JP2001166470A - フォトレジスト用感光性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 感光性及び加工性に優れたフォトレジスト用
感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記成分 （Ａ）（ａ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
エポキシ基を含有する数平均分子量７４〜５００のエポ
キシ化合物１モルに対して、１分子中に平均１個のカル
ボキシル基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有する
数平均分子量７８〜２０００のカルボキシル基含有エチ
レン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応させて
なる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシル基含
有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、（ｄ）必
要に応じてポリオール化合物を反応させてなる酸価20〜
300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及び数平均
分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹脂及び
（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とするフォト
レジスト用感光性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明はフォトレジストに
用いうる感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくは、銅
などの金属、ＩＴＯなどの導電性金属酸化物により形成
される導電回路や電極パターン基板を製造するために用
いうる感光性樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及びその課題】 感光性樹脂組成物は、フ
ォトレジスト、平板ないし凸版用製版材、オフセット印
刷用ＰＳ版、情報記録材料、レリーフ像作製材料など多
種の用途に広く使われている。

【０００３】従来、プリント配線板などの導体回路を形
成するため、感光性レジストを塗布した基板に、露光／
現像によりレジストパターンを形成した後、エッチング
により不要部分を除去することが行われている。この様
な感光性レジスト組成物としては、例えば、カルボキシ
ル基を有する不飽和樹脂を用いて、希アルカリ現像でき
る感光性レジスト組成物（例えば特開平3-223759号公報
参照）が公知である。

【０００４】上記したカルボキシル基含有不飽和樹脂
は、通常、該広報にも記載されているようにアクリル酸
のようなカルボキシル基含有不飽和モノマーを（メタ）
アクリル酸アルキルエステルモノマーとラジカル重合反
応させてポリカルボン酸樹脂を製造した後、該樹脂とグ
リシジル（メタ）アクリレート等のエポキシ基含有不飽
和モノマーとを付加反応させることにより製造されてい
る。

【０００５】しかしながら該感光性レジスト組成物によ
り形成されたレジストパターン被膜は柔軟性や耐衝撃性
などの機械的な塗膜物性が劣る、このために例えば、基
板をローラー等により搬送して現像している間にレジス
トパターン被膜がローラーにより破損したり、また、銅
張積層板の厚さが0.3mm以下の薄い基板に従来の感光性
樹脂組成物を塗装すると、輸送中に膜折れなどの不良品
が多くなるなどの問題があった。

【０００６】また、感光性樹脂組成物として特開平7-41
708号公報に水溶性または水分散性の酸基及びエチレン
性不飽和基含有ウレタン樹脂及び非水溶性光重合開始剤
を含有する電着塗料組成物が開示されている。この組成
物で形成されるレジストパターンは上記した問題点はほ
ぼ改良されるが、該樹脂中の光反応性基は分子末端にし
かないため、光に対する感度が低下すること、また未硬
化膜をタックレスにするため高分子量化させて使用する
場合、樹脂中の不飽和基濃度がさらに低くなり感度が低
下するという問題が生じた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】 本発明者らは、上記し
た問題点のない、感光性樹脂組成物を得るために鋭意研
究を重ねた結果、特定の合成法により合成されたカルボ
キシル基含有不飽和ウレタン樹脂と光重合開始剤を含有
する感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性樹脂被膜
は、柔軟性、耐衝撃性の機械的性能が良好でローラーに
よるパターンの破損、及び輸送中の膜折れなどの問題が
なく、しかも高感度であるということを見出し、本発明
を完成するに至った。

【０００８】かくして、本発明に従えば、 1、下記成分 （Ａ）（ａ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
エポキシ基を含有する数平均分子量７４〜５００のエポ
キシ化合物１モルに対して、１分子中に平均１個のカル
ボキシル基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有する
数平均分子量７８〜２０００のカルボキシル基含有エチ
レン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応させて
なる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシル基含
有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、（ｄ）必
要に応じてポリオール化合物を反応させてなる酸価20〜
300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及び数平均
分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹脂及び （Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とするフォト
レジスト用感光性樹脂組成物（以下、本発明（Ｉ）と略
す。）、 2、下記成分 （Ｃ）（ｅ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
カルボキシル基を含有する数平均分子量６０〜５００の
ヒドロキシ酸化合物１モルに対して、１分子中に平均１
個のエポキシ基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有
する数平均分子量１２８〜２０００のカルボキシル基含
有エチレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応
させてなる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシ
ル基含有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、
（ｄ）必要に応じてポリオール化合物を反応させてなる
酸価20〜300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及
び数平均分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹
脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする
フォトレジスト用感光性樹脂組成物（以下、本発明（Ｉ
Ｉ）と略す。）、 ３、 下記工程 （１）基材上に上記１項又は上記２項に記載のフォトレ
ジスト用感光性樹脂被膜を形成する工程、（２）基材上
に形成されたフォトレジスト用感光性樹脂被膜表面に所
望のレジスト被膜（画像）が得られるようにレーザー光
線で直接もしくは光線でネガマスクを通して感光して硬
化させる工程及び（３）上記（２）工程で形成されたレ
ジスト被膜をアルカリ現像処理して基板上にレジストパ
ターンを形成する工程、を含むレジストパターン形成方
法（以下、本発明（ＩＩＩ）と略す。）に係わる。

【０００９】

【発明の実施の形態】 以下、本発明についてさらに詳
細に説明する。

【００１０】まず、本発明（Ｉ）について説明する。本
発明（Ｉ）の感光性樹脂組成物は、下記成分 （Ａ）（ａ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
エポキシ基を含有する数平均分子量７４〜５００のエポ
キシ化合物１モルに対して、１分子中に平均１個のカル
ボキシル基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有する
数平均分子量７８〜２０００のカルボキシル基含有エチ
レン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応させて
なる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシル基含
有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、（ｄ）必
要に応じてポリオール化合物を反応させてなる酸価20〜
300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及び数平均
分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹脂及び
（Ｂ）光重合開始剤を含有するフォトレジスト用感光性
樹脂組成物である。

【００１１】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）を製造す
るための水酸基含有不飽和化合物（ａ）は、１分子中に
平均１個の水酸基と平均１個のエポキシ基を含有する数
平均分子量７４〜５００のエポキシ化合物１モルに対し
て、１分子中に平均１個のカルボキシル基と平均１個の
エチレン性不飽和基を含有する数平均分子量７８〜２０
００、好ましくは７８〜１０００のカルボキシル基含有
エチレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モル、好まし
くは０．９〜１．０モルを反応させてなる水酸基含有不
飽和化合物（ａ）である。

【００１２】上記エポキシ化合物において、数平均分子
量が７４未満のものは入手し難く、一方５００を超える
と高分子量化するために未露光部分の被膜が現像液によ
り溶解、除去できないので繊細なレジストパターンが形
成できない。

【００１３】エポキシ化合物としては、例えば、グリシ
ドール、下記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）などが挙げられ
る。これらの化合物は１種もしくは２種以上組み合せて
使用することができる。また、これらの中でもグリシド
ールは不飽和濃度が高くなりレジストの感度が向上する
のでこのものを使用することが好ましい。

【００１４】

【化１】

【００１５】式中ｎは平均１．５である。

【００１６】また、上記エポキシ化合物と反応させるた
めに使用するカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノ
マーとしては、数平均分子量が７８〜２０００のものが
使用され、数平均分子量が７８未満のもは入手し難く、
一方２０００を超えると化合物（ａ）中の不飽和基濃度
が小さくなりレジストの感度が低下するので好ましくな
い。

【００１７】カルボキシル基含有エチレン性不飽和モノ
マーとしては、例えば、アロニックスM-5300、アロニッ
クスM-5400、アロニックスM-5600(以上、東亜合成社
製、商品名);ビスコート#2000、ビスコート#2100、ビス
コート#2150、ビスコート#2180(以上、大阪有機化学工
業社製、商品名)、(メタ)アクリル酸等があげられる
が、これらに限定されるものではない。これら該カルボ
キシル基含有エチレン性不飽和モノマーは、１種もしく
は２種以上組み合せて使用することができる。また、こ
れらの中でも（メタ）アクリル酸は不飽和濃度が高くな
りレジストの感度が向上するのでこのものを使用するこ
とが好ましい。

【００１８】水酸基含有不飽和化合物（ａ）は、上記エ
ポキシ化合物１モルに対して上記カルボキシル基含有エ
チレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応させ
ることにより製造できる。反応させるカルボキシル基含
有エチレン性不飽和モノマーの割合が0.8モル未満にな
ると高分子量化するために未露光部分の被膜が現像液に
より溶解、除去できないので繊細なレジストパターンが
形成できない。一方、１．２モルを超えると未反応のカ
ルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーが被膜中に
残るために好ましくない。

【００１９】該エポキシ化合物とカルボキシル基含有エ
チレン性不飽和モノマーとの反応は、両者の混合物、ま
たはこの混合物を必要に応じて不活性な有機溶剤に溶解
もしくはその分散した有機溶剤溶液に必要に応じてカル
ボキシル基とエポキシ基との反応触媒を配合し、公知の
反応条件、例えば反応温度50〜300℃、好ましくは60〜2
00℃の温度範囲内で約10分間〜24時間、好ましくは20分
間〜12時間の範囲内で反応させることができる。また、
該反応はエチレン性不飽和がラジカル重合反応を起こさ
ないように、例えば酸素雰囲気で行うことが好ましい。

【００２０】該反応触媒としては従来から公知のカルボ
キシル基とエポキシ基との反応触媒、例えば、トリエチ
ルアミン等のアミン類、テトラブチルアンモニウムブロ
マイド等の第四級アンモニウム塩等の触媒を使用するこ
とができる。該触媒は、通常、両成分の配合量100重量
部に対して約0.01〜10重量部、好ましくは0.05〜5重量
部の範囲で使用することができる。

【００２１】また、上記した有機溶剤としては、カルボ
キシル基、エポキシ基、エチレン性不飽和基、イソシア
ネート基などの官能基と実質的に反応しない不活性なも
のを使用することが好ましい。このものとしては、具体
的には、例えば、炭化水素系としてベンゼン、トルエ
ン、キシレン等、ケトン系としてアセトン、メチルエチ
ルケトン、ヘキサノン、メチルイソブチルケトン、エス
テル系として酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、
酢酸セロソルブ、酢酸カルビトール等をあげることがで
きる。

【００２２】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の製造で
使用されるカルボキシル基含有ジオール（ｂ）は１分子
中に平均約１個以上のカルボキシル基と１分子中に平均
２個の水酸基を含有する化合物であり、例えば、ジメチ
ロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロ
ール吉草酸などを挙げることができるが、特にこれらに
限定されるものではない。これらは単独もしくは2種以
上を併用することができる。特にジメチロールプロピオ
ン酸、ジメチロールブタン酸は有機溶剤に溶解しやすい
ので使用することが好ましい。

【００２３】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の製造で
使用されるジイソシアネート化合物（ｃ）は、１分子中
に平均２個のイソシアネート基を含有する化合物であ
る。該イソシアネート化合物としては、脂肪族系ジイソ
シアネート化合物、脂環族系ジイソシアネート化合物、
芳香族系ジイソシアネート化合物などがあげられる。例
えば、トリレンジイソシアネート、4，4’一ジフエニル
メタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネー
ト、キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、リジンジイソシアネート、4，4’−メチレ
ンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、メチルシク
ロヘキサンー2，4（又は2，6）一ジイソシアネート、
l，3一（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、イソ
ホロンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジ
イソシアネート、ダイマー酸ジイソシアネート、ジアニ
シジンジイソシアネート、フエニルジイソシアネート、
ハロゲン化フエニルジイソシアネート、メチレンジイソ
シアネート、エチレンジイソシアネート、ブチレンジイ
ソシアネート、プロピレンジイソシアネート、オクタデ
シレンジイソシアネート、l，5ナフタレンジイソシアネ
ート、ポリメチレンポリフェニレンジイソシアネート、
トリフェニルメタントリイソシアネート、ナフタレンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート重合体、ジ
フェニルメタンジイソシアネートの重合体、ヘキサメチ
レンジイソシアネートの重合体、3一フェニル-2−エチ
レンジイソシアネート、クメンー2，4−ジイソシアネー
ト、4−メトキシー1，3一フェニレンジイソシアネー
ト、4−エトキシ-l，3−フェニレンジイソシアネート、
2，4’-ジイソシアネートジフェニルエーテル、5，6−
ジメチルー1，3一フエニレンジイソシアネート、4，4’
-ジイソシアネートジフエニルエーテル、ベンジジンジ
イゾシアネート、9，10一アンスラセンジイソシアネー
ト、4，4’-ジイソシアネートベンジル、3，3’-ジメチ
ルー4，4’一ジイソシアネートジフエニルメタン、2，6
−ジメチルー4，4’-ジイソシアネートジフエニル、3，
3’一ジメトキシ-4，4’−ジイソシアネートジフエニ
ル、1，4−アンスラセンジイソシアネート、フエニレン
ジイソシアネート、2，4，6−トリレントリイソシアネ
ート、2，4，4’一トリイソシアネートジフエニルエー
テル、1，4−テトラメチレンジイソシアネート、1，6−
ヘキサメチレンジイソシアネート、1，10−デカメチレ
ンジイソシアネート、1，3一シクロヘキシレンジイソシ
アネート、4，4’-メチレンービス（シクロヘキシルイ
ソシアネート）などが挙げられるが、特にこれらに限定
されるものではない。これらは単独もしくは2種以上を
併用することができる。

【００２４】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の製造に
おいて、必要に応じて上記した成分以外に１分子中に少
なくとも２個のアルコール性やフェノール性の水酸基を
含有するポリオール（ｄ）を反応させることもできる。
また該ポリオール成分には必要に応じて１分子中に１個
のエチレン性不飽和基を有するエチレン性不飽和基含有
ポリオールも使用することができる。ポリオール（ｄ）
としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコー
ル（分子量6000以下）、トリメチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール（分子量6000以下）、テトラメチ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール、1，2
−ブチレングリコール、l，3−ブタンジオール、1，4一
ブタンジオール、l，5−ペンタンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、1，2−ヘキシレングリコール、l，6一ヘ
キサンジオール、ヘプタンジオ一ル、l，10一デカンジ
オ一ル、シクロヘキサンジオール、2ーブテンー1，4−
ジオール、3一シクロヘキセンーl，1一ジメタノール、4
−メチルー3−シクロヘキセン-1，l一ジメタノール、3
−メチレンーl，5一ペンタンジオ一ル、（2一ヒドロキ
シエトキシ）一1一プロパノール、4一（2一ヒドロキシ
エトキシ）一1一ブタノール、5−（2一ヒドロキシエト
キシ）一ぺンタノール、3一（2一ヒドロキシプロポキ
シ）一l一プロパノール、4一（2ーヒドロキシプロポキ
シ）一l−ブタノール、5−（2一ヒドロキシプロポキ
シ）−l一ペンタノール、1−（2一ヒドロキシエトキシ
ル）一2−ブタノール、1一（2−ヒドロキシエトキシ）
−2一ペンタノール、水素化ビスフエノールA、グリセリ
ン、ポリカプロラクトン、1，2，6一ヘキサントリオー
ル、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、
ペンタントリオ一ル、トリスヒドロキシメチルアミノメ
タン、3一（2−ヒドロキシエトキシ）一l，2一プロパン
ジオール、3一（2−ヒドロキシプロポキシ）−l．2−プ
ロパンジオ一ル、6一（2−ヒドロキシエトキシ）−1，2
一ヘキサンジオール、ペンタエリスリトール、ジペンタ
エリスリトール、マニトール、グルコースなどがあげら
れる。

【００２５】また、上記したエチレン性不飽和基含有ポ
リオールとしては、例えば、グリセリンモノ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジ
ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ヒドロキ
シイソシアヌレートモノ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールモノアリルエーテル、ペンタエリスリト
ールジアリルエーテル等が挙げられる。

【００２６】本発明の感光性樹脂組成物で使用する不飽
和基含有ウレタン樹脂（Ａ）は、上記した成分（ａ）〜
（ｃ）及び、必要に応じて（ｄ）を配合し、従来から公
知のイソシアネート基と水酸基との反応条件によって製
造することができる。該反応において、これらの成分を
溶解もしくは分散し、かつこれらの反応を阻害しない不
活性な有機溶剤を溶媒として必要に応じて使用すること
ができる。

【００２７】該有機溶剤としては、例えば、上記した炭
化水素系、ケトン系、エステル系等と同様のものを使用
することができる。イソシアネート基と水酸基との反応
は、反応温度は通常約20〜250℃、特に50〜200℃の範囲
で約10分間〜約24時間、特に約20分間〜約12時間の範囲
で反応させることが好ましい。また、該反応において必
要に応じてイソシアネート基と水酸基との公知の反応触
媒、例えば、テトラブチルスズ、トリフェニルアルミニ
ウム、テトラーｎーブチルー1，３ージアセチルオキシ
ジスタノキサン、Ｎ−エチルモルホリンなどを挙げるこ
とができる。該触媒は通常、（ａ）〜（ｄ）成分の総合
計量固形分100重量部に対して約0.01〜10重量部、好ま
しくは約0.05〜5重量部の範囲で使用することが好まし
い。

【００２８】また、上記した成分（ａ）〜（ｃ）及び必
要に応じて配合する（ｄ）成分の配合割合は、最終的に
得られる不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）が上記した酸
価、不飽和度、及び数平均分子量の範囲にはいるように
適宜配合すればよい。上記成分（ａ）〜（ｄ）の総合計
量固形分を基準として、（ａ）成分が約5〜50重量％、
好ましくは約10〜40重量％、（ｂ）成分が約3〜50重量
％、好ましくは約5〜30重量％、（ｃ）成分が約5〜60重
量％、好ましくは約10〜50重量％、（ｄ）成分が約0〜5
0重量％、好ましくは約0〜40重量％の範囲である。

【００２９】また、上記した成分（ａ）〜（ｃ）及び必
要に応じて（ｄ）を反応させて得られる樹脂がイソシア
ネート基を有する場合には必要に応じて水酸基含有エチ
レン性不飽和モノマーと反応させて、該樹脂の分子鎖末
端にエチレン性不飽和基を導入することができる。

【００３０】上記した水酸基含有エチレン性不飽和モノ
マーとしては、例えば、2-ヒドロキシエチルアクリレー
ト、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、４−ヒドロキシブチルアクリレート、トリメチロー
ルプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、アリルアルコール、ブ
タンジオールモノアクリレート、ブタンジオールモノメ
タクリレート、N−メチロールアクリルアミド、クロチ
ルアルコール、プロピレングリコールモノアクリレート
などがあげられる。又、上記した以外にもグリシジルア
クリレートまたはグリシジルメタクリレートとモノカル
ボン酸化合物（例えば、酢酸、プロピオン酸、クロトン
酸、メタクリル酸、アクリル酸など）との付加物、（メ
タ）アクリル酸とエポキシ化合物（例えぱ、エピクロル
ヒドリンなど）との付加物なども使用することができ
る。これらは単独であるいは2種以上混合して用いるこ
とができる。

【００３１】また、上記した成分（ａ）〜（ｃ）及び必
要に応じて（ｄ）を反応させて得られる樹脂が水酸基を
有する場合には、必要に応じてイソシアネート基含有エ
チレン性不飽和基モノマーと反応させて、該樹脂の分子
鎖末端にエチレン性不飽和基を導入することができる。
該イソシアネート基含有エチレン性不飽和モノマーとし
ては、例えば、イソシアン酸エチルメタクリレート、ジ
イソシアネート化合物の１個のイソシアネート基に水酸
基とエチレン性不飽和基を有する単量体を付加させて得
られる付加物（例えぱ、イソホロンジイソシアネートと
ヒドロキシエチルメタクリレートとのモノアダクト等）
が挙げられる。

【００３２】かくして、得られた不飽和基含有ウレタン
樹脂（Ａ）は、酸価が20〜300mgKOH/ｇ、好ましくは30
〜100mgKOH/ｇ、不飽和度が0.2〜5.0モル/kg、好ましく
は、0.7〜5.0モル/kg、数平均分子量が400〜100000、好
ましくは、400〜50000の範囲内にあることがである。不
飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が20mgKOH/ｇ未満
になると現像性が低下し、一方、300mgKOH/ｇを越える
と光硬化膜の水溶性が高くなるために現像時にレジスト
パターンが流され、形成できなくなるといった欠点があ
る。

【００３３】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の不飽和
度が0.2モル/kg未満になると、感光性が悪く、塗膜が硬
化するのに長時間光照射する必要があり、一方、5.0モ
ル/kgを越えると、不飽和基含有ウレタン樹脂の熱安定
性が悪くなるため、樹脂の合成時や貯蔵時にゲル化しや
すくなるといった欠点がある。

【００３４】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の数平均
分子量が400未満になると塗装した塗膜が脆くなり、一
方、数平均分子量が100000を越えると、現像時に膜残り
などが生じるといった欠点がある。

【００３５】本発明の感光性樹脂組成物で使用される光
重合開始剤（Ｂ）は従来から公知のものを特に制限なく
使用することができる。具体的には、例えば、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジエトキシアセ
トフェノン、２ーヒドロキシー２ーメチルー１ーフェニ
ルプロパンー１ーオン、ベンジルジメチルケタール、１
ーヒドロキシシクロヘキシルーフェニルケトン、２ーメ
チルー２ーモルフォリノ（４ーチオメチルフェニル）プ
ロパンー１ーオン、２ーベンジルー２ージメチルアミノ
ー１ー（４ーモルホリノフェニル）ーブタノン、２，
４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィン
オキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニ
ルエトキシフォスフィンオキサイド、ベンゾフェノン、
Ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、ヒドロキシベンゾフェ
ノン、２ーイソプロピルチオキサントン、２，４−ジメ
チルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサント
ン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４，６−ト
リス（トリクロロメチル）ーＳ−トリアジン、２ーメチ
ルー４，６−ビス（トリクロロ）−Ｓ−トリアジン、２
−（４−メトキシフェニル）ー４、６ービス（トリクロ
ロメチル）ーＳ−トリアジン、鉄-アレン錯体、チタノ
セン化合物などが挙げられるが、特にこれらに限定され
るものではない。これらの光重合開始剤は単独もしくは
２種類以上を混合して使用できる。その配合量は前記し
た不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）100重量部（固形
分）に対して０．１〜１０重量部、特に0.2〜約8重量部
の範囲が好ましい。

【００３６】本発明の感光性樹脂組成物において、光重
合開始剤（Ｂ）による光重合反応を促進させるため、必
要に応じて光増感促進剤を光重合開始剤（Ｂ）と併用し
てもよい。併用し得る光増感促進剤としては、例えば、
トリエチルアミン、トリエタノールアミン、メチルジエ
タノールアミン、４ージメチルアミノ安息香酸メチル、
４ージメチルアミノ安息香酸エチル、４ージメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、安息香酸（２ージメチルアミ
ノ）エチル、ミヒラーケトン、４，４’ージエチルアミ
ノベンゾフェノン等の３級アミン系、トリフェニルホス
フィン等のアルキルフォスフィン系、βーチオジグリコ
ール等のチオエーテル系、などが挙げられる。これらの
光増感促進剤はそれぞれ単独もしくは２種類以上を混合
して使用できる。光増感促進剤の配合量は前記した不飽
和基含有ウレタン樹脂（Ａ）100重量部に対して約０．
１〜１０重量部、特に0.2〜約8重量部の範囲が好まし
い。

【００３７】さらに、本発明の感光性樹脂組成物におい
て、光重合開始剤（Ｂ）と組み合わせて増感色素を併用
することもできる。具体例としては、例えば、チオキサ
ンテン系、キサンテン系、クマリン系、ケトクマリン
系、ケトン系、チオピリリウム塩系、ベーススチリル
系、メロシアニン系、3-置換クマリン系、シアニン系、
アクリジン系、チアジン系などの色素が挙げられる。こ
れらはそれぞれ単独もしくは２種類以上を混合して使用
できる。増感色素の配合量は前記した不飽和基含有ウレ
タン樹脂（Ａ）100重量部に対して約０．１〜１０重量
部、特に0.2〜約8重量部の範囲が好ましい。

【００３８】本発明の感光性樹脂組成物において、光硬
化性や硬化膜の機械強度などの性能を向上させるために
不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）以外の従来から公知の
重合性不飽和基含有樹脂や重合性不飽和モノマーなどを
必要に応じて使用することができる。

【００３９】上記した重合性不飽和基含有樹脂として
は、例えば、ポリエステルに（メタ）アクリル酸を縮合
させた樹脂、不飽和基含有エポキシ樹脂、不飽和基含有
アクリル樹脂、などが挙げられる。

【００４０】上記した重合性不飽和基含有モノマーとし
ては、例えば、下記した１分子中に1〜3個の重合性不飽
和基を有する重合性不飽和モノマーが挙げられる。

【００４１】また、１分子中に１個の重合性不飽和基を
含有するモノマーとしては、例えば、スチレン、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ブチル（メタ）アクリレート、２ーエチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、シ
クロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキセニル
（メタ）アクリレート、２ーヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ε
ーカプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）
アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレー
ト、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリ
レート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジ
シクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、
イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）
アクリレート、εーカプロラクトン変性ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ
（メタ）アクリレート、２ーヒドロキシー３ーフェノキ
シプロピル（メタ）アクリレート、２ーヒドロキシー３
ーブトキシプロピル（メタ）アクリレート、フタル酸モ
ノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、アロニック
スＭ１１０（東亞合成（株）社製、商品名）、Ｎーメチ
ロール（メタ）アクリルアミド、Ｎーメチロール（メ
タ）アクリルアミドブチルエーテル、アクリロイルモル
ロリン、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、
Ｎ−ビニルー２ーピロリドンなどが挙げられる。これら
は単独で、あるいは２種以上混合して用いることができ
る。

【００４２】１分子中に２個の重合性不飽和基を含有す
るモノマーとしては、例えば、エチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
１，４ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノ
ールＡエチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレー
ト、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド変性ジ（メ
タ）アクリレート、２ーヒドロキシ１ーアクリロキシ３
ーメタクリロキシプロパン、トリシクロデカンジメタノ
ールジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリロイル
オキシエチルアシッドフォスフェート、カヤラッドＨＸ
−２２０，６２０，Ｒ−６０４，ＭＡＮＤＡ（以上、日
本化薬（株）社製、商品名）などが挙げられる。これら
は単独で、あるいは２種以上混合して用いることができ
る。

【００４３】１分子中に３個の重合性不飽和基を含有す
るモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエ
チレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリ
メチロールプロパンプロピレンオキサイド変性トリ（メ
タ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレー
ト、グリセリンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）ア
クリレート、グリセリンプロピレンオキサイド変性トリ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド
変性トリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独
で、あるいは２種以上混合して用いることができる。

【００４４】上記したその他の樹脂やモノマーは不飽和
基含有ウレタン樹脂（Ａ）100重量部に対して約100重量
部以下の範囲で配合することができる。

【００４５】次に、本発明（ＩＩ）について説明する。
本発明（ＩＩ）の感光性樹脂組成物は、下記 （Ｃ）（ｅ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
カルボキシル基を含有する数平均分子量６０〜５００の
ヒドロキシ酸化合物１モルに対して、１分子中に平均１
個のエポキシ基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有
する数平均分子量１２８〜２０００のカルボキシル基含
有エチレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応
させてなる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシ
ル基含有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、
（ｄ）必要に応じてポリオール化合物を反応させてなる
酸価20〜300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及
び数平均分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹
脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする
フォトレジスト用感光性樹脂組成物である。

【００４６】本発明（ＩＩ）で使用する上記（ｂ）カル
ボキシル基含有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合
物、（ｄ）必要に応じてポリオール化合物及び（Ｂ）光
重合開始剤は、本発明（Ｉ）で使用したものと同様のも
のを使用することができる。また、製造方法においても
本発明（Ｉ）に記載したと同様の方法で製造することが
できる。

【００４７】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）を製造す
るための水酸基含有不飽和化合物（ｅ）は、１分子中に
平均１個の水酸基と平均１個のカルボキシル基を含有す
る数平均分子量６０〜５００のヒドロキシ酸化合物１モ
ルに対して、１分子中に平均１個のエポキシ基と平均１
個のエチレン性不飽和基を含有する数平均分子量１２８
〜２０００、好ましくは１２８〜１０００のエポキシ基
含有エチレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モル、好
ましくは０．９〜１．０モルを反応させてなる水酸基含
有不飽和化合物（ｅ）である。

【００４８】上記ヒドロキシ酸化合物において、数平均
分子量が６０未満のものは入手し難く、一方５００を超
えると高分子量化するために未露光部分の被膜が現像液
により溶解、除去できないので繊細なレジストパターン
が形成できない。

【００４９】ヒドロキシ酸化合物としては、例えば、グ
リコール酸、乳酸、3一ヒドロキシ酪酸、2一又は4一ヒ
ドロキシイソ酪酸、α一ヒドロキシ吉草酸、2,2一ジエ
チルグリコール酸、2一ヒドロキシ(イソ)ヘキサン酸、2
一ヒドロキシデカン酸、2一ヒドロキシベンタテカン
酸、16一ヒドロキシヘキサデカン酸、ヒドロキシピバリ
ン陣、2一ヒドロキシテトラデカン酸、2一ヒドロキシト
リデカン酸、2一ヒドロキシウンデカン酸、12一ヒドロ
キシステアリン酸、２−ヒドロキシ−５−メトキシ安息
香酸、３−ヒドロキシ−４−メトキシ安息香酸、４−ヒ
ドロキシ−３−メトキシ安息香酸、４−ヒドロキシメチ
ル安息香酸、１−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、ｐ−ヒ
ドロキシフェニル酢酸、３（ｐ−ヒドロキシフェニル）
プロピオン酸、ｏ−クマル酸、４−ヒドロキシ−３−メ
トキシ桂皮酸、リシノール酸等が挙げられるが、これら
の化合物は１種もしくは２種以上組み合せて使用するこ
とができる。また、これらの中でもグリコール酸を使用
すると化合物（ｃ）中の不飽和濃度が高くなりレジスト
の感度が向上するのでこのものを使用することが好まし
い。

【００５０】また、上記ヒドロキシ酸化合物と反応させ
るために使用するエポキシ基含有エチレン性不飽和モノ
マーとしては、数平均分子量が１２８〜２０００のもの
が使用され、数平均分子量が１２８未満のもは入手し難
く、一方２０００を超えると化合物（ｃ）中の不飽和基
濃度が小さくなりレジストの感度が低下するので好まし
くない。

【００５１】エポキシ基含有エチレン性不飽和モノマー
としては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、メ
チルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジル
エーテル、ビニルシクロヘキセンモノオキサイドや下記
一般式(ＩＩＩ)、(ＩＶ)及び(Ｖ)等が挙げられるが、特
にこれらに限定されるものではない。

【００５２】

【化２】

【００５３】上記した一般式中(ＩＩＩ)、(ＩＶ)及び
(Ｖ)において、R₁は水素原子またはメチル基を表し、k
は0〜10の整数を表し、Yは下記一般式（ＶＩ）

【００５４】

【化３】

【００５５】で示される2価の基を表し、R₂は炭素数1〜
10の2価の脂肪族炭化水素基を表し、R ₃は炭素数1〜6の2
価の脂肪族炭化水素基を表し、nは0〜10の整数である。

【００５６】上記した一般式中(ＩＩＩ)、(ＩＶ)及び
(Ｖ)において、特にkが1のもの、nが0でR₃が炭素数1〜4
のもの、nが1でR₂が炭素数1〜10のものが好ましい。上
記該エポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーは、これ
らは単独もしくは2種以上を併用することができる。こ
れらの中でも特にグリシジル(メタ)アクリレートを使用
すると不飽和濃度が高く高感度になるのでこのものを使
用することが好ましい。

【００５７】水酸基含有不飽和化合物（ｅ）は、上記ヒ
ドロキシ酸化合物１モルに対して上記エポキシ基含有エ
チレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応させ
ることにより製造できる。反応させるエポキシ基含有エ
チレン性不飽和モノマーの割合が0.8モル未満になると
高分子量化するために未露光部分の被膜が現像液により
溶解、除去できないので繊細なレジストパターンが形成
できない。一方、１．２モルを超えると未反応のエポキ
シ基含有エチレン性不飽和モノマーが被膜中に残るため
に好ましくない。

【００５８】本発明（ＩＩ）使用する不飽和基含有ウレ
タン樹脂（Ｃ）は、上記した成分（ｅ）、（ｂ）、
（ｃ）及び、必要に応じて（ｄ）を配合し、従来から公
知のイソシアネート基と水酸基との反応条件によって製
造することができる。該反応において、これらの成分を
溶解もしくは分散し、かつこれらの反応を阻害しない不
活性な有機溶剤を溶媒として必要に応じて使用すること
ができる。

【００５９】該有機溶剤としては、例えば、上記した炭
化水素系、ケトン系、エステル系等と同様のものを使用
することができる。イソシアネート基と水酸基との反応
は、反応温度は通常約20〜250℃、特に50〜200℃の範囲
で約10分間〜約24時間、特に約20分間〜約12時間の範囲
で反応させることが好ましい。また、該反応において必
要に応じてイソシアネート基と水酸基との公知の反応触
媒、例えば、テトラブチルスズ、トリフェニルアルミニ
ウム、テトラーｎーブチルー1，３ージアセチルオキシ
ジスタノキサン、Ｎ−エチルモルホリンなどを挙げるこ
とができる。該触媒は通常、（ｅ）、（ｂ）、（ｃ）、
及び（ｄ）成分の総合計量固形分100重量部に対して約
0.01〜10重量部、好ましくは約0.０５〜5重量部の範囲
で使用することが好ましい。

【００６０】また、上記した成分（ｅ）、（ｂ）、
（ｃ）、及び必要に応じて配合する（ｄ）成分の配合割
合は、最終的に得られる不飽和基含有ウレタン樹脂
（Ｃ）が上記した酸価、不飽和度、及び数平均分子量の
範囲にはいるように適宜配合すればよい。上記成分
（ｅ）、（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）の総合計量固形分
を基準として、（ｅ）成分が約5〜50重量％、好ましく
は約10〜40重量％、（ｂ）成分が約3〜50重量％、好ま
しくは約5〜30重量％、（ｃ）成分が約5〜60重量％、好
ましくは約10〜50重量％、（ｄ）成分が約0〜50重量
％、好ましくは約0〜40重量％の範囲である。

【００６１】また、上記した成分（ｅ）、（ｂ）、
（ｃ）、及び必要に応じて（ｄ）を反応させて得られる
樹脂がイソシアネート基を有する場合には必要に応じて
水酸基含有エチレン性不飽和モノマーと反応させて、該
樹脂の分子鎖末端にエチレン性不飽和基を導入すること
ができる。

【００６２】上記した水酸基含有エチレン性不飽和モノ
マーとしては、上記（本発明（Ｉ）に記載）と同様のも
のが使用できる。

【００６３】かくして、得られた不飽和基含有ウレタン
樹脂（Ｃ）は、酸価が20〜300mgKOH/ｇ、好ましくは30
〜100mgKOH/ｇ、不飽和度が0.2〜5.0モル/kg、好ましく
は、0.7〜5.0モル/kg、数平均分子量が400〜100000、好
ましくは、400〜50000の範囲内にあることがである。不
飽和基含有ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が20mgKOH/ｇ未満
になると現像性が低下し、一方、300mgKOH/ｇを越える
と光硬化膜の水溶性が高くなるために現像時にレジスト
パターンが流され、形成できなくなるといった欠点があ
る。

【００６４】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ｃ）の不飽和
度が0.2モル/kg未満になると、感光性が悪く、塗膜が硬
化するのに長時間光照射する必要があり、一方、5.0モ
ル/kgを越えると、不飽和基含有ウレタン樹脂の熱安定
性が悪くなるため、樹脂の合成時や貯蔵時にゲル化しや
すくなるといった欠点がある。

【００６５】不飽和基含有ウレタン樹脂（Ｃ）の数平均
分子量が400未満になると塗装した塗膜が脆くなり、一
方、数平均分子量が100000を越えると、現像時に膜残り
などが生じるといった欠点がある。

【００６６】また、本発明（Ｉ）及び（ＩＩ）の感光性
樹脂組成物には、上記以外にも必要に応じて染料、顔
料、各種添加剤（重合禁止剤、レベリング剤、消泡剤、
タレ止め剤、付着向上剤、塗面改質剤、可塑剤、含窒素
化合物など）、金属錯体形成剤（ベンゾトリアゾール、
ベンゾイルアセトンなど）、架橋剤（例えば、エポキシ
樹脂など）、その他の樹脂あるいは塗布を容易にするた
めの有機溶剤などの溶媒などを添加することができる。
本発明（Ｉ）及び（ＩＩ）の感光性樹脂組成物は、有機
溶剤系感光性樹脂組成物、無溶媒系（低溶剤系）感光性
樹脂組成物及び水系感光性樹脂組成物として使用するこ
とができる。該有機溶剤系感光性樹脂組成物は、上記し
た成分（Ａ）及び（Ｂ）、または成分（Ｃ）及び（Ｂ）
を有機溶剤に溶解もしくは分散することによって得られ
る。また、無溶媒系感光性樹脂組成物は、上記した成分
（ａ）又は（ｅ）の製造時に有機溶剤を使用しないで製
造することにより製造できる。また、有機溶剤を使用し
て成分（ａ）又は（ｅ）を製造した場合には、このもの
を真空ポンプ等で減圧して有機溶剤の一部または全部を
除去することにより、または有機溶剤を使用して成分
（ａ）又は（ｅ）を製造し次いで水性化した樹脂組成物
を真空ポンプ等で減圧して有機溶剤の一部または全部を
除去することにより得られる。上記した水系感光性樹脂
組成物は、有機溶剤を含有もしくは含有しない不飽和基
含有ウレタン樹脂（Ａ）又は（Ｃ）に塩基性中和剤で中
和し、次いで水に溶解もしくは分散することにより得ら
れる。該水系感光性樹脂組成物において、有機溶剤を使
用した場合には中和、水希釈した後、真空ポンプ等で減
圧して有機溶剤の一部または全部を除去することにより
低溶剤もしくは無溶剤の水系感光性樹脂組成物を製造す
ることができる。上記した塩基性中和剤としては、例え
ば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウ
ム、水酸化カルシウム、水酸化バリウムなどのアルカリ
金属又はアルカリ土類金属の水酸化物；アンモニア；ト
リエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミ
ン、モノメチルジメチルエタノールアミン、トリエタノ
ールアミン等を挙げることができる。これらは単独であ
るいは2種以上混合して用いることができる。該塩基性
中和剤の配合割合は、樹脂（Ａ）又は（Ｃ）の酸基に対
して、約０．３〜約２当量、特に約０．５〜１．５当量
の範囲内が好ましい。

【００６７】この水系感光性樹脂組成物は、通常の下記
塗装方法で塗装する以外に被塗物が導電性（銅張り基板
等）の場合にはアニオン電着塗装方法により塗装するこ
とができる。該アニオン電着塗装で使用されるアニオン
電着塗料は、上記した水系感光性樹脂組成物を濃度（固
形分濃度）３〜２５重量％、特に５〜１５重量％の範囲
及びＰＨ７〜９の範囲に調整したものを浴塗料として使
用することができる。

【００６８】アニオン電着塗料は、例えば、次のように
して被塗物である導体表面に塗装することができる。即
ち、まず、浴のＰＨと浴濃度を上記の範囲に調整し、浴
温度を約１５℃〜約４０℃、好ましくは約１５℃〜約３
０℃に管理する。次いで、このように管理された電着塗
装浴に、塗装される導体を陽極とし、浸漬、約５Ｖ〜約
２００Ｖの直流電流を陰極との間で通電する。通電時間
は約１０秒間〜約５分間が適当である。

【００６９】また、 本発明の有機溶剤系感光性樹脂組
成物、低溶剤系感光性樹脂組成物及び水系感光性樹脂組
成物を支持基材に塗布して乾燥したものをドライフィル
ムとして使用することができる。ドライフィルム表面の
感光性樹脂被膜は、巻き付けて貯蔵した際に該被膜と被
膜もしくは被膜と支持基材とが粘着しない樹脂により形
成されることが好ましい。このものとしては、樹脂の軟
化温度が約１０〜２００℃、特に１５〜１００℃の範囲
内が好ましい。

【００７０】本発明で使用する支持基材は、例えば、感
光性樹脂層を支持基材に固定化するとともに被着物（例
えば、プリント基板等）表面に対する貼り付けを容易に
行うことができるように設けられる基材である。該基材
としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、アラミド、カプトン、ポリメチルペンテン、ポリエ
チレン、ポリプロピレン等のフィルムの何れも使用でき
るが、特にポリエチレンテレフタレートフィルムを使用
することが、コストおよび感光性ドライフィルムとして
の良好な特性を得る上で最も最適であると言える。支持
基材の膜厚は、通常約１０μｍ〜約５ｍｍ、特に約１５
μｍ〜約５００μｍの範囲内が好ましい。また、これら
支持基材上に上記した感光性樹脂組成物をローラー法、
スプレー法、シルクスクリーン法等にて塗布もしくは印
刷することによって、感光性樹脂ドライフィルムを製造
することができる。勿論、該感光性樹脂組成物の被膜の
基材からの剥離性を高める為に基材に予め離型剤（シリ
コーン、ワックス等）を支持基材に塗布しておいても構
わない。感光性樹脂層の膜厚は、通常０．５μｍ〜２０
０μｍ、特に１μｍ〜１５０μｍの範囲内が好ましい。

【００７１】感光性樹脂ドライフィルムは、ドライフィ
ルムの感光性樹脂層と基板等の被着体表面とが面接する
ように熱ラミネートして貼り付けた後、所定のパターン
が得られるようにドライフィルム表面から露光し、次い
でドライフィルムの支持基材を剥離した後、現像され
る。また、上記した以外に、ドライフィルムの感光性樹
脂層と基板等の被着体表面とが面接するように熱ラミネ
ートして貼り付けた後、ドライフィルムの支持基材を剥
離した後、所定のパターンが得られるようにドライフィ
ルム表面から露光し、次いで現像することができる。本
発明の感光性樹脂組成物は、一般に用いられている公知
の感光性材料、例えば、塗料、インキ、接着剤、エッチ
ングレジスト材、ソルダーレジスト材、メッキレジスト
材、フォトビアビルドアップ絶縁材、刷板材（平板や凸
版用製版材、オフセット印刷用ＰＳ板）情報記録材料、
レリーフ像作製材料、光ファイバー用被覆材等幅広い用
途への使用が可能である。

【００７２】次に、本発明（ＩＩＩ）について説明す
る。該レジストパターンは、（１）基材上に本発明
（Ｉ）又は（ＩＩ）のフォトレジスト感光性樹脂組成物
を塗装し被膜を形成する工程、（２）基材上に形成され
たフォトレジスト用感光性樹脂被膜表面に所望のレジス
ト被膜（画像）が得られるようにレーザー光線で直接も
しくは光線でネガマスクを通して感光して硬化させる工
程、（３）上記（２）工程で形成されたレジスト被膜を
アルカリ現像処理して基板上にレジストパターンを形成
する工程により形成することができる。上記した基材と
しては、電気絶縁性のガラスーエポキシ板、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム等のプ
ラスチックフィルムやプラスチック板；これらのプラス
チック板やプラスチックフィルムの表面に銅、アルミニ
ウム等の金属箔を接着することによって、もしくは銅、
ニッケル、銀等の金属又は酸化インジウムー錫（ＩＴ
Ｏ）に代表される導電性酸化物等の化合物を真空蒸着、
化学蒸着、メッキ等の方法で導電性被膜を形成したも
の：スルーホール部を設けたプラスチック板やプラスチ
ックフィルムの表面及びスルーホール部に導電性被膜を
形成したもの：銅板等の金属板：パターン形成されてい
る銅スルーホールプリント配線基板等が挙げられる。

【００７３】上記塗装（１）工程において感光性樹脂組
成物が、有機溶剤系、水系の場合は、基板の表面にスプ
レー塗装、静電塗装、スピン塗装、浸漬塗装、ローラー
塗装、カーテンフロー塗装、シルク印刷等の手段により
塗装し、必要に応じてセッテング等を行って、約５０〜
１３０℃の範囲の温度で乾燥を行うことにより感光性樹
脂被膜を形成することができる。このようにして形成さ
れた被膜は次いで工程（２）で露光されるが、必要に応
じて該被膜表面に酸素を遮断し露光による感光性被膜の
硬化の阻害を防止するために従来から公知の非感光性の
カバーコート層を設けることができる。露光は、パター
ンを描いたフィルム（フォトマスク）を介して紫外線な
どの活性光線を照射することで画像を形成するフォトマ
スク法、あるいはレーザー光などにより、直接描画する
ことにより画像を形成するＬＤＩ法によりレジストパタ
ーンを形成させることができる。

【００７４】また、感光性樹脂組成物が、電着塗料の場
合は、電着塗装した後、水切り、エアーブロー等を行っ
て、必要に応じて約５０から１３０℃の範囲の温度で乾
燥を行うことにより感光性樹脂被膜を形成することがで
きる。上記した感光性樹脂被膜の膜厚は約０．５〜１０
０μｍ、特に約１〜５０μｍの範囲が好ましい。

【００７５】露光工程（２）で使用する光線としては、
本発明の感光性樹脂組成物を硬化させるものであれば特
に制限なしに従来から公知のものを使用することができ
る。光線としては、例えば紫外線、可視光線、レーザー
光（近赤外線、可視光レーザー、紫外線レーザー等）が
挙げられる。その照射量は、通常０．５〜２０００ｍＪ
／ｃｍ²、好ましくは１〜１０００ｍＪ／ｃｍ²の範囲内
が好ましい。

【００７６】また、光線の照射源としては、従来から使
用されているもの、例えば、超高圧、高圧、中圧、低圧
の水銀灯、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、キセノ
ン灯、メタルハライド灯、蛍光灯、タングステン灯、太
陽光等の各光源により得られる光源や紫外カットフィル
ターによりカットした可視領域の光線や、可視領域に発
振線を持つ各種レーザー等が使用できる。高出力で安定
なレーザー光源として、アルゴンイオンレーザー（４８
８ｎｍ）、あるいはＹＡＧレーザーの第二高調波（５３
２ｎｍ）が好ましい。現像処理（３）は、未硬化被膜の
洗い出しは、通常、カセイソーダー、炭酸ソーダー、カ
セイカリ、アンモニア、アミン等を水に希釈した弱アル
カリ水溶液が使用される。カバーコートが設けられてい
る場合には現像処理前にこのカバーコートを取り除いて
おくことが好ましい。

【００７７】また、銅張り基材を使用した場合には、露
出した銅層（非回路部分）を塩化第２鉄や塩化第２銅の
水溶液でエッチングすることにより除去される。また、
レジスト被膜の除去はカセイソーダ等の強アルカリや塩
化メチレン等の溶剤により除去される。

【００７８】

【発明の効果】 本発明の感光性樹脂組成物は各種塗装
方法で塗装でき、塗装膜を加熱乾燥し、均一な感光膜を
形成する。この感光膜はフォトマスク法、または、ＬＤ
Ｉ法で露光すると、未露光部は弱アルカリによって現像
され、また、露光部も強アルカリによって除去すること
ができるので、従来の感光性樹脂組成物と置き換えるこ
とができる。

【００７９】また、本発明の感光性樹脂組成物を用いて
形成される露光部のレジスト膜の柔軟性、耐衝撃性、感
度が従来のフォトレジストより大きく向上しているため
に、レジスト膜の欠け等が低減し、製品であるプリント
基板の不良率を小さくすることができる。

【００８０】

【実施例】 以下、本発明を実施例によりさらに具体的
に説明する本発明は下記した実施例に限定されるもので
はない。なお、合成例及び実施例において「部」及び
「％」は重量基準である。

【００８１】合成例１（実施例） 4つロフラスコにメチルイソブチルケトン502部、グリシ
ドール237部、ハイドロキノン0.4部及びテトラエチルア
ンモニウムブロマイド0.5部を入れて攪拌し、空気を吹
き込みながらアクリル酸230部を１００℃で3時間かけて
滴下し、さらに8時間その温度を保持し反応させ、不飽
和基含有ジオールの溶液を得た。さらに空気を吹き込み
ながらこの溶液にジメチロールブタン酸474部、イソホ
ロンジイソシアネート1066部を添加して攪拌し、80℃で
8時間保持し反応させる。イソシアネート基の残存がほ
とんど認められなくなったのを確認した後、プロピレン
グリコールモノメチルエーテル358部を入れ12冷却し、
不飽和基含有ウレタン樹脂(酸価89.8mgKOH/g;不飽和度
1.6モル/kg;数平均分子量1250)の溶液を得た。

【００８２】合成例2(実施例) 4つロフラスコにメチルイソブチルケトン178部、グリシ
ドール178部、ハイドロキノン1.0部及びテトラエチルア
ンモニウムブロマイド1.9部を入れて攪拌し、空気を吹
き込みながらアクリル酸206部を100℃で3時間かけて滴
下し、さらに8時間その温度を保持し反応させ、不飽和
基含有ジオールの溶液を得た。さらに空気を吹き込みな
がらこの溶液にジメチロールブタン酸355部、トリレン
ジイソシアネート1044部を添加して撹拌し、80℃で3時
間反応させた後、その温度で2一ヒドロキシエチルアク
リレート278部を添加し、5時間反応させる。イソシアネ
ート基の残存がほとんど認められなくなったのを確認し
た後、プロピレングリコールモノメチルエーテル368部
を入れ冷却し、不飽和基含有ウレタン樹脂(酸価68ｍｇ
ＫＯＨ／ｇ;不飽和度2.4モル/kg;数平均分子量1660)の
溶液を得た。

【００８３】合成例3(実施例) 4つロフラスコにメチルイソブチルケトン499部、ETHB
(ダイセル化学株式会社製、商品名)307部、ハイドロキ
ノン0.4部及びN一エチルモルホリン4.7部を入れて撹拌
し、空気を吹き込みながらアクリル酸172部を100℃で3
時間かけて滴下し、さらに8時間その温度を保持し反応
させ、不飽和基含有ジオールの溶液を得た。さらに空気
を吹き込みながらこの溶液にジメチロールブタン酸355
部、トリレンジイソシアネート974部添加して撹拌し、8
0℃で3時間反応させた後、その温度で2一ヒドロキシエ
チルアクリレート186部を添加し、5時間反応させる。イ
ソシアネート基の残存がほとんど認められなくなったの
を確認した後、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル356部を入れ冷却し、不飽和基含有ウレタン樹脂(酸価
67.6ｍｇＫＯＨ／ｇ;不飽和度2.0モル/kg;数平均分子量
2490)の溶液を得た。

【００８４】合成例４(実施例) 4つロフラスコにメチルイソブチルケトン４８９部、グ
リコール酸２１３部、ハイドロキノン0.4部及びテトラ
エチルアンモニウムブロマイド０.7部を入れて撹拌し、
空気を吹き込みながらグリシジルメタクリレート397部
を100℃で3時間かけて滴下し、さらに8時間その温度を
保持し反応させ、不飽和基含有ジオールの溶液を得た。
さらに空気を吹き込みながらこの溶液にジメチロールブ
タン酸414部、イソホロンジイソシアネート932部を添加
して攪拌し、８０℃で８時間保持させる。イソシアネー
ト基の残存がほとんどなくなったのを確認した後、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル35０部を入れ冷却
し、不飽和基含有ウレタン樹脂(酸価８０ｍｇＫＯＨ／
ｇ;不飽和度１．４モル/kg;数平均分子量１４００)の溶
液を得た。

【００８５】合成例5(実施例) 4つロフラスコにメチルイソブチルケトン493部、4一ヒ
ドロキシイソ酪酸208部、ハイドロキノンO.4部及びテト
ラエチルアンモニウムブロマイド2.0部を入れて撹拌
し、空気を吹き込みながら3,4一エポキシシクロヘキシ
ルメチルアクリレート364部を100℃で3時間かけて滴下
し、さらに8時間その温度を保持し反応させ、不飽和基
含有ジオールの溶液を得た。さらに空気を吹き込みなが
らこの溶液にジメチロールブタン酸296部、トリレンジ
イソシアネート870部を添加して撹拌し、80℃で3時間反
応させた後、その温度で2一ヒドロキシエチルアクリレ
ート232部を添加し、5時間反応させる。イソシアネート
基の残存がほとんど認められなくなったのを確認した
後、プロピレングリコールモノメチルエーテル351部を
入れ冷却し、不飽和基含有ウレタン樹脂(酸価57ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ;不飽和度2.0モル/kg;数平均分子量1970)の溶
液を得た。

【００８６】合成例6(実施例) 4つロフラスコにメチルイソブチルケトン243部、4一ヒ
ドロキシメチル安息香酸152部、ハイドロキノン0.4部及
びN一エチルモルホリン2.4部を入れて撹拌し、空気を吹
き込みながらグリシジルメタクリレート142部を100℃で
3時間かけて滴下し、さらに8時間その温度を保持し反応
させ、不飽和基含有ジオールの溶液を得た。さらに空気
を吹き込みながらこの溶液にジメチロールブタン酸237
部、トリレンジイソシアネート696部、ポリエチレング
リコール(分子量600)を480部添加して撹拌し、80℃で3
時間反応させた後、その温度で2一ヒドロキシエチルア
クリレート93部を添加し、5時間反応させる。イソシア
ネート基の残存がほとんど認められなくなったのを確認
した後、プロピレングリコールモノメチルエーテル353
部を入れ冷却し、不飽和基含有ウレタン樹脂(酸価45.4
ｍｇＫＯＨ／ｇ;不飽和度1I2モル/kg;数平均分子量247
0)の溶液を得た。

【００８７】合成例７（比較例） メチルメタクリレート40部、ブチルアクリレート21部、
アクリル酸39部及びアゾビスイソブチロニトリル2部か
らなる混合液を、窒素ガス雰囲気下において、110℃に
保持したプロピレングリコールモノメチルエーテル90部
中に3時間を要して滴下した.滴下後、時間熟成させ、ア
ソヒスジメチルバレロニトリル1部およびプロピレング
リコールモノメチルエーテル12部からなる混合液を1時
間要して滴下し、さらに5時間熟成させて高酸価アクリ
ル樹脂(酸価155)溶液を得た。次に、この溶夜にグリシ
ジルメタクリレート50部、ハイドロキノン0.12部及ぴテ
トラエチルアンモニウムブロマイド0.6部を加え、空気
を吹き込みながら110℃で5時間反応させて光硬化性樹脂
(酸価約69ｍｇKOH/g;不飽和度2.3モル/kg;ガラス転移温
度(Tg点)20℃;数平均分子量約20,000)の溶液を得た。

【００８８】合成例８(比較例) メチルイソブチルケトン506部、トリレンジイソシアネ
ート626部、ポリエチレングリコール(分子量600)1080部
及ぴジメチロールブタン酸178部を4つロフラスコに入れ
て攪拌し、100℃で2時間保った後、冷却して80℃にす
る。80℃でハイドロキノン0.5部及び2一ヒドロキシエチ
ルメタクリレート139部を入れ、空気を吹き込みながら
撹拌して5時間保つ。イソシアネート基の残存がほとん
ど認められなくなつたのを確認した後、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル843部を入れて冷却し、不飽
和基含有ポリウレタン樹脂（酸価33.2ｍｇＫＯＨ／ｇ；
不飽和度0.59モル／k g；平均分子量約3400）の溶液を
得た。

【００８９】実施例1（液状レジスト） 合成例1で製造した樹脂溶液167部にイルガキュアー907
（チバガイギー社製、商品名）5部及びジエチルチオキ
サントン2部をプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル10部に溶解した溶液を添加し、固形分含有率が55％に
なるように、プロピレングリコールモノメチルエーテル
を加え、液状レジストを得た。

【００９０】この液状レジストを用いて厚さ0.27ｍｍ
（ガラスエポキシ厚0.20ｍｍ、銅厚0.035ｍｍ×2）の銅
張積層板に乾燥膜厚15μｍになるようにバーコーターで
塗装し、80℃で10分間乾燥した。この未硬化膜はタック
性（指で膜を押さえて粘着するかしないかを調べた。以
下同様の意味を示す。）はなかった。ついで、プリント
基板パターン用ネガフィルムを真空装置でこの塗板と密
着させ、3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150mJ/cm²照射
した。次に、未露光部を30℃、1重量％炭酸ソーダ溶液
で30秒間洗いだし現像を行った。ローラー搬送によるパ
ターンの破損（現像ローラー搬送破損性、搬送後の膜状
態を調べた。以下、同様の意味を示す。）はなかった。
さらに、この板を腕曲状に90度折り曲げレジスト画線
（折曲げ性、以下同様の意味を示す）の状態を調べたと
ころ、膜折れや剥がれなどがなく、付着が良く、良好な
状態を保っていた。また、デュポン式衝撃試験（デュポ
ン式衝撃試験：直径15mmの半球形の300gの重りを10cmの
高さから板の上に落下させ、衝撃による膜の状態を調べ
る。以下、同様の意味をしめす。）で衝撃に対する強さ
を調べたところ、レジスト画線には折れ、剥がれがな
く、良好な状態を保っていた。その後板を平らに戻し、
塩化第2銅によるエッチング処理、レジスト膜を50℃、5
重量％カセイソーダ液で脱膜し（脱膜パターン状態、以
下同様の意味を示す）、プリント配線板を得た。

【００９１】実施例2〜８及び比較例1、2（液状レジス
ト） 表1の配合で実施例1と同様にして液状レジストを作成
し、バーコーター塗装したレジスト膜厚15μｍの塗板を
実施例1と同様にしてネガフィルムを介して露光、現像
した後、実施例１と同様の試験で評価した。結果をまと
めて表1に示す。

【００９２】

【表１】表１ 実施例９（ドライフィルム） 実施例１で使用した液状レジストをポリエチレンテレフ
タレート（厚さ100μm）表面にバーコーターで乾燥膜厚
が15μmになるように塗装し、80℃で10分間乾燥し、タ
ックのないドライフィルムを得た。次いで100℃に加熱
した厚さ0.27mm（ガラスエポキシ厚0.2mm、銅厚0.035mm
×2）の銅張積層板にラミネートし、ポリエチレンテレ
フタレートを剥離し、銅張積層板表面に感光性被膜を形
成した。

【００９３】更に、3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150
mJ/cm²照射した。次に、未露光部を30℃、1重量％炭酸
ソーダ溶液で30秒間洗いだし現像を行った。ローラー搬
送によるパターンの破損はなかった。さらに、この板を
腕曲状に90度折り曲げレジスト画線の状態を調べたとこ
ろ、膜折れや剥がれなどがなく、付着が良く、良好な状
態を保っていた。また、デュポン式衝撃試験で衝撃に対
する強さを調べたところ、レジスト画線には折れ、剥が
れがなく、良好な状態を保っていた。その後板を平らに
戻し、塩化第2銅によるエッチング処理、レジスト膜を5
0℃、5重量％カセイソーダ液で脱膜し、プリント配線板
を得た。また、150mJ/cm²照射したときの21段ステップ
タブレットフィルムによる露光感度は8段であり、感度
も良好であった。

【００９４】実施例１０（ドライフィルム） 実施例２で使用した液状レジストをポリエチレンテレフ
タレート（厚さ100μm）表面にバーコーターで乾燥膜厚
が15μmになるように塗装し、80℃で10分間乾燥し、タ
ックのないドライフィルムを得た。次いで100℃に加熱
した厚さ0.27mm（ガラスエポキシ厚0.2mm、銅厚0.035mm
×2）の銅張積層板にラミネートし、ポリエチレンテレ
フタレートを剥離し、銅張積層板表面に感光性被膜を形
成した。

【００９５】更に、3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150
mJ/cm²照射した。次に、未露光部を30℃、1重量％炭酸
ソーダ溶液で30秒間洗いだし現像を行った。ローラー搬
送によるパターンの破損はなかった。さらに、この板を
腕曲状に90度折り曲げレジスト画線の状態を調べたとこ
ろ、膜折れや剥がれなどがなく、付着が良く、良好な状
態を保っていた。また、デュポン式衝撃試験で衝撃に対
する強さを調べたところ、レジスト画線には折れ、剥が
れがなく、良好な状態を保っていた。その後板を平らに
戻し、塩化第2銅によるエッチング処理、レジスト膜を5
0℃、5重量％カセイソーダ液で脱膜し、プリント配線板
を得た。

【００９６】また、150mJ/cm²照射したときの21段ステ
ップタブレットフィルムによる露光感度は8段であり、
感度も良好であった。

【００９７】実施例１１（ドライフィルム） 実施例3で使用した液状レジストをポリエチレンテレフ
タレート（厚さ100μm）表面にバーコーターで乾燥膜厚
が15μmになるように塗装し、80℃で10分間乾燥し、タ
ックのないドライフィルムを得た。次いで100℃に加熱
した厚さ0.27mm（ガラスエポキシ厚0.2mm、銅厚0.035mm
×2）の銅張積層板にラミネートし、ポリエチレンテレ
フタレートを剥離し、銅張積層板表面に感光性被膜を形
成した。

【００９８】更に、3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150
mJ/cm²照射した。次に、未露光部を30℃、1重量％炭酸
ソーダ溶液で30秒間洗いだし現像を行った。ローラー搬
送によるパターンの破損はなかった。さらに、この板を
腕曲状に90度折り曲げレジスト画線の状態を調べたとこ
ろ、膜折れや剥がれなどがなく、付着が良く、良好な状
態を保っていた。また、デュポン式衝撃試験で衝撃に対
する強さを調べたところ、レジスト画線には折れ、剥が
れがなく、良好な状態を保っていた。その後板を平らに
戻し、塩化第2銅によるエッチング処理、レジスト膜を5
0℃、5重量％カセイソーダ液で脱膜し、プリント配線板
を得た。また、150mJ/cm²照射したときの21段ステップ
タブレットフィルムによる露光感度は7段であり、感度
も良好であった。

【００９９】実施例１２（ドライフィルム） 実施例4で使用した液状レジストをポリエチレンテレフ
タレート（厚さ100μm）表面にバーコーターで乾燥膜厚
が15μmになるように塗装し、80℃で10分間乾燥し、タ
ックのないドライフィルムを得た。次いで100℃に加熱
した厚さ0.27mm（ガラスエポキシ厚0.2mm、銅厚0.035mm
×2）の銅張積層板にラミネートし、ポリエチレンテレ
フタレートを剥離し、銅張積層板表面に感光性被膜を形
成した。

【０１００】更に、3ｋｗの超高圧水銀灯を用いて、150
mJ/cm²照射した。次に、未露光部を30℃、1重量％炭酸
ソーダ溶液で30秒間洗いだし現像を行った。ローラー搬
送によるパターンの破損はなかった。さらに、この板を
腕曲状に90度折り曲げレジスト画線の状態を調べたとこ
ろ、膜折れや剥がれなどがなく、付着が良く、良好な状
態を保っていた。また、デュポン式衝撃試験で衝撃に対
する強さを調べたところ、レジスト画線には折れ、剥が
れがなく、良好な状態を保っていた。その後板を平らに
戻し、塩化第2銅によるエッチング処理、レジスト膜を5
0℃、5重量％カセイソーダ液で脱膜し、プリント配線板
を得た。また、150mJ/cm²照射したときの21段ステップ
タブレットフィルムによる露光感度は8段であり、感度
も良好であった。

【０１０１】実施例1３ 合成例2で得た不飽和基含有ウレタン167部に、光重合開
始剤イルガキュアー907(チバ スペシャルティー ケミ
カル社製・商品名)5部及びジエチルチオキサントン２部
をプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部に溶
解した溶液と中和剤のトリエチルアミンを５部添加しそ
れらの混合物を均一に溶解させた後、１３９８部の脱イ
オン水中で攪拌しながら添加しながら徐々に加え添加終
了後、さらに撹拌して水分散液を得た(固形分１１％)。
この水分散液をケミカルポンプを用い、２５℃で循環速
度０．５〜１／分循環安定性試験を行った。循環時間24
時間、120時間、240時間いずれの場合も開始剤の沈降は
なく良好であった。また水分散液をそのまま静置して静
置貯蔵安定性試験を行ったところ、5〜30℃の広い温度
範囲で6ヶ月間安定で開始剤の沈降が認められなかっ
た。

【０１０２】更に上記水分散液作成直後のもの、上記循
環試験実施後(240時間循環後)のもの、及び静置貯蔵安
定性試験後の水分散液を用いて、厚さ0.27mm(ガラスエ
ポキシ厚O.20mm、銅厚0,035mm×2)の銅張積層板を陽極
として電流密度100mA/cm²で60秒間通電した。基板は電
着塗装後に水洗し、80℃で10分間水切り乾燥し、乾燥膜
厚5〜8μmでタックのないレジスト膜を得た。いずれの
サンプルも試験前後で電着浴特性の変化は認められず良
好であった。次いでプリント基板パターン用ネガフィル
ムを真空装置でこの塗板と密着させ、3kw超高圧水銀灯
で200mJ/cm²の露光量で照射を行い、1%の炭酸ソーダ水
溶液に浸漬し現像した。ローラー搬送によるパターンの
破損はなかった。この板を腕凸状に90度折曲げ画像の状
態を調べたところ腰折れやはがれなどがなく、付着がよ
く、良好な状態を保っていた。またデュポン式衝撃試験
で衝撃に対する強さを調べたところレジスト画線には折
れ、はがれなどがなく、良好な状態を保っていた。その
後板を平らにし塩化第二銅によるエッチング処理、レジ
スト膜を50℃の1%苛性ソーダ液で脱膜しプリント配線板
を得た。また、150mJ/cm²照射したときの21段ステップ
タブレットフィルムによる露光感度は8段であり、感度
も良好であった。

【０１０３】実施例1４ 合成例5で得た不飽和基含有ウレタン167部に、光重合開
始剤イルカキュアー907(チバ スペシャルティー ケミ
カル社製、商品名)5部及びジエチルチオキサントン2部
をプロピレングリコール切モノメチルエーテル２０部に
溶解した溶液と中和剤のトリエチルアミンを4部添加
し、それら混合物を均一に溶解せしめた後、１３９８部
の脱イオン水中で攪拌しながら添加しながら徐々に加え
添加終了後、さらに撹拌して水分散液を得た(固形分１
１重量％)。この水分散液をケミカルポンプを用い、２
５℃で循環速度０．５〜１／分循環安定性試験を行っ
た。循環時間24時間、120時間、240時間いずれの場合も
開始剤の沈降はなく良好であった。また水分散液をその
まま静置して静置貯蔵安定性試験を行ったところ、5〜3
0℃の広い温度範囲で6ヶ月間安定で開始剤の沈降が認め
られなかった。

【０１０４】更に上記水分散液作成直後のもの、上記循
環試験実施後(240時間循環後)のもの、及び静置貯蔵安
定性試験後の水分散液を用いて、厚さ0.27mm(ガラスエ
ポキシ厚O.20mm、銅厚0,035mm×2)の銅張積層板を陽極
として電流密度100mA/cm²で60秒間通電した。基板は電
着塗装後に水洗し、80℃で10分間水切り乾燥し、乾燥膜
厚5〜8μmでタックのないレジスト膜を得た。いずれの
サンプルも試験前後で電着浴特性の変化は認められず良
好であった。次いでプリント基板パターン用ネガフィル
ムを真空装置でこの塗板と密着させ、3kw超高圧水銀灯
で200mJ/cm²の露光量で照射を行い、1%の炭酸ソーダ水
溶液に浸漬し現像した。ローラー搬送によるパターンの
破損はなかった。この板を腕凸状に90度折曲げ画像の状
態を調べたところ腰折れやはがれなどがなく、付着がよ
く、良好な状態を保っていた。またデュポン式衝撃試験
で衝撃に対する強さを調べたところレジスト画線には折
れ、はがれなどがなく、良好な状態を保っていた。その
後板を平らにし塩化第二銅によるエッチング処理、レジ
スト膜を50℃の1%苛性ソーダ液で脱膜しプリント配線板
を得た。また、150mJ/cm²照射したときの21段ステップ
タブレットフィルムによる露光感度は8段であり、感度
も良好であった。

【０１０５】

【発明の効果】 本発明の組成物は感光性に優れしかも
加工性に優れた被膜を形成することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA01 AA13 AB15 AB17 AC08 AD01 BC13 BC66 BC74 BC81 BC83 BC85 BC86 BC92 BJ10 CA00 FA10 FA17

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】下記成分 （Ａ）（ａ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
   エポキシ基を含有する数平均分子量７４〜５００のエポ
   キシ化合物１モルに対して、１分子中に平均１個のカル
   ボキシル基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有する
   数平均分子量７８〜２０００のカルボキシル基含有エチ
   レン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応させて
   なる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシル基含
   有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、（ｄ）必
   要に応じてポリオール化合物を反応させてなる酸価20〜
   300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及び数平均
   分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹脂及び （Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とするフォト
   レジスト用感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】下記成分 （Ｃ）（ｅ）１分子中に平均１個の水酸基と平均１個の
   カルボキシル基を含有する数平均分子量６０〜５００の
   ヒドロキシ酸化合物１モルに対して、１分子中に平均１
   個のエポキシ基と平均１個のエチレン性不飽和基を含有
   する数平均分子量１２８〜２０００のカルボキシル基含
   有エチレン性不飽和モノマー０．８〜１．２モルを反応
   させてなる水酸基含有不飽和化合物、（ｂ）カルボキシ
   ル基含有ジオール、（ｃ）ジイソシアネート化合物、
   （ｄ）必要に応じてポリオール化合物を反応させてなる
   酸価20〜300mgKOH／g、不飽和度0.2〜5.0モル／kg、及
   び数平均分子量400〜100,000の不飽和基含有ウレタン樹
   脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有することを特徴とする
   フォトレジスト用感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 下記工程 （１）基材上に請求項１又は請求項２に記載のフォトレ
   ジスト用感光性樹脂被膜を形成する工程、（２）基材上
   に形成されたフォトレジスト用感光性樹脂被膜表面に所
   望のレジスト被膜（画像）が得られるようにレーザー光
   線で直接もしくは光線でネガマスクを通して感光して硬
   化させる工程及び（３）上記（２）工程で形成されたレ
   ジスト被膜をアルカリ現像処理して基板上にレジストパ
   ターンを形成する工程、を含むレジストパターン形成方
   法。