JP2001131241A - 樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無
電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液
で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に
適する樹脂組成物を提供する。 【解決手段】９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシアル
コキシ）フェニル〕フルオレン（ａ）と任意成分として
（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｂ）と分子中に２
個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｃ−１）とエ
チレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｄ）を反
応させて得られるカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）
と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定のカルボキシ
ル基含有オリゴマー（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有し、プ
リント配線板用樹脂組成物として有用な樹脂組成物及び
その硬化物に関する。更に詳細には、フレキシブルプリ
ント配線板用ソルダーレジスト、保護膜（カバーレイ）
形成用、メッキレジスト、多層プリント配線板用層間電
気絶縁材料として有用な、現像性に優れ、その硬化皮膜
が、密着性、可撓性（屈曲性）、半田耐熱性、耐薬品
性、耐金メッキ性等に優れた硬化物を与える樹脂組成物
及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板上にスクリーン印刷などの方法によ
って形成した配線（回路）パターンを外部環境から保護
したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に
行われるはんだ付け工程において、不必要な部分にはん
だが付着しないように保護するために、カバーコートも
しくはソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線
板上に被覆することが行われている。従来、かかる用途
に使用されるソルダーレジストインキとしては、主とし
て多官能エポキシ樹脂系のものが使用されてきたが、得
られる硬化膜は耐熱性は良好であるが可撓性が低いとい
う問題があった。従って、このようなソルダーレジスト
インキは、硬化膜の可撓性（屈曲性）が要求されないリ
ジット板のその用途が限定され、近年使用されることが
多くなってきたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
への使用は困難である。

【０００３】前記のような事情から、近時、可撓性を有
するレジストインキとして数多くの提案がなされてい
る。例えば、特開平２−２６９１６６号にはポリパラバ
ン酸、エポキシ樹脂及び極性溶媒からなる熱硬化型のソ
ルダーレジストインキが、また特開平６−４１４８５号
にはポリパラバシ酸とフェノキシ樹脂を必須成分とする
熱乾燥型のソルダーレジストインキが提案されている。
しかしながら、これらのソルダーレジストは、スクリー
ン印刷によってレジストパターンを形成するものである
ため、スクリーンの線幅等が制限されるなど、今日の高
密度化に伴う微細な画像形成への対応は困難である。こ
のため近年においては、特開平２−１７３７４９号、特
開平２−１７３７５０号、特開平２−１７３７５１号等
にみられるような写真現像型のものの提案もみられる
が、未だ充分な可撓性を付与するまでには至っていな
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、今日
のプリント回路の高密度化に対応し得る微細な画像を活
性エネルギー線に対する感光性に優れ、露光及び有機溶
剤、水又は希アルカリ水溶液による現像により形成でき
ると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて
得られる硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣
化性、無電解金メッキ耐性、耐酸性及び耐水性等に優れ
た皮膜を形成するような有機溶剤、水又はアルカリ現像
型の特にフレキシブルプリント配線板用レジストインキ
に適する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記のよう
な課題を解決するために、特定のウレタンオリゴマー
（Ａ）と希釈剤（Ｂ）を含有した樹脂組成物を使用する
ことにより前記課題を達成出来ることを見い出し、本発
明を完成するに至ったものである。即ち、本発明は、
（１）９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシアルコキ
シ）フェニル〕フルオレン（ａ）と任意成分として
（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｂ）と分子中に２
個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｃ−１）とエ
チレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｄ）を反
応させて得られるカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）
と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物、（２）１分子中
に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｅ）と
エチレン性不飽和基を有するモノカルボン酸化合物
（ｆ）と多塩基酸無水物（ｃ−２）との反応物である不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）を含有する（１）
記載の樹脂組成物、（３）カルボキシル基含有オリゴマ
ー（Ａ）の酸価が１〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである
（１）または（２）に記載の樹脂組成物、（４）熱可塑
性重合体（Ｄ）を含有する（１）ないし（３）のいずれ
か１項に記載の樹脂組成物、（５）光重合開始剤（Ｅ）
を含有する（１）ないし（４）のいずれか１項に記載の
樹脂組成物、（６）熱硬化成分（Ｆ）を含有する（１）
ないし（５）のいずれか１項に記載の樹脂組成物、
（７）（１）ないし（６）のいずれか１項に記載の樹脂
組成物の硬化物、に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物は、上記のカ
ルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）と上記の希釈剤
（Ｂ）との混合物である。ここで使用されるカルボキシ
ル基含有オリゴマー（Ａ）の分子量は、重量平均分子量
として、８００〜１００，０００が好ましく、またその
酸価は１〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。

【０００７】本発明で用いられるカルボキシル基含有オ
リゴマー（Ａ）は、前記したように９．９−ビス〔４−
（２−ヒドロキシアルコキシ）フェニル〕フルオレン
（ａ）と任意成分として（ａ）成分以外のポリオール化
合物（ｂ）と分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基
酸無水物（ｃ−１）とエチレン性不飽和基含有ポリヒド
ロキシ化合物（ｄ）を反応させて得ることができる。

【０００８】９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシアル
コキシ）フェニル〕フルオレン（ａ）の具体例として
は、例えば、９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシエト
キシ）フェニル〕フルオレン、９．９−ビス〔４−（２
−ヒドロキシプロポキシ）フェニル〕フルオレン、９．
９−ビス〔４−（２−ヒドロキシブトキシ）フェニル〕
フルオレン等が挙げられる。

【０００９】ポリオール化合物（ｂ）としては、例え
ば、アルキルポリオール、ポリエステルポリオール、ポ
リエーテルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタ
ジェンポリオール、ポリシリコンポリオール、フェノー
リックポリオール及び／又は難燃ポリオール等が挙げら
れる。

【００１０】アルキルポリオールとしては、１，４−ブ
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オ
クタンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキ
サンジメタノール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール等が挙げられる。

【００１１】ポリエステルポリオールとしては、縮合型
ポリエステルポリオール、付加重合ポリエステルポリオ
ール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。縮
合型ポリエステルポリオールとしてはエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、
１，６−ヘキサンジオール、３−メチル１，５−ペンタ
ンジオール、１，９−ノナンジオール、１，４−ヘキサ
ンジメタノール、ダイマー酸ジオール、ポリエチレング
リコール等ジオール化合物と、アジピン酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、セバシン酸等の有機多塩基酸との縮
合反応によって得られ、分子量は１００〜１００，００
０が好ましい。

【００１２】付加重合ポリエステルポリオールとして
は、ポリカプロラクトンが挙げられ、分子量は１００〜
１００，０００が好ましい。ポリカーボネートポリオー
ルはポリオールの直接ホスゲン化、ジフェニルカーボネ
ートによるエステル交換法などによって合成され、分子
量は１００〜１００，０００が好ましい。

【００１３】ポリエーテルポリオールとしては、ＰＥＧ
系、ＰＰＧ系、ＰＴＧ系ポリオール等が挙げられる。Ｐ
ＥＧ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開
始剤として、エチレンオキサイドを付加重合させたもの
で、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＰ
Ｇ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開始
剤として、プロピレンオキサイドを付加重合させたもの
で、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＴ
Ｇ系ポリオールは、テトラヒドロフランのカチオン重合
によって合成され、分子量は１００〜１００，０００が
好ましい。

【００１４】上記ポリエーテルポリオール以外のポリエ
ーテルポリオールとしては、ビスフェノールＡのエチレ
ンキサイド付加物又はプロピレンオキサイド付加物等が
挙げられ、分子量は１００〜１００，０００が好まし
い。

【００１５】その他のポリオールとして、ヒドロキシル
基含有（メタ）アクリル酸エステルとそれ以外の（メ
タ）アクリル酸エステルの共重合物である（メタ）アク
リルポリオール、ブタジエンの共重合物で末端にヒドロ
キシル基を有するホモ又はコポリマーであるポリブタジ
エンポリオール、ジメチルポリシロキサンの両末端アル
キルアルコールなどのポリシリコンポリオール、分子内
にフェノール分子を含有するフェノーリックポリオー
ル、エポキシポリオール、リン原子、ハロゲン原子等を
含有する難燃ポリオール等が挙げられ、分子量は１００
〜１００，０００が好ましい。これらポリオール化合物
は、単独又は２種以上を混合して使用することができ
る。

【００１６】分子中に少なくとも２個の酸無水物基を有
する多塩基酸無水物（ｃ−２）としては、１分子中に酸
無水物基を２つ有する化合物が好ましく、無水ピロメリ
ット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルエーテ
ルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルフォンテ
トラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無
水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテ
ート）等が挙げられ、単独又は２種以上を混合して使用
することができる。

【００１７】エチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化
合物（ｄ）としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドキシプロピル（メタ）アク
リレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、カプ
ロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、グリセロールジアクリレート等の（メタ）アクリレ
ート系ポリヒドロキシ化合物が挙げられ、単独又は２種
以上を混合して使用することができる。

【００１8】本発明で用いられるカルボキシル基含有オ
リゴマー（Ａ）は、例えば以下の様にして調製すること
ができる。まず、９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシ
アルコキシ）フェニル〕フルオレン（ａ）と任意成分と
して（ａ）成分以外のポリオール化合物（ｂ）の混合物
と分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物
（ｃ−１）を反応させて末端酸無水物基含有プリポリマ
ーを調製し、その後エチレン性不飽和基含有ポリヒドロ
キシ化合物（ｄ）を反応させる。

【００１９】末端酸無水物基含有プリポリマーは、９．
９−ビス〔４−（２−ヒドロキシアルコキシ）フェニ
ル〕フルオレン（ａ）と任意成分として（ａ）成分以外
のポリオール化合物（ｂ）の混合物の水酸基１当量に対
して、分子中に２個の酸無水物基を有する多塩基酸無水
物（ｃ−１）の１．０５〜２．０当量（酸無水物当量と
して）反応させるのが好ましい。（ａ）成分と（ｂ）成
分の混合割合は、（ａ）成分、１００部に対して（ｂ）
成分を０〜９００部が好ましく、特に好ましくは０〜１
００部である。このエステル化反応の反応温度は６０〜
１５０℃、反応時間は１〜１０時間が好ましい。又、反
応触媒としてトリフェニルホスフィン、トリエチルアミ
ン等の塩基性化合物を反応原料の合計重量に対して通常
０．０５〜５重量％添加することもできる。

【００２０】末端酸無水物基含有プレポリマーの無水物
基１当量に対して、エチレン性不飽和基含有ポリヒドロ
キシ化合物（ｄ）の水酸基の０．９〜１．５当量を反応
させるのが好ましく、特に好ましくは１．０〜１．１当
量である。反応混度は、通常、常温〜１００℃、好まし
くは５０〜９０℃である。この反応中にラジカル重合に
よるゲル化を防ぐために、通常、５０〜２０００ｐｐｍ
のハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテ
ル、ｐ−メトキシフェノール、ｐ−ベンゾキノン等の重
合禁止剤を添加するのが好ましい。これら水酸基とイソ
シアネート基の反応は無触媒で進行するが、例えば、ト
リエチルアミン、ジブチルスズラウレート、ジブチルス
ズジアセテート等の触媒を添加しても良い。なお、この
反応時に希釈剤を加えるのが好ましい。

【００２１】希釈剤の具体例としては、例えば、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類；ブチルセロソ
ルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体；シ
クロヘキサノン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素
及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等の有
機溶剤類やカルビトール（メタ）アクリレート、フェノ
キシエチル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホ
リン、ビスフェノールＡポリエトキシジ（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレ
ート、トリス（２−ヒドロキシエチル）メソシアヌレー
トトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレート等の光重合性モノマー類等
を挙げることができる。これら希釈剤は、１種又は２種
以上を加えても良い。

【００２２】本発明では、希釈剤（Ｂ）を用いる。例え
ば、前記の有機溶剤類、光重合性モノマー類や、メタノ
ール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等の
水酸基含有有機溶剤類及び２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトフレトリ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート等の水酸基含有光重合性モノマー類等を挙
げることができる。これら希釈剤は、１種又は２種以上
を加えても良い。

【００２３】本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）及び
（Ｂ）成分の量は、（Ａ）＋（Ｂ）合計で組成物中１０
〜８０重量％が好ましく、特に２０〜７０重量％が好ま
しく、又、（Ａ）と（Ｂ）の使用割合は、（Ａ）が２０
〜９５重量％、（Ｂ）が５〜８０重量％が好ましい。

【００２４】本発明では、不飽和基含有ポリカルボン酸
樹脂（Ｃ）を使用しても良い。不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂（Ｃ）は、前記したように１分子中に２つ以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ｅ）とエチレン性
不飽和基を有するモノカルボン酸化合物（ｆ）と多塩基
酸無水物（ｃ−２）との反応生成物である。

【００２５】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（ｅ）としては、例えば、一般式（１）で
示されるエポキシ樹脂、

【００２６】

【化１】

【００２７】（式（１）中、Ｘは−ＣＨ２−又は−Ｃ
（ＣＨ３）２−であり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは
水素原子又は下記式（Ｇ）を示す。

【００２８】

【化２】

【００２９】但し、ｎが１の場合Ｍは式（Ｇ）を示し、
ｎが１より大きい場合、Ｍの少なくとも１個は式（Ｇ）
を示し残りは水素原子を示す。） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、フェノール・ノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、トリスフ
ェノールメタン型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、
ビキレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ
樹脂などのグリシジルエーテル類；３，４−エポキシ−
６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−
６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシク
ロヘキサンカルボキシレート、１−エポキシエチル−
３，４−エポキシシクロヘキサンなどの脂環式エポキシ
樹脂；フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸グリシジルエ
ステルなどのグリシジルエステル類；テトラグリシジル
ジアミノジフェニルメタンなどのグリシジルアミン類；
トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキ
シ樹脂などが挙げられるが、一般式（１）で示されるエ
ポキシ樹脂が好ましい。なお、一般式（１）におけるｎ
はエポキシ当量から計算される。一般式（１）で示され
るエポキシ樹脂（ｅ）は、一般式（１）において、Ｍが
水素原子である原料エポキシ化合物（ｅ’）のアルコー
ル性水酸基とエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリン
を反応させることにより得ることができる。原料エポキ
シ化合物は市販されており、例えばエピコートシリーズ
（エピコート１００９、１０３１：油化シェルエポキシ
（株）製）、エピクロンシリーズ（エピクロンＮ−３０
５０、Ｎ−７０５０：大日本インキ化学工業（株）
製）、ＤＥＲシリーズ（ＤＥＲ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６
７３ＭＦ：ダウケミカル（株）製）等のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ＹＤＦシリーズ（ＹＤＦ−２００
４、２００７：東都化成（株）製）等のビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂等があげられる。

【００３０】原料エポキシ化合物とエピハロヒドリンの
反応は、好ましくはジメチルスルホキシドの存在下に、
行われる。エピハロヒドリンの使用量は、原料エポキシ
化合物におけるアルコール性水酸基１当量に対して通常
１当量以上使用すれば良い。しかしながらアルコール性
水酸基１当量に対して１５当量を超えると増量した効果
はほとんどなくなる一方、容積効率が悪くなる。

【００３１】反応を行う際に、アルカリ金属水酸化物を
使用する。アルカリ金属水酸化物としては、例えば苛性
ソーダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウム
などが使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金
属水酸化物の使用量は、前記、原料エポキシ化合物
（ｅ’）のエポキシ化したいアルコール水酸基１当量に
対してほぼ１当量使用すれば良い。前記、原料エポキシ
化合物（ｅ’）のアルコール性水酸基を全量エポキシ化
する場合は過剰に使用しても構わないが、アルコール性
水酸基１当量に対して２当量を超えると若干高分子化が
起こる傾向にある。

【００３２】反応温度は、３０〜１００℃が好ましい。
反応温度が３０℃未満であると反応が遅くなり長時間の
反応が必要となる。反応温度が１００℃を超えると副反
応が多く起こり好ましくない。

【００３３】反応終了後、過剰のエピハロヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを減圧下留去した後、有機溶剤に
生成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン
化水素反応を行うこともできる。

【００３４】エチレン性不飽和基を有するモノカルボン
酸化合物（ｆ）としては、例えば、（メタ）アクリル
酸、アクリル酸ダイマー、などが挙げられ、なかでも
（メタ）アクリル酸が好ましい。

【００３５】前記、エポキシ樹脂（ｅ）とエチレン性不
飽和基を有するモノカルボン酸（ｆ）を反応させ、エポ
キシ（メタ）アクリレート化合物を得る。エポキシ樹脂
のエポキシ基の１当量に対して（ｆ）成分の総量のカル
ボキシル基の０．３〜１．２当量を反応させるのが好ま
しく、特に好ましくは、０．９〜１．０５当量である。

【００３６】反応時又は反応後に、希釈溶剤として、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、
酢酸ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テ
トラヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導
体；シクロヘキサノン、シクロヘキサノールなどの脂環
式炭化水素及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系
溶剤等の溶剤類の１種又は２種以上を加えてもよい。

【００３７】更に、反応を促進させるために触媒を使用
することが好ましい。触媒としては、例えばトリエチル
アミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアン
モニウムクロライド、トリフェニルスチビン、トリフェ
ニルホスフィン等があげられる。その使用量は、反応原
料混合物に対して、好ましくは、０．１〜１０重量％、
特に好ましくは、０．３〜５重量％である。

【００３８】反応中、エチレン性不飽和基の重合を防止
するために、重合防止剤を使用することが好ましい。重
合防止剤としては、例えばメトキノン、ハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン等があげら
れる。その使用量は、反応原料混合物に対して好ましく
は、０．０１〜１重量％、特に好ましくは０．０５〜
０．５重量％である。反応温度は、６０〜１５０℃、特
に好ましくは８０〜１２０℃である。又、反応時間は好
ましくは５〜６０時間である。

【００３９】次いで、多塩基酸無水物（ｃ−２）を反応
させる。多塩基酸無水物（ｃ−２）としては、例えば無
水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−
メチル−テトラヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキ
サヒドロ無水フタル酸等があげられる。その使用量は、
前記エポキシ（メタ）アクリレート中の水酸基に対し
て、水酸基１当量あたり、前記の多塩基酸無水物の好ま
しくは０．０５〜１．００当量反応させる。反応温度
は、通常６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１００
℃である。

【００４０】その使用量は、前記（Ａ）と（Ｂ）成分の
総重量１００重量部に対して通常０〜４００重量部、好
ましくは１０〜３００重量部となる割合が適当である。

【００４１】本発明では、熱可塑性重合体（Ｄ）を使用
しても良い。熱可塑性重合体（Ｄ）としては、例えば、
アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩
化ビニル酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。
これら熱可塑性重合体（Ｄ）には、カルボキシル基を有
する重合体とカルボキシル基を有しない重合体がある
が、好ましくは、カルボキシル基を有する重合体が好ま
しく用いることができる。より具体的には、例えば、ア
クリル酸、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタ
クリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アクリル酸メチ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル
アミド、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−
ヒドロキシプロピルアクリレート、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、ジメチルアミノエチルメタクリレ
ート、ジメチルアミノエチルアクリレート、スチレン／
マレイン酸共重合体のハーフエステル等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００４２】（Ｄ）成分の重量平均分子量は、１０，０
００〜３００，０００とすることが好ましい。この重量
平均分子量が１０，０００未満では、本発明の樹脂組成
物をフィルム状にする場合、フィルム性が低下する傾向
があり、３００，０００を超えると現像性が低下する傾
向がある。また、（Ｄ）成分のカルボキシル基含有率
は、０〜５０モル％であることが好ましい。より好まし
くは、１５〜５０モル％である。（Ｄ）成分は、アルカ
リ水溶液に可溶又は膨潤可能であることが好ましい。

【００４３】その使用量は、前記（Ａ）と（Ｂ）成分の
総重量１００重量部に対して０〜４００重量部、好まし
くは１０〜３００重量部となる割合が適当である。本発
明では、光重合開始剤（Ｅ）を使用しても良い。光重合
開始剤（Ｅ）としては、例えばベンゾイン、ベンゾイン
メチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等
のベンゾイン類；アセトフェノン、２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−
２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセト
フェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン、ジエトキシアセトフェノン、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリ
ノープロパン−１−オンなどのアセトフェノン類；２−
エチルアントラキノン、２−ターシャリーブチルアント
ラキノン、２−クロロアントラキノン、２−アミルアン
トラキノンなどのアントラキノン類；２，４−ジエチル
チオキサントキン、２−イソプロピルチオキサントン、
２−クロロチオキサントンなどのチオキサントン類；ア
セトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタ
ールなどのケタール類；ベンゾフェノン、４，４−ビス
メチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、
２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキサイド等が挙げられる。

【００４４】これらは、単独または２種以上の混合物と
して使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチル
ジエタノールアミンなどの第３級アミン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘導体
等の促進剤などと組み合わせて使用することができる。

【００４５】光重合開始剤（Ｅ）の使用量は、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総重量１００重量部に対
して通常０．５〜２０重量部、好ましくは２〜１５重量
部となる割合が好ましい。

【００４６】本発明は、上述した各成分に更に硬化系成
分として、熱硬化成分（Ｆ）を用いることが好ましく、
これを用いることにより、半田耐熱性や電気特性に優れ
たプリント配線板用材料とすることができる。本発明で
用いる熱硬化成分（Ｆ）としては、カルボキシル基含有
オリゴマー（Ａ）や不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
（Ｃ）と熱硬化する官能基を分子中に有するものであれ
ばよく、特に特定されるものではないが、例えば、エポ
キシ樹脂、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン
化合物、フェノール化合物などを挙げる事ができる。エ
ポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェ
ノール・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボ
ラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポ
キシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキ
シ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジル
エーテル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキ
シルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキ
サンカルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシ
レート、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロ
ヘキサンなどの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシ
ジルエステル，テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエス
テル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジル
エステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタ
ンなどのグリシジルアミン類；トリグリシジルイソシア
ヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられ
る。なかでも、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥
後タックのない光重合性皮膜を形成することができ好ま
しい。

【００４７】メラミン化合物としては、メラミン、メラ
ミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙
げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリ
ンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。

【００４８】オキサゾリン化合物としては、２−オキサ
ゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾ
リン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、
２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。

【００４９】フェノール化合物としては、例えば、フェ
ノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レゾル
シン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが
挙げられる。

【００５０】これらの熱硬化成分（Ｆ）の中でも特に
（Ａ）や（Ｃ）成分中のカルボキシル基との反応性に優
れ、かつ銅との密着性も良好である点からエポキシ樹脂
が好ましい。

【００５１】上記熱硬化成分（Ｆ）の使用量の好適な範
囲は、通常、前記（Ａ）や（Ｃ）成分中のカルボキシル
基１個当り、該熱硬化成分（Ｆ）の官能基が０．２〜
３．０当量となる割合である。なかでもプリント配線板
にした際の半田耐熱性や電気特性に優れる点から１．０
〜１．５当量となる割合が好ましい。

【００５２】また、上記熱硬化成分（Ｆ）としてエポキ
シ樹脂を使用する場合は、前記（Ａ）や（Ｃ）成分中の
カルボキシル基との反応を促進するためにエポキシ樹脂
の硬化促進剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂の
硬化促進剤としては具体的には、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−３−メチルイミダゾール、２−ウンデ
シルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−ウンデシルイミダゾール、等のイミダゾール化
合物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベン
ゾグアナミン、エチルジアミノトリアジン、２，４−ジ
アミノトリアジン、２，４−ジアミノ−６−トリルトリ
アジン、２，４−ジアミノ−６−キシリルトリアジン等
のトリアジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノー
ルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、ピリジ
ン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類；ポリフェ
ノール類などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独
または併用して使用する事が出来る。

【００５３】さらに、本発明では、前記したカルボキシ
ル基含有オリゴマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、不飽和基含
有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）、熱可塑性重合体（Ｄ）、
光重合開始剤（Ｅ）及び熱硬化成分（Ｆ）に、さらに必
要に応じて各種の添加剤、例えば、タルク、硫酸バリウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、チタン酸バリ
ウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、シリ
カ、クレーなどの充填剤、アエロジルなどのチキソトロ
ピー付与剤；フタロシアニンブルー、フタロシアニング
リーン、酸化チタンなどの着色剤、シリコーン、フッ素
系のレベリング剤や消泡剤；ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテルなどの重合禁止剤などを組成
物の諸性能を高める目的で添加することが出来る。

【００５４】なお、前記のような（Ｆ）成分は、予め前
記、樹脂組成物に混合してもよいが、プリント回路板へ
の塗布前に混合して用いるのが好ましい。すなわち、前
記、（Ａ）や（Ｃ）成分を主体とし、これにエポキシ硬
化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記（Ｆ）成分を主
体とした硬化剤溶液の二液型に配合し、使用に際してこ
れらを混合して用いることが好ましい。

【００５５】本発明の樹脂組成物は、液状で電子部品の
層間の絶縁材として、またプリント基板用のソルダーレ
ジスト等のレジストインキとして有用である他、塗料、
コーティング剤、接着剤等としても使用できる。

【００５６】本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー
線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたも
のである。紫外線等のエネルギー線照射による硬化は常
法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー（エキシマーレーザー等）等の
紫外線発生装置を用いればよい。本発明の樹脂組成物の
硬化物は、例えば永久レジストやビルドアップ工法用の
層間絶縁材としてプリント基板のような電気・電子部品
に利用される。この硬化物層の膜厚は通常０．５〜１６
０μｍ程度で、１〜６０μｍ程度が好ましい。

【００５７】本発明のプリント配線板は、例えば次のよ
うにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を
使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンコート法等の方法により通常５〜１６０μｍの膜厚で
本発明の組成物を塗布し、塗膜を通常６０〜１１０℃、
好ましくは６０〜１００℃の温度で乾燥させることによ
り、タックフリーの塗膜が形成できる。その後、ネガフ
ィルム等の露光パターンを形成したフォトマスクを塗膜
に直接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置
く）、紫外線を通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²程度の
強さで照射し、未露光部分を後述する現像液を用いて、
例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビ
ング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫
外線を照射し、次いで通常１００〜２００℃、好ましく
は１４０〜１８０℃の温度で加熱処理をすることによ
り、可撓性に優れ、レジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐
酸性、密着性、電気特性等の諸特性を満足する永久保護
膜を有するプリント配線板が得られる。

【００５８】上記、現像に使用される有機溶剤として
は、例えばトリクロロエタン等のハロゲン類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類；γ−ブチロラ
クトンなどのラクトン類；ブチルセロソルブアセテー
ト、カルビトールアセテート、ジェチレングリコールジ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエー
テルアセテート等のグリコール誘導体；シクロヘキサノ
ン、シクロヘキサノールなどの脂環式炭化水素及び石油
エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等の溶剤類、
水、アルカリ水溶液としては水酸化カリウム、水酸化ナ
トリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナト
リウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類など
のアルカリ水溶液が使用できる。また、光硬化させるた
めの照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧
水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハ
ライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線
なども露光用活性光として利用できる。

【００５９】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでな
いことはもとよりである。なお、以下において「部」と
あるのは、特に断りのない限り「重量部」を示す。

【００６０】（カルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）の
合成例） 合成例１ ９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ル〕フルオレン４３８ｇ、ポリテトラメチレングリコー
ル（平均分子量１０００）１０００ｇ、無水ピロメリッ
ト酸６５４ｇ及びカルビトールアセテート５８４．４ｇ
を仕込み、１００℃で約１０時間反応し、固形分の酸
価；２１４．５の末端酸無水物基含有プレポリマーを得
た。次いで、２−ヒドロキシエチルアクリレート２４４
ｇ、メトキシフェノール１．５ｇを仕込み９５℃で約１
０時間反応させ、無水物基がなくなったところで反応を
終了し、重量平均分子量が約３６００（ＧＰＣ法によ
る）で固形分の酸価が１４４ｍｇＫＯＨ／ｇのカルビト
ールアセテート２０重量％含有のカルボキシル基含有オ
リゴマー（Ａ−１）を得た。

【００６１】（不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）
の合成例） 合成例２ 前記、一般式（２）においてＸが−ＣＨ２−、平均の重
合度ｎが６．２であるビスフェノールＦ型エポキシ化合
物（エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点８５℃）３８
０部とエピクロルヒドリン９２５部をジメチルスルホキ
シド４６２．５部に溶解させた後、攪拌下で７０℃で９
８．５％ＮａＯＨ６０．９部（１．５モル）を１００分
かけて添加した。添加後さらに７０℃で３時間反応を行
った。反応終了後、水２５０部を加え水洗を行った。油
水分離後、油層よりジメチルスルホキシドの大半及び過
剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に蒸留回収し、
次いでジメチルスルホキシドを留去し、副生塩を含む反
応生成物をメチルイソブチルケトン７５０部に溶解さ
せ、更に３０％ＮａＯＨ１０部を加え、７０℃で１時間
反応させた。反応終了後、水２００部で２回水洗を行っ
た。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸
留回収して、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、軟化点６９
℃のエポキシ樹脂（ａ）を得た。得られたエポキシ樹脂
（ａ）は、エポキシ当量から計算すると、前記出発物質
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物におけるアルコール
性水酸基６．２個のうち約５個がエポキシ化されたもの
であった。このエポキシ樹脂（ａ）３１０部及びカルビ
トールアセテート２５１部を仕込み、９０℃に加熱攪拌
し、溶解した。得られた溶液を６０℃まで冷却し、アク
リル酸６０部、ダイマー酸（酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝
１９６）９７部、メチルハイドロキノン０．８部、トリ
フェニルホスフィン２．５部を加え、８０℃で加温溶解
し、９８℃で３５時間反応させ、酸価が０．５ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、固形分が６５％であるエポキシアクリレートを
得た。次いで、このエポキシアクリレート７１８．５
部、無水コハク酸１００部、カルビトールアセテート５
４部を仕込み、９０℃で６時間反応し、固形分酸価が９
９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％である不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得た。

【００６２】（熱可塑性重合体（Ｄ）の合成例） 合成例３ メチルセロソルブ／トルエン＝重量比で３／２溶液の１
２１．５ｇをフラスコに入れておき、８５℃に昇温し１
時間放置した。次に、メタクリル酸１３．５ｇ、メタク
リル酸メチル４６．８ｇ、アクリル酸エチル３８．２
ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート３．２ｇ、ア
クリル酸２−エチルヘキシル１．５ｇ、アゾビスイソブ
チロニトリル０．１７ｇ、メチルセルソルブ１８．７ｇ
及びトルエン１２．５ｇの溶解液を４時間で滴下反応さ
せた。その後メチルセロソルブ７．１ｇを加え２時間保
温し、メタクリル酸０．６ｇ、アゾビスイソブチロニト
リル０．５４ｇ、メチルセロソルブ２．９ｇ及びトルエ
ン１．９ｇの溶解液を添加し更に２時間保温した。その
後、アゾビスイソブチロニトリル０．０２４ｇをメチル
セロソルブ１．２ｇに溶解した溶液を添加して５時間保
温後、ハイドロキノン０．０１ｇを加え冷却し、平均分
子量８４０００、不揮発分３８．５重量％の固形分酸価
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）８５のカルボキシル基を有する熱可
塑性重合体を得た。

【００６３】実施例１〜１２、比較例１〜４ 前記合成例１、２及び３樹脂で得られた（Ａ−１）、
（Ｃ−１）及び（Ｄ−１）を表１に示す配合割合で混合
し、次いで光重合開始剤（Ｅ）（チバ・スペシャリティ
ーケミカルズ社製、イルガキュアー９０７：２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
リノープロパン−１−オン１０部、及びジエチルチオキ
サントン１．２部）、希釈剤（Ｂ）（日本化薬（株）
製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；ジペンタエリスリトー
ルペンタ及びヘキサアクリレート混合物）１６部、充填
剤（微粉シリカ）１０部、エポキシ硬化促進剤（メラミ
ン）１．２部、シリコン系消泡剤（信越化学工業社製、
ＫＳ−６６）１．０部を表１に示す組み合わせで配合
し、三本ロールミルを用いて混練して主剤（配合成分
（（ＸＡ−１）〜（ＸＡ−３）、及び（ＸＸ−１））を
調製した。一方、表２に示す割合で熱硬化成分（Ｆ）
（エポキシ樹脂）を硬化剤として用いた（配合成分（Ｈ
−１）〜（Ｈ−４））。使用に際しては、上記主剤と硬
化剤を表３に示す組合せで混合してソルダーレジスト組
成物を調製した。 表１ 配合成分 主剤 ＸＡ−１ ＸＡ−２ ＸＡ−３ ＸＸ−１ Ａ−１ ８７．５ ６２．５ ５０ Ｃ−１ ４６．１ ７６．９ ７６．９ １５４ Ｄ−１ ２６

【００６４】 表２ 配合成分（重量部） Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ エピコート１００１ ＊１ ６６ ３０ ＹＲ−５２８ ＊２ ２０ ＹＸ−４０００ ＊３ ３０ ＤＥＮ−４３８ ＊４ ３０

【００６５】注） ＊１；エピコート１００１：油化シェルエポキシ社製、
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（カルビトールアセテー
ト含有、固形分濃度７５％） ＊２；ＹＲ−５２８：東都化成（株）製、ゴム変性エポ
キシ樹脂 ＊３；ＹＸ−４０００：油化シェルエポキシ社製、ビス
フェノール型エポキシ樹脂 ＊４；ＤＥＮ−４３８：ダウケミカル社製、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂

【００６６】評価方法：得られた各レジスト組成物の評
価は、次のようにして行った。即ち、表３に示す各実施
例及び比較例のレジスト組成物をスクリーン印刷により
プリント回路基板（イミドフィルムに銅箔を積層したも
の）に塗布し、８０℃で２０分乾燥した。その後、この
基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光
機を用いて５００ｍＪ／ｃｍ²の積算露光量で紫外線を
照射し、有機溶剤又は１ｗｔ％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液で現像
を行い、さらに１５０℃で５０分熱硬化して試験基板を
作製した。得られた試験基板について、アルカリ現像
性、はんだ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性、及び無電解金
メッキ耐性の特性評価を行った。その結果を表３に示
す。なお、評価方法及び評価基準は、次の通りである。

【００６７】（１）現像性：８０℃で６０分間塗膜の乾
燥を行い、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液でのスプ
レー現像による現像性を評価した。 ○・・・・目視により残留物無し。 ×・・・・目視により残留物有り。

【００６８】（２）はんだ耐熱性：試験基板にロジン系
フラックスを塗布して２６０℃の溶融はんだに１０秒間
浸漬した後、セロハン粘着テープで剥離したときの硬化
膜の状態で判定した。 ○・・・・異常なし。 ×・・・・剥離あり。

【００６９】（３）可撓性：試験基板を１８０度べた折
り曲げ時の状態で判断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００７０】（４）耐熱劣化性：試験基板を１２５℃で
５日間放置した後、１８０度べた折り曲げ時の状態で判
断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００７１】（５）無電解金メッキ耐性：以下のように
試験基板に金メッキを行った後、セロハン粘着テープで
剥離したときの状態で判定した。 ○・・・・異常無し。 △・・・・若干剥離あり。 ×・・・・剥離なし。

【００７２】無電解金メッキ方法：試験基板を３０℃の
酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、Ｍｅｔｅｘ
Ｌ−５Ｂの２０Ｖｏｌ／％水溶液）に３分間浸漬して脱
脂し、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。次に試
験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室温で
３分間浸漬し、ソフトエッチを行い、次いで流水中に３
分間浸漬して水洗した。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温
で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分
間浸漬して水洗した。次いで試験基板を３０℃の触媒液
（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベータ
ー３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に７分間浸漬し、触媒
付与を行った後、流水中に３分間浸漬して水洗した。触
媒付与を行った試験基板を、８５℃のニッケルメッキ液
の２０Ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬し
て、無電解ニッケルメッキを行った。１０Ｖｏｌ％硫酸
水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に
３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を
９５℃の金メッキ液（（株）メルテックス製、オウロレ
クトロレスＵＰ１５Ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３Ｖ
ｏｌ％の水溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬して無電解金
メッキを行った後、流水中に３分間浸漬して水洗し、ま
た６０℃の温水に３分間浸漬して湯洗した。十分に水洗
後、水をよく切り、乾燥し、無電解金メッキした試験基
板を得た。

【００７３】 表３−１ 実施例 １ ２ ３ ４ （Ｘ）成分 ＸＡ−１ ＸＡ−１ ＸＡ−１ ＸＡ−１ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７４】 表３−２ 実施例 ５ ６ ７ ８ （Ｘ）成分 ＸＡ−２ ＸＡ−２ ＸＡ−２ ＸＡ−２ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７５】 表３−３ 実施例 ９ １０ １１ １２ （Ｘ）成分 ＸＡ−３ ＸＡ−３ ＸＡ−３ ＸＡ−３ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７６】 表３−４ 比較例 １ ２ ３ ４ （Ｘ）成分 ＸＸ−１ ＸＸ−１ ＸＸ−１ ＸＸ−１ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 △ △ × × 耐熱劣化性 △ △ × × 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７７】表３に示す結果から明らかなように、本発
明の樹脂組成物は良好なアルカリ現像性を示し、又ハン
ダ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性及び無電解金メッキ性に
優れた硬化膜を与える。

【００７８】

【発明の効果】本発明により、硬化物の可撓性や半田耐
熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶
剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト
用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物が得られた。こ
の樹脂組成物は、プリント配線板、特にフレキシブルプ
リント配線板のソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に
適する

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】９．９−ビス〔４−（２−ヒドロキシアル
   コキシ）フェニル〕フルオレン（ａ）と任意成分として
   （ａ）成分以外のポリオール化合物（ｂ）と分子中に２
   個の酸無水物基を有する多塩基酸無水物（ｃ−１）とエ
   チレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物（ｄ）を反
   応させて得られるカルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）
   と希釈剤（Ｂ）を含有する樹脂組成物。
2. 【請求項２】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（ｅ）とエチレン性不飽和基を有するモノ
   カルボン酸化合物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｃ−２）と
   の反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ｃ）
   を含有する請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】カルボキシル基含有オリゴマー（Ａ）の酸
   価が１〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１または２
   に記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】熱可塑性重合体（Ｄ）を含有する請求項１
   ないし３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】光重合開始剤（Ｅ）を含有する請求項１な
   いし４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】熱硬化成分（Ｆ）を含有する請求項１ない
   し５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
7. 【請求項７】請求項１ないし６のいずれか１項に記載の
   樹脂組成物の硬化物。