JP2001087720A - スピン処理装置 - Google Patents

スピン処理装置

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JP2001087720A
JP2001087720A JP26866799A JP26866799A JP2001087720A JP 2001087720 A JP2001087720 A JP 2001087720A JP 26866799 A JP26866799 A JP 26866799A JP 26866799 A JP26866799 A JP 26866799A JP 2001087720 A JP2001087720 A JP 2001087720A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は基板の裏面を洗浄する処理液が表
面側に舞い上がるのを防止したスピン処理装置を提供す
ることにある。 【解決手段】 回転駆動される基板の裏面に処理液を噴
射して処理するスピン処理装置において、カップ体1
と、カップ体内に設けられ回転駆動されるとともに上記
基板の周辺部を着脱可能に保持する保持ピン9及び係合
ピン11が設けられた回転体5と、この回転体に保持さ
れた基板の裏面に対向して配置されこの基板の裏面の周
辺部に向かって処理液を扇状に噴射するノズル体24,
25とを具備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は回転駆動される基
板に処理液を噴射して処理するスピン処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体装置や液晶表示装置の
製造過程においては、基板としての半導体ウエハやガラ
ス基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスや
フォトプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基
板に対して成膜処理と洗浄処理とが繰り返し行われる。
【0003】上記基板の洗浄処理及び洗浄後の乾燥処理
を行うためにはスピン処理装置が用いられる。このスピ
ン処理装置はカップ体を有し、このカップ体内には回転
駆動される回転体が設けられている。この回転体には基
板を支持する支持ピン及び基板の外周面に係合する係合
ピンからなる保持部が設けられ、この保持部には基板が
着脱可能に保持される。
【0004】上記保持部に保持された基板には、回路パ
ターンが形成される表面に向けて上部用の処理液ノズル
から処理液が噴射される。また、基板は表面だけでな
く、裏面の清浄度が要求されることもあるので、そのよ
うな場合には基板の裏面に向けて処理液を噴射する下部
用の処理液ノズルが配置される。
【0005】上記基板の裏面側に下部用の処理液ノズル
を配置する場合、上記カップ体内にノズルヘッドを設
け、このノズルヘッドに下部用の処理液ノズルや基板の
裏面を洗浄処理した後に乾燥処理するための気体を噴射
する気体ノズル等を設けるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来、下部用の処理液
ノズルからは基板の裏面の中心部分から周辺部に向けて
処理液を直線状に噴射していた。直線状に噴射された処
理液は、基板の裏面に沿って勢いよく流れる。そのた
め、基板の周辺部に流れた処理液は、基板の周辺部を支
持した保持部の支持ピンや係合ピンに衝突して飛散する
ということがある。
【0007】支持部保持部で飛散した処理液のうち、基
板の下方に向かって飛散する処理液はカップ体に接続さ
れた排出管へ排出されるため、ほとんど問題とならなら
いが、基板の上方に向かって飛散する処理液はカップ体
内で浮遊して基板の表面に付着したり、処理液が薬液の
場合にはカップ体に付着して乾燥析出し、パーティクル
となって基板に付着するということもある。
【0008】さらに、基板の裏面に沿って勢いよく流れ
る処理液は、保持部以外の箇所で基板の周縁から表面
(上面)に回り込み、基板上方に向かって飛散するとい
うことが確認されており、そのことによっても基板の表
面を汚染するということがある。
【0009】この発明は、基板の裏面に沿って流れる処
理液が基板を保持した保持部に衝突して基板の上方へ飛
散するのを防止できるようにしたスピン処理装置を提供
することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、回転
駆動される基板の裏面に処理液を噴射して処理するスピ
ン処理装置において、カップ体と、カップ体内に設けら
れ回転駆動されるとともに上記基板の周辺部を着脱可能
に保持する保持部が設けられた回転体と、この回転体に
保持された基板の裏面に対向して配置されこの基板の裏
面の周辺部に向かって処理液を扇状に噴射するノズル体
とを具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【0011】請求項2の発明は、上記基板の裏面側の中
心部には、ノズルヘッドが対向して固定配置され、この
ノズルヘッドに上記ノズル体が設けられていることを特
徴とする請求項1記載の処理装置にある。
【0012】請求項3の発明は、上記基板の上記保持部
によって保持された箇所には、その保持部を覆う遮蔽体
が設けられていることを特徴とする請求項1記載のスピ
ン処理装置にある。
【0013】請求項4の発明は、上記遮蔽体は、上記基
板を上記回転体に着脱する際に、基板と干渉することの
ない形状に形成されていることを特徴とする請求項3記
載のスピン処理装置にある。
【0014】請求項5の発明は、上記遮蔽体は、上記基
板を上記回転体に着脱する際に、駆動手段によって上記
回転体の上方から退避可能な構造であることを特徴とす
る請求項3記載のスピン処理装置にある。
【0015】請求項6の発明は、回転駆動される基板の
裏面に処理液を噴射して処理するスピン処理装置におい
て、カップ体と、このカップ体内に設けられ回転駆動さ
れるとともに上記基板の周辺部を着脱可能に保持する保
持部が設けられた回転体と、この回転体に保持された基
板の裏面に対向して配置されこの基板の裏面に処理液を
噴射するノズル体と、上記基板を保持した上記保持部を
覆う遮蔽体とを具備したことを特徴とするスピン処理装
置にある。
【0016】請求項1の発明によれば、基板の裏面中心
部から周辺部に向けて噴射される処理液の噴射形状を扇
状としたことで、基板の裏面に沿って流れる処理液の勢
いが和らげられるため、保持部との衝突による液跳ねや
基板の周縁での裏面から表面への回り込み、基板上方に
向かって飛散するのを防止することができる。
【0017】請求項2の発明によれば、回転駆動される
基板に対してノズル体を固定配置したことで、処理液を
基板の裏面全体にわたって均一に噴射することができる
から、基板の裏面の処理を全体にわたって均一に行うこ
とが可能となる。
【0018】請求項3の発明によれば、基板を保持した
保持部を遮蔽体によって覆うようにしたことで、保持部
に処理液が衝突したとしても、その処理液が基板の上方
へ飛散するのを防止できる。
【0019】請求項4の発明によれば、回転体に対して
基板を着脱する際、遮蔽体が基板に干渉しないため、基
板を着脱する際、遮蔽体が邪魔になるようなことがな
い。
【0020】請求項5の発明によれば、遮蔽体を回転体
の上方から退避させることができるようにしたから、基
板を回転体に着脱する際、遮蔽体が邪魔になるようなこ
とがない。
【0021】請求項6の発明によれば、基板を回転体に
保持するための保持部を遮蔽体によって覆うようにした
ことで、基板の裏面に噴射される処理液の噴射形状に係
わりなく、保持部に衝突した処理液が基板の上方へ飛散
するのを防止できる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
【0023】図1はたとえば液晶用のガラス製の基板W
を処理するスピン処理装置を示し、このスピン処理装置
はカップ体1を備えている。このカップ体1は、上面が
開放した有底状の下カップ1aと、この下カップ1aの
上端に着脱自在に保持された上カップ1bと、この上カ
ップ1bの内面側にねじ2によって着脱自在に取付けら
れた中カップ1cとからなる。
【0024】上記下カップ1aの底部中心部には通孔3
が形成されている。この通孔3には中空状の回転軸4が
挿通されている。この回転軸4の上記カップ体1内に突
出した上端は回転体5に取付けられている。この回転体
5は、図2に示すように円盤状の基部6を有し、この基
部6には周方向に90度間隔で4本のアーム7の基端部
が連結固定されている。
【0025】各アーム7の先端部はL字状に屈曲され、
その屈曲部分の上面には上記基板Wの角部を保持する保
持部8が設けられている。この保持部8は、基板Wの角
部の下面を支持する支持ピン9と、基板Wの角部の側縁
に係合する支持ピン9よりも背の高い一対の係合ピン1
1とからなる。したがって、基板Wは各アーム7に形成
された保持部8によって回転体5に着脱可能に支持され
ることになる。
【0026】なお、上記基部6には、基板Wの中心部分
の下面を支持する4本の支持ピン12が設けられ、これ
ら支持ピン12によって回転体5に保持された基板Wが
撓むのを防止している。
【0027】上記カップ体1の下カップ1aの底部には
複数の排出管13が周方向に所定間隔で接続されてい
る。これら排出管13は図示しない吸引ポンプに接続さ
れている。したがって、カップ体1の上方から下方に向
かうクリーンルーム内の清浄空気(ダウンフロー)がカ
ップ体1内を通って円滑に排出されるとともに、後述す
るように基板Wを処理するためにカップ体1内に噴射さ
れた処理液が排出されるようになっている。
【0028】上記下カップ1aに形成された通孔3はカ
バー部材14によって覆われている。このカバー部材1
4は上記通孔3へカップ体1内で噴射された気体や液体
が流入するのを阻止している。
【0029】上記回転軸4の下端は駆動モータ16の回
転子16aに連結固定されている。この回転子16aは
中空状をなしていて、同じく中空状の固定子16bの内
部に回転自在に挿通されている。この固定子16bの上
端は取付板17に取付けられ、下端面には回転子6aを
回転自在な状態で上記固定子16b内部から落下しない
よう回転自在に支持する中空状のホルダ18が設けられ
ている。
【0030】上記回転軸4と回転子16aとの内部には
挿通管21が挿通されている。この挿通管21の上端は
上記回転体5の基部6に形成された通孔22から回転体
5の上面側に突出し、その突出端にはノズルヘッド23
が設けられている。
【0031】上記ノズルヘッド23の周辺部には、図2
に示すように一対の純水ノズル24と一対の薬液ノズル
25とがそれぞれ周方向に180度間隔で設けられ、さ
らにノズルヘッド23の中心部にはガスノズル26が設
けられている。
【0032】各ノズル24,25,26にはそれぞれチ
ューブ27の一端が接続されている。各チューブ27は
上記挿通管21に挿通され、他端は上記ホルダ17を通
されて外部に導出されている。そして、上記純水ノズル
24に接続されたチューブ27は純水の供給源に接続さ
れ、薬液ノズル25に接続されたチューブ27は薬液の
供給源に接続され、ガスノズル26に接続されたチュー
ブ27はたとえば窒素などの気体の供給源に接続されて
いる。
【0033】一対の純水ノズル24と薬液ノズル25の
うちの一方は、上記回転体5に保持された基板Wの裏面
中心部に向けて純水及び薬液を直線状に噴射するように
なっており、他方は周辺部に向けて純水及び薬液を扇状
に噴射するようになっている。
【0034】純水及び薬液を扇状に噴射するためのノズ
ル24,25の構造は、図3(a),(b)に示すよう
にノズル本体31に形成されたノズル孔32が断面形状
が扇状をなした凹部33の下面33aに開口している。
したがって、上記ノズル孔32から凹部33に流出した
純水及び薬液は、凹部33の扇状の上面33bに沿って
噴射するから、図2に鎖線で示すように扇状の噴射形状
34となる。
【0035】図4と図5に示すように、基板Wを保持し
た保持部8の上方の箇所、つまり回転体5の各アーム7
の係合ピン11が設けられた先端部には上記係合ピン1
1よりも背の高い一対の取付ピン35が立設され、これ
ら取付ピン35の上端には平板状の遮蔽体36が取付け
られている。
【0036】上記遮蔽体36は回転体5に対して基板W
を着脱する際、この基板Wと干渉しない形状となってい
る。つまり、遮蔽体36は一対の係合ピン11の上端側
を覆うものの、基板Wの角部を露出させる角型状の切り
欠き部37が形成されている。
【0037】したがって、回転体5に基板Wを着脱する
際、基板Wを上下方向に動かしても、その基板Wの角部
が遮蔽体36と干渉することがないようになっている。
つまり、遮蔽体36は、基板Wを着脱する際に、邪魔に
なることのない形状となっている。
【0038】このような構成のスピン処理装置におい
て、基板Wをスピン処理する場合、基板Wを保持した回
転体5を回転駆動したならば、一対の薬液ノズル25か
らたとえばフッ酸などの薬液を基板Wに向けて噴射す
る。
【0039】一対の薬液ノズル25の一方は基板Wの裏
面中心部に向けて薬液を直線状に噴射し、他方は基板W
の周辺部に向けて扇状に噴射する。一方の薬液ノズル2
5から基板Wの裏面中心部に向けて直線状に噴射された
薬液は周辺部に到達する前に勢いが弱まってほとんどが
基板Wの裏面から滴下する。他方の薬液ノズル25から
は薬液が基板Wの周辺部に向けて扇状に噴射されるか
ら、基板Wの裏面全体に広く行き渡るものの、扇状に広
がることで、基板Wの周縁から外方へ勢いよく流出する
ということがほとんどない。
【0040】そのため、基板Wを保持した保持部8の係
合ピン11に勢いよく衝突して基板Wの表面方向(上
方)に飛散するということもないから、カップ体1内で
浮遊して基板Wに付着し、その表面を汚染したり、カッ
プ体1に付着して乾燥析出し、パーティクルとなって基
板Wに付着するなどのことが防止される。
【0041】しかも、基板Wの周縁部に到達する薬液の
勢いが弱いと、その薬液が基板Wの周縁から表面へ回り
込み、基板Wの上方に向かって飛散するということもな
いから、そのことによっても基板Wの表面が汚染される
のを防止することができる。
【0042】仮に、基板Wの裏面に噴射された薬液が係
合ピン11に勢いよく衝突したり、衝突の勢いは弱いも
のの上方に向かって飛散しようとしても、上記係合ピン
11の上方、つまり基板Wの角部を保持した保持部8の
上方は遮蔽体36によって覆われている。そのため、基
板Wの角部から薬液が上方に向かって飛散するのを確実
に防止できるから、そのことによっても基板Wの表面が
汚染されることがない。
【0043】基板Wの裏面を薬液によって処理したな
ら、ついで一対の純水ノズル24から純水を基板Wの中
心部と周辺部に向けて噴射する。
【0044】純水の場合も、基板Wの中心部に噴射され
る純水は直線状であるが、周辺部に噴射される純水は扇
状であるから、薬液の場合と同様、基板Wの上方に向か
って飛散したり、周縁から表面へ回り込むのが防止され
る。
【0045】しかも、たとえ保持部8で衝突して上方向
へ飛散しようとしても、保持部8を覆う遮蔽体36によ
って上方への飛散が阻止されるから、薬液の場合と同
様、上方への飛散が確実に防止されることになる。
【0046】基板Wの裏面を純水によって洗浄する、リ
ンス処理が終了したならば、ガスノズル26から気体を
噴射することで、この基板Wの裏面を乾燥処理すること
ができる。
【0047】上記遮蔽体36には切り欠き部37が形成
され、この切り欠き部37によって基板Wを回転体5に
着脱する際、基板Wと干渉することがない形状とした。
【0048】そのため、基板Wの着脱に際して遮蔽体3
6が邪魔になることがないから、遮蔽体36がない場合
と同様、基板Wの着脱を容易かつ迅速に行うことが可能
となる。
【0049】上記遮蔽体36は保持部8の上方の部分だ
けを覆っているため、カップ体1内における占有面積が
わずかである。そのため、カップ体1の上方から下方に
向かう清浄空気の流れである、クリーンルーム内におけ
るダウンフローを上記遮蔽体36が阻止することがない
から、その流れによってカップ体1内を浮遊するミスト
やパーティクルをカップ体1の底部に設けられた排出管
13を通じて良好に排出することができる。
【0050】上記一実施の形態では遮蔽体36に切り欠
き部37を形成することで、基板Wを着脱する際に、こ
の基板Wと干渉しない形状としたが、図6と図7に示す
第2の実施の形態の構造であっても、基板Wを回転体5
に着脱する際、基板Wと干渉するのを防止することがで
きる。
【0051】すなわち、この実施の形態は回転体5の保
持部8の上方を覆う4つの遮蔽体36Aを有する。各遮
蔽体36Aは矩形状をなしていて、十字状をなしたアー
ム41の先端部にそれぞれ取付けられている。
【0052】上記アーム41の中心部には棒材をほぼ逆
U字状に曲成した連結杆42の一端が連結固定されてい
る。この連結杆42の他端はカップ体1の外部に設けら
れた回転駆動源43に連結されている。この回転駆動源
43は上記アーム41を回転駆動する。
【0053】この回転駆動源43はリニアガイド44に
よって上下方向に移動可能に設けられている。このリニ
アガイド44の下端部には上記回転駆動源43をリニア
ガイド44に沿って上下駆動する、上下駆動源45が設
けられている。したがって、上記連結杆42は回転方向
及び上下方向に駆動されるようになっている。
【0054】上記アーム41を下降させると、アーム4
1の先端部に設けられた遮蔽体36Aが基板Wの角部上
方を遮蔽する。したがって、遮蔽体36Aは基板Wをス
ピン処理する際、基板Wを保持した保持部8に衝突した
処理液が上方に舞い上がるのを阻止することができる。
【0055】回転体5に基板Wを着脱する際には、上記
アーム41を上昇させて回転し、カップ体1の外部に退
避させる。それによって、回転体5の保持部8に対して
基板を着脱する際、上記アーム41やアーム41の先端
部に設けられた遮蔽体36Aが基板Wと干渉するのを防
止できる。
【0056】この第2の実施の形態において、アーム4
1を回転及び上下駆動したが、回転させずに上下駆動す
るだけであっても、回転体5とアーム41との間に図示
しないロボットのハンドが進入できれば、基板Wを着脱
する際に、基板Wが遮蔽体36Aと干渉するのを防止で
きる。
【0057】この発明は上記各実施の形態に限定されず
種々変形可能である。たとえば基板としては液晶表示装
置用の矩形状のガラス基板に限られず、半導体ウエハで
あってもよく、要は周辺部が保持部によって着脱可能に
保持されてスピン処理されるものであればよい。
【0058】また、各遮蔽体36,36Aは保持部8の
上方だけでなく、側方も覆う形状であってもよく、その
ような形状にすれば、処理液が保持部の部分から外方へ
飛散するのを確実に防止することができる。
【0059】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、基板の裏面中
心部から周辺部に向けて噴射される処理液の噴射形状を
扇状とした。
【0060】そのため、基板の裏面に沿って流れる処理
液の勢いが和らげられることになるから、処理液が基板
の周辺部を保持した保持部と勢いよく衝突して液跳ねが
発生したり、基板の周縁から上面へ回り込み、基板の上
方に向けった飛散するのを防止することができる。
【0061】請求項2の発明によれば、回転駆動される
基板に対してノズル体を固定配置した。
【0062】そのため、回転する基板に対して処理液
を、基板の裏面全体にわたって均一に噴射することがで
きるから、基板裏面の処理を均一に行うことが可能とな
る。
【0063】請求項3の発明によれば、基板を保持した
保持部の上方を遮蔽体によって覆うようにした。
【0064】そのため、保持部に処理液が衝突したとし
ても、上記遮蔽体によってその処理液が基板の上方へ飛
散して基板の上面を汚染するのを確実に防止することが
できる。
【0065】請求項4の発明によれば、回転体に対して
基板を着脱する際、遮蔽体が基板に干渉しない形状とし
た。
【0066】そのため、回転体に対する基板の着脱を、
上記遮蔽体を除去することなく、容易且つ迅速に行うこ
とが可能となる。
【0067】請求項5の発明によれば、遮蔽体を回転体
の上方から退避させることができるようにした。
【0068】そのため、回転体に対する基板の着脱を容
易かつ確実に行うことができる。
【0069】請求項6の発明によれば、基板を回転体に
保持するための保持部の上方を遮蔽体によって覆うよう
にした。
【0070】そのため、基板の裏面に噴射される処理液
の噴射形状に係わりなく、保持部で衝突した処理液が基
板の上方へ飛散して基板を汚染するのを防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の概略的構成を示す断面図。
【図2】同じく回転体の平面図。
【図3】(a)は同じくノズル体の縦断面図、(b)は
同じく横断面図。
【図4】同じく遮蔽体の取付け構造を示す平面図。
【図5】同じく遮蔽体の取付け構造を示す側面図。
【図6】この発明の他の実施の形態を示す遮蔽体の取付
け構造の説明図。
【図7】同じく平面図。
【符号の説明】
1…カップ体 5…回転体 8…保持部 24…純水ノズル体 25…薬液ノズル体 36…遮蔽体

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転駆動される基板の裏面に処理液を噴
    射して処理するスピン処理装置において、 カップ体と、 カップ体内に設けられ回転駆動されるとともに上記基板
    の周辺部を着脱可能に保持する保持部が設けられた回転
    体と、 この回転体に保持された基板の裏面に対向して配置され
    この基板の裏面の周辺部に向かって処理液を扇状に噴射
    するノズル体とを具備したことを特徴とするスピン処理
    装置。
  2. 【請求項2】 上記基板の裏面側の中心部には、ノズル
    ヘッドが対向して固定配置され、このノズルヘッドに上
    記ノズル体が設けられていることを特徴とする請求項1
    記載の処理装置。
  3. 【請求項3】 上記基板の上記保持部によって保持され
    た箇所には、その保持部を覆う遮蔽体が設けられている
    ことを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。
  4. 【請求項4】 上記遮蔽体は、上記基板を上記回転体に
    着脱する際に、基板と干渉することのない形状に形成さ
    れていることを特徴とする請求項3記載のスピン処理装
    置。
  5. 【請求項5】 上記遮蔽体は、上記基板を上記回転体に
    着脱する際に、駆動手段によって上記回転体の上方から
    退避可能な構造であることを特徴とする請求項3記載の
    スピン処理装置。
  6. 【請求項6】 回転駆動される基板の裏面に処理液を噴
    射して処理するスピン処理装置において、 カップ体と、 このカップ体内に設けられ回転駆動されるとともに上記
    基板の周辺部を着脱可能に保持する保持部が設けられた
    回転体と、 この回転体に保持された基板の裏面に対向して配置され
    この基板の裏面に処理液を噴射するノズル体と、 上記基板を保持した上記保持部を覆う遮蔽体とを具備し
    たことを特徴とするスピン処理装置。
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