454B2 (en) | 2019-02-26 | 2021-09-28 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid discharge head, and printer |
US11171280B2 (en) | 2018-08-29 | 2021-11-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, liquid ejection head, and printer |
US11437565B2 (en) | 2017-08-29 | 2022-09-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and liquid ejecting head |
-
2000
- 2000-02-08 JP JP2000030472A patent/JP4051654B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (144)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7380320B2 (en) | 2001-08-27 | 2008-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric device and method of manufacturing the device |
CN100391024C (zh) * | 2001-08-27 | 2008-05-28 | 松下电器产业株式会社 | 压电功能部件及其制造方法 |
US7176604B2 (en) | 2001-08-27 | 2007-02-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric device and method of manufacturing the device |
WO2003019690A1 (fr) * | 2001-08-27 | 2003-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piece fonctionnelle piezo-electrique et son procede de fabrication |
WO2003070641A1 (fr) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. | Corps piezo-electrique, son procede de fabrication, element piezo-electrique comportant le corps piezo-electrique, tete d'injection, et dispositif d'enregistrement de type a injection |
US7048360B2 (en) | 2002-02-19 | 2006-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric body, manufacturing method thereof, piezoelectric element having the piezoelectric body, inject head, and inject type recording device |
US7216962B2 (en) | 2003-06-25 | 2007-05-15 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet printer with piezoelectric element |
US7196457B2 (en) | 2003-10-23 | 2007-03-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric film, piezoelectric element, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, ink-jet type recording head, ink-jet printer, surface-acoustic-wave element, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic apparatus |
US7166954B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-01-23 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric film, piezoelectric element, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, ink-jet type recording head, ink-jet printer surface-acoustic-wave element, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic apparatus |
US7766464B2 (en) | 2004-01-26 | 2010-08-03 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator, and electronic apparatus |
US7350904B2 (en) | 2004-01-26 | 2008-04-01 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator, and electronic apparatus |
US7291959B2 (en) | 2004-05-17 | 2007-11-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator and electronic apparatus |
US7287840B2 (en) | 2004-05-17 | 2007-10-30 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, ink jet recording head, ink jet printer, surface acoustic wave element, frequency filter, oscillator, electronic circuit, thin film piezoelectric resonator and electronic apparatus |
JP2006093348A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータおよびインクジェットヘッドの製造方法 |
EP1677367A1 (en) | 2004-12-28 | 2006-07-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, inkjet recording head, inkjet printer, surface acoustic wave device, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic instrument |
US7291960B2 (en) | 2004-12-28 | 2007-11-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, inkjet recording head, inkjet printer, surface acoustic wave device, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic instrument |
US7622850B2 (en) | 2004-12-28 | 2009-11-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, inkjet recording head, inkjet printer, surface acoustic wave device, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic instrument |
EP1968125A2 (en) | 2004-12-28 | 2008-09-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, piezoelectric pump, inkjet recording head, inkjet printer, surface acoustic wave device, thin-film piezoelectric resonator, frequency filter, oscillator, electronic circuit, and electronic instrument |
EP1677368A2 (en) | 2004-12-28 | 2006-07-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric devices with conductive perovskite layers |
JP2006306709A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 誘電体膜の製造方法及び圧電体素子の製造方法並びに液体噴射ヘッドの製造方法、誘電体膜、圧電体素子、及び液体噴射装置 |
KR100830013B1 (ko) * | 2005-09-05 | 2008-05-15 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 복합 산화물 적층체, 복합 산화물 적층체의 제조 방법, 및장치 |
JP2007073598A (ja) * | 2005-09-05 | 2007-03-22 | Seiko Epson Corp | 複合酸化物積層体、複合酸化物積層体の製造方法、デバイス |
JP4553137B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2010-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 複合酸化物積層体の製造方法 |
JP2007134565A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Seiko Epson Corp | 圧電材料、圧電素子、圧電アクチュエータ、液体噴射ヘッド、表面弾性波素子およびデバイス |
US7586234B2 (en) | 2006-04-12 | 2009-09-08 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric material and piezoelectric device |
US8461747B2 (en) | 2008-10-06 | 2013-06-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and actuator device |
US8080924B2 (en) | 2008-10-06 | 2011-12-20 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and actuator device |
US8197034B2 (en) | 2009-02-24 | 2012-06-12 | Seiko Epson Corporation | Method for producing liquid ejecting head, liquid ejecting head, and liquid ejecting device |
JP2010228267A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びにアクチュエーター装置 |
US8616684B2 (en) | 2009-07-16 | 2013-12-31 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2287001A1 (en) | 2009-08-19 | 2011-02-23 | Seiko Epson Corporation | Droplet ejecting head, droplet ejecting apparatus, piezoelectric device, and ceramic |
US8820896B2 (en) | 2009-08-19 | 2014-09-02 | Seiko Epson Corporation | Droplet ejecting head, droplet ejecting apparatus, piezoelectric device, and ceramic |
US8919933B2 (en) | 2009-08-27 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus using the same |
US8506058B2 (en) | 2009-09-15 | 2013-08-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2296200A1 (en) | 2009-09-15 | 2011-03-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2305471A1 (en) | 2009-09-30 | 2011-04-06 | Seiko Epson Corporation | Droplet-ejecting head, droplet-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8820898B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-09-02 | Seiko Epson Corporation | Droplet-ejecting head, droplet-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US9144976B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-09-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
US9799820B2 (en) | 2009-11-02 | 2017-10-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
US8668310B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-03-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
EP2316647A1 (en) | 2009-11-02 | 2011-05-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
EP2317580A2 (en) | 2009-11-02 | 2011-05-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
US9673378B2 (en) | 2009-11-02 | 2017-06-06 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
JP2014131873A (ja) * | 2009-11-02 | 2014-07-17 | Seiko Epson Corp | 圧電素子の駆動方法 |
EP2317579A2 (en) | 2009-11-02 | 2011-05-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
US8678560B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-03-25 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and piezoelectric material |
US8998386B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-04-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting apparatus |
US8662644B2 (en) | 2010-01-05 | 2014-03-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8573754B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-11-05 | Seiko Epson Corporation | Methods for manufacturing liquid ejecting head and piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8573755B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-11-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8567926B2 (en) | 2010-01-05 | 2013-10-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head, liquid-ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for manufacturing liquid-ejecting head |
CN102180012A (zh) * | 2010-01-08 | 2011-09-14 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头及液体喷射装置 |
JP2011140182A (ja) * | 2010-01-08 | 2011-07-21 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
US8376527B2 (en) | 2010-01-08 | 2013-02-19 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
EP2343748A1 (en) | 2010-01-08 | 2011-07-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
EP2363900A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device, and piezoelectric element |
EP2363902A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device, and piezoelectric element |
US9211710B2 (en) | 2010-03-02 | 2015-12-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device |
US8714712B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-05-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejection head, and liquid ejection device |
EP2363901A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device, and piezoelectric element |
US9144975B2 (en) | 2010-03-02 | 2015-09-29 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejection head, and liquid ejection device |
US8851635B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-10-07 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8641174B2 (en) | 2010-03-02 | 2014-02-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head, liquid ejection device |
US9034418B2 (en) | 2010-03-02 | 2015-05-19 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing piezoelectric film |
EP2363903A2 (en) | 2010-03-02 | 2011-09-07 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing a piezoelectric film, a liquid ejection head, and a liquid ejection device |
US9180667B2 (en) | 2010-03-08 | 2015-11-10 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head and liquid-ejecting apparatus |
US8789927B2 (en) | 2010-03-08 | 2014-07-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid-ejecting head and liquid-ejecting apparatus |
US8616682B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-12-31 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head |
EP2878447A1 (en) | 2010-03-12 | 2015-06-03 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element |
CN102205717B (zh) * | 2010-03-12 | 2015-04-22 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
EP2364851A1 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8608290B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US8608289B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2364852A2 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus using the same, and piezoelectric element |
US9209384B2 (en) | 2010-03-12 | 2015-12-08 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
EP2364853A1 (en) | 2010-03-12 | 2011-09-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US20110221830A1 (en) * | 2010-03-12 | 2011-09-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US9318690B2 (en) | 2010-03-12 | 2016-04-19 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
CN102205717A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-10-05 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头以及液体喷射装置 |
US9356223B2 (en) | 2010-03-12 | 2016-05-31 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US9147829B2 (en) | 2010-03-12 | 2015-09-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejection head |
US8857952B2 (en) | 2010-03-12 | 2014-10-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus |
US8491102B2 (en) | 2010-03-18 | 2013-07-23 | Seiko Epson Corporation | Droplet-ejecting head, method for manufacturing droplet-ejecting head, and droplet-ejecting apparatus |
US8371681B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-02-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
US8651629B2 (en) | 2010-05-07 | 2014-02-18 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
US8459780B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-06-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
US8360559B2 (en) | 2010-05-07 | 2013-01-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2453494A2 (en) | 2010-11-16 | 2012-05-16 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8770723B2 (en) | 2010-11-16 | 2014-07-08 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8783835B2 (en) | 2010-11-16 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
CN102529371B (zh) * | 2010-11-16 | 2014-11-12 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头和液体喷射装置以及压电元件 |
CN102529371A (zh) * | 2010-11-16 | 2012-07-04 | 精工爱普生株式会社 | 液体喷射头和液体喷射装置以及压电元件 |
US9403366B2 (en) | 2010-11-16 | 2016-08-02 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a liquid ejecting head |
US8529025B2 (en) | 2010-12-09 | 2013-09-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8783836B2 (en) | 2010-12-09 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8746853B2 (en) | 2010-12-28 | 2014-06-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus |
US8646879B2 (en) | 2011-01-19 | 2014-02-11 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8608297B2 (en) | 2011-01-19 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8608295B2 (en) | 2011-01-19 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8608294B2 (en) | 2011-01-19 | 2013-12-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8657417B2 (en) | 2011-01-24 | 2014-02-25 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8567927B2 (en) | 2011-02-08 | 2013-10-29 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, liquid-ejecting head, and liquid-ejecting apparatus |
US8573752B2 (en) | 2011-02-10 | 2013-11-05 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8721914B2 (en) | 2011-02-24 | 2014-05-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
JP2012227415A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 圧電デバイスおよびその製造方法 |
EP2515357A2 (en) | 2011-04-22 | 2012-10-24 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8746856B2 (en) | 2011-04-22 | 2014-06-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US8783837B2 (en) | 2011-09-06 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Liquid jet head, liquid jet apparatus, and piezoelectric element |
US8777379B2 (en) | 2011-10-05 | 2014-07-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
EP2579349A1 (en) | 2011-10-05 | 2013-04-10 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8814329B2 (en) | 2011-10-14 | 2014-08-26 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8777380B2 (en) | 2011-11-01 | 2014-07-15 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
US8876259B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-11-04 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
US8789929B2 (en) | 2011-11-02 | 2014-07-29 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
US8678563B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-03-25 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8721054B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-05-13 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8991052B2 (en) | 2011-12-08 | 2015-03-31 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing liquid ejecting head, method of manufacturing liquid ejecting apparatus and method of manufacturing piezoelectric element |
US8636343B2 (en) | 2011-12-20 | 2014-01-28 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8783838B2 (en) | 2012-01-19 | 2014-07-22 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US8632169B2 (en) | 2012-02-13 | 2014-01-21 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for evaluating piezoelectric layer |
US9678259B2 (en) | 2012-02-14 | 2017-06-13 | Seiko Epson Corporation | Optical filter device and manufacturing method for the optical filter device |
US8764167B2 (en) | 2012-02-27 | 2014-07-01 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and method of manufacturing piezoelectric element |
US8807710B2 (en) | 2012-03-05 | 2014-08-19 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing liquid ejecting head, piezoelectric element, and liquid ejecting device |
US9150017B2 (en) | 2012-03-22 | 2015-10-06 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus and piezoelectric element |
US8882246B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-11-11 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method of manufacturing piezoelectric element |
US8820894B2 (en) | 2012-03-26 | 2014-09-02 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, piezoelectric element, and method for manufacturing the same |
US9446588B2 (en) | 2013-03-26 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US9312791B2 (en) | 2013-11-18 | 2016-04-12 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, ultrasonic sensor, piezoelectric motor, and power generating apparatus |
US9385299B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-07-05 | Seiko Epson Corporation | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and piezoelectric element |
US9287491B2 (en) | 2014-01-20 | 2016-03-15 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, and sensor |
CN106103100B (zh) * | 2014-03-18 | 2017-10-24 | 精工爱普生株式会社 | 压电元件、压电致动器装置、液体喷射头、液体喷射装置以及超声波测定装置 |
CN106103100A (zh) * | 2014-03-18 | 2016-11-09 | 精工爱普生株式会社 | 压电元件、压电致动器装置、液体喷射头、液体喷射装置以及超声波测定装置 |
US9728709B2 (en) | 2014-03-18 | 2017-08-08 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator device, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and ultrasonic wave measurement apparatus |
WO2015141223A2 (en) | 2014-03-18 | 2015-09-24 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator device, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and ultrasonic wave measurement apparatus |
US9257634B2 (en) | 2014-06-16 | 2016-02-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, actuator, sensor, and piezoelectric material |
US9887344B2 (en) | 2014-07-01 | 2018-02-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, piezoelectric actuator device, liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and ultrasonic measuring apparatus |
EP2978034A1 (en) | 2014-07-01 | 2016-01-27 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element |
US10134977B2 (en) | 2014-10-17 | 2018-11-20 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, method for manufacturing the same, and piezoelectric element-applied device |
US10096766B2 (en) | 2016-11-22 | 2018-10-09 | Seiko Epson Corporation | Method for evaluating piezoelectric film, piezoelectric element, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus |
US10833244B2 (en) | 2017-02-08 | 2020-11-10 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and method for manufacturing same |
US10916693B2 (en) | 2017-03-24 | 2021-02-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and piezoelectric element-based device |
US11437565B2 (en) | 2017-08-29 | 2022-09-06 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element and liquid ejecting head |
US11171280B2 (en) | 2018-08-29 | 2021-11-09 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, liquid ejection head, and printer |
US11133454B2 (en) | 2019-02-26 | 2021-09-28 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric element, liquid discharge head, and printer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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