JPH0345631U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345631U JPH0345631U JP10748689U JP10748689U JPH0345631U JP H0345631 U JPH0345631 U JP H0345631U JP 10748689 U JP10748689 U JP 10748689U JP 10748689 U JP10748689 U JP 10748689U JP H0345631 U JPH0345631 U JP H0345631U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- spray
- casing
- spinner
- chips
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Description
第1図は本考案に係るスプレー装置の平面図、
第2図は第1図のA−A方向断面図、第3図はノ
ズルユニツト先部の拡大図である。 尚、図面中、1……ケーシング、2……底板、
5……スピンナー装置のチヤツク、10……スリ
ツト、11……ノズルユニツト、14a,14b
,14c,14d,14e……現像液噴出ノズル
チツプ、15a,15b,15c,15d,15
e……リンス液噴出ノズルチツプ、W……基板で
ある。
第2図は第1図のA−A方向断面図、第3図はノ
ズルユニツト先部の拡大図である。 尚、図面中、1……ケーシング、2……底板、
5……スピンナー装置のチヤツク、10……スリ
ツト、11……ノズルユニツト、14a,14b
,14c,14d,14e……現像液噴出ノズル
チツプ、15a,15b,15c,15d,15
e……リンス液噴出ノズルチツプ、W……基板で
ある。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケーシングの底板を貫通してケーシング内
に臨むスピンナー装置と、このスピンナー装置の
チヤツクに吸着された基板と平行に基板上方位置
と待機位置との間を進退動するノズルユニツトを
備え、このノズルユニツトの先端には進退方向と
直交する方向に離間する複数のノズルチツプを取
り付けていることを特徴とするスプレー装置。 (2) 前記ノズルユニツトの中央寄りの位置に設
けられるノズルチツプの噴角を小さく、外側寄り
の位置に設けられるノズルチツプの噴角を大きく
したことを特徴とする請求項(1)に記載のスプレ
ー装置。 (3) 前記ノズルチツプは現像液噴出ノズルチツ
プとリンス液噴出ノズルチツプとが対となつて複
数対設けられていることを特徴とする請求項(1)
又は(2)に記載のスプレー装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989107486U JPH062260Y2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | スプレー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989107486U JPH062260Y2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | スプレー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0345631U true JPH0345631U (ja) | 1991-04-26 |
JPH062260Y2 JPH062260Y2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=31656177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989107486U Expired - Lifetime JPH062260Y2 (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | スプレー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH062260Y2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006024963A (ja) * | 2005-09-22 | 2006-01-26 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置 |
JP2012142399A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2013004662A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5248633B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2013-07-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5272579A (en) * | 1975-12-12 | 1977-06-17 | Ibm | Method of liquid treatment for semiconductor wafer |
JPS5963726A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Toshiba Corp | ホトレジスト現像装置 |
US4564280A (en) * | 1982-10-28 | 1986-01-14 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for developing resist film including a movable nozzle arm |
JPS62187680U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-28 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP1989107486U patent/JPH062260Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5272579A (en) * | 1975-12-12 | 1977-06-17 | Ibm | Method of liquid treatment for semiconductor wafer |
JPS5963726A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-11 | Toshiba Corp | ホトレジスト現像装置 |
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JPS62187680U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-28 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006024963A (ja) * | 2005-09-22 | 2006-01-26 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理装置 |
JP2012142399A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
JP2013004662A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH062260Y2 (ja) | 1994-01-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |