CN115513093A - 衬底洗净装置及衬底洗净方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种衬底洗净装置及衬底洗净方法。通过一边使洗净器具接触由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域，一边使洗净器具绕中心轴旋转，而将下表面中央区域洗净。使洗净器具接触通过第2保持部而旋转的衬底的下表面外侧区域，由此将下表面外侧区域洗净。以如下方式使设置着第2保持部及洗净器具的可动基座在水平面内移动，即，当在第1保持部与第2保持部之间交接衬底时，俯视下第1保持部的基准位置与第2保持部的中心轴一致，在对下表面中央区域进行洗净时，俯视下洗净器具与由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域重叠，且洗净器具的中心轴和衬底的与中心不同的第1部分一致。

Description

衬底洗净装置及衬底洗净方法
技术领域
本发明涉及一种将衬底的下表面洗净的衬底洗净装置及衬底洗净方法。
背景技术
为了对液晶显示装置或有机EL(Electro Luminescence，电致发光)显示装置等所使用的FPD(Flat Panel Display，平板显示器)用衬底、半导体衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光掩模用衬底、陶瓷衬底或太阳电池用衬底等各种衬底进行各种处理，使用有衬底处理装置。为了将衬底洗净，使用有衬底洗净装置。
日本专利第5904169号公报中记载的衬底洗净装置具备：2个吸附垫，保持晶圆的背面周缘部；旋转吸盘，保持晶圆的背面中央部；及刷(brush)，将晶圆的背面洗净。2个吸附垫保持着晶圆沿横向移动。在该状态下，晶圆的背面中央部被刷洗净。然后，旋转吸盘从吸附垫接收晶圆，旋转吸盘保持着晶圆的背面中央部旋转。在该状态下，晶圆的背面周缘部被刷洗净。
发明内容
为了减少衬底洗净装置在无尘室内所占的设置占地面积(占据面积)，要求衬底洗净装置小型化。然而，在所述衬底洗净装置中，难以使衬底洗净装置在水平方向上小型化。
本发明的目的在于提供一种能减少占据面积的增加并且将衬底的下表面洗净的衬底洗净装置及衬底洗净方法。
(1)本发明的一态样的衬底洗净装置具备：第1保持部，具有基准位置，以衬底的中心位于基准位置的方式保持该衬底；第2保持部，具有沿上下方向延伸的第1中心轴，一边保持衬底的下表面中央区域，一边使该衬底绕第1中心轴旋转；洗净器具，具有沿上下方向延伸的第2中心轴，通过一边接触由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域，一边绕第2中心轴旋转，而将下表面中央区域洗净，并且接触通过第2保持部而旋转的衬底的包围下表面中央区域的下表面外侧区域，由此将下表面外侧区域洗净；以及可动基座，设置着第2保持部及洗净器具，且以如下方式在水平面内移动，即，当在第1保持部与第2保持部之间交接衬底时，俯视下第1保持部的基准位置与第2保持部的第1中心轴一致，并且在对下表面中央区域进行洗净时，俯视下洗净器具与由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域重叠，且洗净器具的第2中心轴和衬底的与中心不同的第1部分一致。
在该衬底洗净装置中，利用第1保持部以衬底的中心位于基准位置的方式保持该衬底。利用第2保持部一边保持衬底的下表面中央区域，一边使该衬底绕沿上下方向延伸的第1中心轴旋转。通过一边使洗净器具接触由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域，一边使洗净器具绕沿上下方向延伸的第2中心轴旋转，而将下表面中央区域洗净。使洗净器具接触通过第2保持部而旋转的衬底的包围下表面中央区域的下表面外侧区域，由此将下表面外侧区域洗净。
第2保持部及洗净器具设置在可动基座。在第1保持部与第2保持部之间交接衬底时，可动基座以俯视下第1保持部的基准位置与第2保持部的第1中心轴一致的方式，在水平面内移动。对下表面中央区域进行洗净时，可动基座以俯视下洗净器具与由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域重叠，且洗净器具的第2中心轴和衬底的与中心不同的第1部分一致的方式，在水平面内移动。
根据该衬底洗净装置，为了将衬底的下表面洗净，无需使衬底在水平面内移动。此处，在对下表面中央区域进行洗净时，与洗净器具的第2中心轴接触的衬底的第1部分有时会残存微量的污染物质。然而，衬底的中心不与洗净器具的第2中心轴接触，所以不会在衬底的中心残存污染物质。因此，第2保持部上基本不会附着来自衬底的中心的污染物质。因此，即使在依序对多个衬底进行洗净的情况下，也基本不会经由第2保持部而在多个衬底之间发生交叉污染(cross contamination)。由此，能减少占据面积的增加，并且将衬底的下表面洗净。
(2)在对下表面中央区域进行洗净时，可动基座也可以俯视下洗净器具和由第1保持部保持的衬底的与第1部分不同的第2部分一致的方式，在水平面内进一步移动。该情况下，残存在衬底的第1部分的微量的污染物质被去除。由此，能将衬底的下表面充分地洗净。
(3)衬底的第2部分也可为衬底的中心。根据该构成，即使在洗净器具并非相对大型的情况下，也能将衬底的下表面中央区域充分地洗净。
(4)衬底洗净装置也可还具备气体喷出部，该气体喷出部设置在可动基座，通过向衬底的下表面喷出气体而使洗净后的下表面中央区域或下表面外侧区域干燥。该情况下，伴随可动基座的移动，短时间内衬底的整个下表面干燥。由此，能提高衬底的下表面的洗净效率。
(5)衬底洗净装置也可还具备在水平面内沿一方向延伸的线性导轨，可动基座沿着线性导轨呈直线状移动。该情况下，能以简单的构成使可动基座在水平面内移动。
(6)第2保持部及洗净器具各自也可具有圆形的外形，且洗净器具的直径大于第2保持部的直径。该情况下，能利用相对大型的洗净器具将衬底的下表面高效率地洗净。
(7)衬底及洗净器具各自也可具有圆形的外形，且洗净器具的直径大于衬底的直径的1/3。该情况下，能利用相对大型的洗净器具将衬底的下表面高效率地洗净。
(8)本发明的另一态样的衬底洗净方法包括如下步骤：利用第1保持部以衬底的中心位于基准位置的方式保持该衬底；利用第2保持部一边保持衬底的下表面中央区域，一边使该衬底绕沿上下方向延伸的第1中心轴旋转；通过一边使洗净器具接触由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域，一边使洗净器具绕沿上下方向延伸的第2中心轴旋转，而将下表面中央区域洗净；使洗净器具接触通过第2保持部而旋转的衬底的包围下表面中央区域的下表面外侧区域，由此将下表面外侧区域洗净；当在第1保持部与第2保持部之间交接衬底时，以俯视下第1保持部的基准位置与第2保持部的第1中心轴一致的方式，使设置着第2保持部及洗净器具的可动基座在水平面内移动；以及在对下表面中央区域进行洗净时，以俯视下洗净器具与由第1保持部保持的衬底的下表面中央区域重叠，且洗净器具的第2中心轴和衬底的与中心不同的第1部分一致的方式，使可动基座在水平面内移动。
根据该衬底洗净方法，为了将衬底的下表面洗净，无需使衬底在水平面内移动。另外，在对下表面中央区域进行洗净时，衬底的中心不与洗净器具的第2中心轴接触，第2保持部上基本不会附着来自衬底的中心的污染物质。因此，即使在依序对多个衬底进行洗净的情况下，也基本不会经由第2保持部在多个衬底之间发生交叉污染。由此，能减少占据面积的增加，并且将衬底的下表面洗净。
(9)衬底洗净方法也可还包括如下步骤：在对下表面中央区域进行洗净时，以俯视下洗净器具和由第1保持部保持的衬底的与第1部分不同的第2部分一致的方式，使可动基座在水平面内移动。该情况下，残存在衬底的第1部分的微量的污染物质被去除。由此，能将衬底的下表面充分地洗净。
(10)衬底的第2部分也可为衬底的中心。根据该构成，即使在洗净器具并非相对大型的情况下，也能将衬底的下表面中央区域充分地洗净。
(11)衬底洗净方法也可还包括如下步骤：通过从设置在可动基座的气体喷出部向衬底的下表面喷出气体，而使洗净后的下表面中央区域或下表面外侧区域干燥。该情况下，伴随可动基座的移动，短时间内衬底的整个下表面干燥。由此，能提高衬底的下表面的洗净效率。
(12)使可动基座在水平面内移动也可包括使可动基座沿着在水平面内沿一方向延伸的线性导轨呈直线状移动。该情况下，能以简单的构成使可动基座在水平面内移动。
(13)第2保持部及洗净器具各自也可具有圆形的外形，且洗净器具的直径大于第2保持部的直径。该情况下，能利用相对大型的洗净器具将衬底的下表面高效率地洗净。
(14)衬底及洗净器具各自也可具有圆形的外形，且洗净器具的直径大于衬底的直径的1/3。该情况下，能利用相对大型的洗净器具将衬底的下表面高效率地洗净。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的衬底洗净装置的示意性俯视图。
图2是表示图1的衬底洗净装置的内部构成的外观立体图。
图3是表示衬底洗净装置的控制系统的构成的框图。
图4是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图5是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图6是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图7是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图8是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图9是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图10是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图11是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图12是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图13是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图14是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图15是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图16是用来说明图7中的衬底的下表面中央区域的洗净的示意图。
图17是用来说明图12中的衬底的下表面外侧区域的洗净的示意图。
图18是表示下表面洗净后的衬底的俯视图。
图19是用来说明第1变化例的衬底的下表面中央区域的洗净的示意图。
图20是用来说明第2变化例的衬底的下表面中央区域的洗净的示意图。
图21是用来说明第3变化例的衬底的下表面中央区域的洗净的示意图。
图22是表示利用图3的控制装置进行的衬底洗净处理的流程图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式的衬底洗净装置及衬底洗净方法进行说明。在以下说明中，衬底是指半导体衬底、液晶显示装置或有机EL显示装置等FPD用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光掩模用衬底、陶瓷衬底或太阳电池用衬底等。另外，本实施方式中所使用的衬底的至少一部分具有圆形的外周部。例如，除定位用的凹槽以外的外周部为圆形。
(1)衬底处理装置的构成
图1是本发明的一实施方式的衬底洗净装置的示意性俯视图。图2是表示图1的衬底洗净装置1的内部构成的外观立体图。在本实施方式的衬底洗净装置1中，为了明确位置关系，定义相互正交的X方向、Y方向及Z方向。在图1及图2以后的指定图中，适当地以箭头表示X方向、Y方向及Z方向。X方向与Y方向在水平面内相互正交，Z方向相当于铅直方向。
如图1所示，衬底洗净装置1具备上侧保持装置10A、10B、下侧保持装置20、基座装置30、交接装置40、下表面洗净装置50、护罩(cup)装置60、上表面洗净装置70、端部洗净装置80及开闭装置90。这些构成要素设置在单元壳体2内。在图2中，以虚线表示单元壳体2。
单元壳体2具有矩形的底面部2a、及从底面部2a的4条边向上方延伸的4个侧壁部2b、2c、2d、2e。侧壁部2b、2c相互对向，侧壁部2d、2e相互对向。在侧壁部2b的中央部形成有矩形开口。该开口是衬底W的搬入搬出口2x，在相对于单元壳体2搬入及搬出衬底W时使用。在图2中，以粗虚线表示搬入搬出口2x。在以下说明中，将Y方向上的从单元壳体2的内部通过搬入搬出口2x朝向单元壳体2的外侧的方向(从侧壁部2c朝向侧壁部2b的方向)称为前方，将其反方向(从侧壁部2b朝向侧壁部2c的方向)称为后方。
在侧壁部2b中搬入搬出口2x的形成部分及其附近的区域，设置着开闭装置90。开闭装置90包含：挡板91，构成为能将搬入搬出口2x打开及关闭；及挡板驱动部92，驱动挡板91。在图2中，以粗双点划线表示挡板91。挡板驱动部92以在相对于衬底洗净装置1搬入及搬出衬底W时使搬入搬出口2x开放的方式驱动挡板91。另外，挡板驱动部92以在衬底洗净装置1中对衬底W进行洗净时将搬入搬出口2x封闭的方式驱动挡板91。
在底面部2a的中央部设置着基座装置30。基座装置30包含线性导轨31、可动基座32及基座驱动部33。线性导轨31包含2个轨道，以俯视下从侧壁部2b附近沿Y方向延伸到侧壁部2c附近的方式设置。可动基座32设置成能在线性导轨31的2个轨道上沿Y方向移动。基座驱动部33例如包含脉冲马达，使可动基座32在线性导轨31上沿Y方向移动。
在可动基座32上，以沿Y方向排列的方式设置着下侧保持装置20及下表面洗净装置50。下侧保持装置20包含吸附保持部21及吸附保持驱动部22。吸附保持部21是所谓的旋转吸盘，具有能够吸附保持衬底W的下表面的圆形吸附面，构成为能绕沿上下方向延伸的中心轴21c(Z方向的轴)旋转。在以下说明中，利用吸附保持部21吸附保持衬底W时，衬底W的下表面中应由吸附保持部21的吸附面吸附的区域称为下表面中央区域。另一方面，将衬底W的下表面中包围下表面中央区域的区域称为下表面外侧区域。
吸附保持驱动部22包含马达。吸附保持驱动部22的马达以旋转轴朝向上方突出的方式设置在可动基座32上。吸附保持部21安装在吸附保持驱动部22的旋转轴的上端部。另外，在吸附保持驱动部22的旋转轴中形成有用于将衬底W吸附保持在吸附保持部21上的吸引路径。该吸引路径连接在未图示的进气装置。吸附保持驱动部22使吸附保持部21绕中心轴21c旋转。
在可动基座32上，在下侧保持装置20附近还设置着交接装置40。交接装置40包含多个(本例中为3个)支撑销41、销连结部件42及销升降驱动部43。销连结部件42以俯视下包围吸附保持部21的方式形成，将多个支撑销41连结。多个支撑销41在通过销连结部件42相互连结的状态下，从销连结部件42向上方延伸一定长度。销升降驱动部43使销连结部件42在可动基座32上升降。由此，多个支撑销41相对于吸附保持部21相对性地升降。
下表面洗净装置50包含下表面刷51、2个液体喷嘴52、气体喷出部53、升降支撑部54、移动支撑部55、下表面刷旋转驱动部55a、下表面刷升降驱动部55b及下表面刷移动驱动部55c。移动支撑部55设置成在可动基座32上的固定区域内能相对于下侧保持装置20沿Y方向移动。如图2所示，在移动支撑部55上，以能够升降的方式设置着升降支撑部54。升降支撑部54具有在远离吸附保持部21的方向(本例中为后方)上向斜下方倾斜的上表面54u。
如图1所示，下表面刷51在俯视下具有圆形的外形，在本实施方式中形成为相对大型。因此，能将衬底W的下表面高效率地洗净。具体来说，下表面刷51的直径大于吸附保持部21的吸附面的直径，例如为吸附保持部21的吸附面的直径的1.3倍。另外，下表面刷51的直径大于衬底W的直径的1/3且小于1/2。此外，衬底W的直径例如为300mm。
下表面刷51具有能与衬底W的下表面接触的洗净面。另外，下表面刷51以洗净面朝向上方，并且洗净面能绕通过该洗净面的中心且沿上下方向延伸的中心轴51c旋转的方式，安装在升降支撑部54的上表面54u。
2个液体喷嘴52各自以位于下表面刷51附近并且液体喷出口朝向上方的方式，安装在升降支撑部54的上表面54u上。在液体喷嘴52连接着下表面洗净液供给部56(图3)。下表面洗净液供给部56向液体喷嘴52供给洗净液。液体喷嘴52在利用下表面刷51对衬底W进行洗净时，将从下表面洗净液供给部56供给的洗净液喷出到衬底W的下表面。本实施方式中，使用纯水作为供给到液体喷嘴52的洗净液。
气体喷出部53是具有沿一方向延伸的气体喷出口的狭缝状气体喷射嘴。气体喷出部53以俯视下位于下表面刷51与吸附保持部21之间并且气体喷射口朝向上方的方式，安装在升降支撑部54的上表面54u。在气体喷出部53连接着喷出气体供给部57(图3)。喷出气体供给部57向气体喷出部53供给气体。本实施方式中，使用氮气等惰性气体作为供给到气体喷出部53的气体。气体喷出部53在利用下表面刷51对衬底W进行洗净时及后述使衬底W的下表面干燥时，将从喷出气体供给部57供给的气体喷射到衬底W的下表面。该情况下，在下表面刷51与吸附保持部21之间形成沿X方向延伸的带状气帘。
下表面刷旋转驱动部55a包含马达，在利用下表面刷51对衬底W进行洗净时使下表面刷51旋转。下表面刷升降驱动部55b包含步进马达或气缸，使升降支撑部54相对于移动支撑部55升降。下表面刷移动驱动部55c包含马达，使移动支撑部55在可动基座32上沿Y方向移动。此处，可动基座32上的下侧保持装置20的位置固定。因此，在利用下表面刷移动驱动部55c使移动支撑部55沿Y方向移动时，移动支撑部55相对于下侧保持装置20相对性地移动。在以下说明中，将在可动基座32上最靠近下侧保持装置20时的下表面洗净装置50的位置称为接近位置，将在可动基座32上距下侧保持装置20最远时的下表面洗净装置50的位置称为离开位置。
在底面部2a的中央部还设置着护罩装置60。护罩装置60包含护罩61及护罩驱动部62。护罩61以俯视下包围下侧保持装置20及基座装置30的方式并且可升降地设置。图2中，以虚线表示护罩61。护罩驱动部62根据下表面刷51对衬底W的下表面中的哪个部分进行洗净而使护罩61在下护罩位置与上护罩位置之间移动。下护罩位置是护罩61的上端部处于比由吸附保持部21吸附保持的衬底W靠下方的高度位置。另外，上护罩位置是护罩61的上端部处于比吸附保持部21靠上方的高度位置。
在比护罩61靠上方的高度位置，以俯视下隔着基座装置30对向的方式设置着一对上侧保持装置10A、10B。上侧保持装置10A、10B具有基准位置10R。上侧保持装置10A、10B以衬底W的中心位于基准位置10R的方式保持衬底W。具体来说，上侧保持装置10A包含下吸盘11A、上吸盘12A、下吸盘驱动部13A及上吸盘驱动部14A。上侧保持装置10B包含下吸盘11B、上吸盘12B、下吸盘驱动部13B及上吸盘驱动部14B。
下吸盘11A、11B在俯视下关于通过吸附保持部21的中心且沿Y方向(前后方向)延伸的铅直面对称地配置，且设置成能在共通的水平面内沿X方向移动。下吸盘11A、11B各自具有能够从衬底W的下方支撑衬底W的下表面周缘部的2个支撑片。下吸盘驱动部13A、13B以下吸盘11A、11B相互靠近的方式、或以下吸盘11A、11B相互远离的方式，使下吸盘11A、11B移动。
上吸盘12A、12B与下吸盘11A、11B同样地，在俯视下关于通过吸附保持部21的中心且沿Y方向(前后方向)延伸的铅直面对称地配置，且设置成能在共通的水平面内沿X方向移动。上吸盘12A、12B各自具有构成为能抵接在衬底W的外周端部的2个部分来保持衬底W的外周端部的2个保持片。上吸盘驱动部14A、14B以上吸盘12A、12B相互接近的方式、或以上吸盘12A、12B相互远离的方式，使上吸盘12A、12B移动。
如图1所示，在护罩61的一侧方，以俯视下位于上侧保持装置10B附近的方式设置着上表面洗净装置70。上表面洗净装置70包含旋转支撑轴71、臂72、喷雾嘴73及上表面洗净驱动部74。
旋转支撑轴71在底面部2a上，以沿上下方向延伸的方式并且能够升降且能够旋转地，由上表面洗净驱动部74支撑。如图2所示，臂72以从旋转支撑轴71的上端部沿水平方向延伸的方式，设置在比上侧保持装置10B靠上方的位置。在臂72的前端部安装着喷雾嘴73。
在喷雾嘴73连接着上表面洗净流体供给部75(图3)。上表面洗净流体供给部75将洗净液及气体供给到喷雾嘴73。本实施方式中，使用纯水作为供给到喷雾嘴73的洗净液，使用氮气等惰性气体作为供给到喷雾嘴73的气体。喷雾嘴73在对衬底W的上表面进行洗净时，将从上表面洗净流体供给部75供给的洗净液与气体混合而生成混合流体，并将生成的混合流体向下方喷射。
上表面洗净驱动部74包含1个或多个脉冲马达及气缸等，使旋转支撑轴71升降，并且使旋转支撑轴71旋转。根据所述构成，通过使喷雾嘴73在由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的上表面上呈圆弧状移动，能将衬底W的整个上表面洗净。
如图1所示，在护罩61的另一侧方，以俯视下位于上侧保持装置10A附近的方式设置着端部洗净装置80。端部洗净装置80包含旋转支撑轴81、臂82、斜面刷(bevel brush)83及斜面刷驱动部84。
旋转支撑轴81在底面部2a上，以沿上下方向延伸的方式并且能升降且能旋转地，由斜面刷驱动部84支撑。如图2所示，臂82以从旋转支撑轴81的上端部沿水平方向延伸的方式，设置在比上侧保持装置10A靠上方的位置。在臂82的前端部，以朝向下方突出并且能够绕上下方向的轴旋转的方式设置着斜面刷83。
斜面刷83的上半部具有倒圆锥台形状并且下半部具有圆锥台形状。根据该斜面刷83，能利用外周面的上下方向上的中央部分将衬底W的外周端部洗净。
斜面刷驱动部84包含1个或多个脉冲马达及气缸等，使旋转支撑轴81升降，并且使旋转支撑轴81旋转。根据所述构成，通过使斜面刷83的外周面的中央部分接触由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的外周端部，能将衬底W的整个外周端部洗净。
此处，斜面刷驱动部84还包含内置在臂82中的马达。该马达使设置在臂82的前端部的斜面刷83绕上下方向的轴旋转。因此，在对衬底W的外周端部进行洗净时，通过使斜面刷83旋转，斜面刷83对衬底W的外周端部的洗净力提高。
图3是表示衬底洗净装置1的控制系统的构成的框图。图3的控制装置9包含CPU(中央运算处理装置)、RAM(随机存取存储器)、ROM(只读存储器)及存储装置。RAM被用作CPU的作业区域。ROM存储系统程序。存储装置存储控制程序。
如图3所示，控制装置9包含吸盘控制部9A、吸附控制部9B、基座控制部9C、交接控制部9D、下表面洗净控制部9E、护罩控制部9F、上表面洗净控制部9G、斜面洗净控制部9H及搬入搬出控制部9I作为功能部。通过CPU在RAM上执行存储装置所存储的衬底洗净程序，来实现控制装置9的功能部。控制装置9的功能部的一部分或全部也可通过电子线路等硬件实现。
吸盘控制部9A为了接收搬入到衬底洗净装置1的衬底W，并将衬底W保持在吸附保持部21的上方的位置，而控制下吸盘驱动部13A、13B及上吸盘驱动部14A、14B。吸附控制部9B为了利用吸附保持部21吸附保持衬底W，并且使吸附保持的衬底W旋转，而控制吸附保持驱动部22。
基座控制部9C为了使可动基座32相对于由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W移动，而控制基座驱动部33。交接控制部9D为了使衬底W在由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W的高度位置、与由吸附保持部21保持的衬底W的高度位置之间移动，而控制销升降驱动部43。
下表面洗净控制部9E为了将衬底W的下表面洗净，而控制下表面刷旋转驱动部55a、下表面刷升降驱动部55b、下表面刷移动驱动部55c、下表面洗净液供给部56及喷出气体供给部57。护罩控制部9F为了在对吸附保持部21所吸附保持的衬底W进行洗净时，利用护罩61接住从衬底W飞散的洗净液，而控制护罩驱动部62。
上表面洗净控制部9G为了对由吸附保持部21吸附保持的衬底W的上表面进行洗净，而控制上表面洗净驱动部74及上表面洗净流体供给部75。斜面洗净控制部9H为了对由吸附保持部21吸附保持的衬底W的外周端部进行洗净，而控制斜面刷驱动部84。搬入搬出控制部9I为了在将衬底W搬入及搬出衬底洗净装置1时将单元壳体2的搬入搬出口2x打开及关闭，而控制挡板驱动部92。
(2)衬底洗净装置的概略动作
图4～图15是用来说明图1的衬底洗净装置1的概略动作的示意图。图4～图15各图中，在上段示出衬底洗净装置1的俯视图。另外，在中段示出沿Y方向观察到的下侧保持装置20及其周边部的侧视图，在下段示出沿X方向观察到的下侧保持装置20及其周边部的侧视图。中段的侧视图对应于图1的A-A线侧视图，下段的侧视图对应于图1的B-B线侧视图。此外，为了便于理解衬底洗净装置1中的各构成要素的形状及动作状态，在上段的俯视图与中段及下段的侧视图之间，使一部分构成要素的扩大缩小率不同。另外，在图4～图15中，以双点划线表示护罩61，并且以粗单点划线表示衬底W的外形。
在将衬底W搬入衬底洗净装置1之前的初始状态下，开闭装置90的挡板91将搬入搬出口2x封闭。另外，如图1所示，下吸盘11A、11B维持在彼此的距离充分大于衬底W的直径的状态。另外，上吸盘12A、12B也维持在彼此的距离充分大于衬底W的直径的状态。另外，基座装置30的可动基座32以俯视下吸附保持部21的中心位于护罩61的中心的方式配置。在可动基座32上，下表面洗净装置50配置在接近位置。在下表面洗净装置50的升降支撑部54上，下表面刷51的洗净面(上端部)处于比吸附保持部21靠下方的位置。
另外，在交接装置40中，多个支撑销41处于位置比吸附保持部21靠下方的状态。进而，在护罩装置60中，护罩61处于下护罩位置。在以下说明中，将俯视下的护罩61的中心位置称为平面基准位置rp。另外，将俯视下吸附保持部21的中心处于平面基准位置rp时的可动基座32的状态称为第1状态。
将衬底W搬入衬底洗净装置1的单元壳体2内。具体来说，在即将搬入衬底W之前，挡板91使搬入搬出口2x开放。然后，如图4中的粗实线箭头a1所示，未图示的衬底搬送机器人的手(衬底保持部)RH通过搬入搬出口2x将衬底W搬入到单元壳体2内的大致中央位置。此时，如图4所示，由手RH保持的衬底W位于下吸盘11A及上吸盘12A与下吸盘11B及上吸盘12B之间。
接着，如图5中的粗实线箭头a2所示，以下吸盘11A、11B的多个支撑片位于衬底W的下表面周缘部的下方的方式，使下吸盘11A、11B相互靠近。在该状态下，手RH下降，从搬入搬出口2x退出。由此，手RH所保持的衬底W的下表面周缘部的多个部分由下吸盘11A、11B的多个支撑片支撑。手RH退出后，挡板91将搬入搬出口2x封闭。
接着，如图6中的粗实线箭头a3所示，以上吸盘12A、12B的多个保持片抵接在衬底W的外周端部的方式，使上吸盘12A、12B相互靠近。通过使上吸盘12A、12B的多个保持片抵接在衬底W的外周端部的多个部分，由下吸盘11A、11B支撑的衬底W进一步由上吸盘12A、12B保持。另外，如图6中的粗实线箭头a4所示，以吸附保持部21从平面基准位置rp偏移指定距离，且下表面刷51的中心位于平面基准位置rp附近的方式，使可动基座32向前方移动。将此时的可动基座32的状态称为第2状态。
接着，如图7中的粗实线箭头a5所示，以下表面刷51的洗净面接触衬底W的下表面中央区域的方式，使升降支撑部54上升。另外，如图7中的粗实线箭头a6所示，使下表面刷51绕中心轴51c旋转(自转)。由此，利用下表面刷51将附着在衬底W的下表面中央区域的污染物质物理剥离。
在图7的下段，将下表面刷51接触衬底W的下表面的部分的放大侧视图示于气泡框内。如该气泡框内所示，在下表面刷51接触衬底W的状态下，液体喷嘴52及气体喷出部53被保持在接近衬底W的下表面的位置。此时，如中空箭头a51所示，液体喷嘴52在下表面刷51附近的位置朝向衬底W的下表面喷出洗净液。由此，从液体喷嘴52供给到衬底W的下表面的洗净液被引导到下表面刷51与衬底W的接触部，所以经下表面刷51从衬底W的背面去除的污染物质被洗净液冲洗。像这样，在下表面洗净装置50中，液体喷嘴52与下表面刷51一起安装在升降支撑部54。由此，能向利用下表面刷51对衬底W的下表面进行洗净的部分高效率地供给洗净液。因此，能减少洗净液的消耗量，并且抑制过剩的洗净液的飞散。
此处，升降支撑部54的上表面54u沿远离吸附保持部21的方向向斜下方倾斜。该情况下，当包含污染物质的洗净液从衬底W的下表面滴落到升降支撑部54上时，由上表面54u接住的洗净液向远离吸附保持部21的方向被引导。
另外，在利用下表面刷51对衬底W的下表面进行洗净时，如图7的气泡框内的中空箭头a52所示那样，气体喷出部53在下表面刷51与吸附保持部21之间的位置朝向衬底W的下表面喷射气体。在本实施方式中，气体喷出部53以气体喷射口沿X方向延伸的方式安装在升降支撑部54上。该情况下，当从气体喷出部53向衬底W的下表面喷射气体时，在下表面刷51与吸附保持部21之间形成沿X方向延伸的带状气帘。由此，在利用下表面刷51对衬底W的下表面进行洗净时，能防止包含污染物质的洗净液朝向吸附保持部21飞散。因此，在利用下表面刷51对衬底W的下表面进行洗净时，能防止包含污染物质的洗净液附着在吸附保持部21，从而能保持吸附保持部21的吸附面清洁。
此外，在图7的示例中，如中空箭头a52所示，气体喷出部53从气体喷出部53朝向下表面刷51向斜上方喷射气体，但本发明并不限定于此。气体喷出部53也可以从气体喷出部53朝向衬底W的下表面沿Z方向的方式喷射气体。关于图7中衬底W的下表面中央区域的洗净的细节，将在下文中叙述。
接着，在图7的状态下，当衬底W的下表面中央区域的洗净完成时，下表面刷51的旋转停止，以下表面刷51的洗净面从衬底W离开指定距离的方式，使升降支撑部54下降。另外，停止从液体喷嘴52向衬底W喷出洗净液。此时，继续从气体喷出部53向衬底W喷射气体。
然后，如图8中的粗实线箭头a7所示，通过以吸附保持部21的中心轴21c位于平面基准位置rp的方式使可动基座32向后方移动，可动基座32从第2状态变为第1状态。该情况下，在俯视下，上侧保持装置10A、10B的基准位置10R与吸附保持部21的中心轴21c一致。此时，通过继续从气体喷出部53向衬底W喷射气体，而利用气帘依序使衬底W的下表面中央区域干燥。
接着，如图9中的粗实线箭头a8所示，以下表面刷51的洗净面位于比吸附保持部21的吸附面(上端部)靠下方的方式，使升降支撑部54下降。另外，如图9中的粗实线箭头a9所示，以上吸盘12A、12B的多个保持片从衬底W的外周端部离开的方式，使上吸盘12A、12B相互远离。此时，衬底W变为由下吸盘11A、11B支撑的状态。
然后，如图9中的粗实线箭头a10所示，以多个支撑销41的上端部位于比下吸盘11A、11B略靠上方的方式，使销连结部件42上升。由此，由下吸盘11A、11B支撑的衬底W被多个支撑销41接收。
接着，如图10中的粗实线箭头a11所示，使下吸盘11A、11B相互远离。此时，下吸盘11A、11B移动到俯视下不与由多个支撑销41支撑的衬底W重叠的位置。由此，上侧保持装置10A、10B均恢复为初始状态。
接着，如图11中的粗实线箭头a12所示，以多个支撑销41的上端部位于比吸附保持部21靠下方的方式，使销连结部件42下降。由此，支撑在多个支撑销41上的衬底W被吸附保持部21接收。在该状态下，吸附保持部21吸附保持衬底W的下表面中央区域。与销连结部件42的下降同时，或在销连结部件42的下降完成后，如图11中的粗实线箭头a13所示，使护罩61从下护罩位置上升到上护罩位置。
接着，如图12中的粗实线箭头a14所示，使吸附保持部21绕中心轴21c(吸附保持驱动部22的旋转轴的轴心)旋转。由此，由吸附保持部21吸附保持的衬底W以水平姿势旋转。
接着，使上表面洗净装置70的旋转支撑轴71旋转并下降。由此，如图12中的粗实线箭头a15所示，喷雾嘴73移动到衬底W的上方的位置，并以喷雾嘴73与衬底W之间的距离成为预先规定的距离的方式下降。在该状态下，喷雾嘴73向衬底W的上表面喷射洗净液与气体的混合流体。另外，使旋转支撑轴71旋转。由此，如图12中的粗实线箭头a16所示，喷雾嘴73在旋转的衬底W的上方的位置移动。通过向衬底W的整个上表面喷射混合流体，而将衬底W的整个上表面洗净。
另外，在利用喷雾嘴73对衬底W的上表面进行洗净时，端部洗净装置80的旋转支撑轴81也旋转并下降。由此，如图12中的粗实线箭头a17所示，斜面刷83移动到衬底W的外周端部的上方的位置。另外，以斜面刷83的外周面的中央部分接触衬底W的外周端部的方式下降。在该状态下，斜面刷83绕上下方向的轴旋转(自转)。由此，利用斜面刷83将附着在衬底W的外周端部的污染物质物理剥离。从衬底W的外周端部剥离的污染物质被从喷雾嘴73喷射到衬底W的混合流体的洗净液冲洗。
进而，在利用喷雾嘴73对衬底W的上表面进行洗净时，以下表面刷51的洗净面接触衬底W的下表面外侧区域的方式，使升降支撑部54上升。另外，如图12中的粗实线箭头a18所示，下表面刷51绕中心轴51c旋转(自转)。进而，液体喷嘴52朝向衬底W的下表面喷出洗净液，气体喷出部53朝向衬底W的下表面喷射气体。由此，能利用下表面刷51将由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的整个下表面外侧区域洗净。
此外，在下表面刷51并非相对大型的情况下，如图12中的粗实线箭头a19所示，也可使移动支撑部55在可动基座32上在接近位置与离开位置之间进行进退动作。在该情况下，也能利用下表面刷51将由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的整个下表面外侧区域洗净。
接着，当衬底W的上表面、外周端部及下表面外侧区域的洗净完成时，停止从喷雾嘴73向衬底W喷射混合流体。另外，如图13中的粗实线箭头a20所示，喷雾嘴73移动到护罩61的一侧方的位置(初始状态的位置)。另外，如图13中的粗实线箭头a21所示，斜面刷83移动到护罩61的另一侧方的位置(初始状态的位置)。进而，停止下表面刷51的旋转，以下表面刷51的洗净面从衬底W离开指定距离的方式，使升降支撑部54下降。另外，停止从液体喷嘴52向衬底W喷出洗净液，并且停止从气体喷出部53向衬底W喷射气体。在该状态下，通过吸附保持部21高速旋转，而将附着在衬底W上的洗净液甩掉，衬底W整体干燥。
接着，如图14中的粗实线箭头a22所示，护罩61从上护罩位置下降到下护罩位置。另外，为将新的衬底W搬入单元壳体2内做准备，而如图14中的粗实线箭头a23所示，使下吸盘11A、11B相互靠近至能支撑新的衬底W的位置为止。
最后，将衬底W从衬底洗净装置1的单元壳体2内搬出。具体来说，在即将搬出衬底W之前，挡板91使搬入搬出口2x开放。然后，如图15中的粗实线箭头a24所示，未图示的衬底搬送机器人的手(衬底保持部)RH通过搬入搬出口2x进入到单元壳体2内。然后，手RH接收吸附保持部21上的衬底W，从搬入搬出口2x退出。手RH退出后，挡板91将搬入搬出口2x封闭。
(3)衬底的下表面的洗净
图16是用来说明图7中的衬底W的下表面中央区域的洗净的示意图。如图6中的实线箭头a4所示，在对衬底W的下表面中央区域R1进行洗净时，可动基座32通过向前方移动而变为第2状态。此时，如图16的上段所示，可动基座32的下表面刷51的中心轴51c与衬底W的中心Wc一致。即，在俯视下，下表面刷51的中心轴51c与图1的由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W的中心Wc重叠。
接着，如图16的中段所示，以洗净面接触衬底W的下表面中央区域R1的方式，使下表面刷51上升。另外，使下表面刷51绕中心轴51c旋转(自转)。该情况下，通过下表面刷51的洗净面摩擦衬底W的下表面中央区域R1，而将附着在下表面中央区域R1的污染物质剥离。由此，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。将图16的中段的洗净动作称为第1洗净动作。
在第1洗净动作中，下表面刷51的中心基本不摩擦衬底W。因此，衬底W上的与下表面刷51的中心轴51c接触的中心Wc的污染物质有时会略微残存而未完全剥离。因此，进行第1洗净动作之后，如图16的下段所示，通过使可动基座32移动，而使下表面刷51移动到与衬底W重叠并且中心轴51c与衬底W的中心Wc不一致的位置。
该情况下，在俯视下，下表面刷51与衬底W的下表面中央区域R1重叠。另外，下表面刷51的中心轴51c和衬底W的与中心Wc不同的部分Pa一致。在该状态下，通过使下表面刷51一边旋转，一边与衬底W的下表面接触，而将在第1洗净动作中残存在与下表面刷51的中心轴51c接触的衬底W的中心Wc的污染物质剥离。由此，能将衬底W的下表面中央区域R1充分地洗净。将图16的下段的洗净动作称为第2洗净动作。
进行第2洗净动作之后，如图8～图11所示，依序进行衬底W的干燥及从上侧保持装置10A、10B向下侧保持装置20的衬底W的交付。另外，如图12所示，进行衬底W的上表面、外周面及下表面外侧区域的洗净。图17是用来说明图12中的衬底W的下表面外侧区域的洗净的示意图。在对衬底W的上表面、外周面及下表面外侧区域进行洗净时，如图8的实线箭头a7所示，可动基座32通过向后方移动而变为第1状态。
接着，如图17所示，以洗净面接触衬底W的下表面外侧区域R2的方式，使下表面刷51上升。图17中，在对衬底W的下表面外侧区域R2进行洗净时，下表面刷51以其一部分从衬底W向外侧突出的方式配置，但实施方式并不限定于此。下表面刷51也可以其外缘与衬底W的外缘重叠的方式配置。
然后，吸附保持部21绕中心轴21c旋转。另外，在本例中，下表面刷51也绕中心轴51c旋转。由此，下表面外侧区域R2被洗净。下表面刷51的旋转方向也可与吸附保持部21的旋转方向相反。该情况下，能将衬底W的下表面外侧区域R2高效率地洗净。另一方面，在对衬底W的下表面外侧区域进行洗净时，下表面刷51也可不绕中心轴51c旋转。
图18是表示下表面洗净后的衬底W的俯视图。在图18中，以点图案表示图1的可动基座32处于第2状态时被洗净的衬底W的下表面的区域，以影线图案表示可动基座32处于第1状态时被洗净的衬底W的下表面的区域。可动基座32处于第2状态时被洗净的衬底W的下表面的区域是在第1洗净动作时被洗净的衬底W的下表面的区域与在第2洗净动作时被洗净的衬底W的下表面的区域的和。
在本例中，可动基座32处于第2状态时被洗净的衬底W的下表面的区域包含整个下表面中央区域R1。因此，如图18所示，当可动基座32处于第2状态时，整个下表面中央区域R1被洗净。另外，当可动基座32处于第2状态时，整个下表面外侧区域R2被洗净。可动基座32处于第1状态时被洗净的衬底W的下表面的区域也可与可动基座32处于第2状态时被洗净的衬底W的下表面的区域部分重复。像这样，通过使可动基座32沿图1的线性导轨31移动，而将衬底W的整个下表面洗净。
如上所述，本实施方式中，在第1洗净动作时，在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的中心Wc一致的状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。然后，在第2洗净动作时，在下表面刷51的中心轴51c和衬底W的与中心Wc不同的部分Pa一致的状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。然而，实施方式并不限定于此。
图19是用来说明第1变化例中的衬底W的下表面中央区域R1的洗净的示意图。在第1变化例中，如图19的上段所示，在第1洗净动作时，在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的部分Pa一致的状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。然后，如图19的下段所示，在第2洗净动作时，在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的中心Wc一致的状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。像这样，在对下表面中央区域R1进行洗净时，第1洗净动作与第2洗净动作的顺序并无限定。
图20是用来说明第2变化例的衬底W的下表面中央区域R1的洗净的示意图。在第2变化例中，如图20的上段所示，在第1洗净动作时，在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的部分Pa一致的状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。然后，如图20的下段所示，在下表面刷51的中心轴51c和衬底W的与部分Pa不同的其它部分Pb一致的状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。
像这样，也可在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的中心Wc不一致的状态下进行下表面中央区域R1的洗净。另一方面，也可将衬底W的中心Wc视为部分Pb，如图16及图19的示例那样，在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的中心Wc一致的状态下进行下表面中央区域R1的洗净。根据该构成，在下表面刷51并非相对大型的情况下，也能将衬底W的下表面中央区域R1充分地洗净。
图21是用来说明第3变化例的衬底W的下表面中央区域R1的洗净的示意图。在第3变化例中，如图21所示，下表面刷51的直径足够大。具体来说，下表面刷51的直径大于衬底W的直径的1/2。因此，下表面刷51在第1洗净动作时，在俯视下完全覆盖下表面中央区域R1。另外，下表面刷51的中心轴51c接触处于下表面中央区域R1的外侧的部分Pa。在该状态下，衬底W的下表面中央区域R1被洗净。
像这样，在第3变化例中，也在下表面刷51的中心轴51c与衬底W的中心Wc不一致的状态下进行下表面中央区域R1的洗净。另外，在本例中，不执行第2洗净动作。该情况下，在下表面中央区域R1的洗净中，衬底W中与下表面刷51的中心轴51c接触的部分Pa的污染物质有时会略微残存而未完全剥离。
然而，残存污染物质的衬底W的部分Pa位于比下表面中央区域R1靠外侧。因此，通过进行下表面外侧区域R2的洗净，在下表面中央区域R1的洗净中残存在与下表面刷51的中心轴51c接触的衬底W的部分Pa上的污染物质被剥离。由此，能将衬底W的整个下表面洗净。
(4)衬底洗净处理
图22是表示利用图3的控制装置9进行的衬底洗净处理的流程图。图22的衬底洗净处理是通过控制装置9的CPU在RAM上执行存储在存储装置中的衬底洗净程序来进行的。以下，使用图3的控制装置9、图4～图17的衬底洗净装置1及图22的流程图对衬底洗净处理进行说明。
首先，搬入搬出控制部9I通过控制挡板驱动部92，而将衬底W搬入单元壳体2内(图4、图5及步骤S1)。接着，吸盘控制部9A通过控制下吸盘驱动部13A、13B及上吸盘驱动部14A、14B，而利用上侧保持装置10A、10B保持衬底W(图5、图6及步骤S2)。
然后，基座控制部9C通过控制基座驱动部33，而以可动基座32变为第2状态的方式使可动基座32移动(图6及步骤S3)。然后，下表面洗净控制部9E通过控制下表面刷旋转驱动部55a、下表面刷升降驱动部55b、下表面刷移动驱动部55c、下表面洗净液供给部56及喷出气体供给部57，而将衬底W的整个下表面中央区域洗净(图7、图16及步骤S4)。
接着，下表面洗净控制部9E通过控制喷出气体供给部57，而使衬底W干燥(图8及步骤S5)。另外，基座控制部9C通过控制基座驱动部33，而以可动基座32变为第1状态的方式使可动基座32移动(图8及步骤S6)。在本例中，步骤S5、S6大致同时执行。由此，衬底W的下表面中央区域依序被干燥。
然后，通过吸盘控制部9A控制下吸盘驱动部13A、13B及上吸盘驱动部14A、14B，并且交接控制部9D控制销升降驱动部43，而将衬底W从上侧保持装置10A、10B交付到下侧保持装置20(图8～图11及步骤S7)。在该状态下，吸附控制部9B通过以吸附衬底W的下表面中央区域的方式控制吸附保持驱动部22，而利用下侧保持装置20保持衬底W(图11及步骤S8)。
然后，上表面洗净控制部9G通过控制上表面洗净驱动部74及上表面洗净流体供给部75，而将衬底W的整个上表面洗净(图12及步骤S9)。另外，斜面洗净控制部9H通过控制斜面刷驱动部84，而将衬底W的外周端部洗净(图12及步骤S10)。进而，下表面洗净控制部9E通过控制下表面刷旋转驱动部55a、下表面刷升降驱动部55b、下表面刷移动驱动部55c、下表面洗净液供给部56及喷出气体供给部57，而将衬底W的整个下表面外侧区域洗净(图12、图17及步骤S11)。
步骤S9～S11大致同时执行。在执行步骤S9～S11时，吸附控制部9B通过控制吸附保持驱动部22，而使衬底W绕吸附保持驱动部22的旋转轴的轴心旋转。另外，护罩控制部9F通过控制护罩驱动部62，而使护罩61从下护罩位置上升到上护罩位置。
洗净结束后，吸附控制部9B控制吸附保持驱动部22而使吸附保持部21高速旋转，由此使整个衬底W干燥(图13及步骤S12)。洗净结束后且干燥后，上侧保持装置10A、10B及护罩61等恢复为初始状态(图14)。最后，搬入搬出控制部9I通过控制挡板驱动部92，而将衬底W从单元壳体2内搬出(图15及步骤S13)，结束衬底洗净处理。
(5)效果
在本实施方式的衬底洗净装置1中，利用上侧保持装置10A、10B以衬底W的中心位于基准位置10R的方式保持衬底W。利用吸附保持部21，一边保持衬底W的下表面中央区域R1，一边使衬底W绕中心轴21c旋转。通过一边使下表面刷51接触由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W的下表面中央区域R1，一边使下表面刷51绕中心轴51c旋转，而将下表面中央区域R1洗净。使下表面刷51接触通过吸附保持部21而旋转的衬底W的下表面外侧区域R2，由此将下表面外侧区域R2洗净。
吸附保持部21、下表面刷51及气体喷出部53设置在可动基座32。在上侧保持装置10A、10B与吸附保持部21之间交接衬底W时，可动基座32以俯视下，上侧保持装置10A、10B的基准位置10R与吸附保持部21的中心轴21c一致的方式在水平面内移动。在对下表面中央区域R1进行洗净时，可动基座32以俯视下，下表面刷51与由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W的下表面中央区域R1重叠，且下表面刷51的中心轴51c和衬底W的与中心不同的部分Pa一致的方式在水平面内移动。
根据该衬底洗净装置1，为了将衬底W的下表面洗净，无需使衬底W在水平面内移动。此处，在对下表面中央区域R1进行洗净时，与下表面刷51的中心轴51c接触的衬底W的部分Pa有时会残存微量的污染物质。因此，在对下表面中央区域R1进行洗净时，可动基座32以俯视下，下表面刷51和由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W的与部分Pa不同的部分Pb一致的方式在水平面内进一步移动。由此，残存在衬底W的部分Pa的微量的污染物质被去除。
因此，吸附保持部21上不会附着来自衬底W的下表面的污染物质。因此，即使在依序对多个衬底W进行洗净的情况下，也不会经由吸附保持部21而在多个衬底W之间发生交叉污染(cross contamination)。由此，能减少占据面积的增加，并且将衬底W的下表面洗净。
气体喷出部53通过向衬底W的下表面喷出气体而使洗净后的下表面中央区域R1或下表面外侧区域R2干燥。该情况下，伴随可动基座32的移动，短时间内衬底W的整个下表面干燥。由此，能提高衬底W的下表面的洗净效率。
(6)其它实施方式
(a)所述实施方式中，衬底W的部分Pa的污染物质被去除而不残存，但实施方式并不限定于此。衬底W的部分Pa也可残存微量的污染物质。该情况下，在对下表面中央区域R1进行洗净时，衬底W的中心Wc也不会接触下表面刷51的中心轴51c，所以衬底W的中心Wc不会残存污染物质。因此，吸附保持部21上基本不会附着来自衬底W的中心Wc的污染物质。因此，在依序对多个衬底W进行洗净的情况下，也基本不会经由吸附保持部21而在多个衬底W之间发生交叉污染。
(b)所述实施方式中，在上侧保持装置10A、10B处将衬底W的下表面中央区域R1洗净之后，在下侧保持装置20处将衬底W的下表面外侧区域R2洗净，但实施方式并不限定于此。也可在下侧保持装置20处将衬底W的下表面外侧区域R2洗净之后，在上侧保持装置10A、10B处将衬底W的下表面中央区域R1洗净。
(c)所述实施方式中，衬底洗净装置1包含设置在可动基座32上的气体喷出部53，但实施方式并不限定于此。衬底洗净装置1也可不包含气体喷出部53。另外，气体喷出部53也可不设置在可动基座32上。
(d)所述实施方式中，可动基座32在水平面内呈直线状移动，但实施方式并不限定于此。可动基座32也可在水平面内呈曲线状移动。
(e)所述实施方式中，衬底洗净装置1包含用于在上侧保持装置10A、10B与下侧保持装置20之间交接衬底W的交接装置40，但实施方式并不限定于此。在上侧保持装置10A、10B与下侧保持装置20构成为能直接交接衬底W的情况下，衬底洗净装置1也可不包含交接装置40。
(f)所述实施方式中，衬底W的上表面及外周端部被洗净，但实施方式并不限定于此。也可不将衬底W的上表面洗净。该情况下，衬底洗净装置1不包含上表面洗净装置70。同样地，也可不将衬底W的外周端部洗净。该情况下，衬底洗净装置1不包含端部洗净装置80。
(g)所述实施方式中，衬底洗净装置1包含控制装置9，但实施方式并不限定于此。在衬底洗净装置1构成为能通过外部的信息处理装置进行控制的情况下，衬底洗净装置1也可不包含控制装置9。
(7)技术方案的各构成要素与实施方式的各部的对应关系
以下，对技术方案的各构成要素与实施方式的各要素的对应示例进行说明，但本发明并不限定于下述示例。作为技术方案的各构成要素，也可使用具有技术方案所记载的构成或功能的其它各种要素。
所述实施方式中，基准位置10R是基准位置的示例，衬底W是衬底的示例，中心Wc是中心的示例，上侧保持装置10A、10B及吸附保持部21分别是第1及第2保持部的示例。中心轴21c、51c分别是第1及第2中心轴的示例，下表面中央区域R1是下表面中央区域的示例，下表面外侧区域R2是下表面外侧区域的示例，下表面刷51是洗净器具的示例。部分Pa、Pb分别是第1及第2部分的示例，可动基座32是可动基座的示例，衬底洗净装置1是衬底洗净装置的示例，气体喷出部53是气体喷出部的示例，线性导轨31是线性导轨的示例。

Claims (14)

1.一种衬底洗净装置，具备：
第1保持部，具有基准位置，以衬底的中心位于所述基准位置的方式保持该衬底；
第2保持部，具有沿上下方向延伸的第1中心轴，一边保持所述衬底的下表面中央区域，一边使该衬底绕所述第1中心轴旋转；
洗净器具，具有沿所述上下方向延伸的第2中心轴，通过一边接触由所述第1保持部保持的所述衬底的所述下表面中央区域，一边绕所述第2中心轴旋转，而将所述下表面中央区域洗净，并且接触通过所述第2保持部而旋转的所述衬底的包围所述下表面中央区域的下表面外侧区域，由此将所述下表面外侧区域洗净；以及
可动基座，设置着所述第2保持部及所述洗净器具，且以如下方式在水平面内移动，即，当在所述第1保持部与所述第2保持部之间交接所述衬底时，俯视下所述第1保持部的所述基准位置与所述第2保持部的所述第1中心轴一致，并且当对所述下表面中央区域进行洗净时，所述俯视下所述洗净器具与由所述第1保持部保持的所述衬底的所述下表面中央区域重叠，且所述洗净器具的所述第2中心轴和所述衬底的与中心不同的第1部分一致。
2.根据权利要求1所述的衬底洗净装置，其中在对所述下表面中央区域进行洗净时，所述可动基座以所述俯视下所述洗净器具和由所述第1保持部保持的所述衬底的与所述第1部分不同的第2部分一致的方式，在所述水平面内进一步移动。
3.根据权利要求2所述的衬底洗净装置，其中所述衬底的所述第2部分是所述衬底的中心。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的衬底洗净装置，还具备气体喷出部，该气体喷出部设置在所述可动基座，通过向所述衬底的下表面喷出气体而使洗净后的所述下表面中央区域或所述下表面外侧区域干燥。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的衬底洗净装置，还具备在所述水平面内沿一方向延伸的线性导轨，
所述可动基座沿所述线性导轨呈直线状移动。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的衬底洗净装置，其中所述第2保持部及所述洗净器具各自具有圆形的外形，
所述洗净器具的直径大于所述第2保持部的直径。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的衬底洗净装置，其中所述衬底及所述洗净器具各自具有圆形的外形，
所述洗净器具的直径大于所述衬底的直径的1/3。
8.一种衬底洗净方法，包括如下步骤：
利用第1保持部以衬底的中心位于基准位置的方式保持该衬底；
利用第2保持部一边保持所述衬底的下表面中央区域，一边使该衬底绕沿上下方向延伸的第1中心轴旋转；
通过一边使洗净器具接触由所述第1保持部保持的所述衬底的所述下表面中央区域，一边使所述洗净器具绕沿所述上下方向延伸的第2中心轴旋转，而将所述下表面中央区域洗净；
使所述洗净器具接触通过所述第2保持部而旋转的所述衬底的包围所述下表面中央区域的下表面外侧区域，由此将所述下表面外侧区域洗净；
在所述第1保持部与所述第2保持部之间交接所述衬底时，以俯视下所述第1保持部的所述基准位置与所述第2保持部的所述第1中心轴一致的方式，使设置着所述第2保持部及所述洗净器具的可动基座在水平面内移动；以及
对所述下表面中央区域进行洗净时，以所述俯视下所述洗净器具与由所述第1保持部保持的所述衬底的所述下表面中央区域重叠，且所述洗净器具的所述第2中心轴和所述衬底的与中心不同的第1部分一致的方式，使所述可动基座在所述水平面内移动。
9.根据权利要求8所述的衬底洗净方法，还包括如下步骤：在对所述下表面中央区域进行洗净时，以所述俯视下所述洗净器具和由所述第1保持部保持的所述衬底的与所述第1部分不同的第2部分一致的方式，使所述可动基座在所述水平面内移动。
10.根据权利要求9所述的衬底洗净方法，其中所述衬底的所述第2部分是所述衬底的中心。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的衬底洗净方法，还包括如下步骤：通过从设置在所述可动基座的气体喷出部向所述衬底的下表面喷出气体而使洗净后的所述下表面中央区域或所述下表面外侧区域干燥。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的衬底洗净方法，其中使所述可动基座在水平面内移动包括使所述可动基座沿着在所述水平面内沿一方向延伸的线性导轨呈直线状移动。
13.根据权利要求8至12中任一项所述的衬底洗净方法，其中所述第2保持部及所述洗净器具各自具有圆形的外形，
所述洗净器具的直径大于所述第2保持部的直径。
14.根据权利要求8至12中任一项所述的衬底洗净方法，其中所述衬底及所述洗净器具各自具有圆形的外形，
所述洗净器具的直径大于所述衬底的直径的1/3。
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