JP2001079854A

JP2001079854A - 光学パネル用金型及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001079854A
Application number: JP35655199A
Authority: JP
Inventors: Masaya Hirata; 雅也平田; Yutaka Kinugasa; 豊衣笠
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-07-15
Filing date: 1999-12-15
Publication date: 2001-03-27
Anticipated expiration: 2019-12-15
Also published as: JP3843676B2

Abstract

(57)【要約】【課題】金型完成までの工程数を少なくして生産性を
高める。成形された光学パネルの略垂直面（溝壁）にお
いて十分な配光特性を得る。【課題手段】光学パネル用金型１１に、拡散面３を形
成するための拡散面形成用金型部１３と、鏡面２を形成
するための鏡面形成用金型部１２とを形成するにあたっ
て、先ず拡散面形成用金型部１３を形成するための第１
の面１３ａに、形成しようとする拡散面形成用金型部１
３の概略形状を形成し、鏡面形成用金型部１２を形成す
るための第２の面１２ａに、形成しようとする鏡面形成
用金型部１２の概略形状を形成し、その後、第１の面１
３ａにブラスト加工を施して拡散面形成用金型部１３を
形成し、その後、第２の面１２ａを鏡面加工して鏡面形
成用金型部１２を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学パネル用金型
及びその製造方法に関し、詳しくは拡散面と鏡面とを有
するプリズム形状によって光方向を制御することができ
る光学パネルを成形するための光学パネル用金型及びそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、オーバーヘッドプロジェクター
（以下、ＯＨＰという）に用いられる光学パネルとし
て、少なくとも一つ以上の面にプリズムアレイ面（複数
個のプリズム形状）を有し、一個のプリズム形状におい
て、プリズムを構成する少なくとも一つ以上の面を拡散
面とし、残りの面のうち少なくとも一つ以上の面を鏡面
とすることにより、光方向を制御する機能を持ったフレ
ネルレンズが知られている。

【０００３】このＯＨＰ３２では、図３９に示すよう
に、光源３４の光を大口径のフレネルレンズ３０で集光
し、透明原稿３３を通った後に集光されて細くなった光
路を結像レンズ３５、反射ミラー３７を介してスクリー
ン３６上に結ばせるようにしたものであるが、上記集光
用のフレネルレンズ３０は、図４０に示すように、パネ
ル面９に対して略傾斜した一つの鏡面２と略垂直な一つ
の溝壁３１とで１個のプリズム形状Ｗが構成され、複数
個のプリズム形状Ｗが集まってプリズムアレイ面４が構
成されている。ところで、ＯＨＰ３２のフレネルレンズ
３０の一つの欠点として、レンズの溝壁３１から反射或
いは屈折される不必要な光（結像レンズ３５に向かわな
い方向Ｄの光線）がＯＨＰ３２の使用者にとって非常に
眩しく感じることである。そこで、従来では、図４０に
示す溝壁３１を粗面化することによって上記欠点を解決
している。

【０００４】上記フレネルレンズ３０を成形する金型の
製造方法として、例えば特公昭６１−１６６０５号公報
には、図４１に示すように、最終的に拡散面形成用金型
部として残すべき略垂直面１３ａと、最終的に鏡面形成
用金型部として残すべき略傾斜面１２ａとを有するプリ
ズムアレイ形状面１４を概略形状に切削加工した後で、
プリズムアレイ形状面１４の全面にフォトレジスト４０
を均一に塗布し、レンズ中心に面している略傾斜面１２
ａのみにレジスト４０が残るように、フォトマスク７０
を用いてレジスト４０の露光、現像を行い（図４１
（ｂ））、その後、レンズ中心に面していない露出した
略垂直面１３ａをエッチングにより粗面化を行って拡散
面形成用金型部１３を形成し、その後、残ったレジスト
４０を除去して鏡面形成用金型部１２を形成し、このよ
うにして得られた金型１１（図４１（ｄ））によって熱
可塑性樹脂のプレス成形を行うことで、図４０に示すフ
レネルレンズ３０を製造するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の金型
１１の製造方法にあっては、概略形状に切削加工した後
に、金型１１の略垂直面を拡散形状とするために、レジ
スト塗布工程、露光・現像工程、エッチング工程、レジ
スト除去工程がそれぞれ必要となり、金型１１の完成ま
でに工程数が多く、生産性が悪いという問題がある。ま
た、粗面加工にエッチングを適用しているために、製造
される光学パネル１の溝壁３１において十分な配光特性
を得るための面粗度を確保することが難しくなるという
問題もある。

【０００６】本発明は、上記の従来例の問題点に鑑みて
発明したものであって、その目的とするところは、金型
完成までの工程数を少なくして生産性を高めることがで
き、しかも成形された光学パネルの略垂直面（溝壁）に
おいて十分な配光特性を得るための面粗度を確保するこ
とが容易である光学パネル用金型及びその製造方法を提
供するにあり、別の目的とするところは、拡散面形成用
金型部の面粗度を確保できる一方で、鏡面形状の精度を
高めることができる光学パネル用金型及びその製造方法
を提供するにあり、更に別の目的とするところは、切削
工具の長寿命化と金型の長寿命化とを図ることができる
光学パネル用金型及びその製造方法を提供するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明にあっては、鏡面２と拡散面３とを有
するプリズム形状によって光方向を制御することができ
る光学パネル１を成形するための光学パネル用金型の製
造方法において、光学パネル用金型１１に、拡散面３を
形成するための拡散面形成用金型部１３と、鏡面２を形
成するための鏡面形成用金型部１２とを形成するにあた
って、先ず拡散面形成用金型部１３を形成するための第
１の面１３ａに、形成しようとする拡散面形成用金型部
１３の概略形状を形成し、鏡面形成用金型部１２を形成
するための第２の面１２ａに、形成しようとする鏡面形
成用金型部１２の概略形状を形成し、その後、第１の面
１３ａにブラスト加工を施して拡散面形成用金型部１３
を形成し、その後、第２の面１２ａを鏡面加工して鏡面
形成用金型部１２を形成することを特徴としており、こ
のように構成することで、プリズムアレイ形状面１４の
概略形状の切削加工と、ブラスト加工と、鏡面形成工程
とを行うだけでよいので、金型１１の完成までの工程数
が少なくなると共に、ブラスト加工によって簡便に拡散
面形状の加工を行うことが可能となり、形状の再現性の
点できわめて優位であるうえに、拡散面形状の精度がき
わめて高くなり、従って、成形された光学パネル１の拡
散面３において十分な配光特性を得るための面粗度を確
保することが容易となる。

【０００８】また請求項２記載の発明にあっては、鏡面
２と拡散面３とを有するプリズム形状によって光方向を
制御することができる光学パネル１を成形するための光
学パネル用金型の製造方法において、光学パネル用金型
１１に、拡散面３を形成するための拡散面形成用金型部
１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部１２
とを形成するにあたって、先ず拡散面形成用金型部１３
を形成するための第１の面１３ａに、形成しようとする
拡散面形成用金型部１３の概略形状を形成し、鏡面形成
用金型部１２を形成するための第２の面１２ａに、形成
しようとする鏡面形成用金型部１２の概略形状を形成
し、且つこの概略形状の第１の面１３ａ及び第２の面１
２ａを有するプリズムアレイ形状面１４の全面に鏡面加
工を施した後に、最終的に鏡面形成用金型部１２として
残すべき第２の面１２ａのみに高硬度コーティング５を
被覆し、その後、プリズムアレイ形状面１４にブラスト
加工を施すことにより、高硬度コーティング５を被覆し
ていない第１の面１３ａのみに拡散面形成用金型部１３
を形成することを特徴としており、このように構成する
ことで、最終的に鏡面形成用金型部１２として残すべき
第２の面１２ａのみに高硬度コーティング５を予め被覆
することで、第２の面１２ａを保護しながら、最終的に
拡散面３が必要な第１の面１３ａにブラスト粒子がぶつ
かるようにブラスト加工を施すことができ、第１の面１
３ａのみに拡散面形成用金型部１３を簡単に形成するこ
とができる。

【０００９】また請求項３記載の発明にあっては、鏡面
２と拡散面３とを有するプリズム形状によって光方向を
制御することができる光学パネル１を成形するための光
学パネル用金型の製造方法において、光学パネル用金型
１１に、拡散面３を形成するための拡散面形成用金型部
１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部１２
とを形成するにあたって、先ず切削工具６によって拡散
面形成用金型部１３を形成するための第１の面１３ａ
に、形成しようとする拡散面形成用金型部１３の概略形
状を形成し、且つ鏡面形成用金型部１２を形成するため
の第２の面１２ａに、形成しようとする鏡面形成用金型
部１２の概略形状を形成した後、または、第１の面１３
ａ及び第２の面１２ａを概略形状に切削加工する途中の
いずれかにおいて、刃物の切削面が拡散面形状となって
いる切削工具６により第１の面１３ａのみを切削加工し
て拡散面形成用金型部１３を形成し、その後、第２の面
１２ａを鏡面加工して鏡面形成用金型部１２を形成する
ことを特徴としており、このように構成することで、拡
散面３を加工形成するタイミングを、切削工具６により
プリズムアレイ形状面１４を概略形状に形成した後、或
いは形成する途中のいずれかを選択できるので、目的と
する金型型部ブロック１０のプリズム形状を簡単に得る
ことができる。

【００１０】また請求項４記載の発明にあっては、請求
項３において、刃物７の切削面７ａが拡散面形状となっ
ている切削工具６として超硬バイトを用いるのが好まし
く、この場合、超硬バイトによって１回の切削での切り
込み量が多くなり、簡便に且つ早く拡散面形状の加工を
行うことが可能である。

【００１１】また請求項５記載の発明にあっては、請求
項３において、刃物７の切削面７ａが拡散面形状となっ
ている切削工具６として焼結ダイヤモンドバイトを用い
るのが好ましく、この場合、焼結ダイヤモンドバイトは
超硬バイトと比較して、加工時間がかかるが、拡散面形
状の精度が高く、形状の再現性の点で優位となる。

【００１２】また請求項６記載の発明にあっては、請求
項５において、第１の面１３ａの切削加工と第２の面１
２ａの鏡面加工とを焼結ダイヤモンドバイトにて同時に
行うのが好ましく、この場合、製造工程数を一層削減す
ることができる。

【００１３】また請求項７記載の発明にあっては、鏡面
２と拡散面３とを有するプリズム形状によって光方向を
制御することができる光学パネル１を成形するための光
学パネル用金型の製造方法において、光学パネル用金型
１１に、拡散面３を形成するための拡散面形成用金型部
１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部１２
とを形成するにあたって、先ず拡散面形成用金型部１３
を形成するための第１の面１３ａに、形成しようとする
拡散面形成用金型部１３の概略形状を形成し、鏡面形成
用金型部１２を形成するための第２の面１２ａに、形成
しようとする鏡面形成用金型部１２の概略形状を形成
し、且つこの概略形状の第１の面１３ａ及び第２の面１
２ａを有するプリズムアレイ形状面１４の全面に鏡面加
工を施した後に、切削用ダイヤモンドバイトを微小ピッ
チずつ送り移動して第１の面１３ａを切削加工して拡散
面形成用金型部１３を形成することを特徴としており、
このように構成することで、切削工具６を微小ピッチず
つ送り移動することによりプリズムアレイ形状面１４の
第１の面１３ａに拡散面形状を切削加工により簡単に形
成することが可能であり、プリズムアレイ形状面１４の
概略形状加工の簡易化及び拡散面形状の高精度化を図る
ことができる。

【００１４】また請求項８記載の発明にあっては、鏡面
２と拡散面３とを有するプリズム形状によって光方向を
制御することができる光学パネル１を成形するための光
学パネル用金型の製造方法において、光学パネル用金型
１１に、拡散面３を形成するための拡散面形成用金型部
１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部１２
とを形成するにあたって、先ず放電加工によって拡散面
形成用金型部１３を形成するための第１の面１３ａに、
形成しようとする拡散面形成用金型部１３の概略形状を
形成し、鏡面形成用金型部１２を形成するための第２の
面１２ａに、形成しようとする鏡面形成用金型部１２の
概略形状を形成すると同時に、概略形状の第１の面１３
ａ及び第２の面１２ａを有するプリズムアレイ形状面１
４を拡散形状に加工することにより、第１の面１３ａに
拡散面形成用金型部１３を形成し、その後、第２の面１
２ａを鏡面加工して鏡面形成用金型部１２を形成するこ
とを特徴としており、このように構成することで、放電
加工によりプリズムアレイ形状面１４の概略形状の加工
と同時に、プリズムアレイ形状面１４全面において拡散
面形状を形成することが可能となり、さらに曲面形状等
の加工も可能となる。

【００１５】また請求項９記載の発明にあっては、鏡面
２と拡散面３とを有するプリズム形状によって光方向を
制御することができる光学パネル１を成形するための光
学パネル用金型の製造方法において、光学パネル用金型
１１に、拡散面３を形成するための拡散面形成用金型部
１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部１２
とを形成するにあたって、先ず振動切削加工によって拡
散面形成用金型部１３を形成するための第１の面１３ａ
に、形成しようとする拡散面形成用金型部１３の概略形
状を形成し、鏡面形成用金型部１２を形成するための第
２の面１２ａに、形成しようとする鏡面形成用金型部１
２の概略形状を形成し、その後、概略形状の第２の面１
２ａのみを鏡面加工して鏡面形成用金型部１２を形成す
ることを特徴としており、このように構成することで、
切削時に切削工具６に微小振動を加えながら、概略形状
の第１の面１３ａを切削でき、目的とするプリズムアレ
イ形状面１４の拡散面形成用金型部１３を高精度で得る
ことができる。

【００１６】また請求項１０記載の発明にあっては、請
求項１〜請求項９において、鏡面形成用金型部１２の形
成を単結晶ダイヤモンド工具による切削加工により行う
のが好ましく、この場合、目的とするプリズムアレイ形
状面１４の第２の面１２ａを単結晶ダイヤモンド工具で
切削することで、鏡面形成用金型部１２をより精度良く
形成することができる。

【００１７】また請求項１１記載の発明にあっては、請
求項１〜請求項９において、鏡面形成用金型部１２の形
成を成形ダイヤモンド工具によるバニシング加工により
行うのが好ましく、この場合、予め形成されている光学
パネル用金型１１のプリズムアレイ形状面１４の第２の
面１２ａに成形ダイヤモンド工具を押しつけてバニシン
グを行うことで，鏡面形成用金型部１２をより精度良く
形成することが可能となる。

【００１８】また請求項１２記載の発明にあっては、請
求項１又は請求項３又は請求項８又は請求項９におい
て、鏡面形成用金型部１２となる第２の面１２ａを刃物
７で切削加工する際に、刃物７を拡散面形成用金型部１
３から１０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲で間隔をあけ
て、切削を行うのが好ましく、この場合、第２の面１２
ａの切削時に発生する切削切り粉によって予め粗面化さ
せた拡散面形成用金型部１３を擦ってしまうことがな
く、しかもこの金型１１で成形された光学パネル１の鏡
面２の面積が狭くなるのを防止できる。

【００１９】また請求項１３記載の発明にあっては、請
求項１又は請求項３又は請求項８又は請求項９におい
て、鏡面形成用金型部１２となる第２の面１２ａを刃物
７で切削加工する際に、刃物７による１回の切込量Ｎが
５μｍ以下となるように切削するのが好ましく、この場
合、１回の切削で発生する切削切り粉の量が微量とな
り、粗面化させた拡散面形成用金型部１３を擦るのを防
止でき、拡散面形成用金型部１３の面粗度を確保できる
一方で、鏡面形状の精度を高めることができ、形状の再
現性の点で優位となる。

【００２０】また請求項１４記載の発明にあっては、請
求項１又は請求項３又は請求項８又は請求項９におい
て、鏡面形成用金型部１２となる第２の面１２ａを刃物
７で切削加工する際に、最終切込量Ｌの合計が１０μｍ
以上、３０μｍ以下の範囲となるように切削するのが好
ましく、この場合、一度粗面化させた凹凸を完全に除去
できると共に、この金型１１で成形される光学パネル１
において、配光させたい方向と逆方向に光が反射する割
合が減少して、十分な配光特性を得ることが可能とな
る。

【００２１】また請求項１５記載の発明にあっては、請
求項１〜請求項１５のいずれかに記載の製造方法を用い
て製造された光学パネル用金型１１であるので、生産性
に優れ、しかも配光特性にも優れた光学パネル１が得ら
れる。

【００２２】また請求項１６記載の発明にあっては、請
求項１５において金型型部ブロック１０の被切削面の表
面の材質が銅メッキからなるのが好ましく、この場合、
切削工具６の長寿命化を図ることができると共に、成形
寿命に耐えることができる長寿命の金型１１を得ること
ができる。

【００２３】また請求項１７記載の発明にあっては、請
求項１５において、拡散面形成用金型部１３の面粗度が
Ｒａ０．６６以上、１．５以下であるのが好ましく、こ
の場合、光学パネル１の配光割合として必要な所定値
（例えば６０．２％）以上を確保することができる。

【００２４】また、粗面化させた拡散面形成用金型部１
３の成形による磨耗を防止すると共に、金型１１の寿命
を伸ばすために、請求項１８記載の発明にあっては、拡
散面形成用金型部１３の面形状の平均アスペクト比を、
光学パネル１の必要な配光割合を得ることができる所定
値以上に設定するのが好ましい。また請求項１９記載の
発明にあっては、拡散面形成用金型部１３の面粗形状に
おいて、面粗さ中心から任意幅の基準値範囲Ｚを設定
し、基準値範囲Ｚを越えるポイント数の割合を所定割合
以上とするのが好ましい。また請求項２０記載の発明に
あっては、拡散面形成用金型部１３の表面又は表層を耐
磨耗性を有する材料で構成するのが好ましい。

【００２５】また請求項２１記載の発明にあっては、請
求項２０において、拡散面形成用金型部１３の表面に、
０．１μｍ以上、０．５μｍ以下の厚みの保護コーティ
ングを被覆するのが好ましく、この場合、拡散面形成用
金型部１３の粗面形状を保護コーティングで埋めてしま
うことなく、拡散面形成用金型部１３の面粗度を確保で
きる。

【００２６】また請求項２２記載の発明にあっては、請
求項２１において、保護コーティングがＮｉメッキであ
るのが好ましく、この場合、保護コーティングを簡易的
且つ均一に形成することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示す実
施形態に基づいて説明する。

【００２８】図１は本発明の光学パネル用金型１１の一
例を示し、図２は上記光学パネル用金型１１を用いて成
形した光学パネル１の一例を示したものであり、この光
学パネル１は、照明器具用パネル等に使用されて光方向
を制御する機能を有しており、少なくとも一つ以上の面
に複数個のプリズム形状からなるプリズムアレイ面４を
有し、各々のプリズム形状において、プリズムを構成す
る少なくとも一つ以上の面を拡散面３とし、残りの面の
うち少なくとも一つ以上の面を鏡面２として構成されて
いる。ここでは、個々のプリズム形状のピッチＰが例え
ば０．０５ｍｍ〜５ｍｍ程度の微小なプリズムアレイ面
４で構成されている。

【００２９】図３は、図２におけるプリズムアレイ形状
面１４の一部を拡大して示したものであるが、一個のプ
リズム形状は、複数個の面で構成されており、パネル面
９に対して略垂直な溝壁となる面を拡散面３（面粗度Ｒ
ａ＝１．０〜５．０程度、好ましくはＲａ＝１．０〜
３．０）とし、また、パネル面９に対して略斜面となる
面を鏡面２（面粗度Ｒａ＝０．１以下、好ましくはＲａ
＝０．０５以下）としている。このようにプリズムの面
方向に応じて面粗度状態を規定することにより、好まし
い光方向制御特性を得ることができる。

【００３０】ここで、参考例として、図４に示すよう
に、パネル面９に対して略垂直面となる面も、略斜面と
なる面も、全ての面が鏡面２である場合には、光学パネ
ル１のプリズムアレイ面４側から入射した光線Ａは、プ
リズムの略斜面で一度屈折し、パネル内を通過した後、
出射する際にも屈折し、狙いの方向へ光を向けることが
可能であるが、略垂直面に近い位置に入射した光線Ｂ
は、プリズムの略斜面で一度屈折した後、略垂直面で反
射され、狙いの方向とは逆の方向Ｄへ光を出射してしま
い、一方向へ光方向を制御するための光学パネル１とし
ては不適切である。

【００３１】他の参考例として、図５に示すように、パ
ネル面９に対して略垂直面となる面も、略斜面となる面
も、全ての面が拡散面３である場合には、光学パネル１
のプリズムアレイ面４側から入射した光線は、プリズム
アレイ面４の全面で拡散してしまい、光方向を制御する
ことができず、これも一方向へ光方向を制御するための
光学パネル１としては不適切である。

【００３２】更に他の参考例として、図８に示すよう
に、プリズム形状がパネル面９に対してすべて略斜面の
みで構成される場合には、光方向を制御する機能を得る
ためには、パネル面９に対して正の傾きを持った斜面を
鏡面２とし、負の傾きを持った斜面を拡散面３とする
か、あるいは、その逆（パネル面９に対して負の傾きを
持った斜面を鏡面２とし、正の傾きを持った斜面を拡散
面３とする）のように面の傾き方向と、面状態（拡散面
３か鏡面２か）を統一することが必要である。

【００３３】一方、本発明の図３に示した面構成を持つ
光学パネル１にあっては、図６に示すように、光学パネ
ル１のプリズムアレイ面４側から入射した光線Ａは、プ
リズムの略傾斜面（鏡面２）で一度屈折し、パネル内を
通過した後、出射する際にも屈折し、狙いの方向へ光を
向けることが可能であり、また、略垂直面（拡散面３）
に近い位置に入射した光線Ｂは、プリズムの略傾斜面
（鏡面２）で一度屈折した後、略垂直面（拡散面３）で
拡散されるため、狙いの方向とは逆の方向へ光を強く出
射することはなく、パネル全体としては、図７に示すよ
うに、一方向へ光方向を制御する効果に優れている。

【００３４】図９は、図４〜図６で示したモデルに関す
る光方向制御特性の結果を示したものである。曲線が膨
らんでいる方向（配光強方向）ｅに対して出射している
光束が多いことを示しており、図９のイで示した図６の
モデル（略斜面が鏡面２、略垂直面が拡散面３、特に拡
散面３面粗度：Ｒａ＝１．５レベル）が光方向制御特性
に優れていることがわかる。図９のロは同じく図６のモ
デル（拡散面３面粗度：Ｒａ＝０．５レベル）を示して
いる。なお、図９のハは図４のモデル（プリズム形状が
全面鏡面２）、図９のニは図５のモデル（プリズム形状
が全面拡散面３（拡散面３面粗度：Ｒａ＝１．５レベ
ル）をそれぞれ示している。

【００３５】ところで、図１０（ｂ）に示すように、プ
リズムアレイ面４の略傾斜した鏡面２が一直線上に形成
されている場合には、鏡面２で屈折した光線Ａの一部Ａ
₁が略垂直な拡散面３にぶつかり拡散される。このた
め、拡散面３で拡散される光線が増加してしまい、より
多くの光線を一方向に配光制御することが困難となる。
そこで、本例では、図１０（ａ）に示すように、略傾斜
した鏡面２における拡散面３に近い側の先端部分に屈折
した屈折斜面５０を形成し、この屈折斜面５０のパネル
面９に対する傾きを屈折斜面５０以外の斜面部分よりも
小さくすることによって、この傾きの小さい屈折斜面５
０で屈折する角度が変り、その結果、拡散面３で拡散さ
れる光線Ａ₁の量が減少し、より多くの光線を一方向に
配光制御することが可能になる。また、鏡面２の屈折斜
面５０を例えば三面以上の複数面に細かく分割してもよ
く、この場合、一方向に配光制御できる光線量を更に増
やすことができるものである。

【００３６】図１１〜図１６は、上記構成の光学パネル
１を成形するための光学パネル用金型１１の製造工程の
一例を示している。この光学パネル用金型１１における
プリズムアレイ形状面１４が形成される金型型部ブロッ
ク１０には、拡散面３を形成するための拡散面形成用金
型部１３と、鏡面２を形成するための鏡面形成用金型部
１２とを備えている。ここでは、一つの拡散面形成用金
型部１３が光学パネル１の一つの拡散面３（図６）に対
応し、一つの鏡面形成用金型部１２が光学パネル１の一
つの鏡面２（図６）に対応しており、金型型部ブロック
１０には、拡散面形成用金型部１３と鏡面形成用金型部
１２とが交互に複数個連続したプリズムアレイ形状面１
４が構成されている。この金型型部ブロック１０の材質
としては、銅、真鍮、ニッケル、アルミニウム、亜鉛合
金またはＳ５５Ｃ等の鋼材上に銅、ニッケルを０．５〜
１０ｍｍ程度の厚みにメッキしたものが例として挙げら
れる。

【００３７】次に、金型型部ブロック１０（ワーク）に
プリズムアレイ形状面１４を形成するにあたっては、先
ず図１１に示すように、拡散面形成用金型部１３を形成
するための第１の面１３ａ（略垂直面）に、形成しよう
とする拡散面形成用金型部１３の概略形状を形成し、鏡
面形成用金型部１２を形成するための第２の面１２ａ
（略傾斜面）に、形成しようとする鏡面形成用金型部１
２の概略形状を形成する。このようなプリズムアレイ形
状面１４の概略形状を形成する例としては、図１２に示
す往復切削用の切削工具６、或いは図１３に示す回転切
削用の切削工具６′を用いる。これらの切削工具６，
６′は、いずれも、プリズムアレイ形状面１４の断面形
状を反転させた断面略三角形状を有している。

【００３８】ここで、図１２の往復切削方法に使用する
切削工具６としては、超硬バイトや、単結晶ダイヤモン
ドバイト、或いは焼結ダイヤモンドバイト等が挙げられ
る。切削送り速度は６〜７ｍ／分程度、１回の切削での
切り込み量は３０〜５０μｍ程度が望ましい。一方、図
１３の回転切削方法に使用する切削工具６′としては、
回転砥石等が挙げられる。切削時の回転速度は、φ２０
０程度の回転砥石の場合は２０００〜２５００ｒｐｍ程
度、切削送り速度は１５〜２５ｍ／分程度、１回の切削
での切り込み量は３０〜５０μｍ程度が望ましい。

【００３９】そして、上記往復切削用の切削工具６を図
１２（ｂ）の矢印ホで示す方向に往復させることによ
り、或いは、上記回転切削用の切削工具６′を図１３
（ｂ）の矢印ヘで示す方向に回転させることにより、図
１１に示すような概略形状の第１の面１３ａと第２の面
１２ａとを切削加工により形成することができる。

【００４０】その後、上記概略形状のプリズムアレイ形
状面１４に対してブラスト加工を施す。ブラスト粒子に
ついては、サンド、ビーズ等の例があるが、粒子の形状
としては、突起部分が多いサンドブラストを用い、粒子
径は５００〜２０００番程度のブラスト番手が望まし
い。また図１４に示すように、最終的に拡散面３が必要
な第１の面１３ａのみにブラスト粒子がぶつかるように
斜め方向トからブラスト加工を行うことが望ましい。つ
まり第２の面１２ａと略平行な方向からブラスト粒子を
概略形状のプリズムアレイ形状面１４の全面に亘って吹
きつけることによって、ブラスト粒子が主に第１の面１
３ａに衝突し、第１の面１３ａには拡散形状を有する拡
散面形成用金型部１３が形成される。

【００４１】その後、金型型部ブロック１０のプリズム
アレイ形状面１４のうちの第２の面１２ａ（最終的に鏡
面形成用金型部１２となる略傾斜面）のみを鏡面とす
る。この方法の一例を図１５、図１６に示す。

【００４２】図１５では、切削工具６として単結晶ダイ
ヤモンドを用いている。この刃物７の断面形状は、金型
１１の最終的なプリズムアレイ形状面１４の断面形状に
おける略垂直面（最終的に拡散面形成用金型部１３とな
る面）から距離Ｓ（約１０〜２０μｍ）だけオフセット
した形状となっている。また、プリズムアレイ形状面１
４の第２の面１２ａにおいて図１０（ａ）に示す光学パ
ネル１の屈折した屈折斜面５０に対応する屈曲面５１が
得られるように、単結晶ダイヤモンドからなる切削工具
６には斜面５２が形成されている。そしてこの切削工具
６による切削方法としては、全面が拡散面形状となって
いる金型型部ブロック１０のプリズムアレイ形状面１４
のうち、最終的に拡散面３が必要な拡散面形成用金型部
１３（略垂直面）に接触しないように、１０〜２０μｍ
オフセットした位置に切削工具６を位置決めし、第２の
面１２ａのみを切断できるようにする。切削送り速度は
６〜７ｍ／分程度、１回の切削での切り込み量は５〜１
０μｍ程度が望ましい。またこのとき、図１６に示すよ
うに、刃物７の断面形状を光学パネル用金型１１の略垂
直面から５°〜１０°程度の勾配θを有する形状にして
もよい。

【００４３】上記のように単結晶ダイヤモンドからなる
切削工具６を用いて第２の面１２ａを鏡面２に仕上げて
鏡面形成用金型部１２が形成され、目的とする拡散面形
成用金型部１３と鏡面形成用金型部１２とが交互に複数
個連続して形成されたプリズムアレイ形状面１４を有す
る光学パネル用金型１１を製造することができる。

【００４４】なお、上記第２の面１２ａ（略傾斜面）を
鏡面加工する他の方法として、例えば、図１に示すよう
に、円錐形に成形された成形ダイヤモンド工具６０を、
予め、形成されている金型１１のプリズムアレイ形状面
１４の第２の面１２ａに押しつけるバニシング加工を施
すことにより，第２の面１２ａを鏡面２に仕上げること
が可能である。このとき成形ダイヤモンド工具６０の母
線を曲線とすれば、略傾斜面が曲面となる形状の加工が
可能となる。

【００４５】しかして、プリズムアレイ形状面１４を概
略形状に切削加工した後に、ブラスト加工による拡散面
形成用金型部１３の形成工程と、鏡面仕上げによる鏡面
形成用金型部１２の形成工程とを行うだけでよいので、
従来のようなレジスト塗布工程、露光・現像工程、エッ
チング工程、レジスト除去工程を行う場合と比較して、
本発明では金型１１完成までの工程数が少なくなり、生
産性が大幅に向上することとなる。しかも、ブラスト加
工によって粗面形成を行うので、従来のエッチングと比
較して、簡便に拡散面形状の加工を行うことが可能とな
り、形状の再現性の点できわめて優位であるうえに、拡
散面形状の精度がきわめて高くなり、従って、成形され
た光学パネル１の拡散面３において十分な配光特性を得
るための面粗度を確保することが容易になるという利点
もある。

【００４６】図１７〜図１９は、光学パネル用金型１１
の製造方法の他例を示している。本方法では、最初に切
削加工によってプリズムアレイ形状面１４の概略形状加
工を行うと同時に、この概略形状のプリズムアレイ形状
面１４の全面に亘って鏡面加工を施す。プリズムアレイ
形状面１４の概略形状加工方法としては、前記図１１〜
図１３と同様な超硬バイトや単結晶ダイヤモンドバイト
等による切削加工によって行う。また、プリズムアレイ
形状面１４全面に鏡面仕上げを行う方法としては、前記
図１４または図１５のような単結晶ダイヤモンド工具や
成形ダイヤモンド工具等を用いて行う。

【００４７】その後、最終的に鏡面形成用金型部１２と
して残すべき第２の面１２ａのみに高硬度コーティング
５を被覆する。高硬度コーティング５を施す方法の一例
を図１７に示す。コーティングの種類としては、Ｔｉ
Ｎ、ＴｉＡｌＮ、Ｃｒ等があり、表面硬度としてはＨｖ
２５００〜３０００である。コーティングの方法として
は、スパッタリング、イオンプレーティング、及び蒸着
法などがある。これらの方法は、形状のカゲになる部分
についてはコーティングがつきにくいため，図１７のよ
うなセッティングにより、略傾斜面（鏡面形成用金型部
１２となる鏡面仕上げされている面）のみにコーティン
グされ、略垂直面（第１の面１３ａ）についてはコーテ
ィングされないか、されてもオングストロームレベルの
厚みとなる。なお図１７中の矢印リはコーティングの方
向を示し、２０はコーティングの蒸発源、２１はワーク
載置台を示している。

【００４８】そして図１８に示すように、略傾斜面（鏡
面形成用金型部１２となる鏡面仕上げされている面）の
みに高硬度コーティング５を被覆した後に、プリズムア
レイ形状面１４の全面にブラスト加工を施す。このと
き、図１８の矢印トで示すように、最終的に拡散面形成
用金型部１３となる第１の面１３ａのみにブラスト粒子
がぶつかるように斜めからブラスト加工を行うことによ
り、高硬度コーティング５の表面は鏡面形状が残り、従
って、最終的には、図１９に示すように、高硬度コーテ
ィング５を被覆していない第１の面１３ａのみに拡散面
形成用金型部１３を形成することができると共に、高硬
度コーティング５の表面が鏡面形成用金型部１２とな
る。

【００４９】図２０は光学パネル用金型１１の製造方法
の更に他例として、切削工具６の両側の切削面６ａが拡
散面形状になっている例を示している。図２０に示すよ
うに、予め拡散面形状で構成された切削工具６で金型１
１のプリズムアレイ形状面１４を概略形状に切削加工し
た後に、略傾斜した第２の面１２ａのみを鏡面仕上げす
ることによって、目的とする金型型部ブロック１０のプ
リズム形状を得ることができる。ここで、切削工具６を
超硬バイトとした場合には、切削送り速度は６〜７ｍ／
分程度、１回の切削での切り込み量は５０〜１００μｍ
程度が可能であり、簡便に早く形状の加工を行うことが
可能である。一方、切削工具６を焼結ダイヤモンドバイ
トとした場合は、切削送り速度は６〜７ｍ／分程度、１
回の切削での切り込み量は３０〜５０μｍ程度が可能で
あり、超硬バイトと比較して、加工時間がかかるが、拡
散面形状の精度が高く、形状の再現性の点で優位であ
る。なお、第２の面１２ａを鏡面仕上げする方法として
は、前記図１５または図１６のような単結晶ダイヤモン
ド工具や成形ダイヤモンド工具等を用いて行うことがで
きる。

【００５０】図２１は図２０の変形例を示している。こ
こでは、切削工具６として焼結ダイヤモンドバイトを用
い、その片側の切削面６ｂを平滑面とし、他側の切削面
６ｃを拡散面形状としたものを用いることによって、拡
散面加工と鏡面加工とを同時に行うことができ、これに
より金型型部ブロック１０に拡散面形成用金型部１３と
鏡面形成用金型部１２とを同時に形成することができ、
製造工程数を一層削減できるものとなる。

【００５１】図２２は光学パネル用金型１１の製造方法
の更に他例を示している。ここでは、プリズムアレイ形
状面１４を概略形状に加工すると同時に、このプリズム
アレイ形状面１４全面に鏡面仕上げを行った後に、切削
工具６を用いて第１の面１３ａを拡散面形状に加工す
る。なお鏡面加工方法としては、前記図１５または図１
６のような単結晶ダイヤモンド工具や成形ダイヤモンド
工具等を用いて行うことができる。ここで、上記第１の
面１３ａを切削工具６を用いて拡散面形状に加工するに
あたっては、切削工具６の先端が、略垂直な第１の面１
３ａに形成される拡散面形状の断面形状と同じであるも
のを使用し、微小ピッチずつ切削工具６を送ることによ
り（送りピッチは、１〜５μｍ程度が望ましい）、第１
の面１３ａを拡散面形状に切削して拡散面形成用金型部
１３を形成することができる。なお切削工具６として
は、単結晶ダイヤモンドバイト、または、焼結ダイヤモ
ンドバイトが望ましい。またこのとき、切削工具６の刃
物７の刃先７ａの下面をプリズムアレイ形状面１４の略
傾斜面形状と一致させることにより、プリズムアレイ形
状面１４の概略形状加工、略傾斜面形状の鏡面化、及び
略垂直面の拡散面形状加工が同時に可能となり、製造工
程数を一層削減できる。また、切削用ダイヤモンドバイ
トを微小ピッチずつ送り移動することで、拡散面形状の
精度がきわめて高くなるという利点もある。

【００５２】図２３は光学パネル用金型１１の製造方法
の更に他例を示している。本例では、プリズムアレイ形
状面１４の断面形状を反転させた断面形状を有する放電
電極９０を用いて、プリズムアレイ形状面１４を概略形
状に加工形成すると同時に、第１の面１３ａ及び第２の
面１２ａを拡散面形状に加工し、その後、第２の面１２
ａのみに鏡面仕上げを行うものである。ここで概略形状
のプリズムアレイ形状面１４に加工するために用いる放
電電極９０の材質としては、例えばカーボン、または、
銅が望ましい。そして放電電極９０に電流に流す電流
値、及び、電流のオン、オフのインターバルをパラメー
タとすることにより、プリズムアレイ形状面１４の概略
形状の加工と同時に、図２３に示すように、プリズムア
レイ形状面１４全面において拡散面形状を形成すること
が可能である。また最後に第２の面１２ａを鏡面仕上げ
する方法としては、前記図１５または図１６のような単
結晶ダイヤモンド工具や成形ダイヤモンド工具等を用い
て行うことができる。

【００５３】なお、図２３の変形例として、図２４に示
すように、放電ワイヤー２３による放電加工にて、プリ
ズムアレイ形状面１４の概略形状の加工と同時に、形状
全面について拡散面形状を形成することも可能である。
この方法によれば、曲面形状等の加工も可能となり、プ
リズムアレイ形状の自由度が増すという利点がある。

【００５４】図２５、図２６は光学パネル用金型１１の
製造方法の更に他例を示している。本例では、振動切削
加工方法により概略形状のプリズムアレイ形状面１４を
形成した後に、第１の面１３ａを拡散面形状に加工して
拡散面形成用金型部１３を形成し、その後、第２の面１
２ａを鏡面仕上げして鏡面形成用金型部１２を形成する
ものである。ここでは、振動切削加工に用いる切削工具
６のクランプ部２５に超音波振動子２６、またはピエゾ
素子等を設置し、切削時に微小振動を加えながら切削加
工を行うものである。そして、プリズムアレイ形状面１
４を概略形状に加工した後で、プリズムアレイ形状面１
４の第１の面１３ａを拡散面形状に切削する。このとき
図２５の矢印Ｅで示す左右方向に微小振動を繰り返しな
がら切削を行うことで、第１の面１３ａにおいて目的と
する拡散面形状を得ることができる。ここで振動の条件
としては、例えば振幅５〜２０μｍ、周波数１５〜２５
ｋＨｚ程度のものが望ましい。またこの方法によると、
図２６に示すように、切削方向Ｅに対して垂直方向に凹
凸形状を有する拡散面形状を形成することが可能であ
り、このとき前記図２２に示す切削工具６の先端を微小
ピッチずつ移動させる方法と併用することによって、二
次元的な拡散面形成用金型部１３を容易に形成すること
ができる。なお図２６中のＧは加工前の略垂直面、Ｈは
加工後の略垂直面をそれぞれ示している。

【００５５】図２７は、光学パネル用金型１１の製造方
法の更に他例を示しており、一度粗面化させた第２の面
１２ａ（最終的に鏡面形成用金型部１２となる略斜面）
を切削工具６により鏡面加工する際に、切削工具６の刃
物７を、予め粗面化させた拡散面形成用金型部１３から
１０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲で間隔（以下、オフ
セット量Ｍという。）をあけて、切削を行うようにして
いる。切削工具６は、例えば単結晶ダイヤモンドからな
る刃物７が用いられる。また刃物７の断面形状は、プリ
ズムアレイ形状面１４の拡散面形成用金型部１３と接触
しないように上記所定のオフセット量Ｍをあけて、第２
の面１２ａのみを切削できるような略Ｖ字状をしてい
る。

【００５６】しかして、予めプリズムアレイ形状面１４
全体が拡散面形状となっているワーク（金型型部ブロッ
ク１０）に対して、最終的に拡散面が必要な拡散面形成
用金型部１３に接触しないように、切削工具６を拡散面
形成用金型部１３から１０μｍ以上、３０μｍ以下の範
囲でオフセットした位置にくるように、切削工具６を位
置決めし、切削送り速度を６〜７ｍ／分程度にして、第
２の面１２ａのみを切削する。ここで、オフセット量Ｍ
が１０μｍよりも小さいと、第２の面１２ａの切削時に
発生する切削切り粉によって予め粗面化させた拡散面形
成用金型部１３を擦ってしまい、そのために面粗度が小
さくなってしまい、この金型１１で成形された光学パネ
ル１は十分な光学特性が得られなくなる。逆に、図２８
（ｂ）に示すように、オフセット量Ｍ´が３０μｍより
も大きいと、この金型１１で成形された光学パネル１
は、鏡面２の面積がオフセット量Ｍの分だけ小さくな
り、そのために片側に配光させる割合が減少し、十分な
光学特性を得ることができなくなる。

【００５７】この方法によれば、拡散面形成用金型部１
３に対する切削工具６のオフセット量Ｍを１０μｍ以
上、３０μｍ以下の範囲、好ましくは２０μｍ以上、２
５μｍ以下の範囲に設定して、切削することによって、
拡散面形成用金型部１３の面粗度を確保できるようにな
り、この金型１１で得られる光学パネル１は、図２８
（ａ）に示すように、片側に配光させる割合が増加し、
より望ましい光学特性を得ることが可能となる。

【００５８】なお、図２７の例では、拡散面形成用金型
部１３に沿って切削工具６をオフセットした場合を説明
したが、例えば図２９に示すように、拡散面形成用金型
部１３に対して５〜１０°程度の勾配θを持たせてオフ
セットするようにしてもよい。この場合においても、拡
散面形成用金型部１３に対する切削工具６のオフセット
量Ｍを１０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲に設定して、
切削することによって、光学パネル１のより望ましい光
学特性を得ることができる。

【００５９】図３０は、光学パネル用金型１１の製造方
法の更に他例を示しており、一度粗面化させた第２の面
１２ａ（最終的に鏡面形成用金型部１２となる略斜面）
を切削工具６で鏡面加工する際に、切削工具６の刃物７
による１回の切込量Ｎが５μｍ以下となるように切削す
るようにしている。切込量Ｎが５μｍよりも大きくなる
と、切削切り粉の発生量が増えて、予め粗面化させた拡
散面形成用金型部１３を擦ってしまうからである。なお
切削工具６は、例えば単結晶ダイヤモンドからなる刃物
７が用いられる。しかして、第２の面１２ａを切削する
あたっては、図２７の実施形態と同様に、拡散面形成用
金型部１３に対する切削工具６のオフセット量Ｍを１０
μｍ以上、３０μｍ以下の範囲に設定し、且つ、１回の
切込量Ｎを５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以上、２．
５μｍ以下に設定し、切削送り速度を６〜７ｍ／分程度
にして、第２の面１２ａのみを切削する。この方法によ
れば、１回の切削で発生する切削切り粉の量が微量であ
るために、切削時に切削切り粉によって、予め粗面化さ
せた拡散面形成用金型部１３を擦るのを防止できる。従
って、拡散面形成用金型部１３の面粗度を確保できると
共に、鏡面形成用金型部１２の切削時における１回の切
込量Ｎを５μｍ以下に設定することで、鏡面形状の精度
を高めることができ、形状の再現性の点で優位となり、
このような金型１１で得られる光学パネル１は、より望
ましい光学特性を得ることが可能となる。

【００６０】図３１は、光学パネル用金型１１の製造方
法の更に他例を示しており、一度粗面化させた第２の面
１２ａ（最終的に鏡面形成用金型部１２となる略斜面）
を切削工具６により切削する際に、最終切込量Ｌの合計
が１０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲となるように切削
するものである。１０μｍよりも小さいと、一度粗面化
させた凹凸が完全に除去されずに残り、また３０μｍよ
りも大きいと、この金型１１で成形される光学パネル１
において、前記図３２（ｂ）に示すように、配光させた
い方向と逆方向に光が反射する割合が増えるために、十
分な配光特性を得ることができなくなるからである。な
お切削工具６は、例えば単結晶ダイヤモンドからなる刃
物７が用いられる。しかして、第２の面１２ａを切削す
るあたっては、図２７の実施形態と同様に、拡散面形成
用金型部１３に対する切削工具６のオフセット量Ｍを１
０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲に設定し、切削送り速
度を６〜７ｍ／分程度とし、且つ、最終切込量Ｌの合計
が１０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲となるように第２
の面１２ａのみを切削する。この方法によれば、一度粗
面化させた第２の面１２ａに形成された凹凸を完全に削
り取ることができる。特に、最終切込量Ｌの合計が１０
μｍ以上、３０μｍ以下の範囲、好ましくは２０μｍ以
上、２５μｍ以下に設定して切削することにより、鏡面
形成用金型部１２の平滑性を確保でき、このような金型
１１で得られる光学パネル１は、前記図３２（ａ）に示
すように、拡散面３の面粗度を確保できると同時に、配
光させたい方向と逆方向に光が反射する割合が減少する
ことで、十分な配光特性を得ることが可能となる。

【００６１】ここで、前記切削工程において、金型型部
ブロック１０の被切削面の表面の材質を銅メッキとする
のが望ましい。好ましくは、例えばＳＵＳ３０４、４２
０等の母材に純銅メッキを施すのが望ましい。このメッ
キ厚は例えば１００〜３０００μｍ程度とする。ただ
し、メッキに要する時間等を考慮すると、メッキ厚は１
００〜４００μｍ程度が好ましい。また、硬度はＨｖ２
００〜２２０程度とすることで、２００００〜１０００
００ショットの成形寿命に耐えることが可能となる。し
かして銅メッキをその総厚よりも薄い厚みで切削してプ
リズム形状を形成することによって、切削工具６の寿命
を長くできると共に、金型１１の寿命を長くでき、殊に
純銅メッキとすることで、含有成分のばらつき等による
品質不良が発生する心配もなくなる。

【００６２】また、前記各実施形態において、最終的な
金型プリズム形状の粗面化させた拡散面形成用金型部１
３（略垂直面）の面粗度はＲａ０．６６以上、１．５以
下であるのが望ましい。図３３に面粗度Ｒａと光学パネ
ル１の配光割合（％）との関係を示す。ここで、拡散面
形成用金型部１３の面粗度Ｒａを０．６６以上、１．５
０以下（好ましくは０．６６以上、１．４０以下）とす
ることにより、光学パネル１の配光割合として必要な６
０．２％を確保することができ、光学パネル１の十分な
光学特性を確保できる。さらに有効な配光特性を得るた
めには、面粗度Ｒａを０．８８以上、１．１９以下の範
囲とするのが望ましい。なお配光割合（％）とは、配光
分布図（図９参照）において、０°方向を境界とした場
合の「片側光束（光束の覆い領域／全光束）」のことで
ある。

【００６３】また、最終的な金型プリズム形状の粗面化
させた拡散面形成用金型部１３（略垂直面）の面形状の
平均アスペクト比を、光学パネル１の必要な配光割合を
得ることができる所定値以上に設定するのが望ましい。
図３４に粗面化させた拡散面形成用金型部１３の面形状
の平均アスペクト比と、この金型１１で成形された光学
パネル１の配光割合との関係を示す。ここでいう面形状
とは、表面粗さ測定機で計測した図３５の面粗度データ
プロファイルに示される凹凸のことであり、これを部分
的に拡大したものを図３６に示す。図３６から平均アス
ペクト比（＝１／ｎ×（ｂ１／ａ１＋ｂ２／ａ２＋ｂ３
／ａ３＋……＋ｂｎ／ａｎ）を算出することができる。
この平均アスペクト比を０．６１以上とすることによ
り、図３４に示すように、光学パネル１の配光割合とし
て必要な６０．２％を確保することができるようにな
る。さらに有効な配光特性を得るためには、平均アスペ
クト比を０．７３以上とするのが望ましい。

【００６４】図３７は、最終的な金型プリズム形状の粗
面化させた拡散面形成用金型部１３における面粗度デー
タプロファイルを示したものである。ここでは、拡散面
形成用金型部１３（略垂直面）の面粗さ中心に対して、
図３７に示す任意の上限値Ｘと下限値Ｙとを設定し、そ
の間の範囲を基準値範囲Ｚとし、面粗度データプロファ
イルの各ポイント数の中で、基準値範囲Ｚ内に納まるポ
イント数と、基準値範囲Ｚを越えてしまうポイント数と
に分類し、基準値範囲Ｚ内のポイント数とこれを越える
ポイント数の割合で面粗度を評価する。図３８は、面粗
さ中心に対して上限値Ｘ及び下限値Ｙをそれぞれ１．５
μｍずつの幅で設定した場合において、その基準値範囲
Ｚを越えるポイント数の割合と配光割合との関係を示し
ている。ここで、基準値範囲Ｚを越えるポイント数の割
合を８％以上とすることにより、光学パネル１の配光割
合として必要な６０．２％を確保できるようになる。さ
らに有効な配光特性を得るためには、基準値範囲Ｚを越
えるポイント数の割合を１９％以上とすることが望まし
い。

【００６５】また、前記各実施形態において、金型１１
の粗面化させた拡散面形成用金型部１３の表面又は表層
を、耐磨耗性を有する材料で構成するのが望ましい。拡
散面形成用金型部１３の表面或いは表層に耐磨耗性を付
与する方法としては、スパッタリング、イオンプレーテ
ィング、及び蒸着等によるＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、Ｃｒ等
のコーティング、或いはＣｒメッキ、或いはＮｉメッキ
等の方法が挙げられる。また表面硬度としては、Ｈｖ１
０００〜３０００であり、粗面化させた拡散面形成用金
型部１３（略垂直面）を保護できると共に、成形による
磨耗を防止できる。また、刃物７の寿命を確保できると
共に、光学パネル１の光学特性を確保できる。さらに、
耐磨耗のコーティングを施さない場合と比較して、金型
１１の寿命を５倍〜２０倍に伸ばすことが可能となる。

【００６６】また、金型１１の粗面化させた拡散面形成
用金型部１３の表面に、０．１μｍ以上、０．５μｍ以
下の厚みの保護コーティングを被覆するのが望ましい。
つまり、拡散面形成用金型部１３（略垂直面）の面粗度
がＲａ０．６６〜１．４１であるので、保護コーティン
グの厚みを０．１μｍ以上、０．５μｍ以下にすること
により、拡散面形成用金型部１３の粗面形状を保護コー
ティングで埋めてしまうことがなく、面粗度を確保でき
る。また、拡散面形成用金型部１３への耐磨耗性の付与
と光学パネル１の配光特性の確保とを図るためには、保
護コーティングの厚みを０．２μｍ以上、０．３μｍ以
下にすることが特に望ましい。さらに、保護コーティン
グはＮｉメッキであるのが望ましい。このＮｉメッキは
簡易的に行うことができると共に、均一な薄膜コーティ
ングが可能となり、コーティング工程の簡易化を図るこ
とができる。

【００６７】

【発明の効果】上述のように請求項１記載の発明にあっ
ては、鏡面と拡散面とを有するプリズム形状によって光
方向を制御することができる光学パネルを成形するため
の光学パネル用金型の製造方法において、光学パネル用
金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用金型部
と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを形成す
るにあたって、先ず拡散面形成用金型部を形成するため
の第１の面に、形成しようとする拡散面形成用金型部の
概略形状を形成し、鏡面形成用金型部を形成するための
第２の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部の概略
形状を形成し、その後、第１の面にブラスト加工を施し
て拡散面形成用金型部を形成し、その後、第２の面を鏡
面加工して鏡面形成用金型部を形成するので、つまり、
プリズムアレイ形状面を概略形状に切削加工した後に、
ブラスト加工による拡散面形成用金型部の形成工程と、
鏡面仕上げによる鏡面形成用金型部の形成工程とを行う
だけでよいので、従来のようなレジスト塗布工程、露光
・現像工程、エッチング工程、レジスト除去工程を行う
場合と比較して、本発明では金型完成までの工程数が少
なくなり、生産性が大幅に向上することとなる。しか
も、ブラスト加工によって簡便に拡散面形状の加工を行
うことが可能となり、形状の再現性の点できわめて優位
であるうえに、拡散面形状の精度がきわめて高くなり、
従って、成形された光学パネルの拡散面において十分な
配光特性を得るための面粗度を確保することが容易にな
る。

【００６８】また請求項２記載の発明は、鏡面と拡散面
とを有するプリズム形状によって光方向を制御すること
ができる光学パネルを成形するための光学パネル用金型
の製造方法において、光学パネル用金型に、拡散面を形
成するための拡散面形成用金型部と、鏡面を形成するた
めの鏡面形成用金型部とを形成するにあたって、先ず拡
散面形成用金型部を形成するための第１の面に、形成し
ようとする拡散面形成用金型部の概略形状を形成し、鏡
面形成用金型部を形成するための第２の面に、形成しよ
うとする鏡面形成用金型部の概略形状を形成し、且つこ
の概略形状の第１の面及び第２の面を有するプリズムア
レイ形状面の全面に鏡面加工を施した後に、最終的に鏡
面形成用金型部として残すべき第２の面のみに高硬度コ
ーティングを被覆し、その後、プリズムアレイ形状面に
ブラスト加工を施すことにより、高硬度コーティングを
被覆していない第１の面のみに拡散面形成用金型部を形
成するので、請求項１記載の効果と同様の効果が得られ
る上に、最終的に鏡面形成用金型部として残すべき第２
の面のみに高硬度コーティングを予め被覆することで、
第２の面を保護しながら、最終的に拡散面が必要な第１
の面にブラスト粒子がぶつかるようにブラスト加工を施
すことができ、第１の面のみに拡散面形成用金型部を簡
単に形成することができる。

【００６９】また請求項３記載の発明は、鏡面と拡散面
とを有するプリズム形状によって光方向を制御すること
ができる光学パネルを成形するための光学パネル用金型
の製造方法において、光学パネル用金型に、拡散面を形
成するための拡散面形成用金型部と、鏡面を形成するた
めの鏡面形成用金型部とを形成するにあたって、先ず切
削工具によって拡散面形成用金型部を形成するための第
１の面に、形成しようとする拡散面形成用金型部の概略
形状を形成し、且つ鏡面形成用金型部を形成するための
第２の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部の概略
形状を形成した後、または、第１の面及び第２の面を概
略形状に切削加工する途中のいずれかにおいて、刃物の
切削面が拡散面形状となっている切削工具により第１の
面のみを切削加工して拡散面形成用金型部を形成し、そ
の後、第２の面を鏡面加工して鏡面形成用金型部を形成
するので、拡散面を加工形成するタイミングを、切削工
具による概略形状のプリズムアレイ形状面の形成後、或
いは形成途中のいずれかを選択できるので、目的とする
金型型部ブロックのプリズム形状を簡単に得ることがで
き、特に拡散面加工と鏡面加工とを同時に行った場合に
は、製造工程数を一層削減することができる。

【００７０】また請求項４記載の発明は、請求項３記載
の効果に加えて、刃物の切削面が拡散面形状となってい
る切削工具として超硬バイトを用いるので、この超硬バ
イトによって１回の切削での切り込み量が多くなり、簡
便に且つ早く拡散面形状の加工を行うことが可能であ
る。

【００７１】また請求項５記載の発明は、請求項３記載
の効果に加えて、刃物の切削面が拡散面形状となってい
る切削工具として焼結ダイヤモンドバイトを用いること
により、焼結ダイヤモンドバイトは超硬バイトと比較し
て、加工時間がかかるが、拡散面形状の精度が高く、形
状の再現性の点で優位となる。

【００７２】また請求項６記載の発明は、請求項５記載
の効果に加えて、第１の面の切削加工と第２の面の鏡面
加工とを焼結ダイヤモンドバイトにて同時に行うので、
製造工程数を一層削減することができる。

【００７３】また請求項７記載の発明は、鏡面と拡散面
とを有するプリズム形状によって光方向を制御すること
ができる光学パネルを成形するための光学パネル用金型
の製造方法において、光学パネル用金型に、拡散面を形
成するための拡散面形成用金型部と、鏡面を形成するた
めの鏡面形成用金型部とを形成するにあたって、先ず拡
散面形成用金型部を形成するための第１の面に、形成し
ようとする拡散面形成用金型部の概略形状を形成し、鏡
面形成用金型部を形成するための第２の面に、形成しよ
うとする鏡面形成用金型部の概略形状を形成し、且つこ
の概略形状の第１の面及び第２の面を有するプリズムア
レイ形状面の全面に鏡面加工を施した後に、切削用ダイ
ヤモンドバイトを微小ピッチずつ送り移動して第１の面
を切削加工して拡散面形成用金型部を形成するものであ
るから、請求項１記載の効果と同様の効果が得られる上
に、切削工具を微小ピッチずつ送り移動することにより
プリズムアレイ形状面の第１の面に拡散面形状を切削加
工により簡単に形成することが可能であり、プリズムア
レイ形状面の概略形状加工の簡易化を図ることができる
と共に、拡散面形状の精度がきわめて高くなる。

【００７４】また請求項８記載の発明は、鏡面と拡散面
とを有するプリズム形状によって光方向を制御すること
ができる光学パネルを成形するための光学パネル用金型
の製造方法において、光学パネル用金型に、拡散面を形
成するための拡散面形成用金型部と、鏡面を形成するた
めの鏡面形成用金型部とを形成するにあたって、先ず放
電加工によって拡散面形成用金型部を形成するための第
１の面に、形成しようとする拡散面形成用金型部の概略
形状を形成し、鏡面形成用金型部を形成するための第２
の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部の概略形状
を形成すると同時に、概略形状の第１の面及び第２の面
を有するプリズムアレイ形状面を拡散形状に加工するこ
とにより、第１の面に拡散面形成用金型部を形成し、そ
の後、第２の面を鏡面加工して鏡面形成用金型部を形成
するものであるから、請求項１記載の効果と同様の効果
が得られる上に、放電加工によりプリズムアレイ形状面
の概略形状の加工と同時に、プリズムアレイ形状面全面
において拡散面形状を形成することが可能となり、さら
に曲面形状等の加工も可能となり、プリズムアレイ形状
の自由度が増す。

【００７５】また請求項９記載の発明は、鏡面と拡散面
とを有するプリズム形状によって光方向を制御すること
ができる光学パネルを成形するための光学パネル用金型
の製造方法において、光学パネル用金型に、拡散面を形
成するための拡散面形成用金型部と、鏡面を形成するた
めの鏡面形成用金型部とを形成するにあたって、先ず振
動切削加工によって拡散面形成用金型部を形成するため
の第１の面に、形成しようとする拡散面形成用金型部の
概略形状を形成し、鏡面形成用金型部を形成するための
第２の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部の概略
形状を形成し、その後、概略形状の第２の面のみを鏡面
加工して鏡面形成用金型部を形成するものであるから、
請求項１記載の効果と同様の効果が得られる上に、切削
時に切削工具に微小振動を加えながら、概略形状の第１
の面を切削することによって、目的とするプリズムアレ
イ形状面の拡散面形成用金型部を高精度で得ることが可
能である。またこの方法によると切削方向に対して垂直
方向に凹凸形状を有する拡散面を形成することが可能で
あり、このとき切削工具の先端を微小ピッチずつ移動さ
せる方法を採用すれば、二次元的な拡散面形成用金型部
を形成することが可能となる。

【００７６】また請求項１０記載の発明は、請求項１〜
請求項９記載の効果に加えて、鏡面形成用金型部の形成
を単結晶ダイヤモンド工具による切削加工により行うこ
とにより、目的とするプリズムアレイ形状面の第２の面
に鏡面形成用金型部をより精度良く形成することができ
る。

【００７７】また請求項１１記載の発明は、請求項１〜
請求項９記載の効果に加えて、鏡面形成用金型部の形成
を成形ダイヤモンド工具によるバニシング加工により行
うことにより、予め、形成されている金型のプリズムア
レイ形状面の第２の面に鏡面形成用金型部をより精度良
く形成することができ、しかも成形ダイヤモンド工具の
母線を例えば曲線とすることで、第２の面を曲面形状に
加工することが可能となる。

【００７８】また請求項１２記載の発明は、請求項１又
は請求項３又は請求項８又は請求項９記載の効果に加え
て、鏡面形成用金型部となる第２の面を刃物で切削加工
する際に、刃物を拡散面形成用金型部から１０μｍ以
上、３０μｍ以下の範囲で間隔をあけて、切削を行うの
ので、間隔を１０μｍ以上とすることで、第２の面の切
削時に発生する切削切り粉によって予め粗面化させた拡
散面形成用金型部を擦ってしまうことがなく、また３０
μｍ以下することで、金型で成形された光学パネルの鏡
面の面積が狭くなるのを防止でき、この結果、光学パネ
ルの片側に配光させる割合が増加して、十分な光学特性
を得ることが可能となる。

【００７９】また請求項１３記載の発明は、請求項１又
は請求項３又は請求項８又は請求項９記載の効果に加え
て、鏡面形成用金型部となる第２の面を刃物で切削加工
する際に、刃物による１回の切込量が５μｍ以下となる
ように切削するので、１回の切削で発生する切削切り粉
の量が微量であるために、鏡面形成用金型部の切削時
に、切削切り粉によって粗面化させた拡散面形成用金型
部を擦るのを防止でき、従って、拡散面形成用金型部の
面粗度を確保できると共に、１回の切込量を５μｍ以下
に設定することで鏡面形状の精度を高めることができ、
形状の再現性の点で優位となり、より望ましい光学特性
の光学パネルを得ることが可能となる。

【００８０】また請求項１４記載の発明は、請求項１又
は請求項３又は請求項８又は請求項９記載の効果に加え
て、鏡面形成用金型部となる第２の面を刃物で切削加工
する際に、最終切込量の合計が１０μｍ以上、３０μｍ
以下の範囲となるように切削するので、最終切込量を１
０μｍ以上とすることで、一度粗面化させた凹凸を完全
に除去でき、また３０μｍ以下とすることで、この金型
で成形される光学パネルにおいて、配光させたい方向と
逆方向に光が反射する割合が減少して、十分な配光特性
を得ることが可能となる。

【００８１】また請求項１５記載の発明は、請求項１〜
請求項１５のいずれかに記載の製造方法を用いて製造さ
れた光学パネル用金型であるので、生産性に優れ、しか
も配光特性にも優れた光学パネルを得ることができる。

【００８２】また請求項１６記載の発明は、請求項１５
記載の効果に加えて、金型型部ブロックの被切削面の表
面の材質が銅メッキからなるので、切削工具の長寿命化
を図ることができると共に、成形寿命に耐えることがで
きる長寿命の金型を得ることが可能となる。

【００８３】また請求項１７記載の発明は、請求項１５
記載の効果に加えて、拡散面形成用金型部の面粗度がＲ
ａ０．６６以上、１．５以下であることを特徴とする。

【００８４】また請求項１８記載の発明は、請求項１７
記載の効果に加えて、拡散面形成用金型部の面形状の平
均アスペクト比を、光学パネルの必要な配光割合を得る
ことができる所定値以上に設定することを特徴とする。

【００８５】また請求項１９記載の発明は、請求項１７
記載の効果に加えて、拡散面形成用金型部の面粗形状に
おいて、面粗さ中心から任意幅の基準値範囲を設定し、
基準値範囲を越えるポイント数の割合を所定割合以上と
することを特徴とする。

【００８６】このように請求項１７〜請求項１９の構成
を採用することで、光学パネルの配光割合として必要な
所定値（例えば６０．２％以上）を確保できるようにな
り、光学パネルのより有効な配光特性を得ることが可能
となる。

【００８７】また請求項２０記載の発明は、請求項１５
記載の効果に加えて、拡散面形成用金型部の表面又は表
層を耐磨耗性を有する材料で構成するので、粗面化させ
た拡散面形成用金型部の成形による磨耗を防止できると
共に、金型の寿命を５倍〜２０倍に伸ばすことが可能と
なる。

【００８８】また請求項２１記載の発明は、請求項２０
記載の効果に加えて、拡散面形成用金型部の表面に、
０．１μｍ以上、０．５μｍ以下の厚みの保護コーティ
ングを被覆するので、拡散面形成用金型部の粗面形状を
保護コーティングで埋めてしまうことなく、拡散面形成
用金型部の面粗度を確保できると共に、拡散面形成用金
型部への耐磨耗性の付与と光学パネルの配光特性の確保
とを図ることが容易となる。

【００８９】また請求項２２記載の発明は、請求項２１
記載の効果に加えて、保護コーティングがＮｉメッキで
あるので、保護コーティングを簡易的且つ均一に形成す
ることができ、製造工程の簡易化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の一例の光学パネル用金型の
斜視図である。

【図２】同上の金型で成形された光学パネルの断面図で
ある。

【図３】図２のａ部の拡大断面図である。

【図４】同上のプリズムアレイ面が全面鏡面の場合の光
線制御の説明図である。

【図５】同上のプリズムアレイ面が全面拡散面の場合の
光線制御の説明図である。

【図６】図３のｂ部の拡大断面図であり、プリズムアレ
イ面の略垂直面を拡散面とし、略傾斜面を鏡面とした場
合の光線制御の説明図である。

【図７】図６の光線制御の説明図である。

【図８】他の実施形態の光学パネルの断面図である。

【図９】同上のプリズム面状態と配光分布の関係を説明
する図である。

【図１０】（ａ）は図３のｂ部における光線の反射状態
の説明図、（ｂ）は屈折斜面を設けない場合の光線の反
射状態の説明図である。

【図１１】同上のプリズムアレイ形状面を概略形状に加
工した状態の斜視図である。

【図１２】（ａ）は同上のプリズムアレイ形状面の概略
形状を往復切削工具により形成する場合を図１１のｃ方
向から見た図、（ｂ）は図１１のｄ方向から見た図であ
る。

【図１３】（ａ）は同上のプリズムアレイ形状面の概略
形状を回転切削工具により形成する場合を図１１のｃ方
向から見た図、（ｂ）は図１１のｄ方向から見た図であ
る。

【図１４】同上の金型型部ブロックのプリズムアレイ形
状面の第１の面にブラスト加工を施す場合の説明図であ
る。

【図１５】同上の金型型部ブロックのプリズムアレイ形
状面の第２の面に鏡面加工を施す場合の一例の説明図で
ある。

【図１６】同上の金型型部ブロックのプリズムアレイ形
状面の第２の面に鏡面加工を施す場合の他例の説明図で
ある。

【図１７】他の実施形態の断面図である。

【図１８】同上のブラスト加工における粒子の衝突方向
の説明図である。

【図１９】同上のブラスト加工後の拡散面形状の説明図
である。

【図２０】更に他の実施形態の断面図である。

【図２１】更に他の実施形態の断面図である。

【図２２】更に他の実施形態の断面図である。

【図２３】更に他の実施形態の断面図である。

【図２４】更に他の実施形態の断面図である。

【図２５】更に他の実施形態の断面図である。

【図２６】図２５の矢印Ｆ方向から見た図である。

【図２７】更に他の実施形態の断面図である。

【図２８】（ａ）（ｂ）は同上の刃物のオフセット量と
光学パネルの配光効率の関係を説明する概略側面図であ
る。

【図２９】更に他の実施形態の断面図である。

【図３０】更に他の実施形態の断面図である。

【図３１】更に他の実施形態の断面図である。

【図３２】（ａ）（ｂ）は同上の刃物のオフセット量と
光学パネルの配光効率の関係を説明する概略側面図であ
る。

【図３３】更に他の実施形態における配光割合と面粗度
との関係を示すグラフである。

【図３４】更に他の実施形態における配光割合と平均ア
スペクト比との関係を示すグラフである。

【図３５】更に他の実施形態におけるスキャン距離と面
高さとの関係を示すグラフである。

【図３６】同上の平均アスペクト比の説明図である。

【図３７】更に他の実施形態における面粗度のデータを
示すグラフである。

【図３８】更に他の実施形態における配光割合と基準値
範囲を越えるポイント割合との関係を示すグラフであ
る。

【図３９】従来のＯＨＰの概略構成図である。

【図４０】従来のフレネルレンズの断面図である。

【図４１】（ａ）〜（ｄ）は従来のフレネルレンズを成
形するための金型の製造工程図である。

【符号の説明】

１光学パネル２鏡面３拡散面４プリズムアレイ面５高硬度コーティング６切削工具７刃物７ａ切削面９パネル面１１光学パネル用金型１２鏡面形成用金型部１２ａ第２の面１３拡散面形成用金型部１３ａ第１の面１４プリズムアレイ形状面Ｌ最終切込量Ｍ間隔（オフセット量）Ｎ１回の切込量Ｘ上限値Ｙ下限値Ｚ基準値範囲

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鏡面と拡散面とを有するプリズム形状に
よって光方向を制御することができる光学パネルを成形
するための光学パネル用金型の製造方法において、光学
パネル用金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用
金型部と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを
形成するにあたって、先ず拡散面形成用金型部を形成す
るための第１の面に、形成しようとする拡散面形成用金
型部の概略形状を形成し、鏡面形成用金型部を形成する
ための第２の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部
の概略形状を形成し、その後、第１の面にブラスト加工
を施して拡散面形成用金型部を形成し、その後、第２の
面を鏡面加工して鏡面形成用金型部を形成することを特
徴とする光学パネル用金型の製造方法。
【請求項２】鏡面と拡散面とを有するプリズム形状に
よって光方向を制御することができる光学パネルを成形
するための光学パネル用金型の製造方法において、光学
パネル用金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用
金型部と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを
形成するにあたって、先ず拡散面形成用金型部を形成す
るための第１の面に、形成しようとする拡散面形成用金
型部の概略形状を形成し、鏡面形成用金型部を形成する
ための第２の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部
の概略形状を形成し、且つこの概略形状の第１の面及び
第２の面を有するプリズムアレイ形状面の全面に鏡面加
工を施した後に、最終的に鏡面形成用金型部として残す
べき第２の面のみに高硬度コーティングを被覆し、その
後、プリズムアレイ形状面にブラスト加工を施すことに
より、高硬度コーティングを被覆していない第１の面の
みに拡散面形成用金型部を形成することを特徴とする光
学パネル用金型の製造方法。
【請求項３】鏡面と拡散面とを有するプリズム形状に
よって光方向を制御することができる光学パネルを成形
するための光学パネル用金型の製造方法において、光学
パネル用金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用
金型部と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを
形成するにあたって、先ず切削工具によって拡散面形成
用金型部を形成するための第１の面に、形成しようとす
る拡散面形成用金型部の概略形状を形成し、且つ鏡面形
成用金型部を形成するための第２の面に、形成しようと
する鏡面形成用金型部の概略形状を形成した後、また
は、第１の面及び第２の面を概略形状に切削加工する途
中のいずれかにおいて、刃物の切削面が拡散面形状とな
っている切削工具により第１の面を切削加工して拡散面
形成用金型部を形成し、その後、第２の面を鏡面加工し
て鏡面形成用金型部を形成することを特徴とする光学パ
ネル用金型の製造方法。
【請求項４】刃物の切削面が拡散面形状となっている
切削工具として超硬バイトを用いることを特徴とする請
求項３記載の光学パネル用金型の製造方法。
【請求項５】刃物の切削面が拡散面形状となっている
切削工具として焼結ダイヤモンドバイトを用いることを
特徴とする請求項３記載の光学パネル用金型の製造方
法。
【請求項６】第１の面の切削加工と第２の面の鏡面加
工とを焼結ダイヤモンドバイトにて同時に行うことを特
徴とする請求項５記載の光学パネル用金型の製造方法。
【請求項７】鏡面と拡散面とを有するプリズム形状に
よって光方向を制御することができる光学パネルを成形
するための光学パネル用金型の製造方法において、光学
パネル用金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用
金型部と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを
形成するにあたって、先ず拡散面形成用金型部を形成す
るための第１の面に、形成しようとする拡散面形成用金
型部の概略形状を形成し、鏡面形成用金型部を形成する
ための第２の面に、形成しようとする鏡面形成用金型部
の概略形状を形成し、且つこの概略形状の第１の面及び
第２の面を有するプリズムアレイ形状面の全面に鏡面加
工を施した後に、切削用ダイヤモンドバイトを微小ピッ
チずつ送り移動して第１の面を切削加工して拡散面形成
用金型部を形成することを特徴とする光学パネル用金型
の製造方法。
【請求項８】鏡面と拡散面とを有するプリズム形状に
よって光方向を制御することができる光学パネルを成形
するための光学パネル用金型の製造方法において、光学
パネル用金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用
金型部と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを
形成するにあたって、先ず放電加工によって拡散面形成
用金型部を形成するための第１の面に、形成しようとす
る拡散面形成用金型部の概略形状を形成し、鏡面形成用
金型部を形成するための第２の面に、形成しようとする
鏡面形成用金型部の概略形状を形成すると同時に、概略
形状の第１の面及び第２の面を有するプリズムアレイ形
状面を拡散形状に加工することにより、第１の面に拡散
面形成用金型部を形成し、その後、第２の面を鏡面加工
して鏡面形成用金型部を形成することを特徴とする光学
パネル用金型の製造方法。
【請求項９】鏡面と拡散面とを有するプリズム形状に
よって光方向を制御することができる光学パネルを成形
するための光学パネル用金型の製造方法において、光学
パネル用金型に、拡散面を形成するための拡散面形成用
金型部と、鏡面を形成するための鏡面形成用金型部とを
形成するにあたって、先ず振動切削加工によって拡散面
形成用金型部を形成するための第１の面に、形成しよう
とする拡散面形成用金型部の概略形状を形成し、鏡面形
成用金型部を形成するための第２の面に、形成しようと
する鏡面形成用金型部の概略形状を形成し、その後、概
略形状の第２の面のみを鏡面加工して鏡面形成用金型部
を形成することを特徴とする光学パネル用金型の製造方
法。
【請求項１０】鏡面形成用金型部の形成を単結晶ダイ
ヤモンド工具による切削加工により行うことを特徴とす
る請求項１〜請求項９のいずれかに記載の光学パネル用
金型の製造方法。
【請求項１１】鏡面形成用金型部の形成を成形ダイヤ
モンド工具によるバニシング加工により行うことを特徴
とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の光学パネ
ル用金型の製造方法。
【請求項１２】鏡面形成用金型部となる第２の面を刃
物で切削加工する際に、刃物を拡散面形成用金型部から
１０μｍ以上、３０μｍ以下の範囲で間隔をあけて、切
削を行うことを特徴とする請求項１又は請求項３又は請
求項８又は請求項９記載の光学パネル用金型の製造方
法。
【請求項１３】鏡面形成用金型部となる第２の面を刃
物で切削加工する際に、刃物による１回の切込量が５μ
ｍ以下となるように切削することを特徴とする請求項１
又は請求項３又は請求項８又は請求項９記載の光学パネ
ル用金型の製造方法。
【請求項１４】鏡面形成用金型部となる第２の面を刃
物で切削加工する際に、最終切込量の合計が１０μｍ以
上、３０μｍ以下の範囲となるように切削することを特
徴とする請求項１又は請求項３又は請求項８又は請求項
９記載の光学パネル用金型の製造方法。
【請求項１５】請求項１〜請求項１５のいずれかに記
載の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする光学
パネル用金型。
【請求項１６】金型型部ブロックの被切削面の表面の
材質が銅メッキからなることを特徴とする請求項１５記
載の光学パネル用金型。
【請求項１７】拡散面形成用金型部の面粗度がＲａ
０．６６以上、１．５以下であることを特徴とする請求
項１５記載の光学パネル用金型。
【請求項１８】拡散面形成用金型部の面形状の平均ア
スペクト比を、光学パネルの必要な配光割合を得ること
ができる所定値以上に設定したことを特徴とする請求項
１７記載の光学パネル用金型。
【請求項１９】拡散面形成用金型部の面粗形状におい
て、面粗さ中心から任意幅の基準値範囲を設定し、基準
値範囲を越えるポイント数の割合を所定割合以上とした
ことを特徴とする請求項１７記載の光学パネル用金型。
【請求項２０】拡散面形成用金型部の表面又は表層を
耐磨耗性を有する材料で構成したことを特徴とする請求
項１５記載の光学パネル用金型。
【請求項２１】拡散面形成用金型部の表面に、０．１
μｍ以上、０．５μｍ以下の厚みの保護コーティングを
被覆してなることを特徴とする請求項２０記載の光学パ
ネル用金型。
【請求項２２】保護コーティングがＮｉメッキである
ことを特徴とする請求項２１記載の光学パネル用金型。