JP2001002805A - コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサ - Google Patents
コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサInfo
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- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
Abstract
(57)【要約】
【課題】 通常のフィルム製造工程によって製造可能
で、かつ保安性などを目的とした複雑な蒸着仕様であっ
ても加工時や取扱い時でのブロッキングの発生が少な
く、プレスなどの成型加工後のコンデンサ素子において
密着強度が高いために鳴きの小さいコンデンサ用ポリプ
ロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサを提供す
る。 【解決手段】 フィルムの少なくとも片面における、突
起径の長径が５μｍ以上の突起数が、０．５個／ｍｍ2
以上２０個／ｍｍ2 以下であって、かつ、フィルムの両
面にコロナ放電処理が施されていることを特徴とするコ
ンデンサ用ポリプロピレンフィルム、及びそれからなる
コンデンサ。
で、かつ保安性などを目的とした複雑な蒸着仕様であっ
ても加工時や取扱い時でのブロッキングの発生が少な
く、プレスなどの成型加工後のコンデンサ素子において
密着強度が高いために鳴きの小さいコンデンサ用ポリプ
ロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサを提供す
る。 【解決手段】 フィルムの少なくとも片面における、突
起径の長径が５μｍ以上の突起数が、０．５個／ｍｍ2
以上２０個／ｍｍ2 以下であって、かつ、フィルムの両
面にコロナ放電処理が施されていることを特徴とするコ
ンデンサ用ポリプロピレンフィルム、及びそれからなる
コンデンサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ用ポリ
プロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサに関す
る。
プロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ポリプロピレンフィルムは、その電気特
性が優れていることなどの理由から、電気用途に広く用
いられている。中でもコンデンサ用途における誘電体材
料としての需要の伸びは著しい。このコンデンサの重要
特性の一つに、フィルムの振動に起因する鳴き性があ
り、特に安全規格コンデンサに代表されるような扁平型
コンデンサにおいて、鳴き軽減の要求が高まっている。
この鳴きは、コンデンサ素子に巻回されたフィルムなど
の誘電体が、印加された交番電界によって振動すること
に由来し、特に高周波入力やパルス入力に対しては顕著
である。
性が優れていることなどの理由から、電気用途に広く用
いられている。中でもコンデンサ用途における誘電体材
料としての需要の伸びは著しい。このコンデンサの重要
特性の一つに、フィルムの振動に起因する鳴き性があ
り、特に安全規格コンデンサに代表されるような扁平型
コンデンサにおいて、鳴き軽減の要求が高まっている。
この鳴きは、コンデンサ素子に巻回されたフィルムなど
の誘電体が、印加された交番電界によって振動すること
に由来し、特に高周波入力やパルス入力に対しては顕著
である。
【０００３】このような鳴きの問題に対し、巻回された
フィルムの各層間の容積を最小限にとどめ、フィルム同
士の密着性を高めるための提案がなされている。例え
ば、特開昭５４−５３２５３号公報には、真空状態下で
コンデンサ素子を巻き取る方法が提案されている。ま
た、特開昭６１−１４５８１２号公報には、ポリプロピ
レンフィルムの両面にコロナ放電処理を施す提案がなさ
れている。また、特開昭５９−２１０９６１号公報には
抗ブロッキング性を目的に無機充填剤を添加することが
提案されている。
フィルムの各層間の容積を最小限にとどめ、フィルム同
士の密着性を高めるための提案がなされている。例え
ば、特開昭５４−５３２５３号公報には、真空状態下で
コンデンサ素子を巻き取る方法が提案されている。ま
た、特開昭６１−１４５８１２号公報には、ポリプロピ
レンフィルムの両面にコロナ放電処理を施す提案がなさ
れている。また、特開昭５９−２１０９６１号公報には
抗ブロッキング性を目的に無機充填剤を添加することが
提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
５４−５３２５３号公報に記載の方法では、コンデンサ
素子の巻取り工程の複雑さによる生産性の低下や、コン
デンサ素子巻後に素子を大気中に戻した時のフィルム層
間への空気の再進入を防止できないなどの欠点があっ
た。また、特開昭６１−１４５８１２号公報に記載の方
法では、コンデンサ素子に巻上げるまでの工程、例えば
真空蒸着工程などでブロッキングを起こす場合があると
いった支障があった。また、特開昭５９−２１０９６１
号公報に記載の方法では、ポリプロピレン系樹脂と無機
充填剤との相溶性が悪いことに由来してフィルム内にボ
イド（空隙）が形成されるため、絶縁破壊電圧が低下
し、コンデンサ用には適さなかった。
５４−５３２５３号公報に記載の方法では、コンデンサ
素子の巻取り工程の複雑さによる生産性の低下や、コン
デンサ素子巻後に素子を大気中に戻した時のフィルム層
間への空気の再進入を防止できないなどの欠点があっ
た。また、特開昭６１−１４５８１２号公報に記載の方
法では、コンデンサ素子に巻上げるまでの工程、例えば
真空蒸着工程などでブロッキングを起こす場合があると
いった支障があった。また、特開昭５９−２１０９６１
号公報に記載の方法では、ポリプロピレン系樹脂と無機
充填剤との相溶性が悪いことに由来してフィルム内にボ
イド（空隙）が形成されるため、絶縁破壊電圧が低下
し、コンデンサ用には適さなかった。
【０００５】そこで本発明の課題は、かかる従来技術の
欠点を改良し、通常のフィルム製造工程によって製造可
能で、かつ保安性などを目的とした複雑な蒸着仕様であ
っても加工時や取扱い時でのブロッキングの発生が少な
く、プレスなどの成型加工後のコンデンサ素子において
密着強度が高いために鳴きの小さいコンデンサ用ポリプ
ロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサを提供す
ることにある。
欠点を改良し、通常のフィルム製造工程によって製造可
能で、かつ保安性などを目的とした複雑な蒸着仕様であ
っても加工時や取扱い時でのブロッキングの発生が少な
く、プレスなどの成型加工後のコンデンサ素子において
密着強度が高いために鳴きの小さいコンデンサ用ポリプ
ロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサを提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、
フィルムの少なくとも片面における、突起径の長径が５
μｍ以上の突起数が、０．５個／ｍｍ2 以上２０個／ｍ
ｍ2 以下であって、かつ、フィルムの両面にコロナ放電
処理が施されていることを特徴とするものからなる。
に、本発明のコンデンサ用ポリプロピレンフィルムは、
フィルムの少なくとも片面における、突起径の長径が５
μｍ以上の突起数が、０．５個／ｍｍ2 以上２０個／ｍ
ｍ2 以下であって、かつ、フィルムの両面にコロナ放電
処理が施されていることを特徴とするものからなる。
【０００７】本発明に係るコンデンサは、このようなポ
リプロピレンフィルムを用いてなるものである。
リプロピレンフィルムを用いてなるものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明においては、ポリプロピレ
ンフィルムの表面の、突起径の長径５μｍ以上の突起数
は、０．５個／ｍｍ2 以上２０個／ｍｍ2 以下である必
要がある。０．５個／ｍｍ2 未満では、加工時などでブ
ロッキングが発生し不適当であり、２０個／ｍｍ2 を越
えると密着強度が不足し、ひいてはコンデンサの鳴き特
性が悪化するので不適当である。好ましくは、１個／ｍ
ｍ2 以上１０個／ｍｍ2 以下である。
ンフィルムの表面の、突起径の長径５μｍ以上の突起数
は、０．５個／ｍｍ2 以上２０個／ｍｍ2 以下である必
要がある。０．５個／ｍｍ2 未満では、加工時などでブ
ロッキングが発生し不適当であり、２０個／ｍｍ2 を越
えると密着強度が不足し、ひいてはコンデンサの鳴き特
性が悪化するので不適当である。好ましくは、１個／ｍ
ｍ2 以上１０個／ｍｍ2 以下である。
【０００９】本発明において突起とは、フィルム表面を
イメージアナライザーにより観察でき、後述する条件下
において、突起の最長部分である長径が５μｍ以上のも
のをいう。また、突起の長径の上限は特に限定されるも
のではないがフィルムの走行性やブロッキング性から２
０μｍ以下が好ましく、長径が１０μｍ以上の突起は５
個／ｍｍ2 以下であることが好ましい。
イメージアナライザーにより観察でき、後述する条件下
において、突起の最長部分である長径が５μｍ以上のも
のをいう。また、突起の長径の上限は特に限定されるも
のではないがフィルムの走行性やブロッキング性から２
０μｍ以下が好ましく、長径が１０μｍ以上の突起は５
個／ｍｍ2 以下であることが好ましい。
【００１０】本発明のポリプロピレンフィルムを構成す
るポリプロピレン組成物は、特に限定されるものではな
く、ポリプロピレンのホモポリマー以外に、プロピレン
と他のαーオレフィン（例えばエチレン、ブテンなど）
の共重合体であっても、またポリプロピレンと他のα−
オレフイン重合体（例えばポリエチレン、ポリブテン、
ポリメチルペンテンなど）とのブレンド品であってもか
まわない。共重合体やブレンド物は特に限定されるもの
ではないが、本発明の表面突起を形成するには、ポリメ
チルペンテンがポリプロピレンとの相溶性と分散性の点
で好ましい。また、ポリメチルペンテンを用いる場合の
ポリプロピレン系ポリマーに対する含有量は、少なすぎ
るとブロッキングする場合があり、多すぎると密着強度
が不足しコンデンサの鳴きが発生する場合があるので、
ポリプロピレン組成物の、好ましくは０．５重量％以上
５重量％以下、さらに好ましくは０．７重量％以上３重
量％以下である。
るポリプロピレン組成物は、特に限定されるものではな
く、ポリプロピレンのホモポリマー以外に、プロピレン
と他のαーオレフィン（例えばエチレン、ブテンなど）
の共重合体であっても、またポリプロピレンと他のα−
オレフイン重合体（例えばポリエチレン、ポリブテン、
ポリメチルペンテンなど）とのブレンド品であってもか
まわない。共重合体やブレンド物は特に限定されるもの
ではないが、本発明の表面突起を形成するには、ポリメ
チルペンテンがポリプロピレンとの相溶性と分散性の点
で好ましい。また、ポリメチルペンテンを用いる場合の
ポリプロピレン系ポリマーに対する含有量は、少なすぎ
るとブロッキングする場合があり、多すぎると密着強度
が不足しコンデンサの鳴きが発生する場合があるので、
ポリプロピレン組成物の、好ましくは０．５重量％以上
５重量％以下、さらに好ましくは０．７重量％以上３重
量％以下である。
【００１１】なお、本発明のポリプロピレンフィルムに
用いるポリプロピレン樹脂には、フェノール系酸化防止
剤等の安定剤などの添加物が密着強度やコンデンサ特性
に悪影響を及ぼさない範囲で含まれてもかまわない。と
くに、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジーターシ
ャリブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタン（以下テトラキスメタンと記す。）が０．１
重量％以上１重量％以下含まれているのが好ましい。
用いるポリプロピレン樹脂には、フェノール系酸化防止
剤等の安定剤などの添加物が密着強度やコンデンサ特性
に悪影響を及ぼさない範囲で含まれてもかまわない。と
くに、テトラキス［メチレン−３（３，５−ジーターシ
ャリブチル−４−ハイドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタン（以下テトラキスメタンと記す。）が０．１
重量％以上１重量％以下含まれているのが好ましい。
【００１２】また、本発明においては、フィルムの両面
にコロナ放電処理が施されている必要がある。両面にコ
ロナ放電処理が施されていないと、充分な密着強度が得
られないばかりでなく、その面に金属蒸着を行っても均
一な金属層が得られない。フィルムの濡れ張力として
は、金属層を設ける面は３６ｍＮ／ｍ以上４７ｍＮ／ｍ
以下、金属層を設けない面は３３ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ
／ｍ以下が好ましく、金属層を設けない面は３３ｍＮ／
ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下がより好ましい。
にコロナ放電処理が施されている必要がある。両面にコ
ロナ放電処理が施されていないと、充分な密着強度が得
られないばかりでなく、その面に金属蒸着を行っても均
一な金属層が得られない。フィルムの濡れ張力として
は、金属層を設ける面は３６ｍＮ／ｍ以上４７ｍＮ／ｍ
以下、金属層を設けない面は３３ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ
／ｍ以下が好ましく、金属層を設けない面は３３ｍＮ／
ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下がより好ましい。
【００１３】また、本発明のポリプロピレンフィルムの
中心線平均粗さＲａは、特に限定されるものではない
が、密着強度の観点からは０．１５μｍ以下が好まし
く、ブロッキングの観点からは０．０２μｍ以上が好ま
しい。
中心線平均粗さＲａは、特に限定されるものではない
が、密着強度の観点からは０．１５μｍ以下が好まし
く、ブロッキングの観点からは０．０２μｍ以上が好ま
しい。
【００１４】さらに、本発明のポリプロピレンフィルム
は、テンター法、インフレーション法のいずれで得たも
のでもかまわないし、延伸処方も特に限定されないが、
コンデンサ用フィルムには、薄くてかつ、厚さむらの小
さいことが要求されることから、テンター法二軸延伸が
好ましい。
は、テンター法、インフレーション法のいずれで得たも
のでもかまわないし、延伸処方も特に限定されないが、
コンデンサ用フィルムには、薄くてかつ、厚さむらの小
さいことが要求されることから、テンター法二軸延伸が
好ましい。
【００１５】また、本発明のポリプロピレンフィルムか
らなるコンデンサの構造や形態は、特に限定されるもの
ではないが、本発明に係るフィルムは、安全規格コンデ
ンサに代表されるような偏平プレス型に特に好適であ
る。一般にコンデンサ素子を扁平化する場合は、高温下
で高圧力プレス（いわゆる加熱プレス）されることが多
いが、該高温高圧力による変形や傷つきといった弊害が
あることも否めず、加熱プレス条件の低温下、低圧力化
が望まれており、この点でも本発明のポリプロピレンフ
ィルムは好適である。
らなるコンデンサの構造や形態は、特に限定されるもの
ではないが、本発明に係るフィルムは、安全規格コンデ
ンサに代表されるような偏平プレス型に特に好適であ
る。一般にコンデンサ素子を扁平化する場合は、高温下
で高圧力プレス（いわゆる加熱プレス）されることが多
いが、該高温高圧力による変形や傷つきといった弊害が
あることも否めず、加熱プレス条件の低温下、低圧力化
が望まれており、この点でも本発明のポリプロピレンフ
ィルムは好適である。
【００１６】本発明のポリプロピレンフィルムをコンデ
ンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではな
く、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙であっ
ても、本発明のポリプロピレンフィルムの片面もしくは
両面を直接金属化してもかまわない。コンデンサの鳴き
の主原因であるフィルム同士の密着強度の観点からは、
直接フィルムを金属化することが好ましく、さらに片面
のみを金属化することが好ましい。この場合、金属化す
る面は特に限定されるものではない。このとき、用いる
金属の種類は、亜鉛、錫、銀、クロム、アルミニウム、
銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合物あるいは合金
などが挙げられるが、特に限定されるものではない。ま
た、蒸着パターンも特に限定されるものではなく、通常
のパターンであってもコンデンサの保安性向上などの目
的で施される特殊マージンパターンであってもかまわな
い。さらに、それらのマージンの構成方式も特に限定さ
れるものではなく、例えば、テープ方式であってもオイ
ル方式であってもかまわないが、マージン形成用オイル
が密着強度を阻害する場合があるので、テープ方式が好
ましい。
ンサに使用する場合の電極は特に限定されるものではな
く、例えば金属箔であっても両面を金属化した紙であっ
ても、本発明のポリプロピレンフィルムの片面もしくは
両面を直接金属化してもかまわない。コンデンサの鳴き
の主原因であるフィルム同士の密着強度の観点からは、
直接フィルムを金属化することが好ましく、さらに片面
のみを金属化することが好ましい。この場合、金属化す
る面は特に限定されるものではない。このとき、用いる
金属の種類は、亜鉛、錫、銀、クロム、アルミニウム、
銅、ニッケルなどの単体や複数種の混合物あるいは合金
などが挙げられるが、特に限定されるものではない。ま
た、蒸着パターンも特に限定されるものではなく、通常
のパターンであってもコンデンサの保安性向上などの目
的で施される特殊マージンパターンであってもかまわな
い。さらに、それらのマージンの構成方式も特に限定さ
れるものではなく、例えば、テープ方式であってもオイ
ル方式であってもかまわないが、マージン形成用オイル
が密着強度を阻害する場合があるので、テープ方式が好
ましい。
【００１７】次に本発明のポリプロピレンフィルムの製
造法の一例を示すが、特に限定されるものではない。テ
トラキスメタンを０．１〜１重量％含有したポリプロピ
レン樹脂にポリメチルペンテンを０．５重量％〜５重量
％混合したポリマーを、２００〜２７０℃の温度の押出
機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイより、シ
ート状に押し出し、２０〜９５℃の温度の冷却ロールで
冷却固化する。このとき、一般に冷却ロール温度が高い
ほど、面粗さが大きくなる関係にあるので、適宜冷却ロ
ール温度を選択すればよい。
造法の一例を示すが、特に限定されるものではない。テ
トラキスメタンを０．１〜１重量％含有したポリプロピ
レン樹脂にポリメチルペンテンを０．５重量％〜５重量
％混合したポリマーを、２００〜２７０℃の温度の押出
機に供給して溶融し、スリットを施したＴダイより、シ
ート状に押し出し、２０〜９５℃の温度の冷却ロールで
冷却固化する。このとき、一般に冷却ロール温度が高い
ほど、面粗さが大きくなる関係にあるので、適宜冷却ロ
ール温度を選択すればよい。
【００１８】次に１１５〜１５５℃の延伸ロールでフィ
ルムを長さ方向に３〜７倍に延伸する。この場合も延伸
温度を選択することで面粗さの大きさを変えられる。次
いで、幅方向に１５５〜１７５℃の温度で７〜１２倍延
伸し、さらに１４０〜１６５℃で熱処理を施す。
ルムを長さ方向に３〜７倍に延伸する。この場合も延伸
温度を選択することで面粗さの大きさを変えられる。次
いで、幅方向に１５５〜１７５℃の温度で７〜１２倍延
伸し、さらに１４０〜１６５℃で熱処理を施す。
【００１９】こうして得られたポリプロピレンフィルム
の両面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻き
取る。
の両面にコロナ放電処理を施した後、ワインダーで巻き
取る。
【００２０】上記ポリプロピレンフィルムを真空蒸着機
にて片面蒸着し、適宜スリットして素子巻機で巻き取
り、コンデンサ素子を作成して加熱プレス後プラスチッ
クケース中に収納し、充填剤を充填することによりコン
デンサを得ることができる。この充填剤としてはエポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられるが特に限定され
ない。
にて片面蒸着し、適宜スリットして素子巻機で巻き取
り、コンデンサ素子を作成して加熱プレス後プラスチッ
クケース中に収納し、充填剤を充填することによりコン
デンサを得ることができる。この充填剤としてはエポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられるが特に限定され
ない。
【００２１】次に本発明に用いる測定法及び評価法につ
いて説明する。 （１）フィルムの表面突起数 フィルム表面をイメージアナライザーにて分析した。装
置はＱｕａｎｔｉｍｅｔ７２０を使用し、分析条件は拡
大倍率３２×８倍にて、反射法とした。こうして、突起
径が最長部である長径５．０μｍ以上のものをカウント
し、単位面積（ｍｍ2 ）当たりの数で表した。尚、繰り
返し数は５０視野とし、その平均値を用いた。
いて説明する。 （１）フィルムの表面突起数 フィルム表面をイメージアナライザーにて分析した。装
置はＱｕａｎｔｉｍｅｔ７２０を使用し、分析条件は拡
大倍率３２×８倍にて、反射法とした。こうして、突起
径が最長部である長径５．０μｍ以上のものをカウント
し、単位面積（ｍｍ2 ）当たりの数で表した。尚、繰り
返し数は５０視野とし、その平均値を用いた。
【００２２】（２）密着強度 長さ方向に１０ｃｍ、幅方向に５ｃｍの大きさの試料を
１枚のフィルムから２枚採取し、フィルムの一面と反対
面が接するように重ね合わせ、長さ方向の一端から半面
積（５ｃｍ×５ｃｍ）を、ガラス板２枚の間に挟み、該
面積にかかる荷重が１ｋｇとなるよう、重りを乗せる。
このようにセットしたサンプルを、１００℃に昇温させ
た熱風循環式オーブンで、３０分間熱処理した後、室温
で１時間以上放冷する。この試料２枚を１８０゜剥離
し、その剥離力をバネばかりで読みとり、ｎ＝３の平均
値を求める。この値が５ｇ以上のものを合格とした。
１枚のフィルムから２枚採取し、フィルムの一面と反対
面が接するように重ね合わせ、長さ方向の一端から半面
積（５ｃｍ×５ｃｍ）を、ガラス板２枚の間に挟み、該
面積にかかる荷重が１ｋｇとなるよう、重りを乗せる。
このようにセットしたサンプルを、１００℃に昇温させ
た熱風循環式オーブンで、３０分間熱処理した後、室温
で１時間以上放冷する。この試料２枚を１８０゜剥離
し、その剥離力をバネばかりで読みとり、ｎ＝３の平均
値を求める。この値が５ｇ以上のものを合格とした。
【００２３】（３）ブロッキング フィルムを幅６３０ｍｍ、長さ２０，０００ｍにスリッ
トし、巻き上げた後このフィルムをコンデンサ用真空蒸
着機にてアルミニウムを３．５Ω／□の膜抵抗になるよ
う片面に蒸着し、その後、幅２０ｍｍ、長さ４，８００
ｍにスリットし、１２０本のリールを採取した。このと
き、ブロッキングによる金属はがれが認められたリール
数を全ロール数（１２０本）で除して、百分率で表し
た。なお本発明においては、ブロッキング１０％以下の
ものを合格とする。
トし、巻き上げた後このフィルムをコンデンサ用真空蒸
着機にてアルミニウムを３．５Ω／□の膜抵抗になるよ
う片面に蒸着し、その後、幅２０ｍｍ、長さ４，８００
ｍにスリットし、１２０本のリールを採取した。このと
き、ブロッキングによる金属はがれが認められたリール
数を全ロール数（１２０本）で除して、百分率で表し
た。なお本発明においては、ブロッキング１０％以下の
ものを合格とする。
【００２４】（４）面粗さ ＪＩＳＢ−０６０１により測定する。但し、カットオフ
は０．２５ｍｍとした。
は０．２５ｍｍとした。
【００２５】（５）濡れ張力 ＪＩＳＫ−６７６８により測定する。
【００２６】（６）鳴き 通常のコンデンサ作成工程同様の素子巻を行い、ついで
１０５℃の温度及び６０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で６分間の
プレス処理を行い、静電容量２．２μＦの扁平プレス型
コンデンサ素子１０個を作成し、耐圧パルス試験器ＭＯ
ＤＥＬ：ＴＰ−５００（武南測器社製）と、ＲＩＯＮ
（株）製の精密騒音計：ＮＡ−２９Ｅを用いて鳴き音レ
ベルを調べ、その平均値を算出し６０ｄｂ以下を合格と
した。このときの主要条件は次の通りである。 暗騒音レベル：４９〜５０ｄｂ テスト電圧 ：２０５Ｖ 素子〜集音マイク間の距離：１ｃｍ 測定素子数 ：１０素子
１０５℃の温度及び６０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で６分間の
プレス処理を行い、静電容量２．２μＦの扁平プレス型
コンデンサ素子１０個を作成し、耐圧パルス試験器ＭＯ
ＤＥＬ：ＴＰ−５００（武南測器社製）と、ＲＩＯＮ
（株）製の精密騒音計：ＮＡ−２９Ｅを用いて鳴き音レ
ベルを調べ、その平均値を算出し６０ｄｂ以下を合格と
した。このときの主要条件は次の通りである。 暗騒音レベル：４９〜５０ｄｂ テスト電圧 ：２０５Ｖ 素子〜集音マイク間の距離：１ｃｍ 測定素子数 ：１０素子
【００２７】
【実施例】次に、本発明の実施例に基づき説明する。 実施例１ テトラキスメタンを０．５重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合
したポリマーを、２５０℃の押出機に供給して溶融し、
Ｔダイよりシート状に押出し、７５℃の温度の冷却ロー
ルで冷却固化した後、１４０℃の温度で長さ方向に５倍
に延伸し、次いで幅方向に１６５℃の温度で９倍に延伸
し、次いで、１６０℃の温度で熱処理した。その後、フ
ィルムの一方の面の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるよう
に、また、反対面の濡れ張力が３５ｍＮ／ｍとなるよう
コロナ処理を施し、ワインダーで巻き取った。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合
したポリマーを、２５０℃の押出機に供給して溶融し、
Ｔダイよりシート状に押出し、７５℃の温度の冷却ロー
ルで冷却固化した後、１４０℃の温度で長さ方向に５倍
に延伸し、次いで幅方向に１６５℃の温度で９倍に延伸
し、次いで、１６０℃の温度で熱処理した。その後、フ
ィルムの一方の面の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるよう
に、また、反対面の濡れ張力が３５ｍＮ／ｍとなるよう
コロナ処理を施し、ワインダーで巻き取った。
【００２８】このとき、フィルム厚さは６μｍ、表面の
突起数は長径５μｍ以上が３．７個／ｍｍ2 、１０μｍ
以上が１．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さＲａは０．０
５μｍ、密着強度は２３ｇであった。また、このフィル
ムを幅６３０ｍｍ、長さ２０，０００ｍにスリットし、
巻き上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機に
てアルミニウムを３．５Ω／□の膜抵抗になるように片
面に蒸着し、その後、幅２０ｍｍ、長さ４５００ｍにス
リットし、１２０本のリールを採取した。このとき、ブ
ロッキングは０％であった。
突起数は長径５μｍ以上が３．７個／ｍｍ2 、１０μｍ
以上が１．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さＲａは０．０
５μｍ、密着強度は２３ｇであった。また、このフィル
ムを幅６３０ｍｍ、長さ２０，０００ｍにスリットし、
巻き上げた。このフィルムをコンデンサ用真空蒸着機に
てアルミニウムを３．５Ω／□の膜抵抗になるように片
面に蒸着し、その後、幅２０ｍｍ、長さ４５００ｍにス
リットし、１２０本のリールを採取した。このとき、ブ
ロッキングは０％であった。
【００２９】次に、この蒸着リールを用いて素子巻機で
巻き取り、１０５℃の温度及び６０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
で６分間プレス処理を行い、静電容量２．２μＦのコン
デンサ素子１０個を作成し、鳴きを評価したところ３５
ｄｂであった。結果を表１に示す。
巻き取り、１０５℃の温度及び６０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
で６分間プレス処理を行い、静電容量２．２μＦのコン
デンサ素子１０個を作成し、鳴きを評価したところ３５
ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００３０】実施例２ テトラキスメタンを０．５重量％を含有したポリプロピ
レン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混
合したポリマーを用い、９５℃の温度の冷却ロールで冷
却固化した以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレ
ンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の
突起数は長径５μｍ以上が４．２個／ｍｍ2 、１０μｍ
以上が１．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは０．１２μ
ｍ、密着強度は７ｇであった。
レン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混
合したポリマーを用い、９５℃の温度の冷却ロールで冷
却固化した以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレ
ンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の
突起数は長径５μｍ以上が４．２個／ｍｍ2 、１０μｍ
以上が１．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは０．１２μ
ｍ、密着強度は７ｇであった。
【００３１】またこうして得たフィルムを実施例１と同
じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価した。こ
のときのブロッキングは０％であった。次に、実施例１
と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価した。鳴き
は４９ｄｂであった。結果を表１に示す。
じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価した。こ
のときのブロッキングは０％であった。次に、実施例１
と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価した。鳴き
は４９ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００３２】実施例３ テトラキスメタンを０．１重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合
したポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポ
リプロピレンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μ
ｍ、表面の突起数は長径５μｍ以上が３．７個／ｍ
ｍ2 、１０μｍ以上が１．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗
さは０．０５μｍ、密着強度は１４ｇであった。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合
したポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポ
リプロピレンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μ
ｍ、表面の突起数は長径５μｍ以上が３．７個／ｍ
ｍ2 、１０μｍ以上が１．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗
さは０．０５μｍ、密着強度は１４ｇであった。
【００３３】また、こうして得たフィルムを実施例１と
同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価した。
このときのブロッキングは０％であった。次に、実施例
１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価した。鳴
きは４０ｄｂであった。結果を表１に示す。
同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価した。
このときのブロッキングは０％であった。次に、実施例
１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価した。鳴
きは４０ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００３４】実施例４ テトラキスメタンを０．５重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を１．０重量％混合
したポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポ
リプロピレンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μ
ｍ、表面の突起数は、長径５μｍ以上が１．１個／ｍｍ
2 、１０μｍ以上が０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは
０．０５μｍ、密着強度は３７ｇであった。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を１．０重量％混合
したポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポ
リプロピレンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μ
ｍ、表面の突起数は、長径５μｍ以上が１．１個／ｍｍ
2 、１０μｍ以上が０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは
０．０５μｍ、密着強度は３７ｇであった。
【００３５】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは３％であった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３１ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは３％であった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３１ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００３６】実施例５ テトラキスメタンを０．５重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を４．０重量％混合
したポリマーを用い、９５℃の温度の冷却ロールで冷却
固化した以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレン
フィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の突
起数は長径５μｍ以上が１２．４個／ｍｍ2 、１０μｍ
以上が２．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは０．１５μ
ｍ、密着強度は６ｇであった。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を４．０重量％混合
したポリマーを用い、９５℃の温度の冷却ロールで冷却
固化した以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレン
フィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の突
起数は長径５μｍ以上が１２．４個／ｍｍ2 、１０μｍ
以上が２．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは０．１５μ
ｍ、密着強度は６ｇであった。
【００３７】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは０％であった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは５８ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは０％であった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは５８ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００３８】実施例６ テトラキスメタンを０．５重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合
したポリマーを用い、２０℃の温度の冷却ロールで冷却
固化した以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレン
フィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の突
起数は長径５μｍ以上が２．９個／ｍｍ 2 、１０μｍ以
上が１．０個／ｍｍ2 、中心線粗さは０．０２μｍ、密
着強度は４４ｇであった。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合
したポリマーを用い、２０℃の温度の冷却ロールで冷却
固化した以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレン
フィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の突
起数は長径５μｍ以上が２．９個／ｍｍ 2 、１０μｍ以
上が１．０個／ｍｍ2 、中心線粗さは０．０２μｍ、密
着強度は４４ｇであった。
【００３９】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは８％であった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３０ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは８％であった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３０ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００４０】比較例１ テトラキスメタンを０．５重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を混合しないポリマ
ーを用い、２０℃の温度のロールで冷却固化した以外
は、実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得
た。フィルムの厚みは、６μｍ、表面の突起は長径が５
μｍ以上が０．３個／ｍｍ2 、１０μｍ以上が０個／ｍ
ｍ2 、中心線平均粗さは０．０２μｍ、密着強度は１１
６ｇであった。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を混合しないポリマ
ーを用い、２０℃の温度のロールで冷却固化した以外
は、実施例１と同じ条件でポリプロピレンフィルムを得
た。フィルムの厚みは、６μｍ、表面の突起は長径が５
μｍ以上が０．３個／ｍｍ2 、１０μｍ以上が０個／ｍ
ｍ2 、中心線平均粗さは０．０２μｍ、密着強度は１１
６ｇであった。
【００４１】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは４８％であった。次に、
実施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３２ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは４８％であった。次に、
実施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３２ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００４２】比較例２ テトラキスメタンを０．５重量％含有したポリプロピレ
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を混合しないポリマ
ーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレ
ンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の
突起数は、長径５μｍ以上が０．４個／ｍｍ2 、１０μ
ｍ以上が０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは０．０５μ
ｍ、密着強度は７３ｇであった。
ン樹脂に４−メチル−ペンテン−１を混合しないポリマ
ーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポリプロピレ
ンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μｍ、表面の
突起数は、長径５μｍ以上が０．４個／ｍｍ2 、１０μ
ｍ以上が０個／ｍｍ2 、中心線平均粗さは０．０５μ
ｍ、密着強度は７３ｇであった。
【００４３】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは２９％であった。次に、
実施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３６ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で、蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは２９％であった。次に、
実施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは３６ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００４４】比較例３ テトラキスメタン０．５重量％含有したポリプロピレン
樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合し
たポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポリ
プロピレンフィルムを得た。その後、フィルムの一方の
面の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を
施し、また、反対面はコロナ処理をせず濡れ張力が３２
ｍＮ／ｍのものを、ワインダーで巻き取った。フィルム
厚さは、６μｍ、表面の突起数は長径が５μｍ以上が
３．７個／ｍｍ2 、１０μｍ以上が１．０個／ｍｍ2 、
中心線平均粗さは０．０５μｍ、密着強度は２ｇであっ
た。
樹脂に４−メチル−ペンテン−１を２．０重量％混合し
たポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポリ
プロピレンフィルムを得た。その後、フィルムの一方の
面の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を
施し、また、反対面はコロナ処理をせず濡れ張力が３２
ｍＮ／ｍのものを、ワインダーで巻き取った。フィルム
厚さは、６μｍ、表面の突起数は長径が５μｍ以上が
３．７個／ｍｍ2 、１０μｍ以上が１．０個／ｍｍ2 、
中心線平均粗さは０．０５μｍ、密着強度は２ｇであっ
た。
【００４５】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは０ｇであった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは７８ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは０ｇであった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは７８ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００４６】比較例４ テトラキスメタン０．５重量％含有したポリプロピレン
樹脂に４−メチル−ペンテン−１を７．０重量％混合し
たポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポリ
プロピレンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μ
ｍ、表面の突起数は長径が５μｍ以上が７１．７個／ｍ
ｍ2 、１０μｍ以上が３．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗
さは０．１３μｍ、密着強度は１ｇであった。
樹脂に４−メチル−ペンテン−１を７．０重量％混合し
たポリマーを用いた以外は、実施例１と同じ条件でポリ
プロピレンフィルムを得た。フィルムの厚さは、６μ
ｍ、表面の突起数は長径が５μｍ以上が７１．７個／ｍ
ｍ2 、１０μｍ以上が３．０個／ｍｍ2 、中心線平均粗
さは０．１３μｍ、密着強度は１ｇであった。
【００４７】また、こうして得られたフィルムを実施例
１と同じ条件で蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは０ｇであった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは８３ｄｂであった。結果を表１に示す。
１と同じ条件で蒸着及びスリットし同じ条件で評価し
た。このときのブロッキングは０ｇであった。次に、実
施例１と同じ条件でコンデンサ素子を作成し、評価し
た。鳴きは８３ｄｂであった。結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、コンデンサにしたとき
の鳴きが小さく、また、コンデンサを完成させるまでの
加工時においてブロッキングの発生が少ないコンデンサ
用ポリプロピレンフィルムを得ることができた。
の鳴きが小さく、また、コンデンサを完成させるまでの
加工時においてブロッキングの発生が少ないコンデンサ
用ポリプロピレンフィルムを得ることができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＳ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＳ 7/06 ＣＥＳ 7/06 ＣＥＳＡ Ｈ０１Ｇ 4/18 ３０１ Ｈ０１Ｇ 4/18 ３０１Ｃ ３２４ ３２４Ｂ 4/24 ３０１Ｚ // Ｃ０８Ｌ 23:12 ３２１Ｃ (72)発明者 川田 正市 茨城県土浦市北神立町２番１ 東レ株式会 社土浦工場内 Ｆターム(参考） 4F006 AA12 AB73 BA06 CA08 DA01 4F071 AA20 AF58 AG17 AH12 BA01 BB08 BC01 BC14 4F073 AA01 AA05 BA08 BB01 CA21 4F100 AB01B AB10 AK07A AK08 AL05 BA02 DD07A EH66B EJ381 EJ55A GB41 JK15A JL00 YY00A 5E082 AB05 BC09 BC40 EE03 EE07 EE08 EE23 EE24 EE25 EE26 EE38 FF14 FG06 FG32 FG35 FG48 FG54 FG56 HH03 HH06 HH08 HH28 HH48 HH50 MM22 MM24 PP04 PP08
Claims (4)
- 【請求項１】 フィルムの少なくとも片面における、突
起径の長径が５μｍ以上の突起数が、０．５個／ｍｍ2
以上２０個／ｍｍ2 以下であって、かつ、フィルムの両
面にコロナ放電処理が施されていることを特徴とするコ
ンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 - 【請求項２】 フィルムの少なくとも片面に金属蒸着層
が設けられている、請求項１に記載のコンデンサ用ポリ
プロピレンフィルム。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のコンデンサ用
ポリプロピレンフィルムを用いてなるコンデンサ。 - 【請求項４】 コンデンサ素子の形状が扁平プレス型で
ある、請求項３に記載のコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170614A JP2001002805A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170614A JP2001002805A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001002805A true JP2001002805A (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=15908138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170614A Pending JP2001002805A (ja) | 1999-06-17 | 1999-06-17 | コンデンサ用ポリプロピレンフィルム及びそれからなるコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001002805A (ja) |
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