JPH07142307A - 薬液処理ステージ - Google Patents
薬液処理ステージInfo
- Publication number
- JPH07142307A JPH07142307A JP16860193A JP16860193A JPH07142307A JP H07142307 A JPH07142307 A JP H07142307A JP 16860193 A JP16860193 A JP 16860193A JP 16860193 A JP16860193 A JP 16860193A JP H07142307 A JPH07142307 A JP H07142307A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- photomask
- height
- developer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ホトマスクの裏面を汚染することなく安全に
保持し、また薬液流出の少ないパドル処理を可能とした
薬液処理ステージを提供することである。 【構成】 被処理基板を載置するステージと垂直部上端
の高さが前記被処理基板の上面より低い保持具と前記被
処理基板の底面を支える支持具からなることを特徴とす
る。
保持し、また薬液流出の少ないパドル処理を可能とした
薬液処理ステージを提供することである。 【構成】 被処理基板を載置するステージと垂直部上端
の高さが前記被処理基板の上面より低い保持具と前記被
処理基板の底面を支える支持具からなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体、液晶パネルおよ
びそれらのホトマスク等角型基板の薬液処理装置のステ
ージに関する。
びそれらのホトマスク等角型基板の薬液処理装置のステ
ージに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体用ホトマスクを例にとり説明す
る。最新の半導体用のホトマスクは１５２ｍｍ正方で厚
み６．３ｍｍのガラス基板に約１０００オングストロー
ムのクロム膜をスパッタし、その上にレジストを塗布し
て描画装置でパターンを描画した後、レジストの現像処
理、クロム膜のエッチング処理、レジスト剥離を順次行
って完成する。
る。最新の半導体用のホトマスクは１５２ｍｍ正方で厚
み６．３ｍｍのガラス基板に約１０００オングストロー
ムのクロム膜をスパッタし、その上にレジストを塗布し
て描画装置でパターンを描画した後、レジストの現像処
理、クロム膜のエッチング処理、レジスト剥離を順次行
って完成する。
【０００３】レジストの現像処理について本発明を説明
する。従来の現像方法は、露光後のホトマスクを現像装
置のステージに水平に載置して低速に回転しながら現像
液をスプレして露光部のレジストを選択的に除去した
後、純水をスプレして洗浄し、最後にステージを高速回
転して乾燥を行うスプレ方式の現像であった。
する。従来の現像方法は、露光後のホトマスクを現像装
置のステージに水平に載置して低速に回転しながら現像
液をスプレして露光部のレジストを選択的に除去した
後、純水をスプレして洗浄し、最後にステージを高速回
転して乾燥を行うスプレ方式の現像であった。
【０００４】しかし、この従来のスプレ方式の現像で
は、ＩＣの高集積化に伴い十分な均一性と寸法精度が得
られなくなったので、ホトマスク上に現像液を液盛りし
て静止状態で現像を行うパドル方式が新しい現像方式と
して注目されている。
は、ＩＣの高集積化に伴い十分な均一性と寸法精度が得
られなくなったので、ホトマスク上に現像液を液盛りし
て静止状態で現像を行うパドル方式が新しい現像方式と
して注目されている。
【０００５】このパドル方式の現像では、ホトマスク底
面の中央部を強い力で真空吸着してステージに保持する
ため，ホトマスクの裏面にゴミが付着するという欠点が
ある。
面の中央部を強い力で真空吸着してステージに保持する
ため，ホトマスクの裏面にゴミが付着するという欠点が
ある。
【０００６】また、乾燥時の回転数１５００〜２０００
ＲＰＭでステージを高速回転した時、ホトマスクが３２
５グラムと重いので真空吸着法ではマスクを十分保持で
きないという欠点があった。
ＲＰＭでステージを高速回転した時、ホトマスクが３２
５グラムと重いので真空吸着法ではマスクを十分保持で
きないという欠点があった。
【０００７】また、ホトマスクの４つのコーナを保持具
で保持する方法は安全で確実ではあるが、保持具を伝わ
って現像液が流出してしまいパドル現像ができないとう
欠陥があった。
で保持する方法は安全で確実ではあるが、保持具を伝わ
って現像液が流出してしまいパドル現像ができないとう
欠陥があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ホト
マスクの裏面を汚染することなく安全に保持し、また薬
液流出の少ないパドル処理を可能とした薬液処理ステー
ジを提供することである。
マスクの裏面を汚染することなく安全に保持し、また薬
液流出の少ないパドル処理を可能とした薬液処理ステー
ジを提供することである。
【０００９】
【問題を解決するための手段】本発明は、被処理基板を
載置するステージと垂直部上端の高さが前記被処理基板
の上面より低い保持具と前記被処理基板の底面を支える
支持具からなることを特徴とする。
載置するステージと垂直部上端の高さが前記被処理基板
の上面より低い保持具と前記被処理基板の底面を支える
支持具からなることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】以下本発明を図面を参照して説明する。図１
ａは本発明のステージの斜視図、図１ｂは本発明のステ
ージにホトマスクを載置した平面図、図２は本発明のス
テージの拡大図である。
ａは本発明のステージの斜視図、図１ｂは本発明のステ
ージにホトマスクを載置した平面図、図２は本発明のス
テージの拡大図である。
【００１１】十字型をしたステージ１にホトマスク５の
下面を支えるピン２ａ〜ｄと、ホトマスク５のコーナを
保持するピン３ａ〜ｈが固定されている。
下面を支えるピン２ａ〜ｄと、ホトマスク５のコーナを
保持するピン３ａ〜ｈが固定されている。
【００１２】軸１０を回転しながらノズル（図示され
ず）から現像液をスプレーしてマスク５に液盛りした
時、保持ピン３の垂直部上端４の高さをマスク５の上面
より低くすることにより、液盛りした時現像液６の流出
が少なくなり、厚み１〜３ｍｍの液を確保することがで
きる。
ず）から現像液をスプレーしてマスク５に液盛りした
時、保持ピン３の垂直部上端４の高さをマスク５の上面
より低くすることにより、液盛りした時現像液６の流出
が少なくなり、厚み１〜３ｍｍの液を確保することがで
きる。
【００１３】被処理基板が面取りされている場合、面取
り垂直部上端９の高さより保持ピン３の垂直部上端４を
低くすれば一層効果的に薬液の流出を少なくすることが
できる。
り垂直部上端９の高さより保持ピン３の垂直部上端４を
低くすれば一層効果的に薬液の流出を少なくすることが
できる。
【００１４】ネジ７とナット８により支持ピン２の高さ
を自在に調整してステージ１に固定し、ホトマスク５を
水平にすることによって現像液６のかたよりをなくして
均一にし、面内の寸法精度を良くする。
を自在に調整してステージ１に固定し、ホトマスク５を
水平にすることによって現像液６のかたよりをなくして
均一にし、面内の寸法精度を良くする。
【００１５】上記説明では基板が半導体用ホトマスクの
場合について述べたが、本発明はこれに限定されるので
はなく、角型基板であれば全く同様に実現できる。
場合について述べたが、本発明はこれに限定されるので
はなく、角型基板であれば全く同様に実現できる。
【００１６】また、上記説明では保持ピン３が円柱であ
る場合について述べたが、角柱でも全く同様に実現でき
る。
る場合について述べたが、角柱でも全く同様に実現でき
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は次のよう
な効果を奏するものである。保持具で被処理基板を確実
に保持し、薬液の流出を少なくして静止状態での薬液処
理を可能とし、均一で高精度のパターンが得られる。
な効果を奏するものである。保持具で被処理基板を確実
に保持し、薬液の流出を少なくして静止状態での薬液処
理を可能とし、均一で高精度のパターンが得られる。
【図１ａ】本発明のステージの斜視図である。
【図１ｂ】本発明のステージにホトマスクを載置した平
面図である。
面図である。
【図２】本発明のステージの拡大図である。
１…ステージ、２ａ〜ｄ…支持ピン、３ａ〜ｈ…保持ピ
ン、４…垂直部上端、５…ホトマスク、６…現像液、７
…ネジ、８…ナット、９…面取り垂直部上端、１０…
軸。
ン、４…垂直部上端、５…ホトマスク、６…現像液、７
…ネジ、８…ナット、９…面取り垂直部上端、１０…
軸。
Claims (3)
- 【請求項１】 角型基板を水平に載置して薬液処理する
ステージにおいて、被処理基板を載置するステージと垂
直部上端の高さが前記被処理基板の上面より低い保持具
と前記被処理基板の底面を支える支持具からなることを
特徴とした薬液処理ステージ。 - 【請求項２】 保持具の垂直部上端の高さが前記被処理
基板の面取りの垂直部上端の高さより低いことを特徴と
した請求項１記載の薬液処理ステージ。 - 【請求項３】 支持具が高さ調整手段を具備したことを
特徴とした請求項１記載の薬液処理ステージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860193A JPH07142307A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 薬液処理ステージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16860193A JPH07142307A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 薬液処理ステージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142307A true JPH07142307A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=15871085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16860193A Pending JPH07142307A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 薬液処理ステージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142307A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0921587A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン乾燥処理装置 |
| JP2001209166A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
| JP2011187726A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Oki Semiconductor Co Ltd | ウェハ処理装置、ウェハ処理方法及びハンドリングアーム |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP16860193A patent/JPH07142307A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0921587A (ja) * | 1995-07-04 | 1997-01-21 | Shibaura Eng Works Co Ltd | スピン乾燥処理装置 |
| JP2001209166A (ja) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Dainippon Printing Co Ltd | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
| JP4488322B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | フォトマスク製造用スピン処理装置 |
| JP2011187726A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Oki Semiconductor Co Ltd | ウェハ処理装置、ウェハ処理方法及びハンドリングアーム |
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