JPS62187680U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS62187680U JPS62187680U JP7464386U JP7464386U JPS62187680U JP S62187680 U JPS62187680 U JP S62187680U JP 7464386 U JP7464386 U JP 7464386U JP 7464386 U JP7464386 U JP 7464386U JP S62187680 U JPS62187680 U JP S62187680U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processing liquid
- spray device
- main surface
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例によるスプレー装置を
示す一部断面正面図、第2図は同実施例による噴
出手段と配管とを示す図であり、同図aは正面図
、同図bは斜視図、同図cは第3図中のX1―X
1線断面を示す断面図、第3図は噴出手段の底面
図、第4図は基板に吹き付けられた処理液の状態
と加工残留物の除去される状態とを示す平面図、
第5図は従来のスプレー装置を示す一部断面正面
図、第6図a及びbは遠心力に逆らつて処理液が
吹き付けられる状態を示す図であり、同図aは平
面図、同図bは同図a中のX2―X2線断面を示
す断面図である。 8……チヤンバー、9……基板、9a……基板
の回転中心、9b……基板の外周、10……載置
台、11……駆動装置、12……噴出手段、13
……配管、14……排出口、15……噴出手段本
体上部、16……噴出手段本体下部、17,18
,19,20,21,22,23……噴射ノズル
、17a,18a,19a,20a,21a,2
2a,23a……噴出孔、24……処理液。
示す一部断面正面図、第2図は同実施例による噴
出手段と配管とを示す図であり、同図aは正面図
、同図bは斜視図、同図cは第3図中のX1―X
1線断面を示す断面図、第3図は噴出手段の底面
図、第4図は基板に吹き付けられた処理液の状態
と加工残留物の除去される状態とを示す平面図、
第5図は従来のスプレー装置を示す一部断面正面
図、第6図a及びbは遠心力に逆らつて処理液が
吹き付けられる状態を示す図であり、同図aは平
面図、同図bは同図a中のX2―X2線断面を示
す断面図である。 8……チヤンバー、9……基板、9a……基板
の回転中心、9b……基板の外周、10……載置
台、11……駆動装置、12……噴出手段、13
……配管、14……排出口、15……噴出手段本
体上部、16……噴出手段本体下部、17,18
,19,20,21,22,23……噴射ノズル
、17a,18a,19a,20a,21a,2
2a,23a……噴出孔、24……処理液。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板を載置・保持する載置台と、前記載置
台を回転させる駆動装置と、前記基板の一主表面
上方に配置した、前記一主表面に処理液を噴出す
る複数の噴出孔を有する噴出手段とを具備し、か
つ前記噴出孔を、前記処理液の噴出方向が、前記
基板の一主表面の上方から前記基板の外周方向及
び回転中心のみに向かうように配設したことを特
徴とするスプレー装置。 (2) 基板の一主表面上方が、前記基板の回転中
心上方であることを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第(1)項記載のスプレー装置。 (3) 複数の噴出孔が、噴出手段に平面視略S字
状に配置されていることを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第(1)項又は第(2)項記載のスプレー
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986074643U JPH0446860Y2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986074643U JPH0446860Y2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62187680U true JPS62187680U (ja) | 1987-11-28 |
JPH0446860Y2 JPH0446860Y2 (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=30920044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986074643U Expired JPH0446860Y2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0446860Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0345631U (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-26 | ||
JPH05208163A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | スピン・コーティング装置および方法 |
WO2003105201A1 (ja) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5564234A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | Developing method of resist film |
JPS5575223A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-06 | Fujitsu Ltd | Manufacturing semiconductor device |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP1986074643U patent/JPH0446860Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5564234A (en) * | 1978-11-06 | 1980-05-14 | Mitsubishi Electric Corp | Developing method of resist film |
JPS5575223A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-06 | Fujitsu Ltd | Manufacturing semiconductor device |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0345631U (ja) * | 1989-09-13 | 1991-04-26 | ||
JPH05208163A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-08-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | スピン・コーティング装置および方法 |
WO2003105201A1 (ja) * | 2002-06-07 | 2003-12-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0446860Y2 (ja) | 1992-11-05 |