JP2001135679A - 半導体装置の接合構造およびその検査方法 - Google Patents
半導体装置の接合構造およびその検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネル上に液晶駆動用のＬＳＩなど
からなる半導体装置を異方性導電接着剤を介して接合し
たものにおいて、異方性導電接着剤の弾性変形可能な導
電性粒子が適度につぶれているか否かを容易に判定す
る。 【解決手段】 半導体装置５の長方形状の下面の４角に
は検査用端子２６が一対ずつ設けられている。この半導
体装置５を液晶表示パネル上に異方性導電接着剤を介し
て接合した状態では、半導体装置５の各一対の検査用端
子２６は、これに対向して液晶表示パネル上にそれぞれ
１つずつ設けられた検査用端子およびその間に介在され
た導電性粒子を介して、互いに導電接続される。そこ
で、各一対の検査用端子２６間の抵抗値を求め、これら
の抵抗値に基づいて、導電性粒子が適度につぶれている
か否かを推定する。
からなる半導体装置を異方性導電接着剤を介して接合し
たものにおいて、異方性導電接着剤の弾性変形可能な導
電性粒子が適度につぶれているか否かを容易に判定す
る。 【解決手段】 半導体装置５の長方形状の下面の４角に
は検査用端子２６が一対ずつ設けられている。この半導
体装置５を液晶表示パネル上に異方性導電接着剤を介し
て接合した状態では、半導体装置５の各一対の検査用端
子２６は、これに対向して液晶表示パネル上にそれぞれ
１つずつ設けられた検査用端子およびその間に介在され
た導電性粒子を介して、互いに導電接続される。そこ
で、各一対の検査用端子２６間の抵抗値を求め、これら
の抵抗値に基づいて、導電性粒子が適度につぶれている
か否かを推定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体装置の接合
構造およびその検査方法に関する。
構造およびその検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置には、液晶表示パネ
ル上に液晶駆動用のＬＳＩなどからなる半導体装置を異
方性導電接着剤を介して接合（搭載）したものがある。
図４は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の平
面図を示したものである。この液晶表示装置はアクティ
ブマトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶
表示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とが
シール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に
液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。こ
の場合、下ガラス基板２の右辺部および下辺部は上ガラ
ス基板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上
面の各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩなどからなる
半導体装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介
して接合されている。
ル上に液晶駆動用のＬＳＩなどからなる半導体装置を異
方性導電接着剤を介して接合（搭載）したものがある。
図４は従来のこのような液晶表示装置の一例の一部の平
面図を示したものである。この液晶表示装置はアクティ
ブマトリクス型の液晶表示パネル１を備えている。液晶
表示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とが
シール材（図示せず）を介して貼り合わされ、その間に
液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。こ
の場合、下ガラス基板２の右辺部および下辺部は上ガラ
ス基板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上
面の各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩなどからなる
半導体装置４、５が異方性導電接着剤（図示せず）を介
して接合されている。
【０００３】下ガラス基板２の上面において二点鎖線で
囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走
査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信
号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部
は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出
力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されてい
る。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に
電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下
端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられ
た出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されて
いる。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線
に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス
基板２の下辺部の右側の上面の所定の箇所にはフレキシ
ブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。そして、フレキシブル配
線基板９と半導体装置４、５とは、下ガラス基板２の上
面の各所定の箇所に設けられた入力配線１０、１１を介
して接続されている。フレキシブル配線基板９の他端部
は回路基板（図示せず）に接続されている。上記におい
て、下ガラス基板２に形成された出力配線７、８、入力
配線１０、１１、走査線および信号線などの各配線はＩ
ＴＯなどの透明金属により形成されている。
囲まれた表示領域６には、図示していないが、複数の走
査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信
号線が列方向に延びて設けられている。走査線の右端部
は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出
力配線７を介して右側の半導体装置４に接続されてい
る。したがって、右側の半導体装置４は複数の走査線に
電圧を供給する走査線駆動用のものである。信号線の下
端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられ
た出力配線８を介して下側の半導体装置５に接続されて
いる。したがって、下側の半導体装置５は複数の信号線
に電圧を供給する信号線駆動用のものである。下ガラス
基板２の下辺部の右側の上面の所定の箇所にはフレキシ
ブル配線基板９の一端部が異方性導電接着剤（図示せ
ず）を介して接合されている。そして、フレキシブル配
線基板９と半導体装置４、５とは、下ガラス基板２の上
面の各所定の箇所に設けられた入力配線１０、１１を介
して接続されている。フレキシブル配線基板９の他端部
は回路基板（図示せず）に接続されている。上記におい
て、下ガラス基板２に形成された出力配線７、８、入力
配線１０、１１、走査線および信号線などの各配線はＩ
ＴＯなどの透明金属により形成されている。
【０００４】ところで、半導体装置４、５を下ガラス基
板２上に接合するための異方性導電接着剤としては、弾
性変形可能な導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合したも
のがある。そして、半導体装置４、５の下面に設けられ
た接続端子（図示せず）と下ガラス基板２の上面に設け
られた接続端子（図示せず）との間に介在された導電性
粒子が適度につぶれることにより、導電性粒子が両接続
端子に共に面接触し、これにより両接続端子間を導電接
続している。しかしながら、何らかの理由により、両接
続端子間に導電接続不良が発生することがある。
板２上に接合するための異方性導電接着剤としては、弾
性変形可能な導電性粒子を絶縁性接着剤中に混合したも
のがある。そして、半導体装置４、５の下面に設けられ
た接続端子（図示せず）と下ガラス基板２の上面に設け
られた接続端子（図示せず）との間に介在された導電性
粒子が適度につぶれることにより、導電性粒子が両接続
端子に共に面接触し、これにより両接続端子間を導電接
続している。しかしながら、何らかの理由により、両接
続端子間に導電接続不良が発生することがある。
【０００５】そこで、従来では、両接続端子間の導電接
続状態の検査を行っている。１つの検査方法は、異方性
導電接着剤の導電性粒子が適度につぶれているか否かを
顕微鏡で観察する方法である。もう１つの検査方法は、
液晶表示パネル１を実際に点灯させて、表示された画面
を見る方法である。
続状態の検査を行っている。１つの検査方法は、異方性
導電接着剤の導電性粒子が適度につぶれているか否かを
顕微鏡で観察する方法である。もう１つの検査方法は、
液晶表示パネル１を実際に点灯させて、表示された画面
を見る方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、顕微鏡
による検査方法では、異方性導電接着剤の導電性粒子が
適度につぶれているか否かを判定するものであるから、
熟練者であっても判定に迷う場合があり、誤判定してし
まう場合があるという問題があった。一方、点灯による
検査方法では、異方性導電接着剤の導電性粒子がほとん
どつぶれていない場合でも、両接続端子間が一応導電接
続されていると、点灯検査で良品と判定され、経時的な
信頼性に問題がある場合があった。この発明の課題は、
半導体装置の接続端子と基板の接続端子との間に介在さ
れた異方性導電接着剤の導電性粒子が適度につぶれてい
るか否かを容易に判定することができるようにすること
である。
による検査方法では、異方性導電接着剤の導電性粒子が
適度につぶれているか否かを判定するものであるから、
熟練者であっても判定に迷う場合があり、誤判定してし
まう場合があるという問題があった。一方、点灯による
検査方法では、異方性導電接着剤の導電性粒子がほとん
どつぶれていない場合でも、両接続端子間が一応導電接
続されていると、点灯検査で良品と判定され、経時的な
信頼性に問題がある場合があった。この発明の課題は、
半導体装置の接続端子と基板の接続端子との間に介在さ
れた異方性導電接着剤の導電性粒子が適度につぶれてい
るか否かを容易に判定することができるようにすること
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る半導体装置の接合構造は、一面側に複数の接続端子お
よび少なくとも一対の検査用端子が設けられた半導体装
置と、前記半導体装置の各接続端子に対応する複数の接
続端子および前記半導体装置の各一対の検査用端子を短
絡するための検査用端子が設けられた基板とを備え、前
記半導体装置と前記基板とを異方性導電接着剤を介して
接合し、前記半導体装置の接続端子および検査用端子を
前記基板の接続端子および検査用端子に接続し、これに
より、前記半導体装置の各一対の検査用端子を前記基板
の検査用端子を介して電気的に接続したものである。請
求項５記載の発明に係る半導体装置の接合構造の検査方
法は、一面側に複数の接続端子および少なくとも一対の
検査用端子が設けられた半導体装置を、前記半導体装置
の各接続端子に対応する複数の接続端子および前記半導
体装置の各一対の検査用端子を短絡するための検査用端
子が設けられた基板に異方性導電接着剤を介して接合す
ることにより、前記半導体装置の接続端子および検査用
端子を前記基板の接続端子および検査用端子に接続し、
これにより、前記半導体装置の各一対の検査用端子を前
記基板の検査用端子を介して電気的に接続し、前記半導
体装置の各一対の検査用端子間の抵抗値を求め、これら
の抵抗値に基づいて前記半導体装置の接合状態を検査す
るようにしたものである。この発明によれば、半導体装
置を基板上に異方性導電接着剤を介して接合し、半導体
装置の一面側に設けられた各一対の検査用端子間の抵抗
値を求め、これらの抵抗値がすべて予め設定された基準
抵抗値以下である場合には、半導体装置の接続端子と基
板の接続端子との間に介在された異方性導電接着剤の導
電性粒子が適度につぶれていると推定することができ、
したがって半導体装置の接続端子と基板の接続端子との
間に介在された異方性導電接着剤の導電性粒子が適度に
つぶれているか否かを容易に判定することができる。
る半導体装置の接合構造は、一面側に複数の接続端子お
よび少なくとも一対の検査用端子が設けられた半導体装
置と、前記半導体装置の各接続端子に対応する複数の接
続端子および前記半導体装置の各一対の検査用端子を短
絡するための検査用端子が設けられた基板とを備え、前
記半導体装置と前記基板とを異方性導電接着剤を介して
接合し、前記半導体装置の接続端子および検査用端子を
前記基板の接続端子および検査用端子に接続し、これに
より、前記半導体装置の各一対の検査用端子を前記基板
の検査用端子を介して電気的に接続したものである。請
求項５記載の発明に係る半導体装置の接合構造の検査方
法は、一面側に複数の接続端子および少なくとも一対の
検査用端子が設けられた半導体装置を、前記半導体装置
の各接続端子に対応する複数の接続端子および前記半導
体装置の各一対の検査用端子を短絡するための検査用端
子が設けられた基板に異方性導電接着剤を介して接合す
ることにより、前記半導体装置の接続端子および検査用
端子を前記基板の接続端子および検査用端子に接続し、
これにより、前記半導体装置の各一対の検査用端子を前
記基板の検査用端子を介して電気的に接続し、前記半導
体装置の各一対の検査用端子間の抵抗値を求め、これら
の抵抗値に基づいて前記半導体装置の接合状態を検査す
るようにしたものである。この発明によれば、半導体装
置を基板上に異方性導電接着剤を介して接合し、半導体
装置の一面側に設けられた各一対の検査用端子間の抵抗
値を求め、これらの抵抗値がすべて予め設定された基準
抵抗値以下である場合には、半導体装置の接続端子と基
板の接続端子との間に介在された異方性導電接着剤の導
電性粒子が適度につぶれていると推定することができ、
したがって半導体装置の接続端子と基板の接続端子との
間に介在された異方性導電接着剤の導電性粒子が適度に
つぶれているか否かを容易に判定することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明を適用した液晶表
示装置の一実施形態における液晶表示パネルの所定の半
導体装置が接合される部分の一部の平面図を示したもの
である。なお、説明の便宜上、図１において、図４と同
一名称のものには同一の符号を付して説明することとす
る。図１において一点鎖線で示すように、液晶表示パネ
ル１の下ガラス基板２の突出部２ｂの上面の所定の箇所
は長方形状の半導体装置接合領域１２となっている。こ
の半導体装置接合領域１２内の右辺部および下辺部の右
側には複数の入力用接続端子１３が設けられ、上辺部に
は複数の出力用接続端子１４が設けられ、下辺部の左側
には電圧検出用端子１５〜１７が設けられ、４角には検
査用端子１８が１つずつ設けられている。上記入力用接
続端子１３、出力用接続端子１４、電圧検出用端子１５
〜１７および検査用端子１８はＩＴＯなどの透明金属で
形成されている。
示装置の一実施形態における液晶表示パネルの所定の半
導体装置が接合される部分の一部の平面図を示したもの
である。なお、説明の便宜上、図１において、図４と同
一名称のものには同一の符号を付して説明することとす
る。図１において一点鎖線で示すように、液晶表示パネ
ル１の下ガラス基板２の突出部２ｂの上面の所定の箇所
は長方形状の半導体装置接合領域１２となっている。こ
の半導体装置接合領域１２内の右辺部および下辺部の右
側には複数の入力用接続端子１３が設けられ、上辺部に
は複数の出力用接続端子１４が設けられ、下辺部の左側
には電圧検出用端子１５〜１７が設けられ、４角には検
査用端子１８が１つずつ設けられている。上記入力用接
続端子１３、出力用接続端子１４、電圧検出用端子１５
〜１７および検査用端子１８はＩＴＯなどの透明金属で
形成されている。
【０００９】入力用接続端子１３は、半導体装置接合領
域１２の右辺部の外側に設けられた入力配線１１の一端
部に接続されている。出力用接続端子１４は、半導体装
置接合領域１２の上辺部の外側に設けられた出力配線８
の一端部に接続されている。電圧検出用端子１５〜１７
は、下ガラス基板２の突出部２ｂの端面まで延出されて
いる。
域１２の右辺部の外側に設けられた入力配線１１の一端
部に接続されている。出力用接続端子１４は、半導体装
置接合領域１２の上辺部の外側に設けられた出力配線８
の一端部に接続されている。電圧検出用端子１５〜１７
は、下ガラス基板２の突出部２ｂの端面まで延出されて
いる。
【００１０】次に、図２はこの実施形態における所定の
半導体装置５の一部の透過平面図を示したものである。
半導体装置５の長方形状の下面の右辺部および下辺部の
右側には複数の入力用接続端子２１が設けられている。
下辺部の右側に設けられた各入力用接続端子２１は、半
導体装置５の下辺部の右側に設けられた各入力用接続端
子１３に対して複数個ずつ対応している。これは、接続
部の抵抗値を低下して電源電圧の低減を防止するためで
ある。また、半導体装置５の上辺部には複数の出力用接
続端子２２が設けられ、下辺部の左側には電圧検出用端
子２３〜２５が設けられ、４角には検査用端子２６が一
対ずつ設けられ、左辺部および下辺部の中央部には複数
のダミー端子２７が設けられている。前述した、液晶表
示パネル１に形成された検査用端子１８は、半導体装置
５の４角に形成された一対の検査用端子２６を短絡する
ためのものであり、各一対の検査用端子２６の右側およ
び左側の端子に対応する領域およびその間に対応する領
域を有している。
半導体装置５の一部の透過平面図を示したものである。
半導体装置５の長方形状の下面の右辺部および下辺部の
右側には複数の入力用接続端子２１が設けられている。
下辺部の右側に設けられた各入力用接続端子２１は、半
導体装置５の下辺部の右側に設けられた各入力用接続端
子１３に対して複数個ずつ対応している。これは、接続
部の抵抗値を低下して電源電圧の低減を防止するためで
ある。また、半導体装置５の上辺部には複数の出力用接
続端子２２が設けられ、下辺部の左側には電圧検出用端
子２３〜２５が設けられ、４角には検査用端子２６が一
対ずつ設けられ、左辺部および下辺部の中央部には複数
のダミー端子２７が設けられている。前述した、液晶表
示パネル１に形成された検査用端子１８は、半導体装置
５の４角に形成された一対の検査用端子２６を短絡する
ためのものであり、各一対の検査用端子２６の右側およ
び左側の端子に対応する領域およびその間に対応する領
域を有している。
【００１１】この場合、電圧検出用端子２３は、左下角
の一対の検査用端子２６のうち右側の検査用端子に内部
配線３１を介して接続されている。左下角の一対の検査
用端子２６のうち左側の検査用端子は、左上角の一対の
検査用端子２６のうち左側の検査用端子に内部配線３２
を介して接続されている。左上角の一対の検査用端子２
６のうち右側の検査用端子は、右上角の一対の検査用端
子２６のうち左側の検査用端子に内部配線３３を介して
接続されている。右上角の一対の検査用端子２６のうち
右側の検査用端子は、右下角の一対の検査用端子２６の
うち右側の検査用端子に内部配線３４を介して接続され
ている。したがって、電圧検出用端子２３および４対の
検査用端子２６は直列状に結線されている。また、４角
に形成された各一対の検査用端子２６の右側と左側の端
子は、図示しないが、それぞれ、内部において、スイッ
チを介して電圧検出用端子２５に接続されているが、こ
れについては後で説明する。
の一対の検査用端子２６のうち右側の検査用端子に内部
配線３１を介して接続されている。左下角の一対の検査
用端子２６のうち左側の検査用端子は、左上角の一対の
検査用端子２６のうち左側の検査用端子に内部配線３２
を介して接続されている。左上角の一対の検査用端子２
６のうち右側の検査用端子は、右上角の一対の検査用端
子２６のうち左側の検査用端子に内部配線３３を介して
接続されている。右上角の一対の検査用端子２６のうち
右側の検査用端子は、右下角の一対の検査用端子２６の
うち右側の検査用端子に内部配線３４を介して接続され
ている。したがって、電圧検出用端子２３および４対の
検査用端子２６は直列状に結線されている。また、４角
に形成された各一対の検査用端子２６の右側と左側の端
子は、図示しないが、それぞれ、内部において、スイッ
チを介して電圧検出用端子２５に接続されているが、こ
れについては後で説明する。
【００１２】そして、半導体装置５は、図１に示す液晶
表示パネル１の半導体装置接合領域１２上に、図示して
いないが、弾性変形可能な導電性粒子を絶縁性接着剤中
に混合してなる異方性導電接着剤を介して接合されてい
る。この状態では、半導体装置５の入力用接続端子２１
および出力用接続端子２２は液晶表示パネル１の入力用
接続端子１３および出力用接続端子１４に異方性導電接
着剤の導電性粒子を介して導電接続されている。また、
半導体装置５の電圧検出用端子２３〜２５は液晶表示パ
ネル１の電圧検出用端子１５〜１７に異方性導電接着剤
の導電性粒子を介して導電接続されている。更に、半導
体装置５の各一対の検査用端子２６は液晶表示パネル１
の検査用端子１８に異方性導電接着剤の導電性粒子を介
して導電接続されている。
表示パネル１の半導体装置接合領域１２上に、図示して
いないが、弾性変形可能な導電性粒子を絶縁性接着剤中
に混合してなる異方性導電接着剤を介して接合されてい
る。この状態では、半導体装置５の入力用接続端子２１
および出力用接続端子２２は液晶表示パネル１の入力用
接続端子１３および出力用接続端子１４に異方性導電接
着剤の導電性粒子を介して導電接続されている。また、
半導体装置５の電圧検出用端子２３〜２５は液晶表示パ
ネル１の電圧検出用端子１５〜１７に異方性導電接着剤
の導電性粒子を介して導電接続されている。更に、半導
体装置５の各一対の検査用端子２６は液晶表示パネル１
の検査用端子１８に異方性導電接着剤の導電性粒子を介
して導電接続されている。
【００１３】なお、半導体装置５のダミー端子２７は、
半導体装置５を液晶表示パネル１の半導体装置接合領域
１２上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）する
ときの圧力が半導体装置５下の異方性導電接着剤に均一
に加わるようにするためのものである。
半導体装置５を液晶表示パネル１の半導体装置接合領域
１２上に異方性導電接着剤を介して接合（熱圧着）する
ときの圧力が半導体装置５下の異方性導電接着剤に均一
に加わるようにするためのものである。
【００１４】次に、図３は半導体装置５を液晶表示パネ
ル１の半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤を
介して接合した状態における一部の等価回路図を示した
ものである。抵抗Ｒ11、Ｒ12は、図２の左下角の一対の
検査用端子２６と図１の左下角の検査用端子１８との間
にそれぞれ介在された導電性粒子に対応した各抵抗であ
り、抵抗Ｒ13は、図１の左下角の検査用端子１８（ＩＴ
Ｏなどからなる）に対応した抵抗である。抵抗Ｒ21〜Ｒ
43は、残りの３角における上記と同様の抵抗である。し
たがって、抵抗Ｒ11、Ｒ13、Ｒ12……Ｒ41、Ｒ43、Ｒ42
はこの順で直列に配列されている。また、抵抗Ｒ11、Ｒ
12……Ｒ41、Ｒ42にそれぞれ接続された半導体装置５の
４対の検査用端子２６は、それぞれスイッチＳ1〜Ｓ8を
介して電圧検出用端子１７（２５）に接続されている。
なお、スイッチＳ1〜Ｓ8およびそれに付随する配線は半
導体装置５内に設けられている。
ル１の半導体装置接合領域１２上に異方性導電接着剤を
介して接合した状態における一部の等価回路図を示した
ものである。抵抗Ｒ11、Ｒ12は、図２の左下角の一対の
検査用端子２６と図１の左下角の検査用端子１８との間
にそれぞれ介在された導電性粒子に対応した各抵抗であ
り、抵抗Ｒ13は、図１の左下角の検査用端子１８（ＩＴ
Ｏなどからなる）に対応した抵抗である。抵抗Ｒ21〜Ｒ
43は、残りの３角における上記と同様の抵抗である。し
たがって、抵抗Ｒ11、Ｒ13、Ｒ12……Ｒ41、Ｒ43、Ｒ42
はこの順で直列に配列されている。また、抵抗Ｒ11、Ｒ
12……Ｒ41、Ｒ42にそれぞれ接続された半導体装置５の
４対の検査用端子２６は、それぞれスイッチＳ1〜Ｓ8を
介して電圧検出用端子１７（２５）に接続されている。
なお、スイッチＳ1〜Ｓ8およびそれに付随する配線は半
導体装置５内に設けられている。
【００１５】次に、半導体装置５の接合状態を検査する
場合について説明する。まず、図示していないが、外部
の定電流源に接続されたプローブピンを電圧検出用端子
１５に接触させる。また、アース用のプローブピンを電
圧検出用端子１６に接触させる。更に、外部の電圧計に
接続されたプローブピンを電圧検出用端子１７に接触さ
せる。そして、定電流源から定電流を供給すると、半導
体装置５の各一対の検査用端子２６間にその間の合計抵
抗値（例えばＲ11＋Ｒ13＋Ｒ12）に比例した電圧差が発
生する。
場合について説明する。まず、図示していないが、外部
の定電流源に接続されたプローブピンを電圧検出用端子
１５に接触させる。また、アース用のプローブピンを電
圧検出用端子１６に接触させる。更に、外部の電圧計に
接続されたプローブピンを電圧検出用端子１７に接触さ
せる。そして、定電流源から定電流を供給すると、半導
体装置５の各一対の検査用端子２６間にその間の合計抵
抗値（例えばＲ11＋Ｒ13＋Ｒ12）に比例した電圧差が発
生する。
【００１６】そこで、スイッチＳ2またはＳ3をスイッチ
ングすると、抵抗Ｒ11、Ｒ13、Ｒ12の合計抵抗値に対応
した電圧値が電圧検出用端子１７（２５）から出力され
電圧計によって測定される。また、スイッチＳ4または
Ｓ5をスイッチングすると、抵抗Ｒ11、Ｒ13、Ｒ12の合
計抵抗値に抵抗Ｒ21、Ｒ23、Ｒ22の合計抵抗値が加算さ
れた抵抗値に対応する電圧値が電圧計によって測定され
る。また、スイッチＳ6またはＳ7をスイッチングする
と、さらに、抵抗Ｒ31、Ｒ33、Ｒ32の合計抵抗値が加算
された抵抗値に対応する電圧値が電圧計によって測定さ
れる。更に、スイッチＳ8をスイッチングすると、さら
に、抵抗Ｒ41、Ｒ43、Ｒ42の合計抵抗値が加算された抵
抗値に対応する電圧値が電圧計によって測定される。こ
こで、各測定値から前回の測定値を減算すれば当該測定
箇所の電圧値が得られる。
ングすると、抵抗Ｒ11、Ｒ13、Ｒ12の合計抵抗値に対応
した電圧値が電圧検出用端子１７（２５）から出力され
電圧計によって測定される。また、スイッチＳ4または
Ｓ5をスイッチングすると、抵抗Ｒ11、Ｒ13、Ｒ12の合
計抵抗値に抵抗Ｒ21、Ｒ23、Ｒ22の合計抵抗値が加算さ
れた抵抗値に対応する電圧値が電圧計によって測定され
る。また、スイッチＳ6またはＳ7をスイッチングする
と、さらに、抵抗Ｒ31、Ｒ33、Ｒ32の合計抵抗値が加算
された抵抗値に対応する電圧値が電圧計によって測定さ
れる。更に、スイッチＳ8をスイッチングすると、さら
に、抵抗Ｒ41、Ｒ43、Ｒ42の合計抵抗値が加算された抵
抗値に対応する電圧値が電圧計によって測定される。こ
こで、各測定値から前回の測定値を減算すれば当該測定
箇所の電圧値が得られる。
【００１７】そして、このようにして得られた４つの電
圧値に基づいて、オームの法則（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）により、
半導体装置５の各一対の検査用端子２６間の抵抗値（例
えばＲ11＋Ｒ13＋Ｒ12）を算出する。次に、この４つの
算出抵抗値が予め設定された基準抵抗値以下であるか否
かに基づいて、半導体装置５の接合状態を判定する。
圧値に基づいて、オームの法則（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）により、
半導体装置５の各一対の検査用端子２６間の抵抗値（例
えばＲ11＋Ｒ13＋Ｒ12）を算出する。次に、この４つの
算出抵抗値が予め設定された基準抵抗値以下であるか否
かに基づいて、半導体装置５の接合状態を判定する。
【００１８】すなわち、４つの算出抵抗値がすべて基準
抵抗値以下である場合には、半導体装置５下の４角にお
ける異方性導電接着剤の導電性粒子がすべて適度につぶ
れていると推定することができる。この結果、半導体装
置５の入力用接続端子２１および出力用接続端子２２と
液晶表示パネル１の入力用接続端子１３および出力用接
続端子１４との間に介在された異方性導電接着剤の導電
性粒子が適度につぶれていると推定することができる。
抵抗値以下である場合には、半導体装置５下の４角にお
ける異方性導電接着剤の導電性粒子がすべて適度につぶ
れていると推定することができる。この結果、半導体装
置５の入力用接続端子２１および出力用接続端子２２と
液晶表示パネル１の入力用接続端子１３および出力用接
続端子１４との間に介在された異方性導電接着剤の導電
性粒子が適度につぶれていると推定することができる。
【００１９】一方、４つの算出抵抗値のいずれか１つで
も基準抵抗値よりも大きい場合には、半導体装置５下の
４角における異方性導電接着剤の導電性粒子の少なくと
もどこかが適度につぶれていないと推定することができ
る。この結果、半導体装置５の入力用接続端子２１およ
び出力用接続端子２２と液晶表示パネル１の入力用接続
端子１３および出力用接続端子１４との間に介在された
異方性導電接着剤の導電性粒子の少なくともどこかが適
度につぶれていないと推定することができる。
も基準抵抗値よりも大きい場合には、半導体装置５下の
４角における異方性導電接着剤の導電性粒子の少なくと
もどこかが適度につぶれていないと推定することができ
る。この結果、半導体装置５の入力用接続端子２１およ
び出力用接続端子２２と液晶表示パネル１の入力用接続
端子１３および出力用接続端子１４との間に介在された
異方性導電接着剤の導電性粒子の少なくともどこかが適
度につぶれていないと推定することができる。
【００２０】以上の結果、４つの算出抵抗値に基づい
て、半導体装置５の入力用接続端子２１および出力用接
続端子２２と液晶表示パネル１の入力用接続端子１３お
よび出力用接続端子１４との間に介在された異方性導電
接着剤の導電性粒子が適度につぶれているか否かを容易
に判定することができる。
て、半導体装置５の入力用接続端子２１および出力用接
続端子２２と液晶表示パネル１の入力用接続端子１３お
よび出力用接続端子１４との間に介在された異方性導電
接着剤の導電性粒子が適度につぶれているか否かを容易
に判定することができる。
【００２１】なお、上記実施形態では、外部の定電流源
に接続されたプローブピンを電圧検出用端子１５に接触
させると共に、アース用のプローブピンを電圧検出用端
子１６に接触させる場合について説明したが、これに限
らず、半導体装置５内に定電流源に接続される端子およ
びアースに接続される端子がある場合には、これらを利
用するようにしてもよい。また、上記実施形態では、ス
イッチＳ1〜Ｓ8を半導体装置５内に設けた場合について
説明したが、これに限らず、外部に設けるようにしても
よい。更に、半導体装置の接合対象は、液晶表示パネル
(ガラス基板)に限らず、フィルム基板や通常のハード基
板などであってもよい。なお、上記において、一対の検
査用端子とは、２個に限らず、３個以上の場合を含むも
のであり、また、検査用端子の片方または両方を共通電
極で接続するようにしてもよいものである。
に接続されたプローブピンを電圧検出用端子１５に接触
させると共に、アース用のプローブピンを電圧検出用端
子１６に接触させる場合について説明したが、これに限
らず、半導体装置５内に定電流源に接続される端子およ
びアースに接続される端子がある場合には、これらを利
用するようにしてもよい。また、上記実施形態では、ス
イッチＳ1〜Ｓ8を半導体装置５内に設けた場合について
説明したが、これに限らず、外部に設けるようにしても
よい。更に、半導体装置の接合対象は、液晶表示パネル
(ガラス基板)に限らず、フィルム基板や通常のハード基
板などであってもよい。なお、上記において、一対の検
査用端子とは、２個に限らず、３個以上の場合を含むも
のであり、また、検査用端子の片方または両方を共通電
極で接続するようにしてもよいものである。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、半導体装置を基板上に異方性導電接着剤を介して接
合し、半導体装置の一面側に設けられた各一対の検査用
端子間の抵抗値を求め、これらの抵抗値がすべて予め設
定された基準抵抗値以下である場合には、半導体装置の
接続端子と基板の接続端子との間に介在された異方性導
電接着剤の導電性粒子が適度につぶれていると推定する
ことができ、したがって半導体装置の接続端子と基板の
接続端子との間に介在された異方性導電接着剤の導電性
粒子が適度につぶれているか否かを容易に判定すること
ができる。
ば、半導体装置を基板上に異方性導電接着剤を介して接
合し、半導体装置の一面側に設けられた各一対の検査用
端子間の抵抗値を求め、これらの抵抗値がすべて予め設
定された基準抵抗値以下である場合には、半導体装置の
接続端子と基板の接続端子との間に介在された異方性導
電接着剤の導電性粒子が適度につぶれていると推定する
ことができ、したがって半導体装置の接続端子と基板の
接続端子との間に介在された異方性導電接着剤の導電性
粒子が適度につぶれているか否かを容易に判定すること
ができる。
【図１】この発明を適用した液晶表示装置の一実施形態
における液晶表示パネルの所定の半導体装置が接合され
る部分の一部の平面図。
における液晶表示パネルの所定の半導体装置が接合され
る部分の一部の平面図。
【図２】同実施形態における所定の半導体装置の一部の
透過平面図。
透過平面図。
【図３】同実施形態における一部の等価回路図。
【図４】従来の液晶表示装置の一例の一部の平面図。
１ 液晶表示パネル ２ 下ガラス基板 ３ 上ガラス基板 ５ 半導体装置 １２ 半導体装置接合領域 １３ 入力用接続端子 １４ 出力用接続端子 １５〜１７ 電圧検出用端子 １８ 検査用端子 ２１ 入力用接続端子 ２２ 出力用接続端子 ２３〜２５ 電圧検出用端子 ２６ 検査用端子 ３１〜３４ 内部配線
Claims (6)
- 【請求項１】 一面側に複数の接続端子および少なくと
も一対の検査用端子が設けられた半導体装置と、前記半
導体装置の各接続端子に対応する複数の接続端子および
前記半導体装置の各一対の検査用端子を短絡するための
検査用端子が設けられた基板とを備え、前記半導体装置
と前記基板とを異方性導電接着剤を介して接合し、前記
半導体装置の接続端子および検査用端子を前記基板の接
続端子および検査用端子に接続し、これにより、前記半
導体装置の各一対の検査用端子を前記基板の検査用端子
を介して電気的に接続したことを特徴とする半導体装置
の接合構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記一対
の検査用端子は半導体装置の４角に形成されていること
を特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項３】 請求項１記載の発明において、前記半導
体装置の各一対の検査用端子は前記半導体装置内におい
て直列状に結線されていることを特徴とする半導体装置
の接合構造。 - 【請求項４】 請求項３記載の発明において、前記直列
状の結線に定電流が流れたとき、前記半導体装置の各一
対の検査用端子間に発生する電圧差を測定し得るように
なっていることを特徴とする半導体装置の接合構造。 - 【請求項５】 一面側に複数の接続端子および少なくと
も一対の検査用端子が設けられた半導体装置を、前記半
導体装置の各接続端子に対応する複数の接続端子および
前記半導体装置の各一対の検査用端子を短絡するための
検査用端子が設けられた基板に異方性導電接着剤を介し
て接合することにより、前記半導体装置の接続端子およ
び検査用端子を前記基板の接続端子および検査用端子に
接続し、これにより、前記半導体装置の各一対の検査用
端子を前記基板の検査用端子を介して電気的に接続し、
前記半導体装置の各一対の検査用端子間の抵抗値を求
め、これらの抵抗値に基づいて前記半導体装置の接合状
態を検査することを特徴とする半導体装置の接合構造の
検査方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の発明において、前記半導
体装置の各一対の検査用端子は前記半導体装置内におい
て直列状に結線され、この直列状の結線に定電流を流す
ことにより、各一対の検査用端子間に電圧差を発生さ
せ、この各電圧差を測定して、各一対の検査用端子間の
抵抗値を算出することを特徴とする半導体装置の接合構
造の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31480799A JP2001135679A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 半導体装置の接合構造およびその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31480799A JP2001135679A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 半導体装置の接合構造およびその検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001135679A true JP2001135679A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18057847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31480799A Pending JP2001135679A (ja) | 1999-11-05 | 1999-11-05 | 半導体装置の接合構造およびその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001135679A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006106132A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Sharp Corp | 表示駆動回路および表示装置 |
| JP2007004019A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の検査方法、及び電気光学装置の製造方法 |
| US7283373B2 (en) | 2002-02-19 | 2007-10-16 | Seiko Instruments Inc. | Electronic device |
| JP2008241917A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
| KR101113031B1 (ko) | 2009-09-25 | 2012-02-27 | 주식회사 실리콘웍스 | 드라이버 집적회로 칩의 패드 배치 구조 |
| WO2018235729A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | シャープ株式会社 | 駆動回路、アクティブマトリクス基板及び表示装置 |
-
1999
- 1999-11-05 JP JP31480799A patent/JP2001135679A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7283373B2 (en) | 2002-02-19 | 2007-10-16 | Seiko Instruments Inc. | Electronic device |
| JP2006106132A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Sharp Corp | 表示駆動回路および表示装置 |
| JP2007004019A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の検査方法、及び電気光学装置の製造方法 |
| JP2008241917A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 液晶表示装置 |
| KR101113031B1 (ko) | 2009-09-25 | 2012-02-27 | 주식회사 실리콘웍스 | 드라이버 집적회로 칩의 패드 배치 구조 |
| WO2018235729A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | シャープ株式会社 | 駆動回路、アクティブマトリクス基板及び表示装置 |
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