JP2001085209A - ボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石並びにその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 寸法精度が高く、小型化、薄肉化が可能であ
り、しかも配向性がよく、その結果磁気特性の優れた異
方性ボンド磁石を提供することを目的とする。 【構成】 主原料として、ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５
重量部、熱可塑性樹脂を３０〜５重量部の範囲で混合し
てコンパウンドを調製し、該コンパウンドを射出成形、
配向、着磁して得る射出成形ボンド磁石において、前記
熱可塑性樹脂は、単独重合ポリアミド樹脂並びに、共重
合ポリアミド、ポリアミド系エラストマ、及びＰＢＴ系
エラストマの群から選ばれる少なくとも１種、との混合
物であることを特徴とする射出成形ボンド磁石の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＳｍＦｅＮ系の磁粉を
使用した射出成形型のボンド磁石に係り、特に、小型、
薄肉或いは複雑形状であって、高磁気特性を有するボン
ド磁石、及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、樹脂バインダーと磁粉を結合させ
たボンド磁石が成形加工のしやすさから需要が急速に伸
びてきている。特に、最近エレクトロニクスの進歩に伴
い、携帯電話、ビデオカメラ等の種々の機器は小型化軽
量化のトレンドにあり、そのような機器に組み込まれる
モーター等に使用される永久磁石もまた小型、軽量、複
雑形状、しかも高い寸法精度が要求され、このような要
求を満たすボンド磁石が望まれている。

【０００３】ボンド磁石の成形方法として、圧縮成形、
押出成形、射出成形がある。圧縮成形は、主にＮｄ−Ｆ
ｅ−Ｂ系粉末を熱硬化性樹脂等の結合剤と混合して圧縮
成形された後、加熱固化（キュア）して所定の磁石とす
る。その際、寸法精度が他の成形方法に比べ約５〜１０
倍悪くなり、上記したような用途には不向きである。押
出成形は、射出成形に比べ樹脂バンダーの量を相対的に
減らすことができるため磁気特性を比較的高くできる
が、連続成形法のため寸法のコントロールが容易でな
く、また磁石形状も板状、リング状といった単純形状の
ものには適用できるが、複雑な形状なものは作れない。

【０００４】これに対し、射出成形は寸法精度は高く、
小型化、薄肉化に向く成形方法である。しかし、射出成
形を適用するには、コンパウンドの樹脂バインダーの配
合量を相対的に増加しなければならず、その結果、磁気
特性には不利であった。Ｓｍ−Ｃｏ系原料粉末を用いた
従来法による射出成形磁石では、磁粉の粒子径は５０μ
ｍ程度と大きいため、成形時の配向磁場を１０ｋＯｅ以
上と大きくしなければならず、そのため金型内に漏洩磁
束が発生してしまい、ラジアルファクターで１以上、Ｌ
（磁石長さ）／Ｄ（磁石外径）が０．２以上のラジアル
異方性リング磁石を得ることは困難であった。

【０００５】これに対し、ＳｍＦｅＮ系磁粉の平均粒径
は２〜３μｍであり、その点で上述したような成形性の
改良には好都合な材料である。ところが、ＳｍＦｅＮ系
磁粉を用い、従来より使用されるコンパウンド組成を調
製し、ボンド磁石を作製しても予期したような磁気特性
を有する異方性磁石を得ることができなかった。それは
ＳｍＦｅＮ磁粉は微粒子であるに関わらず、溶融状態で
効果的に配向させることが困難であることに原因する。

【０００６】一般に、射出成形性の優れたボンド磁石を
得るには、コンパウンドの溶融粘度を低くすることが効
果があるとされている。また、異方性ボンド磁石の場
合、溶融粘度が低いと配向に有利に作用する。この溶融
粘度を低下するため、従来より磁粉の粒度調整、カップ
リング剤、酸化防止剤、内部・外部滑剤等の添加剤を使
用することで、コンパウンドの溶融粘度を低下させ、成
形性を改良する技術は知られているが、これらの技術を
適用しただけではＳｍＦｅＮ系の優れた異方性のボンド
磁石を得ることはできなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した問題
に鑑みなされ、即ち、寸法精度が高く、小型化、薄肉化
が可能であり、しかも配向性がよく、その結果磁気特性
の優れた異方性ボンド磁石を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決する目的で、ＳｍＦｅＮ系磁粉を使用し、ＳｍＦｅ
Ｎ系磁粉に最適な熱可塑性樹脂を選択することで、配向
性の良いボンド磁石を得ることができると考え、熱可塑
性樹脂の最適化について鋭意検討した結果、配向性の改
良のためにはコンパウンドの溶融粘度を低くするだけで
なく、一旦溶融したコンパウンドの固化速度が重要であ
ることが判明し、固化速度を特定範囲に設定するような
コンパウンドを調製した結果、配向性のよい、優れた磁
気特性を発揮するボンド磁石を得ることができた。

【０００９】すなわち、本発明のボンド磁石用コンパウ
ンドは、ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５重量部、単独重合
ポリアミド樹脂、並びに、共重合ポリアミド、ポリアミ
ド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマの群か
ら選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を３０〜５重
量部の範囲含有することを特徴とする。

【００１０】また、本発明の射出成形ボンド磁石は、Ｓ
ｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５重量部、単独重合ポリアミド
樹脂、並びに、共重合ポリアミド、ポリアミド系エラス
トマ、及びポリエステル系エラストマの群から選ばれる
少なくとも１種の熱可塑性樹脂を３０〜５重量部の範囲
含有することを特徴とする。

【００１１】本発明のボンド磁石用コンパウンドの製造
方法は、主原料として、ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５重
量部、熱可塑性樹脂を３０〜５重量部の範囲で混合して
得るボンド磁石用コンパウンドにおいて、前記熱可塑性
樹脂は、単独重合ポリアミド樹脂並びに、共重合ポリア
ミド、ポリアミド系エラストマ、及びポリエステル系エ
ラストマの群から選ばれる少なくとも１種、との混合物
であることを特徴とする。

【００１２】また、本発明の射出成形ボンド磁石の製造
方法は、主原料として、ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５重
量部、熱可塑性樹脂を３０〜５重量部の範囲で混合して
コンパウンドを調製し、該コンパウンドを射出成形して
得るボンド磁石において、前記熱可塑性樹脂は、単独重
合ポリアミド樹脂並びに、共重合ポリアミド、ポリアミ
ド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマの群か
ら選ばれる少なくとも１種、との混合物であることを特
徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明において、主原料の一つで
ある磁粉はＳｍＦｅＮ系合金粉末を使用する。これは、
一般式 ＳｍxＦｅ100-x-yＮy で表される希土類金属
Ｓｍと鉄Ｆｅと窒素Ｎからなる窒化物であり、希土類金
属Ｓｍの原子％ｘ値は、８．１〜１０％の範囲に、Ｎの
原子％ｙは、１３．５〜１３．９（原子％）の範囲に、
残部が主としてＦｅとされる。

【００１４】ここに、Ｓｍを８．１〜１０原子％と規定
するのは、３原子％未満では、α−Ｆｅ相が分離して窒
化物の保磁力が低下し、実用的な磁石ではなくなり、３
０原子％を越えると、Ｓｍが析出し、合金粉末が大気中
で不安定になり、残留磁化が低下するからである。他
方、窒素Ｎを１３．５〜１３．９（原子％）の範囲と規
定するのは、３原子％未満では、ほとんど保磁力が発現
せず、１５原子％を越えるとＳｍ、鉄及びアルカリ金属
自体の窒化物が生成するからである。

【００１５】合金粉末の平均粒径は、１〜５μｍの範囲
が好ましい。これより粗粒であると、保磁力が５ｋＯｅ
以下となり、他方、これより細粒であると酸化しやすく
なり不適当である。

【００１６】本発明において、磁粉のＳｍＦｅＮ系合金
粉末は球状のものを用いることが望ましい。球状粒子
は、例えば次のような、本出願人が開発して特許出願
（特願平１０−３３４６７９号）した沈殿反応を利用す
る方法、或いは酸化物微粒子の混合によることで得るこ
とができる。 （１）Ｓｍ及びＦｅを酸に溶解し、Ｓｍ及びＦｅイオン
と不溶性の塩を生成する物質を溶液中で反応させ球状粒
子を沈殿させ、該沈殿物を焼成して金属酸化物とし、得
られた金属酸化物を還元性ガス及び粒状Ｃａによる還元
拡散法等により還元して合金粉末を得る方法。 （２）構成元素の酸化物微粒子を十分に混合する方法。
すなわち、平均粒径が５μｍ未満であるＳｍ2Ｏ3と、平
均粒径が２μｍ未満の鉄酸化物を十分に混合し、これを
一旦還元性ガス中で３００〜９００℃の温度で加熱して
鉄酸化物を金属鉄に還元し、これに粒状Ｃａによる還元
拡散法を適用する方法である。これら（１）及び（２）
とも還元拡散工程の後には合金ブロックを生成し、これ
を水に投入すると崩壊し粉末化する、これを洗浄乾燥す
ることにより本発明で好ましく使用することができるＳ
ｍＦｅＮ系合金粉末を得ることができる。

【００１７】本発明の射出成形ボンド磁石の主原料の一
つである樹脂について、熱可塑性樹脂を３０〜５重量部
の範囲を混合しコンパウンドを調製する。特に、本発明
において重要なのは、２種類以上の熱可塑性樹脂を混合
して使用する点である。その中の一種は（Ａ）単独ポリ
アミド樹脂であり、他方は（Ｂ）共重合ポリアミド、ポ
リアミド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマ
の群から選ばれる少なくとも１種である。

【００１８】（Ａ）単独ポリアミド樹脂として、射出成
形に一般に用いられる樹脂が適用可能である。例えば、
レオナ（旭化成工業（株））、ＵＢＥナイロン（宇部興
産（株））、グリロンＴ（エムスジャパン（株））、シ
ステマー／テクニール（昭和電工（株））、Ｅ−Ｐナイ
ロン（エンプラ（株））、スミコンＦＭ（住友ベークラ
イト（株））、ダイコンプ（大日本インキ化学工業
（株））、タナジン（高安（株））、デュレタンＡ（バ
イエル（株））、ウルトラミッドＡ（ＢＡＳＦエンジニ
アリングプラスチックス（株））、ポリプラナイロン６
６（ポリプラスチックス（株））、マラニール（ユニチ
カ（株））、ユニチカナイロン６６（ユニチカ
（株））、グリロン（エムスジャパン（株））、Ｅ−Ｐ
ナイロン（エンプラ（株））、カネボウナイロン（鐘紡
（株））、ＧＦＲ６ナイロン（鐘紡（株））、スミコン
ＦＭ（住友ベークライト（株））、ダイコンプ（大日本
インキ化学工業（株））、テイジンナイロン（帝人
（株））、オキロン（帝人（株））、デュレタン（バイ
エル（株））、デュレタンＢ（バイエル（株））、ウル
トラミッドＢ（ＢＡＳＦエンジニアリングプラスチック
ス（株））、ユニチカナイロン（ユニチカ（株））、グ
リルアミド（エムスジャパン（株））、グリルアミドＴ
Ｒ（エムスジャパン（株））、スミコンＦＭ（住友ベー
クライト（株））、ダイアミド（ダイセル・ヒュルス
（株））、リルサン（東レ（株））、テイジンナイロン
４６（帝人（株））、Ｓｔａｎｙｌ（ＪＳＲ（株））、
ユニチカナイロン４６（ユニチカ（株））、ウルトラミ
ッドＳ（ＢＡＳＦエンジニアリングプラスチックス
（株））、アーレン（三井石油化学工業（株））、レニ
ー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株））、ザ
イテルＨＴＮ（デュポン（株））、デュレタンＴ（バイ
エル（株））、グリボリー（エムスジャパン（株））、
トロガミド（ダイセル・ヒュルス（株））、ウルトラミ
ッドＣ（ＢＡＳＦエンジニアリングプラスチックス
（株））、グリロンＣ（エムスジャパン（株））、ザイ
テル（デュポン（株））、ＧＲザイテル（デュポン
（株））、ＦＲザイテル（デュポン（株））、ＭＲザイ
テル（デュポン（株））、東洋紡ナイロン（東洋紡績
（株））、アミラン（東レ（株））、Ｖｙｄｙｎｅ（日
本モンサルト（株））、アモデル（テイジンアモコエン
ジニアリングプラスチックス（株））等が使用できる。

【００１９】共重合ポリアミド樹脂として、ＵＢＥナイ
ロン（宇部興産（株））、グリロンＣ（エムスジャパン
（株））等が挙げられる。

【００２０】ポリアミド系エラストマとして、ＵＢＥナ
イロン（宇部興産（株））、グリロンＥＬＸ（エムスジ
ャパン（株））、グリルアミドＥＬＹ（エムスジャパン
（株））、ダイアミドＰＡＥ（ダイセル・ヒュルス
（株））、グリラックス（大日本インキ化学工業
（株））、ペバックス（東レ（株））、Ｎｏｖａｍｉｄ
-ＰＡＥ（三菱化成(株)）、等が挙げられる。

【００２１】ポリエステル系エラストマとして、グリラ
ックス（大日本インキ化学工業（株））、ヌーベラン
（帝人（株））、ペルプレン（東洋紡（株））、ハイト
レル（東レ・デュポン（株））、フレクマー（日本合成
化学工業（株））、ローモッド（日本ジーイープラスチ
ックス(株)）、ダイヤロイＲ(三菱レイヨン(株))、Ｒｉ
ｔｅｆｌｅｘ（Ｈｏｅｃｈｓｔ−Ｃｅｌａｎｅｓｅ）、
Ｅｃｄｅｌ（Ｅａｓｔｍａｎ）、Ｐｉｂｉｆｌｅｘ（エ
ニモント(株)）等が挙げられる。

【００２２】（Ａ）単独ポリアミド樹脂と、（Ｂ）共重
合ポリアミド、ポリアミド系エラストマ、及びポリエス
テル系エラストマの群から選ばれる少なくとも１種の重
量比は、熱可塑性樹脂全体（Ａ＋Ｂ）に対する（Ｂ）の
重量割合；（Ｂ）／（Ａ＋Ｂ）が、０．１〜０．９の範
囲が好ましい。その様子を図１に示す。

【００２３】図１の「●」は、磁粉にＳｍ2Ｆｅ17Ｎ3系
磁粉を９２重量部使用し、８重量部を（Ａ）単独ポリア
ミド樹脂として、１２ナイロンを、（Ｂ）の群として、
共重合ポリアミドを用いた場合についての結果である
が、それぞれ（Ａ）、（Ｂ）を単独に使用したものに比
べ、２種類の樹脂を混合して使用した方が、それを用い
て作製したボンド磁石の残留磁化Ｂｒが高くなる。それ
は混合樹脂系を使用した方が配向が容易となり、結果的
にボンド磁石の残留磁化が改善されている。

【００２４】図１の「■」に、磁粉にフェライト（同和
鉱業製ＮＰ−２０）を使用し、同様なボンド磁石を作製
した場合の関係を示す。フェライトでは２種類の熱可塑
性樹脂を使用した場合も、１種類の樹脂を使用した場合
も大差がないことが分かる。すなわち、ＳｍＦｅＮ系磁
粉の場合のみ２種類の樹脂の混合物を使用したことがＢ
ｒの向上に効果がある。

【００２５】ＳｍＦｅＮ系と、フェライト系の間になぜ
このような差が生じるのかに付いては不明であるが、樹
脂系と磁粉の間の親和性等に関係すると推定される。こ
の結果、配向が容易に行うことができ、Ｂｒが改善され
た。

【００２６】一般に配向性の改良については、コンパウ
ンドの溶融粘度を低くすることが要求されるが、それだ
けでは不十分であり、特に、異方性ボンド磁石の射出成
形は、コンパウンドを溶融させ磁場中で射出し、十分可
塑化している状態で成形、配向、固化させる過程を経
る。従って、射出後すぐに固まってしまうコンパウンド
では、成形温度での流動性がたとえ良くても成形出来な
いか、あるいは、成形できても配向がうまくできない。
ＳｍＦｅＮ系磁粉を原料粉として用いた場合、この傾向
が顕著であることが分かった。

【００２７】ＳｍＦｅＮ系磁粉の場合、フェライトに比
べキャビティー内にコンパウンド溶融物が入ってからの
固化速度が極めて速いため、通常の組成のコンパウンド
では所期の配向度が得られない。成形体が薄肉なものほ
どこの傾向が顕著である。

【００２８】そこで本発明において固化速度に特に着目
し、スパイラルフロー法により固化速度を測定し、固化
速度をできるだけ遅くするように樹脂を選択した。

【００２９】本発明において適用したスパイラルフロー
法については、実施例で詳説するが、一定温度に保持し
たスパイラル状のキャビティーの中に溶融コンパウンド
を流入し、固化するまでスパイラル状に成形される。こ
れは実際の射出成形を行っている状態に近く、どれだけ
の長さのスパイラルが成形されたかを測定することで、
コンパウンドの固化速度を評価することができる。すな
わち、スパイラルの長さが長いほど固化速度が遅く、配
向に有利である。

【００３０】この測定によると、本発明の製造方法によ
る（Ａ）及び（Ｂ）の樹脂を含有するコンパウンド組成
を用いた場合、スパイラルの長さは１５ｃｍ以上とな
り、より好ましいコンパウンド組成では、２０ｃｍ以上
であり、最も好ましいコンパウンド組成は２５ｃｍ以上
である。これに対し、（Ａ）あるいは（Ｂ）単独の樹脂
を使用したコンパウンドでは、スパイラルの長さは１５
ｃｍ未満である。このような固化速度の差が配向性を改
善し、結果的にＢｒを向上する。

【００３１】本発明はＳｍＦｅＮ系の磁粉と、（Ａ）単
独ポリアミド樹脂と、（Ｂ）共重合ポリアミド、ポリア
ミド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマの群
から選ばれる少なくとも１種の混合物を使用したコンパ
ウンドを使用することが必須であるが、コンパウンドの
溶融粘度の低粘度化の目的で従来から使用していたカッ
プリング剤、酸化防止剤、内部・外部滑剤等の添加剤を
使用することで、コンパウンドの溶融粘度を低下させ、
成形性を向上させる技術を併用することはできる。

【００３２】酸化防止剤は、混練過程での添加、成形す
る際に添加しても良い。酸化防止剤の性質に適した添加
時を選択すればよい。酸化防止剤としては、トリエチレ
ングリコール−ビス−［３−（３−ｔ−ブチル−５−メ
チル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、
１，６−ヘキサンンジオール−ビス［３−（３，５−ジ
ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］、２，４−ビス−（ｎオクチルチオ）−６−（４−
ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアリニノ）−１，
３，５−トリアジン、ペンタエリスリチル−テトラキス
［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート］２，２−チオ−ジエチレンビス
［３−（３，５−ジ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート、２，２チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフ
ェノール）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロキシシナアミ
ド）、３，５−ジ−ｂｕｔｉｒｕ−４−ヒドロキシ−ベ
ンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、１，３，
５−トリメチル２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
−イソシアヌレート、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ル］ヒドラジン、デカメチレンジカルボン酸ジサリチロ
イルヒドラジド、Ｎ，Ｎ−ジベンザール、Ｎ，Ｎ−ビス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ハイドロキシハイドロ
シンナート、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニ
ル）フォスファイト、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メ
チルフェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３，５−ジ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニ）プロピオネーツ、
２，２’−メチレン−ビス−（４メチル−６−ｔ−ブチ
ルフェノール）、２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブ
チル−５’−メチル−２’ヒドロキシベンジル）−４−
メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデン−
ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、４，
４’−チオビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒド
ロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレー
ト、テトラキス［メチレン−３−（３，５’−ジ−ｔ−
ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
メタン、３，９−ビス［２−（３−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニロキシ］−
１，１−ジメチルエチル）２，４，８，１０−テトラオ
キサスピロ［５，５］ウンデカン、Ｎ，Ｎ’−ジアリル
−ｐ−フェニレンジアミン、ジアウリル−３，３’−チ
オジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジ
プロピンエート、ペンタエリスリトール−テトラキス
（β−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル−
３，３’−チオジプロピオネート、２−メルカプトベン
ジイミダザール、チオフェニルフォスファイト、トリス
（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、
テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，
４’ビフェニレンフォスフォナイト、２−（５−メチル
−２−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−
［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベ
ンジル）フェニル］−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）
ベンゾトリアゾール、２−（３−ｔ−ブチル−５−メチ
ル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリ
アゾール、２−（３，５−ジ−ｔ−アミル−２−ヒドロ
キシフェニル）ベンゾトリアゾール、ポリ［｛６−
（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，
３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，
６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］、
２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，
６−ペンタメチル−４−ピペリジル）、Ｎ，Ｎ’−ビス
（３−アミノプロピル）エチレンジアミン−２，４−ビ
ス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメ
チル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，
３，５−トリアジン縮合物、２−ヒドロキシ−４−メト
キシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベ
ンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾ
フェノン、２，２’−ジ−ヒドロキシ−４−メトキシベ
ンゾフェノン、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチル
フェニル）ベンゾトリアゾール、２−［２’ヒドロキシ
−３’−（３’’，４’’，５’’，６’’−テトラハ
イドロフタリミドメチル）−５’−メチルフェニル］ベ
ンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’−ｔ
−ブチル−５’−メチルフェニル］−５−クロロベンゾ
トリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−
ｔ−ブチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２−［２’
−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル］ベンゾト
リアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ
−ｔ−アミルフェニル］ベンゾトリアゾール、１，２，
３−ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、トリル
トリアゾールアミン塩、トリルトリアゾールカリウム
塩、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−ト
リアゾール、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３’，
５’−ジ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、ニ
ッケルジブチルジチオカーバメート、１，１−ビス−
（４−ヒドロキシフェニル）シキルヘキサン、スチレン
化フェノール、Ｎ．Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレン
ジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フ
ェニレンジアミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−１，３−ジメ
チルブチル−ｐ−フェニレンジアミン、２，２，４−ト
リメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体、６−エト
キシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノ
リン、フェニル−１−ナフチルアミン、アルキル化ジフ
ェニルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、４，４’
−（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、ｐ
−（ｐ−トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミ
ン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジア
ミン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−（３−メタクロイルオキシ
−２−ヒドロキシプロピル）−ｐ−フェニレンジアミ
ン、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、
２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ブチル
フェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル
−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−アミ
ルハイドロキノン、２−メルカプトベンツイミダゾー
ル、２−メルカプトベンツイミダゾール亜鉛塩、２−メ
ルカプトメチルベンツイミダゾール亜鉛塩、ジエチルジ
チオカルバミン酸ニッケル、ジブチルジチオカルバミン
酸ニッケル、１，３−ビス（ジメチルアミノプロピル）
−２−チオ尿素、トリブチルチオ尿素、トリス（ノニル
フェニル）フォスファイト、チオジプロピオン酸ジラウ
リル、特殊ワックス等が挙げられる。これらの酸化防止
剤は必要に応じて一種もしくは二種以上の併用で用いら
れるが、一次酸化防止剤と二次酸化防止剤の併用によっ
て高い相乗効果がえられる。これらの酸化防止剤は加工
温度に於いて安定であり磁粉、樹脂その他の添加物との
反応性を考慮して適宜選択することが重要である。ま
た、酸化防止剤の添加量は磁粉の表面積に応じて決定さ
れるが、磁粉と樹脂の総量１００重量部に対して０．０
１〜５重量部が適当である。酸化防止剤の添加量が５重
量部を越えると溶融状態における滑り性の低下およびボ
ンド磁石の機械的強度の著しい低下をまねくので適当で
はない。また、０．０１重量部以下の添加量ではバイン
ダー樹脂に対する酸化防止効果はほとんど現れない。

【００３３】滑剤の添加時は、混練過程、成形過程に添
加する。滑剤の性質に適した添加時を選択することが好
ましい。滑剤としては、パラフィンワックス、流動パラ
フィン、ポリエチレンワックス、エステルワックス、ポ
リエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ケトン
ワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス
類、ステアリン酸、１２ーオキシステアリン酸、ラウリ
ン酸、カプリン酸等の脂肪酸類、ステアリン酸亜鉛、ス
テアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステア
リン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ステ
アリン酸リチウム、ステアリン酸ストロンチウム、ステ
アリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、オレイン
酸ナトリウム、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウ
ム、ラウリン酸バリウム、リノール酸亜鉛、リノール酸
カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛、安息香酸
鉛、パラターシャリーブチル安息香酸亜鉛、パラターシ
ャリーブチル安息香酸バリウム、ステアリルアシッドホ
スファイト、マグネシウムステアリルアシッドホスファ
イト、アルミニウムステアリルアシッドホスファイト、
カルシウムステアリルアシッドホスファイト、ジンクス
テアリルアシッドホスファイト、バリウムステアリルア
シッドホスファイト、ジンクベヘニルアシッドホスファ
イト等の金属石鹸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸
アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン
酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビ
スヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステア
リン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチ
レンビスイソステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス
オレイン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミ
ド、Ｎ−Ｎ’−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ’
−ジオレイルセバシン酸アミド、ｍ−キシリレンビスス
テアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−ジイソステアリルイソフ
タル酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレ
ンビスオレイン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミ
ド、エチレンビスカプリル酸アミド、ジステアリルアジ
ピン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステ
アリルステアリン酸アミド、Ｎ−オレイルステアリン酸
アミド、Ｎ−ステアリルエルカ酸アミド、Ｎ−１２ヒド
ロキシステアリルステアリン酸アミド、Ｎ−１２ヒドロ
キシステアリルオレイン酸アミド、メチロールステアリ
ン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド等の脂肪酸アミ
ド、Ｎ−ブチル−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−フェニル
−Ｎ’−ステアリル尿素、Ｎ−ステアリル−Ｎ’−ステ
アリル尿素、キシリレンビスステアリル尿素、トルイレ
ンビスステアリル尿素、ヘキサメチレンビスステアリル
尿素、ジフェニルメタンビスステアリル尿素、ジフェニ
ルメタンビスラウリル尿素等の置換尿素類、２−エチル
ヘキサン酸セチル、ヤシ油脂肪酸メチル、ラウリン酸メ
チル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプ
ロピル、パルミチン酸２−エチルヘキシル、パーム脂肪
酸メチル、牛脂脂肪酸メチル、ミリスチル酸オクチルド
デシル、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ブチル、ス
テアリン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸イソトリ
デシル、カプリン酸メチル、ミリスチン酸メチルオレイ
ン酸メチル、オレイン酸イソブチル、オレイン酸オクチ
ル、オレイン酸ラウリル、オレイン酸オレイル、ミリス
チン酸ミリスチル、ミリスチン酸ヘキシルデシル、ステ
アリン酸ステアリル、オレイン酸２−エチルヘキシル、
オレイン酸デシル、オレイン酸オクチルドデシル、ベヘ
ニン酸オクチルドデシル、ベヘニン酸ベヘニル、エルカ
酸オクチルドデシル、オレイン酸イソブチル、ソルビタ
ンモノステアレート、ソルビタンジステアレート等の脂
肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコ
ール、ベヘニルアルコール等のアルコール類、ポリエチ
レングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテト
ラメチレングリコール等のポリエーテル類、シリコーン
オイル、シリコーングリース等のポリシロキサン類、弗
素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった
弗素化合物等が挙げられる。これらの滑剤は単独または
二種以上併用しても良いが、添加量が少なすぎる場合は
流動性向上の効果が小さく、また多すぎる場合はボンド
磁石の機械的強度が著しく小さくなり実用に適さなくな
る。従って、添加量は磁粉と樹脂の総量１００重量部に
対して０．０１〜５重量部が好ましい。

【００３４】カップリング剤処理は、後述する酸化珪素
膜形成工程の後、磁粉に所定量添加し混合した後、触媒
として、塩基性水溶液、酸性水溶液、水を選択して添加
混合した後、乾燥（不活性雰囲気中）で行われる。カッ
プリング剤としては、γ−（２−アミノエチル）アミノ
プロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチ
ル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリ
ロキシプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ
−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン・塩酸塩、γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメ
トキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリ
エトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−ク
ロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチレンジシ
ラザン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリメトキシシラン、オクタデシル［３−（トリメ
トキシｓリル）プロピル］アンモニウムクロライド、γ
−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカ
プトプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリクロ
ロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロ
シラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス（βメ
トキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、
β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキ
シシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミ
ノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、オレイドプロピルトリエトキ
シシラン、γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシ
ラン、ポリエトキシジメチルシロキサン、ポリエトキシ
メチルシロキサン、ビス（トリメトキシシリルプロピ
ル）アミン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）
テトラスルファン、γ−イソシアネートプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、１，
３，５−Ｎ−トリス（３−トリメトキシシリルプロピ
ル）イソシアヌレート、ｔ−ブチルカルバメートトリア
ルコキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）
−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン等
のシランカップリング剤、イソプロピルトリイソステア
ロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼン
スルホニルチタネート、イソプロピル（Ｎ−アミノエチ
ル−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス
（ジオクタチルパイロホスフェート）チタネート、テト
ライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネ
ート、、テトライソプロピルチタネート、ｙテトラオク
チルビス（トリオクチルホスファイト）チタネート、イ
ソプロピルトリオクチルチタネート、イソプロピルトリ
（ジオクチルホスフェート）、イソプロピルジメタクリ
レートイソステアロイルチタネート、テトラオクチルビ
ス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ
（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス
（ジ−トリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジ
オクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネ
ート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネ
ート、ビス（ジオクチルパイロホスヘート）エチレンチ
タネート等のチタネート系カップリング剤、アセトアル
コキシアルミニウムジイソプロピレート等のアルミニウ
ム系カップリング剤が挙げられる。これらのカップリン
グ剤は単独もしくは二種以上を併用して用いられるがそ
の添加量は磁粉とバインダーの総量に対して０．１〜５
ｗｔ％が好ましい。０．１ｗｔ％以下ではカップリング
剤の効果はほとんど現れず、５ｗｔ％以上を添加した場
合は磁粉の凝集による配向度の低下によって磁気特性の
低下を招く。

【００３５】

【実施例】［実施例１］先ず、次の様にしてＳｍ2Ｆｅ1
7Ｎ3系磁粉を調製した。平均粒径１．５μｍ、純度９
９．９％の酸化鉄（Ｆｅ2Ｏ3）粉末１３５．７ｇと、平
均粒径１．０μｍ、純度９９．９％の酸化サマリウム粉
末（Ｓｍ2Ｏ3）粉末３４．９ｇを２時間湿式ボールミル
し、分離乾燥後、サンプルミルで解砕して混合粉末を得
た。

【００３６】得られた混合粉末を鋼製のトレーに入れ
て、水素気流中６００℃で５時間還元処理を行った。次
に、混合粉末に粒状の金属カルシウム４４．５０ｇを加
えて十分混合し、鋼製のるつぼに充填し、アルゴンガス
雰囲気で１０００℃で１時間加熱して還元拡散を行い、
４５０℃まで冷却してその温度で保持し、炉内を真空排
気した後、窒素ガスを導入して５時間加熱した後冷却し
た。得られた窒化した合金粉末をイオン交換水に投入し
て崩壊し、未反応の金属Ｃａ、Ｃａ窒化物、Ｃａ酸化物
等を加水分解により水酸化物として分離除去し、希酢酸
で洗浄して、最後に水洗してＳｍ2Ｆｅ17Ｎ3磁粉を得
た。得られた粉末は分散性が良く、電子顕微鏡による観
察によると形状は球形であり、粉末の粒径はフィッシャ
ーサブシーブサイザーで３．０μｍであった。

【００３７】このようにして得られたＳｍ2Ｆｅ17Ｎ3磁
粉を３００ｇに、３ｇのテトラメトキシシランと、１ｇ
の水を添加してミキサで混合する。その混合物を真空中
２００℃で加熱して、粒子表面に酸化珪素膜を形成し
た。次に、シランカップリング剤γ―アミノプロピルト
リエトキシシラン１．５ｇと、エタノールと水を１０：
１に混合した液３．６ｇを噴霧添加して、ミキサで窒素
ガス中１分間混合した。次に、磁粉を取り出し、減圧下
９０℃で３０分間加熱処理することで、カップリング処
理された磁粉を得た。

【００３８】このようにして得られたＳｍ2Ｆｅ17Ｎ3系
磁粉９２重量部に対し、樹脂として、１２ナイロン（ダ
イセルヒュルス製Ａ１７０９Ｐ）を３．０重量部、及び
共重合ナイロン（エムス・ジャパン（株）製グリロン
Ｃ）を３．０重量部を添加（樹脂比＝５：５）し、これ
に、酸化防止剤として、Ｎ，Ｎ−ビス｛３−（３，５−
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニ
ル｝ヒドラジン（チバガイギー製）を０．５重量部、滑
剤として、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミドを
０．５重量部を加え、ミキサで５分間混合したものを２
軸混練機により２２０℃で混練してコンパウンド・ペレ
ットを得た。

【００３９】得られたコンパウンドを配向磁場７ｋＯ
ｅ、ノズル及びシリンダー温度を２１０℃に保持して射
出成形し、１０φｘ７ｔのアキシャル配向・柱状ボンド
磁石成形体を成形した。得られたボンド磁石成形体を４
Ｔで着磁後、ＢＨトレーサ（理研電子製、ＢＨＵ−６０
２０）で磁気特性を測定した結果、残留磁束密度（Ｂ
ｒ）：８．４ｋＧ、保磁力(iHc)：１０ｋＯｅ、最大エ
ネルギー積ＢＨ(max)：１６．０M・G・Oeと極めて優れた
磁気特性を有したボンド磁石であり、その成形性は
「良」であった。

【００４０】また、得られたコンパウンド溶融物を成形
温度２１０℃の条件で、次の仕様のスパイラルフロー測
定用金型を用いてスパイラルフロー値を測定した。 (1)スパイラル部の溝形状は図２に示す通りの大きさ、
形状 (2)スパイラル部の溝断面部は図３に示す通りの大き
さ、形状 (3)スパイラル部の中心部断面部は図４に示す通りの大
きさ、形状 (4)スプール部の形状は図５に示す通りの大きさ、形状 (5)スパイラル部の溝間ピッチは９．０ｍｍ (6)スパイラル巻数は４．６２５ (7)スプール部の容量は０．５ｃｃ (8)１ショット１０．５７ｃｃ (9)プランジャーの最大射出速度を５９．９ｍｍ／ｓｅ
ｃ (10)最大射出速度時の射出圧力は４１００Kgf/cm2 (11)外部磁場は７ｋＯｅ (12)金型の材質は非磁性部が日立金属（株）製ＨＰＭ７
５（Ｈ；Ｍｎ系時効処理鋼）磁性部が大同特殊鋼製ＮＡ
Ｋ５５（プリハードン鋼ＡＩＳＩＰ２１系）で構成され
ている (13)金型温度は９０℃

【００４１】このような仕様のスパイラルフローにコン
パウンド溶融物を流入し、射出成形されたスパイラルの
長さを測定した結果、２５ｃｍであった。

【００４２】［実施例２］Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3系磁粉９２重
量部に対し、樹脂として、１２ナイロンを４．８重量
部、及び共重合ナイロンを３．２重量部を添加（樹脂比
＝６：４）する以外実施例１と同様にして、コンパウン
ド・ペレットを得た。成形温度を２３０℃とする以外、
実施例１と同様にして、１０φ×７ｔのアキシャル配向
・柱状ボンド磁石を得た。磁気特性を測定した結果、残
留磁束密度（Ｂｒ）：７．８ｋＧ、最大エネルギー積Ｂ
Ｈ(max)：１４．０M・G・Oeと優れた磁気特性を有したボ
ンド磁石であり、その成形性は「良」であった。また、
実施例１と同様にしてスパイラルフローの長さを測定し
た結果、２７ｃｍであった。

【００４３】［実施例３］Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3系磁粉９２重
量部に対し、樹脂として、１２ナイロンを６．４重量
部、及び共重合ナイロンを１．６重量部を添加（樹脂比
＝８：２）する以外実施例１と同様にして、コンパウン
ド・ペレットを得た。成形温度を２３０℃とする以外、
実施例１と同様にして、１０φ×７ｔのアキシャル配向
・柱状ボンド磁石を得た。磁気特性を測定した結果、残
留磁束密度（Ｂｒ）：７．６ｋＧ、最大エネルギー積Ｂ
Ｈ(max)：１３．０M・G・Oeと優れた磁気特性を有したボ
ンド磁石であり、その成形性は「良」であった。また、
実施例１と同様にしてスパイラルフローの長さを測定し
た結果、２０ｃｍであった。

【００４４】［実施例４］Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3系磁粉９２重
量部に対し、樹脂として、１２ナイロンを４．０重量
部、及びナイロンエラストマー（エムスジャパン製グリ
ロンＣＦ６Ｓ）を４．０重量部を添加（樹脂比＝５：
５）する以外実施例１と同様にして、コンパウンド・ペ
レットを得た。成形温度を２３０℃とする以外、実施例
１と同様にして、１０φ×７ｔのアキシャル配向・柱状
ボンド磁石を得た。磁気特性等の結果は表１に記す。

【００４５】［実施例５］Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3系磁粉９２重
量部に対し、樹脂として、１２ナイロンを４．０重量
部、及びＰＢＴエラストマー（東洋紡製ペルプレンＰ−
４０Ｂ）を４．０重量部を添加（樹脂比＝５：５）する
以外実施例１と同様にして、コンパウンド・ペレットを
得た。成形温度を２３０℃とする以外、実施例１と同様
にして、１０φ×７ｔのアキシャル配向・柱状ボンド磁
石を得た。磁気特性等の結果は表１に記す。

【００４６】［比較例１］Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3系磁粉９２重
量部に対し、樹脂として、１２ナイロンを８重量部を添
加し、共重合ナイロンを添加しない（樹脂比＝１０：
０）以外実施例１と同様にして、コンパウンド・ペレッ
トを得た。成形温度を２３０℃とする以外、実施例１と
同様にして、１０φ×７ｔのアキシャル配向・柱状ボン
ド磁石を得た。磁気特性等の結果は表１に記す。

【００４７】［比較例２］Ｓｍ2Ｆｅ17Ｎ3系磁粉９２重
量部に対し、樹脂として、１２ナイロンを使用せず、共
重合ナイロン（エムス・ジャパン（株）製グリロンＣ）
を８重量部を添加（樹脂比＝０：１０）する以外実施例
１と同様にして、コンパウンド・ペレットを得た。成形
温度を２３０℃とする以外、実施例１と同様にして、１
０φ×７ｔのアキシャル配向・柱状ボンド磁石を得た。
磁気特性等の結果は表１に記す。

【００４８】［比較例３］フェライト（同和鉱業製ＮＰ
２０）８９重量部に対し、樹脂として１２ナイロンを
５．５重量部、及び共重合ナイロンを５．５重量部を添
加（樹脂比＝５：５）する以外実施例１と同様にして、
コンパウンド・ペレットを得た。成形温度を２５０℃と
する以外、実施例１と同様にして、１０φ×７ｔのアキ
シャル配向・柱状ボンド磁石を得た。磁気特性等の結果
は表１に記す。

【００４９】

【表１】

【００５０】表１に、１０φ×０．３ｔの成形性につい
ても記載しているが、これは１０φ×７ｔの柱状磁石を
作製したのと同じコンパウンドを用いて薄型の磁石を作
製した場合の成形性の評価結果である。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の射出成形
ボンド磁石の製造方法を適用することにより、一旦溶融
したコンパウンドの固化速度が低下し、その結果、成形
性が良好で、しかも配向性が向上し、その結果、優れた
磁気特性を発揮するボンド磁石を得ることができた。さ
らに、本発明を適用することにより、寸法精度が高く、
小型化、薄肉化が可能な磁気特性の優れた異方性ボンド
磁石を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ｂｒと共重合ナイロン添加率の関係を示す特性
図

【図２】スパイラルフロー測定装置のスパイラル溝部の
平面図

【図３】スパイラルフロー測定装置のスパイラル溝部の
断面図

【図４】スパイラルフロー測定装置のスパイラル中心部
の断面図

【図５】スパイラルフロー測定装置のスプール部の断面
図

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 CF001 CL001 CL011 CL031 DC006 FA086 FD070 FD170 FD200 FD206 GR02 5E040 AA03 AA19 BB04 CA01 NN04 5E062 CD05 CE02

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５重量部、単
   独重合ポリアミド樹脂、並びに、共重合ポリアミド、ポ
   リアミド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマ
   の群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を３０
   〜５重量部の範囲含有することを特徴とするボンド磁石
   用コンパウンド。
2. 【請求項２】 ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜９５重量部、単
   独重合ポリアミド樹脂、並びに、共重合ポリアミド、ポ
   リアミド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマ
   の群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を３０
   〜５重量部の範囲含有することを特徴とする射出成形ボ
   ンド磁石。
3. 【請求項３】 主原料として、ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜
   ９５重量部、熱可塑性樹脂を３０〜５重量部の範囲で混
   合して得るボンド磁石用コンパウンドにおいて、前記熱
   可塑性樹脂は、単独重合ポリアミド樹脂並びに、共重合
   ポリアミド、ポリアミド系エラストマ、及びポリエステ
   ル系エラストマの群から選ばれる少なくとも１種、との
   混合物であることを特徴とするボンド磁石用コンパウン
   ドの製造方法。
4. 【請求項４】 主原料として、ＳｍＦｅＮ磁粉を７０〜
   ９５重量部、熱可塑性樹脂を３０〜５重量部の範囲で混
   合してコンパウンドを調製し、該コンパウンドを射出成
   形して得るボンド磁石において、前記熱可塑性樹脂は、
   単独重合ポリアミド樹脂並びに、共重合ポリアミド、ポ
   リアミド系エラストマ、及びポリエステル系エラストマ
   の群から選ばれる少なくとも１種、との混合物であるこ
   とを特徴とする射出成形ボンド磁石の製造方法。