JPS62199942U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62199942U JPS62199942U JP1986088958U JP8895886U JPS62199942U JP S62199942 U JPS62199942 U JP S62199942U JP 1986088958 U JP1986088958 U JP 1986088958U JP 8895886 U JP8895886 U JP 8895886U JP S62199942 U JPS62199942 U JP S62199942U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- substrate
- discharge pipe
- chamber
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
Description
図は本考案による一実施例の側断面図である。
１：基板、２：ホルダ、３：チヤンバ、４１，
４２…：ノズル、５１，５２：排出管、６１，６
２：弁。
４２…：ノズル、５１，５２：排出管、６１，６
２：弁。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に塗布したホトレジストに所望形状のパ
ターニングを施こす半導体製造装置において、 基板を回転自在に支持するホルダと、 基板を搭載した上記ホルダを取り囲むチヤンバ
と、 該チヤンバ壁を貫通して上記基板面に処理液を
噴射するための、処理液毎に設けたノズルと、 チヤンバ内に噴射された処理液を排出する排出
管と、 該排出管に設けた処理液の通路を制御する弁機
構とを設けたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986088958U JPS62199942U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986088958U JPS62199942U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199942U true JPS62199942U (ja) | 1987-12-19 |
Family
ID=30947512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986088958U Pending JPS62199942U (ja) | 1986-06-10 | 1986-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199942U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209166A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
| JP2006013156A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Hoya Corp | 基板処理装置及び基板処理方法並びにパターン形成方法 |
-
1986
- 1986-06-10 JP JP1986088958U patent/JPS62199942U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001209166A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
| JP4488322B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
| JP2006013156A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Hoya Corp | 基板処理装置及び基板処理方法並びにパターン形成方法 |