JP2001194807A - 剥離液の再生方法及び装置 - Google Patents
剥離液の再生方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体基板の製造において使用されたレジス
ト樹脂の剥離液を再使用可能にし得る、剥離液の再生方
法を提供する。 【解決手段】 この剥離液の再生方法は、基板に重ねた
レジスト樹脂の剥離工程で生ずる、樹脂成分及び水成分
を含む使用済の剥離液を処理する複数の処理工程よりな
る。前記複数の処理工程は、少くとも、使用済剥離液よ
り水成分を除去する水分除去工程と、樹脂成分を除去し
て剥離液成分を得る樹脂成分除去工程とよりなる。
ト樹脂の剥離液を再使用可能にし得る、剥離液の再生方
法を提供する。 【解決手段】 この剥離液の再生方法は、基板に重ねた
レジスト樹脂の剥離工程で生ずる、樹脂成分及び水成分
を含む使用済の剥離液を処理する複数の処理工程よりな
る。前記複数の処理工程は、少くとも、使用済剥離液よ
り水成分を除去する水分除去工程と、樹脂成分を除去し
て剥離液成分を得る樹脂成分除去工程とよりなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は剥離液の再生方法
及び剥離液再生装置に関し、詳しくは、たとえば液晶デ
ィスプレイのモジュールを製造する際の、基板レジスト
層の剥離工程にて生ずる使用済みの剥離液を再生する方
法と装置に係わるものである。
及び剥離液再生装置に関し、詳しくは、たとえば液晶デ
ィスプレイのモジュールを製造する際の、基板レジスト
層の剥離工程にて生ずる使用済みの剥離液を再生する方
法と装置に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶ディスプレイのモジュールの
製造における基板レジスト層の剥離には、加熱した剥離
液が用いられている。この剥離液は、通常、モノエタノ
ールアミン（以下、ＭＥＡと略記する。）とジメチルス
ルホキシド（以下、ＤＭＳＯと略記する。）の混合液よ
りなり、少量の水を含んでいる。また、モジュールの製
造では洗浄水も用いられる。このため、使用済みの剥離
液はＭＥＡ及びＤＭＳＯを主体とし、レジスト樹脂、水
を含んだ組成となっている。
製造における基板レジスト層の剥離には、加熱した剥離
液が用いられている。この剥離液は、通常、モノエタノ
ールアミン（以下、ＭＥＡと略記する。）とジメチルス
ルホキシド（以下、ＤＭＳＯと略記する。）の混合液よ
りなり、少量の水を含んでいる。また、モジュールの製
造では洗浄水も用いられる。このため、使用済みの剥離
液はＭＥＡ及びＤＭＳＯを主体とし、レジスト樹脂、水
を含んだ組成となっている。
【０００３】一方、最近では基板が大型化になってきて
おり、剥離液の処理量も増え、また、その廃液処理コス
トの増加と、地球環境に悪影響を及ぼす等の問題があ
り、使用済み剥離液の再生使用が望まれている。
おり、剥離液の処理量も増え、また、その廃液処理コス
トの増加と、地球環境に悪影響を及ぼす等の問題があ
り、使用済み剥離液の再生使用が望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この剥離液の再使用の
ための再生には、蒸留再生、精製による処理が考えられ
るが、はたして半導体グレードの高純度に再生できる
か、腐食性の強い剥離液の蒸留とくに長時間の連続蒸留
が可能か、装備する機器類の長時間の連続運転が可能
か、などのリスクがあり、剥離液の再使用のための再生
処理は、確立された方法及び専用の装置がなく、実施さ
れていないのが現状である。このため、使用済剥離液の
再生方法及び再生装置が望まれていた。
ための再生には、蒸留再生、精製による処理が考えられ
るが、はたして半導体グレードの高純度に再生できる
か、腐食性の強い剥離液の蒸留とくに長時間の連続蒸留
が可能か、装備する機器類の長時間の連続運転が可能
か、などのリスクがあり、剥離液の再使用のための再生
処理は、確立された方法及び専用の装置がなく、実施さ
れていないのが現状である。このため、使用済剥離液の
再生方法及び再生装置が望まれていた。
【０００５】そこで、本発明は前記した従来の要望に応
えるためのものであり、第１の課題は半導体基板の製造
において使用されたレジスト樹脂の剥離液を再使用可能
にし得る剥離液の再生方法を提供することにある。
えるためのものであり、第１の課題は半導体基板の製造
において使用されたレジスト樹脂の剥離液を再使用可能
にし得る剥離液の再生方法を提供することにある。
【０００６】また、本発明の第２の課題は半導体基板の
製造において使用されたレジスト樹脂の剥離液を再使用
可能にし得る剥離液の再生装置を提供することにある。
製造において使用されたレジスト樹脂の剥離液を再使用
可能にし得る剥離液の再生装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記した第１の課題を解
決するための、第１の発明は請求項１に記載のとおりの
構成を要旨とする。
決するための、第１の発明は請求項１に記載のとおりの
構成を要旨とする。
【０００８】第１の発明において、使用済の剥離液は剥
離液成分の他に、剥離したレジスト樹脂を含んでいる。
第１の発明の再生方法によれば、使用済の剥離液は樹脂
成分が除去されて剥離液成分が回収される。回収された
剥離液成分すなわち剥離液は再生剥離液としてレジスト
樹脂の剥離工程で使用することができる。この発明は半
導体基板、とくに液晶基板の剥離液の再生に好ましい方
法である。
離液成分の他に、剥離したレジスト樹脂を含んでいる。
第１の発明の再生方法によれば、使用済の剥離液は樹脂
成分が除去されて剥離液成分が回収される。回収された
剥離液成分すなわち剥離液は再生剥離液としてレジスト
樹脂の剥離工程で使用することができる。この発明は半
導体基板、とくに液晶基板の剥離液の再生に好ましい方
法である。
【０００９】第２の発明は請求項２に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００１０】第２の発明において、使用済剥離液の樹脂
成分が除去され、次いで剥離液成分のＭＥＡとＤＭＳＯ
が回収される。
成分が除去され、次いで剥離液成分のＭＥＡとＤＭＳＯ
が回収される。
【００１１】第３の発明は請求項３に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００１２】第３の発明において、水成分を含む場合の
剥離液は水成分が除去されて、品質が高められる。
剥離液は水成分が除去されて、品質が高められる。
【００１３】第４の発明は請求項４に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００１４】第４の発明において、剥離液成分は精製さ
れて、より品質が高められる。
れて、より品質が高められる。
【００１５】第５の発明は請求項５に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００１６】第５の発明において、回収した剥離液に含
まれる粗大粒子は濾過により除去され、剥離液の品質が
高められる。
まれる粗大粒子は濾過により除去され、剥離液の品質が
高められる。
【００１７】第６の発明は請求項６に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００１８】第６の発明において、液送ポンプなどの機
械的液送手段を必要とせず、また、この故障や交換など
の不都合がなく、長時間の液送に都合が良い。
械的液送手段を必要とせず、また、この故障や交換など
の不都合がなく、長時間の液送に都合が良い。
【００１９】上記した第２の課題を解決するための、第
７の発明は請求項７に記載のとおりの構成を要旨とす
る。
７の発明は請求項７に記載のとおりの構成を要旨とす
る。
【００２０】第７の発明において、使用済の剥離液は剥
離液成分の他に、剥離したレジスト樹脂を含んでいる。
第７発明の再生装置によれば、使用済の剥離液は樹脂成
分が除去されて剥離液成分が回収される。回収された剥
離液成分すなわち剥離液は再生剥離液としてレジスト樹
脂の剥離工程で使用することができる。この装置は半導
体基板、とくに液晶基板の剥離液の再生装置として好ま
しいものである。
離液成分の他に、剥離したレジスト樹脂を含んでいる。
第７発明の再生装置によれば、使用済の剥離液は樹脂成
分が除去されて剥離液成分が回収される。回収された剥
離液成分すなわち剥離液は再生剥離液としてレジスト樹
脂の剥離工程で使用することができる。この装置は半導
体基板、とくに液晶基板の剥離液の再生装置として好ま
しいものである。
【００２１】第８の発明は請求項８に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００２２】第８の発明において、水成分を含む場合の
剥離液の水成分が除去される。
剥離液の水成分が除去される。
【００２３】第９の発明は請求項９に記載のとおりの構
成を要旨とする。
成を要旨とする。
【００２４】第９の発明において、剥離液成分は精製さ
れて、より品質が高められる。
れて、より品質が高められる。
【００２５】第１０の発明は請求項１０に記載のとおり
の構成を要旨とする。
の構成を要旨とする。
【００２６】第１０の発明において、剥離液を再生する
ための各装置は、剥離液成分に対し腐食されないことよ
り、再生装置の連続運転が可能である。
ための各装置は、剥離液成分に対し腐食されないことよ
り、再生装置の連続運転が可能である。
【００２７】第１１の発明は請求項１１に記載のとおり
の構成を要旨とする。
の構成を要旨とする。
【００２８】第１１の発明では、蒸留塔により使用済剥
離液は水成分と剥離液を含む残余の成分に分けられる。
蒸留塔は蒸留温度及び圧力の管理がし易い。蒸留塔にお
ける剥離液成分との接触面は剥離液成分に対し、腐食し
難い材質のステンレスにて形成されていて連続蒸留に支
障はない。
離液は水成分と剥離液を含む残余の成分に分けられる。
蒸留塔は蒸留温度及び圧力の管理がし易い。蒸留塔にお
ける剥離液成分との接触面は剥離液成分に対し、腐食し
難い材質のステンレスにて形成されていて連続蒸留に支
障はない。
【００２９】第１２の発明は請求項１２に記載のとおり
の構成を要旨とする。
の構成を要旨とする。
【００３０】第１２の発明において、回収した剥離液に
含まれる粗大粒子は濾過により除去され、剥離液の品質
が高められる。
含まれる粗大粒子は濾過により除去され、剥離液の品質
が高められる。
【００３１】第１３の発明は請求項１３に記載のとおり
の構成を要旨とする。
の構成を要旨とする。
【００３２】第１３の発明では、蒸留塔により剥離液が
精製される。この蒸留塔における剥離液成分との接触面
は剥離液成分に対し、腐食し難い材質のステンレスにて
形成されていて連続蒸留に支障はない。
精製される。この蒸留塔における剥離液成分との接触面
は剥離液成分に対し、腐食し難い材質のステンレスにて
形成されていて連続蒸留に支障はない。
【００３３】第１４の発明は請求項１４に記載のとおり
の構成を要旨とする。
の構成を要旨とする。
【００３４】第１４の発明において、精製した剥離液成
分は濾過により粗大粒子が除去され、剥離液の品質が高
められる。
分は濾過により粗大粒子が除去され、剥離液の品質が高
められる。
【００３５】第１５の発明は請求項１５に記載のとおり
の構成を要旨とする。
の構成を要旨とする。
【００３６】第１５の発明においては、液送ポンプなど
の機械的な液送装置を必要とせず、また、この故障や交
換などの不都合がなく、長時間の液送に都合が良い。
の機械的な液送装置を必要とせず、また、この故障や交
換などの不都合がなく、長時間の液送に都合が良い。
【００３７】
【発明の実施の形態】本発明に使用される剥離液は半導
体基板（液晶基板）の製造においてレジスト樹脂の剥離
に使用された使用済みの液であり、残存する本来の成分
としてのＭＥＡとＤＭＳＯの他に、樹脂成分としてのレ
ジスト樹脂を主体とする。使用する剥離液には少量の水
成分を含む場合、また、洗浄水を含む場合もある。
体基板（液晶基板）の製造においてレジスト樹脂の剥離
に使用された使用済みの液であり、残存する本来の成分
としてのＭＥＡとＤＭＳＯの他に、樹脂成分としてのレ
ジスト樹脂を主体とする。使用する剥離液には少量の水
成分を含む場合、また、洗浄水を含む場合もある。
【００３８】使用済剥離液が水成分を含む場合は被処理
液中のまず水成分を除去し、次いで、樹脂成分を除去し
て剥離液を回収することに特徴を有する。初めに、水成
分を除去するため、その後の成分分離がし易く、かつ、
処理熱量が少なくて済む利点がある。
液中のまず水成分を除去し、次いで、樹脂成分を除去し
て剥離液を回収することに特徴を有する。初めに、水成
分を除去するため、その後の成分分離がし易く、かつ、
処理熱量が少なくて済む利点がある。
【００３９】本発明方法は、基本的には使用済剥離液
を、樹脂成分除去工程で樹脂成分を除き、ＭＥＡとＤＭ
ＳＯを主体とする再生剥離液を得る工程よりなる（これ
らの工程処理は請求項１に対応する）。
を、樹脂成分除去工程で樹脂成分を除き、ＭＥＡとＤＭ
ＳＯを主体とする再生剥離液を得る工程よりなる（これ
らの工程処理は請求項１に対応する）。
【００４０】使用済剥離液が水成分を含む場合は、図１
に示すように、まず水成分除去工程において水成分を除
去し、次いで樹脂成分除去工程で樹脂成分を除き、ＭＥ
ＡとＤＭＳＯを主体とする再生剥離液を得る工程よりな
る。
に示すように、まず水成分除去工程において水成分を除
去し、次いで樹脂成分除去工程で樹脂成分を除き、ＭＥ
ＡとＤＭＳＯを主体とする再生剥離液を得る工程よりな
る。
【００４１】樹脂成分除去工程の処理後には、（水分及
び）樹脂成分を除去した剥離液を精製する精製工程を設
け、剥離液の精製処理を行い、剥離液の品質を高めるこ
とがてきる（この工程処理は請求項４に対応する。図１
の精製工程参照）。
び）樹脂成分を除去した剥離液を精製する精製工程を設
け、剥離液の精製処理を行い、剥離液の品質を高めるこ
とがてきる（この工程処理は請求項４に対応する。図１
の精製工程参照）。
【００４２】図２に示すように、樹脂成分除去工程の次
に濾過工程を設けることができる。濾過工程の処理は、
樹脂成分を除去した剥離液に対して行なう。（この工程
処理は請求項５に対応する。）濾過処理により品質の高
い剥離液とすることができる。
に濾過工程を設けることができる。濾過工程の処理は、
樹脂成分を除去した剥離液に対して行なう。（この工程
処理は請求項５に対応する。）濾過処理により品質の高
い剥離液とすることができる。
【００４３】図３に示すように、精製工程にて精製処理
した剥離液は、濾過工程にて濾過して、さらに品質の高
い剥離液とすることができる。
した剥離液は、濾過工程にて濾過して、さらに品質の高
い剥離液とすることができる。
【００４４】本発明に係わる剥離液再生装置は、基本的
には、ＭＥＡとＤＭＳＯ，樹脂成分，を含む使用済剥離
液より、樹脂成分を除去し剥離液成分を得る樹脂成分除
去装置を含む処理装置とすることができる（この工程装
置は請求項６に対応する）。
には、ＭＥＡとＤＭＳＯ，樹脂成分，を含む使用済剥離
液より、樹脂成分を除去し剥離液成分を得る樹脂成分除
去装置を含む処理装置とすることができる（この工程装
置は請求項６に対応する）。
【００４５】使用済剥離液が水成分を含む場合は、ＭＥ
ＡとＤＭＳＯ，樹脂成分，水成分を含む使用済剥離液よ
り、水成分を除去する装置と、樹脂成分を除去し剥離液
成分を得る樹脂成分除去装置を含む処理装置とすること
ができる（この工程装置は請求項７に対応する）。
ＡとＤＭＳＯ，樹脂成分，水成分を含む使用済剥離液よ
り、水成分を除去する装置と、樹脂成分を除去し剥離液
成分を得る樹脂成分除去装置を含む処理装置とすること
ができる（この工程装置は請求項７に対応する）。
【００４６】各装置の少くとも剥離液成分との接触面
は、剥離液成分に対し耐腐食性材質とされる（この工程
装置は請求項９に対応する）。
は、剥離液成分に対し耐腐食性材質とされる（この工程
装置は請求項９に対応する）。
【００４７】耐食性材質は、ＳＵＳ３２９などの、Ｃを
０．０８％以下で含有し、Ｃｒを２３．０〜２８．００
％、Ｍｏを１．００〜３．５０％及びＮを０．０２〜
０．０８％含む組成のステンレスが好ましい。
０．０８％以下で含有し、Ｃｒを２３．０〜２８．００
％、Ｍｏを１．００〜３．５０％及びＮを０．０２〜
０．０８％含む組成のステンレスが好ましい。
【００４８】ＳＵＳ３２９はオーステナイトとフェライ
トの二相ステンレス鋼であり、鋼組織中に、たとえばＣ
を０．０１２％，Ｓｉを０．７４％，Ｍｎを０．７０
％，Ｎｉを６．３０％，Ｃｒを２５．００％，Ｍｏを
３．３０％，Ｎを０．１０％を含んでいる。とくにＭｏ
を含むことより耐酸性、耐孔食性に優れ、また、Ｓｉを
含むことより耐熱性、耐候性に優れていて再生装置の材
質として好ましいものである。
トの二相ステンレス鋼であり、鋼組織中に、たとえばＣ
を０．０１２％，Ｓｉを０．７４％，Ｍｎを０．７０
％，Ｎｉを６．３０％，Ｃｒを２５．００％，Ｍｏを
３．３０％，Ｎを０．１０％を含んでいる。とくにＭｏ
を含むことより耐酸性、耐孔食性に優れ、また、Ｓｉを
含むことより耐熱性、耐候性に優れていて再生装置の材
質として好ましいものである。
【００４９】水成分を含む使用済の剥離液の再生の場合
は、剥離液再生の各工程の装置において、水成分の除去
を第１の蒸留塔にて行ない、樹脂成分と剥離液成分の分
離を樹脂分除去機にて行なうことができる。しかし、水
成分の除去は蒸留塔に限ることなく水成分を除去し得る
各種の工程装置を用いることができ、また、樹脂成分と
剥離液成分の分離は樹脂分除去機に限ることなく、各種
の樹脂分除去の装置を用いることができる。
は、剥離液再生の各工程の装置において、水成分の除去
を第１の蒸留塔にて行ない、樹脂成分と剥離液成分の分
離を樹脂分除去機にて行なうことができる。しかし、水
成分の除去は蒸留塔に限ることなく水成分を除去し得る
各種の工程装置を用いることができ、また、樹脂成分と
剥離液成分の分離は樹脂分除去機に限ることなく、各種
の樹脂分除去の装置を用いることができる。
【００５０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。まず、剥離液再生方法の実施に使用する剥離液再
生装置（以下、再生装置と略記する。）について説明す
る。
する。まず、剥離液再生方法の実施に使用する剥離液再
生装置（以下、再生装置と略記する。）について説明す
る。
【００５１】図４に再生装置１の概略を示す。すなわ
ち、使用済剥離液（以下、被処理液という。）Ｌを貯留
する被処理液槽２は第１導管３を介して第１蒸留塔４
（本発明の水成分除去の装置に対応する。以下、単に蒸
留塔４ともいう。）に接続され、被処理液槽２の被処理
液Ｌを液送ポンプＰ１を介して第１蒸留塔４内に供給可
能にされている。なお、３Ａ，３Ｂは開閉バルブであ
り、常には閉じられていて、必要時に開かれる。被処理
液Ｌは第１蒸留塔４内の下部、中位部、上部の蒸留棚に
供給されるようになっている。
ち、使用済剥離液（以下、被処理液という。）Ｌを貯留
する被処理液槽２は第１導管３を介して第１蒸留塔４
（本発明の水成分除去の装置に対応する。以下、単に蒸
留塔４ともいう。）に接続され、被処理液槽２の被処理
液Ｌを液送ポンプＰ１を介して第１蒸留塔４内に供給可
能にされている。なお、３Ａ，３Ｂは開閉バルブであ
り、常には閉じられていて、必要時に開かれる。被処理
液Ｌは第１蒸留塔４内の下部、中位部、上部の蒸留棚に
供給されるようになっている。
【００５２】図５に示すように、第１蒸留塔４は縦型の
多段式構造をなし、外周部には内部を加熱するための蒸
気等による加熱手段５が設けられている。蒸留塔４の内
部は多数の多孔板よりなる蒸留棚６が設けられ、供給さ
れた被処理液Ｌは下方の蒸留棚６より上方の蒸留棚６へ
順次蒸留が繰返されるようにされている。蒸留塔４の適
所には塔内の蒸留温度を知るための温度計ＴＲ１〜ＴＲ
５などが取付けられている。なお、図５に示す第１蒸留
塔４は、外周部の加熱手段５により加熱するが、図４の
ポンプＰ５の循環及び保温手段（リボイラー）１５によ
る蒸気加熱だけでも、必要に応じ加温効果が得られる場
合がある。
多段式構造をなし、外周部には内部を加熱するための蒸
気等による加熱手段５が設けられている。蒸留塔４の内
部は多数の多孔板よりなる蒸留棚６が設けられ、供給さ
れた被処理液Ｌは下方の蒸留棚６より上方の蒸留棚６へ
順次蒸留が繰返されるようにされている。蒸留塔４の適
所には塔内の蒸留温度を知るための温度計ＴＲ１〜ＴＲ
５などが取付けられている。なお、図５に示す第１蒸留
塔４は、外周部の加熱手段５により加熱するが、図４の
ポンプＰ５の循環及び保温手段（リボイラー）１５によ
る蒸気加熱だけでも、必要に応じ加温効果が得られる場
合がある。
【００５３】図４に示すように、第１蒸留塔４の上部に
は蒸留分離した水成分Ｌ１の蒸気を導く第２導管７及び
冷却器８，９が接続され、集合部１０を介して水成分貯
槽１１に接続されている。水成分貯槽１１は排水導管１
２を介して排出可能にされている。
は蒸留分離した水成分Ｌ１の蒸気を導く第２導管７及び
冷却器８，９が接続され、集合部１０を介して水成分貯
槽１１に接続されている。水成分貯槽１１は排水導管１
２を介して排出可能にされている。
【００５４】なお、水成分貯槽１１は、開閉バルブ１３
Ａを有する空気導入及び排気用の導管１３と開閉バルブ
１３Ｅを設けた窒素ガス供給用導管が接続されている。
第１蒸留塔４の底部は蒸留分離した一次処理液Ｌ２（樹
脂成分と剥離成分）を貯留する塔内貯槽１４とされてい
る。前記開閉バルブ１３Ａ，１３Ｅ及び他の開閉バルブ
１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの交互切替により、水成分貯槽
１１からの前記一次処理液Ｌ２の除去操作が可能にされ
ている。塔内貯槽１４には保温手段（リボイラー）１５
が付設されていて、一次処理液Ｌ２が加温及び保温され
るようになっている。
Ａを有する空気導入及び排気用の導管１３と開閉バルブ
１３Ｅを設けた窒素ガス供給用導管が接続されている。
第１蒸留塔４の底部は蒸留分離した一次処理液Ｌ２（樹
脂成分と剥離成分）を貯留する塔内貯槽１４とされてい
る。前記開閉バルブ１３Ａ，１３Ｅ及び他の開閉バルブ
１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの交互切替により、水成分貯槽
１１からの前記一次処理液Ｌ２の除去操作が可能にされ
ている。塔内貯槽１４には保温手段（リボイラー）１５
が付設されていて、一次処理液Ｌ２が加温及び保温され
るようになっている。
【００５５】前記塔内貯槽１４は第３導管１６により樹
脂分除去機１７（本発明の樹脂成分除去装置に対応す
る。）に接続されていて、槽内の一次処理液Ｌ２が液送
ポンプＰ２により樹脂分除去機１７内に供給可能とされ
ている。１６Ａは第３導管１６に介装した開閉バルブで
あり、一次処理液Ｌ２を樹脂分除去機１７に送る際に開
かれる。
脂分除去機１７（本発明の樹脂成分除去装置に対応す
る。）に接続されていて、槽内の一次処理液Ｌ２が液送
ポンプＰ２により樹脂分除去機１７内に供給可能とされ
ている。１６Ａは第３導管１６に介装した開閉バルブで
あり、一次処理液Ｌ２を樹脂分除去機１７に送る際に開
かれる。
【００５６】図６、図７に示すように、樹脂分除去機１
７は密閉状の筒本体１８が外周面の蒸気等の加熱手段１
９により加熱可能にされ、筒本体１８の内周面が蒸発面
２１とされている。筒本体１８の内部には円筒形の回転
体２０が装置され、筒本体１８上部に設置したモータＭ
にて回転体２０が回転可能にされている。回転体２０の
周面は放射状にブラシ２２が取付けられていて一次処理
液Ｌ２を蒸発面２１に膜状に分散する。
７は密閉状の筒本体１８が外周面の蒸気等の加熱手段１
９により加熱可能にされ、筒本体１８の内周面が蒸発面
２１とされている。筒本体１８の内部には円筒形の回転
体２０が装置され、筒本体１８上部に設置したモータＭ
にて回転体２０が回転可能にされている。回転体２０の
周面は放射状にブラシ２２が取付けられていて一次処理
液Ｌ２を蒸発面２１に膜状に分散する。
【００５７】樹脂分除去機１７の筒本体１８の上部に供
給される一次処理液Ｌ２は回転体２０及びブラシ２２に
飛ばされて蒸発面２１に接触し剥離液Ｌ３が蒸発し、未
蒸発樹脂成分Ｌ４が下方へ流れる。
給される一次処理液Ｌ２は回転体２０及びブラシ２２に
飛ばされて蒸発面２１に接触し剥離液Ｌ３が蒸発し、未
蒸発樹脂成分Ｌ４が下方へ流れる。
【００５８】図４に示すように、樹脂分除去機１７の下
端部は第４導管２５により樹脂分貯槽２６の上部に接続
され、樹脂分除去機１７内の樹脂成分Ｌ４が樹脂分貯槽
２６に導入可能にされている。樹脂分貯槽２６は底部に
排出導管２７が接続され、槽内の樹脂成分Ｌ４が槽外へ
排出可能にされている。
端部は第４導管２５により樹脂分貯槽２６の上部に接続
され、樹脂分除去機１７内の樹脂成分Ｌ４が樹脂分貯槽
２６に導入可能にされている。樹脂分貯槽２６は底部に
排出導管２７が接続され、槽内の樹脂成分Ｌ４が槽外へ
排出可能にされている。
【００５９】なお、樹脂分貯槽２６は、開閉バルブ２８
Ａを設けた、空気導入及び排気用の導管２８と開閉バル
ブ２８Ｅを設けた窒素ガス供給用導管が接続されてい
る。上記開閉バルブ及び他の開閉バルブ２８Ｂ，２８
Ｃ，２８Ｄを交互の切替により、前記、樹脂分貯槽２６
の樹脂成分Ｌ４を除去操作が可能とされている。
Ａを設けた、空気導入及び排気用の導管２８と開閉バル
ブ２８Ｅを設けた窒素ガス供給用導管が接続されてい
る。上記開閉バルブ及び他の開閉バルブ２８Ｂ，２８
Ｃ，２８Ｄを交互の切替により、前記、樹脂分貯槽２６
の樹脂成分Ｌ４を除去操作が可能とされている。
【００６０】一方、図４に示すように、樹脂分除去機１
７の上部は第５導管３０により第２蒸留塔３１に接続さ
れ、機内に蒸発した剥離液（成分）Ｌ３が第２蒸留塔
（精製塔）３１に導入可能とされている。
７の上部は第５導管３０により第２蒸留塔３１に接続さ
れ、機内に蒸発した剥離液（成分）Ｌ３が第２蒸留塔
（精製塔）３１に導入可能とされている。
【００６１】なお、前記した樹脂分除去機１７は、この
樹脂分除去機１７と同構造の日本車輌製造株式会社製造
販売の「薄膜蒸発装置」を用いることができる。
樹脂分除去機１７と同構造の日本車輌製造株式会社製造
販売の「薄膜蒸発装置」を用いることができる。
【００６２】図８に示すように、第２蒸留塔３１は前記
した第１蒸留塔４と同様に、縦型の多段式構造よりな
る。第２蒸留塔３１の内部は多孔板よりなる蒸留棚３２
が上下に多数枚配置され、外周部の加熱手段３３により
加熱されるようにされている。剥離液成分Ｌ３の蒸留は
下方より上方の各蒸留棚３２にて順次行なわれる。
した第１蒸留塔４と同様に、縦型の多段式構造よりな
る。第２蒸留塔３１の内部は多孔板よりなる蒸留棚３２
が上下に多数枚配置され、外周部の加熱手段３３により
加熱されるようにされている。剥離液成分Ｌ３の蒸留は
下方より上方の各蒸留棚３２にて順次行なわれる。
【００６３】なお、図８には、外周部の加熱手段３３に
より加熱する場合を記載しているが、樹脂分除去機１７
でも充分加熱されており、その加熱だけでも必要に応じ
ては、加温効果がある。
より加熱する場合を記載しているが、樹脂分除去機１７
でも充分加熱されており、その加熱だけでも必要に応じ
ては、加温効果がある。
【００６４】図４に示すように、第２蒸留塔３１の上部
は第６導管３５により冷却器３６を介し、あるいはさら
なる冷却器３７を介し、集合部３８及び開閉バルブ３５
Ａ，３５Ｂを経て第１処理液槽４０及び第２処理液槽４
１に接続されている。なお、開閉バルブ３５Ａ，３５Ｂ
はいずれか一方が開かれていて、第１処理液槽４０又は
第２処理液槽４１のいづれかに剥離液成分が貯留され、
貯留した処理液槽が一杯になったときには他方の処理液
槽が使用される。
は第６導管３５により冷却器３６を介し、あるいはさら
なる冷却器３７を介し、集合部３８及び開閉バルブ３５
Ａ，３５Ｂを経て第１処理液槽４０及び第２処理液槽４
１に接続されている。なお、開閉バルブ３５Ａ，３５Ｂ
はいずれか一方が開かれていて、第１処理液槽４０又は
第２処理液槽４１のいづれかに剥離液成分が貯留され、
貯留した処理液槽が一杯になったときには他方の処理液
槽が使用される。
【００６５】第１処理液槽４０及び第２処理液槽４１は
第７導管４２により、濃度調整槽４３に接続されてい
る。
第７導管４２により、濃度調整槽４３に接続されてい
る。
【００６６】前記、第１処理槽４０には、開閉バルブ３
５Ｃを設けた空気導入及び排気用導管と開閉バルブ３５
Ｆを設けた窒素ガス導管が接続され、前記開閉バルブ及
び他の開閉バルブ３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｅの交互切替に
より、剥離液Ｌ３の濃度調整槽４３への供給操作が可能
にされている。同様に第２処理槽４１は、それぞれ開閉
バルブ３５Ｇ，３５Ｊ，３５Ｂ，３５Ｈおよび３５Ｉが
各導管を介して接続され、濃度調整槽４３への供給操作
を可能にしている。
５Ｃを設けた空気導入及び排気用導管と開閉バルブ３５
Ｆを設けた窒素ガス導管が接続され、前記開閉バルブ及
び他の開閉バルブ３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｅの交互切替に
より、剥離液Ｌ３の濃度調整槽４３への供給操作が可能
にされている。同様に第２処理槽４１は、それぞれ開閉
バルブ３５Ｇ，３５Ｊ，３５Ｂ，３５Ｈおよび３５Ｉが
各導管を介して接続され、濃度調整槽４３への供給操作
を可能にしている。
【００６７】図４に示すように、濃度調整槽４３は第８
導管４５により濾過器４６を介して薬液貯槽４８に接続
されている。濾過器４６にはテフロンの濾材が内装され
通過する剥離液Ｌ３中の粗大粒子が除去されるようにさ
れている。
導管４５により濾過器４６を介して薬液貯槽４８に接続
されている。濾過器４６にはテフロンの濾材が内装され
通過する剥離液Ｌ３中の粗大粒子が除去されるようにさ
れている。
【００６８】この再生装置１において被処理液Ｌ、一次
処理液Ｌ２、二次処理液（剥離液成分Ｌ３）と接触する
装置部、各導管、及び各貯槽は、被処理液Ｌとくに、剥
離液成分に対して耐腐食性の材質にて形成されている。
たとえば、第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、第２蒸留
塔３１、第１処理液槽４０、第２処理液槽４１、濃度調
整槽４３、濾過器４６及び薬液貯槽４８はステンレス規
格のＳＵＳ３２９にて形成され、各接続導管はＳＵＳ３
２９又はテフロンにて形成されている。
処理液Ｌ２、二次処理液（剥離液成分Ｌ３）と接触する
装置部、各導管、及び各貯槽は、被処理液Ｌとくに、剥
離液成分に対して耐腐食性の材質にて形成されている。
たとえば、第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、第２蒸留
塔３１、第１処理液槽４０、第２処理液槽４１、濃度調
整槽４３、濾過器４６及び薬液貯槽４８はステンレス規
格のＳＵＳ３２９にて形成され、各接続導管はＳＵＳ３
２９又はテフロンにて形成されている。
【００６９】一方、この再生装置１には、吸引手段とＮ
2（窒素ガス）の供給手段が設けられていて、第１蒸留
塔４、水成分貯槽１１、樹脂分貯槽２６、第１処理液槽
４０、第２処理液槽４１において吸引可能に配管されて
いて、第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、及び第２蒸留
塔３１が、真空に近い減圧状態で蒸留可能にされてい
る。
2（窒素ガス）の供給手段が設けられていて、第１蒸留
塔４、水成分貯槽１１、樹脂分貯槽２６、第１処理液槽
４０、第２処理液槽４１において吸引可能に配管されて
いて、第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、及び第２蒸留
塔３１が、真空に近い減圧状態で蒸留可能にされてい
る。
【００７０】続いて、前記した再生装置１の作用ととも
に、本発明の剥離液再生方法を説明する。この使用済の
剥離液は水成分を含む成分組成よりなる。しかして、い
ま、再生装置１により、使用済剥離液（被処理液）Ｌを
再生するに際しては、予め、吸引手段５０の吸引ポンプ
ＶＰが作動され、また、図示しない他の吸引手段が作動
されて、第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、第２蒸留塔
３１内が各々真空に近い減圧状態に保持される。また、
第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、及び第２蒸留塔３１
の各加熱手段５，１９，３３が所定の設定温度に加熱さ
れる。
に、本発明の剥離液再生方法を説明する。この使用済の
剥離液は水成分を含む成分組成よりなる。しかして、い
ま、再生装置１により、使用済剥離液（被処理液）Ｌを
再生するに際しては、予め、吸引手段５０の吸引ポンプ
ＶＰが作動され、また、図示しない他の吸引手段が作動
されて、第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、第２蒸留塔
３１内が各々真空に近い減圧状態に保持される。また、
第１蒸留塔４、樹脂分除去機１７、及び第２蒸留塔３１
の各加熱手段５，１９，３３が所定の設定温度に加熱さ
れる。
【００７１】しかる後、開閉バルブ３Ａ，３Ｂが開か
れ、被処理液槽２の被処理液Ｌが液送ポンプＰ１により
第１導管３を介して第１蒸留塔４内に送られる。塔内に
送られた被処理液Ｌは真空状態において各蒸留棚６で蒸
留され、水成分Ｌ１の蒸気と一次処理液Ｌ２に分けられ
る。一次処理液Ｌ２は樹脂成分Ｌ４と剥離液成分Ｌ３を
含む。蒸気は塔内上部の第２導管７により導かれ、冷却
器８、または、さらなる冷却器９により液化され、水成
分貯槽１１に貯留される。
れ、被処理液槽２の被処理液Ｌが液送ポンプＰ１により
第１導管３を介して第１蒸留塔４内に送られる。塔内に
送られた被処理液Ｌは真空状態において各蒸留棚６で蒸
留され、水成分Ｌ１の蒸気と一次処理液Ｌ２に分けられ
る。一次処理液Ｌ２は樹脂成分Ｌ４と剥離液成分Ｌ３を
含む。蒸気は塔内上部の第２導管７により導かれ、冷却
器８、または、さらなる冷却器９により液化され、水成
分貯槽１１に貯留される。
【００７２】なお、水成分貯槽１１への水成分Ｌ１の貯
留は、開閉バルブ１３Ｂ及び１３Ｄを開として行ない、
槽１１内の満杯時には前記両開閉バルブ１３Ｂ，１３Ｄ
を閉とし、開閉バルブ１３Ａを開にして常圧に戻す。そ
の後、開閉バルブ１３Ａを閉とし、開閉バルブ１３Ｃ及
び１３Ｅを開として、窒素加圧により、水成分貯槽１１
の水成分Ｌ１は排水導管１２を介して適宜に排出除去さ
れる。排出完了後、前記、１３Ｃ，１３Ｅを閉にし、再
度１３Ａを開き、大気圧同等まで低下させ、再貯槽に備
える。
留は、開閉バルブ１３Ｂ及び１３Ｄを開として行ない、
槽１１内の満杯時には前記両開閉バルブ１３Ｂ，１３Ｄ
を閉とし、開閉バルブ１３Ａを開にして常圧に戻す。そ
の後、開閉バルブ１３Ａを閉とし、開閉バルブ１３Ｃ及
び１３Ｅを開として、窒素加圧により、水成分貯槽１１
の水成分Ｌ１は排水導管１２を介して適宜に排出除去さ
れる。排出完了後、前記、１３Ｃ，１３Ｅを閉にし、再
度１３Ａを開き、大気圧同等まで低下させ、再貯槽に備
える。
【００７３】一方、第１蒸留塔４の一次処理液Ｌ２は蒸
留塔４の底部に流下し、塔内貯槽１４に貯留される。塔
内貯槽１４の一次処理液Ｌ２は保温手段（リボイラー）
１５により加温及び保温される。
留塔４の底部に流下し、塔内貯槽１４に貯留される。塔
内貯槽１４の一次処理液Ｌ２は保温手段（リボイラー）
１５により加温及び保温される。
【００７４】次に、樹脂分除去機１７の回転体２０のモ
ータＭが作動された後、塔内貯槽１４の貯留された一次
処理液Ｌ２が、液送ポンプＰ２により第３導管１６を介
して樹脂分除去機１７の筒本体１８内に送られる（図
６，図１参照）。
ータＭが作動された後、塔内貯槽１４の貯留された一次
処理液Ｌ２が、液送ポンプＰ２により第３導管１６を介
して樹脂分除去機１７の筒本体１８内に送られる（図
６，図１参照）。
【００７５】なお、塔内貯槽１４の一次処理液Ｌ２を樹
脂分除去機１７に送るときは、開閉バルブ２８Ｄ，２８
Ｂ，３５Ａを開き、また開閉バルブ１６Ａを開いて、ポ
ンプＰ２を作動させる。樹脂分除去機１７の作動時は、
開閉バルブ３５Ａ，３５Ｅは開とし、樹脂成分Ｌ４を樹
脂分貯槽２６に貯槽する。
脂分除去機１７に送るときは、開閉バルブ２８Ｄ，２８
Ｂ，３５Ａを開き、また開閉バルブ１６Ａを開いて、ポ
ンプＰ２を作動させる。樹脂分除去機１７の作動時は、
開閉バルブ３５Ａ，３５Ｅは開とし、樹脂成分Ｌ４を樹
脂分貯槽２６に貯槽する。
【００７６】図６、図７に示すように、樹脂分除去機１
７の筒本体１８の上部に入った一次処理液Ｌ２は、真空
状態の筒本体１８内に落下される。落下される一次処理
液Ｌ２は回転体２０のブラシ２２により筒本体１８の蒸
発面２１に飛ばされ、筒内の加熱雰囲気及び蒸発面２１
における加熱により、蒸発した剥離液成分Ｌ３と、未蒸
発の樹脂成分Ｌ４に分けられる。樹脂成分Ｌ４は筒本体
の下部に落下する。
７の筒本体１８の上部に入った一次処理液Ｌ２は、真空
状態の筒本体１８内に落下される。落下される一次処理
液Ｌ２は回転体２０のブラシ２２により筒本体１８の蒸
発面２１に飛ばされ、筒内の加熱雰囲気及び蒸発面２１
における加熱により、蒸発した剥離液成分Ｌ３と、未蒸
発の樹脂成分Ｌ４に分けられる。樹脂成分Ｌ４は筒本体
の下部に落下する。
【００７７】下部の樹脂成分Ｌ４は第４導管２５により
樹脂分貯槽２６に貯留される。貯留された樹脂成分Ｌ４
は排出導管２７を介して槽外の所定個所に適宜に排出さ
れる。
樹脂分貯槽２６に貯留される。貯留された樹脂成分Ｌ４
は排出導管２７を介して槽外の所定個所に適宜に排出さ
れる。
【００７８】樹脂分貯槽２６における樹脂成分Ｌ４の排
出は、開閉バルブ２８Ｂ，２８Ｄを閉じ、開閉バルブ２
８Ａを開とし大気圧にもどす。その後、２８Ａを閉と
し、次いで、開閉バルブ２８Ｃ，２８Ｅを開とし、開閉
バルブ２８Ｅ側よりN2 ガスを送ることにより行なうこ
とができる。排出を終了時は開閉バルブ２８Ｅ，２８Ｃ
を閉じ、２８Ａを開き、大気圧にもどす。次いで、開閉
バルブ２８Ｂ，２８Ｄを開き、貯槽に備える。
出は、開閉バルブ２８Ｂ，２８Ｄを閉じ、開閉バルブ２
８Ａを開とし大気圧にもどす。その後、２８Ａを閉と
し、次いで、開閉バルブ２８Ｃ，２８Ｅを開とし、開閉
バルブ２８Ｅ側よりN2 ガスを送ることにより行なうこ
とができる。排出を終了時は開閉バルブ２８Ｅ，２８Ｃ
を閉じ、２８Ａを開き、大気圧にもどす。次いで、開閉
バルブ２８Ｂ，２８Ｄを開き、貯槽に備える。
【００７９】樹脂分除去機１７の筒本体１８内の蒸発し
た剥離液成分Ｌ３は、第５導管３０を介して第２蒸留塔
３１に導入される。
た剥離液成分Ｌ３は、第５導管３０を介して第２蒸留塔
３１に導入される。
【００８０】第２蒸留塔３１内の各蒸留棚３２におい
て、剥離液成分Ｌ３は真空状の約１００℃の雰囲気にお
いて蒸留が繰返され精製される。精製された剥離液成分
Ｌ３の蒸気は第６導管３５を介し、冷却器３６、あるい
はさらなる冷却器３７に送られて、液化され三次処理液
すなわち剥離液Ｌ３とされる。この剥離液Ｌ３は第１処
理液槽４０又は第２処理液槽４１に貯留される。
て、剥離液成分Ｌ３は真空状の約１００℃の雰囲気にお
いて蒸留が繰返され精製される。精製された剥離液成分
Ｌ３の蒸気は第６導管３５を介し、冷却器３６、あるい
はさらなる冷却器３７に送られて、液化され三次処理液
すなわち剥離液Ｌ３とされる。この剥離液Ｌ３は第１処
理液槽４０又は第２処理液槽４１に貯留される。
【００８１】しかる後、第１処理液槽４０又は第２処理
液槽４１の剥離液Ｌ３は、第７導管４２により濃度調整
槽４３に送られる。
液槽４１の剥離液Ｌ３は、第７導管４２により濃度調整
槽４３に送られる。
【００８２】第１処理液槽４０が満杯になったときは、
開閉バルブ３５Ａ，３５Ｅを閉じ、開閉バルブ３５Ｃを
開き、大気圧にもどす。その後３５Ｃを閉とする。次に
３５Ｆ，３５Ｄを開き、第１処理液槽４０の剥離液成分
Ｌ３を濃度調整槽４３へ送る。送り終了後は開閉バルブ
３５Ｆ，３５Ｄを閉じ、３５Ｃを開き大気圧にもどす。
その後、３５Ｃを閉とし、次いで開閉バルブ３５Ａ，３
５Ｅを開とし貯留可能とする。第１処理液槽４０，第２
処理液槽４１は開閉バルブ３５Ａ，３５Ｂが交互に切替
えられる。
開閉バルブ３５Ａ，３５Ｅを閉じ、開閉バルブ３５Ｃを
開き、大気圧にもどす。その後３５Ｃを閉とする。次に
３５Ｆ，３５Ｄを開き、第１処理液槽４０の剥離液成分
Ｌ３を濃度調整槽４３へ送る。送り終了後は開閉バルブ
３５Ｆ，３５Ｄを閉じ、３５Ｃを開き大気圧にもどす。
その後、３５Ｃを閉とし、次いで開閉バルブ３５Ａ，３
５Ｅを開とし貯留可能とする。第１処理液槽４０，第２
処理液槽４１は開閉バルブ３５Ａ，３５Ｂが交互に切替
えられる。
【００８３】第２処理液槽４１が満杯になったときは、
開閉バルブ３５Ｂ，３５Ｉを閉じ、開閉バルブ３５Ｇを
開き、大気圧にもどす。その後３５Ｇを閉じ、次に、開
閉バルブ３５Ｈ，３５Ｊを開とし、３５Ｊ側よりＮ2 ガ
スを送り、第２処理液槽４１の剥離液成分Ｌ３を濃度調
整槽４３へ送る。終了後は開閉バルブ３５Ｈ，３５Ｊを
閉じ、３５Ｇを開き、大気圧にもどす。次いで開閉バル
ブ３５Ｉ，３５Ｂを開けば貯留可能となる。
開閉バルブ３５Ｂ，３５Ｉを閉じ、開閉バルブ３５Ｇを
開き、大気圧にもどす。その後３５Ｇを閉じ、次に、開
閉バルブ３５Ｈ，３５Ｊを開とし、３５Ｊ側よりＮ2 ガ
スを送り、第２処理液槽４１の剥離液成分Ｌ３を濃度調
整槽４３へ送る。終了後は開閉バルブ３５Ｈ，３５Ｊを
閉じ、３５Ｇを開き、大気圧にもどす。次いで開閉バル
ブ３５Ｉ，３５Ｂを開けば貯留可能となる。
【００８４】濃度調整槽４３において剥離液Ｌ３の濃度
が調べられ、必要により水又は用意した剥離液を加えて
所定濃度に微調整される。
が調べられ、必要により水又は用意した剥離液を加えて
所定濃度に微調整される。
【００８５】次いで、濃度調整槽４３の濃度調整した剥
離液Ｌ３は、第８導管４５により濾過器４６を通過さ
せ、薬液供給槽４８に送られ、次の使用のために貯留さ
れる。濾過器４６においては剥離液Ｌ３中の粗大粒子分
が除去され、一定粒子品質の剥離液Ｌ３が薬液供給槽４
８に貯えられる。
離液Ｌ３は、第８導管４５により濾過器４６を通過さ
せ、薬液供給槽４８に送られ、次の使用のために貯留さ
れる。濾過器４６においては剥離液Ｌ３中の粗大粒子分
が除去され、一定粒子品質の剥離液Ｌ３が薬液供給槽４
８に貯えられる。
【００８６】前記被処理液Ｌは、半導体基板の製造工程
において、使用したレジスト樹脂の剥離液であり、水
分、剥離液成分、及び樹脂成分を含んでいる。剥離液成
分はＭＥＡとＤＭＳＯの混合体である。
において、使用したレジスト樹脂の剥離液であり、水
分、剥離液成分、及び樹脂成分を含んでいる。剥離液成
分はＭＥＡとＤＭＳＯの混合体である。
【００８７】濃度調整槽４３における未調整の剥離液成
分Ｌ３はＭＥＡとＤＭＳＯどちらか一方が若干少なく混
合されていた。このため新しいＭＥＡ又はＤＭＳＯを加
えてＭＥＡとＤＭＳＯの比率調整した。この調整した剥
離液は、その後そのまま半導体基板の製造工程で再使用
可能である。
分Ｌ３はＭＥＡとＤＭＳＯどちらか一方が若干少なく混
合されていた。このため新しいＭＥＡ又はＤＭＳＯを加
えてＭＥＡとＤＭＳＯの比率調整した。この調整した剥
離液は、その後そのまま半導体基板の製造工程で再使用
可能である。
【００８８】
【発明の効果】請求項１に記載の第１の発明によれば、
使用済剥離液より剥離液成分を回収して再使用可能な剥
離液を得ることができる。
使用済剥離液より剥離液成分を回収して再使用可能な剥
離液を得ることができる。
【００８９】請求項２に記載の第２の発明によれば、剥
離液成分であるＭＥＡとＤＭＳＯが回収される。
離液成分であるＭＥＡとＤＭＳＯが回収される。
【００９０】請求項３に記載の第３の発明によれば、水
成分を含む使用済の剥離液より水成分を除去し、再使用
可能な剥離液を得ることができる。
成分を含む使用済の剥離液より水成分を除去し、再使用
可能な剥離液を得ることができる。
【００９１】請求項４に記載の第４の発明によれば、精
製された剥離液を得ることができる。
製された剥離液を得ることができる。
【００９２】請求項５に記載の第５の発明によれば、粗
大粒子を除去した剥離液を得ることができる。
大粒子を除去した剥離液を得ることができる。
【００９３】請求項６に記載の第６の発明によれば、機
械的液送手段を用いた場合の故障や交換などの不都合が
なく長時間の液送に都合がよい。
械的液送手段を用いた場合の故障や交換などの不都合が
なく長時間の液送に都合がよい。
【００９４】請求項７に記載の第７の発明によれば、使
用済剥離液より剥離液成分を回収して再使用可能な剥離
液を得ることができる。
用済剥離液より剥離液成分を回収して再使用可能な剥離
液を得ることができる。
【００９５】請求項８に記載の第８の発明によれば、水
成分を含む使用済剥離液より水成分を除去し再使用可能
な剥離液を得ることができる。
成分を含む使用済剥離液より水成分を除去し再使用可能
な剥離液を得ることができる。
【００９６】請求項９に記載の第９の発明によれば、精
製された剥離液を得ることができる。
製された剥離液を得ることができる。
【００９７】請求項１０に記載の第１０の発明によれ
ば、各装置が剥離液成分に対し耐腐食性とされているこ
とより、連続運転して使用済剥離液を再生することがで
きる。
ば、各装置が剥離液成分に対し耐腐食性とされているこ
とより、連続運転して使用済剥離液を再生することがで
きる。
【００９８】請求項１１に記載の第１１の発明によれ
ば、剥離液成分との接触面が耐腐食性のステンレスとさ
れた蒸留塔を用いるため、蒸留温度及び圧力の管理がし
易く、また、連続蒸留処理が行い得る。
ば、剥離液成分との接触面が耐腐食性のステンレスとさ
れた蒸留塔を用いるため、蒸留温度及び圧力の管理がし
易く、また、連続蒸留処理が行い得る。
【００９９】請求項１２に記載の第１２発明によれば、
粗大粒子を除去した剥離液を得ることができる。
粗大粒子を除去した剥離液を得ることができる。
【０１００】請求項１１３に記載の第１３発明によれ
ば、精製は耐腐食性のステンレスの蒸留塔にて連続して
行なうことができる。
ば、精製は耐腐食性のステンレスの蒸留塔にて連続して
行なうことができる。
【０１０１】請求項１４に記載の第１４発明によれば精
製し粗大粒子の除去された高品質の剥離液を得ることが
できる。
製し粗大粒子の除去された高品質の剥離液を得ることが
できる。
【０１０２】請求項１５に記載の第１５の発明によれ
ば、機械的な液送装置を用いた場合の故障や交換などの
不都合がなく長時間の液送に都合がよい。
ば、機械的な液送装置を用いた場合の故障や交換などの
不都合がなく長時間の液送に都合がよい。
【０１０３】以上の発明により、使用済剥離液を再生す
る効率を高めることができ、使用済剥離液量、その処理
コストが低減でき、地球環境に及ぼす悪影響を軽減する
ことができる。
る効率を高めることができ、使用済剥離液量、その処理
コストが低減でき、地球環境に及ぼす悪影響を軽減する
ことができる。
【図１】本発明方法の実施形態における各処理工程を示
す工程図である。
す工程図である。
【図２】本発明方法変更例の処理工程図である。
【図３】本発明方法のさらなる変更例の処理工程図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施形態における剥離液再生装置の略
体図である。
体図である。
【図５】第１蒸留塔の拡大した断面図である。
【図６】一部破断した樹脂分除去機の構造図である。
【図７】図６のIV−IV線における断面図である。
【図８】第２蒸留塔の拡大断面図である。
１ 再生装置 ２ 被処理液槽 ４ 第１蒸留塔 ８，９，３６，３７ 冷却器 １１ 水成分貯槽 １４ 塔内貯槽 １７ 樹脂分除去機 ２６ 樹脂分貯槽 ３１ 第２蒸留塔 ４０ 第１処理液槽 ４１ 第２処理液槽 ４３ 濃度調整槽 ４６ 濾過器 ４８ 薬液供給槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 巧治 大阪府吹田市垂水町３−28−33 松下環境 空調エンジニアリング株式会社大阪管理本 部事業推進室内 Ｆターム(参考） 2H088 FA30 MA16 MA20 2H096 AA25 AA27 LA03 LA25 4D076 AA16 AA22 AA24 BB05 BB16 CA19 CD22 DA10 DA25 EA12X FA01 FA18 FA33 HA03 HA12 JA03 5F046 MA02
Claims (15)
- 【請求項１】 基板に重ねたレジスト樹脂の剥離工程で
生ずる、樹脂成分を含む使用済の剥離液を再生する方法
であって、樹脂成分を除去し剥離液成分を得る樹脂成分
除去工程を含むことを特徴とした剥離液の再生方法。 - 【請求項２】 使用済剥離液は、レジスト樹脂に由来す
る樹脂成分と、モノエタノールアミン及びジメチルスル
ホキシドを含む剥離液成分とを含む組成よりなることを
特徴とした請求項１に記載の剥離液の再生方法。 - 【請求項３】 使用済の剥離液には水成分を含み、水成
分を除去する水成分除去工程を有することを特徴とした
請求項１又は請求項２に記載の剥離液の再生方法。 - 【請求項４】 樹脂成分除去工程の次に精製工程を設け
ることを特徴とした請求項１又は請求項２又は請求項３
に記載の剥離液の再生方法。 - 【請求項５】 樹脂成分除去工程の次に濾過工程を設け
ることを特徴とした請求項１又は請求項２又は請求項３
又は請求項４に記載の剥離液の再生方法。 - 【請求項６】 貯槽及びまたは処理液槽から次工程への
液の供給を、窒素ガスの圧送により行なうことを特徴と
した請求項１又は請求項２又は請求項３又は請求項４又
は請求項５に記載の剥離液の再生方法。 - 【請求項７】 基板に重ねたレジスト樹脂の剥離工程で
生ずる、樹脂成分を含む使用済の剥離液を再生する装置
であって、使用済剥離液より、樹脂成分を除去し剥離液
成分を得る樹脂成分除去装置を含むことを特徴とした剥
離液再生装置。 - 【請求項８】 水成分を除去する装置を有することを特
徴とした請求項７に記載の剥離液再生装置。 - 【請求項９】 樹脂成分除去装置には樹脂成分の除去に
より得た剥離液成分を精製する精製装置が接続されてい
ることを特徴とした請求項７又は請求項８に記載の剥離
液再生装置。 - 【請求項１０】 各装置の少なくとも剥離液成分との接
触面は、剥離液成分に対して耐腐食性材質により形成さ
れていることを特徴とした請求項７又は請求項８又は請
求項９に記載の剥離液再生装置。 - 【請求項１１】 使用済剥離液の水成分を除去する装置
が蒸留塔であり、蒸留塔の剥離液成分との接触面が，Ｃ
を０．０８％以下で含有し、Ｃｒを２３．００〜２８．
００％，Ｍｏを１．００〜３．５０％及びＮを０．０２
〜０．０８％含む組成のステンレスにて形成されている
ことを特徴とした請求項８又は請求項９に記載の剥離液
再生装置。 - 【請求項１２】 樹脂成分除去装置には同装置により得
た剥離液成分を濾過する濾過装置が接続されていること
を特徴とした請求項７又は請求項８又は請求項９又は請
求項１０又は請求項１１に記載の剥離液再生装置。 - 【請求項１３】 精製装置が蒸留塔であり、蒸留塔の剥
離液成分との接触面が，Ｃを０．０８％以下で含有し、
Ｃｒを２３．００〜２８．００％，Ｍｏを１．００〜
３．５０％及びＮを０．０２〜０．０８％含む組成のス
テンレスにて形成されていることを特徴とした請求項９
又は請求項１０又は請求項１１に記載の剥離液再生装
置。 - 【請求項１４】 精製装置には、同装置より得た精製さ
れた剥離液成分を濾過する濾過装置が接続されているこ
とを特徴とした請求項９又は請求項１０又は請求項１１
又は請求項１２又は請求項１３に記載の剥離液再生装
置。 - 【請求項１５】 貯槽及びまたは処理液槽には、槽内の
液を次工程へ供給する窒素ガスの圧送手段が設けられて
いることを特徴とした請求項７又は請求項８又は請求項
９又は請求項１０又は請求項１１又は請求項１２又は請
求項１３又は請求項１４に記載の剥離液再生装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000001000A JP3409005B2 (ja) | 1999-01-29 | 2000-01-06 | 剥離液の再生方法および装置 |
| TW089100532A TW480547B (en) | 1999-01-29 | 2000-01-14 | Recycling method and device of stripping solution |
| KR10-2000-0004186A KR100420079B1 (ko) | 1999-01-29 | 2000-01-28 | 박리액의재생방법및장치 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258099 | 1999-01-29 | ||
| JP11-302743 | 1999-10-25 | ||
| JP30274399 | 1999-10-25 | ||
| JP11-22580 | 1999-10-25 | ||
| JP2000001000A JP3409005B2 (ja) | 1999-01-29 | 2000-01-06 | 剥離液の再生方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001194807A true JP2001194807A (ja) | 2001-07-19 |
| JP3409005B2 JP3409005B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=27283896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| KR (1) | KR100420079B1 (ja) |
| TW (1) | TW480547B (ja) |
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| US6946055B2 (en) | 2001-08-22 | 2005-09-20 | International Business Machines Corporation | Method for recovering an organic solvent from a waste stream containing supercritical CO2 |
| JP2006069960A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Nippon Refine Kk | ジメチルスルホキシドとモノエタノールアミンを含有する混合系の分離精製方法 |
| JP2007241277A (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-20 | Dongjin Semichem Co Ltd | レジスト剥離廃液再生方法および再生装置 |
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| KR101266883B1 (ko) | 2006-03-03 | 2013-05-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 레지스트 박리페액 재생방법 및 재생장치 |
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| JP2014077936A (ja) * | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Panasonic Corp | レジスト剥離液の再生方法および再生装置 |
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101292475B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2013-07-31 | 동우 화인켐 주식회사 | 전기분해를 이용한 박리제 재생방법 |
| JP6033033B2 (ja) * | 2012-10-11 | 2016-11-30 | 日本リファイン株式会社 | レジスト剥離液の再生方法および再生装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950012408B1 (ko) * | 1993-11-17 | 1995-10-17 | 포항종합제철주식회사 | 전로의 노체수명 연장방법 |
-
2000
- 2000-01-06 JP JP2000001000A patent/JP3409005B2/ja not_active Ceased
- 2000-01-14 TW TW089100532A patent/TW480547B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-01-28 KR KR10-2000-0004186A patent/KR100420079B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20000076546A (ko) | 2000-12-26 |
| TW480547B (en) | 2002-03-21 |
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