JP2001148586A - 電磁波シールドケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】内部の温度上昇を防ぐことが可能な電磁波シー
ルドケースを提供する。 【解決手段】電磁波シールドケース２１は、導電性弾性
薄板の打ち抜き加工または折り曲げ加工によって一体成
形され、その下部が開口された箱形を成し、その上部に
は矩形の通気孔３が複数個穿設され、各通気孔３には放
熱用フィン４が突設されている。各放熱用フィン４は、
各通気孔３の周囲一辺から電磁波シールドケース２１の
上方に向けて、各通気孔３を覆うように山形を成して折
り曲げられて折曲加工薄板バネを構成し、各放熱用フィ
ン４と各通気孔３との間には間隙が形成されている。電
磁波シールドケース２１と電子部品１２の上面との間に
は、熱伝導部材として板状部材２２が挟設されている。
電磁波シールドケース２１を使用するには、プリント回
路基板１１上に実装された電子部品１２にケース２１を
被着した状態で、ケース２１をプリント回路基板１１に
固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波シールドケー
スに係り、詳しくは、電子部品を覆設して電磁波を遮蔽
する電磁波シールドケースに関するものである。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】従来
より、ＩＣ等の電子部品や電子部品の実装された回路基
板から放射される電磁波や外部から当該電子部品や回路
基板に入射される電磁波を遮蔽するために、当該電子部
品や回路基板を覆設する金属のケースが使用されてい
る。

【０００３】しかし、電子部品や回路基板を金属のケー
スで覆設すると、電子部品から発生した熱が金属のケー
ス内にこもり、電子部品や回路基板の温度を不要に上昇
させるおそれがあった。本発明は上記問題点を解決する
ためになされたものであって、その目的は、内部の温度
上昇を防ぐことが可能な電磁波シールドケースを提供す
ることにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段および発明の効果】かかる
目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明
は、導電性薄板にて形成され、当該導電性薄板に穿設さ
れた少なくとも１つ以上の通気孔と、当該通気孔の縁部
から突設された放熱用フィンとを備え、電子部品を覆設
する電磁波シールドケースであって、前記放熱用フィン
は、前記電磁波シールドケースが収容される電子機器の
筐体に当接され、前記電磁波シールドケースを形成する
前記導電性薄板と前記電子部品との間に挟設された熱伝
導部材を備え、当該熱伝導部材は前記電磁波シールドケ
ースの内側より前記放熱用フィンを付勢する電磁波シー
ルドケースをその要旨とする。

【０００５】従って、請求項１に記載の発明によれば、
導電性薄板にて形成された電磁波シールドケースが電子
部品を覆設するため、電子部品から放射される電磁波
や、外部から電子部品に入射される電磁波は、電磁波シ
ールドケースにて遮蔽される。また、電子部品から熱が
発生した場合、その熱は熱伝導部材を介して電磁波シー
ルドケースの導電性薄板へ伝導され、導電性薄板から放
熱用フィンに当接される筐体を伝導して筐体の外部に放
出されるため、高い放熱効果を得ることができる。加え
て、電子部品から電磁波シールドケースの外部に放出さ
れた熱が電子機器の筐体内にこもるおそれがないことか
ら、電子機器の小型化に伴い筐体が小型化した場合で
も、筐体の内部の温度上昇を防ぐことができる。従っ
て、温度上昇によって発生するおそれのある電子部品の
誤動作や故障を確実に防ぐことができる。

【０００６】そして、熱伝導部材が電磁波シールドケー
スの内側より放熱用フィンを付勢しているため、筺体か
ら放熱用フィンにかかる圧力に対して、熱伝導部材から
の付勢力が抗することから、放熱用フィンが過度に押し
つぶされて不要に変形するのを防止することができる。

【０００７】尚、通気孔および放熱用フィンの個数およ
び寸法形状については、前記放熱性を十分に確保した上
で電磁波が通過しないように、実験的に適宜設定する必
要がある。また、電磁波シールドケースは、導電性薄板
の打ち抜き加工（プレス加工）または折り曲げ加工によ
り、通気孔および放熱用フィンを含めて一体成形すれば
よく、その製造は極めて容易である。

【０００８】次に、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の電磁波シールドケースにおいて、前記熱伝導部
材は導電性を有し、前記熱伝導部材により前記通気孔が
塞がれていることをその要旨とする。従って、請求項２
に記載の発明によれば、熱伝導部材により通気孔が塞が
れていることから、通気孔を通過しようとする電磁波は
導電性を有する熱伝導部材にて遮蔽されるため、電磁波
遮蔽効果をより一層高めることができる。

【０００９】次に、請求項３に記載の発明は、請求項１
または請求項２に記載の電磁波シールドケースにおい
て、前記熱伝導部材は磁性材料を含むことをその要旨と
する。従って、請求項３に記載の発明によれば、熱伝導
部材が磁性材料を含むため、磁界における電磁波遮蔽効
果を向上させることができる。

【００１０】次に、請求項４に記載の発明は、請求項１
〜３のいずれか１項に記載の電磁波シールドケースにお
いて、前記電磁波シールドケースは、前記電子部品が実
装される回路基板に取り付けられる第１の部分と、前記
通気孔および前記放熱用フィンを備えた第２の部分とに
分割されることをその要旨とする。

【００１１】従って、請求項４に記載の発明によれば、
電磁波シールドケースを使用する際に、まず、回路基板
上に実装された電子部品を囲むように第１の部分を回路
基板に搭載して、第１の部分と回路基板とを取付固定
し、次に、電子部品に熱伝導部材を載置した状態で、第
１の部分に第２の部分を取り付けて一体化させることに
より、熱伝導部材を電磁波シールドケースと電子部品と
の間に容易に挟設することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明を
具体化した第１実施形態を図面と共に説明する。本第１
実施形態の電磁波シールドケース１について、図１に斜
視図、図２に使用状態における断面図を示す。尚、図２
は、図１に示すＡ−Ａ線方向にて切断した状態に相当す
る。

【００１３】電磁波シールドケース１は、下部が開口さ
れた箱形を成し、その側壁には円形の通気孔２が複数個
穿設され、その上部には矩形の通気孔３が複数個穿設さ
れ、各通気孔３の縁部から放熱用フィン４が突設されて
いる。各放熱用フィン４は、各通気孔３の周囲一辺から
電磁波シールドケース１の上方（外側）に向けて、各通
気孔３を覆うように山形を成して折り曲げられており、
各放熱用フィン４と各通気孔３との間には間隙が形成さ
れている。

【００１４】この電磁波シールドケース１は、導電性弾
性薄板の打ち抜き加工（プレス加工）または折り曲げ加
工によって一体成形されており、その製造は極めて容易
である。尚、当該導電性弾性薄板は導電性と弾性とを有
する適宜な材料から成り、そのような材料としては、弾
性に富んだ金属材料（例えば、アルミニウム合金、ベリ
リウム銅、ステンレスバネ材、燐青銅、等）や、弾性を
有する導電性プラスチック材料などがある。また、金属
材料を用いて当該導電性弾性薄板を形成した場合、その
表面に各種防錆メッキ処理を施せば、耐腐食性を向上さ
せることができる。

【００１５】そして、電磁波シールドケース１は、プリ
ント回路基板１１上に実装されたＩＣ等の電子部品１２
に被着される。そのため、電磁波シールドケース１の寸
法形状は、電子部品１２の外形寸法形状に合わせて形成
されており、電子部品１２と電磁波シールドケース１と
の間には間隙が形成されている。

【００１６】次に、電磁波シールドケース１の使用方法
について説明する。 ［使用方法］（図２（ａ）参照） プリント回路基板１１上に実装された電子部品１２に電
磁波シールドケース１を被せ、電子部品１２を電磁波シ
ールドケース１にて覆設する。そして、電磁波シールド
ケース１をプリント回路基板１１に固定する。尚、その
固定方法としては、接着固定（例えば、電磁波シールド
ケース１の下端周縁に接着剤を塗布し、当該下端周縁と
プリント回路基板１１の表面とを当該接着剤にて接着固
定する方法。または、電磁波シールドケース１の下端周
縁とプリント回路基板１１の表面とを両面テープ等の接
着材にて接着固定する方法）や、螺着固定（電磁波シー
ルドケース１およびプリント回路基板１１または電子部
品１２の適宜な箇所にネジ孔（図示略）を形成してお
き、当該ネジ孔に雄ネジを螺合させることで両者を固定
する方法）など、どのような方法を用いてもよい。

【００１７】この状態において、電磁波シールドケース
１の下端周縁は、プリント回路基板１１の表面に対して
ほとんど隙間なく密着される。そのため、電子部品１２
から放射される電磁波や、外部から電子部品１２に入射
される電磁波は、電磁波シールドケース１にて遮蔽され
る。

【００１８】また、電子部品１２の側方および上方と電
磁波シールドケース１との間には間隙が形成されてい
る。そのため、電子部品１２から熱が発生した場合、そ
の熱により、図２（ａ）の矢印Ｂに示すように、電磁波
シールドケース１の外部→各通気孔２→電磁波シールド
ケース１と電子部品１２との間隙→各通気孔３と各放熱
用フィン４との間隙→電磁波シールドケース１の外部、
という経路で空気の流れが起こり、その空気の流れによ
り電子部品１２が冷却されると共に電磁波シールドケー
ス１の内部に熱がこもるのが防止される。

【００１９】そして、電子部品１２の発熱により電磁波
シールドケース１を形成する前記導電性弾性薄板が加熱
された場合、各放熱用フィン４の表面側だけでなく裏面
側（電磁波シールドケース１の内部を向く側）について
も電磁波シールドケース１の外部に露出されているた
め、前記導電性弾性薄板の熱は各放熱用フィン４の表裏
両面側から空気を伝導して外部に放出される。

【００２０】従って、各通気孔２，３および各放熱用フ
ィン４を設けることにより、電子部品１２から発生した
熱が電磁波シールドケース１の内部にこもらなくなるこ
とから、電子部品１２の温度が不要に上昇するのを防止
することが可能になり、温度上昇によって発生するおそ
れのある電子部品１２の誤動作や故障を確実に防ぐこと
ができる。尚、各通気孔２の個数および寸法形状、ま
た、各通気孔３の個数および各通気孔３と各放熱用フィ
ン４との間隙の寸法形状については、前記放熱性を十分
に確保した上で電磁波が通過しないように、実験的に適
宜設定する必要がある。

【００２１】［使用方法］（図２（ｂ）参照） この使用方法において、図２（ａ）に示した使用方法
と異なるのは、電子部品１２および電磁波シールドケ
ース１が実装されたプリント回路基板１１を電子機器の
導電性筐体１３の内部に収容する点である。

【００２２】各放熱用フィン４は、各通気孔３の周囲一
辺から電磁波シールドケース１の上方に向けて、各通気
孔３を覆うように山形を成して折り曲げられているた
め、折曲加工薄板バネを構成している。そのため、プリ
ント回路基板１１と導電性筐体１３との間隙の幅Ｔを適
宜設定すると、プリント回路基板１１と導電性筐体１３
との間で各放熱用フィン４が押圧され、薄板バネによる
バネ力により、各放熱用フィン４の山形の頂部が導電性
筐体１３に当接され、電磁波シールドケース１と導電性
筐体１３とが導通可能に接続される。

【００２３】そのため、電子部品１２から放射される電
磁波や、外部から電子部品１２に入射される電磁波は、
電磁波シールドケース１にて遮蔽されると共に、導電性
筐体１３によっても遮蔽される。従って、この使用方法
によれば、前記使用方法よりもさらに電磁波遮蔽効
果を高めることができる。

【００２４】また、電子部品１２の発熱により電磁波シ
ールドケース１を形成する前記導電性弾性薄板が加熱さ
れた場合、その熱は各放熱用フィン４に接触する導電性
筐体１３を伝導して導電性筐体１３の外部に放出され
る。そのため、この使用方法によれば、前記使用方法
よりもさらに放熱効果を高めることができる。

【００２５】そして、前記使用方法では、電子部品１
２から電磁波シールドケース１の外部に放出された熱が
電子機器の筐体内にこもるおそれがあったのに対して、
この使用方法では電子部品１２からの熱が各放熱用フ
ィン４を介して導電性筐体１３の外部に放出されるた
め、電子機器の小型化に伴い導電性筐体１３が小型化し
た場合でも、導電性筐体１３の内部の温度上昇を防ぐこ
とができる。

【００２６】（第２実施形態）以下、本発明を具体化し
た第２実施形態を図面と共に説明する。尚、本第２実施
形態において、図１および図２に示した第１実施形態と
同じ構成部材については符号を等しくしてその詳細な説
明を省略する。

【００２７】本第２実施形態の電磁波シールドケース２
１について、図３に斜視図、図４に使用状態における断
面図を示す。尚、図４は、図３に示すＡ−Ａ線方向にて
切断した状態に相当する。電磁波シールドケース２１に
おいて、第１実施形態の電磁波シールドケース１と異な
るのは、各通気孔２が省かれている点と、電磁波シール
ドケース２１と電子部品１２の上面との間に熱伝導部材
としての板状部材２２が挟設されている点である。

【００２８】板状部材２２は、熱伝導性および導電性に
富んだ弾性材料から成り、そのような弾性材料として
は、高分子材料（例えば、クロロプレン、ネオプレン、
サンプトプレン、ポリウレタン、等）をスポンジ状に発
泡させた発泡材料や、シリコンゴムなどの各種弾性ゴム
を含むエラストマー等に、導電材料（例えば、金属材
料、炭素、等）の微粒子またはファイバーを分散混入さ
せたものなどがある。

【００２９】次に、電磁波シールドケース２１の使用方
法について説明する。 ［使用方法］（図４（ａ）参照） プリント回路基板１１上に実装された電子部品１２に板
状部材２２を載置した状態で、電子部品１２および板状
部材２２に電磁波シールドケース２１を被せ、電子部品
１２および板状部材２２を電磁波シールドケース２１に
て覆設する。そして、電磁波シールドケース２１をプリ
ント回路基板１１に固定する。

【００３０】この状態において、電磁波シールドケース
２１の下端周縁は、プリント回路基板１１の表面に対し
てほとんど隙間なく密着される。また、電子部品１２の
上方と電磁波シールドケース２１との間には板状部材２
２が挟設されるため、各通気孔３から電磁波シールドケ
ース２１の外部に向けて弾性を有する板状部材２２が膨
出し、各通気孔３が板状部材２２にて塞がれると共に、
その膨出した板状部材２２の一部が各放熱用フィン４の
裏面側（電磁波シールドケース２１の内部を向く側）に
当接する。

【００３１】そのため、電子部品１２から放射される電
磁波や、外部から電子部品１２に入射される電磁波は、
電磁波シールドケース２１にて遮蔽され、各通気孔３を
通過する電磁波は導電性を有する板状部材２２にて遮蔽
される。従って、本第２実施形態の使用方法によれ
ば、各通気孔２，３を電磁波が通過するおそれのある第
１実施形態の使用方法に比べて、電磁波遮蔽効果をよ
り一層高めることができる。

【００３２】また、電子部品１２から熱が発生した場
合、その熱は熱伝導性を有する板状部材２２を介して電
磁波シールドケース２１へ伝導される。そのため、電子
部品１２から発生した熱が電磁波シールドケース２１の
内部にこもらなくなることから、電子部品１２の温度が
不要に上昇するのを防止することが可能になり、温度上
昇によって発生するおそれのある電子部品１２の誤動作
や故障を確実に防ぐことができる。

【００３３】［使用方法］（図４（ｂ）参照） この使用方法において、図４（ａ）に示した使用方法
と異なるのは、電子部品１２および電磁波シールドケ
ース２１が実装されたプリント回路基板１１を電子機器
の導電性筐体１３の内部に収容する点である。

【００３４】各放熱用フィン４は折曲加工薄板バネを構
成しているため、プリント回路基板１１と導電性筐体１
３との間隙の幅Ｔを適宜設定すると、プリント回路基板
１１と導電性筐体１３との間で各放熱用フィン４が押圧
され、薄板バネによるバネ力により、各放熱用フィン４
の山形の頂部が導電性筐体１３に当接され、電磁波シー
ルドケース２１と導電性筐体１３とが導通可能に接続さ
れる。そのため、本第２実施形態の使用方法によれ
ば、第１実施形態の使用方法と同様の作用・効果を得
ることができる。

【００３５】このとき、各放熱用フィン４の裏面側に
は、各通気孔３から膨出した板状部材２２が当接してい
るため、各放熱用フィン４は電磁波シールドケース２１
の内側より付勢され、導電性筺体１３から各放熱用フィ
ン４にかかる圧力に当該付勢力が抗することから、各放
熱用フィン４が過度に押しつぶされて不要に変形するの
を防止することができる。そのため、各放熱用フィン４
のバネ特性が失われることはなく、導電性筺体１３から
プリント回路基板１１を取り出せば、各放熱用フィン４
は元の形状に復元される。従って、各放熱用フィン４の
恒常的な変形や破損を防止することができる。

【００３６】（第３実施形態）以下、本発明を具体化し
た第３実施形態を図面と共に説明する。尚、本第３実施
形態において、図３および図４に示した第２実施形態と
同じ構成部材については符号を等しくしてその詳細な説
明を省略する。

【００３７】本第３実施形態の電磁波シールドケース３
１について、図５に使用状態における断面図を示す。電
磁波シールドケース３１において、第２実施形態の電磁
波シールドケース２１と異なるのは、プリント回路基板
１１に取付固定される第１の部分３１ａと、各通気孔３
および各放熱用フィン４が形成された第２の部分３１ｂ
とに分割される点である。

【００３８】第１の部分３１ａは、上下部が開口された
枠形を成し、その側壁には複数の凹部３２が形成されて
いる。また、第２の部分３１ｂは、第２実施形態の電磁
波シールドケース２１と同じ形状を成し、その側壁には
複数の突起３３が形成されている。そして、第１の部分
３１ａに第２の部分３１ｂを嵌合すると、各凹部３２に
各突起３３が係合し、各部分３１ａ，３１ｂが分離不能
に一体化される。

【００３９】電磁波シールドケース３１を使用するに
は、図５（ａ）に示すように、まず、プリント回路基板
１１上に実装された電子部品１２を囲むように第１の部
分３１ａをプリント回路基板１１に搭載し、第１の部分
３１ａとプリント回路基板１１のアース配線とを半田付
けにて接続固定する。次に、図５（ｂ）に示すように、
第１の部分３１ａの上部開口から露出している電子部品
１２に板状部材２２を載置した状態で、第１の部分３１
ａに第２の部分３１ｂを嵌合させ、各凹部３２に各突起
３３を係合させることにより、各部分３１ａ，３１ｂを
分離不能に一体化させる。

【００４０】従って、本第３実施形態によれば、弾性材
料から成る板状部材２２を電磁波シールドケース３１と
電子部品１２との間に挟設するのが容易になる。尚、本
発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下
のように変更してもよく、その場合でも、上記各実施形
態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることがで
きる。

【００４１】（１）電磁波シールドケース１，２１の形
状は、箱形に限らず、電子部品１２の形状に合わせて適
宜な形状に形成すればよい。 （２）各通気孔２，３の形状はそれぞれ、円形，矩形状
に限らず、放熱効果と電磁波遮蔽効果とを勘案して適宜
な形状に形成すればよい。

【００４２】（３）電磁波シールドケース１，２１をプ
リント回路基板１１のアース配線に接続するか又は導電
性筐体１３に接続してアースすれば、電磁波遮蔽効果を
より一層高めることができる。 （４）第１実施形態において、電磁波シールドケース１
の内部の熱が十分に放出されるならば、各通気孔２を省
いてもよい。

【００４３】（５）第２実施形態において、板状部材２
２が通気性を有する場合（例えば、連続気泡を備えた発
泡材を用いた場合など）には、第１実施形態と同様に各
通気孔２を設けることで空気の流れを生じさせて放熱効
果を高めるようにしてもよい。

【００４４】（６）第２実施形態において、絶縁材料に
て板状部材２２を形成してもよく、その場合は第１実施
形態と同等の電磁波遮蔽効果を得ることができる。 （７）第２実施形態において、板状部材２２の形成材料
に磁性材料（例えば、フェライト、パーマロイ、アモル
ファス金属などの金属磁性材料、等）の微粒子またはフ
ァイバーを分散混入させて含ませてもよく、その場合は
磁界における電磁波遮蔽効果を向上させることができ
る。

【００４５】（８）第３実施形態において、第１の部分
３１ａに突起３３を形成し、第２の部分３１ｂに凹部３
２を形成するようにしてもよい。 （９）第３実施形態において、第２の部分３１ｂの裏側
に予め板状部材２２を固定しておいてもよい。

【００４６】（１０）上記各実施形態は電子部品１２に
対して電磁波を遮蔽するものであるが、プリント回路基
板１１の配線パターン（図示略）に対して電磁波を遮蔽
する場合は、電磁波シールドケース１，２１にて電磁波
を遮蔽したい配線パターンを覆設すればよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を具体化した第１実施形態の電磁波シー
ルドケースを示す斜視図。

【図２】第１実施形態の電磁波シールドケースの使用状
態を示す断面図。

【図３】本発明を具体化した第２実施形態の電磁波シー
ルドケースを示す斜視図。

【図４】第２実施形態の電磁波シールドケースの使用状
態を示す断面図。

【図５】本発明を具体化した第３実施形態の電磁波シー
ルドケースの使用状態を示す断面図。

【符号の説明】

１，２１，３１…電磁波シールドケース ２，３…通
気孔 ４…放熱用フィン １１…プリント回路基板 １２
…電子部品 １３…導電性筐体 ２２…板状部材 ３１ａ…第１
の部分 ３１ｂ…第２の部分

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性薄板にて形成され、当該導電性薄
   板に穿設された少なくとも１つ以上の通気孔と、当該通
   気孔の縁部から突設された放熱用フィンとを備え、電子
   部品を覆設する電磁波シールドケースであって、 前記放熱用フィンは、前記電磁波シールドケースが収容
   される電子機器の筐体に当接され、 前記電磁波シールドケースを形成する前記導電性薄板と
   前記電子部品との間に挟設された熱伝導部材を備え、当
   該熱伝導部材は前記電磁波シールドケースの内側より前
   記放熱用フィンを付勢することを特徴とする電磁波シー
   ルドケース。
2. 【請求項２】 前記熱伝導部材は導電性を有し、前記熱
   伝導部材により前記通気孔が塞がれていることを特徴と
   する請求項１に記載の電磁波シールドケース。
3. 【請求項３】 前記熱伝導部材は磁性材料を含むことを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁波シー
   ルドケース。
4. 【請求項４】 前記電磁波シールドケースは、前記電子
   部品が実装される回路基板に取り付けられる第１の部分
   と、前記通気孔および前記放熱用フィンを備えた第２の
   部分とに分割されることを特徴とする請求項１〜３のい
   ずれか１項に記載の電磁波シールドケース。