JP2001015884A - 実装用電子部品及びそれに用いるアタッチメント端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造上の選択や、製品仕様の変更によ
り、種々の実装形態に適用することができる実装用電子
部品及びそれに用いるアタッチメント端子を提供するこ
と。 【解決手段】 アタッチメント端子４は、細長い平板状
の端子本体４１を備えている。この端子本体４１は、上
端部から長手方向に沿って２つの切り込みが入ってお
り、中央部分が手前に折り込まれている。この折り込ま
れた部分が接続部４２として構成されている。端子本体
４１の中央の側端部には、トランス本体２の下部外装２
２を挟み込む取り付け部４３が形成されている。端子本
体４１の下部は、接続部４２と同じ方向に折り曲げら
れ、実装部４４が構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、実装用電子部品及
びそれに用いるアタッチメント端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】スイッチング電源などに使用される高周
波トランス、コイル類のボビンなどの実装用電子部品
は、回路構成と搭載する製品の仕様により多種多様にな
っている。こられの実装用電子部品、特に高周波トラン
ス、コイル類のボビンには、例えば、実装方式の違いに
より、リードスルータイプや面実装タイプなどがある。

【０００３】リードスルータイプの電子部品は、図４に
示す構成を有する。すなわち、このタイプの電子部品
は、電子部品本体５２の下部外装にリード５３が電気的
に接続した状態で取り付けられており、このリード５３
は、長手方向を下向きにするように延出している。そし
て、実装の際には、このリード５３をプリント基板５１
に予め形成された穴部に挿入し、リード５３をプリント
基板５１に半田付けする。

【０００４】また、面実装タイプの電子部品は、図５に
示す構成を有する。すなわち、このタイプの電子部品
は、電子部品本体５４の側面に平板状のリード５５が電
気的に接続した状態で取り付けられており、この平板状
のリード５５は、断面略S字形状を有している。そし
て、実装の際には、リード５５の先端側の底面がプリン
ト基板５１の実装部に面接触した状態で半田付けされ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】面実装タイプの電子部
品は、リード５５と電子部品本体５４とを電気的に接続
する際に、例えば電子部品本体のコイルの皮膜を約４０
０℃の半田槽に漬けて剥離して、コイルをリード５５に
接続している。

【０００６】この場合、平板状のリード５５全体にコイ
ル皮膜の溶けカスや凝固フラックス、半田液が付着し
て、リード５５の実装面が汚れてしまうことがある。こ
のようにリード５５の実装面が汚れてしまうと、実装時
に部品浮き、ズレマウント、半田ブリッジ、末半田の発
生などの品質上の問題が発生する。このため、電子部品
製造時に接続部の掃除が必要となり、余計な時間を費や
すこととなる。

【０００７】また、構造上の類似性のため、リードスル
ータイプの電子部品を面実装タイプの電子部品として実
装する場合や、面実装タイプの電子部品をリードスルー
タイプの電子部品として実装する場合などには、新たに
高額な設備投資を行わなければならず、設計工数も必要
となる。

【０００８】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、製造上の選択や、回路構造、製品仕様の変更によ
り、種々の実装形態に適用することができる実装用電子
部品及びそれに用いるアタッチメント端子を提供するこ
とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下の手段を講じた。本発明は、実装部を
有するプリント基板上に実装する電子部品であって、電
子部品本体と、前記電子部品本体を保持する外装部材
と、前記電子部品本体から延出するように前記電子部品
本体に設けられ、前記プリント基板に搭載された際に、
前記プリント基板の前記実装部と電気的に接続するリー
ドと、前記外装部材に対して脱着が可能であり、前記プ
リント基板に搭載された際に、前記プリント基板の前記
実装部と電気的に接続するアタッチメント端子と、を具
備し、前記アタッチメント端子は、平板形状を有する端
子本体と、前記端子本体に形成され、前記電子部品本体
と電気的に接続する接続部と、前記外装部材に取り付け
可能な取付部と、前記プリント基板の前記実装部と電気
的に接続する実装部と、を有する構成をとる。

【００１０】この構成によれば、製造上の選択や、回路
構造、製品仕様の変更により、種々の実装形態に適用す
ることができるので、前記選択や変更などにより高額な
設備投資や経費が必要なくなる。また、アタッチメント
端子が脱着可能であるので、例えば、コイル皮膜の剥離
の際にアタッチメント端子が汚れることがないので、実
装の際に大幅な品質改善となる。

【００１１】また、本発明は、実装部を有するプリント
基板上に実装する電子部品に装着するアタッチメント端
子であって、平板形状を有する端子本体と、前記端子本
体に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続する接
続部と、前記外装部材に取り付け可能な取付部と、前記
プリント基板の前記実装部と電気的に接続する実装部
と、を具備することを特徴とするアタッチメント端子を
提供する。

【００１２】この構成によれば、製造上の選択や、回路
構造、製品仕様の変更により、種々の実装形態に適用す
ることができる。これにより、ユーザ側において、回路
構造設計の際の配線の自由度が向上し、基板設計工数を
減少させることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発
明の一実施の形態に係る実装用電子部品の構成を示す正
面図である。この実装用電子部品は、プリント基板１の
実装部に搭載されている。ここでは、実装用電子部品が
トランスである場合について説明する。

【００１４】このトランスは、トランス本体２を備えて
いる。トランス本体２の外周には、コイル２ａが巻回さ
れている。トランス本体２上部には、リード３が取り付
けられている。このリード３は、その長手方向を上方に
向けるようにしてトランス本体２から延出されている。

【００１５】トランス本体２の外側には、アタッチメン
ト端子４が装着されている。このアタッチメント端子４
とトランス本体２とは、コイル２ａの導線をアタッチメ
ント端子４に半田５で接続することにより、導通を図る
ことができるようになっている。

【００１６】図２は、図１に示すトランス本体の構成を
示す正面図である。トランス本体２においては、コイル
２１の下方に下部外装２２が取り付けられており、コイ
ル２１の上方に上部外装２３が取り付けられている。こ
の上部外装２３の外端部には、接続部として導線２３ａ
が突出している。この導線２３ａは、コイル２１の皮膜
を剥離してなるものである。このコイル２１の剥離は、
従来と同様に、コイル２１を半田槽に漬けることにより
行うことができる。

【００１７】図３は、図１に示すトランスに用いられる
本発明の一実施の形態に係るアタッチメント端子の構成
を示す斜視図である。アタッチメント端子４は、細長い
平板状の端子本体４１を備えている。この端子本体４１
は、導電性材料、例えばリン青銅などで構成されてい
る。

【００１８】この端子本体４１は、上端部から長手方向
に沿って２つの切り込みが入っており、中央部分が手前
に折り込まれている。この折り込まれた部分が接続部４
２として構成されている。この接続部４２は、実装形態
が面実装である場合に、上述したコイル２１の導線２３
ａと半田により電気的に接続する部分である。

【００１９】端子本体４１の中央の側端部には、トラン
ス本体２の下部外装２２を挟み込む取り付け部４３が形
成されている。この取り付け部４３は、端子本体４１の
長手方向に略垂直な方向に延出しており、その先端部が
接続部４２とは反対の方向に折り曲げられている。この
折り曲げられた部分が取付爪４３ａとして構成されてい
る。この取付爪４３ａでトランス本体２の下部外装を挟
み込むことにより、アタッチメント端子をトランス本体
２に装着することができるようになっている。

【００２０】端子本体４１の下部は、接続部４２と同じ
方向に折り曲げられ、実装部４４が構成されている。こ
の実装部４４をプリント基板の実装部に当接させ、半田
付けすることにより、トランスをプリント基板に実装す
ることが可能となる。

【００２１】上記構成を有するトランスは、実装形態が
リードスルータイプである場合には、アタッチメント端
子４を取り付けることなく実装を行う。すなわち、トラ
ンス本体２のリード３をプリント基板１に予め形成され
た穴部に挿入し、リード３をプリント基板１に半田付け
することにより実装を行う。

【００２２】一方、実装形態が面実装である場合には、
まず、トランス本体２をリード３が上方を向くような状
態とし、トランス本体２の下部外装２２をアタッチメン
ト端子４の取付爪４３ａが挟み込むようにして、トラン
ス本体２にアタッチメント端子４を装着する。

【００２３】この場合、トランス本体２にコイル２１を
巻回する際に、導線２３ａの端末をアタッチメント端子
４の接続部４２に一旦仮止め（絡げ）し、アタッチメン
ト端子４を下部外装２２に装着した後に、導線２３ａの
端末をアタッチメント端子４の接続部４２に本止め（絡
げ）する。その後、導線２３ａの絡げた部分をアタッチ
メント端子４の接続部４２に半田５で接続する。

【００２４】このようにして得られたトランスをプリン
ト基板１上に実装する場合、アタッチメント端子４の実
装部４４をプリント基板１の実装部上に当接させ、半田
付けする。なお、トランスの高さに制限がある場合に
は、リード３を切断して高さ調整を行う。

【００２５】このように、本発明によれば、僅かな変更
により、種々の実装形態に適用することができるので、
高額な設備投資や経費が必要なくなる。また、アタッチ
メント端子が脱着可能であるので、例えば、コイル皮膜
の剥離の際にアタッチメント端子が汚れることがないの
で、実装の際に大幅な品質改善となる。また、ユーザ側
において、回路構造設計の際の配線の自由度が向上し、
基板設計工数を減少させることができる。

【００２６】本発明は上記実施の形態に限定されず、種
々変更して実施することが可能である。例えば、上記実
施の形態においては、電子部品がトランスである場合に
ついて説明しているが、本発明は電子部品がトランス以
外の電子部品である場合にも適用することができる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明の実装用電子
部品は、製造上の選択や、回路構造、製品仕様の変更に
より、種々の実装形態に適用することができるので、前
記選択や変更などにより高額な設備投資や経費が必要な
くなる。また、アタッチメント端子が脱着可能であるの
で、例えば、コイル皮膜の剥離の際にアタッチメント端
子が汚れることがないので、実装の際に大幅な品質改善
となる。

【００２８】また、本発明によれば、製造上の選択や、
回路構造、製品仕様の変更により、種々の実装形態に適
用することができる。これにより、ユーザ側において、
回路構造設計の際の配線の自由度が向上し、基板設計工
数を減少させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係る実装用電子部品の
構成を示す正面図である。

【図２】図１に示す実装用電子部品本体の構成を示す正
面図である。

【図３】図１に示す実装用電子部品に用いられる本発明
の一実施の形態に係るアタッチメント端子の構成を示す
斜視図である。

【図４】従来の実装用電子部品の構成を示す正面図であ
る。

【図５】従来の実装用電子部品の構成を示す正面図であ
る。

【符号の説明】

１…プリント基板、２…トランス本体、３…リード、４
…アタッチメント端子、５…半田、２１…コイル、２２
…上部外装、２３…下部外装、２３ａ…導線、４１…端
子本体、４２…接続部、４３…取り付け部、４３ａ…取
付爪、４４…実装部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装部を有するプリント基板上に実装す
   る電子部品であって、 電子部品本体と、 前記電子部品本体を保持する外装部材と、 前記電子部品本体から延出するように前記電子部品本体
   に設けられ、前記プリント基板に搭載された際に、前記
   プリント基板の前記実装部と電気的に接続するリード
   と、 前記外装部材に装着され、前記プリント基板に搭載され
   た際に、前記プリント基板の前記実装部と電気的に接続
   するアタッチメント端子と、を具備し、 前記アタッチメント端子は、 平板形状を有する端子本体と、 前記端子本体に形成され、前記電子部品本体と電気的に
   接続する接続部と、 前記外装部材に取り付け可能な取付部と、 前記プリント基板の前記実装部と電気的に接続する実装
   部と、を有することを特徴とする実装用電子部品。
2. 【請求項２】 実装部を有するプリント基板上に実装す
   る電子部品に装着するアタッチメント端子であって、 平板形状を有する端子本体と、 前記端子本体に形成され、前記電子部品本体と電気的に
   接続する接続部と、 前記外装部材に取り付け可能な取付部と、 前記プリント基板の前記実装部と電気的に接続する実装
   部と、を具備することを特徴とするアタッチメント端
   子。