JPS62183582U - - Google Patents

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JPS62183582U
JPS62183582U JP7028986U JP7028986U JPS62183582U JP S62183582 U JPS62183582 U JP S62183582U JP 7028986 U JP7028986 U JP 7028986U JP 7028986 U JP7028986 U JP 7028986U JP S62183582 U JPS62183582 U JP S62183582U
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JP
Japan
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nozzle
dispensing device
periphery
center
utility
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Pending
Application number
JP7028986U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第
2図a,b,cはその動作を示す説明図、第3図
はデイスペンス装置の要部を示す構成図、第4図
は従来のデイスペンス装置のノズルを示す斜視図
、第5図a,b,cはその動作を示す説明図であ
る。 10……デイスペンスノズル、10a……大ノ
ズル、10b……小ノズル、なお、図中同一符号
は同一または相当部分を示す。
補正 昭61.9.11 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数本のノズルを集束して配設し、該ノズ
ルから所望の液体を供給するデイスペンス装置に
おいて、中央部に配設したノズルの口径よりも小
さい口径のノズルを周辺部に配設したことを特徴
とする液体のデイスペンス装置。 (2) 中央部に配設したノズルよりも長いノズル
を周辺部に配設したことを特徴とする実用新案登
録請求の範囲第1項記載の液体のデイスペンス装
置。 (3) 中央部に配設したノズルの口径よりも小さ
い口径のノズルを周辺部に配設し、かつ、中央部
に配設したノズルよりも長いノズルを周辺部に配
設したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第1項または第2項いずれか記載のデイスペンス
装置。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数本のノズルを集束して配設し、該ノズ
    ルから所望の液体を供給するデイペンス装置にお
    いて、中央部に配設したノズルの口径よりも小さ
    い口径のノズルを周辺部に配設したことを特徴と
    する液体のデイスペンス装置。 (2) 中央部に配設したノズルよりも長いノズル
    を周辺部に配設したことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第1項記載の液体のデイスペンス装
    置。
JP7028986U 1986-05-09 1986-05-09 Pending JPS62183582U (ja)

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