JPS62138440U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62138440U JPS62138440U JP2585086U JP2585086U JPS62138440U JP S62138440 U JPS62138440 U JP S62138440U JP 2585086 U JP2585086 U JP 2585086U JP 2585086 U JP2585086 U JP 2585086U JP S62138440 U JPS62138440 U JP S62138440U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- etching
- semiconductor
- chemical solution
- irradiating
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
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- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
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- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Nozzles (AREA)
- Weting (AREA)
Description
第1図は従来のエツチング装置の側面図であり
、第2図は第1図の平面図である。第3図は本考
案の一実施例による側面図であり、第4図は第3
図の平面図である。 1…ウエーハ、2,3…スプレーノズル、4,
5…スプレーノズルの移動方向、6,7…薬液の
当たる範囲の移動方向。
、第2図は第1図の平面図である。第3図は本考
案の一実施例による側面図であり、第4図は第3
図の平面図である。 1…ウエーハ、2,3…スプレーノズル、4,
5…スプレーノズルの移動方向、6,7…薬液の
当たる範囲の移動方向。
Claims (1)
- 半導体基板上の表面層を回転しながら薬液を噴
霧照射してエツチングする装置において、角度及
び位置の可変機構を有する複数のノズルを備えた
ことを特徴とする半導体エツチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2585086U JPS62138440U (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2585086U JPS62138440U (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62138440U true JPS62138440U (ja) | 1987-09-01 |
Family
ID=30826382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2585086U Pending JPS62138440U (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62138440U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002520850A (ja) * | 1998-07-09 | 2002-07-09 | エーシーエム リサーチ,インコーポレイティド | 半導体デバイス上の金属相互接続を電解研磨する方法及び装置 |
JP2008047637A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Fujikura Ltd | ウェハのウェット処理方法及びウェハのエッチング装置 |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP2585086U patent/JPS62138440U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002520850A (ja) * | 1998-07-09 | 2002-07-09 | エーシーエム リサーチ,インコーポレイティド | 半導体デバイス上の金属相互接続を電解研磨する方法及び装置 |
JP2008047637A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Fujikura Ltd | ウェハのウェット処理方法及びウェハのエッチング装置 |