JP2019220614A - 半導体装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば特許文献1には、大きく開口したシールド部材内に、リッドが取り付けられた半導体パッケージを設けるとともに、リッドの上面周縁部に電気的に接触する環状のリッド接触部を設け、該リッド接触部とシールド部材とを電気的に接続させる、という技術が開示されている。
しかしながら、特許文献1の技術では、一定の放熱性及び電磁波抑制効果が得られるものの、基板や冷却部材が大きい場合には、電磁共振を起こし、十分な電磁波抑制効果を得ることができないと考えられた。また、放熱性についても、さらなる改良が望まれていた。
その結果、本発明の半導体装置は、従来にはない高いレベルで、放熱性及び電磁波抑制効果を両立できる。加えて、本発明の半導体装置は、前記導電シールドカンの上面が形成されていないため、半導体装置の薄膜化や製造容易性を向上させることもできる。
(1)基板上に形成された半導体素子と、開口部を有し、前記半導体素子の少なくとも一部を覆うように設けられ、グラウンドに接続された導電シールドカンと、前記導電シールドカンの上部に設けられた冷却部材と、少なくとも前記導電シールドカンの開口部を通して、前記半導体素子と前記冷却部材との間に形成された導電性熱伝導シートと、を備えることを特徴とする、半導体装置。
上記構成によって、優れた放熱性及び電磁波抑制効果を実現できる。
(2)前記導電シールドカンは、前記半導体素子を介して対向する導電シールドカン同士の間隔が、前記半導体素子の最大周波数における波長の1/10以下であることを特徴とする、上記(1)に記載の半導体装置。
(3)前記導電シールドカンの上端が、前記導電性熱伝導シートの内部に食い込んでいることを特徴とする、上記(1)又は(2)に記載の半導体装置。
(4)前記導電性熱伝導シートの抵抗率が、0.15Ω・m以下であることを特徴とする、上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(5)前記導電性熱伝導シートの抵抗率が、0.5×10-7Ω・m以上であることを特徴とする、上記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(6)前記導電性熱伝導シートが、磁気特性を有することを特徴とする、上記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(7)前記導電性熱伝導シートが、表面に粘着性又は接着性を有することを特徴とする、上記(1)〜(6)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(8)前記導電性熱伝導シートが、柔軟性を有することを特徴とする、上記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(9)前記導電性熱伝導シートが、樹脂の硬化物を含むことを特徴とする、上記(1)〜(8)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(10)前記導電性熱伝導シートが、導電性の充填剤を含むことを特徴とする、上記(1)〜(9)のいずれか1項に記載の半導体装置。
(11)前記導電性の充填剤が、炭素繊維であることを特徴とする、上記(10)に記載の半導体装置。
(12)上記(1)〜(11)のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
半導体素子の側面を囲むように設けられた筒状の導電シールドカンの上端に、導電性熱伝導シートを圧着することで、前記導電シールドカンと前記導電性熱伝導シートとを接合する工程を含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。
上記構成によって、優れた放熱性及び電磁波抑制効果を有する半導体装置を、効率的に製造することができる。
ここで、図1及び2は、本本発明の半導体装置の実施形態について、断面を模式的に示した図である。また、図4は、本発明の半導体装置の一実施形態について、組立状態を説明するための斜視図である。なお、各図面については、説明の便宜のため、各部材の形状やスケールが実際のものとは異なる状態で示されている。各部材の形状やスケールについては、本明細書の中で規定されていること以外は、半導体装置ごとに適宜変更することが可能である。
本発明の半導体装置1は、図1及び2に示すように、半導体素子30と、導電シールドカン20と、導電性の冷却部材40と、導電性熱伝導シート10と、を備える。
そして、本発明の半導体装置1では、図1及び2に示すように、前記半導体素子30の側面30aを囲むように設けられた筒状の形状を有し、前記導電性熱伝導シート10が、前記半導体素子30と前記冷却部材40との間に形成されていること、及び、前記導電シールドカン20と前記冷却部材40とが、前記導電性熱伝導シート10を介して電気的に接続していることを特徴とする。
さらに、本発明の半導体装置1では、前記導電シールドカン20と前記冷却部材40とが、前記導電性熱伝導シート10を介して電気的に接続することによって、本発明の半導体装置1内において電気的に閉じられた空間(図1及び2の破線で囲んだ空間)が形成される結果、導電シールドカン20の電磁波遮断効果を高めることが可能となり、優れた電磁波抑制効果を実現できる。
さらにまた、本発明の半導体装置1では、前記導電シールドカン20の、上面が取り除かれているため、従来の導電シールドカンを用いた技術に比べて、半導体装置1の薄膜化が可能となるとともに、前記半導体素子30と前記冷却部材40との間に、前記導電性熱伝導シート10を設けやすくなり、製造の容易性も得ることができる。
(半導体素子)
本発明の半導体装置1は、図1及び2に示すように、基板50上に形成された半導体素子30を備える。
ここで、前記半導体素子については、半導体による電子部品であれば特に限定されるものではない。例えば、ICやLSI等の集積回路、CPU、MPU、グラフィック演算素子、イメージセンサなどが挙げられる。
本発明の半導体装置1は、図1及び2に示すように、前記グラウンド60に接続され、前記半導体素子30の側面30aを囲むように設けられた筒状の、導電シールドカン20を備える。
前記グラウンド60に接続された導電シールドカン20によって、電磁波のシールドが可能となり、本発明の半導体装置1の電磁波抑制効果を向上できる。
ここで、筒状については、特に限定はされず、半導体素子30の大きさや形状等に応じて適宜変更することができる。例えば、図1及び2に示すように、矩形の筒状であってもよいし、その他にも、円筒状や、その他不定形の筒状にすることもできる。半導体素子30からの熱を逃がすという観点からは、前記半導体素子30を介して対向する導電シールドカン20同士の間隔Wを大きくし、大きな導電性熱伝導シート10を用いることが好ましい。
本発明の半導体装置1は、図1及び2に示すように、前記半導体素子30及び前記導電シールドカン20の上部に設けられた、導電性の冷却部材40を備える。
ここで、前記冷却部材40は、前記熱源(半導体素子30)から発生する熱を吸収し、外部に放散させる部材である。後述する導電性熱伝導シート10を介して前記半導体素子30と接続されることによって、半導体素子30が発生した熱を外部に拡散させ、半導体装置の高い放熱性を実現できる。
また、前記冷却部材40は導電性を有するため、後述する導電性熱伝導シート10を介して、前記導電シールドカン20と電気的に接続されることによって、電気的に閉じた空間(図1及び2の破線で囲んだ領域A)を形成し、半導体装置1の電磁波抑制効果を高めることができる。
また、前記導電冷却部材40は、その裏面40bにおいて、後述する導電性熱伝導シート10と接触する部分に突起(図示せず)を設けることもできる。突起を設けることによって、導電性熱伝導シート10及び導電性熱伝導シート10を介して設けられた導電シールドカン20との間隔を狭くでき、前記導電性熱伝導シート10をフィルム等から構成した場合であっても強固な接続が可能となる。
本発明の半導体装置1は、図1及び2に示すように、前記半導体素子30と、前記導電冷却部材40との間に形成された導電性熱伝導シート10を備え、前記導電シールドカン20と前記冷却部材40とが、前記導電性熱伝導シート10を介して電気的に接続していることを特徴とする。
熱伝導性の高い導電性熱伝導シート10が、半導体素子30と冷却部材40との間に設けられることで、電磁波抑制効果を低下させることなく、放熱性についても向上させることが可能となる。加えて、導電性を有する前記導電性熱伝導シート10を介して、前記導電シールドカン20と前記冷却部材40とが電気的に接続されることで、図1及び図2に示すように、本発明の半導体装置1内において電気的に閉じられた空間Aが形成される結果、導電シールドカン20の電磁波遮断効果を高めることが可能となり、優れた電磁波抑制効果を実現できる。
また、前記導電性熱伝導シート10のサイズについては、特に限定はされないが、図1及び2に示すように、前記導電シールドカン20の開口内に隙間なく充填される必要がある。前記導電シールドカン20と前記冷却部材40との電気的な接続を確保するためである。
例えば、図1に示すように、前記導電性熱伝導シート10が前記シールドカン20の上端20aを覆わない場合には、前記導電性熱伝導シート10を一層のシートにより構成することができる。ただし、シートの厚さを調整しやすい等の観点から、複数のシートから構成することもできる。
また、図2に示すように、前記導電性熱伝導シート10が前記導電シールドカン20の上端20aを覆う場合には、一枚の前記導電性熱伝導シート10を用いて、前記導電シールドカン20を圧着させることによって製造することもできるし、複数のシートを組み合わせることにより前記導電性熱伝導シート10を構成することもできる。
ここで、前記導電性熱伝導シート10の厚さTは、図1及び2に示すように、前記導電性熱伝導シート10の最も厚さが大きな部分の厚さTのことを意味し、一層のシートから形成されるか、複数のシートから形成されるかには関わらない。
具体的には、前記導電性熱伝導シート10の抵抗率が、0.15Ω・m以下であることが好ましく、1.5×10-2Ω・m以下であることがより好ましく、1.5×10-3Ω・m以下であることがさらに好ましく、1.5×10-4Ω・m以下であることが特に好ましい。前記導電性部材11の抵抗率を0.15Ω・m以下とすることで、より優れた電磁波抑制効果が得られるからである。
また、前記導電性熱伝導シート10の抵抗率については、1.5×10-7Ω・m以上であることが好ましい。電磁波が材料を通過する際に生じる誘導電流による導電損失により電磁波抑制効果が高まるためである。
なお、前記導電性熱伝導シート10の熱伝導性(抵抗率)の調整方法としては、特に限定はされないが、バインダ樹脂の種類や、熱伝導性充填材の材料、配合量及び配向方向等を変えることによって、調整することが可能である。
ここで、前記導電性熱伝導シート10の磁気特性の調整方法としては、特に限定はされないが、導電性熱伝導シート10中に、磁性粉等を含有させ、その配合量等を変えることによって、調整することが可能である。
なお、前記導電性熱伝導シート10の表面にタック性を付与する方法については特に限定はされない。例えば、後述する導電性熱伝導シート10を構成するバインダ樹脂の適正化を図ってタック性を持たせることもできるし、該導電性熱伝導シート10の表面にタック性のある接着層を別途設けることもできる。
例えば、高いレベルで、電磁波吸収性能及び熱伝導性を実現できる点からは、前記導電性熱伝導シートが、バインダ樹脂と、導電性を有する熱伝導性充填剤と、その他成分とを含むことができる。
・バインダ樹脂
前記導電性熱伝導シートを構成するバインダ樹脂とは、導電性熱伝導シートの基材となる樹脂成分のことである。その種類については、特に限定されず、公知のバインダ樹脂を適宜選択することができる。例えば、バインダ樹脂の一つとして、熱硬化性樹脂が挙げられる。
上述した成形加工性、耐候性、密着性等を得る観点からは、前記シリコーンとして、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーンであることが好ましい。そのようなシリコーンとしては、例えば、付加反応型液状シリコーン、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン等が挙げられる。
なお、前記液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、前記主剤と前記硬化剤との配合割合としては、質量比で、主剤:硬化剤=35:65〜65:35であることが好ましい。
導電性熱伝導シートは、前記バインダ樹脂内に、導電性を有する熱伝導性充填剤(以下、単に「熱伝導性充填剤」ということもある。)を含む。該導電性を有する熱伝導性充填剤は、シートの熱伝導性及び導電性を向上させるための成分である。
ここで、熱伝導性充填剤の種類については、特に限定はされないが、より高い熱伝導性を実現できる点からは、繊維状の熱伝導性充填剤を用いることが好ましい。
なお、前記繊維状の熱伝導性充填剤の「繊維状」とは、アスペクト比の高い(およそ6以上)の形状のことをいう。そのため、本発明では、繊維状や棒状等の熱導電性充填剤だけでなく、アスペクト比の高い粒状の充填材や、フレーク状の熱導電性充填剤等も繊維状の熱導電性充填剤に含まれる。
これらの繊維状の熱伝導性充填剤の中でも、より高い熱伝導性及び導電性を得られる点からは、炭素繊維を用いることがより好ましい。
なお、前記導電性を有する熱伝導性充填剤については、一種単独でもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。また、二種以上の熱伝導性充填剤を用いる場合には、いずれも繊維状の熱伝導性充填剤であってもよいし、繊維状の熱伝導性充填剤と別の形状の熱伝導性充填剤とを混合して用いてもよい。
さらにまた、前記繊維状の熱伝導性充填剤の平均繊維径(平均短軸長さ)についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、4μm〜20μmの範囲であることが好ましく、5μm〜14μmの範囲であることがより好ましい。
ここで、前記繊維状の熱伝導性充填剤の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡(SEM)等によって測定し、複数のサンプルから平均を算出することができる。
例えば、前記導電性熱伝導シートによる熱伝導性及び導電性を高め、本発明の半導体装置の放熱性及びを向上させたい場合には、前記熱伝導性充填剤をシート面に対して略垂直状に配向させることができる。一方、前記導電性熱伝導シート中の電気の流れを変える場合等には、前記熱伝導性充填剤をシート面に対して略平行状やその他の方向に配向させることができる。
ここで、前記シート面に対して略垂直状や、略平行の方向は、前記シート面方向に対してほぼ垂直な方向やほぼ平行な方向を意味する。ただし、前記導電性を有する熱伝導性充填剤の配向方向は、製造時に多少のばらつきはあるため、本発明では、上述したシート面の方向に対して垂直な方向や平行な方向から±20°程度のズレは許容される。
また、前記導電性熱伝導シートは、上述したバインダ樹脂及び導電性を有する熱伝導性繊維に加えて、無機物フィラーをさらに含むことができる。導電性熱伝導シートの熱伝導性をより高めたり、シートの強度を向上できるためである。
前記無機物フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。
前記無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、1μm〜10μmであることが好ましく、1μm〜5μmであることがより好ましく、4μm〜5μmであることが特に好ましい。前記平均粒径が1μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがある。一方、前記平均粒径が10μmを超えると、前記導電性熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。
さらに、前記無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、0.3μm〜6.0μmであることが好ましく、0.3μm〜2.0μmであることがより好ましく、0.5μm〜1.5μmであることが特に好ましい。前記平均粒径が、0.3μm未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがあり、6.0μmを超えると、前記導電性熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。
なお、前記無機物フィラーの平均粒径については、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡(SEM)により測定することができる。
さらに、前記導電性熱伝導シートは、上述したバインダ樹脂、繊維状の熱伝導性繊維及び無機物フィラーに加えて、磁性金属粉をさらに含むことが好ましい。該磁性金属粉を含むことで、導電性熱伝導シートの磁気特性を高め、半導体装置の電磁波抑制効果を向上させることができる。
なお、前記磁性金属粉については、材料が異なるものや、平均粒径が異なるものを二種以上混合したものを用いてもよい。
その他の成分としては、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。
上述した本発明の半導体装置を製造するための方法については、特に限定はされない。
例えば、図1に示すような実施形態の半導体装置1を製造する場合には、本発明の半導体装置の製造方法として、半導体素子30の側面30aを囲むように設けられた筒状の導電シールドカン20の上端20aに、導電性熱伝導シート10を圧着することで、前記導電シールドカン20と前記導電性熱伝導シート10とを接合する工程を含む製造方法を用いることができる。
上記工程を含むことによって、煩雑な工程を経ることなく、前記導電性熱伝導シート10の内部に、導電シールドカン20の上端20aを確実に食い込ませることができ、優れた放熱性及び電磁波抑制効果を有する半導体装置を、効率的に製造することが可能となる。
実施例1では、3次元電磁界シミュレータANSYS HFSS(アンシス社製)を用いて、図5(a)及び(b)に示すような半導体装置の解析モデルを作製し、電磁波抑制効果の評価を行った。
・ここで、半導体装置のモデルに用いた導電性熱伝導シート10は、樹脂バインダとして2液性の付加反応型液状シリコーンを用い、平均粒径5μmのアルミナ粒子、繊維状の導電性を有する熱伝導性充填剤として平均繊維長200μmのピッチ系炭素繊維(「熱伝導性繊維」 日本グラファイトファイバー株式会社製)を用い、2液性の付加反応型液状シリコーン:アルミナ粒子:ピッチ系炭素繊維=35vol%:53vol%:12vol%の体積比となるように分散させて、シリコーン組成物(シート用組成物)を調製したものを用いた。得られた熱伝導シートは、垂直方向の平均熱伝導率(界面の熱抵抗と内部の熱抵抗を合わせて算出している)が、ASTM D5470に準拠した測定で9.2 W/m.Kを示した。なお、導電性熱伝導シート10の寸法は、20mm×20mm、厚さTは、1mmとした。 そして、上記ピッチ系炭素繊維の含有量を変えることで、導電性熱伝導シート10の抵抗率を変化させ、図6に示すように、抵抗率がそれぞれ、1.218Ω・m、0.122Ω・m、0.012Ω・m、導電性が極めて低い場合(誘電体)のサンプルを作製した。
・また、半導体装置のモデルに用いた冷却部材40(ヒートシンク)は、アルミ板を材料として用い、大きさは30mm×30mmで、厚さは、0.3mmとした。
・さらに、導電シールドカン20は、肉厚0.2mmのステンレスであり、外径寸法は、22mm×22mm×3mmとして、中空の四角筒状である。また、冷却部材40(ヒートシンク)と導電シールドカン20の上面とのクリアランスを0.2mmとした。
なお、前記解析モデルの断面構造は、図1と同様であり、半導体素子30は、図5(a)及び(b)に示すように、マイクロストリップライン(MSL)31を樹脂モールドで覆ったものとし、該MSL31については、誘電体基板50(基板サイズ:30mm×30mm×0.65 mm)表面側に銅の信号線(信号線サイズ:2mm×1 mm×0.02 mm)、裏面側にグラウンド60を配したものとした。半導体素子30の信号源は、このMSL31で簡略化し両端を信号の入出力端に設定している。なお、上述の半導体素子30の本体(樹脂でモールドした部分)は、比誘電率4、誘電正接0.01の誘電体とした。なお、半導体素子30の本体の大きさは16mm×16mm×0.7mmとした。
図6では、導電性熱伝導シート10として、1.218Ω・m、0.122Ω・m、0.012Ω・m、導電性が極めて低い場合(誘電体)のものを用いた際の電界強度算出結果を、それぞれ示している。
さらに、導電性熱伝導シート10の抵抗率が低い、0.122Ω・m、0.012Ω・mの導電性熱伝導シート10を使用した解析モデルが、より優れた電磁波抑制効果を確認できた。
実施例2では、実施例1と同様の条件で、前記3次元電磁界シミュレータを用いて、図5(a)及び(b)に示すような半導体装置の解析モデルを作製し、電磁波抑制効果の評価を行った。
なお、半導体装置のモデルに用いた導電性熱伝導シート10の抵抗率は、0.122Ω・mであった。
さらに、半導体装置のモデルに用いた導電性熱伝導シート10として、アルミナの一部を磁性粉(Fe-Si-B-Crアモルファス磁性粒子)に置き換え、5GHzにおける比透磁率の虚部μr‘'が3となるように磁気特性を付与したこと以外は、全て同じ条件(寸法、厚さ、熱伝導率が全て同じ)のサンプルを作成した。
図7では、導電性熱伝導シート10中に磁性粉を含む場合の、半導体装置の解析モデルから得られた電界強度を「磁性粉含有あり(0.122Ω・m)」として示し、導電性熱伝導シート10中に磁性粉を含まない場合の、半導体装置の解析モデルから得られた電界強度を「磁性粉含有なし(0.122Ω・m)」として示した。
10 導電性熱伝導シート
20 導電シールドカン
20a 導電シールドカンの上端
30 半導体素子
30a 半導体素子の側面
31 MSL
40 冷却部材
50 基板
51 ランド
60 グラウンド
100 従来の半導体装置
A 電気的に閉じた空間
T 導電性熱伝導シートの厚さ
W 半導体装置を介して対向する導電シールドカン同士の間隔
Claims (12)
- 基板上に形成された半導体素子と、
グラウンドに接続され、前記半導体素子の側面を囲むように設けられた筒状の、導電シールドカンと、
前記半導体素子及び前記導電シールドカンの上部に設けられた、導電性の冷却部材と、
前記半導体素子と前記冷却部材との間に形成された、導電性熱伝導シートと、を備え、
前記導電シールドカンと前記冷却部材とが、前記導電性熱伝導シートを介して電気的に接続していることを特徴とする、半導体装置。 - 前記導電シールドカンは、前記半導体素子を介して対向する導電シールドカン同士の間隔が、前記半導体素子の最大周波数における波長の1/10以下であることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記導電シールドカンの上端が、前記導電性熱伝導シートの内部に食い込んでいることを特徴とする、請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記導電性熱伝導シートの抵抗率が、0.15Ω・m以下であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記導電性熱伝導シートの抵抗率が、0.5×10-7Ω・m以上であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記導電性熱伝導シートが、磁気特性を有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記導電性熱伝導シートが、表面に粘着性又は接着性を有することを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記導電性熱伝導シートが、柔軟性を有することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記導電性熱伝導シートが、樹脂の硬化物を含むことを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記電磁波吸収熱伝導シートが、導電性の充填剤を含むことを特徴とする、請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記導電性の充填剤が、炭素繊維であることを特徴とする、請求項10に記載の半導体装置。
- 請求項1〜11のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法であって、
半導体素子の側面を囲むように設けられた筒状の導電シールドカンの上端に、導電性熱伝導シートを圧着することで、前記導電シールドカンと前記導電性熱伝導シートとを接合する工程を含むことを特徴とする、半導体装置の製造方法。
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