CN115621162A - 衬底洗净装置、衬底洗净系统、衬底处理系统、衬底洗净方法及衬底处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种衬底洗净装置、衬底洗净系统、衬底处理系统、衬底洗净方法及衬底处理方法。上侧保持装置将衬底以水平姿势保持且不使它旋转。下侧保持装置吸附保持衬底且使它旋转。使用洗净液洗净由上侧保持装置保持的衬底，使用洗净液洗净由下侧保持装置保持的衬底。处理空间的气体通过排气系统由工场的排气设备排出。在由上侧保持装置保持衬底时，不排出处理空间的气体或者以第1流量排出所述处理空间的气体。在由下侧保持装置保持衬底时，以高于第1流量的第2或第3流量排出处理空间的气体。

Description

衬底洗净装置、衬底洗净系统、衬底处理系统、衬底洗净方法 及衬底处理方法
技术领域
本发明涉及一种衬底洗净装置、衬底洗净系统、衬底处理系统、衬底洗净方法及衬底处理方法。
背景技术
为了对用于液晶显示装置或有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示装置等的FPD(Flat Panel Display：平板显示器)用衬底、半导体衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底或太阳能电池用衬底等各种衬底进行各种处理，而使用衬底处理装置。为洗净衬底，而使用衬底洗净装置。
例如，日本专利第5904169号公报所记载的衬底洗净装置具备：2个吸附垫，保持晶圆的背面周缘部；旋转卡盘，保持晶圆的背面中央部；及刷子，将晶圆的背面洗净。2个吸附垫保持晶圆且横向移动。在所述状态下，由刷子将晶圆的背面中央部洗净。之后，旋转卡盘从吸附垫接收晶圆，旋转卡盘保持晶圆的背面中央部且旋转。在所述状态下，由刷子将晶圆的背面周缘部洗净。
发明内容
在专利第5904169号公报记载的衬底洗净装置中，所述吸附垫、旋转卡盘及刷子安装于盒状的底杯。在底杯的底部，设置着用来将衬底洗净装置内的气氛排出到衬底洗净装置的外部的排气管的一端。排气管的另一端连接于例如工场的排气设备。通过将衬底洗净装置内的气氛适当地排出到衬底洗净装置的外部，而能够抑制洗净液的喷雾及颗粒在衬底洗净装置内飞散。由此，能够将衬底洗净装置内的清洁度保持得较高。
工场中，通过设置多个衬底洗净装置，而能够在更短时间洗净更多的衬底。然而，如果因设置于工场的衬底洗净装置的数量增大，而对工场的排气设备连接过量的排气管，那么有在各衬底洗净装置中无法获得需要的排气量的可能性。在所述情况下，无法保持各衬底洗净装置内的高清洁度。因此，工场内能设置的衬底洗净装置的数量例如受工场的排气设备的排气能力限制。
本发明的目的在于提供一种能够使用具有预设的排气能力的排气设备而维持更多个衬底洗净装置或更多个衬底处理装置的内部空间的高清洁度的衬底洗净装置、衬底洗净系统、衬底处理系统、衬底洗净方法及衬底处理方法。
(1)依照本发明的一方面的衬底洗净装置洗净衬底，且具备：处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；第1衬底保持部，通过与衬底的多个部分抵接，而将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；第2衬底保持部，通过吸附于衬底而将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；洗净部，在处理空间内，使用洗净液洗净由第1衬底保持部保持的衬底，在洗净由第1衬底保持部保持的衬底的前后，使用洗净液洗净由第2衬底保持部保持的衬底；排气系统，连接处理空间与设置于处理室的外部的排气设备，由排气设备排出处理空间的气体；及排气量调整部，以如下的方式调整流过排气系统的气体的流量，也就是，在由第1衬底保持部保持衬底时，不排出处理空间的气体或者以第1流量排出处理空间的气体，在由第2衬底保持部保持衬底时，以高于第1流量的第2流量排出处理空间的气体。
在所述衬底洗净装置中，由第1衬底保持部将衬底以水平姿势保持且不使它旋转。在所述状态下洗净衬底。在洗净由第1衬底保持部保持的衬底时，因为衬底不旋转，所以洗净液不易从衬底飞散。因此，即使在不排出处理空间的气体的情况下，也维持处理空间内的高清洁度。或者，即使在以较低的第1流量排出处理空间的气体的情况下，也维持处理空间内的高清洁度。
另外，在所述衬底洗净装置中，由第2衬底保持部将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转。在所述状态下洗净衬底。在洗净由第2衬底保持部保持的衬底时，因为衬底旋转，所以洗净液容易从衬底飞散。因此，在所述衬底洗净装置中，以较高的第2流量排出处理空间的气体。在所述情况下，有效地从处理空间排出从衬底飞散的洗净液。由此，抑制处理空间内的清洁度下降。
根据所述构成，经时调整一个衬底洗净装置中需要的排气设备的排气能力。因此，在对于一个排气设备，使用多个衬底洗净装置的情况下，能够以不同时进行洗净由第2衬底保持部保持的衬底的方式控制多个衬底洗净装置。在所述情况下，减少对于多个衬底洗净装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底洗净装置的处理空间的高清洁度。
(2)也可为，第2衬底保持部在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底后，以将用于所述洗净的洗净液从衬底甩掉的方式使衬底旋转。
根据所述构成，即使在甩掉衬底的洗净液时，也以较高的第2流量排出处理空间的气体。在所述情况下，有效地从处理空间排出从衬底飞散的洗净液。由此，能够抑制处理空间内的清洁度下降。
(3)也可为，第2流量包含第3流量及高于第3流量的第4流量，第2衬底保持部在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底时，使衬底以第1旋转速度旋转，在甩掉衬底的洗净液时，使衬底以高于第1旋转速度的第2旋转速度旋转，排气量调整部以如下的方式调整流过排气系统的气体的流量，也就是，在洗净由第2衬底保持部保持的衬底时，以第3流量排出处理空间的气体，且在由第2衬底保持部甩掉衬底的洗净液时，以第4流量排出处理空间的气体。
当附着了洗净液的衬底的旋转速度变高时，从衬底飞散的洗净液的喷雾容易在处理空间内扩散。根据所述构成，与洗净时的衬底的第1旋转速度相比，甩掉洗净液时的衬底的第2旋转速度较高。因此，在甩掉衬底的洗净液时，洗净液的喷雾容易在处理空间内扩散。即使在这种情况下，在甩掉衬底的洗净液时，以高于洗净衬底时的第1及第3流量的第4流量，排出处理空间的气体。因此，在甩掉衬底的洗净液时，维持处理空间的高清洁度。
另外，根据所述构成，根据衬底的旋转速度的关系，洗净衬底时处理空间内飞散的洗净液的喷雾的量与衬底的甩掉干燥时处理空间内飞散的洗净液的喷雾的量相比较少。由此，即使在洗净衬底时排出的气体的第3流量低于甩掉衬底的洗净液时排出的气体的第4流量的情况下，在洗净衬底时也进行足以保持处理空间的清洁度的气体的排出。因此，防止在由第2衬底保持部保持衬底的状态下，要求过度的排气能力。
(4)也可为，衬底洗净装置还具备以俯视下包围第2衬底保持部的方式设置的处理杯，排气系统以从处理杯的底部排出处理空间的气体的方式设置。
在所述情况下，能够由处理杯接住从由第2衬底保持部保持的衬底飞散的洗净液。另外，处理杯内飞散的洗净液的喷雾从处理杯的底部顺利排出到处理室的外部。
(5)也可为，衬底洗净装置还具备杯驱动部，支撑处理杯，且使处理杯在侧视下处理杯与由第2衬底保持部保持的衬底重叠的第1高度位置、与侧视下处理杯比由第2衬底保持部保持的衬底下方的第2高度位置之间沿上下方向移动，杯驱动部在由第2衬底保持部保持衬底时，以接住从衬底飞散的洗净液的方式将处理杯支撑于第1高度位置，在由第1衬底保持部保持衬底时，将处理杯支撑于第2高度位置。
在所述情况下，在由第2衬底保持部保持衬底的状态下，减少从衬底飞散的洗净液在处理空间扩散。因此，抑制处理空间内的清洁度下降。
(6)依照本发明的另一方面的衬底洗净系统具有多个所述衬底洗净装置且具备洗净控制部，排气设备由多个衬底洗净装置共通使用，洗净控制部以在多个衬底洗净装置中不由第2衬底保持部同时保持衬底的方式，控制多个衬底洗净装置的动作。
在所述情况下，能够减少对于多个衬底洗净装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。因此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底洗净装置的处理空间的高清洁度。
(7)依照本发明的又一方面的衬底洗净系统具有多个所述衬底洗净装置且具备洗净控制部，排气设备由多个衬底洗净装置中共通使用，洗净控制部以在多个衬底洗净装置中不同时进行衬底的洗净液的甩掉的方式，控制多个衬底洗净装置的动作。
在所述情况下，能够减少对于多个衬底洗净装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。因此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底洗净装置的处理空间的高清洁度。
(8)依照本发明的又一方面的衬底处理系统对衬底进行特定的处理，且具备：多个衬底处理装置；及处理控制部，控制多个衬底处理装置；且多个衬底处理装置各自具备：处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；处理部，在处理空间，对衬底进行第1处理，在第1处理前或第1处理后对衬底进行第2处理；排气系统，连接处理空间与设置于处理室的外部的排气设备，由排气设备排出处理空间的气体；及排气量调整部，以如下的方式调整流过排气系统的气体的流量，也就是，在第1处理时不排出处理空间的气体或者以第1流量排出处理空间的气体，在第2处理时以高于第1流量的第2流量排出处理空间的气体；且处理控制部以在多个衬底处理装置中不同时对多个衬底分别进行第2处理的方式，控制多个衬底处理装置的动作。
在所述多个衬底处理装置中的每一个，在衬底的第1处理时不排出处理空间的气体或者以较低的第1流量排出处理空间的气体。另一方面，在衬底的第2处理时，将处理空间的气体以较高的第2流量排出处理空间的气体。
在多个衬底处理装置中，不同时对多个衬底进行第2处理。在所述情况下，减少对于多个衬底处理装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底处理装置的处理空间的高清洁度。
(9)依照本发明的又一方面的衬底洗净方法洗净衬底，且包含以下步骤：在由处理室形成的处理空间，使用与衬底的多个部分抵接的第1衬底保持部将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；使用洗净液洗净由第1衬底保持部保持的衬底；在处理空间，使用吸附衬底的第2衬底保持部将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；使用洗净液洗净由第2衬底保持部保持的衬底；在由第1衬底保持部保持衬底时，以不排出处理空间的气体或者将处理空间的气体以第1流量由设置于处理室的外部的排气设备通过排气系统排出到处理室的外部的方式，调整流过排气系统的气体的流量；及在由第2衬底保持部保持衬底时，以将处理空间的气体以高于第1流量的第2流量由排气设备通过排气系统排出到处理室的外部的方式，调整流过排气系统的气体的流量。
在所述衬底洗净方法中，由第1衬底保持部，将衬底以水平姿势保持且不使它旋转。在所述状态下洗净衬底。在洗净由第1衬底保持部保持的衬底时，因为衬底不旋转，所以洗净液不易从衬底飞散。因此，即使在不排出处理空间的气体的情况下，也维持处理空间内的高清洁度。或者，即使在以较低的第1流量排出处理空间的气体的情况下，也维持处理空间内的高清洁度。
另外，在所述衬底洗净方法中，由第2衬底保持部，将衬底以水平姿势保持且将它绕上下方向的轴旋转。在所述状态下洗净衬底。在洗净由第2衬底保持部保持的衬底时，因为衬底旋转，所以洗净液容易从衬底飞散。因此，在所述衬底洗净方法中，以较高的第2流量排出处理空间的气体。在所述情况下，有效地从处理空间排出从衬底飞散的洗净液。由此，抑制处理空间内的清洁度下降。
所述处理室、第1衬底保持部、第2衬底保持部及排气系统构成例如一个衬底洗净装置。根据所述方法，经时调整在一个衬底洗净装置中需要的排气设备的排气能力。因此，在对于一个排气设备，使用多个衬底洗净装置的情况下，能够以不同时进行洗净由第2衬底保持部保持的衬底的方式控制多个衬底洗净装置。在所述情况下，减少对于多个衬底洗净装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底洗净装置的处理空间的高清洁度。
(10)也可为，衬底洗净方法还包含以下步骤：在洗净由第2衬底保持部保持的衬底之后，以将用于所述洗净的洗净液从衬底甩掉的方式使衬底旋转。
根据所述构成，即使在甩掉衬底的洗净液时，也能够以较高的第2流量排出处理空间的气体。在所述情况下，有效地从处理空间排出从衬底飞散的洗净液。由此，抑制处理空间内的清洁度下降。
(11)也可为，第2流量包含第3流量及高于第3流量的第4流量，使用洗净液洗净由第2衬底保持部保持的衬底的步骤包含：所述洗净时使由第2衬底保持部保持的衬底以第1旋转速度旋转，以从衬底甩掉洗净液的方式使衬底旋转的步骤包含：甩掉所述衬底的洗净液时使由第2衬底保持部保持的衬底以高于第1旋转速度的第2旋转速度旋转，在由第2衬底保持部保持衬底时调整流过排气系统的气体的流量的步骤包含：以在洗净由第2衬底保持部保持的衬底时，依第3流量排出处理空间的气体的方式调整流过排气系统的气体的流量；及以在由第2衬底保持部甩掉衬底的洗净液时，依第4流量排出处理空间的气体的方式，调整流过排气系统的气体的流量。
当附着了洗净液的衬底的旋转速度变高时，从衬底飞散的洗净液的喷雾容易在处理空间内扩散。根据所述构成，与洗净时的衬底的第1旋转速度相比，甩掉洗净液时的衬底的第2旋转速度较高。因此，在甩掉衬底的洗净液时，洗净液的喷雾容易在处理空间内扩散。即使在这种情况下，在甩掉衬底的洗净液时，也以高于洗净衬底时的第1及第3流量的第4流量，排出处理空间的气体。因此，在甩掉衬底的洗净液时，维持处理空间的高清洁度。
另外，根据所述构成，根据衬底的旋转速度的关系，洗净衬底时处理空间内飞散的洗净液的喷雾的量与衬底的甩掉干燥时处理空间内飞散的洗净液的喷雾的量相比较少。由此，即使在洗净衬底时排出的气体的第3流量低于甩掉衬底的洗净液时排出的气体的第4流量的情况下，在洗净衬底时也进行足以保持处理空间的清洁度的气体的排出。因此，防止在由第2衬底保持部保持衬底的状态下，要求过度的排气能力。
(12)也可为，以俯视下包围第2衬底保持部的方式设置处理杯，在由第1衬底保持部保持衬底时，调整流过排气系统的气体的流量的步骤及在由第2衬底保持部保持衬底时，调整流过排气系统的气体的流量的步骤包含：使处理空间的气体从处理杯的底部排出。
在所述情况下，能够由处理杯接住从由第2衬底保持部保持的衬底飞散的洗净液。另外，处理杯内飞散的洗净液的喷雾从处理杯的底部顺利排出到处理室的外部。
(13)也可为：衬底洗净方法还具备以下步骤：支撑处理杯，且使处理杯在侧视下处理杯与由第2衬底保持部保持的衬底重叠的第1高度位置、与侧视下处理杯比由第2衬底保持部保持的衬底下方的第2高度位置之间沿上下方向移动，支撑处理杯且使它沿上下方向移动的步骤包含：在由第2衬底保持部保持衬底时，以接住从衬底飞散的洗净液的方式将处理杯支撑于第1高度位置，在由第1衬底保持部保持衬底时，将处理杯支撑于第2高度位置。
在所述情况下，在由第2衬底保持部保持衬底的状态下，抑制从衬底飞散的洗净液在处理空间扩散。因此，抑制处理空间内的清洁度下降。
(14)依照本发明的又一方面的衬底洗净方法洗净多个衬底，且包含控制多个衬底洗净装置的步骤，多个衬底洗净装置各自具备：处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；第1衬底保持部，通过与衬底的多个部分抵接，而将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；第2衬底保持部，通过吸附于衬底而将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；洗净部，在处理空间内，使用洗净液洗净由第1衬底保持部保持的衬底，在洗净由第1衬底保持部保持的衬底的前后，使用洗净液洗净由第2衬底保持部保持的衬底；排气系统，连接处理空间与设置于处理室的外部的排气设备，由排气设备排出处理空间的气体；及排气量调整部，以如下的方式调整流过排气系统的气体的流量，也就是，在由第1衬底保持部保持衬底时，不排出处理空间的气体或者以第1流量排出处理空间的气体，在由第2衬底保持部保持衬底时，以高于第1流量的第2流量排出处理空间的气体；且排气设备由多个衬底洗净装置共通使用；控制多个衬底洗净装置的步骤包含：以在多个衬底洗净装置中不由第2衬底保持部同时保持衬底的方式，控制多个衬底洗净装置的动作。
根据所述衬底洗净方法，能够减少对于多个衬底洗净装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。因此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底洗净装置的处理空间的高清洁度。
(15)依照本发明的又一方面的衬底洗净方法洗净多个衬底，且包含控制多个衬底洗净装置的步骤，多个衬底洗净装置各自具备：处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；第1衬底保持部，通过与衬底的多个部分抵接，而将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；第2衬底保持部，通过吸附于衬底而将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；洗净部，在处理空间内，使用洗净液洗净由第1衬底保持部保持的衬底，在洗净由第1衬底保持部保持的衬底的前后，使用洗净液洗净由第2衬底保持部保持的衬底；排气系统，连接处理空间与设置于处理室的外部的排气设备，由排气设备排出处理空间的气体；及排气量调整部，以如下的方式调整流过排气系统的气体的流量，也就是，在由第1衬底保持部保持衬底时，不排出处理空间的气体或者以第1流量排出处理空间的气体，在由第2衬底保持部保持衬底时，以高于第1流量的第2流量排出处理空间的气体；且第2衬底保持部在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底后，以将用于所述洗净的洗净液从衬底甩掉的方式使衬底旋转；所述排气量调整部以在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底时依第3流量排出处理空间的气体的方式，且以在由第2衬底保持部甩掉衬底的洗净液时依所述第4流量排出处理空间的气体的方式，进一步调整流过排气系统的气体的流量；排气设备由多个衬底洗净装置共通使用；控制多个衬底洗净装置的步骤包含：以在多个衬底洗净装置中不同时进行甩掉衬底的洗净液的方式，控制多个衬底洗净装置的动作。
根据所述衬底洗净方法，能够减少对于多个衬底洗净装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。因此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底洗净装置的处理空间的高清洁度。
(16)依照本发明的又一方面的衬底洗净方法对多个衬底进行特定的处理，且包含：控制多个衬底处理装置的步骤，多个衬底处理装置各自具备：处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；处理部，在处理空间，对衬底进行第1处理，在第1处理前或第1处理后对衬底进行第2处理；排气系统，连接处理空间与设置于处理室的外部的排气设备，由排气设备排出处理空间的气体；及排气量调整部，以如下的方式调整流过排气系统的气体的流量，也就是，在第1处理时不排出处理空间的气体或者以第1流量排出处理空间的气体，在第2处理时以高于第1流量的第2流量排出处理空间的气体；且控制多个衬底处理装置的步骤包含：以在多个衬底处理装置中不同时对多个衬底分别进行第2处理的方式，控制多个衬底处理装置的动作。
在所述多个衬底处理装置中的每一个，在衬底的第1处理时不排出处理空间的气体或者以较低的第1流量排出处理空间的气体。另一方面，在衬底的第2处理时处理空间的气体以较高的第2流量排出处理空间的气体。
在多个衬底处理装置中，不同时对多个衬底进行第2处理。在所述情况下，减少对于多个衬底处理装置同时需要的排气设备的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备，维持更多个衬底处理装置的处理空间的高清洁度。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的衬底洗净装置的示意性俯视图。
图2是表示图1的衬底洗净装置的内部构成的外观立体图。
图3是用来说明排气量调整部的细节的衬底洗净装置的示意性侧视图。
图4是用来说明排气量调整部的细节的衬底洗净装置的示意性侧视图。
图5是用来说明排气量调整部的细节的衬底洗净装置的示意性侧视图。
图6是表示图1的衬底洗净装置的控制系统的构成的框图。
图7是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图8是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图9是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图10是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图11是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图12是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图13是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图14是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图15是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图16是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图17是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图18是用来说明图1的衬底洗净装置的概略动作的示意图。
图19是表示排出调整表的一例的图。
图20是表示具备多个衬底洗净装置的衬底洗净系统的一例的示意性俯视图。
图21是图20的衬底洗净系统的示意性侧视图。
图22是用来说明图21的衬底洗净系统的第1～第4衬底洗净装置的一控制例的图。
图23是用来说明图21的衬底洗净系统的第1～第4衬底洗净装置的另一个控制例的图。
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式的衬底洗净装置、衬底洗净系统、衬底处理系统、衬底洗净方法及衬底处理方法进行说明。在以下的说明中，衬底意指半导体衬底、液晶显示装置或有机EL(Electro Luminescence)显示装置等FPD(Flat Panel Display)用衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底或太阳能电池用衬底等。另外，本实施方式所使用的衬底的至少一部分具有圆形的外周部。例如，除定位用的凹口外，外周部具有圆形。
1.衬底洗净装置的构成
图1是本发明的一实施方式的衬底洗净装置的示意性俯视图。图2是表示图1的衬底洗净装置1的内部构成的外观立体图。在本实施方式的衬底洗净装置1中，为明确位置关系而定义相互正交的X方向、Y方向及Z方向。在图1及图2以后的特定附图中，适当以箭头表示X方向、Y方向及Z方向。X方向及Y方向在水平面内相互正交，Z方向相当于铅直方向。
如图1所示，衬底洗净装置1具备上侧保持装置10A、10B、下侧保持装置20、台座装置30、交接装置40、下表面洗净装置50、杯装置60、上表面洗净装置70、端部洗净装置80及开闭装置90。所述构成要件设置在单元框体2内。在图2中，以虚线表示单元框体2。
单元框体2具有矩形的底面部2a、与从底面部2a的4条边向上方延伸的4个侧壁部2b、2c、2d、2e。此外，单元框体2具有连接4个侧壁部2b、2c、2d、2e的顶面部2f(图2)。侧壁部2b、2c相互对向，侧壁部2d、2e相互对向。由4个侧壁部2b、2c、2d、2e包围的空间作为用来对衬底W进行特定处理(在本例子中为洗净处理)的处理空间2S发挥功能。
在侧壁部2b的中央部，形成着矩形开口。所述开口为衬底W的搬入搬出口2x，且于对单元框体2搬入及搬出衬底W时使用。在图2中，以较粗的虚线表示搬入搬出口2x。在以下的说明中，将Y方向中从单元框体2的内部通过搬入搬出口2x朝向单元框体2的外侧的方向(从侧壁部2c朝向侧壁部2b的方向)称为前方，将它的反方向(从侧壁部2b朝向侧壁部2c的方向)称为后方。
在侧壁部2b的搬入搬出口2x的形成部分及它附近的区域，设置着开闭装置90。开闭装置90包含构成为能够将搬入搬出口2x开闭的闸门91、与驱动闸门91的闸门驱动部92。在图2中，以较粗的双点划线表示闸门91。闸门驱动部92以对衬底洗净装置1搬入及搬出衬底W时开放搬入搬出口2x的方式驱动闸门91。另外，闸门驱动部92以衬底洗净装置1中洗净衬底W时闭塞搬入搬出口2x的方式驱动闸门91。
在底面部2a的中央部，设置着台座装置30。台座装置30包含线性导轨31、可动台座32及台座驱动部33。线性导轨31包含2条轨道，以俯视下从侧壁部2b附近沿Y方向延伸到侧壁部2c附近的方式设置。可动台座32设置为能够在线性导轨31的2条轨道上沿Y方向移动。台座驱动部33包含例如脉冲电动机，使可动台座32在线性导轨31上沿Y方向移动。
在可动台座32上，以排列于Y方向的方式设置着下侧保持装置20及下表面洗净装置50。下侧保持装置20包含吸附保持部21及吸附保持驱动部22。吸附保持部21为所谓旋转卡盘，具有能够吸附保持衬底W的下表面的圆形的吸附面，且构成为能够绕上下方向延伸的轴(Z方向的轴)旋转。在以下的说明中，在由吸附保持部21吸附保持衬底W时，将衬底W的下表面中应由吸附保持部21的吸附面吸附的区域称为下表面中央区域。另一方面，将衬底W的下表面中包围下表面中央区域的区域称为下表面外侧区域。
吸附保持驱动部22包含电动机。吸附保持驱动部22的电动机以旋转轴向上方突出的方式设置在可动台座32上。吸附保持部21安装于吸附保持驱动部22的旋转轴的上端部。另外，在吸附保持驱动部22的旋转轴，形成着吸附保持部21中用来吸附保持衬底W的吸引路径。所述吸引路径连接于未图示的吸气装置。吸附保持驱动部22使吸附保持部21绕所述旋转轴旋转。
在可动台座32上，在下侧保持装置20的附近还设置着交接装置40。交接装置40包含多根(在本例中为3根)支撑销41、销连结部件42及销升降驱动部43。销连结部件42以俯视下包围吸附保持部21的方式形成，将多根支撑销41连结。多根支撑销41在由销连结部件42相互连结的状态下，从销连结部件42向上方延伸一定长度。销升降驱动部43使销连结部件42在可动台座32上升降。由此，多根支撑销41相对于吸附保持部21相对升降。
下表面洗净装置50包含下表面刷51、2个液体喷嘴52、气体喷出部53、升降支撑部54、移动支撑部55、下表面刷旋转驱动部55a、下表面刷升降驱动部55b及下表面刷移动驱动部55c。移动支撑部55设置为在可动台座32上的一定区域内能够相对于下侧保持装置20在Y方向移动。如图2所示，在移动支撑部55上，能够升降地设置着升降支撑部54。升降支撑部54具有在远离吸附保持部21的方向(在本例中为后方)上向斜下方倾斜的上表面54u。
如图1所示，下表面刷51俯视下具有圆形的外形，在本实施方式中较大型地形成。具体来说，下表面刷51的直径大于吸附保持部21的吸附面的直径，例如为吸附保持部21的吸附面的直径的1.3倍。另外，下表面刷51的直径大于衬底W的直径的1/3且小于1/2。此外，衬底W的直径为例如300mm。
下表面刷51具有能够与衬底W的下表面接触的洗净面。另外，下表面刷51以洗净面朝向上方且洗净面能够绕通过所述洗净面的中心在上下方向延伸的轴旋转的方式，安装于升降支撑部54的上表面54u。
2个液体喷嘴52中的每一个以位于下表面刷51附近且液体喷出口朝向上方的方式，安装于升降支撑部54的上表面54u上。在液体喷嘴52，连接着下表面洗净液供给部56(图6)。下表面洗净液供给部56对液体喷嘴52供给洗净液。液体喷嘴52在由下表面刷51洗净衬底W时，将从下表面洗净液供给部56供给的洗净液喷出到衬底W的下表面。在本实施方式中，使用纯水作为供给到液体喷嘴52的洗净液。
气体喷出部53为具有在一方向延伸的气体喷出口的缝隙状气体喷射喷嘴。气体喷出部53以俯视下位于下表面刷51与吸附保持部21之间且气体喷射口朝向上方的方式，安装于升降支撑部54的上表面54u。在气体喷出部53，连接着喷出气体供给部57(图6)。喷出气体供给部57对气体喷出部53供给气体。在本实施方式中，使用氮气等惰性气体作为供给到气体喷出部53的气体。气体喷出部53在由下表面刷51洗净衬底W时及稍后叙述的衬底W的下表面的干燥时，将从喷出气体供给部57供给的气体喷射到衬底W的下表面。在所述情况下，在下表面刷51与吸附保持部21之间，形成在X方向延伸的带状气帘。
下表面刷旋转驱动部55a包含电动机，在由下表面刷51洗净衬底W时，使下表面刷51旋转。下表面刷升降驱动部55b包含步进电动机或气缸，使升降支撑部54相对于移动支撑部55升降。下表面刷移动驱动部55c包含电动机，使移动支撑部55在可动台座32上沿Y方向移动。这里，可动台座32中下侧保持装置20的位置固定。因此，在由下表面刷移动驱动部55c使移动支撑部55在Y方向移动时，移动支撑部55相对于下侧保持装置20相对移动。在以下的说明中，将可动台座32上最接近下侧保持装置20时的下表面洗净装置50的位置称为接近位置，将可动台座32上距下侧保持装置20最远时的下表面洗净装置50的位置称为分开位置。
在底面部2a的中央部，还设置着杯装置60。杯装置60包含处理杯61及杯驱动部62。处理杯61设置为俯视下包围下侧保持装置20及台座装置30且能够升降。图2中，以虚线表示处理杯61。杯驱动部62根据下表面刷51要洗净衬底W的下表面中的哪个部分，使处理杯61在下杯位置与上杯位置之间移动。下杯位置是杯61的上端部位于比由吸附保持部21吸附保持的衬底W下方的高度位置。也就是说，在杯61处于下杯位置的状态下，杯61俯视下位于由吸附保持部21吸附保持的衬底W下方。另外，上杯位置是杯61的上端部位于比吸附保持部21上方的高度位置。也就是说，在杯61处于上杯位置的状态下，杯61俯视下与由吸附保持部21保持的衬底W重叠。
在杯61的底部，连接着延伸到衬底洗净装置1的外部的排气系统94的一端部。排气系统94的另一端部连接于设置在衬底洗净装置1的外部的工场的排气设备99。
排气系统94主要由配管构成。排气系统94除了配管以外，也可包含接头或阀门等流体关联机器。衬底洗净装置1的内部，在排气系统94的一部分设置着排气量调整部95。稍后叙述排气量调整部95的细节。排气设备99包含例如排气风扇，吸引排气系统94内的空气，将它排出到排气系统94的外部。排气设备99具有预设的排气能力(每单位时间能够排出的气体的量)。在排气设备99作动时，排气系统94的内部空间的气压低于处理空间2S。因此，衬底洗净装置1的处理空间2S内的气氛被排气系统94吸引，而排出到衬底洗净装置1的外部。
图3～图5是用来说明排气量调整部95的细节的衬底洗净装置1的示意性侧视图。如图3所示，衬底洗净装置1的处理空间2S中，在顶面部2f附近设置着气体供给管93。从设置于单元框体2的外部的气体供给装置98对气体供给管93供给清洁的空气。气体供给管93具有向下方开口的气体喷出口93a。如图3中较粗的虚线箭头所示，供给到气体供给管93的清洁的空气从气体喷出口93a向底面部2a供给。由此，在处理空间2S内产生清洁的空气的下降气流。
排气量调整部95包含旋转轴95a、挡板95b及致动器95c，在处理空间2S内设置于排气系统94的一部分。更具体来说，旋转轴95a固定于排气系统94的配管内部。在旋转轴95a，安装着挡板95b，且所述挡板95b能够在排气系统94的配管内部旋转。
在图3～图5中，为了容易理解排气量调整部95的构造，而以实线表示设置于排气系统94的内部的旋转轴95a及挡板95b。致动器95c基于稍后叙述的控制部9(图6)的控制，使挡板95b在以旋转轴95a为基准的预设的多个(在本例子中为3个)旋转角度位置之间旋转。另外，致动器95c在预设的多个旋转角度位置中的任一个旋转角度位置保持挡板95b。本实施方式中，决定第1旋转角度位置、第2旋转角度位置及第3旋转角度位置作为预设的3个旋转角度位置。
在图3的例子中，表示保持于第1旋转角度位置的挡板95b的状态。如图3所示，挡板95b在位于第1旋转角度位置的状态下将排气系统94内部的气体流路的大部分闭塞。这时，在排气系统94的内周面与挡板95b之间形成微小的间隙。由此，在挡板95b位于第1旋转角度位置的情况下，如图3中实线箭头所示，处理空间2S的气体以较低的第1流量通过排气系统94排出到单元框体2的外部。
另一方面，在图4的例子中，表示保持于第2旋转角度位置的挡板95b的状态。如图4所示，挡板95b在位于第2旋转角度位置的状态下将排气系统94内部的气体流路的大约一半闭塞。由此，在挡板95b位于第2旋转角度位置的情况下，如图4中较粗的实线箭头所示，处理空间2S的气体以大于第1流量的第2流量通过排气系统94排出到单元框体2的外部。
另一方面，在图5的例子中，表示保持于第3旋转角度位置的挡板95b的状态。如图5所示，挡板95b在位于第3旋转角度位置的状态下将排气系统94内部的气体流路的大部分开放。由此，在挡板95b位于第3旋转角度位置的情况下，如图5中空白的箭头所示，处理空间2S的气体以大于第2流量的第3流量通过排气系统94排出到单元框体2的外部。
如上所述，根据排气量调整部95，通过调整挡板95b的旋转角度位置，能够调整从处理空间2S通过排气系统94由排气设备99排出的气体的流量。这里，通过排气系统94排出的气体的流量为每单位时间流过排气系统94的气体的量。
如图2所示，在比杯61上方的高度位置，以俯视下隔着台座装置30对向的方式设置着一对上侧保持装置10A、10B。上侧保持装置10A包含下卡盘11A、上卡盘12A、下卡盘驱动部13A及上卡盘驱动部14A。上侧保持装置10B包含下卡盘11B、上卡盘12B、下卡盘驱动部13B及上卡盘驱动部14B。
下卡盘11A、11B俯视下相对于通过吸附保持部21的中心在Y方向(前后方向)延伸的铅直面对称配置，在共通的水平面内能够在X方向上移动而设置。下卡盘11A、11B中的每一个具有能够从衬底W的下方支撑衬底W的下表面周缘部的2个支撑片。下卡盘驱动部13A、13B以下卡盘11A、11B相互接近的方式，或下卡盘11A、11B相互远离的方式，使下卡盘11A、11B移动。
上卡盘12A、12B与下卡盘11A、11B同样，俯视下相对于通过吸附保持部21的中心在Y方向(前后方向)延伸的铅直面对称配置，在共通的水平面内能够在X方向上移动而设置。上卡盘12A、12B中的每一个具有构成为与衬底W的外周端部的2个部分抵接而能够保持衬底W的外周端部的2个保持片。上卡盘驱动部14A、14B以上卡盘12A、12B相互接近的方式，或上卡盘12A、12B相互远离的方式，使上卡盘12A、12B移动。
如图1所示，在杯61的一侧，以俯视下位于上侧保持装置10B附近的方式，设置着上表面洗净装置70。上表面洗净装置70包含旋转支撑轴71、臂72、喷雾喷嘴73及上表面洗净驱动部74。
旋转支撑轴71在底面部2a上，在上下方向延伸且能够升降、旋转地由上表面洗净驱动部74支撑。如图2所示，臂72在比上侧保持装置10B上方的位置，以从旋转支撑轴71的上端部沿水平方向延伸的方式设置。在臂72的前端部，安装着喷雾喷嘴73。
在喷雾喷嘴73，连接上表面洗净流体供给部75(图6)。上表面洗净流体供给部75对喷雾喷嘴73供给洗净液及气体。在本实施方式中，使用纯水作为供给到喷雾喷嘴73的洗净液，使用氮气等惰性气体作为供给到喷雾喷嘴73的气体。喷雾喷嘴73在洗净衬底W的上表面时，将从上表面洗净流体供给部75供给的洗净液与气体混合而产生混合流体，将产生的混合流体向下方喷射。
上表面洗净驱动部74包含1个或多个脉冲电动机及气缸等，使旋转支撑轴71升降，且使旋转支撑轴71旋转。根据所述构成，在由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的上表面上，使喷雾喷嘴73圆弧状移动，由此能够洗净衬底W的整个上表面。
如图1所示，在杯61的另一侧，以俯视下位于上侧保持装置10A附近的方式，设置着端部洗净装置80。端部洗净装置80包含旋转支撑轴81、臂82、斜角刷83及斜角刷驱动部84。
旋转支撑轴81在底面部2a上，在上下方向延伸且能够升降、旋转地由斜角刷驱动部84支撑。如图2所示，臂82比在上侧保持装置10A上方的位置，以从旋转支撑轴81的上端部沿水平方向延伸的方式设置。在臂82的前端部，以向下方突出且能够绕上下方向的轴旋转的方式设置着斜角刷83。
斜角刷83的上半部具有倒圆锥台形状且下半部具有圆锥台形状。根据所述斜角刷83，能够在外周面的上下方向的中央部分洗净衬底W的外周端部。
斜角刷驱动部84包含1个或多个脉冲电动机及气缸等，使旋转支撑轴81升降，且使旋转支撑轴81旋转。根据所述构成，使斜角刷83的外周面的中央部分接触由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的外周端部，由此能够洗净衬底W的整个外周端部。
这里，斜角刷驱动部84还包含内置在臂82中的电动机。所述电动机使设置在臂82的前端部的斜角刷83绕上下方向的轴旋转。因此，在洗净衬底W的外周端部时，通过使斜角刷83旋转，衬底W的外周端部的斜角刷83的洗净力提高。
图6是表示图1的衬底洗净装置1的控制系统的构成的框图。图6的控制部9包含CPU(Central Processing Unit：中央运算处理装置)、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)及存储装置。RAM作为CPU的作业区域使用。ROM存储系统程序。存储装置存储控制程序。CPU通过在RAM上执行存储在存储装置的衬底洗净程序而控制衬底洗净装置1的各部的动作。
如图6所示，控制部9主要为了接收搬入到衬底洗净装置1的衬底W，将它保持在吸附保持部21的上方的位置，而控制下卡盘驱动部13A、13B及上卡盘驱动部14A、14B。另外，控制部9主要为了由吸附保持部21吸附保持衬底W且使所吸附保持的衬底W旋转，而控制吸附保持驱动部22。
另外，控制部9主要为了使可动台座32相对于由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W移动，而控制台座驱动部33。另外，控制部9为了使衬底W在由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W的高度位置、与由吸附保持部21保持的衬底W的高度位置之间移动，而控制销升降驱动部43。
另外，控制部9为了洗净衬底W的下表面，而控制下表面刷旋转驱动部55a、下表面刷升降驱动部55b、下表面刷移动驱动部55c、下表面洗净液供给部56及喷出气体供给部57。另外，控制部9为了在洗净由吸附保持部21吸附保持的衬底W时由杯61接住从衬底W飞散的洗净液，而控制杯驱动部62。
另外，控制部9为了洗净由吸附保持部21吸附保持的衬底W的上表面，而控制上表面洗净驱动部74及上表面洗净流体供给部75。另外，控制部9为了洗净由吸附保持部21吸附保持的衬底W的外周端部，而控制斜角刷驱动部84。此外，控制部9为了在衬底洗净装置1的衬底W的搬入时及搬出时开闭单元框体2的搬入搬出口2x，而控制闸门驱动部92。另外，控制部9为了调整流过排气系统94的气体的流量，而控制排气量调整部95。
2.衬底洗净装置的概略动作
图7～图18是用来说明图1的衬底洗净装置1的概略动作的一例的示意图。在图7～图18的每张图中，上段表示衬底洗净装置1的俯视图。另外，中段表示沿Y方向观察的下侧保持装置20及它的周边部的侧视图，下段表示沿X方向观察的下侧保持装置20及它的周边部的侧视图。中段的侧视图对应于图1的A-A线侧视图，下段的侧视图对应于图1的B-B线侧视图。此外，为容易理解衬底洗净装置1的各构成要件的形状及动作状态，在上段的俯视图与中段及下段的侧视图之间，一部分构成要件的缩放率不同。另外，在图7～图18中，杯61以双点划线表示，且衬底W的外形以较粗的一点划线表示。
在对衬底洗净装置1搬入衬底W之前的初始状态下，开闭装置90的闸门91将搬入搬出口2x闭塞。另外，如图1所示，下卡盘11A、11B维持彼此的距离充分大于衬底W的直径的状态。另外，上卡盘12A、12B也维持彼此的距离充分大于衬底W的直径的状态。另外，台座装置30的可动台座32以俯视下吸附保持部21的中心位于处理杯61的中心的方式配置。在可动台座32上，下表面洗净装置50配置在接近位置。下表面洗净装置50的升降支撑部54使下表面刷51的洗净面(上端部)位于比吸附保持部21下方。
另外，交接装置40处于多根支撑销41位于比吸附保持部21下方的状态。此外，在杯装置60中，处理杯61处于下杯位置。在以下的说明中，将俯视下处理杯61的中心位置称为平面基准位置rp。另外，将俯视下吸附保持部21的中心位于平面基准位置rp时的底面部2a上的可动台座32的位置称为第1水平位置。
对衬底洗净装置1的单元框体2内搬入衬底W。具体来说，在即将搬入衬底W之前闸门91将搬入搬出口2x开放。之后，如图7中较粗的实线箭头a1所示，未图示的衬底搬送机器人的手(衬底保持部)RH通过搬入搬出口2x将衬底W搬入到单元框体2内的大致中央的位置。这时，由手RH保持的衬底W如图7所示，位于下卡盘11A及上卡盘12A与下卡盘11B及上卡盘12B之间。
接下来，如图8中较粗的实线箭头a2所示，以下卡盘11A、11B的多根支撑片位于衬底W的下表面周缘部的下方的方式，使下卡盘11A、11B相互接近。在所述状态下，手RH下降，从搬入搬出口2x退出。由此，手RH所保持的衬底W的下表面周缘部的多个部分由下卡盘11A、11B的多根支撑片支撑。在手RH退出后，闸门91将搬入搬出口2x闭塞。
接下来，如图9中较粗的实线箭头a3所示，以上卡盘12A、12B的多个保持片与衬底W的外周端部抵接的方式，使上卡盘12A、12B相互接近。通过上卡盘12A、12B的多个保持片与衬底W的外周端部的多个部分抵接，由下卡盘11A、11B支撑的衬底W还由上卡盘12A、12B保持。另外，如图9中较粗的实线箭头a4所示，以吸附保持部21与平面基准位置rp偏离特定距离且下表面刷51的中心位于平面基准位置rp的方式，使可动台座32从第1水平位置向前方移动。这时，将位于底面部2a上的可动台座32的位置称为第2水平位置。
接下来，如图10中较粗的实线箭头a5所示，以下表面刷51的洗净面与衬底W的下表面中央区域接触的方式，使升降支撑部54上升。另外，如图10中较粗的实线箭头a6所示，下表面刷51绕上下方向的轴旋转(自转)。由此，由下表面刷51将附着在衬底W的下表面中央区域的污染物质物理剥离。
在图10的下段，在对白框内表示下表面刷51与衬底W的下表面接触的部分的放大侧视图。如所述对白框内所示，在下表面刷51与衬底W接触的状态下，液体喷嘴52及气体喷出部53被保持在接近衬底W的下表面的位置。这时，液体喷嘴52如白色的箭头a51所示，在下表面刷51附近的位置向衬底W的下表面喷出洗净液。由此，通过将从液体喷嘴52供给到衬底W的下表面的洗净液引导到下表面刷51与衬底W的接触部，而由洗净液冲洗通过下表面刷51从衬底W的背面去除的污染物质。这样，在下表面洗净装置50中，将液体喷嘴52与下表面刷51一起安装于升降支撑部54。由此，能够对由下表面刷51洗净衬底W的下表面的部分有效地供给洗净液。因此，减少洗净液的消耗量且抑制洗净液的过度飞散。
这里，升降支撑部54的上表面54u在远离吸附保持部21的方向上向斜下方倾斜。在所述情况下，在包含污染物质的洗净液从衬底W的下表面落下到升降支撑部54上的情况下，将由上表面54u接住的洗净液朝远离吸附保持部21的方向引导。
另外，在由下表面刷51洗净衬底W的下表面时，气体喷出部53如图10的对白框内白色的箭头a52所示，在下表面刷51与吸附保持部21之间的位置向衬底W的下表面喷射气体。在本实施方式中，气体喷出部53以气体喷射口沿X方向延伸的方式安装于升降支撑部54上。在所述情况下，从气体喷出部53对衬底W的下表面喷射气体时，在下表面刷51与吸附保持部21之间形成沿X方向延伸的带状气帘。由此，在由下表面刷51洗净衬底W的下表面时，防止包含污染物质的洗净液向吸附保持部21飞散。因此，在由下表面刷51洗净衬底W的下表面时，防止包含污染物质的洗净液附着在吸附保持部21，而将吸附保持部21的吸附面保持清洁。
此外，在图10的例子中，气体喷出部53如白色的箭头a52所示，从气体喷出部53向下表面刷51斜上方地喷射气体，但本发明不限定于此。气体喷出部53也可沿Z方向从气体喷出部53向衬底W的下表面喷射气体。
接下来，在图10的状态下，如果衬底W的下表面中央区域的洗净完成，那么停止下表面刷51的旋转，以下表面刷51的洗净面与衬底W分开特定距离的方式，使升降支撑部54下降。另外，停止从液体喷嘴52向衬底W喷出洗净液。这时，继续从气体喷出部53向衬底W喷射气体。
之后，如图11中较粗的实线箭头a7所示，以吸附保持部21位于平面基准位置rp的方式，使可动台座32向后方移动。也就是说，可动台座32从第2水平位置移动到第1水平位置。这时，通过继续从气体喷出部53向衬底W喷射气体，而由气帘将衬底W的下表面中央区域依次干燥。
接下来，如图12中较粗的实线箭头a8所示，以下表面刷51的洗净面位于比吸附保持部21的吸附面(上端部)下方的方式，使升降支撑部54下降。另外，如图12中较粗的实线箭头a9所示，以上卡盘12A、12B的多个保持片与衬底W的外周端部分开的方式，使上卡盘12A、12B相互远离。这时，衬底W成为由下卡盘11A、11B支撑的状态。
之后，如图12中较粗的实线箭头a10所示，以多根支撑销41的上端部位于比下卡盘11A、11B稍上方的方式，使销连结部件42上升。由此，由下卡盘11A、11B支撑的衬底W由多根支撑销41接收。
接下来，如图13中较粗的实线箭头a11所示，下卡盘11A、11B相互远离。这时，下卡盘11A、11B移动到俯视下不与由多根支撑销41支撑的衬底W重叠的位置。由此，上侧保持装置10A、10B都返回到初始状态。
接下来，如图14中较粗的实线箭头a12所示，以多根支撑销41的上端部位于比吸附保持部21下方的方式，使销连结部件42下降。由此，多根支撑销41上支撑的衬底W由吸附保持部21接收。在所述状态下，吸附保持部21吸附保持衬底W的下表面中央区域。在与销连结部件42的下降的同时，或在销连结部件42的下降完成后，如图14中较粗的实线箭头a13所示，处理杯61从下杯位置上升到上杯位置。
接下来，如图15中较粗的实线箭头a14所示，吸附保持部21绕上下方向的轴(吸附保持驱动部22的旋转轴的轴心)旋转。由此，吸附保持于吸附保持部21的衬底W以水平姿势旋转。
接下来，上表面洗净装置70的旋转支撑轴71旋转、下降。由此，如图15中较粗的实线箭头a15所示，喷雾喷嘴73移动到衬底W的中心上方的位置，以喷雾喷嘴73与衬底W之间的距离成为预设距离的方式下降。在所述状态下，喷雾喷嘴73对衬底W的上表面喷射洗净液与气体的混合流体。而且，旋转支撑轴71旋转。由此，如图15中较粗的实线箭头a16所示，喷雾喷嘴73从旋转的衬底W的中心向外侧移动。通过对衬底W的整个上表面喷射混合流体，洗净衬底W的整个上表面。
另外，在由喷雾喷嘴73洗净衬底W的上表面时，端部洗净装置80的旋转支撑轴81也旋转、下降。由此，如图15中较粗的实线箭头a17所示，斜角刷83移动到衬底W的外周端部的上方的位置。另外，斜角刷83的外周面的中央部分以与衬底W的外周端部接触的方式下降。在所述状态下，斜角刷83绕上下方向的轴旋转(自转)。由此，由斜角刷83将附着在衬底W的外周端部的污染物质物理剥离。从衬底W的外周端部剥离的污染物质由从喷雾喷嘴73喷射到衬底W的混合流体的洗净液冲洗。
此外，在由喷雾喷嘴73洗净衬底W的上表面时，以下表面刷51的洗净面与衬底W的下表面外侧区域接触的方式，使升降支撑部54上升。另外，如图15中较粗的实线箭头a18所示，下表面刷51绕上下方向的轴旋转(自转)。此外，液体喷嘴52向衬底W的下表面喷出洗净液，气体喷出部53向衬底W的下表面喷射气体。由此，由下表面刷51遍及整体将由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的下表面外侧区域洗净。
下表面刷51的旋转方向可与吸附保持部21的旋转方向相反。在所述情况下，能够有效地洗净衬底W的下表面外侧区域。此外，在下表面刷51并非大型的情况下，如图15中较粗的实线箭头a19所示，移动支撑部55也可在可动台座32上在接近位置与分开位置之间进行进退动作。即使在所述情况下，也由下表面刷51遍及整体将由吸附保持部21吸附保持并旋转的衬底W的下表面外侧区域洗净。在洗净衬底W的上表面、外周端部及下表面外侧区域时(洗净处理时)，作为第1旋旋转速度度，将衬底W的旋旋转速度度设定为例如200rpm到500rpm左右。
接下来，当衬底W的上表面、外周端部及下表面外侧区域的洗净完成时，停止从喷雾喷嘴73向衬底W喷射混合流体。另外，如图16中较粗的实线箭头a20所示，喷雾喷嘴73移动到杯61的一侧位置(初始状态的位置)。另外，如图16中较粗的实线箭头a21所示，斜角刷83移动到杯61的另一侧位置(初始状态的位置)。此外，停止下表面刷51的旋转，以下表面刷51的洗净面与衬底W分开特定距离的方式，使升降支撑部54下降。另外，停止从液体喷嘴52向衬底W喷出洗净液、及从气体喷出部53向衬底W喷射气体。在所述状态下，通过吸附保持部21高速旋转，而甩掉附着在衬底W的洗净液，将整个衬底W干燥(干燥处理)。在甩掉衬底W的洗净液时(干燥处理时)，作为高于第1旋旋转速度度的第2旋旋转速度度，将衬底W的旋旋转速度度设定为例如2000rpm到4000rpm左右。
接下来，如图17中较粗的实线箭头a22所示，杯61从上杯位置下降到下杯位置。另外，如图17中较粗的实线箭头a23所示，使下卡盘11A、11B相互接近到能够支撑新的衬底W的位置，以备将新的衬底W搬入到单元框体2内。
最后，从衬底洗净装置1的单元框体2内搬出衬底W。具体来说，在即将搬出衬底W之前闸门91将搬入搬出口2x开放。之后，如图18中较粗的实线箭头a24所示，未图示的衬底搬送机器人的手(衬底保持部)RH通过搬入搬出口2x进入单元框体2内。接下来，手RH接收吸附保持部21上的衬底W，并从搬入搬出口2x退出。在手RH退出后，闸门91将搬入搬出口2x闭塞。
3.排气量调整部95的控制例
在本实施方式的控制部9中，在存储装置预先存储着表示衬底W的保持状态、衬底W的处理状态、及应从处理空间2S排出的气体的流量的关系的表，作为排出调整表。以下，将应从处理空间2S通过排气系统94排出的气体的流量称为目标流量。图19是表示排出调整表的一例的图。
在图19的排出调整表中，对于衬底W未被保持于上侧保持装置10A、10B及吸附保持部21中的任一个的状态，将目标流量设定为第1流量。另外，对于衬底W由上侧保持装置10A、10B保持且未对所述衬底W进行处理的状态，将目标流量设定为第1流量。此外，对于衬底W由上侧保持装置10A、10B保持且未对所述衬底W进行洗净处理或干燥处理的状态，将目标流量设定为第1流量。在衬底W由上侧保持装置10A、10B保持的状态下，衬底W不旋转，并且图2的杯61处于下杯位置。
另外，对于衬底W由吸附保持部21保持且未对所述衬底W进行处理的状态，将目标流量设定为第2流量。另外，对于衬底W由吸附保持部21保持且对所述衬底W进行洗净处理的状态，将目标流量设定为第2流量。此外，对于衬底W由吸附保持部21保持且对所述衬底W进行干燥处理的状态，将目标流量设定为第3流量。在衬底W由吸附保持部21保持且未进行处理的状态下，衬底W不旋转，并且图2的杯61处于下杯位置。在衬底W由吸附保持部21保持且进行洗净处理或干燥处理的状态下，衬底W旋转，并且图2的杯61处于上杯位置。
控制部9在图7～图18的衬底洗净装置1的一连串动作时，基于图19的排出调整表控制排气量调整部95。具体来说，控制部9在衬底洗净装置1处于图7、图8、图9、图10、图11、图12及图13所示的状态时，将目标流量设为第1流量而控制排气量调整部95。另外，控制部9在衬底洗净装置1处于图14、图15、图17及图18所示的状态时，将目标流量设为第2流量而控制排气量调整部95。此外，控制部9在衬底洗净装置1处于图16所示的状态时，也就是甩掉衬底W的洗净液时(干燥处理时)，将目标流量设为第3流量而控制排气量调整部95。
4.关于衬底洗净装置1的效果
(1)在所述衬底洗净装置1中，由上侧保持装置10A、10B，将衬底W以水平姿势且不旋转地保持。在所述状态下，洗净衬底W。在洗净由上侧保持装置10A、10B保持的衬底W时，因为衬底W不旋转，所以洗净液不易从衬底W飞散。因此，即使在以较低的第1流量排出处理空间2S的气体的情况下，也维持处理空间2S内的高清洁度。
另外，在所述衬底洗净装置1中，通过下侧保持装置20，将衬底W以水平姿势保持且绕上下方向的轴旋转。在所述状态下，洗净衬底W。在由下侧保持装置20保持的衬底W的洗净时及衬底W的干燥时，因为衬底W旋转，所以洗净液容易从衬底W飞散。因此，在由下侧保持装置20保持衬底W的情况下，以较高的第2或第3流量排出处理空间2S的气体。在所述情况下，有效地从处理空间2S排出从衬底W飞散的洗净液。由此，抑制处理空间2S内的清洁度下降。
根据所述构成，经时调整一个衬底洗净装置1中需要的排气设备99的排气能力。因此，在对于一个排气设备99，使用多个衬底洗净装置1的情况下，能够以不同时进行由下侧保持装置20保持的衬底W的洗净及干燥的方式控制多个衬底洗净装置1。在所述情况下，减少对于多个衬底洗净装置1同时需要的排气设备99的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备99，维持更多个衬底洗净装置1的处理空间2S的高清洁度。
(2)在洗净液附着的衬底W旋转的情况下，旋转速度越高，从衬底W飞散的洗净液的喷雾越容易在处理空间2S内扩散。根据所述构成，与洗净时的衬底W的第2旋转速度相比，甩掉洗净液时的衬底W的第3旋转速度较高。因此，在甩掉衬底W的洗净液时，洗净液的喷雾容易在处理空间2S内扩散。即使在所述情况下，在甩掉衬底W的洗净液时，也以高于洗净衬底W时的第1及第2流量的第3流量，排出处理空间2S的气体。因此，在甩掉衬底W的洗净液时，维持处理空间2S的高清洁度。
另外，根据所述构成，根据衬底W的旋转速度的关系，洗净衬底W时在处理空间2S内飞散的洗净液的喷雾的量与衬底W的甩动干燥时在处理空间2S内飞散的洗净液的喷雾的量相比较少。由此，即使在洗净衬底W时排出的气体的第2流量低于甩掉衬底W的洗净液时排出的气体的第3流量的情况下，在洗净衬底W时也进行足以保持处理空间2S的清洁度的气体的排出。因此，防止在由下侧保持装置20保持衬底W的状态下，对排气设备99要求过度的排气能力。
(3)在所述衬底洗净装置1中，以俯视下包围下侧保持装置20的方式设置着杯61。排气系统94以从杯61的底部排出处理空间2S的气体的方式设置。在所述情况下，能够由杯61接住从由下侧保持装置20保持的衬底W飞散的洗净液。另外，在杯61内飞散的洗净液的喷雾从杯61的底部顺利排出到单元框体2的外部。
5.具备多个衬底洗净装置1的衬底洗净系统
(1)衬底洗净系统的基本构成
图20是表示具备多个衬底洗净装置1的衬底洗净系统的一例的示意性俯视图。如图20所示，本实施方式的衬底洗净系统100具有传载块110及处理块120。传载块110及处理块120以彼此相邻的方式设置。
传载块110包含多个(在本例子中为4个)载体载置台140及搬送部150。多个载体载置台140连接于搬送部150。在各载体载置台140上，载置着多段收纳多张衬底W的载体C。在搬送部150，设置着传载机器人IR及控制装置111。传载机器人IR构成为能够在搬送部150内移动，且构成为能够绕铅直轴旋转且能够升降。传载机器人IR具有用来交接衬底W的2只手。控制装置111包含含有CPU、ROM及RAM的计算机等，控制衬底洗净系统100内的各构成部。
处理块120包含洗净部161及搬送部162。洗净部161及搬送部162以与搬送部150相邻且依序排列的方式配置。在洗净部161中，将多个(在本例子中为4个)衬底洗净装置1上下积层配置。
在搬送部163，设置着主机器人MR。主机器人MR构成为能够绕铅直轴旋转且能够升降。主机器人MR具有用来交接衬底W的2只手。所述主机器人MR的手相当于所述手RH。
在传载块110与处理块120之间，上下积层配置着用来在传载机器人IR与主机器人MR之间进行衬底W的交接的多个衬底载置部PASS。
在所述衬底洗净系统100中，传载机器人IR从载置于多个载体载置台140上的多个载体C中的一个载体C取出未处理的衬底W。另外，传载机器人IR将取出的未处理的衬底W载置于多个衬底载置部PASS中的任一个衬底载置部PASS。此外，传载机器人IR接收载置于多个衬底载置部PASS中的任一个的已处理的衬底W，并将其收纳于一个载体C内。
另外，主机器人MR接收载置于多个衬底载置部PASS中的任一个的未处理的衬底W，并将其搬入洗净部161的多个衬底洗净装置1中的任一个。此外，主机器人MR在多个衬底洗净装置1中的任一个中的洗净处理结束时，从所述衬底洗净装置1搬出已处理的衬底W，并将其载置于多个衬底载置部PASS中的任一个。
如上所述，图20的衬底洗净系统100具有多个图1的衬底洗净装置1。由此，能够不使衬底W反转而在一个衬底洗净装置1内洗净衬底W的上表面及下表面。因此，衬底W的洗净处理的产量提高。另外，通过积层配置多个衬底洗净装置1，充分减少占用面积的增加。
图21是图20的衬底洗净系统1000的示意性侧视图。在图21的示意性侧视图中，主要表示搬送部150的内部构成与洗净部161的内部构成。如图21所示，在洗净部161中，积层配置着4个衬底洗净装置1。在以下的说明中，要分别区别图21的4个衬底洗净装置1的情况下，将位于最下部的衬底洗净装置1称为第1衬底洗净装置1A，将从下数起位于第2段的衬底洗净装置1称为第2衬底洗净装置1B。另外，将从下数起位于第3段的衬底洗净装置1称为第3衬底洗净装置1C，将位于最上部的衬底洗净装置1称为第4衬底洗净装置1D。
从设置于洗净部161的外部的气体供给装置98对第1～第4衬底洗净装置1A～1D各自具备的气体供给管93供给清洁的空气。由此，在第1～第4衬底洗净装置1A～1D的处理空间2S内，形成清洁的空气的下降气流。
在本实施方式中，设置在供衬底洗净系统100设置的工场的一个排气设备99共通使用于衬底洗净系统100具备的第1～第4衬底洗净装置1A～1D。第1～第4衬底洗净装置1A～1D各自具备的4个排气系统94连接第1～第4衬底洗净装置1A～1D的4个杯61的底部与排气设备99。
排气设备99以一定的排气能力将被引导到所述排气设备99的气体排出到衬底洗净系统100的外部。第1～第4衬底洗净装置1A～1D各自的处理空间2S的气体根据设置于所述衬底洗净装置1的排气系统94的排气量调整部95的状态，以第1～第3流量中的任一个流量排出到衬底洗净系统100的外部。
(2)衬底洗净系统的一控制例
这里，在图19的排出量调整表所记载的衬底W的处理状态中，将衬底W未由上侧保持装置10A、10B及吸附保持部21中的任一个保持的状态、与衬底W由上侧保持装置10A、10B保持且对所述衬底W进行洗净处理或干燥处理的状态称为第1处理状态(参考图19中较粗的虚线框)。另外，将衬底W由吸附保持部21保持并且未对所述衬底W进行处理的状态、与衬底W由吸附保持部21保持且对所述衬底W进行洗净处理的状态称为第2处理状态(参考图19中较粗的一点划线框)。此外，将衬底W由吸附保持部21保持且对所述衬底W进行干燥处理的状态称为第3处理状态(参考图19中较粗的双点划线框)。
衬底洗净系统100的控制装置111以例如所有第1～第4衬底洗净装置1A～1D，不以第3流量同时排出处理空间2S的气体的方式，控制第1～第4衬底洗净装置1A～1D的动作。针对所述情况下的第1～第4衬底洗净装置1A～1D的控制，说明具体例。
图22是用来说明图21的衬底洗净系统100的第1～第4衬底洗净装置1A～1D的一控制例的图。在图22中，使用衬底W的多个处理状态以时间图表示第1～第4衬底洗净装置1A～1D的一控制例。
在图22的例子中，第1衬底洗净装置1A以在时刻t1到时刻t2将衬底W维持第1处理状态，在时刻t2到时刻t3将衬底W维持第2处理状态，在时刻t3到时刻t4将衬底W维持第3处理状态的方式，控制各部的动作。之后，关于时刻t4以后，重复时刻t1到时刻t4的动作。关于第2衬底洗净装置1B，以与第1衬底洗净装置1A相同的时序进行相同的动作的方式，控制各部的动作。
对此，第3衬底洗净装置1C以在时刻t2到时刻t3将衬底W维持第1处理状态，在时刻t3到时刻t4将衬底W维持第2处理状态，在时刻t4到时刻t5将衬底W维持第3处理状态的方式，控制各部的动作。之后，关于时刻t5以后，重复时刻t2到时刻t5的动作。关于第4衬底洗净装置1D，以与第3衬底洗净装置1C相同的时序进行相同的动作的方式，控制各部的动作。
根据图22的控制例，在衬底洗净系统100内，由第1～第4衬底洗净装置1A～1D处理的衬底W不同时维持第3处理状态。由此，防止所有第1～第4衬底洗净装置1A～1D同时以第3流量排出处理空间2S的气体。在所述情况下，减少对于多个衬底洗净装置1同时需要的排气设备99的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备99，维持更多个衬底洗净装置1的处理空间2S的高清洁度。
(3)衬底洗净系统的另一个控制例
不限定于图22的例子，衬底洗净系统100的控制装置111也可以例如所有第1～第4衬底洗净装置1A～1D，不以第2及第3流量中的至少一个流量同时排出处理空间2S的气体的方式，控制第1～第4衬底洗净装置1A～1D的动作。针对所述情况下的第1～第4衬底洗净装置1A～1D的控制，说明具体例。
图23是用来说明图21的衬底洗净系统100的第1～第4衬底洗净装置1A～1D的另一个控制例的图。在图23中，与图22的例子同样，使用衬底W的多个处理状态以时间图表示第1～第4衬底洗净装置1A～1D的另一个控制例。
在图23的例子中，第1衬底洗净装置1A以在时刻t11到时刻t12将衬底W维持第1处理状态，在时刻t12到时刻t13将衬底W维持第2处理状态，在时刻t13到时刻t14将衬底W维持第3处理状态的方式，控制各部的动作。之后，关于时刻t14以后，空出一定的间隔(在第3衬底洗净装置1C中将衬底W维持第2处理状态所需要的时间)，重复时刻t11到时刻t14的动作。关于第2衬底洗净装置1B，以与第1衬底洗净装置1A相同的时序进行相同的动作的方式，控制各部的动作。
对此，第3衬底洗净装置1C以在时刻t13到时刻t14将衬底W维持第1处理状态，在时刻t14到时刻t15将衬底W维持第2处理状态，在时刻t15到时刻t16将衬底W维持第3处理状态的方式，控制各部的动作。之后，关于时刻t16以后，空出一定的间隔(在第1衬底洗净装置1A中将衬底W维持第2处理状态所需要的时间)重复时刻t13到时刻t16的动作。第4衬底洗净装置1D以与第3衬底洗净装置1C相同的时序进行相同的动作的方式，控制各部的动作。
根据图23的控制例，在衬底洗净系统100内，由第1～第4衬底洗净装置1A～1D处理的衬底W不同时维持第2及第3处理状态中的至少一个处理状态。由此，防止所有第1～第4衬底洗净装置1A～1D同时以第2及第3流量中的至少一个流量排出处理空间2S的气体。
在所述情况下，减少对于多个衬底洗净装置1同时需要的排气设备99的排气能力的级别。由此，能够使用具有预设的排气能力的排气设备99，维持更多个衬底洗净装置1的处理空间2S的高清洁度。
6.其它实施方式
(1)在所述实施方式中，虽然在排气量调整部95的挡板95b位于第1旋转角度位置的状态下，在排气系统94的内周面与挡板95b之间形成间隙，但是本发明并不限定于此。可在排气量调整部95的挡板95b位于第1旋转角度位置的状态下，在排气系统94的内周面与挡板95b之间不形成间隙。也就是说，挡板95b也可在位于第1旋转角度位置的状态下将排气系统94内部的气体流路完全闭塞。在所述情况下，在衬底洗净装置1中，在衬底W处于第1处理状态时，不将处理空间2S的气体排出到衬底洗净装置1的外部。
(2)在所述实施方式的衬底洗净装置1中，也可在单元框体2的底面部2a形成着未图示的排气用的开口。在所述情况下，即使在处理空间2S内形成清洁的空气的下降气流的状态下，不从排气系统94排出气体的情况下，处理空间2S内的气体的一部分也从未图示的排气口的开口排出到单元框体2的外部。
(3)在所述实施方式的衬底洗净装置1中，虽然由下侧保持装置20吸附保持衬底W的下表面中央区域，但是本发明并不限定于此。衬底洗净装置1可取代下侧保持装置20而具备吸附保持衬底W的上表面中央部的保持装置。在所述情况下，吸附保持衬底W的上表面中央部的保持装置也可设置于例如比上侧保持装置10A、10B上方。
(4)在所述实施方式中，已说明衬底洗净装置1作为将衬底W不旋转地保持且进行第1处理，保持衬底W使它旋转且进行第2处理的衬底处理装置的一例。另外，已对具备多个衬底洗净装置1的衬底洗净系统100进行说明。此外，在所述实施方式中，衬底W的下表面中央区域的洗净处理相当于第1处理，衬底W的下表面外侧区域、外周端部及上表面的洗净处理相当于第2处理。然而，本发明并不限定于所述例子。
衬底处理系统不限定于所述衬底洗净装置1的例子，也可具有多个衬底处理装置，进行衬底W的洗净处理以外的处理(涂布处理、热处理或膜去除处理等)作为互不相同的第1及第2处理。
(5)在所述实施方式中，虽然在上侧保持装置10A、10B中执行衬底W的下表面中央区域的洗净之后，在下侧保持装置20中执行衬底W的下表面外侧区域的洗净，但是实施方式并不限定于此。也可在下侧保持装置20中执行衬底W的下表面外侧区域的洗净之后，在上侧保持装置10A、10B中执行衬底W的下表面中央区域的洗净。
(6)在所述实施方式中，衬底洗净装置1虽然包含控制部9，但是实施方式并不限于此。在衬底洗净装置1构成为能够由外部的信息处理装置控制的情况下，衬底洗净装置1也可不包含控制部9。另外，在所述实施方式中，衬底洗净系统100虽然包含控制装置111，但是实施方式并不限定于此。在衬底洗净系统100构成为能够由外部的信息处理装置控制的情况下，衬底洗净系统100也可不包含控制部111。
7.权利要求的各构成要件与实施方式的各部的对应关系
以下，虽然对权利要求的各构成要件与实施方式的各要件的对应例子进行说明，但是本发明并不限定于所述例子。作为权利要求的各构成要件，也能够使用具有权利要求所记载的构成或功能的其它各种要件。
在所述实施方式中，衬底W为衬底的例子，衬底洗净装置1为衬底洗净装置及衬底处理装置的例子，处理空间2S为处理空间的例子，单元框体2为处理室的例子，上侧保持装置10A、10B为第1衬底保持部的例子，下侧保持装置20为第2衬底保持部的例子。
另外，下表面洗净装置50、上表面洗净装置70及端部洗净装置80为洗净部及处理部的例子，排气设备99为排气设备的例子，排气系统94为排气系统的例子，排气量调整部95为排气量调整部的例子。
另外，所述实施方式的第1流量为第1流量的例子，所述实施方式的第2及第3流量为第2流量的例子，所述实施方式的第2流量为第3流量的例子，所述实施方式的第3流量为第4流量的例子。
另外，杯61为处理杯的例子，上杯位置为第1高度位置的例子，下杯位置为第2高度位置的例子，杯驱动部62为杯驱动部的例子，控制装置111为洗净控制部及处理控制部的例子，衬底洗净系统100为衬底洗净系统及衬底处理系统的例子。

Claims (16)

1.一种衬底洗净装置，其洗净衬底，且具备：
处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；
第1衬底保持部，通过与衬底的多个部分抵接，将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；
第2衬底保持部，通过吸附于衬底而将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；
洗净部，在所述处理空间内，使用洗净液洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底，在洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底的前后，使用洗净液洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底；
排气系统，连接所述处理空间与设置于所述处理室的外部的排气设备，由所述排气设备排出所述处理空间的气体；及
排气量调整部，以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在由所述第1衬底保持部保持衬底时，不排出所述处理空间的气体或者以第1流量排出所述处理空间的气体，在由所述第2衬底保持部保持衬底时，以高于所述第1流量的第2流量排出所述处理空间的气体。
2.根据权利要求1所述的衬底洗净装置，其中所述第2衬底保持部在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底后，以将用于所述洗净的洗净液从衬底甩掉的方式使衬底旋转。
3.根据权利要求2所述的衬底洗净装置，其中所述第2流量包含第3流量及高于所述第3流量的第4流量，
所述第2衬底保持部在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底时，使衬底以第1旋转速度旋转，在甩掉衬底的洗净液时，使衬底以高于所述第1旋转速度的第2旋转速度旋转，
所述排气量调整部以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底时，以所述第3流量排出所述处理空间的气体，且在由所述第2衬底保持部甩掉衬底的洗净液时，以所述第4流量排出所述处理空间的气体。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的衬底洗净装置，还具备以俯视下包围所述第2衬底保持部的方式设置的处理杯，
所述排气系统以从所述处理杯的底部排出所述处理空间的气体的方式设置。
5.根据权利要求4所述的衬底洗净装置，还具备杯驱动部，支撑所述处理杯，且使处理杯在侧视下所述处理杯与由所述第2衬底保持部保持的衬底重叠的第1高度位置、与侧视下所述处理杯比由所述第2衬底保持部保持的衬底下方的第2高度位置之间沿上下方向移动，
所述杯驱动部在由所述第2衬底保持部保持衬底时，以接住从衬底飞散的洗净液的方式，将所述处理杯支撑于所述第1高度位置，在由所述第1衬底保持部保持衬底时，将所述处理杯支撑于所述第2高度位置。
6.一种衬底洗净系统，具有多个根据权利要求1到5中任一权利要求所述的衬底洗净装置且具备洗净控制部，
所述排气设备由所述多个衬底洗净装置共通使用，
所述洗净控制部以在所述多个衬底洗净装置中不由所述第2衬底保持部同时保持衬底的方式，控制所述多个衬底洗净装置的动作。
7.一种衬底洗净系统，具有多个根据权利要求2或3所述的衬底洗净装置且具备洗净控制部，
所述排气设备由所述多个衬底洗净装置共通使用，
所述洗净控制部以在所述多个衬底洗净装置中不同时进行甩掉衬底的洗净液的方式，控制所述多个衬底洗净装置的动作。
8.一种衬底处理系统，其对衬底进行特定的处理，且具备：
多个衬底处理装置；及
处理控制部，控制所述多个衬底处理装置；且
所述多个衬底处理装置各自具备：
处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；
处理部，在所述处理空间，对衬底进行第1处理，在所述第1处理前或所述第1处理后对衬底进行第2处理；
排气系统，连接所述处理空间与设置于所述处理室的外部的排气设备，由所述排气设备排出所述处理空间的气体；及
排气量调整部，以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在所述第1处理时不排出所述处理空间的气体或者以第1流量排出所述处理空间的气体，在所述第2处理时以高于所述第1流量的第2流量排出所述处理空间的气体；且
所述处理控制部以在所述多个衬底处理装置中不同时对多个衬底分别进行所述第2处理的方式，控制所述多个衬底处理装置的动作。
9.一种衬底洗净方法，其洗净衬底，且包含以下步骤：
在由处理室形成的处理空间，使用与衬底的多个部分抵接的第1衬底保持部将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；
使用洗净液洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底；
在所述处理空间，使用吸附衬底的第2衬底保持部将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；
使用洗净液洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底；
在由所述第1衬底保持部保持衬底时，以不排出所述处理空间的气体或者将所述处理空间的气体以第1流量由设置于所述处理室的外部的排气设备通过排气系统排出到所述处理室的外部的方式，调整流过所述排气系统的气体的流量；及
在由所述第2衬底保持部保持衬底时，以将所述处理空间的气体以高于所述第1流量的第2流量由所述排气设备通过排气系统排出到所述处理室的外部的方式，调整流过所述排气系统的气体的流量。
10.根据权利要求9所述的衬底洗净方法，还包含以下步骤：在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底之后，以将用于所述洗净的洗净液从衬底甩掉的方式使衬底旋转。
11.根据权利要求10所述的衬底洗净方法，其中所述第2流量包含第3流量及高于所述第3流量的第4流量，
使用洗净液洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底的步骤包含：在所述洗净时使由所述第2衬底保持部保持的衬底以第1旋转速度旋转，
以从所述衬底甩掉洗净液的方式使衬底旋转的步骤包含：甩掉所述衬底的洗净液时，使由所述第2衬底保持部保持的衬底以高于所述第1旋转速度的第2旋转速度旋转，
在由所述第2衬底保持部保持衬底时，调整流过所述排气系统的气体的流量的步骤包含：
以在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底时，依所述第3流量排出所述处理空间的气体的方式，调整流过所述排气系统的气体的流量；及
以在由所述第2衬底保持部甩掉衬底的洗净液时，依所述第4流量排出所述处理空间的气体的方式，调整流过所述排气系统的气体的流量。
12.根据权利要求9到11中任一权利要求所述的衬底洗净方法，其中以俯视下包围所述第2衬底保持部的方式设置处理杯，
在由所述第1衬底保持部保持衬底时，调整流过所述排气系统的气体的流量的步骤、及在由所述第2衬底保持部保持衬底时，调整流过所述排气系统的气体的流量的步骤包含：使所述处理空间的气体从所述处理杯的底部排出。
13.根据权利要求12所述的衬底洗净方法，还具备以下步骤：支撑所述处理杯，使所述处理杯在侧视下所述处理杯与由所述第2衬底保持部保持的衬底重叠的第1高度位置、与侧视下所述处理杯比由所述第2衬底保持部保持的衬底下方的第2高度位置之间沿上下方向移动，且
支撑所述处理杯且使它沿上下方向移动的步骤包含：
在由所述第2衬底保持部保持衬底时，以接住从衬底飞散的洗净液的方式将所述处理杯支撑于所述第1高度位置，在由所述第1衬底保持部保持衬底时，将所述处理杯支撑于所述第2高度位置。
14.一种衬底洗净方法，其洗净多个衬底，且包含：
控制多个衬底洗净装置的步骤，
所述多个衬底洗净装置各自具备：
处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；
第1衬底保持部，通过与衬底的多个部分抵接，将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；
第2衬底保持部，通过吸附于衬底而将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；
洗净部，在所述处理空间内，使用洗净液洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底，在洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底的前后，使用洗净液洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底；
排气系统，连接所述处理空间与设置于所述处理室的外部的排气设备，由所述排气设备排出所述处理空间的气体；及
排气量调整部，以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在由所述第1衬底保持部保持衬底时，不排出所述处理空间的气体或者以第1流量排出所述处理空间的气体，在由所述第2衬底保持部保持衬底时，以高于所述第1流量的第2流量排出所述处理空间的气体；且
所述排气设备由所述多个衬底洗净装置共通使用；
控制所述多个衬底洗净装置的步骤包含：以在所述多个衬底洗净装置中不由所述第2衬底保持部同时保持衬底的方式，控制所述多个衬底洗净装置的动作。
15.一种衬底洗净方法，其洗净多个衬底，且包含：
控制多个衬底洗净装置的步骤，
所述多个衬底洗净装置各自具备：
处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；
第1衬底保持部，通过与衬底的多个部分抵接，将衬底以水平姿势保持且不使它旋转；
第2衬底保持部，通过吸附于衬底而将衬底以水平姿势保持且使它绕上下方向的轴旋转；
洗净部，在所述处理空间内，使用洗净液洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底，在洗净由所述第1衬底保持部保持的衬底的前后，使用洗净液洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底；
排气系统，连接所述处理空间与设置于所述处理室的外部的排气设备，由所述排气设备排出所述处理空间的气体；及
排气量调整部，以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在由所述第1衬底保持部保持衬底时，不排出所述处理空间的气体或者以第1流量排出所述处理空间的气体，在由所述第2衬底保持部保持衬底时，以高于所述第1流量的第2流量排出所述处理空间的气体；且
所述第2衬底保持部在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底后，以从衬底甩掉用于所述洗净的洗净液的方式使衬底旋转；
所述排气量调整部还以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在洗净由所述第2衬底保持部保持的衬底时，以所述第3流量排出所述处理空间的气体，且在由所述第2衬底保持部甩掉衬底的洗净液时，以所述第4流量排出所述处理空间的气体；
所述排气设备由所述多个衬底洗净装置共通使用；
控制所述多个衬底洗净装置的步骤包含：
以在所述多个衬底洗净装置中不同时进行甩掉衬底的洗净液的方式，控制所述多个衬底洗净装置的动作。
16.一种衬底处理方法，其对多个衬底进行特定的处理，且包含：
控制多个衬底处理装置的步骤，
所述多个衬底处理装置各自具备：
处理室，具有能够收纳衬底的处理空间；
处理部，在所述处理空间，对衬底进行第1处理，在所述第1处理前或所述第1处理后对衬底进行第2处理；
排气系统，连接所述处理空间与设置于所述处理室的外部的排气设备，由所述排气设备排出所述处理空间的气体；及
排气量调整部，以如下的方式调整流过所述排气系统的气体的流量，也就是，在所述第1处理时不排出所述处理空间的气体或者以第1流量排出所述处理空间的气体，在所述第2处理时以高于所述第1流量的第2流量排出所述处理空间的气体；且
控制多个衬底处理装置的步骤包含：以在所述多个衬底处理装置中不同时对多个衬底分别进行所述第2处理的方式，控制所述多个衬底处理装置的动作。
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