JP2001209166A - フォトマスク製造用スピン処理装置 - Google Patents
フォトマスク製造用スピン処理装置Info
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- JP2001209166A JP2001209166A JP2000016915A JP2000016915A JP2001209166A JP 2001209166 A JP2001209166 A JP 2001209166A JP 2000016915 A JP2000016915 A JP 2000016915A JP 2000016915 A JP2000016915 A JP 2000016915A JP 2001209166 A JP2001209166 A JP 2001209166A
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の
装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板
サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を
図る。 【解決手段】処理槽３内に回転自在に装着された基板支
持台４と、該基板支持台に回転軸５を介して連結された
電動モータ６と、処理槽の上部に配設された現像液ノズ
ル２１、エッチング液ノズル２２および剥離液ノズル２
３とを備え、現像、エッチングおよび剥離の各工程終了
後、前記各ノズルから洗浄水を噴射する。
装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板
サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を
図る。 【解決手段】処理槽３内に回転自在に装着された基板支
持台４と、該基板支持台に回転軸５を介して連結された
電動モータ６と、処理槽の上部に配設された現像液ノズ
ル２１、エッチング液ノズル２２および剥離液ノズル２
３とを備え、現像、エッチングおよび剥離の各工程終了
後、前記各ノズルから洗浄水を噴射する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子、液晶
表示装置やカラーフィルタ等の製造に用いられるフォト
マスク製造用スピン処理装置に属する。
表示装置やカラーフィルタ等の製造に用いられるフォト
マスク製造用スピン処理装置に属する。
【０００２】
【従来の技術】フォトマスクの製造方法は、一般に、
（１）ガラス基板の全面にクロム、モリブデン等を主体
とした遮光層を塗布し、遮光層上にフォトレジストや電
子線レジストを塗布する工程、（２）前記レジストを紫
外線や電子線により所定のパターンに露光する工程、
（３）選択的に露光されたレジストを現像液により除去
してレジストパターンを形成する工程、（４）前記レジ
ストパターンをマスクにして遮光層をエッチングする工
程、（５）レジスト膜を剥離する工程等からなる。
（１）ガラス基板の全面にクロム、モリブデン等を主体
とした遮光層を塗布し、遮光層上にフォトレジストや電
子線レジストを塗布する工程、（２）前記レジストを紫
外線や電子線により所定のパターンに露光する工程、
（３）選択的に露光されたレジストを現像液により除去
してレジストパターンを形成する工程、（４）前記レジ
ストパターンをマスクにして遮光層をエッチングする工
程、（５）レジスト膜を剥離する工程等からなる。
【０００３】上記（３）の現像工程、（４）のエッチン
グ工程、（５）の剥離工程は、通常、基板を回転（スピ
ン）させながら、処理液をスプレイ噴射し、処理が終了
した後、純水をスプレイ噴射するスピン処理装置が採用
されている。
グ工程、（５）の剥離工程は、通常、基板を回転（スピ
ン）させながら、処理液をスプレイ噴射し、処理が終了
した後、純水をスプレイ噴射するスピン処理装置が採用
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、上記フォトマス
クの製造工程において、（３）の現像工程、（４）のエ
ッチング工程、（５）の剥離工程は、それぞれ個別のス
ピン処理装置で処理されているため、設備コストが高い
とともに、基板のサイズが変更されると各設備において
サイズ変更のための調整作業が必要になり、また、設備
スペースが増大するという問題を有している。さらにフ
ォトマスクは大量生産品ではないため、設備の稼働率が
低く、設備の有効利用が課題となっている。
クの製造工程において、（３）の現像工程、（４）のエ
ッチング工程、（５）の剥離工程は、それぞれ個別のス
ピン処理装置で処理されているため、設備コストが高い
とともに、基板のサイズが変更されると各設備において
サイズ変更のための調整作業が必要になり、また、設備
スペースが増大するという問題を有している。さらにフ
ォトマスクは大量生産品ではないため、設備の稼働率が
低く、設備の有効利用が課題となっている。
【０００５】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であって、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台
の装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基
板サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化
を図ることができるフォトマスク製造用スピン処理装置
を提供することを目的とする。
であって、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台
の装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基
板サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化
を図ることができるフォトマスク製造用スピン処理装置
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そのために本発明の請求
項１記載のフォトマスク製造用スピン処理装置は、処理
槽３内に回転自在に装着された基板支持台４と、該基板
支持台に回転軸５を介して連結された電動モータ６と、
処理槽の上部に配設された現像液ノズル２１、エッチン
グ液ノズル２２および剥離液ノズル２３とを備え、現
像、エッチングおよび剥離の各工程終了後、前記各ノズ
ルから洗浄水を噴射することを特徴とし、請求項２記載
の発明は、請求項１において、前記回転軸５の内部に形
成された洗浄水通路１７と、該洗浄水通路に連通され基
板支持台の中央部に設けられた洗浄水ノズル１７ａを備
えたことを特徴とし、請求項３記載の発明は、請求項
１、２において、前記基板支持台４には、円板の中間部
を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部４ａが形成さ
れ、円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起１８ａを
有する一対の係止部材１８が９０°間隔で４組固定さ
れ、その内周側に位相をずらして同様の係止部材１９が
９０°間隔で４組固定されていることを特徴とする。な
お、上記構成に付加した番号は、本発明の理解を容易に
するために図面と対比させるものであり、これにより本
発明の構成が何ら限定されるものではない。
項１記載のフォトマスク製造用スピン処理装置は、処理
槽３内に回転自在に装着された基板支持台４と、該基板
支持台に回転軸５を介して連結された電動モータ６と、
処理槽の上部に配設された現像液ノズル２１、エッチン
グ液ノズル２２および剥離液ノズル２３とを備え、現
像、エッチングおよび剥離の各工程終了後、前記各ノズ
ルから洗浄水を噴射することを特徴とし、請求項２記載
の発明は、請求項１において、前記回転軸５の内部に形
成された洗浄水通路１７と、該洗浄水通路に連通され基
板支持台の中央部に設けられた洗浄水ノズル１７ａを備
えたことを特徴とし、請求項３記載の発明は、請求項
１、２において、前記基板支持台４には、円板の中間部
を円弧状に切り欠きされた複数の切欠部４ａが形成さ
れ、円板の外周縁に沿って、円柱の先端に突起１８ａを
有する一対の係止部材１８が９０°間隔で４組固定さ
れ、その内周側に位相をずらして同様の係止部材１９が
９０°間隔で４組固定されていることを特徴とする。な
お、上記構成に付加した番号は、本発明の理解を容易に
するために図面と対比させるものであり、これにより本
発明の構成が何ら限定されるものではない。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１〜図３は、本発明における
フォトマスク製造用スピン処理装置の１実施形態を示
し、図１（Ａ）は模式的縦方向断面図、図１（Ｂ）は図
１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図である。なお、各図面
間で同一の構成については同一番号を付けて説明を省略
する場合がある。
を参照しつつ説明する。図１〜図３は、本発明における
フォトマスク製造用スピン処理装置の１実施形態を示
し、図１（Ａ）は模式的縦方向断面図、図１（Ｂ）は図
１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図である。なお、各図面
間で同一の構成については同一番号を付けて説明を省略
する場合がある。
【０００８】本発明におけるスピン処理装置１は、ハウ
ジング２内に配設された処理槽３と、処理槽３内に回転
自在に装着された基板支持台４と、この基板支持台４に
回転軸５を介して連結された電動モータ６と、水平走行
レール７および昇降ロッド８により移動可能にされる基
板把持装置９と、処理槽３の上面を覆うカバー１０と、
カバー１０を上下方向に移動させる昇降ロッド１１と、
ハウジング２内に配設された現像液タンク１２、エッチ
ング液タンク１３および剥離液タンク１４を備えてい
る。基板把持装置９は、処理槽３の外部に移動して基板
１５を把持し、水平走行レール７に沿って処理槽３の上
面に搬送され、昇降ロッド８により下降して基板支持台
４上に載置される。
ジング２内に配設された処理槽３と、処理槽３内に回転
自在に装着された基板支持台４と、この基板支持台４に
回転軸５を介して連結された電動モータ６と、水平走行
レール７および昇降ロッド８により移動可能にされる基
板把持装置９と、処理槽３の上面を覆うカバー１０と、
カバー１０を上下方向に移動させる昇降ロッド１１と、
ハウジング２内に配設された現像液タンク１２、エッチ
ング液タンク１３および剥離液タンク１４を備えてい
る。基板把持装置９は、処理槽３の外部に移動して基板
１５を把持し、水平走行レール７に沿って処理槽３の上
面に搬送され、昇降ロッド８により下降して基板支持台
４上に載置される。
【０００９】図２（Ａ）は、図１の処理槽３の断面図、
図２（Ｂ）は同平面図である。基板支持台４はベース部
材１６を備え、ベース部材１６は回転軸５の上部に固定
されている。回転軸５および連結部材１６の内部には洗
浄水通路１７が形成され、ベース部材１６の上面に洗浄
水ノズル１７ａが設けられている。前記基板支持台４に
は、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠
部４ａが形成され、円板の外周縁に沿って、円柱の先端
に突起１８ａを有する一対の係止部材１８が９０°間隔
で４組固定され、その内周側に４５°位相をずらして同
様の係止部材１９が９０°間隔で４組固定され、これに
より、サイズの異なる基板１５ａ、１５ｂを係止可能に
している。
図２（Ｂ）は同平面図である。基板支持台４はベース部
材１６を備え、ベース部材１６は回転軸５の上部に固定
されている。回転軸５および連結部材１６の内部には洗
浄水通路１７が形成され、ベース部材１６の上面に洗浄
水ノズル１７ａが設けられている。前記基板支持台４に
は、円板の中間部を円弧状に切り欠きされた複数の切欠
部４ａが形成され、円板の外周縁に沿って、円柱の先端
に突起１８ａを有する一対の係止部材１８が９０°間隔
で４組固定され、その内周側に４５°位相をずらして同
様の係止部材１９が９０°間隔で４組固定され、これに
より、サイズの異なる基板１５ａ、１５ｂを係止可能に
している。
【００１０】処理槽３の側面および底面には、基板１５
の裏面に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル２０が複数配設
されている。また、処理槽３の上部には、一対の現像液
ノズル２１、エッチング液ノズル２２、剥離液ノズル２
３が基板１５に対して対向するように配設されている。
また、処理槽３の底面には排水管２４が設けられてい
る。
の裏面に洗浄水を噴射する洗浄水ノズル２０が複数配設
されている。また、処理槽３の上部には、一対の現像液
ノズル２１、エッチング液ノズル２２、剥離液ノズル２
３が基板１５に対して対向するように配設されている。
また、処理槽３の底面には排水管２４が設けられてい
る。
【００１１】図３は、各処理液および洗浄水の配管系統
を説明するための図である。現像液タンク１２には窒素
ガスが供給され、これを駆動源としてバルブ（圧縮空気
により開閉される）の開閉により、現像液は、現像液ノ
ズル２１から回転する基板１５の表面に供給される。現
像工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄
水ノズル１７ａ、２０および現像液ノズル２１から基板
１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了する
と、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。
を説明するための図である。現像液タンク１２には窒素
ガスが供給され、これを駆動源としてバルブ（圧縮空気
により開閉される）の開閉により、現像液は、現像液ノ
ズル２１から回転する基板１５の表面に供給される。現
像工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄
水ノズル１７ａ、２０および現像液ノズル２１から基板
１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了する
と、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。
【００１２】次に、エッチング液がエッチング液ノズル
２２から回転する基板１５の表面に供給され、エッチン
グ工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄
水ノズル１７ａ、２０およびエッチング液ノズル２２か
ら基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了
すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。次
に、剥離液が剥離液ノズル２３から回転する基板１５の
表面に供給され、剥離工程が終了すると、バルブの切換
により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０および剥離液
ノズル２３から基板１５の表面および裏面に供給され
る。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて
乾燥させる。処理槽３から排出される排液は、一旦、排
液槽２５に貯留され、バルブの切換により洗浄水、現像
・剥離液およびエッチング液ごとに分離され、それぞれ
の排液成分の相違により処理が行われる。
２２から回転する基板１５の表面に供給され、エッチン
グ工程が終了すると、バルブの切換により洗浄水が洗浄
水ノズル１７ａ、２０およびエッチング液ノズル２２か
ら基板１５の表面および裏面に供給される。洗浄が終了
すると、基板１５を所定時間回転させて乾燥させる。次
に、剥離液が剥離液ノズル２３から回転する基板１５の
表面に供給され、剥離工程が終了すると、バルブの切換
により洗浄水が洗浄水ノズル１７ａ、２０および剥離液
ノズル２３から基板１５の表面および裏面に供給され
る。洗浄が終了すると、基板１５を所定時間回転させて
乾燥させる。処理槽３から排出される排液は、一旦、排
液槽２５に貯留され、バルブの切換により洗浄水、現像
・剥離液およびエッチング液ごとに分離され、それぞれ
の排液成分の相違により処理が行われる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の
装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板
サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を
図ることができる。また、回転軸から基板の裏面中央部
に洗浄水を供給するため、基板の裏側に回り込む処理液
を効率的に除去することができる。さらに、各洗浄工程
において、現像液ノズル、エッチング液ノズルおよび剥
離液ノズルからも洗浄水を供給するため、各ノズルの目
詰まりを防止することができる。
よれば、現像、エッチングおよび剥離の各工程を一台の
装置で連続的に処理可能にし、設備コストの低減、基板
サイズの変更に伴う作業量の低減および省スペース化を
図ることができる。また、回転軸から基板の裏面中央部
に洗浄水を供給するため、基板の裏側に回り込む処理液
を効率的に除去することができる。さらに、各洗浄工程
において、現像液ノズル、エッチング液ノズルおよび剥
離液ノズルからも洗浄水を供給するため、各ノズルの目
詰まりを防止することができる。
【図１】本発明におけるフォトマスク製造用スピン処理
装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は模式的縦方向断
面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図
である。
装置の１実施形態を示し、図１（Ａ）は模式的縦方向断
面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢーＢ線に沿う断面図
である。
【図２】図２（Ａ）は、図１の処理槽３の断面図、図２
（Ｂ）は同平面図である。
（Ｂ）は同平面図である。
【図３】各処理液および洗浄水の配管系統を説明するた
めの図である。
めの図である。
３…処理槽 ４…基板支持台 ４ａ…切欠部 ５…回転軸 ６…電動モータ １７…洗浄水通路 １７ａ…洗浄水ノズル １８、１９…係止部材 １８ａ…突起 ２１…現像液ノズル ２２…エッチング液ノズル ２３…剥離液ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】処理槽内に回転自在に装着された基板支持
台と、該基板支持台に回転軸を介して連結された電動モ
ータと、処理槽の上部に配設された現像液ノズル、エッ
チング液ノズルおよび剥離液ノズルとを備え、現像、エ
ッチングおよび剥離の各工程終了後、前記各ノズルから
洗浄水を噴射することを特徴とするフォトマスク製造用
スピン処理装置。 - 【請求項２】前記回転軸の内部に形成された洗浄水通路
と、該洗浄水通路に連通され基板支持台の中央部に設け
られた洗浄水ノズルを備えたことを特徴とする請求項１
記載のフォトマスク製造用スピン処理装置。 - 【請求項３】前記基板支持台には、円板の中間部を円弧
状に切り欠きされた複数の切欠部が形成され、円板の外
周縁に沿って、円柱の先端に突起を有する一対の係止部
材が４組固定され、その内周側に位相をずらして同様の
係止部材が４組固定されていることを特徴とする請求項
１または２記載のフォトマスク製造用スピン処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000016915A JP4488322B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000016915A JP4488322B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001209166A true JP2001209166A (ja) | 2001-08-03 |
| JP4488322B2 JP4488322B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=18543979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000016915A Expired - Fee Related JP4488322B2 (ja) | 2000-01-26 | 2000-01-26 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4488322B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007052300A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Pre-Tech Co Ltd | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 |
| CN114554713A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-27 | 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 | 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备 |
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| JPH09283508A (ja) * | 1996-04-18 | 1997-10-31 | Fujitsu Ltd | 剥離液及びそれを使用した半導体装置の製造方法 |
-
2000
- 2000-01-26 JP JP2000016915A patent/JP4488322B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| CN114554713A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-27 | 富璟信息数字科技(深圳)有限公司 | 一种用于集成电路生产用的蚀刻设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4488322B2 (ja) | 2010-06-23 |
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