JP2001102304A - 結晶性半導体薄膜とその製造方法、および薄膜トランジスタとその製造方法 - Google Patents
結晶性半導体薄膜とその製造方法、および薄膜トランジスタとその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性基板上に結晶配向性の優れたＳｉ結晶
薄膜を形成し、このＳｉ結晶薄膜を用いて、移動度等の
特性に優れたＴＦＴを形成する。 【解決手段】 絶縁性基板１１上に非晶質半導体薄膜１
３を製膜する工程と、非晶質半導体薄膜１３と同じ材料
を主成分としかつ表面に触媒金属を含有する単結晶半導
体基板１４の表面と非晶質半導体薄膜１３とを接触させ
る工程と、接触させた単結晶半導体基板１４と非晶質半
導体薄膜１３とを非晶質半導体薄膜１３の本来の結晶化
温度よりも低い温度で熱処理して非晶質半導体薄膜１３
を結晶化する工程とを具備することを特徴とする結晶性
半導体薄膜の製造方法。
薄膜を形成し、このＳｉ結晶薄膜を用いて、移動度等の
特性に優れたＴＦＴを形成する。 【解決手段】 絶縁性基板１１上に非晶質半導体薄膜１
３を製膜する工程と、非晶質半導体薄膜１３と同じ材料
を主成分としかつ表面に触媒金属を含有する単結晶半導
体基板１４の表面と非晶質半導体薄膜１３とを接触させ
る工程と、接触させた単結晶半導体基板１４と非晶質半
導体薄膜１３とを非晶質半導体薄膜１３の本来の結晶化
温度よりも低い温度で熱処理して非晶質半導体薄膜１３
を結晶化する工程とを具備することを特徴とする結晶性
半導体薄膜の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、結晶性半導体薄膜
とその製造方法、および薄膜トランジスタとその製造方
法に関する。
とその製造方法、および薄膜トランジスタとその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は薄型・軽量であり、低電
圧駆動が可能で更にカラー化も容易である等の特徴を有
し、近年、パーソナルコンピュータ、ワープロなどの表
示装置として利用されている。中でも各画素毎に、スィ
ッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を設け
たいわゆるアクティブマトリックス型液晶表示装置は、
多画素でもコントラスト、レスポンス等において劣化が
少なく、更に、中間調表示も可能であることから、フル
カラーテレビや、ＯＡ用の表示装置として現在最適な表
示方式となっている。
圧駆動が可能で更にカラー化も容易である等の特徴を有
し、近年、パーソナルコンピュータ、ワープロなどの表
示装置として利用されている。中でも各画素毎に、スィ
ッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を設け
たいわゆるアクティブマトリックス型液晶表示装置は、
多画素でもコントラスト、レスポンス等において劣化が
少なく、更に、中間調表示も可能であることから、フル
カラーテレビや、ＯＡ用の表示装置として現在最適な表
示方式となっている。
【０００３】このアクティブマトリックス型液晶表示装
置は、アレイ基板と対向基板の２枚の平面ガラス基板
と、これらの基板間に挟まれた液晶層とからなる基板構
成をとっている。具体的には一方のガラス基板、即ち、
対向基板上に、各画素に対応したカラーフィルター配列
と、透明電極（対向電極）とが形成されており、他方の
アレイ基板に、マトリックス状に配列された透明電極か
らなる画素電極と、各画素電極にソース電極が接続され
たＴＦＴが設けられている。ＴＦＴのゲート電極は、ア
ドレス線に接続され、ドレイン電極はアドレス線と垂直
方向に設けられたデータ線に接続されている。
置は、アレイ基板と対向基板の２枚の平面ガラス基板
と、これらの基板間に挟まれた液晶層とからなる基板構
成をとっている。具体的には一方のガラス基板、即ち、
対向基板上に、各画素に対応したカラーフィルター配列
と、透明電極（対向電極）とが形成されており、他方の
アレイ基板に、マトリックス状に配列された透明電極か
らなる画素電極と、各画素電極にソース電極が接続され
たＴＦＴが設けられている。ＴＦＴのゲート電極は、ア
ドレス線に接続され、ドレイン電極はアドレス線と垂直
方向に設けられたデータ線に接続されている。
【０００４】このように構成された液晶表示装置は、所
定のタイミングでアドレス線、データ線にそれぞれアド
レス信号、データ信号を印加することにより、各画素電
極に表示に対応した電圧を選択的に印加することができ
る。液晶層の配向、即ち光透過率は、対向電極と画素電
極の電位差で制御でき、これにより任意の表示が可能と
なる。このような液晶表示装置の詳細はＴ．Ｐ．Ｂｒｏ
ｄｙらの文献（ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ． ｏｎ Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎ． Ｄｅｖｉｃｅｓ， Ｖｏｌ．ＥＤ−２
０， Ｎｏｖ．， １９７３， ｐｐ．９９５−１００
１）に述べられている。
定のタイミングでアドレス線、データ線にそれぞれアド
レス信号、データ信号を印加することにより、各画素電
極に表示に対応した電圧を選択的に印加することができ
る。液晶層の配向、即ち光透過率は、対向電極と画素電
極の電位差で制御でき、これにより任意の表示が可能と
なる。このような液晶表示装置の詳細はＴ．Ｐ．Ｂｒｏ
ｄｙらの文献（ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ． ｏｎ Ｅｌｅ
ｃｔｒｏｎ． Ｄｅｖｉｃｅｓ， Ｖｏｌ．ＥＤ−２
０， Ｎｏｖ．， １９７３， ｐｐ．９９５−１００
１）に述べられている。
【０００５】従来ＴＦＴの半導体材料としては、非晶質
Ｓｉや多結晶Ｓｉなどが用いられていた。特に多結晶Ｓ
ｉを用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置で
は、ゲート線およびデータ線に駆動信号を印加するため
の駆動回路を同一基板内に形成でき、表示パネルの小型
化や配線の接続の高い信頼性が得られるなどの利点があ
る。この内蔵駆動回路の特性はＴＦＴの特性に大きく依
存し、ＴＦＴ特性が優れているほど、高速回路や高機能
回路が実現できる。例えば、ＴＦＴアクティブマトリッ
クス型液晶表示装置を単なる表示装置機能だけでなく、
各種入出力機能、演算機能、画像処理機能なども内蔵し
た高機能型表示装置とすることも可能となる。
Ｓｉや多結晶Ｓｉなどが用いられていた。特に多結晶Ｓ
ｉを用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置で
は、ゲート線およびデータ線に駆動信号を印加するため
の駆動回路を同一基板内に形成でき、表示パネルの小型
化や配線の接続の高い信頼性が得られるなどの利点があ
る。この内蔵駆動回路の特性はＴＦＴの特性に大きく依
存し、ＴＦＴ特性が優れているほど、高速回路や高機能
回路が実現できる。例えば、ＴＦＴアクティブマトリッ
クス型液晶表示装置を単なる表示装置機能だけでなく、
各種入出力機能、演算機能、画像処理機能なども内蔵し
た高機能型表示装置とすることも可能となる。
【０００６】図２７は従来のＴＦＴの半導体材料として
用いる、多結晶Ｓｉ薄膜の表面を示す図である。また、
図２８は図２７のａ−ａ′間の断面図である。絶縁性基
板２８１上に、ＳｉＯ２などの絶縁膜２８２を介して多
結晶Ｓｉ薄膜２８３が形成されている。絶縁性基板２８
１は、主にガラス基板を用いる。この多結晶Ｓｉ薄膜２
８３は、結晶粒とよばれる微小な結晶領域２７１から構
成されており、各結晶領域２７１内部の結晶配向性がそ
れぞれ異なるため、粒と粒の境界には結晶の不連続面と
なる結晶粒界２７２が形成される。多結晶Ｓｉ薄膜２８
３の製造方法は、非晶質Ｓｉ薄膜を熱処理により固相状
態での結晶化を行う方法、エキシマレーザーを照射し、
溶融結晶化を行う方法などがある。
用いる、多結晶Ｓｉ薄膜の表面を示す図である。また、
図２８は図２７のａ−ａ′間の断面図である。絶縁性基
板２８１上に、ＳｉＯ２などの絶縁膜２８２を介して多
結晶Ｓｉ薄膜２８３が形成されている。絶縁性基板２８
１は、主にガラス基板を用いる。この多結晶Ｓｉ薄膜２
８３は、結晶粒とよばれる微小な結晶領域２７１から構
成されており、各結晶領域２７１内部の結晶配向性がそ
れぞれ異なるため、粒と粒の境界には結晶の不連続面と
なる結晶粒界２７２が形成される。多結晶Ｓｉ薄膜２８
３の製造方法は、非晶質Ｓｉ薄膜を熱処理により固相状
態での結晶化を行う方法、エキシマレーザーを照射し、
溶融結晶化を行う方法などがある。
【０００７】しかし、多結晶Ｓｉ薄膜を半導体層として
構成されたＴＦＴは、単結晶Ｓｉ基板に直接形成される
ＭＯＳＦＥＴに比べれば移動度が低く、回路性能もＭＯ
ＳＦＥＴを用いた回路よりも劣っている。これは、単結
晶と異なり、多結晶Ｓｉが小さな結晶粒の集まりで構成
されているため、結晶粒内では単結晶Ｓｉに近い物性が
得られるものの、それぞれの結晶粒が接する結晶粒界に
おいて、結晶の連続性がないことにより、多くの欠陥を
含むためである。この事から、多結晶Ｓｉ薄膜で形成さ
れたＴＦＴは移動度が低くなり、かつオフ状態からオン
状態への立上り特性、つまりＳファクターもそれほど急
峻にはならないという問題があった。多結晶Ｓｉ薄膜の
各結晶粒が粒界欠陥をもつのは、Ｓｉ結晶の配向が制御
されておらず、各結晶粒の結晶配向方向が異なるためで
ある。
構成されたＴＦＴは、単結晶Ｓｉ基板に直接形成される
ＭＯＳＦＥＴに比べれば移動度が低く、回路性能もＭＯ
ＳＦＥＴを用いた回路よりも劣っている。これは、単結
晶と異なり、多結晶Ｓｉが小さな結晶粒の集まりで構成
されているため、結晶粒内では単結晶Ｓｉに近い物性が
得られるものの、それぞれの結晶粒が接する結晶粒界に
おいて、結晶の連続性がないことにより、多くの欠陥を
含むためである。この事から、多結晶Ｓｉ薄膜で形成さ
れたＴＦＴは移動度が低くなり、かつオフ状態からオン
状態への立上り特性、つまりＳファクターもそれほど急
峻にはならないという問題があった。多結晶Ｓｉ薄膜の
各結晶粒が粒界欠陥をもつのは、Ｓｉ結晶の配向が制御
されておらず、各結晶粒の結晶配向方向が異なるためで
ある。
【０００８】結晶性の優れたＳｉ薄膜を得る方法として
は、図２９に示す方法がある。これは、単結晶Ｓｉ基板
２９１上にＳｉＯ２などの絶縁薄膜２９２を形成し、そ
の一部に開口部２９３を設けて非晶質Ｓｉ薄膜２９４を
成膜し、開口部２９３と単結晶Ｓｉ基板２９１とが接す
る部分を核として、熱処理による結晶化をその核から進
行させる固相状態での結晶化である。この方法では結晶
性はすぐれるものの、単結晶Ｓｉ基板２９１上に形成さ
れるため、液晶表示装置やイメージセンサーなど、基板
の透光性が必要な用途には使用できなかった。さらに、
単結晶Ｓｉ基板は現状で８インチ（２００ｍｍ）長径程
度の大きさが最大であり、大面積の電子装置には適用で
きなかった。
は、図２９に示す方法がある。これは、単結晶Ｓｉ基板
２９１上にＳｉＯ２などの絶縁薄膜２９２を形成し、そ
の一部に開口部２９３を設けて非晶質Ｓｉ薄膜２９４を
成膜し、開口部２９３と単結晶Ｓｉ基板２９１とが接す
る部分を核として、熱処理による結晶化をその核から進
行させる固相状態での結晶化である。この方法では結晶
性はすぐれるものの、単結晶Ｓｉ基板２９１上に形成さ
れるため、液晶表示装置やイメージセンサーなど、基板
の透光性が必要な用途には使用できなかった。さらに、
単結晶Ｓｉ基板は現状で８インチ（２００ｍｍ）長径程
度の大きさが最大であり、大面積の電子装置には適用で
きなかった。
【０００９】また、石英基板上に単結晶Ｓｉ基板を直接
接着させ、石英基板と接しない側から単結晶Ｓｉ基板を
研磨・エッチングにより削り取り、単結晶Ｓｉ薄膜を得
る方法もある。しかしこの方法では、厚さ１００ｎｍ程
度の膜厚で単結晶Ｓｉ薄膜を均一に形成することは極め
て困難であり、また、接着界面での特性の不均一性など
により素子特性にも悪影響を及ぼすという問題があっ
た。
接着させ、石英基板と接しない側から単結晶Ｓｉ基板を
研磨・エッチングにより削り取り、単結晶Ｓｉ薄膜を得
る方法もある。しかしこの方法では、厚さ１００ｎｍ程
度の膜厚で単結晶Ｓｉ薄膜を均一に形成することは極め
て困難であり、また、接着界面での特性の不均一性など
により素子特性にも悪影響を及ぼすという問題があっ
た。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとく、従来の
絶縁性基板上に形成されたＳｉ半導体薄膜は、非晶質Ｓ
ｉ，あるいは多結晶Ｓｉを用いているため、ＴＦＴ特性
が単結晶ＳｉのＭＯＳＦＥＴに比べ大幅に劣るという問
題があった。また、単結晶Ｓｉ基板上に、開口部を設け
た絶縁膜を製膜し、その上に製膜した非晶質Ｓｉ薄膜を
結晶化させる方法では、透光性が得られず、さらに、大
面積のものは得られなかった。また、単結晶Ｓｉを絶縁
性基板上に貼り付け、それを削り取る方法では、接着の
不均一性や基板との結合不安定性、さらには接着したＳ
ｉ基板のエッチング除去の際に、所望のＳｉ膜厚を高精
度・高均一で実現すること等が極めて困難であった。こ
のため、現在のＴＦＴは移動度などの特性に問題があ
り、液晶表示装置などに応用した場合、高速回路、高精
度アナログ回路などの実現が困難であった。
絶縁性基板上に形成されたＳｉ半導体薄膜は、非晶質Ｓ
ｉ，あるいは多結晶Ｓｉを用いているため、ＴＦＴ特性
が単結晶ＳｉのＭＯＳＦＥＴに比べ大幅に劣るという問
題があった。また、単結晶Ｓｉ基板上に、開口部を設け
た絶縁膜を製膜し、その上に製膜した非晶質Ｓｉ薄膜を
結晶化させる方法では、透光性が得られず、さらに、大
面積のものは得られなかった。また、単結晶Ｓｉを絶縁
性基板上に貼り付け、それを削り取る方法では、接着の
不均一性や基板との結合不安定性、さらには接着したＳ
ｉ基板のエッチング除去の際に、所望のＳｉ膜厚を高精
度・高均一で実現すること等が極めて困難であった。こ
のため、現在のＴＦＴは移動度などの特性に問題があ
り、液晶表示装置などに応用した場合、高速回路、高精
度アナログ回路などの実現が困難であった。
【００１１】これらに鑑み、本願はガラス基板等の絶縁
性基板上に、結晶配向性の優れたＳｉ結晶薄膜を形成
し、このＳｉ結晶薄膜を用いて形成したＴＦＴの移動度
をあげることや、しきい値電圧制御を行なうこと、また
急峻なオンーオフの電流立上り特性などの実現を目的と
する。
性基板上に、結晶配向性の優れたＳｉ結晶薄膜を形成
し、このＳｉ結晶薄膜を用いて形成したＴＦＴの移動度
をあげることや、しきい値電圧制御を行なうこと、また
急峻なオンーオフの電流立上り特性などの実現を目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の第１は、
絶縁性基板上に非晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前
記非晶質半導体薄膜と同じ材料を主成分としかつ表面に
触媒金属を含有する単結晶半導体基板の前記表面と前記
非晶質半導体薄膜とを接触させる工程と、接触させた前
記単結晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを前記非
晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度で熱
処理して前記非晶質半導体薄膜を結晶化する工程とを具
備することを特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法を
提供する。
絶縁性基板上に非晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前
記非晶質半導体薄膜と同じ材料を主成分としかつ表面に
触媒金属を含有する単結晶半導体基板の前記表面と前記
非晶質半導体薄膜とを接触させる工程と、接触させた前
記単結晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを前記非
晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度で熱
処理して前記非晶質半導体薄膜を結晶化する工程とを具
備することを特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法を
提供する。
【００１３】本発明の第２は、絶縁性基板上に非晶質半
導体薄膜を製膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同
じ材料を主成分としかつ表面に触媒金属を含有する単結
晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを接触させる工
程と、接触させた前記単結晶半導体基板と前記非晶質半
導体薄膜とを前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度
よりも低い温度で熱処理して前記非晶質半導体薄膜の一
部に結晶化領域を形成する第１の熱処理工程と、前記単
結晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを分離する工
程と、前記単結晶半導体基板と分離した前記非晶質半導
体薄膜を前記第１の熱処理工程よりも高い温度で熱処理
して前記結晶化領域から結晶を成長させる第２の熱処理
工程とを具備することを特徴とする結晶性半導体薄膜の
製造方法を提供する。
導体薄膜を製膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同
じ材料を主成分としかつ表面に触媒金属を含有する単結
晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを接触させる工
程と、接触させた前記単結晶半導体基板と前記非晶質半
導体薄膜とを前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度
よりも低い温度で熱処理して前記非晶質半導体薄膜の一
部に結晶化領域を形成する第１の熱処理工程と、前記単
結晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを分離する工
程と、前記単結晶半導体基板と分離した前記非晶質半導
体薄膜を前記第１の熱処理工程よりも高い温度で熱処理
して前記結晶化領域から結晶を成長させる第２の熱処理
工程とを具備することを特徴とする結晶性半導体薄膜の
製造方法を提供する。
【００１４】本発明の第１では、前記単結晶半導体基板
と前記非晶質半導体薄膜がＳｉを主成分としても良い。
と前記非晶質半導体薄膜がＳｉを主成分としても良い。
【００１５】また本発明の第１では、前記触媒金属に、
Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｆｅのうちの少
なくとも１種類を用いても良い。
Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｆｅのうちの少
なくとも１種類を用いても良い。
【００１６】さらに本発明の第１では、前記触媒金属
が、前記単結晶半導体基板に周期的に配置されても良
い。
が、前記単結晶半導体基板に周期的に配置されても良
い。
【００１７】また本発明の第１では、前記単結晶半導体
基板表面に周期的に突部が形成され、前記突部と前記非
晶質半導体薄膜とを接触させても良いし、前記非晶質半
導体薄膜表面に周期的に突部が形成され、前記突部と前
記単結晶半導体基板とを接触させても良い。またその
際、前記非晶質半導体薄膜表面の前記単結晶半導体基板
と接触していない部分の一部が絶縁膜で覆われても良
い。
基板表面に周期的に突部が形成され、前記突部と前記非
晶質半導体薄膜とを接触させても良いし、前記非晶質半
導体薄膜表面に周期的に突部が形成され、前記突部と前
記単結晶半導体基板とを接触させても良い。またその
際、前記非晶質半導体薄膜表面の前記単結晶半導体基板
と接触していない部分の一部が絶縁膜で覆われても良
い。
【００１８】また本発明の第１では、前記熱処理工程に
おいて、前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度より
も低い第１の温度に前記非晶質半導体薄膜を設定し、前
記単結晶半導体基板を前記第１の温度よりも高い第２の
温度に設定しても良い。
おいて、前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度より
も低い第１の温度に前記非晶質半導体薄膜を設定し、前
記単結晶半導体基板を前記第１の温度よりも高い第２の
温度に設定しても良い。
【００１９】本発明の第３は、絶縁性基板上に非晶質半
導体薄膜を製膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同
じ材料を主成分としかつ凸曲面を有する表面に触媒金属
を含有させた単結晶半導体基板の前記表面と前記非晶質
半導体薄膜との接点を移動させながら前記非晶質半導体
薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度で熱処理して前
記非晶質半導体薄膜を結晶化する熱処理工程とを具備す
ることを特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法を提供
する。
導体薄膜を製膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同
じ材料を主成分としかつ凸曲面を有する表面に触媒金属
を含有させた単結晶半導体基板の前記表面と前記非晶質
半導体薄膜との接点を移動させながら前記非晶質半導体
薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度で熱処理して前
記非晶質半導体薄膜を結晶化する熱処理工程とを具備す
ることを特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法を提供
する。
【００２０】本発明の第４は、絶縁性基板上に第１の非
晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前記第１の非晶質半
導体薄膜と同じ材料を主成分としかつ表面に触媒金属を
含有する単結晶半導体基板の前記表面と前記第１の非晶
質半導体薄膜とを接触させる工程と、接触させた前記単
結晶半導体基板と前記第１の非晶質半導体薄膜とを前記
第１の非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い
温度で熱処理して前記第１の非晶質半導体薄膜を結晶化
する第１の熱処理工程と、第１の熱処理工程を経た前記
第１の非晶質半導体薄膜上にこれと同じ材料を主成分と
する第２の非晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前記第
２の非晶質半導体薄膜を結晶化する第２の熱処理工程、
レーザービームの照射工程もしくは光エネルギーの照射
工程とを具備することを特徴とする結晶性半導体薄膜の
製造方法を提供する。
晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前記第１の非晶質半
導体薄膜と同じ材料を主成分としかつ表面に触媒金属を
含有する単結晶半導体基板の前記表面と前記第１の非晶
質半導体薄膜とを接触させる工程と、接触させた前記単
結晶半導体基板と前記第１の非晶質半導体薄膜とを前記
第１の非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い
温度で熱処理して前記第１の非晶質半導体薄膜を結晶化
する第１の熱処理工程と、第１の熱処理工程を経た前記
第１の非晶質半導体薄膜上にこれと同じ材料を主成分と
する第２の非晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前記第
２の非晶質半導体薄膜を結晶化する第２の熱処理工程、
レーザービームの照射工程もしくは光エネルギーの照射
工程とを具備することを特徴とする結晶性半導体薄膜の
製造方法を提供する。
【００２１】本発明の第４では、前記第２の非晶質半導
体薄膜を製膜する工程と、前記第２の非晶質半導体薄膜
を結晶化する工程の間に、前記第２の非晶質半導体薄膜
上の一部または全面に絶縁膜を形成する工程を具備して
も良い。
体薄膜を製膜する工程と、前記第２の非晶質半導体薄膜
を結晶化する工程の間に、前記第２の非晶質半導体薄膜
上の一部または全面に絶縁膜を形成する工程を具備して
も良い。
【００２２】本発明の第５は、絶縁性基板上に非晶質半
導体薄膜を製膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜を周
期的なパターンにエッチング形成する工程と、前記非晶
質半導体薄膜と同じ材料を主成分としかつ表面に触媒金
属を含有する単結晶半導体基板の前記表面とエッチング
形成された前記非晶質半導体薄膜とを接触させる工程
と、接触させた前記単結晶半導体基板と前記非晶質半導
体薄膜を前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度より
も低い温度で熱処理する熱処理工程とを具備することを
特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法を提供する。
導体薄膜を製膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜を周
期的なパターンにエッチング形成する工程と、前記非晶
質半導体薄膜と同じ材料を主成分としかつ表面に触媒金
属を含有する単結晶半導体基板の前記表面とエッチング
形成された前記非晶質半導体薄膜とを接触させる工程
と、接触させた前記単結晶半導体基板と前記非晶質半導
体薄膜を前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度より
も低い温度で熱処理する熱処理工程とを具備することを
特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法を提供する。
【００２３】本発明の第６は、上記の各方法で形成した
結晶性半導体薄膜を半導体層として用いて薄膜トランジ
スタを形成することを特徴とする薄膜トランジスタの製
造方法を提供する。
結晶性半導体薄膜を半導体層として用いて薄膜トランジ
スタを形成することを特徴とする薄膜トランジスタの製
造方法を提供する。
【００２４】本発明の第７は、薄膜中に、Ｎｉ、Ｃｏ、
Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｆｅからなる群の中から選ば
れる少なくとも１種類の原子を含み、かつ半導体結晶粒
の隣接する結晶粒間における結晶配向方向のずれが５度
以下であることを特徴とする結晶性半導体薄膜を提供す
る。
Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｆｅからなる群の中から選ば
れる少なくとも１種類の原子を含み、かつ半導体結晶粒
の隣接する結晶粒間における結晶配向方向のずれが５度
以下であることを特徴とする結晶性半導体薄膜を提供す
る。
【００２５】本発明の第７では、前記半導体にＳｉを用
いても良い。
いても良い。
【００２６】本発明の第８は、本発明の第７の結晶性半
導体薄膜を半導体層として用いることを特徴とする薄膜
トランジスタを提供する。
導体薄膜を半導体層として用いることを特徴とする薄膜
トランジスタを提供する。
【００２７】
【発明の実施の形態】（第1の実施形態）図１、図２
は、本発明による結晶性半導体薄膜の形成方法の第１の
実施形態を示す図である。これらの図に沿って、第１の
実施形態の結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する。
は、本発明による結晶性半導体薄膜の形成方法の第１の
実施形態を示す図である。これらの図に沿って、第１の
実施形態の結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する。
【００２８】まず、図１に示すように、ガラスからなる
絶縁性基板１１上に、ＳｉＯ２やＳｉＮなどの絶縁層１
２をスパッタ法あるいは気相反応成長法（ＣＶＤ法）な
どで約２００ｎｍの厚さとなるよう成膜し、その上に非
晶質Ｓｉ薄膜１３をスパッタ法あるいはＣＶＤ法などで
膜厚約１００ｎｍに成膜する。膜厚はデバイスの仕様で
決まるが、結晶化を行なうためには、約１０ｎｍ以上の
厚さであれば特に問題はない。また、本実施形態では絶
縁性基板１１として、ガラス基板を使用するが、ＡｌＮ
セラミック基板、金属基板などを用いてもよい。なお、
非晶質Ｓｉ膜中の不純物が多い場合は結晶化に支障がで
るため、Ｂ，Ｐなどをドープする場合は約５×１０１８
／ｃｍ３以下にすることが望ましい。また、ＣＶＤ法な
どで成膜した非晶質Ｓｉ薄膜は％オーダーの水素を含
み、結晶化の障害となるので、熱処理により十分低減さ
せることが好ましい。本実施形態では、約５００℃で約
３０分間熱処理することにより、初期濃度約５％の膜中
水素濃度を約１％以下まで低減させる。
絶縁性基板１１上に、ＳｉＯ２やＳｉＮなどの絶縁層１
２をスパッタ法あるいは気相反応成長法（ＣＶＤ法）な
どで約２００ｎｍの厚さとなるよう成膜し、その上に非
晶質Ｓｉ薄膜１３をスパッタ法あるいはＣＶＤ法などで
膜厚約１００ｎｍに成膜する。膜厚はデバイスの仕様で
決まるが、結晶化を行なうためには、約１０ｎｍ以上の
厚さであれば特に問題はない。また、本実施形態では絶
縁性基板１１として、ガラス基板を使用するが、ＡｌＮ
セラミック基板、金属基板などを用いてもよい。なお、
非晶質Ｓｉ膜中の不純物が多い場合は結晶化に支障がで
るため、Ｂ，Ｐなどをドープする場合は約５×１０１８
／ｃｍ３以下にすることが望ましい。また、ＣＶＤ法な
どで成膜した非晶質Ｓｉ薄膜は％オーダーの水素を含
み、結晶化の障害となるので、熱処理により十分低減さ
せることが好ましい。本実施形態では、約５００℃で約
３０分間熱処理することにより、初期濃度約５％の膜中
水素濃度を約１％以下まで低減させる。
【００２９】つぎに、結晶配向制御用の単結晶Ｓｉ基板
１４として、本実施形態では｛１１１｝面を主面とす
る、抵抗率約１０Ωｃｍのｐ型基板を使用する。そして
結晶化を促進する触媒金属として、Ｎｉを単結晶Ｓｉ基
板１４の表面に厚さ約１０ｎｍスパッタ法で成膜し、約
３００℃で約３０分間熱処理をした後、表面のＮｉ層を
エッチング除去する。なお、成膜中の反応において、Ｓ
ｉ表面でＮｉ原子がＳｉと結合する場合は、この熱処理
は必ずしも必要ではない。ここで、Ｎｉはイオン注入、
拡散などの方法で単結晶Ｓｉ基板表面に導入してもよ
い。
１４として、本実施形態では｛１１１｝面を主面とす
る、抵抗率約１０Ωｃｍのｐ型基板を使用する。そして
結晶化を促進する触媒金属として、Ｎｉを単結晶Ｓｉ基
板１４の表面に厚さ約１０ｎｍスパッタ法で成膜し、約
３００℃で約３０分間熱処理をした後、表面のＮｉ層を
エッチング除去する。なお、成膜中の反応において、Ｓ
ｉ表面でＮｉ原子がＳｉと結合する場合は、この熱処理
は必ずしも必要ではない。ここで、Ｎｉはイオン注入、
拡散などの方法で単結晶Ｓｉ基板表面に導入してもよ
い。
【００３０】次に、非晶質Ｓｉ薄膜１３の表面、および
単結晶Ｓｉ基板１４の表面を十分洗浄し、自然酸化膜な
どを除去した後、両基板を接触させる。そして両基板
を、Ｎ ２雰囲気中に温度を約５００℃として、約１０時
間保持する。通常、約５００℃では非晶質Ｓｉ薄膜１３
の結晶化は起こらない。しかし、図1の拡大部分に示す
ように、非晶質Ｓｉ薄膜１３の接触部１５においては、
結晶化温度を低下させるＮｉ触媒の効果により、低温固
相成長が始まる。この非晶質Ｓｉ薄膜１３上で成長がは
じまる結晶の結晶配向方向は、単結晶Ｓｉ基板１４と同
じ方位となる。
単結晶Ｓｉ基板１４の表面を十分洗浄し、自然酸化膜な
どを除去した後、両基板を接触させる。そして両基板
を、Ｎ ２雰囲気中に温度を約５００℃として、約１０時
間保持する。通常、約５００℃では非晶質Ｓｉ薄膜１３
の結晶化は起こらない。しかし、図1の拡大部分に示す
ように、非晶質Ｓｉ薄膜１３の接触部１５においては、
結晶化温度を低下させるＮｉ触媒の効果により、低温固
相成長が始まる。この非晶質Ｓｉ薄膜１３上で成長がは
じまる結晶の結晶配向方向は、単結晶Ｓｉ基板１４と同
じ方位となる。
【００３１】その後、熱処理が進むと、Ｓｉ薄膜１３の
接触部１５のまわりの結晶化領域１６が図２の矢印で示
すように拡大することにより、非晶質領域１７も結晶化
される。以上から非晶質Ｓｉ薄膜１３は全面が結晶化領
域１６となり、この結晶化領域１６は全域にわたりほぼ
実質的に、単結晶Ｓｉ基板１４と同じ｛１１１｝結晶面
を有する単結晶薄膜となった。またこの結晶化領域１６
の結晶配向方向は単結晶Ｓｉ基板１４と同じ結晶配向方
向であるため、結晶の不連続面となる粒界はほとんど発
生しない。
接触部１５のまわりの結晶化領域１６が図２の矢印で示
すように拡大することにより、非晶質領域１７も結晶化
される。以上から非晶質Ｓｉ薄膜１３は全面が結晶化領
域１６となり、この結晶化領域１６は全域にわたりほぼ
実質的に、単結晶Ｓｉ基板１４と同じ｛１１１｝結晶面
を有する単結晶薄膜となった。またこの結晶化領域１６
の結晶配向方向は単結晶Ｓｉ基板１４と同じ結晶配向方
向であるため、結晶の不連続面となる粒界はほとんど発
生しない。
【００３２】結晶化領域１６について、透過型電子顕微
鏡を用いて、各領域の電子線回折パターンを観測し、結
晶配向方向を評価すると、結晶核となる単結晶Ｓｉ基板
からの結晶配向方向のずれはほぼ５度以下であり、隣接
する結晶化領域間ではこれら面方位、および結晶配向方
向のずれはほぼ３度以下であった。このため、隣接する
結晶化領域１６間の結晶粒界はほとんど連続となり、明
瞭な不連続領域はみられなかった。しかし、上記結晶化
温度を例えば約４００℃以下等、極端に下げてくると、
隣接する結晶化領域１６間の結晶配向方向のずれが大き
くなり、結晶粒界が明瞭に現れてくる。これは、約４０
０℃以下とすると、触媒を用いても結晶の成長速度が著
しく遅くなり、結晶面、結晶配向方向のそろった結晶核
が大きく成長せず、その後に高温で結晶化を行なうと、
多結晶化してしまうためである。ほぼ連続的な結晶粒界
を得るためには、隣接する結晶化領域の結晶配向方向の
ずれが５度以下、より望ましくは３度以下になるよう結
晶化温度を選択することが好ましい。
鏡を用いて、各領域の電子線回折パターンを観測し、結
晶配向方向を評価すると、結晶核となる単結晶Ｓｉ基板
からの結晶配向方向のずれはほぼ５度以下であり、隣接
する結晶化領域間ではこれら面方位、および結晶配向方
向のずれはほぼ３度以下であった。このため、隣接する
結晶化領域１６間の結晶粒界はほとんど連続となり、明
瞭な不連続領域はみられなかった。しかし、上記結晶化
温度を例えば約４００℃以下等、極端に下げてくると、
隣接する結晶化領域１６間の結晶配向方向のずれが大き
くなり、結晶粒界が明瞭に現れてくる。これは、約４０
０℃以下とすると、触媒を用いても結晶の成長速度が著
しく遅くなり、結晶面、結晶配向方向のそろった結晶核
が大きく成長せず、その後に高温で結晶化を行なうと、
多結晶化してしまうためである。ほぼ連続的な結晶粒界
を得るためには、隣接する結晶化領域の結晶配向方向の
ずれが５度以下、より望ましくは３度以下になるよう結
晶化温度を選択することが好ましい。
【００３３】本実施形態は、絶縁層１２上に成膜された
非晶質Ｓｉ薄膜１３を単結晶Ｓｉ基板１４と接触させ、
本来ならば非晶質Ｓｉ薄膜１３の結晶化が起こらない温
度で熱処理を行なっている。しかし、ここであらかじめ
単結晶Ｓｉ基板１４表面に、結晶化温度を下げ結晶化促
進の効果のある触媒金属を混入させておくことにより、
両基板の接触部１５から結晶化が行われる。接触部１５
は全て、結晶面、結晶配向方向のそろった単結晶Ｓｉ基
板１４に接触しているために、結晶面、結晶配向方向の
そろった結晶が成長し、非晶質Ｓｉ薄膜の結晶化の配向
制御を可能とし、単結晶を形成する。
非晶質Ｓｉ薄膜１３を単結晶Ｓｉ基板１４と接触させ、
本来ならば非晶質Ｓｉ薄膜１３の結晶化が起こらない温
度で熱処理を行なっている。しかし、ここであらかじめ
単結晶Ｓｉ基板１４表面に、結晶化温度を下げ結晶化促
進の効果のある触媒金属を混入させておくことにより、
両基板の接触部１５から結晶化が行われる。接触部１５
は全て、結晶面、結晶配向方向のそろった単結晶Ｓｉ基
板１４に接触しているために、結晶面、結晶配向方向の
そろった結晶が成長し、非晶質Ｓｉ薄膜の結晶化の配向
制御を可能とし、単結晶を形成する。
【００３４】本実施形態では、単結晶Ｓｉ基板として、
｛１１１｝面を主面とする抵抗率約１０Ωｃｍのｐ型基
板を用いたが、結晶面方位、および基板の導電性は制約
されるものではない。例えば、{１００}面を主面とする
単結晶Ｓｉ基板を用いても良く、この場合、得られるＳ
ｉ薄膜の面方位は{１００}面となる。
｛１１１｝面を主面とする抵抗率約１０Ωｃｍのｐ型基
板を用いたが、結晶面方位、および基板の導電性は制約
されるものではない。例えば、{１００}面を主面とする
単結晶Ｓｉ基板を用いても良く、この場合、得られるＳ
ｉ薄膜の面方位は{１００}面となる。
【００３５】また、本発明において触媒金属とは、非晶
質半導体薄膜の結晶化温度を下げることが可能な金属で
あれば良く、触媒金属の種類は限定されない。本実施形
態ではＮｉ原子を用いたが、Ｎｉの他にもＣｏ、Ａｕ、
Ｐｄ、Ｐｔ、ＣｕまたはＦｅ等のうち少なくとも１種類
を用いてもよい。
質半導体薄膜の結晶化温度を下げることが可能な金属で
あれば良く、触媒金属の種類は限定されない。本実施形
態ではＮｉ原子を用いたが、Ｎｉの他にもＣｏ、Ａｕ、
Ｐｄ、Ｐｔ、ＣｕまたはＦｅ等のうち少なくとも１種類
を用いてもよい。
【００３６】この他、ガラス基板上の非晶質Ｓｉ薄膜１
３と、単結晶Ｓｉ基板１４を接触させる際に、排気能力
を有する密閉空間内で、両基板のＳｉ表面の酸化膜をド
ライエッチングした後、同一装置内で連続的に熱処理を
開始すると、結晶核発生をより確実に行うことができ
る。
３と、単結晶Ｓｉ基板１４を接触させる際に、排気能力
を有する密閉空間内で、両基板のＳｉ表面の酸化膜をド
ライエッチングした後、同一装置内で連続的に熱処理を
開始すると、結晶核発生をより確実に行うことができ
る。
【００３７】（第２の実施形態）次に本発明の第２の実
施形態について説明する。第２の実施形態については、
第１の実施形態と異なる部分を中心に、第１の実施形態
の説明で用いた図１を用いて説明する。
施形態について説明する。第２の実施形態については、
第１の実施形態と異なる部分を中心に、第１の実施形態
の説明で用いた図１を用いて説明する。
【００３８】本実施形態では第１の実施形態と同様に、
絶縁性基板１１上に、絶縁層１２として、ＳｉＯ２を約
２００ｎｍとなるよう成膜し、その上に非晶質Ｓｉ薄膜
１３をプラズマＣＶＤ法で膜厚約１００ｎｍとなるよう
成膜する。その後、約５００℃で約３０分間熱処理を行
い、非晶質Ｓｉ薄膜１３中の水素濃度を十分低減させ
る。
絶縁性基板１１上に、絶縁層１２として、ＳｉＯ２を約
２００ｎｍとなるよう成膜し、その上に非晶質Ｓｉ薄膜
１３をプラズマＣＶＤ法で膜厚約１００ｎｍとなるよう
成膜する。その後、約５００℃で約３０分間熱処理を行
い、非晶質Ｓｉ薄膜１３中の水素濃度を十分低減させ
る。
【００３９】つぎに、｛１１１｝面を主面とする単結晶
Ｓｉ基板１４の表面に結晶化を促進する触媒金属とし
て、Ｎｉを厚さ約１０ｎｍとなるようスパッタ法で成膜
し、約３００℃で約３０分間熱処理を行なった後、表面
のＮｉ層をエッチング除去する。
Ｓｉ基板１４の表面に結晶化を促進する触媒金属とし
て、Ｎｉを厚さ約１０ｎｍとなるようスパッタ法で成膜
し、約３００℃で約３０分間熱処理を行なった後、表面
のＮｉ層をエッチング除去する。
【００４０】次に、非晶質Ｓｉ薄膜１３表面および単結
晶Ｓｉ基板１４の表面を十分洗浄し、自然酸化膜などを
除去した後、両基板を接触させ、第１の熱処理工程とし
て、Ｎ２雰囲気中で温度を約５００℃として、約２時間
保持する。この間、両基板が接触している非晶質Ｓｉ薄
膜１３の接触部１５において、Ｎｉ触媒の効果により低
温固相成長が始まり、結晶化が行われる。
晶Ｓｉ基板１４の表面を十分洗浄し、自然酸化膜などを
除去した後、両基板を接触させ、第１の熱処理工程とし
て、Ｎ２雰囲気中で温度を約５００℃として、約２時間
保持する。この間、両基板が接触している非晶質Ｓｉ薄
膜１３の接触部１５において、Ｎｉ触媒の効果により低
温固相成長が始まり、結晶化が行われる。
【００４１】この後両基板を分離すると、非晶質Ｓｉ薄
膜１３に結晶化した複数の結晶化領域１６を得ることが
できる。各結晶化領域１６内の結晶面、結晶配向方向
は、単結晶Ｓｉ基板１４と同じとなっている。このた
め、第２の熱処理工程として、非晶質Ｓｉ薄膜１３を再
びＮ２雰囲気中で、今度は約５５０℃で約３時間熱処理
することにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３の非晶質領域１７
が、結晶化領域１６が拡大することにより結晶化され
る。結晶化領域１６の結晶面は、単結晶Ｓｉ基板１４と
同じであるため、Ｓｉ薄膜１３は全域にわたり｛１１
１｝結晶面を有する単結晶薄膜となった。また、結晶化
領域１６の結晶配向方向も、単結晶Ｓｉ基板１４と同じ
であるために、結晶の不連続面となる粒界はほとんど発
生しない。
膜１３に結晶化した複数の結晶化領域１６を得ることが
できる。各結晶化領域１６内の結晶面、結晶配向方向
は、単結晶Ｓｉ基板１４と同じとなっている。このた
め、第２の熱処理工程として、非晶質Ｓｉ薄膜１３を再
びＮ２雰囲気中で、今度は約５５０℃で約３時間熱処理
することにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３の非晶質領域１７
が、結晶化領域１６が拡大することにより結晶化され
る。結晶化領域１６の結晶面は、単結晶Ｓｉ基板１４と
同じであるため、Ｓｉ薄膜１３は全域にわたり｛１１
１｝結晶面を有する単結晶薄膜となった。また、結晶化
領域１６の結晶配向方向も、単結晶Ｓｉ基板１４と同じ
であるために、結晶の不連続面となる粒界はほとんど発
生しない。
【００４２】本実施形態では、まず単結晶Ｓｉ基板１４
と非晶質Ｓｉ薄膜１３を接触させ第１の熱処理工程を行
なうことにより結晶化領域１６を形成し、その後に単結
晶Ｓｉ基板１４と非晶質Ｓｉ薄膜１３を分離して第２の
熱処理工程を行なうことにより全面を結晶化させる。こ
のようにすることで、初期の結晶化領域１６形成のため
の第１の熱処理工程の条件と、全面にわたる結晶化の第
２の熱処理工程の条件を独立に選ぶことが可能となり、
工程時間を短縮することが可能である。
と非晶質Ｓｉ薄膜１３を接触させ第１の熱処理工程を行
なうことにより結晶化領域１６を形成し、その後に単結
晶Ｓｉ基板１４と非晶質Ｓｉ薄膜１３を分離して第２の
熱処理工程を行なうことにより全面を結晶化させる。こ
のようにすることで、初期の結晶化領域１６形成のため
の第１の熱処理工程の条件と、全面にわたる結晶化の第
２の熱処理工程の条件を独立に選ぶことが可能となり、
工程時間を短縮することが可能である。
【００４３】つまり、本来ならば非晶質Ｓｉ薄膜１３の
結晶化が起こらない低温で第１の熱処理工程を行ない、
触媒金属の作用により接触部１５のみで結晶の核となる
結晶化領域１６を形成し、その後に高温で第２の熱処理
工程を行ない全面を結晶化する際に、結晶化の速度を上
げることができるのである。高温のみの1工程で熱処理
を行なうと、非晶質Ｓｉ薄膜１３の様々な部分で、結晶
面、結晶配向方向の制御されない結晶核が形成される
が、まず非晶質Ｓｉ薄膜１３の結晶化が起こらない低温
で熱処理を行なうことにより、接触部１５のみで、結晶
面、結晶配向方向の制御がなされた結晶化領域１６が形
成される。その後に、高温で熱処理を行なう際は、新た
に結晶面、結晶配向方向の制御されない結晶核が形成さ
れても、既に低温で熱処理した際に形成された結晶化領
域１６があり、結晶成長が行われているため、先に形成
されたこの結晶化領域１６の成長によって新たな結晶核
の成長は阻害され、最終的に結晶化領域１６が拡大して
全面を覆い、結晶化される。よって、全面の結晶面、結
晶配向方向が制御されることになる。なお、本実施形態
では、第１の熱処理工程後に、非晶質Ｓｉ薄膜１３と単
結晶Ｓｉ基板１４を分離してから、熱処理条件を変化さ
せたが、両基板を分離せずに、熱処理条件を連続的に変
化させてもよい。
結晶化が起こらない低温で第１の熱処理工程を行ない、
触媒金属の作用により接触部１５のみで結晶の核となる
結晶化領域１６を形成し、その後に高温で第２の熱処理
工程を行ない全面を結晶化する際に、結晶化の速度を上
げることができるのである。高温のみの1工程で熱処理
を行なうと、非晶質Ｓｉ薄膜１３の様々な部分で、結晶
面、結晶配向方向の制御されない結晶核が形成される
が、まず非晶質Ｓｉ薄膜１３の結晶化が起こらない低温
で熱処理を行なうことにより、接触部１５のみで、結晶
面、結晶配向方向の制御がなされた結晶化領域１６が形
成される。その後に、高温で熱処理を行なう際は、新た
に結晶面、結晶配向方向の制御されない結晶核が形成さ
れても、既に低温で熱処理した際に形成された結晶化領
域１６があり、結晶成長が行われているため、先に形成
されたこの結晶化領域１６の成長によって新たな結晶核
の成長は阻害され、最終的に結晶化領域１６が拡大して
全面を覆い、結晶化される。よって、全面の結晶面、結
晶配向方向が制御されることになる。なお、本実施形態
では、第１の熱処理工程後に、非晶質Ｓｉ薄膜１３と単
結晶Ｓｉ基板１４を分離してから、熱処理条件を変化さ
せたが、両基板を分離せずに、熱処理条件を連続的に変
化させてもよい。
【００４４】なお、第２の熱処理工程の温度も、約６０
０℃以上とすると、非晶質領域１７においても独立に結
晶化が進むようになり、結晶化領域１６と異なった結晶
が高速に成長するため、単一の結晶が実現できなくな
り、結晶粒界が発生するようになる。従って、熱処理温
度は約６００℃以下が望ましい。
０℃以上とすると、非晶質領域１７においても独立に結
晶化が進むようになり、結晶化領域１６と異なった結晶
が高速に成長するため、単一の結晶が実現できなくな
り、結晶粒界が発生するようになる。従って、熱処理温
度は約６００℃以下が望ましい。
【００４５】ただし、結晶化が完全に進み、結晶化領域
１６が全て連続となった後に、例えば約６００℃程度の
熱処理を施すと、結晶化領域１６内の微少な結晶欠陥を
低減するのに効果的である。
１６が全て連続となった後に、例えば約６００℃程度の
熱処理を施すと、結晶化領域１６内の微少な結晶欠陥を
低減するのに効果的である。
【００４６】（第３の実施形態）図３、図４は、本発明
による結晶性Ｓｉ薄膜の製造方法の第３の実施形態を示
すものである。本実施形態は、単結晶Ｓｉ基板上の触媒
金属を形成する場所を限定するものである。第３の実施
形態について、第２の実施形態と異なる部分を中心に、
図３、図４に沿って説明する。
による結晶性Ｓｉ薄膜の製造方法の第３の実施形態を示
すものである。本実施形態は、単結晶Ｓｉ基板上の触媒
金属を形成する場所を限定するものである。第３の実施
形態について、第２の実施形態と異なる部分を中心に、
図３、図４に沿って説明する。
【００４７】本実施形態では、第２の実施形態と同様に
して、図１のように絶縁性基板１１上に絶縁層１２を形
成し、絶縁層１２上に非晶質Ｓｉ薄膜１３を形成する。
して、図１のように絶縁性基板１１上に絶縁層１２を形
成し、絶縁層１２上に非晶質Ｓｉ薄膜１３を形成する。
【００４８】図３は単結晶Ｓｉ基板１４の表面であり、
図３に示すように、単結晶Ｓｉ基板表面３１には、周期
的に触媒金属を含有する触媒金属含有領域３２を形成す
る。この触媒金属含有領域３２は、あらかじめ単結晶Ｓ
ｉ基板表面３１の触媒金属含有領域３２とする以外の部
分にレジストを塗布形成し、全面にＮｉなどの触媒金属
を成膜し、その後リフトオフすることにより触媒金属含
有領域３２以外の触媒金属を除去する。本実施形態で
は、触媒金属含有領域３２は約５×５μｍ２の大きさ
で、Ｘ方向、Ｙ方向ともピッチが約３０μｍとなるよう
形成した。
図３に示すように、単結晶Ｓｉ基板表面３１には、周期
的に触媒金属を含有する触媒金属含有領域３２を形成す
る。この触媒金属含有領域３２は、あらかじめ単結晶Ｓ
ｉ基板表面３１の触媒金属含有領域３２とする以外の部
分にレジストを塗布形成し、全面にＮｉなどの触媒金属
を成膜し、その後リフトオフすることにより触媒金属含
有領域３２以外の触媒金属を除去する。本実施形態で
は、触媒金属含有領域３２は約５×５μｍ２の大きさ
で、Ｘ方向、Ｙ方向ともピッチが約３０μｍとなるよう
形成した。
【００４９】このほか、単結晶Ｓｉ基板表面３１を酸化
し、酸化膜を形成して触媒金属含有領域３２を形成して
も良い。この場合は、単結晶Ｓｉ基板表面３１の酸化膜
の上にレジストをパターニングして、酸化膜をエッチン
グした後、レジストを剥離し、全面に触媒金属を製膜し
てから酸化膜をエッチングする。このことにより、酸化
膜上の触媒金属も取り除かれ、レジストパターン以外の
部分が触媒金属含有領域３２となる。
し、酸化膜を形成して触媒金属含有領域３２を形成して
も良い。この場合は、単結晶Ｓｉ基板表面３１の酸化膜
の上にレジストをパターニングして、酸化膜をエッチン
グした後、レジストを剥離し、全面に触媒金属を製膜し
てから酸化膜をエッチングする。このことにより、酸化
膜上の触媒金属も取り除かれ、レジストパターン以外の
部分が触媒金属含有領域３２となる。
【００５０】次に、第２の実施形態と同様な条件で、非
晶質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４を接触させて第
１の熱処理工程を行なうことにより結晶化を行う。その
後、両基板を分離する。図４は非晶質Ｓｉ薄膜１３の表
面であり、図４に示すように、非晶質Ｓｉ薄膜表面４１
には、触媒金属含有領域３２に対応した部分に、結晶化
領域１６が形成される。この単結晶Ｓｉ基板１４と分離
した非晶質Ｓｉ薄膜１３を、約５５０℃で約１０時間保
持し、第２の熱処理工程を行なうことにより結晶化領域
１６を拡大させ、非晶質Ｓｉ薄膜表面４１全体を結晶化
する。
晶質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４を接触させて第
１の熱処理工程を行なうことにより結晶化を行う。その
後、両基板を分離する。図４は非晶質Ｓｉ薄膜１３の表
面であり、図４に示すように、非晶質Ｓｉ薄膜表面４１
には、触媒金属含有領域３２に対応した部分に、結晶化
領域１６が形成される。この単結晶Ｓｉ基板１４と分離
した非晶質Ｓｉ薄膜１３を、約５５０℃で約１０時間保
持し、第２の熱処理工程を行なうことにより結晶化領域
１６を拡大させ、非晶質Ｓｉ薄膜表面４１全体を結晶化
する。
【００５１】結晶化領域１６の形成された非晶質Ｓｉ薄
膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４とを分離する際には、両基
板の接触部に微少な膜損傷が発生する場合がある。これ
は、この接触部で結晶化が起こり、両基板間に結合が生
じているために、両基板の分離の際に膜損傷が起こるの
である。この膜損傷は極めて軽微であるが、この部分に
ＴＦＴが形成された場合には、ＴＦＴ特性に影響が出る
可能性がある。この膜損傷は、単結晶Ｓｉ基板１４との
結合のある結晶化領域１６のみで起こるため、本実施形
態では、結晶化領域１６となる部分を、非晶質Ｓｉ基板
１４全面でなく、規則的に配置することにより、膜損傷
の起こりうる場所を限定することができる。本実施形態
では、両基板の剥離工程で発生しうる膜損傷が触媒金属
含有領域３２内に限定されるため、必要に応じて、ＴＦ
Ｔ素子を触媒金属含有領域３２の外側に形成することに
より、ＴＦＴ特性の劣化を避けることが可能となる。
膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４とを分離する際には、両基
板の接触部に微少な膜損傷が発生する場合がある。これ
は、この接触部で結晶化が起こり、両基板間に結合が生
じているために、両基板の分離の際に膜損傷が起こるの
である。この膜損傷は極めて軽微であるが、この部分に
ＴＦＴが形成された場合には、ＴＦＴ特性に影響が出る
可能性がある。この膜損傷は、単結晶Ｓｉ基板１４との
結合のある結晶化領域１６のみで起こるため、本実施形
態では、結晶化領域１６となる部分を、非晶質Ｓｉ基板
１４全面でなく、規則的に配置することにより、膜損傷
の起こりうる場所を限定することができる。本実施形態
では、両基板の剥離工程で発生しうる膜損傷が触媒金属
含有領域３２内に限定されるため、必要に応じて、ＴＦ
Ｔ素子を触媒金属含有領域３２の外側に形成することに
より、ＴＦＴ特性の劣化を避けることが可能となる。
【００５２】（第４の実施形態）図５〜図９は、本発明
による結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第４の実施形態を示
す図である。図５〜図９を用いて第４の実施形態を説明
する。
による結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第４の実施形態を示
す図である。図５〜図９を用いて第４の実施形態を説明
する。
【００５３】本実施形態では、結晶面、結晶配向方向を
制御する為の単結晶Ｓｉ基板１４に、図５〜図８に示す
手順で凸部を設け、その凸部と絶縁性基板１１上の非晶
質Ｓｉ薄膜１３を接触させ、結晶化を行なう。
制御する為の単結晶Ｓｉ基板１４に、図５〜図８に示す
手順で凸部を設け、その凸部と絶縁性基板１１上の非晶
質Ｓｉ薄膜１３を接触させ、結晶化を行なう。
【００５４】まず図５において、｛１００｝結晶面を主
面とする単結晶Ｓｉ基板１４上に、ＳｉＯ２から成る酸
化膜５１を約１００ｎｍの厚さで成長させる。しかる
後、感光性レジストを塗布し露光現像を行なうことによ
り、大きさ約３×３μｍ２のパターン５２を約１０μｍ
ピッチで形成する。そして、図6に示すようにこのパタ
ーン５２をマスクとして、酸化膜５１をエッチングす
る。
面とする単結晶Ｓｉ基板１４上に、ＳｉＯ２から成る酸
化膜５１を約１００ｎｍの厚さで成長させる。しかる
後、感光性レジストを塗布し露光現像を行なうことによ
り、大きさ約３×３μｍ２のパターン５２を約１０μｍ
ピッチで形成する。そして、図6に示すようにこのパタ
ーン５２をマスクとして、酸化膜５１をエッチングす
る。
【００５５】次に、パターニングされた酸化膜５１をマ
スクとして、単結晶Ｓｉ基板１４表面の異方性ウェット
エッチングを行う。異方性エッチング液として、本実施
形態では、エチレンジアミン（（ＮＨ２）２ＣＨ２）と
ピロカテコール(Ｃ６Ｈ４（ＯＨ）２)混合液を用いた。
異方性ウェットエッチングを行なうことにより、図７に
示すように、単結晶Ｓｉ基板１４表面に、側壁に｛１１
１｝面を有する４角錘状のＳｉパターン７１が形成され
る。ここで、Ｓｉパターン７１の頂点は必ずしも点であ
る必要はなく、平坦面を有していてもよい。
スクとして、単結晶Ｓｉ基板１４表面の異方性ウェット
エッチングを行う。異方性エッチング液として、本実施
形態では、エチレンジアミン（（ＮＨ２）２ＣＨ２）と
ピロカテコール(Ｃ６Ｈ４（ＯＨ）２)混合液を用いた。
異方性ウェットエッチングを行なうことにより、図７に
示すように、単結晶Ｓｉ基板１４表面に、側壁に｛１１
１｝面を有する４角錘状のＳｉパターン７１が形成され
る。ここで、Ｓｉパターン７１の頂点は必ずしも点であ
る必要はなく、平坦面を有していてもよい。
【００５６】次に、図８に示すように、エッチングマス
クであるパターニングされた酸化膜５１をエッチング除
去する。その後、単結晶Ｓｉ基板１４全面にＮｉを厚さ
約５ｎｍとなるようスパッタによって成膜し、約３００
℃で約３０分間熱処理を行い、表面のＮｉ層をエッチン
グ除去することにより、配向用単結晶Ｓｉ基板が完成す
る。
クであるパターニングされた酸化膜５１をエッチング除
去する。その後、単結晶Ｓｉ基板１４全面にＮｉを厚さ
約５ｎｍとなるようスパッタによって成膜し、約３００
℃で約３０分間熱処理を行い、表面のＮｉ層をエッチン
グ除去することにより、配向用単結晶Ｓｉ基板が完成す
る。
【００５７】次に、図９に示すように、ガラスから成る
絶縁性基板１１上の、ＳｉＯ２からなる約２００ｎｍの
厚さの絶縁層１２の上に成膜された、約１００ｎｍの厚
さの非晶質Ｓｉ薄膜１３と、前記単結晶Ｓｉ基板１４を
対向させて接触させる。非晶質Ｓｉ薄膜１３の水素濃度
は、第１の実施形態と同様な方法で低減させておく。こ
れを、Ｎ２雰囲気中、温度約５５０℃で３０分間、熱処
理を行う。この処理により、非晶質Ｓｉ薄膜１３のＳｉ
パターン７１との接触部分が結晶化され、結晶化領域１
６を形成する。また、その結晶面は｛１００｝配向とな
る。
絶縁性基板１１上の、ＳｉＯ２からなる約２００ｎｍの
厚さの絶縁層１２の上に成膜された、約１００ｎｍの厚
さの非晶質Ｓｉ薄膜１３と、前記単結晶Ｓｉ基板１４を
対向させて接触させる。非晶質Ｓｉ薄膜１３の水素濃度
は、第１の実施形態と同様な方法で低減させておく。こ
れを、Ｎ２雰囲気中、温度約５５０℃で３０分間、熱処
理を行う。この処理により、非晶質Ｓｉ薄膜１３のＳｉ
パターン７１との接触部分が結晶化され、結晶化領域１
６を形成する。また、その結晶面は｛１００｝配向とな
る。
【００５８】熱処理後、非晶質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓ
ｉ基板１４を分離し、非晶質Ｓｉ薄膜１３を、約５５０
℃で約４時間熱処理することにより、非晶質領域１７を
完全に結晶化する。この非晶質領域１７は、結晶化領域
１６が全て｛１００｝結晶面を有し、この結晶化領域１
６が拡大することにより結晶化することから、同じ結晶
配向方向となり、結果的に、非晶質Ｓｉ薄膜１３は、全
面が単結晶Ｓｉ基板１４と同じ｛１００｝結晶面を有す
る結晶性Ｓｉ薄膜となる。
ｉ基板１４を分離し、非晶質Ｓｉ薄膜１３を、約５５０
℃で約４時間熱処理することにより、非晶質領域１７を
完全に結晶化する。この非晶質領域１７は、結晶化領域
１６が全て｛１００｝結晶面を有し、この結晶化領域１
６が拡大することにより結晶化することから、同じ結晶
配向方向となり、結果的に、非晶質Ｓｉ薄膜１３は、全
面が単結晶Ｓｉ基板１４と同じ｛１００｝結晶面を有す
る結晶性Ｓｉ薄膜となる。
【００５９】なお、本実施形態では、非晶質Ｓｉ薄膜１
３と単結晶Ｓｉ基板１４の接触する箇所が、周期的に配
置されていることから、第３の実施形態と同様な理由
で、膜損傷の起こりうる場所を限定することができる。
また、単結晶Ｓｉ基板１４に凸部を設けたことにより、
両基板間の接触が改善される。この事から、全面の結晶
化を行う際には、結晶化領域１６を形成した後、隣接す
るＳｉパターン７１間の距離が結晶化されるだけの温度
と時間で行なえば良い。接触が不十分な箇所も発生しう
るが、その場合は、全面の結晶化のための熱処理工程条
件を、例えば、隣接するＳｉパターン７１間の、２倍の
距離の結晶成長が行われるように選択すれば良い。具体
的には、上記実施形態では、２つのＳｉパターン７１間
の距離は約１０μｍであり、最大で約５μｍの結晶成長
条件が必要となるが、非接触点の発生を想定して、２つ
のＳｉパターン７１間の距離を約２０μｍとし、約１０
μｍの成長がなされるような条件とする。これは、約５
５０℃の熱処理を行なう場合は、約４時間の処理時間を
施せばこの条件が達成される。アニール温度を下げる場
合には、より長い熱処理時間が必要となる。つまり、こ
れらのＳｉパターン７１は、非晶質Ｓｉ薄膜１３が、実
質的に単結晶Ｓｉ薄膜となるような配置になっていれば
良い。
３と単結晶Ｓｉ基板１４の接触する箇所が、周期的に配
置されていることから、第３の実施形態と同様な理由
で、膜損傷の起こりうる場所を限定することができる。
また、単結晶Ｓｉ基板１４に凸部を設けたことにより、
両基板間の接触が改善される。この事から、全面の結晶
化を行う際には、結晶化領域１６を形成した後、隣接す
るＳｉパターン７１間の距離が結晶化されるだけの温度
と時間で行なえば良い。接触が不十分な箇所も発生しう
るが、その場合は、全面の結晶化のための熱処理工程条
件を、例えば、隣接するＳｉパターン７１間の、２倍の
距離の結晶成長が行われるように選択すれば良い。具体
的には、上記実施形態では、２つのＳｉパターン７１間
の距離は約１０μｍであり、最大で約５μｍの結晶成長
条件が必要となるが、非接触点の発生を想定して、２つ
のＳｉパターン７１間の距離を約２０μｍとし、約１０
μｍの成長がなされるような条件とする。これは、約５
５０℃の熱処理を行なう場合は、約４時間の処理時間を
施せばこの条件が達成される。アニール温度を下げる場
合には、より長い熱処理時間が必要となる。つまり、こ
れらのＳｉパターン７１は、非晶質Ｓｉ薄膜１３が、実
質的に単結晶Ｓｉ薄膜となるような配置になっていれば
良い。
【００６０】本実施形態では、単結晶Ｓｉ基板１４とし
て、面方位が｛１００｝の基板を用いたが、これに限定
されるものではない。たとえば、｛１１０｝面を主面と
する単結晶Ｓｉ基板でも、異方性エッチングにより６角
錐の突起を形成することができる。この場合も、各斜面
の面方位は｛１１１｝面である。このように、｛１１
１｝面以外の結晶面を有する単結晶Ｓｉ基板であれば、
形状が非対称となる場合も存在するが突起を形成するこ
とができ、その斜面は｛１１１｝面となる。要するに、
本実施形態では、絶縁性基板１１上に形成された非晶質
Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４を、あらかじめ決め
られたピッチで接触させることができる。
て、面方位が｛１００｝の基板を用いたが、これに限定
されるものではない。たとえば、｛１１０｝面を主面と
する単結晶Ｓｉ基板でも、異方性エッチングにより６角
錐の突起を形成することができる。この場合も、各斜面
の面方位は｛１１１｝面である。このように、｛１１
１｝面以外の結晶面を有する単結晶Ｓｉ基板であれば、
形状が非対称となる場合も存在するが突起を形成するこ
とができ、その斜面は｛１１１｝面となる。要するに、
本実施形態では、絶縁性基板１１上に形成された非晶質
Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４を、あらかじめ決め
られたピッチで接触させることができる。
【００６１】（第５の実施形態）図１０〜図１４は、本
発明による結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第５の実施形態
を示す図である。図１０〜図１４を用いて第５の実施形
態を説明する。
発明による結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第５の実施形態
を示す図である。図１０〜図１４を用いて第５の実施形
態を説明する。
【００６２】本実施形態では、第４の実施形態と同様
に、単結晶Ｓｉ基板１４に凸部を形成し、その凸部と非
晶質Ｓｉ薄膜１３を接触させ、結晶化するものである。
第４の実施形態と異なるのは、凸部の形成方法であり、
その工程を中心に説明を行なう。
に、単結晶Ｓｉ基板１４に凸部を形成し、その凸部と非
晶質Ｓｉ薄膜１３を接触させ、結晶化するものである。
第４の実施形態と異なるのは、凸部の形成方法であり、
その工程を中心に説明を行なう。
【００６３】まず、図１０において、{１１１}面を主面
とする単結晶Ｓｉ基板１４上に、ＳｉＯ２から成る酸化
膜５１を約１００ｎｍの厚さで形成する。その上に感光
性レジストを塗布し、所定のパターン５２に露光現像す
る。ここでは、パターン５２の大きさを約３×３μ
ｍ２、ピッチを約２０μｍとして形成した。つぎに、図
１１に示すように、このパターン５２をマスクとして、
酸化膜５１をエッチングする。
とする単結晶Ｓｉ基板１４上に、ＳｉＯ２から成る酸化
膜５１を約１００ｎｍの厚さで形成する。その上に感光
性レジストを塗布し、所定のパターン５２に露光現像す
る。ここでは、パターン５２の大きさを約３×３μ
ｍ２、ピッチを約２０μｍとして形成した。つぎに、図
１１に示すように、このパターン５２をマスクとして、
酸化膜５１をエッチングする。
【００６４】次に、図１２のようにパターニングされた
酸化膜５１をマスクとして、ドライエッチングにより、
単結晶Ｓｉ基板１４をエッチングし、溝１２１を形成す
る。その後、単結晶Ｓｉ基板１４の異方性ウェットエッ
チングを第４の実施形態と同様に行う。この時、図１３
に示すように｛１１１｝面においてエッチングレートが
極端におちるため、｛１１１｝面を斜面とする凸部１３
１が形成される。すなわち、ドライエッチングで形成さ
れる溝１２１の側面は、｛１１１｝面とは異なる面方位
となるため、異方性ウェットエッチングで、この面のエ
ッチングが進行し、｛１１１｝面が現れたところで、エ
ッチングが急激に遅くなるため、斜面が形成され凸部１
３１が形成されるのである。
酸化膜５１をマスクとして、ドライエッチングにより、
単結晶Ｓｉ基板１４をエッチングし、溝１２１を形成す
る。その後、単結晶Ｓｉ基板１４の異方性ウェットエッ
チングを第４の実施形態と同様に行う。この時、図１３
に示すように｛１１１｝面においてエッチングレートが
極端におちるため、｛１１１｝面を斜面とする凸部１３
１が形成される。すなわち、ドライエッチングで形成さ
れる溝１２１の側面は、｛１１１｝面とは異なる面方位
となるため、異方性ウェットエッチングで、この面のエ
ッチングが進行し、｛１１１｝面が現れたところで、エ
ッチングが急激に遅くなるため、斜面が形成され凸部１
３１が形成されるのである。
【００６５】その後、図１４に示すように、第４の実施
形態と同様に単結晶Ｓｉ基板１４の凸部１３１と非晶質
Ｓｉ薄膜１３を接触させ、熱処理を行なうことにより、
非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶化することができる。
形態と同様に単結晶Ｓｉ基板１４の凸部１３１と非晶質
Ｓｉ薄膜１３を接触させ、熱処理を行なうことにより、
非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶化することができる。
【００６６】第４の実施形態の方法では、{１１１}面の
エッチングレートが極端に低いために、｛１１１｝面を
主面とする単結晶Ｓｉ基板１４に凸部を形成することは
困難であった。しかし本実施形態では、｛１１１｝面を
主面とする単結晶Ｓｉ基板１４を用いても突起が形成で
きる。よって本実施形態の方法は、｛１１１｝面を主面
とする単結晶Ｓｉ基板表面に突起を形成する場合に特に
有効であるが、｛１１１｝面以外の面方位を主面とする
単結晶Ｓｉ基板１４にも適用できる。本実施形態の方法
は特に、溝１２１を深くして凸部１３１の高さを高くと
った場合は、非晶質Ｓｉ薄膜１３との接触の際、微小な
パーティクルの影響を低減するのに有効である。すなわ
ち、凸部１３１が高いことにより、微小なパーティクル
が存在しても、安定に非晶質Ｓｉ薄膜１３と接触し、パ
ーティクルが両基板間に挟まり接触が不完全になること
が防げる、という効果がある。
エッチングレートが極端に低いために、｛１１１｝面を
主面とする単結晶Ｓｉ基板１４に凸部を形成することは
困難であった。しかし本実施形態では、｛１１１｝面を
主面とする単結晶Ｓｉ基板１４を用いても突起が形成で
きる。よって本実施形態の方法は、｛１１１｝面を主面
とする単結晶Ｓｉ基板表面に突起を形成する場合に特に
有効であるが、｛１１１｝面以外の面方位を主面とする
単結晶Ｓｉ基板１４にも適用できる。本実施形態の方法
は特に、溝１２１を深くして凸部１３１の高さを高くと
った場合は、非晶質Ｓｉ薄膜１３との接触の際、微小な
パーティクルの影響を低減するのに有効である。すなわ
ち、凸部１３１が高いことにより、微小なパーティクル
が存在しても、安定に非晶質Ｓｉ薄膜１３と接触し、パ
ーティクルが両基板間に挟まり接触が不完全になること
が防げる、という効果がある。
【００６７】（第６の実施形態）図１５は、本発明によ
る結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第６の実施形態を示す図
である。図１５を用いて第６の実施形態を説明する。
る結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第６の実施形態を示す図
である。図１５を用いて第６の実施形態を説明する。
【００６８】本実施形態では、絶縁性基板１１上に凸部
パターンを設けてから絶縁層１２、非晶質Ｓｉ薄膜１３
を形成することにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３に凹凸を設
け、この凸部パターンに対応する部分を接触部として単
結晶Ｓｉ薄膜１４と接触させ、熱処理を行なって非晶質
Ｓｉ薄膜１３を結晶化する。
パターンを設けてから絶縁層１２、非晶質Ｓｉ薄膜１３
を形成することにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３に凹凸を設
け、この凸部パターンに対応する部分を接触部として単
結晶Ｓｉ薄膜１４と接触させ、熱処理を行なって非晶質
Ｓｉ薄膜１３を結晶化する。
【００６９】まず、図１５に示すように絶縁性基板１１
上に凸部パターン１５１を形成する。凸部パターン１５
１は、まず全面にＭｏＷ金属薄膜を厚さ約１５０ｎｍと
なるよう製膜し、ＣＦ４とＯ２ガス系によるドライエッ
チングを行なうことにより大きさ約３×３μｍ２、ピッ
チ約２０μｍに加工し、形成する。
上に凸部パターン１５１を形成する。凸部パターン１５
１は、まず全面にＭｏＷ金属薄膜を厚さ約１５０ｎｍと
なるよう製膜し、ＣＦ４とＯ２ガス系によるドライエッ
チングを行なうことにより大きさ約３×３μｍ２、ピッ
チ約２０μｍに加工し、形成する。
【００７０】次に、この上に、プラズマＣＶＤ法によ
り、厚さ約２００ｎｍのＳｉＯ２からなる絶縁層１２
を、続いて厚さ約１００ｎｍの非晶質Ｓｉ膜１３を同じ
くプラズマＣＶＤ法により連続成膜する。このようにし
て、絶縁性基板１１上に規則的な凸部パターン１５１を
有する非晶質Ｓｉ薄膜１３が形成される。
り、厚さ約２００ｎｍのＳｉＯ２からなる絶縁層１２
を、続いて厚さ約１００ｎｍの非晶質Ｓｉ膜１３を同じ
くプラズマＣＶＤ法により連続成膜する。このようにし
て、絶縁性基板１１上に規則的な凸部パターン１５１を
有する非晶質Ｓｉ薄膜１３が形成される。
【００７１】次に、非晶質Ｓｉ薄膜１３中の水素濃度を
下げるため、約５００℃で約３０分間、熱処理を行う。
これを、図１５に示すように、｛１１１｝面を主面とす
る単結晶Ｓｉ基板１４と接触させる。あらかじめ、単結
晶Ｓｉ基板１４表面には触媒金属となるＮｉ原子を、こ
れまでの実施形態と同様に含有させておく。この接触さ
れた状態の両基板に約５００℃で約１時間、Ｎ２雰囲気
中で熱処理を施すことにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３の、
単結晶Ｓｉ基板１４と接触している接触部１５から結晶
化が始まり、結晶化領域１６が形成される。
下げるため、約５００℃で約３０分間、熱処理を行う。
これを、図１５に示すように、｛１１１｝面を主面とす
る単結晶Ｓｉ基板１４と接触させる。あらかじめ、単結
晶Ｓｉ基板１４表面には触媒金属となるＮｉ原子を、こ
れまでの実施形態と同様に含有させておく。この接触さ
れた状態の両基板に約５００℃で約１時間、Ｎ２雰囲気
中で熱処理を施すことにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３の、
単結晶Ｓｉ基板１４と接触している接触部１５から結晶
化が始まり、結晶化領域１６が形成される。
【００７２】さらに、両基板を分離させ、非晶質Ｓｉ薄
膜１３を約５５０℃のＮ２雰囲気中で約６時間熱処理す
ることで、非晶質Ｓｉ薄膜１３中の非晶質領域１７も完
全に結晶化される。この過程では、結晶化領域１６と非
晶質領域１７の境界から結晶化が始まり、非晶質領域１
７内へと結晶化が進行して、全面が結晶化される。
膜１３を約５５０℃のＮ２雰囲気中で約６時間熱処理す
ることで、非晶質Ｓｉ薄膜１３中の非晶質領域１７も完
全に結晶化される。この過程では、結晶化領域１６と非
晶質領域１７の境界から結晶化が始まり、非晶質領域１
７内へと結晶化が進行して、全面が結晶化される。
【００７３】非晶質Ｓｉ薄膜１３は、最終的には単結晶
Ｓｉ基板１４の面方位と同じ、｛１１１｝面となり、結
晶配向方向も実質的に同一方向となるよう制御すること
ができた。
Ｓｉ基板１４の面方位と同じ、｛１１１｝面となり、結
晶配向方向も実質的に同一方向となるよう制御すること
ができた。
【００７４】本実施形態では、非晶質Ｓｉ薄膜１３の凸
部パターン１５１を形成するためにＭｏＷ金属薄膜をパ
ターン形成することにより行ったが、この方法に限定さ
れるものではない。たとえば、絶縁性基板１１上に、プ
ラズマＣＶＤ法により厚さ約３００ｎｍの酸化膜１２を
成膜し、レジストパターンをマスクとして、酸化膜１２
を厚さ約１００ｎｍエッチング除去しても同じ結果が得
られる。この場合は、非晶質Ｓｉ薄膜１３の下に成膜す
る膜種が１種類であるため、工程が簡単となり実用上有
効である。
部パターン１５１を形成するためにＭｏＷ金属薄膜をパ
ターン形成することにより行ったが、この方法に限定さ
れるものではない。たとえば、絶縁性基板１１上に、プ
ラズマＣＶＤ法により厚さ約３００ｎｍの酸化膜１２を
成膜し、レジストパターンをマスクとして、酸化膜１２
を厚さ約１００ｎｍエッチング除去しても同じ結果が得
られる。この場合は、非晶質Ｓｉ薄膜１３の下に成膜す
る膜種が１種類であるため、工程が簡単となり実用上有
効である。
【００７５】なお、第４から第６の実施形態では、両基
板の接触する部分となるパターンを点状の繰り返しパタ
ーンとして形成したが、図１６に示すような線状パター
ン１６１でもよい。図１６では、非晶質Ｓｉ薄膜表面４
１に、線状パターン１６１をＭｏＷによって約２×２０
μｍ２、ピッチを約２０×４０μｍ２として形成してい
る。この場合、結晶化領域１６は、図１６に示すように
両基板の接触する線状パターン１６１を中心に広がるた
め、約２０μｍの結晶成長が必要である。そのために
は、両基板を分離させた後の第２の熱処理条件を、約５
５０℃で、約６時間以上とすればよい。点状パターンで
は接触面積が小さいため、結晶化領域１６の広がりとと
もにＮｉ原子の供給が減り、結晶化速度の低下や、一部
未結晶領域が残る等の可能性がある。しかし線状パター
ン１６１を用いることにより、触媒金属の供給が不足す
る問題は無くなり、特に、長い距離あるいは広い領域の
結晶化を進行させる場合に特に有効である。
板の接触する部分となるパターンを点状の繰り返しパタ
ーンとして形成したが、図１６に示すような線状パター
ン１６１でもよい。図１６では、非晶質Ｓｉ薄膜表面４
１に、線状パターン１６１をＭｏＷによって約２×２０
μｍ２、ピッチを約２０×４０μｍ２として形成してい
る。この場合、結晶化領域１６は、図１６に示すように
両基板の接触する線状パターン１６１を中心に広がるた
め、約２０μｍの結晶成長が必要である。そのために
は、両基板を分離させた後の第２の熱処理条件を、約５
５０℃で、約６時間以上とすればよい。点状パターンで
は接触面積が小さいため、結晶化領域１６の広がりとと
もにＮｉ原子の供給が減り、結晶化速度の低下や、一部
未結晶領域が残る等の可能性がある。しかし線状パター
ン１６１を用いることにより、触媒金属の供給が不足す
る問題は無くなり、特に、長い距離あるいは広い領域の
結晶化を進行させる場合に特に有効である。
【００７６】（第７の実施形態）図１７は、本発明によ
る結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第７の実施形態を示す図
である。図１７を用いて第７の実施形態を説明する。
る結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第７の実施形態を示す図
である。図１７を用いて第７の実施形態を説明する。
【００７７】本実施形態では、熱処理方法として、熱処
理炉による全体の加熱以外に、単結晶Ｓｉ基板１４に局
部的な加熱手段を設けることで、より欠陥の少ない結晶
性の優れたＳｉ薄膜を得るものである。
理炉による全体の加熱以外に、単結晶Ｓｉ基板１４に局
部的な加熱手段を設けることで、より欠陥の少ない結晶
性の優れたＳｉ薄膜を得るものである。
【００７８】本実施形態ではまず、絶縁性基板１１に凸
部パターン１５１を形成し、絶縁膜１２、非晶質Ｓｉ薄
膜１３を積層して、非晶質Ｓｉ薄膜１３の水素濃度を下
げるまでの工程を、第６の実施形態と同様にして行な
う。
部パターン１５１を形成し、絶縁膜１２、非晶質Ｓｉ薄
膜１３を積層して、非晶質Ｓｉ薄膜１３の水素濃度を下
げるまでの工程を、第６の実施形態と同様にして行な
う。
【００７９】その後に、第６の実施形態と同様にして、
｛１１１｝面を主面とする単結晶Ｓｉ基板１４表面にＮ
ｉ原子を含有させた後、単結晶Ｓｉ基板１４を基板ホル
ダー１７１に取り付け、非晶質Ｓｉ薄膜１３と接触させ
る。基板ホルダー１７１にはヒーター１７２が埋め込ま
れており、単結晶Ｓｉ基板１４を加熱できる。
｛１１１｝面を主面とする単結晶Ｓｉ基板１４表面にＮ
ｉ原子を含有させた後、単結晶Ｓｉ基板１４を基板ホル
ダー１７１に取り付け、非晶質Ｓｉ薄膜１３と接触させ
る。基板ホルダー１７１にはヒーター１７２が埋め込ま
れており、単結晶Ｓｉ基板１４を加熱できる。
【００８０】両基板を接触させた状態で、Ｎ２雰囲気中
で約４５０℃に加熱する。一方、基板ホルダー１７１を
ヒーター１７２によって加熱し、両基板の接触する部分
の温度が約６００℃となるように調整し、この状態で約
１０分間、熱処理工程を行う。この熱処理工程で、非晶
質Ｓｉ薄膜１３の凸部パターン１５１に対応する位置か
ら結晶化が進行し、結晶化領域１６が形成される。その
後、両基板を分離し、非晶質Ｓｉ基板１３を約５５０℃
で約６時間、熱処理することにより、非晶質Ｓｉ薄膜１
３は全面にわたり｛１１１｝結晶面に配向された結晶膜
となる。
で約４５０℃に加熱する。一方、基板ホルダー１７１を
ヒーター１７２によって加熱し、両基板の接触する部分
の温度が約６００℃となるように調整し、この状態で約
１０分間、熱処理工程を行う。この熱処理工程で、非晶
質Ｓｉ薄膜１３の凸部パターン１５１に対応する位置か
ら結晶化が進行し、結晶化領域１６が形成される。その
後、両基板を分離し、非晶質Ｓｉ基板１３を約５５０℃
で約６時間、熱処理することにより、非晶質Ｓｉ薄膜１
３は全面にわたり｛１１１｝結晶面に配向された結晶膜
となる。
【００８１】本実施形態では、最初の結晶核形成過程の
雰囲気温度が約４５０℃と低いため、単結晶Ｓｉ基板１
４と非接触の領域における非晶質Ｓｉ薄膜１３中の結晶
化はほとんど皆無となる。従って、凸部パターン１５１
を起点とする結晶成長の阻害となる、ランダムな結晶
面、結晶配向方向を有する微少結晶粒の発生をほぼ完全
に抑制することができる。しかも、非晶質Ｓｉ薄膜１３
全面の温度を上げずに、両基板の接触部のみの温度を高
くできるため、凸部パターン１５１での初期結晶化の速
度を速めることができ、工程時間を大幅に短縮できる。
雰囲気温度が約４５０℃と低いため、単結晶Ｓｉ基板１
４と非接触の領域における非晶質Ｓｉ薄膜１３中の結晶
化はほとんど皆無となる。従って、凸部パターン１５１
を起点とする結晶成長の阻害となる、ランダムな結晶
面、結晶配向方向を有する微少結晶粒の発生をほぼ完全
に抑制することができる。しかも、非晶質Ｓｉ薄膜１３
全面の温度を上げずに、両基板の接触部のみの温度を高
くできるため、凸部パターン１５１での初期結晶化の速
度を速めることができ、工程時間を大幅に短縮できる。
【００８２】なお、本実施形態では両基板を接触させて
結晶成長を行なう第１の熱処理工程と、両基板の分離後
に行う第２の熱処理工程の２段階で結晶化を行なってい
るが、第１の熱処理工程で、非晶質Ｓｉ薄膜１３を全面
にわたり結晶化することも短時間で実現できる。具体的
には、非晶質Ｓｉ薄膜１３の凸部パターン１５１の大き
さが約３×３μｍ２、ピッチが約２０μｍのとき、第１
の熱処理工程の条件を、温度条件は同様とし、熱処理時
間を約２時間とすることで、非晶質Ｓｉ薄膜１３を全面
にわたって、良好な結晶膜とすることができる。つま
り、本実施形態では、良質な結晶膜を得る条件、すなわ
ち、非晶質領域１７でのランダムな結晶核発生を抑える
ための低温条件と、単結晶Ｓｉ基板１４と接した凸部パ
ターン１５１からの結晶核の発生と成長を早めるため
の、凸部パターン１５１における高温条件を、独立に制
御することが可能となる。
結晶成長を行なう第１の熱処理工程と、両基板の分離後
に行う第２の熱処理工程の２段階で結晶化を行なってい
るが、第１の熱処理工程で、非晶質Ｓｉ薄膜１３を全面
にわたり結晶化することも短時間で実現できる。具体的
には、非晶質Ｓｉ薄膜１３の凸部パターン１５１の大き
さが約３×３μｍ２、ピッチが約２０μｍのとき、第１
の熱処理工程の条件を、温度条件は同様とし、熱処理時
間を約２時間とすることで、非晶質Ｓｉ薄膜１３を全面
にわたって、良好な結晶膜とすることができる。つま
り、本実施形態では、良質な結晶膜を得る条件、すなわ
ち、非晶質領域１７でのランダムな結晶核発生を抑える
ための低温条件と、単結晶Ｓｉ基板１４と接した凸部パ
ターン１５１からの結晶核の発生と成長を早めるため
の、凸部パターン１５１における高温条件を、独立に制
御することが可能となる。
【００８３】（第８の実施形態）図１８は、本発明によ
る結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第８の実施形態を示す図
である。図１８を用いて第８の実施形態を説明する。
る結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第８の実施形態を示す図
である。図１８を用いて第８の実施形態を説明する。
【００８４】本実施形態ではまず、図１８に示すよう
に、上述の各実施形態で示した方法でＮｉ原子を含有さ
せた単結晶Ｓｉ基板１４を、円筒状の曲率を有する基板
支持台１８１に取り付ける。
に、上述の各実施形態で示した方法でＮｉ原子を含有さ
せた単結晶Ｓｉ基板１４を、円筒状の曲率を有する基板
支持台１８１に取り付ける。
【００８５】次に、第１の各実施形態と同様に絶縁層１
２上に形成した、この非晶質Ｓｉ薄膜１３の端に、単結
晶Ｓｉ基板１４の曲率を有する面を接触させることによ
り、両基板が線状に接する。そして、この基板支持台１
８１を、図１８に示すように徐々に回転させ、接触領域
が移動するようにする。つまり、この機構を約５５０℃
に保ちながら、基板支持台１８１を順次傾けることで、
非晶質Ｓｉ薄膜１３上に結晶核を含む結晶化領域１６を
形成しながら、同時に結晶化領域１６の形成された非晶
質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４の分離も行うもの
である。
２上に形成した、この非晶質Ｓｉ薄膜１３の端に、単結
晶Ｓｉ基板１４の曲率を有する面を接触させることによ
り、両基板が線状に接する。そして、この基板支持台１
８１を、図１８に示すように徐々に回転させ、接触領域
が移動するようにする。つまり、この機構を約５５０℃
に保ちながら、基板支持台１８１を順次傾けることで、
非晶質Ｓｉ薄膜１３上に結晶核を含む結晶化領域１６を
形成しながら、同時に結晶化領域１６の形成された非晶
質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４の分離も行うもの
である。
【００８６】このようにして非晶質Ｓｉ薄膜１３全面に
結晶化領域１６が形成された後、これを、たとえば約５
５０℃で約１０時間熱処理し、非晶質Ｓｉ薄膜１３全域
の結晶化を行えばよい。本実施形態においても、まず非
晶質Ｓｉ薄膜１３に結晶面、結晶配向方向のそろった結
晶核を多数形成して、その後に全面を結晶化することに
より、全面を、結晶面、結晶配向方向のそろった結晶膜
とすることができる。
結晶化領域１６が形成された後、これを、たとえば約５
５０℃で約１０時間熱処理し、非晶質Ｓｉ薄膜１３全域
の結晶化を行えばよい。本実施形態においても、まず非
晶質Ｓｉ薄膜１３に結晶面、結晶配向方向のそろった結
晶核を多数形成して、その後に全面を結晶化することに
より、全面を、結晶面、結晶配向方向のそろった結晶膜
とすることができる。
【００８７】（第９の実施形態）図１９、図２０は、本
発明による結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第９の実施形態
を示す図である。図１９、図２０を用いて第９の実施形
態を説明する。
発明による結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第９の実施形態
を示す図である。図１９、図２０を用いて第９の実施形
態を説明する。
【００８８】本実施形態ではまず、図１９に示すよう
に、第４の実施形態と同様な材料を用いて、同様な方法
により、非晶質Ｓｉ薄膜１３に結晶化領域１６を形成す
るまでの工程を行なう。非晶質Ｓｉ薄膜１３に結晶化領
域１６を形成後、図２０に示すように、少なくともこの
結晶化領域１６を含む島状のＳｉ薄膜パターン２０１を
形成する。
に、第４の実施形態と同様な材料を用いて、同様な方法
により、非晶質Ｓｉ薄膜１３に結晶化領域１６を形成す
るまでの工程を行なう。非晶質Ｓｉ薄膜１３に結晶化領
域１６を形成後、図２０に示すように、少なくともこの
結晶化領域１６を含む島状のＳｉ薄膜パターン２０１を
形成する。
【００８９】次に、図２０に示すように、Ｓｉ薄膜パタ
ーン２０１の形成された絶縁層１２上の全面に、厚さ約
１００ｎｍの第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を成膜し、約
４５０℃で約１時間の熱処理を行なうことにより、水素
濃度の低減を行う。その後、今度は約５５０℃で約３時
間、熱処理することにより、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０
２を全面にわたり結晶化する。
ーン２０１の形成された絶縁層１２上の全面に、厚さ約
１００ｎｍの第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を成膜し、約
４５０℃で約１時間の熱処理を行なうことにより、水素
濃度の低減を行う。その後、今度は約５５０℃で約３時
間、熱処理することにより、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０
２を全面にわたり結晶化する。
【００９０】本実施形態では、種結晶となる結晶性の高
いＳｉ薄膜パターン２０１を並べ、その上に第２の非晶
質Ｓｉ薄膜２０２を成膜した後に、全面を結晶化する。
このように、種結晶を形成する第１の熱処理工程と、こ
の第１の熱処理工程の際の汚染を全く受ける可能性のな
い、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２の全面結晶化を行なう
第２の熱処理工程を分離できるため、最終的に形成され
る結晶性Ｓｉ薄膜が種結晶化工程での汚染を受けにくい
という効果がある。このため、イオン化しやすい不純物
の混入を低減でき、かつ不純物等による結晶欠陥を低減
できるため、このＴＦＴ特性を安定に再現できるという
効果がある。また、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２は、結
晶面、結晶配向方向の制御されたＳｉ薄膜パターン２０
１と同じ結晶面、結晶配向方向となるため、上述した実
施形態と同様、結晶の不連続面となる結晶粒界は、ほと
んど発生しない。
いＳｉ薄膜パターン２０１を並べ、その上に第２の非晶
質Ｓｉ薄膜２０２を成膜した後に、全面を結晶化する。
このように、種結晶を形成する第１の熱処理工程と、こ
の第１の熱処理工程の際の汚染を全く受ける可能性のな
い、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２の全面結晶化を行なう
第２の熱処理工程を分離できるため、最終的に形成され
る結晶性Ｓｉ薄膜が種結晶化工程での汚染を受けにくい
という効果がある。このため、イオン化しやすい不純物
の混入を低減でき、かつ不純物等による結晶欠陥を低減
できるため、このＴＦＴ特性を安定に再現できるという
効果がある。また、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２は、結
晶面、結晶配向方向の制御されたＳｉ薄膜パターン２０
１と同じ結晶面、結晶配向方向となるため、上述した実
施形態と同様、結晶の不連続面となる結晶粒界は、ほと
んど発生しない。
【００９１】（第１０の実施形態）図２１は、本発明に
よる結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第１０の実施形態を示
す図である。図２１を用いて第１０の実施形態を説明す
る。
よる結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第１０の実施形態を示
す図である。図２１を用いて第１０の実施形態を説明す
る。
【００９２】本実施形態ではまず、第９の実施形態と同
様に結晶化領域１６を含む島状のＳｉ薄膜パターン２０
１を形成するまでの工程を行なう。凸部１３１の設けら
れた単結晶Ｓｉ基板１４としては、{１１０}面を主面と
するものを用いた。
様に結晶化領域１６を含む島状のＳｉ薄膜パターン２０
１を形成するまでの工程を行なう。凸部１３１の設けら
れた単結晶Ｓｉ基板１４としては、{１１０}面を主面と
するものを用いた。
【００９３】次に、図２１に示すように、第２の非晶質
Ｓｉ薄膜２０２を厚さが約５０ｎｍとなるよう成膜し、
その後にエネルギービームの照射により、第２の非晶質
Ｓｉ薄膜２０２を結晶化する。
Ｓｉ薄膜２０２を厚さが約５０ｎｍとなるよう成膜し、
その後にエネルギービームの照射により、第２の非晶質
Ｓｉ薄膜２０２を結晶化する。
【００９４】ここでは、エネルギービームとして、Ｘｅ
Ｃｌエキシマレーザーを照射した。レーザービームはパ
ルス幅を約１５ｎｓｅｃとして、複数回（５〜２０回程
度）照射する。レーザーエネルギーは、第２の非晶質Ｓ
ｉ薄膜２０２を瞬時に溶融するように調整する。このよ
うにレーザービームを照射する際、第２の非晶質Ｓｉ薄
膜２０２は溶融後の再結晶化時に、Ｓｉ薄膜パターン２
０１の結晶面、結晶配向方向と同じとなるよう結晶化が
行われる。つまり本実施形態では、Ｓｉ薄膜パターン２
０１が単結晶Ｓｉ基板１４と同じ｛１１０｝面に配向し
ているため、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２も全面に渡り
｛１１０｝面を主面とする結晶薄膜となる。また、結晶
配向方向もＳｉ薄膜パターン２０１と同じになる。ここ
で、レーザーによる第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２の溶
融、結晶化は瞬時に起こるため、Ｓｉ薄膜パターン２０
１のピッチは小さくとる事が望ましい。本実施形態で
は、Ｓｉ薄膜パターン２０１は大きさを約２×２μ
ｍ２、ピッチを約４μｍとしており、Ｓｉ薄膜パターン
２０１のピッチは約５μｍ以下が望ましい。
Ｃｌエキシマレーザーを照射した。レーザービームはパ
ルス幅を約１５ｎｓｅｃとして、複数回（５〜２０回程
度）照射する。レーザーエネルギーは、第２の非晶質Ｓ
ｉ薄膜２０２を瞬時に溶融するように調整する。このよ
うにレーザービームを照射する際、第２の非晶質Ｓｉ薄
膜２０２は溶融後の再結晶化時に、Ｓｉ薄膜パターン２
０１の結晶面、結晶配向方向と同じとなるよう結晶化が
行われる。つまり本実施形態では、Ｓｉ薄膜パターン２
０１が単結晶Ｓｉ基板１４と同じ｛１１０｝面に配向し
ているため、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２も全面に渡り
｛１１０｝面を主面とする結晶薄膜となる。また、結晶
配向方向もＳｉ薄膜パターン２０１と同じになる。ここ
で、レーザーによる第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２の溶
融、結晶化は瞬時に起こるため、Ｓｉ薄膜パターン２０
１のピッチは小さくとる事が望ましい。本実施形態で
は、Ｓｉ薄膜パターン２０１は大きさを約２×２μ
ｍ２、ピッチを約４μｍとしており、Ｓｉ薄膜パターン
２０１のピッチは約５μｍ以下が望ましい。
【００９５】本実施形態では、図２１の矢印で示すよう
に、レーザービームを選択的に照射し結晶化させること
が可能であるため、ＴＦＴが形成される領域、あるいは
高移動度のＴＦＴが要求される領域のみ、結晶面、結晶
配向方向の制御された結晶化を行うことができ、大型基
板でも局部結晶化により処理時間を大幅に短縮できると
いう効果がある。また、第９の実施形態と同様に、最終
的に形成される結晶性Ｓｉ薄膜が種結晶化工程での汚染
を受けにくいという効果もある。
に、レーザービームを選択的に照射し結晶化させること
が可能であるため、ＴＦＴが形成される領域、あるいは
高移動度のＴＦＴが要求される領域のみ、結晶面、結晶
配向方向の制御された結晶化を行うことができ、大型基
板でも局部結晶化により処理時間を大幅に短縮できると
いう効果がある。また、第９の実施形態と同様に、最終
的に形成される結晶性Ｓｉ薄膜が種結晶化工程での汚染
を受けにくいという効果もある。
【００９６】また、本実施形態では、結晶化領域１６を
含むＳｉ薄膜パターン２０１をパターニングしたが、パ
ターニングせずに非晶質領域１７もすべて全面結晶化し
た後、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を成膜し、この上か
らレーザービームを照射して、結晶性薄膜を形成しても
よい。
含むＳｉ薄膜パターン２０１をパターニングしたが、パ
ターニングせずに非晶質領域１７もすべて全面結晶化し
た後、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を成膜し、この上か
らレーザービームを照射して、結晶性薄膜を形成しても
よい。
【００９７】（第１１の実施形態）図２２は、本発明に
よる結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第１１の実施形態を示
す図である。図２２を用いて第１１の実施形態を説明す
る。
よる結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第１１の実施形態を示
す図である。図２２を用いて第１１の実施形態を説明す
る。
【００９８】本実施形態は、非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶
化する際、単結晶Ｓｉ基板１４上の凸部１３１と接触し
ない部分の非晶質Ｓｉ薄膜１３表面に、酸化膜、窒化膜
などの保護膜を形成した後、結晶化を行うものである。
化する際、単結晶Ｓｉ基板１４上の凸部１３１と接触し
ない部分の非晶質Ｓｉ薄膜１３表面に、酸化膜、窒化膜
などの保護膜を形成した後、結晶化を行うものである。
【００９９】まず、図２２に示すように、ガラスから成
る絶縁性基板１１上に厚さ約１００ｎｍのＳｉＯ２から
成る絶縁層１２、厚さ約１００ｎｍの非晶質Ｓｉ薄膜１
３を形成し、その上に絶縁膜２２１を成膜する。本実施
形態では、絶縁膜２２１として、非晶質Ｓｉ薄膜１３上
にプラズマＣＶＤ法で厚さ約５０ｎｍのＳｉＯ２膜と、
同じくプラズマＣＶＤ法により厚さ約５０ｎｍのＳｉＮ
膜とを連続成膜した。
る絶縁性基板１１上に厚さ約１００ｎｍのＳｉＯ２から
成る絶縁層１２、厚さ約１００ｎｍの非晶質Ｓｉ薄膜１
３を形成し、その上に絶縁膜２２１を成膜する。本実施
形態では、絶縁膜２２１として、非晶質Ｓｉ薄膜１３上
にプラズマＣＶＤ法で厚さ約５０ｎｍのＳｉＯ２膜と、
同じくプラズマＣＶＤ法により厚さ約５０ｎｍのＳｉＮ
膜とを連続成膜した。
【０１００】次に、これら絶縁膜２２１をエッチングし
てパターンを形成し、局部的に非晶質Ｓｉ薄膜１３を露
出させる。本実施形態では、約３×３μｍ２の大きさの
開口部をピッチが約２０μｍとなるよう形成することに
より非晶質Ｓｉ薄膜１３を露出させる。
てパターンを形成し、局部的に非晶質Ｓｉ薄膜１３を露
出させる。本実施形態では、約３×３μｍ２の大きさの
開口部をピッチが約２０μｍとなるよう形成することに
より非晶質Ｓｉ薄膜１３を露出させる。
【０１０１】次に、第4の実施形態のような材料、方法
を用いて、凸部１３１を有し、かつ表面にＮｉ原子を含
む単結晶Ｓｉ基板１４を形成し、この凸部１３１が、非
晶質Ｓｉ薄膜１３の露出部と接触するよう位置合せを行
い、Ｎ２雰囲気中で約５５０℃に約１時間保持して第１
の熱処理工程を行なうことにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３
の一部に、結晶化領域１６を形成する。
を用いて、凸部１３１を有し、かつ表面にＮｉ原子を含
む単結晶Ｓｉ基板１４を形成し、この凸部１３１が、非
晶質Ｓｉ薄膜１３の露出部と接触するよう位置合せを行
い、Ｎ２雰囲気中で約５５０℃に約１時間保持して第１
の熱処理工程を行なうことにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３
の一部に、結晶化領域１６を形成する。
【０１０２】その後、両基板を分離し、非晶質Ｓｉ薄膜
１３を約５５０℃で約６時間、第２の熱処理工程を行な
うことにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３を全面にわたり結晶
化する。この際、非晶質Ｓｉ薄膜１３の多くの部分は絶
縁膜２２１に覆われているため、外部から非晶質Ｓｉ薄
膜１３中に不純物が混入することが避けられ、熱処理工
程における、不純物による結晶欠陥の発生を大幅に減ら
すことができる。
１３を約５５０℃で約６時間、第２の熱処理工程を行な
うことにより、非晶質Ｓｉ薄膜１３を全面にわたり結晶
化する。この際、非晶質Ｓｉ薄膜１３の多くの部分は絶
縁膜２２１に覆われているため、外部から非晶質Ｓｉ薄
膜１３中に不純物が混入することが避けられ、熱処理工
程における、不純物による結晶欠陥の発生を大幅に減ら
すことができる。
【０１０３】つまり、非晶質Ｓｉ薄膜１３は単結晶Ｓｉ
基板１４の凸部とのみ接触することから、本実施形態で
は、非晶質Ｓｉ薄膜１３表面の上記凸部と接触しない位
置に、酸化膜、窒化膜などの保護膜を形成した後に、非
晶質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４を接触させ、熱
処理を行なうことにより、熱処理の際に、非晶質Ｓｉ薄
膜１３中に不純物が混入することを防ぎ、結晶欠陥の少
ない良好な膜質を得ることができるのである。
基板１４の凸部とのみ接触することから、本実施形態で
は、非晶質Ｓｉ薄膜１３表面の上記凸部と接触しない位
置に、酸化膜、窒化膜などの保護膜を形成した後に、非
晶質Ｓｉ薄膜１３と単結晶Ｓｉ基板１４を接触させ、熱
処理を行なうことにより、熱処理の際に、非晶質Ｓｉ薄
膜１３中に不純物が混入することを防ぎ、結晶欠陥の少
ない良好な膜質を得ることができるのである。
【０１０４】次に、図２３は本実施形態の第１の変形例
を示すものであり、第６の実施形態と同様、絶縁性基板
１１上に凸部パターン１５１を設けてから絶縁層１２、
非晶質Ｓｉ薄膜１３を形成するものである。そしてこの
凸部パターン１５１に対応しない、つまり単結晶Ｓｉ基
板１４と接触しない部分の非晶質Ｓｉ薄膜１３表面に酸
化膜、窒化膜などの保護膜を形成した後、結晶化を行う
ものである。
を示すものであり、第６の実施形態と同様、絶縁性基板
１１上に凸部パターン１５１を設けてから絶縁層１２、
非晶質Ｓｉ薄膜１３を形成するものである。そしてこの
凸部パターン１５１に対応しない、つまり単結晶Ｓｉ基
板１４と接触しない部分の非晶質Ｓｉ薄膜１３表面に酸
化膜、窒化膜などの保護膜を形成した後、結晶化を行う
ものである。
【０１０５】本実施形態ではまず、第６の実施形態と同
様な材料、方法を用いて、凸部パターン１５１を約３×
３μｍ２の大きさで、ピッチが約２０μｍとなるよう形
成し、絶縁層１２、非晶質Ｓｉ薄膜１３を積層した後、
絶縁膜２２１を開口部が約５×５μｍ２の大きさとなる
よう、全面に形成する。
様な材料、方法を用いて、凸部パターン１５１を約３×
３μｍ２の大きさで、ピッチが約２０μｍとなるよう形
成し、絶縁層１２、非晶質Ｓｉ薄膜１３を積層した後、
絶縁膜２２１を開口部が約５×５μｍ２の大きさとなる
よう、全面に形成する。
【０１０６】次に、第６の実施形態と同様にＮｉ原子を
含有させた単結晶Ｓｉ基板１４と非晶質Ｓｉ薄膜１３を
接触部１５において接触させ、第１の熱処理工程により
結晶化を行い、結晶化領域１６を形成する。その後、両
基板を分離し、非晶質Ｓｉ薄膜１３を約５５０℃で約６
時間、第２の熱処理工程を行なうことで、非晶質Ｓｉ薄
膜１３を全面にわたり結晶化する。本実施形態では、単
結晶Ｓｉ基板１４との接触は、非晶質Ｓｉ薄膜１３の接
触部１５で行われるため、接触に際し、両基板の精密な
位置合せは不要となる。さらに、非晶質Ｓｉ薄膜１３の
ほとんどの領域は絶縁膜２２１で覆われているため、外
部からの不純物の混入を抑え、良好な結晶Ｓｉ薄膜が得
られる。
含有させた単結晶Ｓｉ基板１４と非晶質Ｓｉ薄膜１３を
接触部１５において接触させ、第１の熱処理工程により
結晶化を行い、結晶化領域１６を形成する。その後、両
基板を分離し、非晶質Ｓｉ薄膜１３を約５５０℃で約６
時間、第２の熱処理工程を行なうことで、非晶質Ｓｉ薄
膜１３を全面にわたり結晶化する。本実施形態では、単
結晶Ｓｉ基板１４との接触は、非晶質Ｓｉ薄膜１３の接
触部１５で行われるため、接触に際し、両基板の精密な
位置合せは不要となる。さらに、非晶質Ｓｉ薄膜１３の
ほとんどの領域は絶縁膜２２１で覆われているため、外
部からの不純物の混入を抑え、良好な結晶Ｓｉ薄膜が得
られる。
【０１０７】次に、図２４は本実施形態の第２の変形例
を示すものであり、第９の実施形態と同様に、絶縁性基
板１１上に絶縁層１２を製膜し、その上に結晶化領域１
６を含む島状のＳｉ薄膜パターン２０１を形成し、さら
にその上に第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を形成して第２
の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を結晶化するものである。しか
し、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を形成した後に、絶縁
膜２２１を形成してから第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２の
結晶化を行なう点が第９の実施形態とは異なる。
を示すものであり、第９の実施形態と同様に、絶縁性基
板１１上に絶縁層１２を製膜し、その上に結晶化領域１
６を含む島状のＳｉ薄膜パターン２０１を形成し、さら
にその上に第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を形成して第２
の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を結晶化するものである。しか
し、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を形成した後に、絶縁
膜２２１を形成してから第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２の
結晶化を行なう点が第９の実施形態とは異なる。
【０１０８】まず、第９の実施形態と同様な材料、方法
を用いて、結晶化領域１６を含む島状のＳｉ薄膜パター
ン２０１を形成するまでの工程を行なった後、Ｓｉ薄膜
パターン２０１の形成された絶縁層１２の全面に、厚さ
約１００ｎｍの第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を形成し、
その上に、絶縁膜２２１として厚さ約１００ｎｍのＳｉ
Ｏ２膜、および厚さ約５０ｎｍのＳｉＮ膜をプラズマＣ
ＶＤ法により連続成膜する。
を用いて、結晶化領域１６を含む島状のＳｉ薄膜パター
ン２０１を形成するまでの工程を行なった後、Ｓｉ薄膜
パターン２０１の形成された絶縁層１２の全面に、厚さ
約１００ｎｍの第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２を形成し、
その上に、絶縁膜２２１として厚さ約１００ｎｍのＳｉ
Ｏ２膜、および厚さ約５０ｎｍのＳｉＮ膜をプラズマＣ
ＶＤ法により連続成膜する。
【０１０９】次に、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２にＮ２
雰囲気中で約５００℃となるよう、約２０時間、第２の
熱処理工程を行なうことにより、第２の非晶質Ｓｉ薄膜
２０２全面を結晶化する。ここで、Ｓｉ薄膜パターン２
０１の結晶面、結晶配向方向は全て単結晶Ｓｉ基板１４
と同じであるため、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２も単一
の結晶面、結晶配向方向を有する薄膜結晶となる。ま
た、全面が絶縁膜２２１で覆われているため、第２の熱
処理工程中に第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２中に不純物が
混入することを防止でき、結晶欠陥の少ない良好なＳｉ
結晶薄膜が得られる。
雰囲気中で約５００℃となるよう、約２０時間、第２の
熱処理工程を行なうことにより、第２の非晶質Ｓｉ薄膜
２０２全面を結晶化する。ここで、Ｓｉ薄膜パターン２
０１の結晶面、結晶配向方向は全て単結晶Ｓｉ基板１４
と同じであるため、第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２も単一
の結晶面、結晶配向方向を有する薄膜結晶となる。ま
た、全面が絶縁膜２２１で覆われているため、第２の熱
処理工程中に第２の非晶質Ｓｉ薄膜２０２中に不純物が
混入することを防止でき、結晶欠陥の少ない良好なＳｉ
結晶薄膜が得られる。
【０１１０】（実施形態１２）図２５は、本発明による
結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第１２の実施形態を示す図
である。図２５を用いて第１２の実施形態を説明する。
結晶性Ｓｉ薄膜の形成方法の第１２の実施形態を示す図
である。図２５を用いて第１２の実施形態を説明する。
【０１１１】本実施形態では、大判ガラス基板上にＳｉ
薄膜結晶を形成する方法を示している。
薄膜結晶を形成する方法を示している。
【０１１２】まず、基板ホルダー２５１上に、大きさ約
９０×９０ｍｍ２の単結晶Ｓｉ基板１４を並べる。ここ
で、各単結晶Ｓｉ基板１４には、上述した各実施形態と
同様にＮｉ原子を含有させておく。図２５の様に３枚×
４枚を並べることにより、有効領域約２７０×３６０ｍ
ｍ２の単結晶Ｓｉ基板２５２となる。なお、各単結晶Ｓ
ｉ基板１４は結晶面および結晶配向方向を揃えておく。
９０×９０ｍｍ２の単結晶Ｓｉ基板１４を並べる。ここ
で、各単結晶Ｓｉ基板１４には、上述した各実施形態と
同様にＮｉ原子を含有させておく。図２５の様に３枚×
４枚を並べることにより、有効領域約２７０×３６０ｍ
ｍ２の単結晶Ｓｉ基板２５２となる。なお、各単結晶Ｓ
ｉ基板１４は結晶面および結晶配向方向を揃えておく。
【０１１３】次に、上述した各実施形態と同様に形成し
た、大きさ約３００×４００ｍｍ２の非晶質Ｓｉ薄膜１
３と、この単結晶Ｓｉ基板２５２を接触させ熱処理を行
なうことにより、大面積のＳｉ結晶が得られる。
た、大きさ約３００×４００ｍｍ２の非晶質Ｓｉ薄膜１
３と、この単結晶Ｓｉ基板２５２を接触させ熱処理を行
なうことにより、大面積のＳｉ結晶が得られる。
【０１１４】１枚の単結晶Ｓｉ基板１４では、現在のと
ころ８インチ基板までのものしかない為、これ以上の大
きさの非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶化するには、本実施形
態の方法を行なえばよい。
ころ８インチ基板までのものしかない為、これ以上の大
きさの非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶化するには、本実施形
態の方法を行なえばよい。
【０１１５】なお、大面積の非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶
化させるためには、本実施形態の方法の他にも、１枚の
単結晶Ｓｉ基板１４を非晶質Ｓｉ薄膜１３に順次接触さ
せて結晶核を構成させることを第１の熱処理工程とし、
その後全面の結晶化を行なうために第２の熱処理工程を
行ってもよい。
化させるためには、本実施形態の方法の他にも、１枚の
単結晶Ｓｉ基板１４を非晶質Ｓｉ薄膜１３に順次接触さ
せて結晶核を構成させることを第１の熱処理工程とし、
その後全面の結晶化を行なうために第２の熱処理工程を
行ってもよい。
【０１１６】（第１３の実施形態）図２６は、本発明の
結晶性Ｓｉ薄膜を用いてＴＦＴを形成する実施形態を示
す図である。図２６を用いて第１３の実施形態を説明す
る。
結晶性Ｓｉ薄膜を用いてＴＦＴを形成する実施形態を示
す図である。図２６を用いて第１３の実施形態を説明す
る。
【０１１７】まず、図２６のように、ガラスから成る絶
縁性基板１１上に、厚さ約１００ｎｍのＳｉＯ２膜から
なる絶縁層１２、約５０ｎｍの非晶質Ｓｉ薄膜を順次製
膜し、第１〜第１２の各実施形態と同様に結晶化を行な
う。結晶化された非晶質Ｓｉ薄膜をエッチングすること
により島状にパターニングし、ＴＦＴ領域２６１のみ残
す。
縁性基板１１上に、厚さ約１００ｎｍのＳｉＯ２膜から
なる絶縁層１２、約５０ｎｍの非晶質Ｓｉ薄膜を順次製
膜し、第１〜第１２の各実施形態と同様に結晶化を行な
う。結晶化された非晶質Ｓｉ薄膜をエッチングすること
により島状にパターニングし、ＴＦＴ領域２６１のみ残
す。
【０１１８】次に、プラズマＣＶＤ法により、厚さ約１
００ｎｍのゲート酸化膜２６２を成膜する。そして、そ
の上に厚さ約３００ｎｍのＭｏＷ合金薄膜を成膜し、レ
ジストをパターニングし、レジスト部分以外のＭｏＷ合
金薄膜をエッチングして、その後にレジストを剥離する
ことにより、ゲート電極２６３を形成する。次に、ＴＦ
Ｔ領域２６１の一部に不純物原子をプラズマドーピング
法により注入し、ソース、ドレイン領域２６４とする。
この際、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）のソース・ドレイン領域を
形成するには、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）のゲート電極２６３
と、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）上に形成するレジストパターン
をマスクとして、約１×１０１５[／ｃｍ２]のＰ原子を
注入すれば良い。また、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）のソース・
ドレイン領域を形成するには、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）のゲ
ート電極２６３と、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）上に形成するレ
ジストパターンをマスクとして、約２×１０１５[／ｃ
ｍ２]のＢ原子を注入すれば良い。さらに、必要に応じ
て、ドレイン電界を緩和するためのＬＤＤ領域２６５を
設ける場合は、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）にはＰ原子を、ｐｃ
ｈＴＦＴ（Ｂ）にはＢ原子を、この領域に注入すれば良
い。その量はソース・ドレイン領域よりも少なく、かつ
この部分の抵抗がチャンネル領域のオン抵抗よりも小さ
く、かつドレイン電界が緩和されるように設定すればよ
く、本実施形態では、それぞれ約１×１０１３[／ｃｍ
２]とした。その後、約５００℃で約１時間、熱処理す
ることにより、不純物注入により発生した非晶質Ｓｉ領
域を再結晶化する。
００ｎｍのゲート酸化膜２６２を成膜する。そして、そ
の上に厚さ約３００ｎｍのＭｏＷ合金薄膜を成膜し、レ
ジストをパターニングし、レジスト部分以外のＭｏＷ合
金薄膜をエッチングして、その後にレジストを剥離する
ことにより、ゲート電極２６３を形成する。次に、ＴＦ
Ｔ領域２６１の一部に不純物原子をプラズマドーピング
法により注入し、ソース、ドレイン領域２６４とする。
この際、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）のソース・ドレイン領域を
形成するには、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）のゲート電極２６３
と、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）上に形成するレジストパターン
をマスクとして、約１×１０１５[／ｃｍ２]のＰ原子を
注入すれば良い。また、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）のソース・
ドレイン領域を形成するには、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）のゲ
ート電極２６３と、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）上に形成するレ
ジストパターンをマスクとして、約２×１０１５[／ｃ
ｍ２]のＢ原子を注入すれば良い。さらに、必要に応じ
て、ドレイン電界を緩和するためのＬＤＤ領域２６５を
設ける場合は、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）にはＰ原子を、ｐｃ
ｈＴＦＴ（Ｂ）にはＢ原子を、この領域に注入すれば良
い。その量はソース・ドレイン領域よりも少なく、かつ
この部分の抵抗がチャンネル領域のオン抵抗よりも小さ
く、かつドレイン電界が緩和されるように設定すればよ
く、本実施形態では、それぞれ約１×１０１３[／ｃｍ
２]とした。その後、約５００℃で約１時間、熱処理す
ることにより、不純物注入により発生した非晶質Ｓｉ領
域を再結晶化する。
【０１１９】次に、プラズマＣＶＤ法により厚さ約５０
０ｎｍのＳｉＯ２膜２６６を全面に成膜する。電極との
コンタクトをとるためのコンタクトホール２６７を、こ
の部分のみを開口したレジストパターンを形成しエッチ
ングする事により形成する。その後、厚さ約５０ｎｍの
Ｍｏ、厚さ約５００ｎｍのＡｌをスパッタ法により積層
し、ソース・ドレイン電極とする部分以外を開口したレ
ジストパターンを形成してエッチングすることにより、
ソース・ドレイン電極２６８を形成する。このようにし
て、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）が形成さ
れる。
０ｎｍのＳｉＯ２膜２６６を全面に成膜する。電極との
コンタクトをとるためのコンタクトホール２６７を、こ
の部分のみを開口したレジストパターンを形成しエッチ
ングする事により形成する。その後、厚さ約５０ｎｍの
Ｍｏ、厚さ約５００ｎｍのＡｌをスパッタ法により積層
し、ソース・ドレイン電極とする部分以外を開口したレ
ジストパターンを形成してエッチングすることにより、
ソース・ドレイン電極２６８を形成する。このようにし
て、ｎｃｈＴＦＴ（Ａ）、ｐｃｈＴＦＴ（Ｂ）が形成さ
れる。
【０１２０】本実施形態では、上述した方法で非晶質Ｓ
ｉ薄膜を結晶面、結晶配向方向を制御して結晶化したこ
とにより、この結晶薄膜の面方位、結晶配向方向のずれ
を、ほぼ３度以下とすることが可能となる。なお、ＴＦ
Ｔの特性であるキャリア移動度は、ＴＦＴ領域２６１の
膜質に敏感であり、特にＴＦＴ領域２６１中の、隣接す
る結晶粒の間の結晶配向方向がずれるにしたがい、移動
度が低下する。この移動度の低下は、隣接する結晶粒の
結晶配向方向が５度を越えると著しくなり、このとき、
結晶粒界に明確な欠陥領域を観測することができる。Ｔ
ＦＴのキャリア移動度低下の観点からは、隣接する結晶
化領域間の結晶配向方向のずれは望ましくは約５度以
下、好ましくは約３度以下にする。このようにすること
により、電子移動度の低下は約３０％以下を実現でき
る。また、結晶配向方向のずれは、結晶化温度が著しく
低い場合や、単結晶Ｓｉ基板１４と非晶質Ｓｉ薄膜１３
の接触する接点の間隔が長い場合ほど顕著になるので、
所望のＴＦＴ特性が得られるようこれらの条件を選択す
ればよい。
ｉ薄膜を結晶面、結晶配向方向を制御して結晶化したこ
とにより、この結晶薄膜の面方位、結晶配向方向のずれ
を、ほぼ３度以下とすることが可能となる。なお、ＴＦ
Ｔの特性であるキャリア移動度は、ＴＦＴ領域２６１の
膜質に敏感であり、特にＴＦＴ領域２６１中の、隣接す
る結晶粒の間の結晶配向方向がずれるにしたがい、移動
度が低下する。この移動度の低下は、隣接する結晶粒の
結晶配向方向が５度を越えると著しくなり、このとき、
結晶粒界に明確な欠陥領域を観測することができる。Ｔ
ＦＴのキャリア移動度低下の観点からは、隣接する結晶
化領域間の結晶配向方向のずれは望ましくは約５度以
下、好ましくは約３度以下にする。このようにすること
により、電子移動度の低下は約３０％以下を実現でき
る。また、結晶配向方向のずれは、結晶化温度が著しく
低い場合や、単結晶Ｓｉ基板１４と非晶質Ｓｉ薄膜１３
の接触する接点の間隔が長い場合ほど顕著になるので、
所望のＴＦＴ特性が得られるようこれらの条件を選択す
ればよい。
【０１２１】また、ＴＦＴは目的の電子装置に応じて回
路が組み込まれ、例えば、液晶表示装置であれば、本実
施形態のＴＦＴは、表示部の各画素のスィッチングＴＦ
Ｔとしてマトリックス状に形成され、これを駆動する駆
動回路が表示領域の外側にＣＭＯＳ回路を基本として構
成される。具体的には、シフトレジスタ、レベルシフ
タ、ラッチ回路、ＤＡコンバーター、アナログバッファ
回路などを基本とした、走査線駆動回路および信号線駆
動回路となる。
路が組み込まれ、例えば、液晶表示装置であれば、本実
施形態のＴＦＴは、表示部の各画素のスィッチングＴＦ
Ｔとしてマトリックス状に形成され、これを駆動する駆
動回路が表示領域の外側にＣＭＯＳ回路を基本として構
成される。具体的には、シフトレジスタ、レベルシフ
タ、ラッチ回路、ＤＡコンバーター、アナログバッファ
回路などを基本とした、走査線駆動回路および信号線駆
動回路となる。
【０１２２】なお、ＴＦＴを形成する本実施形態の別の
方法として、非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶化する際、あら
かじめ非晶質Ｓｉ薄膜１３を島状にエッチングしてＴＦ
Ｔ領域２６１を形成しておき、このＴＦＴ領域２６１を
凸部パターン１５１として、単結晶Ｓｉ基板１４と直接
接触させて結晶化を行ってもよい。この場合は、工程数
が削減できると同時に、熱処理により結晶化すべき非晶
質Ｓｉ薄膜１３の面積が狭いため、結晶化するための熱
処理工程の時間を大幅に短縮できるという効果がある。
方法として、非晶質Ｓｉ薄膜１３を結晶化する際、あら
かじめ非晶質Ｓｉ薄膜１３を島状にエッチングしてＴＦ
Ｔ領域２６１を形成しておき、このＴＦＴ領域２６１を
凸部パターン１５１として、単結晶Ｓｉ基板１４と直接
接触させて結晶化を行ってもよい。この場合は、工程数
が削減できると同時に、熱処理により結晶化すべき非晶
質Ｓｉ薄膜１３の面積が狭いため、結晶化するための熱
処理工程の時間を大幅に短縮できるという効果がある。
【０１２３】以上詳細に説明した本発明によって、絶縁
性基板上に成膜された非晶質Ｓｉ薄膜の単結晶化が可能
となり、さらに結晶面、結晶配向方向も単結晶Ｓｉ基板
で容易に制御できることから、任意の結晶面、結晶配向
方向を実現することができる。また本発明は、単純な熱
処理工程で実現できるため、高い生産性を有し、かつ高
性能なＴＦＴが得られ、高速動作可能な駆動回路が実現
できる。さらに、Ｓｉ薄膜中の欠陥が減少することか
ら、これらの欠陥に起因するＴＦＴの閾値電圧の不均一
性も大幅に改善されるため、動作電圧の低減や、高性能
なアナログ回路、ディジタル・アナログコンバータなど
が実現できる。このため、高機能な回路を内蔵した液晶
表示装置のみならず、大面積あるいは長い基板を必要と
する読み取り入力装置、プリンティング装置なども実現
でる。
性基板上に成膜された非晶質Ｓｉ薄膜の単結晶化が可能
となり、さらに結晶面、結晶配向方向も単結晶Ｓｉ基板
で容易に制御できることから、任意の結晶面、結晶配向
方向を実現することができる。また本発明は、単純な熱
処理工程で実現できるため、高い生産性を有し、かつ高
性能なＴＦＴが得られ、高速動作可能な駆動回路が実現
できる。さらに、Ｓｉ薄膜中の欠陥が減少することか
ら、これらの欠陥に起因するＴＦＴの閾値電圧の不均一
性も大幅に改善されるため、動作電圧の低減や、高性能
なアナログ回路、ディジタル・アナログコンバータなど
が実現できる。このため、高機能な回路を内蔵した液晶
表示装置のみならず、大面積あるいは長い基板を必要と
する読み取り入力装置、プリンティング装置なども実現
でる。
【０１２４】なお、本発明は上述した各実施形態に限定
されるものではない。例えば、基板はガラス基板だけで
なく、ステンレスなどの金属基板や、アルミナなどのセ
ラミック基板などの絶縁性基板も適用できる。但し、こ
れら基板上には、ＳｉＯ２あるいはＳｉＮなどの無機絶
縁膜で覆った後に非晶質Ｓｉ薄膜を形成し、基板からの
不純物の混入を防止することが好ましい。非晶質Ｓｉ薄
膜の形成方法も、プラズマＣＶＤ法に限定されるもので
はなく、減圧ＣＶＤ，常圧ＣＶＤなどの熱ＣＶＤ法や、
電子ビーム蒸着、スパッタ法などで形成してもよい。
されるものではない。例えば、基板はガラス基板だけで
なく、ステンレスなどの金属基板や、アルミナなどのセ
ラミック基板などの絶縁性基板も適用できる。但し、こ
れら基板上には、ＳｉＯ２あるいはＳｉＮなどの無機絶
縁膜で覆った後に非晶質Ｓｉ薄膜を形成し、基板からの
不純物の混入を防止することが好ましい。非晶質Ｓｉ薄
膜の形成方法も、プラズマＣＶＤ法に限定されるもので
はなく、減圧ＣＶＤ，常圧ＣＶＤなどの熱ＣＶＤ法や、
電子ビーム蒸着、スパッタ法などで形成してもよい。
【０１２５】また、非晶質Ｓｉ薄膜は微量の不純物を意
図的に添加してもよい。この場合、ＴＦＴのしきい値電
圧の制御を行うことが可能となる。また結晶化する際の
熱処理は、Ｎ２雰囲気中に限定されるものでなく、不活
性ガス雰囲気中や、真空中でもよい。但し、Ｓｉ薄膜表
面が露出している部分の結晶化を行う場合は、雰囲気中
の酸素濃度は極力低減することが好ましい。
図的に添加してもよい。この場合、ＴＦＴのしきい値電
圧の制御を行うことが可能となる。また結晶化する際の
熱処理は、Ｎ２雰囲気中に限定されるものでなく、不活
性ガス雰囲気中や、真空中でもよい。但し、Ｓｉ薄膜表
面が露出している部分の結晶化を行う場合は、雰囲気中
の酸素濃度は極力低減することが好ましい。
【０１２６】また、上述した各実施形態では、単結晶基
板、非晶質薄膜については、Ｓｉのみの説明を行なった
が、Ｓｉに限らず、Ｇｅ，Ｔｅなどの半導体を用いても
よい。
板、非晶質薄膜については、Ｓｉのみの説明を行なった
が、Ｓｉに限らず、Ｇｅ，Ｔｅなどの半導体を用いても
よい。
【０１２７】その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で、種々変形して実施できる。
で、種々変形して実施できる。
【０１２８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
絶縁性基板上に結晶配向性の優れたＳｉ結晶薄膜を形成
でき、このＳｉ結晶薄膜を用いて形成したＴＦＴの移動
度をあげることや、しきい値電圧制御を行なうことが可
能となり、急峻なオンーオフの電流立上り特性などが実
現できる。
絶縁性基板上に結晶配向性の優れたＳｉ結晶薄膜を形成
でき、このＳｉ結晶薄膜を用いて形成したＴＦＴの移動
度をあげることや、しきい値電圧制御を行なうことが可
能となり、急峻なオンーオフの電流立上り特性などが実
現できる。
【図１】 本発明の第１の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図２】 本発明の第１の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図３】 本発明の第３の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図４】 本発明の第３の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図５】 本発明の第４の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図６】 本発明の第４の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図７】 本発明の第４の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図８】 本発明の第４の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図９】 本発明の第４の実施形態に係る結晶性半導体
薄膜の形成方法を説明する図。
薄膜の形成方法を説明する図。
【図１０】 本発明の第５の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１１】 本発明の第５の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１２】 本発明の第５の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１３】 本発明の第５の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１４】 本発明の第５の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１５】 本発明の第６の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１６】 本発明の第４〜第６の実施形態の変形例に
係る結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する図。
係る結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１７】 本発明の第７の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１８】 本発明の第８の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図１９】 本発明の第９の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２０】 本発明の第９の実施形態に係る結晶性半導
体薄膜の形成方法を説明する図。
体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２１】 本発明の第１０の実施形態に係る結晶性半
導体薄膜の形成方法を説明する図。
導体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２２】 本発明の第１１の実施形態に係る結晶性半
導体薄膜の形成方法を説明する図。
導体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２３】 本発明の第１１の実施形態の第１の変形例
に係る結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する図。
に係る結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２４】 本発明の第１１の実施形態の第２の変形例
に係る結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する図。
に係る結晶性半導体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２５】 本発明の第１２の実施形態に係る結晶性半
導体薄膜の形成方法を説明する図。
導体薄膜の形成方法を説明する図。
【図２６】 本発明の第１３の実施形態に係る薄膜トラ
ンジスタの形成方法を説明する図。
ンジスタの形成方法を説明する図。
【図２７】 従来の半導体薄膜の形成方法を説明する
図。
図。
【図２８】 従来の半導体薄膜の形成方法を説明する
図。
図。
【図２９】 従来の半導体薄膜の形成方法を説明する
図。
図。
【符号の説明】 １１…絶縁性基板 １２…絶縁層 １３…非晶質Ｓｉ薄膜 １４…単結晶Ｓｉ基板 １５…接触部 １６…結晶化領域 １７…非晶質領域 ３１…単結晶Ｓｉ基板表面 ３２…触媒金属含有領域 ４１…非晶質Ｓｉ薄膜表面 ５１…熱酸化膜 ５２…パターン ７１…Ｓｉパターン １２１…溝 １３１…凸部 １５１…凸部パターン １６１…線状パターン １７１…基板ホルダー １７２…ヒーター １８１…基板支持体 ２０１…Ｓｉ薄膜パターン ２０２…第２の非晶質Ｓｉ薄膜 ２２１…絶縁膜 ２５１…基板ホルダー ２５２…単結晶Ｓｉ基板 ２６１…ＴＦＴ領域 ２６２…ゲート酸化膜 ２６３…ゲート電極 ２６４…ソース、ドレイン領域 ２６５…ＬＤＤ領域 ２６６…ＳｉＯ２膜 ２６７…コンタクトホール ２６８…ソース、ドレイン電極 ２７１…結晶領域 ２７２…結晶粒界 ２８１…絶縁性基板 ２８２…絶縁膜 ２８３…多結晶Ｓｉ薄膜 ２９１…単結晶Ｓｉ基板 ２９２…絶縁薄膜 ２９３…開口部 ２９４…非晶質Ｓｉ薄膜
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F052 AA02 AA18 BB07 CA04 DA02 DB01 EA02 FA06 GA02 GB04 GB08 GB09 JA01 5F110 AA01 AA08 AA28 AA30 BB02 BB04 DD01 DD02 DD13 DD14 DD24 EE06 FF02 FF30 GG02 GG13 GG17 GG42 GG43 GG44 GG45 GG47 HJ01 HJ04 HJ18 HJ23 HL03 HL04 HL11 HM15 NN02 NN04 NN23 NN34 NN35 PP03 PP10 PP13 PP23 PP29 PP31 PP34 PP35 PP36 QQ04 QQ05
Claims (17)
- 【請求項１】 絶縁性基板上に非晶質半導体薄膜を製膜
する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同じ材料を主成分
としかつ表面に触媒金属を含有する単結晶半導体基板の
前記表面と前記非晶質半導体薄膜とを接触させる工程
と、接触させた前記単結晶半導体基板と前記非晶質半導
体薄膜とを前記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よ
りも低い温度で熱処理して前記非晶質半導体薄膜を結晶
化する工程とを具備することを特徴とする結晶性半導体
薄膜の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性基板上に非晶質半導体薄膜を製膜
する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同じ材料を主成分
としかつ表面に触媒金属を含有する単結晶半導体基板と
前記非晶質半導体薄膜とを接触させる工程と、接触させ
た前記単結晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜とを前
記非晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度
で熱処理して前記非晶質半導体薄膜の一部に結晶化領域
を形成する第１の熱処理工程と、前記単結晶半導体基板
と前記非晶質半導体薄膜とを分離する工程と、前記単結
晶半導体基板と分離した前記非晶質半導体薄膜を前記第
１の熱処理工程よりも高い温度で熱処理して前記結晶化
領域から結晶を成長させる第２の熱処理工程とを具備す
ることを特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項３】 前記単結晶半導体基板と前記非晶質半導
体薄膜がＳｉを主成分とすることを特徴とする請求項１
記載の結晶性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項４】 前記触媒金属に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｐ
ｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｆｅのうちの少なくとも１種類を用い
ることを特徴とする請求項１記載の結晶性半導体薄膜の
製造方法。 - 【請求項５】 前記触媒金属が、前記単結晶半導体基板
に周期的に配置されていることを特徴とする請求項１記
載の結晶性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項６】 前記単結晶半導体基板表面に周期的に突
部が形成されており、前記突部と前記非晶質半導体薄膜
とを接触させることを特徴とする請求項１記載の結晶性
半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項７】 前記非晶質半導体薄膜表面に周期的に突
部が形成されており、前記突部と前記単結晶半導体基板
とを接触させることを特徴とする請求項１記載の結晶性
半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項８】 前記非晶質半導体薄膜表面の前記単結晶
半導体基板と接触していない部分の一部が絶縁膜で覆わ
れることを特徴とする請求項６または７記載の結晶性半
導体薄膜の製造方法。 - 【請求項９】 前記熱処理工程において、前記非晶質半
導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い第１の温度に前
記非晶質半導体薄膜を設定し、前記単結晶半導体基板を
前記第１の温度よりも高い第２の温度に設定することを
特徴とする請求項１記載の結晶性半導体薄膜の製造方
法。 - 【請求項１０】 絶縁性基板上に非晶質半導体薄膜を製
膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜と同じ材料を主成
分としかつ凸曲面を有する表面に触媒金属を含有させた
単結晶半導体基板の前記表面と前記非晶質半導体薄膜と
の接点を移動させながら前記非晶質半導体薄膜の本来の
結晶化温度よりも低い温度で熱処理して前記非晶質半導
体薄膜を結晶化する熱処理工程とを具備することを特徴
とする結晶性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項１１】 絶縁性基板上に第１の非晶質半導体薄
膜を製膜する工程と、前記第１の非晶質半導体薄膜と同
じ材料を主成分としかつ表面に触媒金属を含有する単結
晶半導体基板の前記表面と前記第１の非晶質半導体薄膜
とを接触させる工程と、接触させた前記単結晶半導体基
板と前記第１の非晶質半導体薄膜とを前記第１の非晶質
半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度で熱処理
して前記第１の非晶質半導体薄膜を結晶化する第１の熱
処理工程と、第１の熱処理工程を経た前記第１の非晶質
半導体薄膜上にこれと同じ材料を主成分とする第２の非
晶質半導体薄膜を製膜する工程と、前記第２の非晶質半
導体薄膜を結晶化する第２の熱処理工程、レーザービー
ムの照射工程もしくは光エネルギーの照射工程とを具備
することを特徴とする結晶性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項１２】 前記第２の非晶質半導体薄膜を製膜す
る工程と、前記第２の非晶質半導体薄膜を結晶化する工
程の間に、前記第２の非晶質半導体薄膜上の一部または
全面に絶縁膜を形成する工程を具備する事を特徴とする
請求項１１記載の結晶性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項１３】 絶縁性基板上に非晶質半導体薄膜を製
膜する工程と、前記非晶質半導体薄膜を周期的なパター
ンにエッチング形成する工程と、前記非晶質半導体薄膜
と同じ材料を主成分としかつ表面に触媒金属を含有する
単結晶半導体基板の前記表面とエッチング形成された前
記非晶質半導体薄膜とを接触させる工程と、接触させた
前記単結晶半導体基板と前記非晶質半導体薄膜を前記非
晶質半導体薄膜の本来の結晶化温度よりも低い温度で熱
処理する熱処理工程とを具備することを特徴とする結晶
性半導体薄膜の製造方法。 - 【請求項１４】 請求項１から１３記載の方法で形成し
た結晶性半導体薄膜を半導体層として用いて薄膜トラン
ジスタを形成することを特徴とする薄膜トランジスタの
製造方法。 - 【請求項１５】 薄膜中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｐｄ、
Ｐｔ、Ｃｕ、Ｆｅからなる群の中から選ばれる少なくと
も１種類の原子を含み、かつ半導体結晶粒の隣接する結
晶粒間における結晶配向方向のずれが５度以下であるこ
とを特徴とする結晶性半導体薄膜。 - 【請求項１６】 前記半導体にＳｉを用いていることを
特徴とする請求項１５記載の結晶性半導体薄膜。 - 【請求項１７】 請求項１５または１６記載の結晶性半
導体薄膜を半導体層として用いることを特徴とする薄膜
トランジスタ。
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