JPS62187680U - - Google Patents

Info

Publication number
JPS62187680U
JPS62187680U JP7464386U JP7464386U JPS62187680U JP S62187680 U JPS62187680 U JP S62187680U JP 7464386 U JP7464386 U JP 7464386U JP 7464386 U JP7464386 U JP 7464386U JP S62187680 U JPS62187680 U JP S62187680U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing liquid
spray device
main surface
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7464386U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0446860Y2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1986074643U priority Critical patent/JPH0446860Y2/ja
Publication of JPS62187680U publication Critical patent/JPS62187680U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0446860Y2 publication Critical patent/JPH0446860Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例によるスプレー装置を
示す一部断面正面図、第2図は同実施例による噴
出手段と配管とを示す図であり、同図aは正面図
、同図bは斜視図、同図cは第3図中のX―X
線断面を示す断面図、第3図は噴出手段の底面
図、第4図は基板に吹き付けられた処理液の状態
と加工残留物の除去される状態とを示す平面図、
第5図は従来のスプレー装置を示す一部断面正面
図、第6図a及びbは遠心力に逆らつて処理液が
吹き付けられる状態を示す図であり、同図aは平
面図、同図bは同図a中のX―X線断面を示
す断面図である。 8……チヤンバー、9……基板、9a……基板
の回転中心、9b……基板の外周、10……載置
台、11……駆動装置、12……噴出手段、13
……配管、14……排出口、15……噴出手段本
体上部、16……噴出手段本体下部、17,18
,19,20,21,22,23……噴射ノズル
、17a,18a,19a,20a,21a,2
2a,23a……噴出孔、24……処理液。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板を載置・保持する載置台と、前記載置
    台を回転させる駆動装置と、前記基板の一主表面
    上方に配置した、前記一主表面に処理液を噴出す
    る複数の噴出孔を有する噴出手段とを具備し、か
    つ前記噴出孔を、前記処理液の噴出方向が、前記
    基板の一主表面の上方から前記基板の外周方向及
    び回転中心のみに向かうように配設したことを特
    徴とするスプレー装置。 (2) 基板の一主表面上方が、前記基板の回転中
    心上方であることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第(1)項記載のスプレー装置。 (3) 複数の噴出孔が、噴出手段に平面視略S字
    状に配置されていることを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第(1)項又は第(2)項記載のスプレー
    装置。
JP1986074643U 1986-05-20 1986-05-20 Expired JPH0446860Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986074643U JPH0446860Y2 (ja) 1986-05-20 1986-05-20

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1986074643U JPH0446860Y2 (ja) 1986-05-20 1986-05-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62187680U true JPS62187680U (ja) 1987-11-28
JPH0446860Y2 JPH0446860Y2 (ja) 1992-11-05

Family

ID=30920044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1986074643U Expired JPH0446860Y2 (ja) 1986-05-20 1986-05-20

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0446860Y2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345631U (ja) * 1989-09-13 1991-04-26
JPH05208163A (ja) * 1991-10-29 1993-08-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> スピン・コーティング装置および方法
WO2003105201A1 (ja) * 2002-06-07 2003-12-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5564234A (en) * 1978-11-06 1980-05-14 Mitsubishi Electric Corp Developing method of resist film
JPS5575223A (en) * 1978-12-04 1980-06-06 Fujitsu Ltd Manufacturing semiconductor device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5564234A (en) * 1978-11-06 1980-05-14 Mitsubishi Electric Corp Developing method of resist film
JPS5575223A (en) * 1978-12-04 1980-06-06 Fujitsu Ltd Manufacturing semiconductor device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345631U (ja) * 1989-09-13 1991-04-26
JPH05208163A (ja) * 1991-10-29 1993-08-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> スピン・コーティング装置および方法
WO2003105201A1 (ja) * 2002-06-07 2003-12-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0446860Y2 (ja) 1992-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62150828A (ja) ウエハ乾燥装置
JPS62187680U (ja)
JPS6242771Y2 (ja)
JPH0317986Y2 (ja)
JPH0344271Y2 (ja)
JPS6232533U (ja)
JPH0123557Y2 (ja)
JPH0137715Y2 (ja)
JPS62199942U (ja)
JPS62156362U (ja)
JPH0215864U (ja)
JPS6233766U (ja)
JPH0176037U (ja)
JPH0379872U (ja)
JPS61106360U (ja)
JPH0611878U (ja) 回転式洗浄ノズル
JPS6395568U (ja)
JPS6262869U (ja)
JPH0627148Y2 (ja) 浴槽湯のジェット噴出装置
JPH0257170U (ja)
JPS62143462U (ja)
JPH02102726U (ja)
JPH0354784U (ja)
JPH0261457U (ja)
JPH02132932U (ja)